JP3487009B2 - 酸素センサのヒータ制御装置 - Google Patents

酸素センサのヒータ制御装置

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JP3487009B2
JP3487009B2 JP06274695A JP6274695A JP3487009B2 JP 3487009 B2 JP3487009 B2 JP 3487009B2 JP 06274695 A JP06274695 A JP 06274695A JP 6274695 A JP6274695 A JP 6274695A JP 3487009 B2 JP3487009 B2 JP 3487009B2
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temperature
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磯村  重則
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純 長谷川
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は内燃機関の排気ガス中の
空燃比、即ち酸素濃度を検出する酸素センサのヒータの
加熱を制御する装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のにおいては、例えば、特
開昭61−132851号公報に示されているように、
限界電流式酸素センサの内部抵抗やヒータの抵抗値が温
度に応じて変化することに着目し、内燃機関の運転条件
により決まる電力をヒータに供給すると共に、酸素セン
サの内部抵抗や、ヒータの抵抗値に応じてヒータへの供
給電力を補正するものがある。
【0003】また、例えば、特開昭63ー249046
号公報に示されているように、ヒータへの通電を開始し
てから酸素センサの内部抵抗やヒータの抵抗値が所定温
度に対応する所定値になるまで、電源よりヒータに全電
力を供給し、その後、センサの内部抵抗が所定温度に対
応する所定値になるように、ヒータへの供給電力を制御
するものがある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の前者のものでは、通電初期にヒータに供給され
る電力は、過剰電力にならないように設定されているの
で、短時間でセンサを活性状態にすることができないと
いう問題があった。また、上述した従来の後者のもので
は、通電初期には、ヒータに全電力が供給されるもの
の、センサの内部抵抗が所定値になるまでヒータに全電
力を供給すると、ヒータが断線するなどにより耐久性が
低下する恐れがあり、また、ヒータの抵抗値が所定値に
なるまでヒータに全電力を供給すると、排気ガス温度等
の周囲環境の影響を受けて、素子温が高くなり過ぎた
り、低くなり過ぎたりして通電初期の素子温制御が不十
分になりやすいという問題があった。
【0005】そこで、本発明は、このようなことに対処
すべく、ヒータの断線を防止しして耐久性を向上しつ
つ、通電初期の素子温度制御を良好に行って、短時間で
センサを活性状態にすることを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題の解決にあた
り、本発明においては、図1に示すごとく、酸素センサ
の素子温を検出する素子温検出手段と、前記酸素センサ
を加熱するヒータと、前記ヒータの温度を検出するヒー
タ温度検出手段と、前記ヒータへの通電を開始してから
前記ヒータの温度が初期加熱温度に達するまで前記ヒー
タに電源より全電力近傍の電力を供給する全電力供給手
段と、前記全電力供給手段による前記ヒータの加熱によ
り前記ヒータの温度が前記初期加熱温度に達すると前記
ヒータ温検出手段により検出されたヒータ温に応じて前
記ヒータへの通電を制御するヒータ温応動通電制御手段
と、前記ヒータ温応動通電制御手段による前記ヒータの
加熱により前記素子温検出手段により検出された前記素
子温が所定値に達すると、前記素子温検出手段により検
出された前記素子温に応じて前記前記ヒータへの通電を
制御する素子温応動通電制御手段とを備える酸素濃度セ
ンサのヒータ制御装置を提供するものである。
【0007】
【作用】このように本発明を構成したことにより、ヒー
タへの通電を開始してからヒータの温度が初期加熱温度
に達するまで全電力供給手段によりヒータに全電力近傍
の電力を供給し、その後、ヒータの温度が初期加熱温度
に達すると、ヒータの温度に応じてヒータ温応動通電制
御手段によりヒータへの通電を制御し、その後、酸素セ
ンサの素子温が所定値に達すると素子温に応じて素子温
応動通電制御手段によりヒータへの通電を制御する。
【0008】
【実施例】 〔第1実施例〕以下、本発明の第1実施例を図面により
説明すると、図2は自動車に搭載される、内燃機関10
に適用された酸素濃度判定装置の一例を示している。酸
素濃度判定装置は、限界電流式酸素センサSを備えてお
り、この酸素センサSは、内燃機関10の機関本体10
aから延出する排気管11内に取り付けられている。酸
素センサSは、センサ本体20と、断面コ字状のカバー
30とによって構成されており、センサ本体20は、そ
の基端部にて、排気管11の周壁の一部に穿設した取り
付け穴部11a内に嵌着されて、同排気管11の内部に
向け延出している。
【0009】センサ本体20は、断面カップ状の拡散抵
抗層21を有しており、この拡散抵抗層21は、その開
口端部21aにて、排気管11の取り付け穴部11a内
に嵌着されている。拡散抵抗層21は、ZrO2 等のプ
ラズマ溶射法等により形成されている。また、センサ本
体20は、固体電解質層22を有しており、この固体電
解質層22は、酸素イオン伝導性酸化物焼結体により断
面カップ状に形成されて、断面カップ状の排気ガス側電
極層23を介し抵抗拡散層21の内周壁に一様に嵌着さ
れており、この固体電解質層22の内表面には、大気側
電極層24が断面カップ状に一様に固着されている。か
かる場合、排気側電極層23及び大気側電極層24は、
共に、白金等の触媒活性の高い貴金属を化学メッキ等に
より十分ポーラスに形成されている。また、排気ガス側
電極層23の面積及び厚さは、10〜100mm2及び
0.5〜2.0μ 程度となっており、一方、大気側電
極層24の面積及び厚さは、10mm2以上及び0.5
〜2.0μ程度となっている。
【0010】このように構成したセンサ本体20は、理
論空燃比点にて濃淡起電力を発生し、理論空燃比点より
リーン領域の酸素濃度に応じた限界電流を発生する。か
かる場合、酸素濃度に対応する限界電流は、排気ガス側
電極層23の面積、拡散抵抗層21の厚さ、気孔率及び
平均孔径により決まる。また、このセンサ本体20は酸
素濃度を直線的特性にて検出し得るものであるが、この
センサ本体20を活性化するのに約650℃以上の高温
が必要とされるとともに、同センサ本体20の活性温度
範囲が狭いため、内燃機関の排気ガスのみによる加熱で
は活性領域を制御できない。このため、後述するヒータ
26の加熱制御を活用する。なお、理論空燃比よりもリ
ッチ側の領域では、未燃ガスである一酸化炭素(CO)
の濃度が空燃比に対してほぼリニアに変化して、これに
応じた限界電流が発生する。
【0011】ここで、センサ本体20の温度をパラメー
タとする同センサ本体20の電圧ー電流特性について説
明すると、この電流ー電圧特性は、酸素センサSの検出
酸素濃度(空燃比)に比例するセンサ本体20の固体電
解質層22への流入電流と同固体電解質層22への印加
電圧との関係が直線的であることを示す。そして、セン
サ本体20が温度T=T1 にて活性状態にあるとき、図
3(B)にて実線により示すごとき特性グラフL1 でも
って安定した状態を示す。かかる場合、特性グラフL1
の電圧軸Vに平行な直線部分がセンサ本体20の限界電
流を特定する。そして、この限界電流の増減は、空燃比
の減増(即ち、リーン・リッチ)に対応する。また、セ
ンサ本体20の温度TがT1よりも低いT2にあるとき、
電流ー電圧特性は、図3(B)の破線により示すごとき
特性グラフL2 でもって特定される。かかる場合、特性
グラフL2の電圧軸Vに平行な直線部分がT=T2におけ
るセンサ本体20の限界電流を特定するもので、この限
界電流は、特性グラフL1 による限界電流とほぼ一致し
ている。
【0012】そして、特性グラフL1 において、センサ
本体20の固体電解質層22に正の印加電圧Vposを印
加すれば、センサ本体20に流れる電流が限界電流Ipo
s(図3(B)にて点P1 参照)となる。また、センサ
本体20の固体電解質層22に負の印加電圧Vneg を印
加すれば、センサ本体20に流れる電流が、酸素濃度に
依存せず温度のみに比例する点P2で特定される負の温
度電流Inegとなる。
【0013】また、センサ本体20は、ヒータ26を有
しており、このヒータ26は、大気側電極層24内に収
容されて、その発熱エネルギーにより、大気側電極層2
4、固体電解質層22、排気ガス側電極層23及び拡散
抵抗層21を加熱する。かかる場合、ヒータ26は、セ
ンサ本体20を活性化するに十分な発熱容量を有する。
カバー30は、センサ本体20を覆蓋して、その開口部
にて、排気管11の周壁の一部に嵌着されており、この
カバー30の周壁の一部には、小孔31が、カバー30
の外部を同カバー30の内部と連通させるべく、穿設さ
れている。これにより、カバー30は、センサ本体20
の排気ガスとの直接接触を防止しつつ、同センサ本体2
0の保温を確保する。
【0014】また、酸素濃度判定装置は、図2にて示す
ごとく、バイアス制御回路40を備えており、このバイ
アス制御回路40は、正バイアス用直流電源41、負バ
イアス用直流電源42及び切り換えスイッチ回路43に
よって構成されている。直流電源41は、その負側電極
にて、導線41aを介し排気ガス側電極層23の一端に
接続されており、一方、直流電源42は、その正側電極
にて、導線41aを介し排気ガス側電極層23の一端に
接続されている。切り換えスイッチ回路43は、その第
1切り換え状態にて、直流電源41の正側電極のみを電
流検出回路50の入力端子51に接続し、一方、その第
2切り換え状態にて、直流電源42の負側電極のみを電
流検出回路50の入力端子51に接続するようになって
おり、入力端子51から電流検出回路50を介しさらに
導線42aを介して大気側電極層24に接続されてい
る。従って、切り換えスイッチ回路43が第1切り換え
状態にあるとき、直流電源41が固体電解質層22を正
バイアスし同固体電解質層22に電流を正方向に流す。
一方、切り換えスイッチ回路43が第2切り換え状態に
あるとき、直流電源42が固体電解質層22を負バイア
スし同固体電解質層22に電流を負方向に流す。かかる
場合、各直流電源41、42の端子電圧は、上述の印加
電圧Vpos及びVnegにそれぞれ相当する。
【0015】電流検出回路50は、センサ本体20の大
気側電極層24から切り換えスイッチ回路43へ流れる
電流又はその逆方向へ流れる電流、つまり、固体電解質
層22を流れる電流を、図示せぬ電流検出抵抗により検
出し、A−D変換器60に出力する。このA−D変換器
60は、電流検出回路50からの検出電流、ヒータ26
の印加電圧Vn及びヒータ26に流れる電流Inをディ
ジタル変換してマイクロコンピュータ70に出力する。
マイクロコンピュータ70は、図示せぬCPU、RO
M、RAM等により構成されていて、コンピュータプロ
グラムを、A−D変換器60との協働により実行し、こ
の実行中において、バイアス制御回路40、ヒータ制御
回路80及び燃料噴射制御装置(以下、EFIという)
90を駆動制御するに必要な演算処理を行う。但し、上
述のコンピュータプログラムはマイクロコンピュータ7
0のROMに予め記憶されている。
【0016】また、ヒータ制御回路80は、マイクロコ
ンピュータ70による制御のもとに、酸素センサSの素
子温やヒータ26の温度に応じて、電源をなすバッテリ
ー81よりヒータ26に供給される電力をオン、オフ並
びに、デューティ制御することによりヒータ26の加熱
制御を行う。また、ヒータ26に流れる電流Inは電流
検出抵抗82により検出されて、A−D変換器60に供
給される。なお、EFI90は、マイクロコンピュータ
70による制御のもとに、内燃機関10の排気ガス量
(空燃比)、回転数、吸入空気流量、吸気管負圧や冷却
水温等の内燃機関情報に応じて燃料噴射制御を行う。
【0017】図38はバイアス制御回路40部分の具体
電気回路構成を示すもので、基準電圧回路44は定電圧
Vccを各分圧抵抗44a、44bにより分圧して一定
の基準電圧Vaを作成する。第1電圧供給回路45は基
準電圧回路44の基準電圧Vaと同じ電圧Vaを酸素セ
ンサSの一方の端子(大気側電極層24に接続される導
線42a)に供給するためのもので、負側入力端子が各
分圧抵抗44a,44bの分圧点に接続され正側入力端
子が酸素センサSの一方の端子に接続された演算増幅器
45aと、演算増幅器45aの出力端子に一端が接続さ
れた抵抗45bと、この抵抗45bの他端にそれぞれベ
ースが接続されたNPNトランジスタ45c及びPNP
トランジスタ45dとにより構成されている。
【0018】そして、NPNトランジスタ45cのコレ
クタは定電圧Vccに接続されエミッタは電流検出回路
50を構成する電流検出抵抗50aを介して酸素センサ
Sの一方の端子に接続され、PNPトランジスタ45d
のエミッタはNPNトランジスタ45cのエミッタに接
続されコレクタはアースされている。D−A変換器46
はマイクロコンピュータ70からのバイアス指令信号
(ディジタル信号)をアナログ信号電圧Vcに変換す
る。第2電圧供給回路47はD−A変換器46の出力電
圧Vcと同じ電圧Vcを酸素センサSの他方の端子(排
気ガス側電極層23に接続される導線41a)に供給す
るためのもので、負側入力端子がD−A変換器46の出
力に接続され正側入力端子が酸素センサSの他方の端子
に接続された演算増幅器47aと、演算増幅器47aの
出力端子に一端が接続された抵抗47bと、この抵抗4
7bの他端にそれぞれベースが接続されたNPNトラン
ジスタ47c及びPNPトランジスタ47dとにより構
成されている。
【0019】そして、NPNトランジスタ47cのコレ
クタは定電圧Vccに接続されエミッタは抵抗47eを
介して酸素センサSの他方の端子に接続され、PNPト
ランジスタ47dのエミッタはNPNトランジスタ47
cのエミッタに接続されコレクタはアースされている。
これにより、酸素センサSの一方の端子には常時一定電
圧Vaが供給され、この一定電圧Vaより低い電圧に相
当するバイアス指令信号をマイクロコンピュータ70か
らD−A変換器46に供給することにより、酸素センサ
Sの他方の端子には一定電圧Vaより低い電圧Vcが供
給されて、酸素センサSはVa−Vc(Va>Vc)の
電圧により正バイアスされ、また、一定電圧Vaより高
い電圧に相当するバイアス指令信号をマイクロコンピュ
ータ70からD−A変換器46に供給することにより、
酸素センサSの他方の端子には一定電圧Vaより高い電
圧Vcが供給されて、酸素センサSはVa−Vc(Va
<Vc)の電圧により負バイアスされることになる。こ
のようにして、酸素センサSのバイアス電圧はマイクロ
コンピュータ70からD−A変換器46に供給されるバ
イアス指令に基づいて正負の任意の値に制御することが
可能となる。
【0020】そして、電流検出抵抗50aの両端の電圧
差(Vb−Va)が電流検出回路50からの検出電流と
してA−D変換器60に入力され、酸素センサSの両端
の電圧差(Va−Vc)が酸素センサSの素子電圧とし
てA−D変換器60に入力される。このように構成した
本第1実施例において実施されるヒータ制御に関して、
図4及び図5を用いて説明する。図4は内燃機関の始動
に伴うヒータ26への通電開始後、酸素センサSが十分
に活性するまでのタイムチャートを示し、図5は内燃機
関10の作動のもとにマイクロコンピュータ70が所定
時間毎に繰り返して実行するフローチャートを示す(酸
素濃度の測定は特開昭59−163556号公報等によ
り周知であるため説明を省略する)。
【0021】図4において、ヒータ26に電力を投入直
後は、ヒータ制御回路80を100%デューディで制御
して、ヒータ26にバッテリー81より全電力を供給し
て急速加熱する。これをヒータ全導通制御と呼ぶことに
し、図4のの部分である。この時、センサ電流検出回
路50にて検出した負の電流Ineg及び電流検出抵抗
82にて検出したヒータ電流Inにより、遂次素子直流
インピーダンス(内部抵抗)及びヒータ抵抗を算出す
る。
【0022】素子直流インピーダンスが酸素センサSの
完全活性温度に相当する目標素子直流インピーダンスに
到達する以前に、検出したヒータ抵抗がヒータ1200
℃(限界耐熱温度より若干低い値に設定された初期設定
温度に相当)に相当する目標ヒータ抵抗値に到達した場
合はヒータ制御回路80によりヒータ電圧をデューティ
制御し、目標ヒータ抵抗値になる様にフィードバック制
御する。これをヒータ上限温度ホールド制御と呼ぶこと
にする。図4においてはの部分である。
【0023】その後、素子直流インピーダンスが目標素
子直流インピーダンスに到達すると、それまで実施して
いたヒータ上限温度ホールド制御を終了し、目標素子直
流インピーダンスとなる様にヒータ制御回路80により
ヒータ電圧をデューティ制御する。これを素子温度フィ
ードバック制御と呼ぶことにする。図4においてはの
部分である。
【0024】その後、エンジン停止まで、この素子温フ
ィードバック制御は基本的に継続される。以上が、ヒー
タ電力投入後、酸素センサSが完全に活性するまでのヒ
ータ制御法である。次に、マイクロコンピュータ70に
より実行される図5のフローチャートに従ってヒータ制
御を説明する。本実施例において、このフローチャート
の演算周期は100msとする。まず、ステップ101
においてフラグF1が“0”であるか否かを判定する。
このフラグF1により既にヒータ制御が実施されている
か否かを判定する。ステップ101でYESと判定され
た場合は、まだヒータ制御を実施していない場合である
ため、ステップ102に進みヒータ制御の実行条件が成
立したか否かを判定する。ステップ101でNOと判定
された場合はステップ102、103を飛ばしステップ
104に進む。
【0025】ステップ102におけるヒータ制御実行条
件とは、(1)イグニッションスイッチがONであるか
否か、(2)始動後、所定時間:tsec経過したか否
か、(3)オルタネータが発電を開始したか否か等の条
件が考えられる。本実施例では上記(1)の条件にて制
御を実施する。すなわちイグニッションスイッチがON
になったらヒータ制御を開始する。但し、イグニッショ
ンスイッチON後、マイクロコンピュータ70が演算開
始に至るまで時間を要する場合は、マイクロコンピュー
タ70がスタンバイできた時からヒータ制御を開始す
る。
【0026】ステップ102でYESと判定された場は
ステップ103に進み、フラグF1をセットする。すな
わちヒータ制御実施中であることを示す。次のステップ
104ではヒータ26の印加電圧Vn、素子印加電圧V
neg、センサ電流検出回路50にて検出した負の電流
Ineg及び電流検出抵抗82にて検出したヒータ電流
Inにより素子直流インピーダンスZdc及びヒータ抵
抗Rhを、Zdc=Vneg/Ineg、Rh=Vn/
Inとして算出する。
【0027】次のステップ105においてフラグF2が
“0”であるか否かを判定する。フラグF2はヒータ制
御が素子温フィードバックを実施しているか否かを示す
ものである。ステップ105でYESと判定された場合
は、すなわち素子温フィードバック中ではない状態であ
り、ステップ106に進む。ステップ106ではステッ
プ104で算出したZdcが目標素子直流インピーダン
スT.Zdcより大きいか否かを判定する。ここで、素
子温と素子直流インピーダンスZdcの関係を図6に示
す。
【0028】本実施例においてT.Zdcは酸素センサ
Sが完全活性状態にある素子温700℃に相当する30
Ωを設定する。すなわちステップ106は酸素センサS
が完全活性状態にあるか否かを判定するところであり。
ZdcがT.Zdcより大きい場合(素子温が低く、完
全活性状態にない場合)は、ヒータ全導通制御もしくは
ヒータ上限温度ホールド制御を実行し、酸素センサSの
暖機に努める。
【0029】ステップ106にてYESと判定された時
はステップ107に進み、NOと判定された時はステッ
プ111に進み、素子温フィードバックを実施する。ス
テップ107ではステップ104にて算出されたヒータ
抵抗Rhが目標ヒータ抵抗T.Rhより大きいか否かを
判定する。ここでヒータ温とヒータ抵抗のRhの関係を
図7に示す。ここに示す抵抗温度特性はヒータ材質形状
等によって決定されるため、本実施例ではその一例を示
すこととし、またどの様な抵抗温度特性においても本ヒ
ータ制御は実施可能である。本実施例におけるヒータ2
6の限界耐熱温度が1250℃であるため、T.Rhは
限界耐熱温度より若干低いヒータ温1200℃に相当す
る2.3Ωを設定する。また、この設定値は使用者の意
思に応じて、耐熱温度以内であるならばどの様な値を設
定しても何ら問題はない。
【0030】RhがT.Rhよりも小さい時は、ステッ
プ107でYESと判定されてステップ108に進み、
ヒータ電圧のデューティ比をA(%)にセットする。こ
こではA=100%の全導通(全電力供給)とする。ま
た、ステップ107でNOと判定された場合はステップ
110に進み、ヒータ電圧のデューティ比をB(%)に
セットする。ここではB=0%とする。但し、ヒータ温
の上昇率及び下降率に差がある場合は、Bとして0〜3
0%程度のデューティを使うことも可能である。
【0031】本実施例においては、ステップ108及び
110で、ヒータ電圧としてそれぞれデューティ100
%及び0%をセットしているため、ヒータ全導通制御及
びヒータ温上限ホールド制御中のヒータ加熱時は、ヒー
タ制御回路80により100%デューティでヒータ26
に電圧を印加し、ヒータ温上限ホールド制御中のヒータ
冷却時は0%デューティ、すなわちヒータには電圧を印
加しないことになる。
【0032】また、ステップ106でNOと判定された
場合はステップ(111)に進んで、素子温フィードバ
ック制御のためにヒータ電圧のデューティ演算を実施す
る。ステップ111でのデューティ(Duty)の演算
式を次に示す。 Duty = Duty.I + GP + GI GP =KP×(Zdc−T.Zdc) ……比例項 GI =GI+KI×(Zdc−T.Zdc)……積分項 ここで、Duty.Iはデューテイの初期値であり、2
0%とする。また、KP、KIは比例定数、積分定数で
あり、それぞれ、4.2%、0.2%である。これらの
値は実験的に求められるものであり、ヒータ26の仕様
に応じて変わる値である。次のステップ112でフラグ
F2を“1”にセットする。このフラグF2がセットさ
れている時は、素子温フィードバック中であることを示
しており、このフラグF2が一端セットされると次回か
らのステップ105での判断がNOとなってステップ1
06は通らず、ヒータ全導通制御及びヒータ温上限ホー
ルド制御は実施されない。
【0033】また、ステップ113ではステップ104
にて算出されたZdcとT.Zdcとの差が60Ωより
大きいか否かを判定する。大きい場合は素子温が目標素
子温より、何らかの要因により100℃以上低くなった
場合であり、ステップ114に進み、フラグF2を
“0”にクリアする。よって、次回の演算ではステップ
105の判断がYESとなってステップ106に進み、
再びヒータ全導通制御もしくはヒータ温上限ホールド制
御を実施する。しかし、通常の使用においては一度素子
温フィードバック制御が実施されればこの様なことは起
きない。
【0034】また、ステップ115ではZdcが図6に
示す限界素子直流インピーダンスL.Zdc(目標素子
直流インピーダンスT.Zdcより小さな値に設定され
ている。)より大きいか否かを判定する。ここでL.Z
dcは酸素センサSの素子の限界耐熱温度750℃に相
当する20Ωに設定されておりZ.dcがL.Zdcよ
りも小さい場合、すなわち素子温が限界耐熱温度より高
い場合はステップ118に進み電圧の印加を直ちに中止
する。また、ステップ115でYESと判定された時
は、ステップ116に進む。ステップ116ではRhが
図7に示す限界ヒータ抵抗L.Rh(目標ヒータ抵抗
T.Rhより大きな値に設定されている)より大きいか
否かを判定する。ここで、L.Rhはヒータの限界耐熱
温度を示しており、RhがL.Rhより大きい場合、す
なわちヒータ温が限界耐熱温度よりも高い場合はステッ
プ118に進み電圧の印加を直ちに中止する。ここでは
L.Rhはヒータ温度1250°に相当する2.36Ω
とする。
【0035】ステップ115及び116はフェールセー
フのためであり、素子温及びヒータ温が耐熱限界以下で
ある時はステップ117に進む。ステップ117ではス
テップ108、110及び111でセットされたデュー
ティ比にてヒータ制御回路80を駆動してヒータ26に
電圧を印加する。なお、本実施例において、ヒータ温上
限ホールド制御は、100%と0%での制御、すなわち
ON−OFFの制限を実施しているが、素子温フィード
バックの様にデューティ比を演算して制御しても問題は
ない。
【0036】以上述べた第1実施例によれば、ヒータ2
6への通電初期に100%デューティでヒータ26に電
圧を印加することで、酸素センサSを短時間で活性化す
ることが可能となり、また、その後、目標ヒータ抵抗
T.Rhになると、目標ヒータ抵抗T.Rhにヒータ抵
抗Rhをフィートバック制御(ヒータ上限温度ホールド
制御)することで、ヒータ26の断線も防止でき、その
後、目標素子温になると、通常は常に酸素センサSの素
子温を目標の素子温に制御できるため、排気温度等の影
響を受けずに、酸素センサSの活性状態を維持すること
ができ、さらに酸素センサSの破損も防止することがで
きるという優れた効果がある。
【0037】〔第2実施例〕第2実施例の全体構成は図
2の第1実施例と同じであり、マイクロコンピュータ7
0により所定同期毎に繰り返して実行される酸素センサ
Sのヒータ制御を図8のフローチャートに従って説明す
る。このフローチャートに示されたヒータ制御はヒータ
通電が開始され、素子が活性するまでの制御処理を示し
たものである。活性後のヒータ制御に関しては素子温フ
ィードバックのところで説明する。ヒータ26への通電
条件であるイグニションスイッチ(IG)の信号をステ
ップ201で判定する。IGがONでない場合処理を終
了し、IGがONであればステップ203に進む。
【0038】ステップ203では酸素センサSの素子直
流インピーダンスZdcを算出する。この直流インピー
ダンスZdcの算出方法として、素子に負の電圧Vne
gを加え、その時の電流値Inegを検することで より算出する。一般に素子温と素子直流インピーダンス
の関係は前述した図6の様になり、素子直流インピーダ
ンスZdcを検出することで素子温がわかる。
【0039】次のステップ202ではフラグF1 が
“1”であるか否かを判断する。フラグF1は酸素セン
サSの活性フラグであり、ヒータ通電後ヒータ温が70
0℃以上(素子直流インピーダンスで30Ω)になった
ことがあるか否かを示すものである。フラグF1が
“1”の場合、既に素子は活性したと判断してステップ
211に進み、素子活性のためのヒータ制御ルーチルは
実行せず、素子温を活性状態に維持するための素子温フ
ィードバック制御を実施する。制御内容は後述する。
【0040】また、ステップ202でフラグF1が
“0”である場合、素子未活成状態と判断し、ステップ
204に進む。ステップ204ではステップ203で検
出した素子直流インピーダンスZdcが30Ωより大き
いか否かを判定する。すなわち、素子温が700℃より
高いか否かを判定するものであり。ステップ204でN
Oと判定された場合は素子温は700℃以上の状態を示
しており、素子は活性したと判断する。その場合は、ス
テップ210に進み、酸素センサSの活性フラグF1を
“1”にセットして、素子温をフィードバック制御する
ためのヒータ制御に移行する。
【0041】また、ステップ204でYESと判定され
た場合は、素子温が700℃よりも低く、未活性状態で
あるとして、素子を活性させるためのヒータ制御を実施
する。まず、ステップ205ではヒータ26への印加電
圧Vn及び電流Inを検出する。次のステップ206で
はステップ205で検出した電圧Vn、電流Inよりヒ
ータ抵抗Rhを、Rh=Vn/Inとして算出する。ヒ
ータ温とヒータ抵抗の関係を図9に示す。ヒータ抵抗R
hを検出することでヒータ温はわかる。
【0042】次のステップ207ではステップ106で
検出した抵抗値が2.1Ω以下であるか否かを判定す
る。ヒータ抵抗Rhが2.1Ωはヒータ温1020℃相
当であるが、図9に示すごとくヒータ抵抗Rhのばらつ
きを考えた場合、ヒータ温は870〜1200℃の範囲
でばらつく。ここで、判定値を2.1Ωに設定した理由
は、どの様なヒータ抵抗温度特性のヒータを使用して
も、ヒータ26の耐熱限界である1200℃を越えない
様にするためである。この設定値はさらに安全側に設定
することも可能である。
【0043】また、ステップ207でYESと判定され
た場合は、まだヒータ26を加熱できる状態であるた
め、ステップ208でデューティ=100%として、ス
テップ209でヒータ制御回路80によりヒータ26に
デューティ100%の電圧を印加する。ここでのデュー
ティ周期は10HZとしたが、これは任意の値でもよ
い。
【0044】また、ステップ207でNOと判定された
場合、すなわち、この状態はヒータ26におけるヒータ
抵抗温度特性の下限品が1200℃に到着したことを示
しており、それまでの電圧制御から電力制御に移行する
タイミングであることを示す。まず、ステップ212で
はヒータ電力制御フラグF2が“1”であるか否かを判
定する。このフラグF2は、すでにヒータ電力制御を実
施しているか否かを示すものである。
【0045】ステップ212でNOと判定された場合
は、まだヒータ電力制御を実施していない状態であり、
ステップ219に進む。ステップ219ではヒータ電力
制御の初期デューティを設定する所であって、各ヒータ
能力に応じた値が入るが、本実施例では実験的に20%
を設定した。この値は、ヒータ電圧制御から電力制御に
移行した時の急激なヒータ温変化を抑制するのに最適な
値である。
【0046】また、ステップ207でのヒータ抵抗Rh
の判定値を、例えば安全側の2.0Ωに設定した場合
は、ヒータ電力移行直後もヒータ温上昇に余裕があるた
め、ステップ219における初期デューティは20%よ
り大きい値を設定することが可能である。次のステップ
220ではヒータ電力制御フラグF2を“1”にセット
する。すなわち、ヒータ電力制御実施中であるというこ
とを示す。次に、ステップ209に進んでステップ21
9で設定した初期デューティに基づきヒータ制御回路8
0によりヒータ26に電圧を印加する。
【0047】また、ステップ212でYESと判定され
た場合は、既にヒータ電力制御実施中であるとして、ス
テップ222に進む。ステップ222ではステップ20
6で算出したヒータ抵抗値Rhが2.5Ωより大きいか
否かを判定する。このステップ222はエンジン運転条
件の急変に伴う排気温上昇、あるいは何らかの故障等に
よりヒータ温が異常加熱した様な場合に対するヒータ保
護機能であり、ヒータ抵抗Rhが2.5Ω以上になる様
な場合は、ステップ222でYESと判定され、ステッ
プ223に進む。ステップ223では前回設定されたデ
ューティから10%デューティを急減した値を今回のデ
ューティ値とする。ここでデューティが0%以下の場合
は全てデューティ=0%とする。そして、次のステップ
209に進んで、ステップ223で設定したデューティ
をもとにヒータ制御回路80によりヒータ26に電圧を
印加し、ヒータ温を低下させる。
【0048】また、ステップ222でNOと判定された
場合は、ステップ213に進み、前述したステップ21
9、223や後述するステップ215、217にて設定
されているヒータ26に対する現在のデューティ(Du
ty)%と、ステップ205で検出したヒータ電圧V
n、電流Inとをもとにヒータ電力WnをWn=Vn×
In×Duty/100により算出する。次のステップ
214ではステップ213で算出した電力Wnが21
〔W〕以下にあるか否かを判定する。ここで、ヒータ温
とヒータ供給電力との関係を図10に示す。この関係は
前述したヒータ抵抗温度特性のばらつきによらず一定の
関係を示す。よって、本実施例で使用されたヒータでは
21〔W〕を供給すると同一能力(ヒータ発熱効率等)
のものならば、抵抗特性のばらつきによらず、全てヒー
タ温が1200〔℃〕に飽和する。よって耐熱限界を越
え破損、断線に到ることはない。
【0049】また、ステップ214でYESと判定され
た場合は、ヒータ26への供給電力が目標電力より低い
としてステップ215に進む。ステップ215では前回
のデューティ比に対して3%を加える。この値はヒータ
能力により決まる値である。次に、ステップ209に進
んでステップ215で設定したデューティ比によりヒー
タ制御回路80によりヒータ26に電圧を印加し、ヒー
タ26への供給電力を上げる。
【0050】また、ステップ214でNOと判定された
場合は、ヒータ36への供給電力が目標電力より高いと
して、ステップ217でデューティ比を3%減らす。次
にステップ209に進んでステップ217で設定された
デューティ比で比制御回路80によりヒータ26に電圧
を印加し、ヒータ26への供給電力を下げる。このよう
なステップ213〜217の処理でヒータ26への供給
実力を目標電力:21〔W〕に制御することができる。
【0051】ここでの演算処理は目標電力:21〔W〕
に対してヒータ26への実供給電力Wnが高いか低いか
を検出して、所定値を加減算するだけであるが、比例、
積分制御によりデューティ演算させる手法もある。例え
ば、デューティ(Duty)を、 Duty = GP + GI + C GP = a(Wn−21) ……比例項 GI = GI + b(Wn−21) ……積分項 a、b、c=定数という、手法でデューティ比を演算
し、ヒータ電力を目標電力に制御することも可能であ
る。
【0052】次に、ステップ211での素子温フィード
バックの手法を説明する。ステップ203で検出した素
子直流インピーダンスZdcをもとに、素子直流インピ
ーダンスZdcが30Ω(素子温700℃担当)になる
様にヒータ26に印加する電圧のデューティ比を演算す
る。デューティ(Drty)演算は次の式で表される。
【0053】 Duty = GP + GI + C GP = a(Zdc−30) ……比例項 GI = GI + b(Zdc−30) ……積分項 (a=4.2 b=0.2 c=20) a、b、c、は定数であり、本実施例では以上の様に適
合した。
【0054】以上演算されたデューティ比をもとにヒー
タ制御することで、常に素子直流インピーダンスZdc
を30〔Ω〕付近に制御することが可能で、常に良好な
活性状態を維持することができ、さらに素子温異常加熱
による素子破損を防ぐことができる。図11は第2実施
例におけるヒータ通電後、酸素センサSが十分に活性す
るまでのタイミングチャートを示し、ヒータ26に電力
を投入直後は、ヒータ制御回路80を100%デューテ
ィで制御してヒータ26への供給電力を定電圧制御(ヒ
ータ全導通制御)してヒータ26を急速加熱する。その
後、ヒータ抵抗Rhが目標値(2.1〔Ω〕)に達する
とヒータ26への供給電力Wnが目標電力:21〔W〕
になるように(ヒータ26の温度が1200〔℃〕にな
るように)、ヒータ制御回路80のデューティ比を制御
してヒータ26への供給電力を定電力制御する。その
後、酸素センサSの内部抵抗Zdcが目標値30〔Ω〕
になると、酸素センサSの内部抵抗Zdcが目標値30
〔Ω〕(素子温が700〔℃〕)になるように、ヒータ
制御回路80のデューティ比を制御してヒータ26への
供給電力を、素子温フィードバック制御する。
【0055】以上の第2実施例によれば、ヒータ26へ
の印加電圧を活性途中から定電圧制御より定電力制御に
切替わる様にすることでヒータ26の耐熱温度域まで有
効に使用する事が出来るため、より早い時間で酸素セン
サSを活性化させることができる。また、定電力制御に
よりヒータ26の断線を防ぐことが出来、さらに素子温
を同時に検出しているため、素子の破損も防ぐことが出
来るという優れた効果がある。
【0056】〔第3実施例〕図12に示す第3実施例に
おいて、第2実施例との相違点について説明する。第2
実施例においてはヒータ定電圧制御から定電力制御への
移行タイミングをヒータ抵抗値Rhにより実施したが、
第3実施例はそれをヒータ通電開始後の経過時間におい
て切り換えるものである。図12のフローチャートはス
テップ204でYESと判定されるとステップ307に
おいて、始動後経過時間が所定値:12秒以内にあるか
否かを判定する。ステップ307にてYESと判定され
た場合はヒータ26がまだ十分加熱されていないと判断
されるため、ステップ208に進んでデューティ100
%でヒータ26に電圧を印加する。
【0057】また、ステップ307でNOと判定された
場合は、十分ヒータ26が加熱された状態であるとし
て、ステップ205、206以降のヒータ電力制御に移
行する。ここでの経過時間の設定はヒータ能力により決
まり、本実施例では12秒の一定値としたが、エンジン
冷却水温が高い程、時間が短くなるように経過時間を設
定するのが望ましい。
【0058】なお、ヒータ温が完全に冷えてない状態で
再始動した場合においてもステップ204において素子
直流インピーダンスZdcを所定値と比較しているた
め、ヒータ26及び酸素センサSの異常加熱を防ぐこと
が可能である。また、ヒータ26のヒータ抵抗温度特性
が経時変化した場合も、同一条件で電力制御への移行が
可能であり、ヒータ26の保護に役立つ。
【0059】〔第4実施例〕酸素センサSの早期活性の
ためのヒータ制御として第1〜第3実施例でヒータ通電
初期の全導通制御からヒータ温を耐熱限界付近にホール
ドする上限ホールド制御に移行する方法と、定電力を供
給する定電力制御に移行する方法の2つを提案した。し
かし酸素センサSのヒータ温を直接検出する手段を持た
ずヒータ抵抗から換算するしか手段はない。ところが、
酸素センサSのヒータ温度抵抗持性には図9に示すよう
にばらつきがあり、同一抵抗でありながら酸素センサS
(ヒータ26)により温度が大きく異なるという問題が
ある。
【0060】ここで、上限ホールド制御は目標の抵抗値
になる様な制御をし、また定電力制御への移行タイミン
グはヒータ抵抗値により決定しているため、ヒータ26
の信頼性を確保しつつ、昇温性能を上げることは困難で
ある。そこで、本実施例によれば、エンジン回転数、吸
気管圧力、供給電力などからヒータ温を推定し、その時
のヒータ抵抗を検出することで、目標のヒータ抵抗(上
限ホールド制御、移行タイミング)を更新することが可
能となり、信頼性と昇温性能の両立が可能となる。
【0061】ヒータ温推定法について概要を説明する。
ヒータ温はヒータ26への供給熱量及びヒータ26から
の放熱量の割合いによって決まる。熱的に定常状態を考
えると、ヒータ26に対する供給熱量はヒータ26に供
給される電力量で決まり、ヒータ26からの放熱量は酸
素センサSの周辺環境である内燃機関の排気ガスの温度
及び流速でほぼ決まる。ヒータ26からの放熱量は外気
温及びセンサ取り付け位置の排気マニホールド温度等に
も左右されるが、これらは排気への放熱と比較するとそ
の影響度合いは小さい。
【0062】また排気ガスの温度、流速は燃焼、空燃
比、点火時期等を限定した場合、エンジン回転数及び吸
気管圧力あるいは吸入空気量によりほぼ一義的に決ま
る。よって、供給電力を固定した場合、ヒータ温度はエ
ンジンの回転数及び吸気管圧力より決定することが可能
である。次に過渡状態について説明する。外気温、空燃
比(A/F)、点火時期等が変わらない場合、ヒータ温
はエンジン回転数、吸気管圧力及びヒータ供給電力によ
り変化する。これらのパラメータの変化に対するヒータ
温の変化は、伝熱力学の観点から1次遅れで近似できる
ことがわかっている。
【0063】また、酸素センサSの周辺環境(エンジン
回転数、吸気管圧力)の変化に伴うヒータ温度変化と供
給電力変化に伴うヒータ温変化との時定数はそれぞれ大
きく異なる。すなわち、周辺環境の変化は素子部の温度
分布変化の後ヒータ温変化に至るのに対し、電力変化は
ヒータ26の材質で決まる熱伝導率により支配される為
であり、電力変化に伴う時定数の方が周辺環境変化に伴
う時定数より小さい。さらに、これら2つの時定数はそ
れぞれ実験的に排気ガス流量(エンジン回転数NEと吸
気管圧力PMの形とでほぼ近似できる)により一義的に
決まることが分かっている。
【0064】よってヒータ温は、(1)電力一定の時の
NE、PMに対する定常状態のヒータ温と、(2)N
E、PMあるいは供給電力変化に対する一次遅れの演算
をすることでヒータ温を推定することが可能である。次
にマイクロコンピュータ70により100ms毎に実行
される図13のフローチャートに従って詳細説明する。
ステップ401はヒータ温推定を開始するか否かを判定
する。これは、ヒータ温推定精度を確保するためのもの
であり、精度を上げようとすると条件は限定される。誤
差要因はNE、PM、電力→定常ヒータ温、NE*
PM→時定数算出が考えられる。本実施例の実行条件
は、 1000≦NE≦3000rpm 200≦PM≦600mmHg 20≦外気温≦30℃ 80℃≦水温 空燃比F/B中 の条件を満たした時、ステップ402に進む。また、そ
の時の実行条件としては点火時期、車速等も考えられ
る。
【0065】ステップ401でNOと判定された場合は
ステップ415に進みフラグF1をクリアして処理を終
了する。ステップ402ではエンジン回転数NE及び吸
気管圧力PMを検出する。ステップ403ではステップ
402の検出値に基づいてNE*PMを算出する。ステ
ップ404では酸素センサSに印加されるヒータ電圧V
及びヒータ電流Iを検出する。ステップ405ではステ
ップ404の検出値に基づいて供給電力W=V*Iを算
出する。
【0066】ステップ406及び407では定常状態の
ヒータ温を算出する。本実施例においては、ヒータ温は
ある基準の供給電力の下でのNE、PMに対する基準ヒ
ータ温THMAP1と基準電力に対してステップ405
で算出した供給電力Wの差に応じてTHMAP1を補正
する補正ヒータ温THMAP2との和でヒータ温は算出
できる。すなわち(ヒータ温)=THMAP1+THM
AP2の形で表せられる。そのためステップ406では
ステップ402で検出したNE、PMに応じてTHMA
P1を算出する。本実施例ではステップ406の定常ヒ
ータ温度マップTHMAP1を図14のように設定す
る。
【0067】また、この時の基準電力は例えば10Wで
あり、この値は素子の活性状態を維持するためにヒータ
26に加えられる電力の頻度の多い所をもとにしてい
る。よって、エンジン毎や酸素センサSの取り付け位置
により電力量が変わるため、この基準電力も変える必要
がある。次のステップ407ではステップ405で算出
した供給電力Wとステップ402で検出したNE及びP
MとからTHMAP2を算出する。ステップ407の電
力補正ヒータ温度マップTHMAP2を図15に示す。
本実施例ではTHMAP2として3つのマップを設定
し、それぞれの供給電力Wを5、15、25Wとした
が、この値はヒータ26に供給される電力量Wをほぼ網
羅しており、任意の設定が可能である。また、NE、P
M及び供給電力Wはそれぞれ直線補間される。
【0068】ここで、例えばステップ406の定常ヒー
タ温マップは10Wを基準としているため、ステップ4
05の検出電力が10Wであった時、ステップ407の
電力補正ヒータ温度THMAP2はO(℃)となり、ス
テップ406の定常ヒータ温マップの値THMAP1が
そのままヒータ温となる。運転条件、供給電力を限定す
ればこの2つのマップTHMAP1、THMAP2より
ヒータ温は算出できる。
【0069】過渡状態を考えた場合、前述の様にNE、
PMだけが変化した時と、供給電力Wだけが変化した場
合とではヒータ温の1次遅れの時定数が異なる。ここで
は、NE、PMだけが変化した場合の1次遅れ演算を定
常ヒータ温マップからのTHMAP1に基づき実施し、
供給電力Wだけが変化した場合を電力補正ヒータ温度マ
ップからのTHMAP2に基づき演算する。実際はN
E、PM及び供給電力Wの全てが変化するため、THM
AP1及びTHMAP2のの1次遅れ演算は同時に実行
される。それぞれの1次遅れ演算に使用される時定数を
図16に示す。時定数τ1はNE、PM変化に対するも
のであり、時定数τ2は供給電力Wの変化に対するもの
である。また、それぞれの時定数はNE*PMでほぼ一
義的に決まる。なお、時定数はNE及びPMにより影響
を受けるため、NEとPMに対する2次元マップで示す
こともできる。
【0070】次のステップ408ではステップ403で
算出したNE*PMにより時定数τ1及びτ2を算出す
る。次のステップ409ではフラグF1がセットされて
いるか否かを判定する。フラグF1はヒータ温算出を以
前に実施したか否かを判定するものであって、NOと判
定された場合、すなわち今回始めてヒータ温算出を実施
する場合はステップ410、411に進み、それ以外は
ステップ413に進む。ステップ410及び413での
ヒータ温算出式は下式により実行される。
【0071】ステップ413は、
【0072】
【数1】
【0073】ステップ410は、
【0074】
【数2】 TH(1)=THMAP1(1)+THMAP2(1) で表わされる。ここでΔTは演算周期を示し、本実施例
ではΔT=0.1(sec)とする。ステップ411で
はフラグF1をセットし、次回からはステップ409で
YESと判定され、ステップ413に進んだ後、処理を
終了する。従って、ステップ401で条件から外れない
限り、100msの演算周期毎にステップ413でヒー
タ温を算出する。
【0075】本実施例では吸気管圧力を使用している
が、代わりにエンジンの1回転当たりの吸入空気量でも
同様なヒータ温推定が実施できる。本実施例で使用され
るマップ値は各エンジン特有の値であり、それぞれ最適
な値を選択することができる。また、ステップ401の
実行条件の項目はヒータ温推定要求精度、演算回路との
要求により、選択的に使用することができる。
【0076】このようにして推定されたヒータ温Th
を、図5、図8、図12のフローチャートにおけるヒー
タ抵抗Rhの代わりに用いることにより、ヒータ26に
対する電力供給制御へ適用する事が可能である。この場
合には、図5において、ステップ107の代わりに図1
7の(a)のステップ107´で示すように、ヒータ温
Thが目標ヒータ温T・Th(例えば1200℃)より
大きいか否か判定するようにすると共に、ステップ11
6の代わりに図17の(b)のステップ116´で示す
ように、ヒータ温Thが限界ヒータ温L.Th(例えば
1250℃)より大きいか否かを判定するようにする。
【0077】また、図8においては、ステップ207の
代わりに図17の(c)のステップ207´で示すよう
に、ヒータ温Thが1020℃以上か否かを判定するよ
うにすると共に、ステップ222の代わりに図17の
(d)のステップ222´で示すようにヒータ温Thが
1200℃より大きいか否かを判定するようにする。ま
た、図12においても、ステップ222の代わりに図1
7の(d)のステップ222´を実行するようにすれば
よい。
【0078】〔第5実施例〕次に、第4実施例で推定し
たヒータ温に基づくヒータ制御での目標抵抗値の設定法
について説明する。この目標抵抗値は、前述した第1〜
第3実施例における全導通制御からヒータ温上限ホール
ド制御あるいは定電力制御に移行するタイミングを判定
するために使われる。また、限界ヒータ抵抗の設定にも
使われる。
【0079】マイクロコンピュータ70により100m
s毎に実行される図18のフローチャートにおいて、ス
テップ501は目標抵抗値更新制御の実行条件が成立し
たか否かを判定し、YESのときにはステップ502に
進み、NOのときにはそのまま終了する。ステップ50
1での実行条件は例えば、 ヒータ温推定制御実行中 NE変化率≦500rpm and継続時間≧20sec PM変化率≦300mmHg and継続時間≧20sec である。ここでの条件は、ヒータ温推定精度を確保する
ためのもので、その他の信号でも代用できる。ステップ
502でフラグF1とF2の双方がいずれもセットされ
ているか否かを判定する。NOと判定された場合は図1
9のステップ520に進み、目標抵抗値の設定をする。
ステップ503では、検出されたヒータ電圧及びヒータ
電流に基づきヒータ抵抗値を算出する。ステップ504
では前述した図13のヒータ温推定制御で推定されたヒ
ータ温を読み込む。
【0080】次のステップ505では、ステップ504
で読み込んだヒータ温−ヒータ抵抗の関係が妥当である
か否か判定する。すなわち、本実施例で使用されるヒー
タ抵抗−温度特性は図9にも示すごとく、 (特性上限) ヒータ抵抗=0.0013×ヒータ温+1.0671 (特性下限) ヒータ抵抗=0.0009×ヒータ温+0.8776 の範囲でばらつくことがわかっている。よって、ステッ
プ505ではステップ504、505で決まるヒータ温
−ヒータ抵抗の関係が上記ばらつきの範囲内にあるか否
か判定する。
【0081】ステップ505でNOと判定された場合は
処理を終了し、YESと判定された場合はステップ50
6に進む。ステップ506ではステップ504でのヒー
タ温が900℃以上であるのか否かを判定する。ステッ
プ506でYESと判定された場合はステップ507に
進んで、そのときのヒータ温及びヒータ抵抗をRAM1
にTH.H、R(TH.H)として書き込み、NOと判
定された場合はステップ511に進み、そのときのヒー
タ温及びヒータ抵抗を、RAM2にTH.L、R(T
H.L)として書き込む。ここでのRAM1、2はバッ
クアップRAMを使用しており、キースイッチをオフし
てエンジンが停止された場合もその情報は記憶されてい
る。ステップ507、511でヒータ温TH.H、T
H.L及びヒータ抵抗R(TH.H)、R(TH.L)
の書き込みを終了すると、それぞれステップ508、5
12に進み、フラグF1及びF2をセットし処理を終了
する。
【0082】次に、図19について説明する。図18の
ステップ502でYESと判定された場合は、RAM1
及びRAM2にそれぞれヒータ温度TH.H、TH.L
及びそれに相当するヒータ抵抗R(TH.H)、R(T
H.L)が収納されている場合であり、この2つのポイ
ントを用いて目標ヒータ温度に対する目標ヒータ抵抗値
を算出する。
【0083】図19のステップ520はフラグF1及び
F2をそれぞれクリアする。このことにより次回の目標
抵抗値更新は、RAM1及びRAM2にそれぞれ新しい
情報が入らない限り実施されない。次のステップ521
ではRAM1及びRAM2に収納されているヒータ温T
H.H、TH.Lの差が200℃以上であるか否かを判
定する。ここで設定した200℃は素子温フィードバッ
ク中のヒータ温は800〜1100℃付近で使用され、
ここでの2点から1200℃のヒータ抵抗を算出する際
の精度確保のためである。よって、精度と検出機会との
兼合いにより、この温度は任意に設定することが可能で
ある。
【0084】ステップ521でNOと判定された場合は
処理を終了し、YESと判定された場合はステップ52
2に進む。ステップ522はRAM1及びRAM2に収
納されているヒータ温−ヒータ抵抗関係が妥当であるか
判定する。本実施例で使用されるヒータの温度変化に対
する抵抗変化は0.0007(Ω/℃)から0.001
5(Ω/℃)の範囲でばらつくことがわかっている。従
って、RAM1及びRAM2より
【0085】
【数3】 の形で求まる傾きがこの範囲にない場合は処理を終了
し、この範囲にある場合は2点の関係が妥当であると判
定しステップ523に進む。
【0086】ステップ523ではRAM1及びRAM2
のヒータ温、ヒータ抵抗よりヒータ温1200℃の時の
ヒータ抵抗を算出する。この抵抗値が目標ヒータ抵抗値
T.Rhであり、1200℃は本実施例で使用されるヒ
ータの上限温度である。よって、早期活性のためのヒー
タ制御(全導通制御→上限ホールド制御、あるいは全導
通制御→電力制御)での切り換え基準値となり、またこ
の値によりヒータ温は耐熱限界を越えることはない。
【0087】ステップ523の算出は下式の様になる。
【0088】
【数4】目標抵抗値=a×1200+b 次のステップ524ではステップ523で算出された目
標ヒータ抵抗値と前回の目標ヒータ抵抗値との差の絶対
値が0.1以下であるか否かを判定する。今回の更新が
初めての場合は目標抵抗値のイニシャル値との比較にな
り本実施例では2.3Ωとする。ここでの判定は誤学習
の防止及び学習速度の制限を加えるものである。ステッ
プ524でYESと判定された場合はステップ525に
進み、今回算出された目標抵抗値をそのまま新たな目標
ヒータ抵抗値T.Rhとして更新する。
【0089】ステップ524でNOと判定された場合は
ステップ527に進み、前回更新された目標ヒータ抵抗
値あるいはイニシャル値に対して今回算出された目標ヒ
ータ抵抗値が大きい場合は前回の値に0.1を加え、小
さい場合は0.1を減ずることによって、目標ヒータ抵
抗値T.Rhの更新をする。 〔第6実施例〕前述した第5実施例においては、2つの
ヒータ温−ヒータ抵抗の関係から目標抵抗値を算出して
いる。それに対し本実施例では1つのヒータ温−ヒータ
抵抗から目標抵抗値を算出する。
【0090】本実施例のヒータ温変化に対するヒータ抵
抗変化は中央値で0.0011(Ω/℃)である。この
値を用いることで1200℃の抵抗値を算出する。図2
0、21に第6実施例のフローチャートを示す。第5実
施例と基本的な流れは変わらず、第5実施例に対しステ
ップ506、507、511、512を省略して、ステ
ップ505でYESのときステップ507´に進んでR
AM1にそのときのヒータ温TH及びヒータ抵抗R.T
Hを書き込んだ後ステップ508に進むようにすると共
に、ステップ521、522を省略してステップ52
0、523の代わりにステップ520´、523´を実
行するようにしただけであるのでそれ以外の説明は省略
する。
【0091】ここで、ステップ520´ではフラグF1
をクリアし、次のステップ523´では前述の様に抵抗
変化率0.0011(Ω/℃)、ヒータ温TH及びヒー
タ抵抗R.THから1200℃時の目標ヒータ抵抗値T
Rhを
【0092】
【数5】 T.Rh=0.0011×1200+RTH−0.00
11×TH 算出する。ここでの算出値が目標ヒータ抵抗値T.Rh
となる。 〔第7実施例〕図22に第7実施例のヒータ制御のタイ
ムチャートを示す。ヒータ制御はその目的及び制御方法
の違いから〜の部分に分かれる。順にそれぞれ説明
する。
【0093】は全導通制御と呼ぶこととし、ヒータ2
6及びセンサ素子の冷間時に最大電力をヒータ26に供
給して短時間でヒータ26を加熱する制御である。実際
には100%のデューティで電圧を印加する。、は
それぞれ電力制御と呼ぶこととする。はヒータ温が目
標の上限温度となる様にヒータ26に電力を供給する。
ここで、定常状態ではヒータ温は供給電力から一義的に
決まるため、ヒータ温度抵抗持性にばらつきがあって
も、ある電力を供給すればヒータ26は全て一定の温度
となる。しかしながらヒータ26とセンサ素子間の熱関
係が過渡状態にある時、ヒータ温を一定にしようとした
場合、センサ素子温に応じて供給電力を変える必要があ
る。すなわち、素子温が低い時はヒータ26からの放熱
量が多くなるため、電力を多く必要とし、逆に素子温が
高くなるとヒータ26からの放熱量が減るため、少なめ
の電力でまかなうことができる。その関係を図23に示
す。これはヒータ温を1200℃に維持するのに必要な
電力を示す。
【0094】従って、は検出された素子直流インピー
ダンスに応じて、電力を供給する。また、は素子直流
インピーダンスを検出できない領域であり、ここでは一
定の電力を供給し、からの制御へのつなぎの役割と
する。図23に従うと、素子直流インピーダンスは60
0Ω以上では検出できず、その時はヒータ26に一定電
力60Wを供給する(の制御)。その後、素子温が上
昇し直流インピーダンスが600Ω以下になると、検出
した直流インピーダンスに応じてヒータ26に電力を供
給する(の制御)。
【0095】は素子温フィードバック制御と呼ぶこと
とする。これは素子の活性状態を維持するための制御で
あり、素子直流インピーダンス30Ω(素子温700℃
相当)になるように、ヒータ26への供給電力をフィー
ドバック制御する。次に各制御の移行タイミングについ
て説明する。全導通制御から電力制御はヒータ26
及び酸素センサSが冷間状態にある時はの制御を実施
している時間が所定時間に達した時にに移行し、また
冷間状態にない場合は時々検出されるヒータ抵抗値が目
標ヒータ抵抗値以上になった時にに移行する。この様
に場合分けするのは、再始動時、ヒータ温が上限温度以
上になるのを防止するためである。
【0096】からへの移行タイミングは、素子直流
インピーダンスが検出できる状態になったかどうかであ
る。但し、からに移行するための条件が成立した時
に既に素子直流インピーダンスが検出できる状態にあれ
ばを実施せずを実施する。からへの移行タイミ
ングは素子直流インピーダンスが30Ωに達した時であ
る。
【0097】以上からを順に説明したが、条件によ
ってはいずれかの制御を飛ばして次の制御を実施する場
合もある。次に図24において本実施例のマイクロコン
ピュータ70により100ms毎に実行されるヒータ制
御フローチャートについて説明する。ステップ1010
では素子温フィードバック制御の実行条件が成立したか
否かを判定する。この実行条件は素子直流インピーダン
スが30Ω以下であるか否かであり、YESと判定され
た場合は素子が活性状態にあるとし、ステップ1050
に進み、図12のステップ211と同様な素子温フィー
ドバック制御を実行する。また、素子温フィードバック
制御が1度実行された場合、イグニッションスイッチが
OFFされるまでこの制御だけを実施し、その他の全導
通及び電力制御は実施しない。ステップ1010でNO
と判定された場合は、ステップ1020に進み、電力制
御実行条件が成立したか否かを判定し、YESの場合ス
テップ1030に進んでヒータ26に対し電力制御を実
行する。ステップ1020、1030での詳細は後述す
る。ステップ1020でNOと判定された時はステップ
1070に進み、デューディ100%での全導通制御を
実施する。
【0098】ステップ1020、1030の詳細フロー
を図25に示す。図25のフローは図24のステップ1
010のNOから後の制御を示す。ステップ601では
F1が1か否かを判定し、F1=1でないときにはステ
ップ602に進んでF2が1か否かを判定し、F2=1
でないときにはステップ603に進んでF3が1か否か
を判定し、F3=1でないときにはステップ604に進
む。
【0099】ステップ604では素子直流インピーダン
スが600Ω以上であるか否かを判定する。NOと判定
された場合はステップ613に進みフラグF3をセット
する。そして、次の演算周期ではステップ603でYE
Sと判定されるため、この制御を繰り返し実施すること
となり、ステップ605以降には進まない。このモード
は図22のタイムチャートでの制御を実施せずにか
ら直接に移行するモードである。なお、ステップ60
4の判定値は、素子直流インピーダンスの検出性能によ
り決まり、通常600〜90Ω(素子温500〜600
℃担当)のいずれかを使う。ステップ614では図23
の関係に基づき検出された素子直流インピーダンスに対
する電力を供給する。
【0100】図23はヒータ温が1200℃になる電力
を示しているが、ヒータ26の性能及び信頼性からこの
値は任意に設定できる。また、バッテリ電圧低下等の原
因により要求電力を供給できない場合はその時点の最大
電力を供給するものとする。ステップ604でYESと
判定された場合は、ステップ605に進み、全導通制御
から電力制御に移行するタイミングを判定するのに、全
導通制御継続時間か目標ヒータ抵抗値かのどちらかを使
うかを選択する。ここでどちらを選択するかは通電開始
時のヒータ抵抗値により決定する。詳細は後述する。
【0101】ステップ605にて移行時の判定手段を全
導通制御継続時間と決定された場合はステップ606に
進み、目標ヒータ抵抗値とした場合はステッフ616に
進む。なお、通電開始時のヒータ抵抗値により決定した
移行時判定手段はイグニッションスイッチOFFまで変
わらない。よって、イグニッションスイッチONからO
FFまでの一連のヒータ制御の中では、ステップ606
移行の制御あるいはステップ616以降の制御のいずれ
かのみを実施することとなる。
【0102】そして、ステップ606に進む場合、全導
通制御継続時間が12sec以上経過したか否かを判定
する。ステップ606でYESと判定された場合は、こ
れ以上全導通制御を実施した場合、ヒータ26の耐熱温
度を越える可能性がある領域であり、その場合はステッ
プ607以降の電力制御に以降する。なお、ヒータの昇
温性能及び耐熱限界により判定時間は決定され、本実施
例では12secとした。ステップ606でNOと判定
された場合は、ステップ623に進み引き続きデューテ
ィ100%の全導通制御を実施する。ステップ606で
YESと判定された時はステップ607でフラグF1を
セットし、次回の演算はこれ以降の処理を繰り返す。
【0103】次のステップ608では素子直流インピー
ダンスが600Ω以下であるか否かを判定する。ステッ
プ608でNOと判定された場合は、まだ素子温が上が
っておらず素子直流インピーダンスを検出できない状態
であり、その様な場合はステップ611にて固定の電力
を供給する。図23に基づくとその時の電力は60Wで
ある。なお、ステップ608の判定値はステップ604
と同一の値を用いるのが望ましい。ステップ608でY
ESと判定された場合はステップ609に進み、ステッ
プ614と同様に素子直流インピーダンスに応じた電力
を供給する。
【0104】ステップ605の移行時判定手段として、
目標ヒータ抵抗値が用いられる場合はステップ616に
進む。ステップ616ではヒータ抵抗値が2.1Ω以上
であるか否かを判定する。ステップ616でYESと判
定された場合は、ヒータ温度抵抗特性のばらつき下限品
が耐熱温度を超える可能性があり、ステップ617以降
の電力制御に移行する。ステップ616でNOと判定さ
れた場合は、ステップ623に進み、引き続き全導通制
御を実施する。
【0105】ステップ617ではフラグF2をセット
し、次の演算ではステップ602にてYESと判断され
ることによりこれ以降を繰り返し制御する。次のステッ
プ618〜621は前述のステップ608〜611と同
様の制御であるため、説明を省略する。ここで、ステッ
プ609、611、614、619、621での電力供
給は図8のステップ214における21Wの代わりに各
ステップ609、611、614、619、621で求
められた電力を設定してステップ215、217を実行
することにより、それぞれの設定電力をヒータ26に供
給することができる。
【0106】次に、ステップ605で選択される全導通
制御継続時間あるいは目標ヒータ抵抗の決定法の詳細に
ついて説明する。図26は移行時判定手段の決定法につ
いてのフローチャートを示す。本制御はイグニッション
スイッチがONされてヒータ26への通時開始される時
に1度だけ実施される。ステップ701ではヒータ電圧
及び電流を検出し、それに基づいてステップ702でヒ
ータ抵抗値を算出する。なお、ヒータ通電直後では突入
電流の影響で、正確なヒータ電圧、電流検出ができない
と判断される場合は、ヒータ通電後一定時間(例えば1
00ms後)経過後、検出を実施するようにすれば問題
はない。
【0107】次のステップ703ではステップ702で
算出されたヒータ抵抗値が1.2Ω以下であるか否かを
判定する。ステップ703でYESと判定された場合
は、ヒータ26及び素子が冷間状態あるいは常温付近に
あると判断し、ステップ704に進んで、図25のステ
ップ605での全導通制御から電力制御への移行タイミ
ングの判定結果として、全導通制御の継続時間を使用す
るように判定する。また、ステップ703でNOと判定
された場合は、ヒータ温が十分冷えておらず継続時間で
は耐熱温度を超える可能性があるとして、ステップ70
6に進んで、図25のステップ605での移行タイミン
グの判定結果として、目標ヒータ抵抗を使用するように
判定する。
【0108】なお、第7実施例において、図22のの
一定電力制御を省略してからに直接移行する制御と
したり、の素子温フィードバック制御を省略しての
素子温応動電力制御でヒータ電力を制御し続けるように
してもよい。 〔第8実施例〕本実施例は第6実施例のステップ616
における目標ヒータ抵抗を更新しながら同様のヒータ制
御を実施する。目標ヒータ抵抗の更新はヒータ温度抵抗
特性を検出し、その値に基づいて更新する。ヒータ温度
抵抗特性は供給電力、エンジン回転数及び吸気管圧力
(吸入空気量)よりヒータ温を推定し、またその時のヒ
ータ抵抗を検出することで得ることができる。また、第
7実施例においても第4〜第6実施例のようにヒータ温
を推定し、全導通制御から電力制御への移行タイミング
を判定する為の目標ヒータ抵抗値を更新するようにする
こともできる。
【0109】〔第9実施例〕第7実施例の電力制御はス
テップ609、619にて素子直流インピーダンスに応
じて供給電力を可変しているが、本実施例では電力制御
に移行してからの継続時間に対して供給電力を可変す
る。図27に継続時間に対する供給電力を示すが、これ
はヒータ26の昇温性能、耐熱温度等により変わる。図
27には実線と破線との2つの例を示す。ここでは電力
を直線的に変化させているが、曲線にしてもよい。
【0110】〔第10実施例〕第6実施例では、全導通
制御から電力制御への移行タイミングの判定を、ヒータ
冷間時(ヒータ26への通電開始時のヒータ抵抗が所定
値以下の状態)はステップ606にて継続時間により行
っている。本実施例ではその代わりに、素子直流インピ
ーダンスによる判定を実施する。またさらに、素子直流
インピーダンスと全導通制御継続時間の2つから判定す
ることも可能である。
【0111】〔第11実施例〕図28に第11実施例の
ヒータ制御のタイムチャートを示す。ヒータ制御はその
目的及び制御方法の違いから〜の部分に分かれてお
り、順にそれぞれ説明する。は全導通制御と呼ぶこと
とし、ヒータ26及びセンサ素子の冷間時に最大電力を
ヒータ26に供給して短時間でヒータ26を初期加熱温
度まで加熱する制御である。実際には100%のデュー
ティで電圧を印加する。
【0112】は電力制御と呼ぶこととする。これはヒ
ータ温が目標の上限温度となる様にヒータ26に電力を
供給する。ここで、定常状態ではヒータ温は供給電力か
ら一義的に決まるため、ヒータ温度抵抗持性にばらつき
があっても、ある電力を供給すればヒータ26は全て一
定の温度となる。しかしながらヒータ26とセンサ素子
間の熱関係が過渡状態にある時、ヒータ温を一定にしよ
うとした場合、センサ素子温に応じて供給電力を変える
必要がある。すなわち、素子温が低い時はヒータ26か
らの放熱量が多くなるため、電力を多く必要とし、逆に
素子温が高くなるとヒータ26からの放熱量が減るた
め、少なめの電力でまかなうことができる。その関係を
図23に示す。これはヒータ温を1200℃に維持する
のに必要な電力を示す。
【0113】従って、は検出された素子直流インピー
ダンス(素子内部抵抗)に応じて、ヒータ26に電力を
供給する。は素子温フィードバック制御と呼ぶことと
する。これは素子の活性状態を維持するための制御であ
り、素子直流インピーダンスが目標値ZDCD:30Ω
(素子温700℃相当)になるように、ヒータ26への
供給電力をフィードバック制御する。この素子温フィー
ドバック制御中において、ヒータ26への供給電力が上
限値を越えると、ヒータ26への供給電力を制限するよ
うにしてある。
【0114】次に各制御の移行タイミングについて説明
する。全導通制御から電力制御へは、ヒータ26へ
の実供給電力積算量が目標積算供給電力(ヒータ26へ
の全導通による通電が開始されてからヒータ26の温度
が、ヒータ26の耐熱限界温度付近の初期加熱温度:1
200℃に達する様に初期ヒータ抵抗値に基づいて目標
積算供給電力が設定されている)に達し、かつヒータ抵
抗がヒータ抵抗学習値(後述する)に達した時にに移
行する。ここで、ヒータ抵抗温度特性の関係が図9に示
すごとく大きくばらつくことを考慮して、これらのうち
どの様なヒータ抵抗温度特性のヒータ26を使用して
も、ヒータ26の耐熱限界である1200℃を越えない
ように、図9のばらつき上限のヒータ抵抗温度特性に基
づいて、初期ヒータ抵抗に基づく目標積算供給電力が設
定されてることは勿論である。
【0115】ここで、ヒータ26への実供給電力積算量
が目標積算供給電力に達するのと、ヒータ抵抗値がヒー
タ抵抗学習値に達するのとの双方を満足するまで、全導
通制御を持続するのは、内燃機関の初期の運転におい
てヒータ抵抗学習値が学習されていない状態では、ヒー
タ抵抗学習値の初期値を比較的小さな値に初期設定して
おくことによって、供給電力積算量が目標積算供給電力
に達するまでヒータ26に全導通制御により大電力を
供給するようにし、その後、ヒータ抵抗学習値が十分に
学習された後は、このヒータ抵抗学習値にヒータ抵抗値
が達するまでヒータ26に全導通制御により大電力を
供給するように制御するためである。ここで、から
への移行時には、素子直流インピーダンスは、その値を
検出可能な600Ω(図23参照)より十分小さな値に
なっているため、の素子直流インピーダンスに応じた
ヒータ26への供給電力制御が直ちに実行できる。
【0116】からへの移行タイミングは、素子直流
インピーダンスが目標値ZDCDと等しい切換え設定値
ZDCD1:30Ω(素子温700℃相当)に達した時
である。ここで、切換え設定値ZDCD1は目標値ZD
CDより若干高い値、または若干低い値に設定すること
もできる。また、このからへの移行タイミングにお
いて、ヒータ抵抗値を学習する。ここで、このヒータ抵
抗値の学習はからへの移行タイミングに限らず、
の電力制御の間であればヒータ温度が1200℃近辺に
制御されていることからヒータ温度が1200℃近辺に
おけるヒータ抵抗値の学習が可能である。これによっ
て、図9に示すごとく、ヒータ抵抗値とヒータ温度との
間に製品毎や経時変化によるばらつきが生あっても、ヒ
ータ温度が1200℃近辺におけるヒータ抵抗値の学習
ができる。
【0117】このようにして学習されたヒータ抵抗値学
習値に達するまで、全導通制御によりヒータ26に大
電力を供給することにより、高温で高耐久性を有する高
価な温度センサを用いることなく、しかもヒータ26の
耐久性を悪化させることなく、酸素センサSの早期活性
化を図ることができる。以上からを順に説明した
が、条件によってはいずれかの制御を飛ばして次の制御
を実施する場合もある。
【0118】次に図29及び図30において本実施例の
マイクロコンピュータ70により128ms毎に実行さ
れるヒータ制御フローチャートについて説明する。ステ
ップ801ではイグニッションスイッチがONされてい
るか否かを判断し、イグニッションスイッチがONされ
ている時にはステップ802に進み、イグニッションス
イッチがONされていない時にはステップ806に進
む。ステップ802ではイニシャル終了済フラグXIN
ITが0か否かを判断し(このイニシャル終了済フラグ
XINITはイグニッションスイッチ投入時に0にリセ
ットされる)、イニシャル終了済フラグXINITが0
の時にはステップ803に進み、イニシャル終了済フラ
グXINITが0でない時にはステップ806に進む。
【0119】ステップ803ではヒータ26に電力を供
給してその時に検出されたヒータ電流IHとヒータ電圧
VHとから求められたヒータ抵抗値RHを初期ヒータ抵
抗値RHINTとして検出する。次のステップ804で
は初期ヒータ抵抗値RHINTに基づき目標積算供給電
力WADTGを予めROMに記憶された図37に示す様
なマップ(初期ヒータ抵抗値RHINTが大きい程、す
なわち初期ヒータ温度が高い程、目標積算供給電力WA
DTGが少なくなり、初期ヒータ抵抗値が所定値、例え
ば1.9Ω以上のとき目標積算供給電力WADTGが0
となるように設定されている)から検索、直線補間して
求める。次のステップ805では、イニシャル終了済フ
ラグXINITを1にセットしてからステップ806に
進む。したがって、イグニッションスイッチが投入され
てから一度目標積算供給電力WADTGが求められる
と、それ以降はステップ802で「NO」と判断されて
ステップ806にジャンプすることになる。
【0120】ステップ806では素子温フィードバック
実施フラグXEFBが1か否かが判断され、素子温フィ
ードバック実施フラグXEFBが1の時にはステップ8
40へ進んで図28のに示す素子温フィードバック制
御を実施し、素子温フィードバック実施フラグXEFB
が1でない時にはステップ807へ進んで酸素センサS
の内部抵抗ZDC(後述する図32のステップ822と
同様にして検出する)が素子温フィードバック実施温度
に対応する値ZDCD1:30Ω(素子温700℃相
当)以下か否かを判断し、ZDCがZDCD1以下の場
合はステップ815に進み、ZDCがZDCD1以下で
ない場合はステップ808に進む。ステップ808では
その時に求められている実ヒータ抵抗値RHがヒータ抵
抗学習値RHADP以上か否かを判断し、実ヒータ抵抗
値RHがヒータ抵抗学習値RHADP以上の場合にはス
テップ809へ進み、実ヒータ抵抗値RHがヒータ抵抗
学習値RHADP以上でない場合にはステップ810に
進んで図28ので示す全通電制御を実行する。
【0121】また、ステップ809ではヒータ26に供
給された実積算電力WADDが目標積算供給電力WAD
TG以上か判断し、実積算電力WADDが目標積算供給
電力WADTG以上でない時にはステップ810に進
み、実積算電力WADDが目標積算供給電力WADTG
以上の時にはステップ820に進んで図28のに示す
電力制御を実行する。また、ステップ815では電力制
御実施フラグXEWATが1か否かを判断し、電力制御
実施フラグXEWATが1でない時にはステップ840
に進み、電力制御実施フラグXEWATが1の時には電
力制御から素子温フィードバック制御への切換わり点で
あるため、ステップ830に進んでヒータ抵抗値をRH
ADPとして学習した後ステップ840に進む。
【0122】次に、ステップ810の全通電制御の詳細
フローを図31に示す。まず、ステップ811で全通電
制御実施フラグXEFPを1にセットした後、ステップ
812に進んでヒータ制御回路80の制御デューティH
DUTYを100%デューティで制御して、ヒータ26
にバッテリー81より全電力を供給する。次いで、ステ
ップ820の電力制御の詳細フローを図32に示す。ま
ず、ステップ821で全通電制御実施フラグXEFPを
0にリセットすると共に電力制御実施フラグXEWAT
を1にセットした後、ステップ822に進んで素子印加
電圧Vneg及びセンサ電流検出回路50にて検出した
負の電流Inegにより素子直流インピーダンスZDC
を、ZDC=Vneg/Inegとして算出する。次の
ステップ823では酸素センサSの内部抵抗値ZDCに
基づいて目標供給電力WHTGを予めROMに記憶され
た図23に示す様なマップから検索、直線補間して求め
る。次のステップ824では目標供給電力WHTGと現
在の実際のヒータ電力WHとからWHTG/WH(%)
の演算によりヒータ制御回路80の制御デューティHD
UTYを設定する。
【0123】次に、ステップ830のヒータ抵抗学習の
詳細フローを図33に示す。まず、ステップ831で現
在のヒータ抵抗値RHが現在のヒータ抵抗学習値RHA
DPに対し±KRHADPの不感帯の範囲内にあるか否
かを判断し、不感帯の範囲内にある場合にはヒータ抵抗
学習値RHADPを更新せずに本ルーチンを抜け、不感
帯の範囲内にない場合にはヒータ抵抗学習値RHADP
が所定値以上ずれているためステップ832に進んで、
現在のヒータ抵抗値RHが現在のヒータ抵抗学習値RH
ADPより大きいか判断し、大きい場合にはステップ8
33に進んでヒータ抵抗学習値RHADPとして現在の
ヒータ抵抗値RH(電力制御実施中におけるヒータ抵抗
値RHの平均値、中央値、積分値等を用いてもよい)を
セットし、大きくない場合にはヒータ抵抗学習値RHA
DPを更新せずに本ルーチンを抜ける。ここで、ヒータ
抵抗学習値RHADPはイグニッションスイッチを切っ
た後もその値が保持されるバックアップRAMに記憶す
るのが好ましい。
【0124】次いで、ステップ840の素子温フィード
バック制御の詳細フローを図34に示す。まず、ステッ
プ841で全通電制御実施フラグXEFP及び電力制御
実施フラグXEWATを0にリセットした後、ステップ
842に進んで素子印加電圧Vneg及びセンサ電流検
出回路50にて検出した負の電流Inegにより素子内
部抵抗ZDCを、ZDC=Vneg/Inegとして算
出する。次のステップ843ではイグニッションスイッ
チをONした後の時間をカウントするカウンタのカウン
ト値CAFONが所定値KCAFON(例えば、24.
5秒)以上か否かを判断し、所定値KCAFON以上の
場合にはステップ844み、所定値KCAFON以上で
ない場合にはステップ845に進む。
【0125】ステップ845ではセンサ電流検出回路5
0にて検出した酸素センサSの限界電流Iposにより
排気ガス中の酸素濃度、すなわち、内燃機関の混合気の
空燃比を検出した後、ステップ846に進む。ステップ
846ではステップ845により検出された空燃比が1
2以上か否かを判断し、空燃比が12以上の場合にはス
テップ847に進み、空燃比が12以上でない場合には
ステップ848に進む。
【0126】ステップ844では比例項GPと積分項G
Iと微分項GDとを用いて、GP+GI/16+GDに
よりヒータ制御回路80の制御デューティHDUTYを
計算した後、ステップ849に進む。ステップ847で
は比例項GPと積分項GIとを用いて、GP+GI/1
6によりヒータ制御回路80の制御デューティHDUT
Yを計算した後、ステップ849に進む。ここで、比例
項GPは、GP=KP×(ZDC−ZDCD)により演
算され、積分項GIは、GI=前回のGI+KI×(Z
DC−ZDCD)により演算され、微分項GDは、GD
=KD×(今回のZDC−前回のZDC)により演算さ
れる。ここで、KP、KI、KDは定数である。
【0127】ステップ848では前回の制御デューティ
HDUTYと、定数KPAと目標ヒータ抵抗値RHG
(2.1Ω=1020℃相当)とヒータ抵抗値RHとを
用いて、前回のHDUTY+KPA×(RHG−RH)
によりヒータ制御回路80の制御デューティHDUTY
を計算した後、ステップ849に進む。ここで、空燃比
が12以上でない場合にステップ848において、素子
温フィードバック制御をせずに、ヒータ抵抗フィードバ
ック制御を実行するのは、空燃比が12以上でない場合
には酸素センサSの特性上、ステップ844、847に
よる比例、積分、微分を用いた素子温フィードバック制
御が困難であるためである。そして、ステップ849で
は素子温フィードバック制御中におけるヒータ26の供
給電力が上限値以上にならないようにガード処理する。
【0128】次いで、ステップ849の供給電力ガード
処理の詳細フローを図35に示す。まず、ステップ84
71で素子温フィードバック制御中の設定フィードバッ
ク電力WHFBをその時のヒータ電力WHと制御デュー
ティHDUTYとを乗算して求めた後、ステップ847
2に進む。ステップ8472では設定フィードバック電
力WHFBが素子温フィードバック制御中の上限ガード
電力WGD以下か否かを判断し、WHFBがWGD以下
でない場合にはステップ8473に進み、WHFBがW
GD以下の場合にはステップ8474に進む。ステップ
8473では設定フィードバック電力WHFBを上限ガ
ード電力WGDに設定した後、供給電力ガード処理を終
了する。
【0129】ステップ8474ではヒータ抵抗RHがヒ
ータ抵抗学習値RHADPから定数KRHFBを減算し
た値より大きいか否かを判断し、ヒータ抵抗RHがヒー
タ抵抗学習値RHADPから定数KRHFBを減算した
値より大きい場合にはステップ8475に進み、ヒータ
抵抗RHがヒータ抵抗学習値RHADPから定数KRH
FBを減算した値より大きくない場合には供給電力ガー
ド処理を終了する。ステップ8475では前回の制御デ
ューティHDUTYから定数KHDFBを減算して今回
の制御デューティHDUTYとする。
【0130】次に、ヒータ26の制御周期(128ms)
ごとに実行されるヒータ演算値処理を図36において説
明する。まず、ステップ851で電流検出抵抗82にて
ヒータ電流値IHを検出した後、次のステップ852で
ヒータ電圧VHを検出する。次のステップ853ではヒ
ータ電圧VHをヒータ電流値IHで除算してヒータ抵抗
値RHを求め、次のステップ854でヒータ電圧VHと
ヒータ電流値IHとを乗算して今回のヒータ供給電力W
Hを求めた後、次のステップ855で前回の実ヒータ供
給電力積算値WADDに今回のヒータ供給電力WHを加
算して今回の実ヒータ供給電力積算値WADDを求め
る。そして、これらの求められた値が図29〜図35に
おいて適宜用いられる。
【0131】〔第12実施例〕上述した第11実施例で
は、酸素センサSの素子自体は冷えていないのにヒータ
26が冷えている状態、例えば、排気温で酸素センサS
の素子部分は温まっていて、素子温フィードバック制御
によりヒータ電力が少ない状態で制御されている時に内
燃機関を停止し、その直後に内燃機関を再始動したとき
等には、ヒータ初期抵抗値RHINTのみで目標積算供
給電力WADTGを決めると、素子が異常高温となり、
素子破壊に至る可能性がある。そこで、空燃比の検出を
必要としない初期に素子温とヒータ温とを検出し、その
値から目標積算供給電力WADTGを決める。さらに、
初期素子温が所定値以上のときには全導通制御を禁止
することにより、素子の耐久性をより向上したものであ
る。
【0132】また、ヒータ温が目標温度となるために必
要な積算供給電力は基本的には一定であるが、ヒータ2
6の放熱作用により、ヒータ温を目標温度とするために
必要な積算供給電力は変わってくる。ここで、ヒータ2
6の放熱量はヒータ温と素子温との差と電力供給時間と
の積により求められる。また、ヒータ26に印加される
バッテリー81の電圧が低いと、ヒータ26に供給され
る電力が低くなるため、全電力供給時間を長く必要とす
る。そこで、ヒータ初期抵抗値RHINTによって求め
られた目標積算供給電力WADTGを、ヒータ温、素子
温、全電力供給時間、バッテリー電圧(ヒータ電圧)の
組合せ(いずれか1つでもよい)で補正することが有効
となる。
【0133】以下本実施例のマイクロコンピュータ70
により実行されるヒータ制御のフローチャートを図39
〜図42により前述した第11実施例と相違する部分に
ついてのみ説明する。上記第11実施例における図31
〜図35のフローチャートは本実施例も同じものが用い
られる。図39は図29の代わりに用いられるもので、
ステップ803の後に、ステップ816に進んで、酸素
センサSに負バイアス電圧Vnegを印加した後、ステ
ップ817に進んで温度電流Inegを検出し、次のス
テップ818で初期素子インピーダンスZDCを、ZD
C=Vneg/Inegとして算出した後、ステップ8
04に進む。
【0134】ステップ804では、初期ヒータ抵抗値R
HINTおよび初期素子インピーダンスZDCに基づき
初期目標積算供給電力WADTGを予めROMに記憶さ
れた図43に示す様なマップ(初期ヒータ抵抗値RHI
NTが大きい程、すなわち初期ヒータ温度が高い程、初
期目標積算供給電力WADTGが少なくなり、また、初
期素子インピーダンスZDCが小さい程、すなわち初期
素子温度が高い程、初期目標積算供給電力WADTGが
少なくなり、初期素子温度が所定値、例えば100Ω以
下のとき初期目標積算供給電力WADTGが0となるよ
うに設定されている)から検索、直線補間して求める。
【0135】図40は図30の代わりに用いられるもの
で、ステップ807でZDC≦ZDCD1でないと判断
されるとステップ811に進んで初期目標積算供給電力
WADTGが0か否かを判断し、初期目標積算供給電力
WADTGが0でないと判断するとステップ808に進
み、初期目標積算供給電力WADTGが0であると判断
するとステップ820に進んで電力制御を実行してステ
ップ810の全通電制御の実行を強制的に禁止する。ま
た、ステップ809では実積算電力WADD≧補正後目
標積算供給電力WADTGVか否かを判断する。
【0136】図41、図42は図36の代わりに用いら
れるもので、ステップ855の後にステップ856に進
んで、初期目標積算供給電力WADTGが下限目標積算
供給電力KWADTG以上か否かを判断する。ステップ
856で、初期目標積算供給電力WADTGが下限目標
積算供給電力KWADTG以上であると判断されるとス
テップ857に進み、初期目標積算供給電力WADTG
が下限目標積算供給電力KWADTG以上でないと判断
されるとステップ865に進む。
【0137】ステップ857では全通電制御フラグが1
か否かを判断し、全通電制御フラグが1であると判断す
るとステップ858に進み、全通電制御フラグが1でな
いと判断するとステップ865に進む。ステップ858
では、イグニッションスイッチをONしてから3秒経過
したか否かを判断し、イグニッションスイッチをONし
てから3秒経過したと判断するとステップ859に進
み、イグニッションスイッチをONしてから3秒経過し
ていないと判断するとステップ865に進む。
【0138】ステップ859ではガード外フラグXEF
PHが0か否かを判断し、ガード外フラグXEFPHが
0であると判断するとステップ860に進み、ガード外
フラグXEFPHが0でないと判断するとステップ86
5に進む。このガード外フラグXEFPHはイグニッシ
ョンスイッチの投入時に0にリセットされている。ステ
ップ860では現在のバッテリー電圧(ヒータ電圧)V
H、現在のヒータ抵抗RH、現在の素子インピーダンス
ZDCに応じて目標積算供給電力更新量WADTGH
を、予めROMに記憶されたマップから検索、直線補間
して求める。ここで、バッテリー電圧(ヒータ電圧)V
Hに対する目標積算供給電力更新量は図44に示すごと
く、バッテリ電圧VHが高くなる程、少なくなるように
設定され、また、図45に示すごとく、ヒータ温と素子
温との差が大きくなる程、目標積算供給電力更新量が多
くなるように設定されている。
【0139】次のステップ861では前回の目標積算供
給電力補正量WADTGHAに目標積算供給電力更新量
WADTGHを加算して今回の目標積算供給電力補正量
WADTGHAを求めた後、ステップ862に進む。ス
テップ862では今回の目標積算供給電力補正量WAD
TGHAが下限目標積算供給電力補正量KWADTGH
ALと上限目標積算供給電力補正量KWADTGHAH
との範囲内にあるか否かを判断し、今回の目標積算供給
電力補正量WADTGHAが下限目標積算供給電力補正
量KWADTGHALと上限目標積算供給電力補正量K
WADTGHAHとの範囲内にあると判断すると、ステ
ップ863に進み、範囲内にないと判断すると、ステッ
プ864に進む。ステップ863では初期目標積算供給
電力WADTGに今回の目標積算供給電力補正量WAD
TGHAを加算して補正目標積算供給電力WADTGV
を算出した後、ステップ866に進んでガード外フラグ
XEFPHを0にリセットして本ルーチンを抜ける。
【0140】このように、全導通制御期間の間、演算周
期の128ms毎にステップ861で目標積算供給電力補
正量WADTGHAが目標積算供給電力更新量WADT
GHを用いて加算更新され、この加算更新された目標積
算供給電力補正量WADTGHAを用いて目標積算供給
電力WADTGを補正することにより、バッテリー電圧
(ヒータ電圧)と、ヒータ温と素子温との差と、全電力
供給期間とに応じて目標積算供給電力WADTGVが補
正されることになる。ここで、図44、図45のマップ
は必ずしも双方を使用しなくても、いずれか一方のみを
使用しても目標積算供給電力の補正効果はある程度得ら
れる。
【0141】ステップ864ではガード外フラグXEF
PHを1にセットした後、ステップ865に進んで補正
目標積算供給電力WADTGVを初期目標積算供給電力
WADTGに設定して本ルーチンを抜ける。なお、第1
2実施例において、図39の代わりに第11実施例の図
29のフローチャートを用いる、または、図41、42
の代わりに第11実施例の図36のフローチャートを用
いる、のいずれかにしてもよい。
【0142】〔その他の実施例〕なお、上述した各実施
例においては、ヒータ抵抗や素子内部抵抗によりヒータ
温や素子温を推定するようにしたが、ヒータ温や素子温
を温度センサにより検出するようにしてもよい。ただ
し、1200°以上の高温が検出可能で高耐久性を持つ
高価な熱電対式の温度センサを使用する必要がある。
【0143】また、上述した各実施例においては、ヒー
タ26への通電開始時に100%の全電力をヒータ26
へ供給するようにしたが、80〜100%の範囲のうち
の全電力近傍の電力をヒータ26に供給するようにすれ
ばよい。また、図30、図40のステップ820におけ
る電力制御は、図32における素子インピーダンスZD
Cに応じたヒータ電力制御に限らず、前述した第1〜第
10実施例で説明したごとき、図4ので示すようなヒ
ータ温上限ホールド制御、図11の定電力制御、図22
の、の電力制御のいずれかを用いてヒータ電力を制
御するようにしてもよく、また、特開昭61−1328
51号公報に記載されるように機関回転数と吸気管圧力
(または吸入空気量)に基づいてマップにより目標電力
を求めて、ヒータ温が1200°近傍になるようにヒー
タ電力を制御するようにしてもよい。また、これらのヒ
ータ電力制御によってヒータ温が1200°近傍になる
よう制御されるため、図30、図40のステップ840
の素子温フィードバック制御は省略することもできる
(素子温フィードバック制御を用いた方が素子温を良好
に所定値に保ことができることは勿論である)。
【0144】また、第11、12実施例の目標積算供給
電力に基づく全電力供給制御は、第1〜第10実施例の
各全電力供給制御と組み合わせて使用するようにしても
よい。 〔実施例と発明との対応〕なお、センサ電流検出回路5
0、ステップ104、ステップ203、822、842
が本発明の素子温検出手段及び素子抵抗検出手段に相当
し、電流検出抵抗82、ステップ104、ステップ20
6、853が本発明のヒータ温検出手段及びヒータ抵抗
検出手段に相当し、ステップ205が本発明のヒータ電
圧検出手段およびヒータ電流検出手段に相当し、ステッ
プ106、111、204、211、840、1050
が本発明の素子温応動通電制御手段に相当し、ステップ
107、107’、108、207、207’、20
8、307、810、1070が本発明の全電力供給手
段に相当し、ステップ107、107’、207、20
7’が本発明の初期加熱温度検出手段に相当し、ステッ
プ307が本発明のタイマー手段に相当する。
【0145】また、ステップ107、107’、10
8、110が本発明の電力制御手段としてのヒータ温応
動通電制御手段及びヒータ温フィードバック制御手段に
相当し、ステップ213〜215、217が本発明の電
力制御手段としてのヒータ温応動通電制御手段及びヒー
タ定電力制御手段に相当し、ステップ105、113、
114が本発明の素子温フィードバック中断手段に相当
し、ステップ115、118が本発明の素子温応動電圧
印加中止手段に相当し、ステップ116、116’、1
18が本発明のヒータ温応動電圧印加中止手段に相当
し、ステップ212、219、220が本発明の初期デ
ューティ設定手段に相当し、ステップ222、22
2’、223が本発明のデューティ急減手段に相当し、
ステップ214、215が本発明のデューティ漸増手段
に相当する。
【0146】また、ステップ401〜415が本発明の
ヒータ温度推定手段に相当し、ステップ401〜407
が本発明の定常時ヒータ温度決定手段に相当し、ステッ
プ408が本発明の時定数決定手段に相当し、ステップ
413が本発明のヒータ温度演算手段に相当し、ステッ
プ501〜512、507’、520〜527、52
0’、523’が本発明の目標抵抗値算出手段に相当
し、ステップ503が本発明のヒータ抵抗演算手段に相
当し、ステップ1030が本発明の電力制御手段に相当
し、ステップ611、621が本発明の電力制御手段と
しての一定電力供給手段に相当し、ステップ609、6
14、619、820が本発明の電力制御手段としての
素子温応動電力供給手段に相当し、ステップ605、6
06、616、701〜706が本発明の判定手段に相
当する。
【0147】さらに、ステップ803が本発明のヒータ
抵抗値検出手段に相当し、ステップ804が本発明の目
標積算供給電力設定手段に相当し、ステップ808が本
発明のヒータ抵抗値判断手段に相当し、ステップ809
が本発明の積算電力到達判断手段に相当し、ステップ8
30が本発明のヒータ抵抗学習手段に相当し、ステップ
849が本発明の電力制限手段に相当し、ステップ85
5が本発明の実積算電力演算手段に相当し、ステップ8
18が本発明の初期素子温検出手段に相当し、ステップ
804、811が本発明の全電力供給禁止手段に相当
し、ステップ856〜ステップ866が本発明の目標積
算供給電力補正手段に相当する。
【0148】
【発明の効果】これにより、通電初期にヒータ温が所定
の初期加熱温度になるまで全電力近傍の電力をヒータに
供給すると共に、その後、ヒータ温が所定値になるよう
にヒータへの通電を制御することで、ヒータの断線を防
止しつつ、短時間で酸素センサを活性化することができ
るのみならず、酸素センサの素子温が所定値に達した後
は、素子温に応じてヒータへの通電を制御することで、
排気温度等の周囲環境の影響を受けることなく、酸素セ
ンサの活性状態を維持することができると共に、素子の
破損も防止することができ、ヒータ並びに素子の耐久性
が優れたものを得ることができるという優れた効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】特許請求の範囲の記載に対する対応図である。
【図2】本発明の第1実施例を示すブロック回路図であ
る。
【図3】(A)は図2の酸素センサのセンサ本体の拡大
断面図であり、(B)は当該酸素センサの限界電流ー電
圧特性を温度をパラメータとして示すグラフである。
【図4】上記第1実施例の作動説明に供するタイムチャ
ートである。
【図5】図2のマイクロコンピュータの作用を示すフロ
ーチャートである。
【図6】素子温と素子直流インピーダンスとの関係を示
す特性図である。
【図7】ヒータ温とヒータ抵抗との関係を示す特性図で
ある。
【図8】本発明の第2実施例におけるマイクロコンピュ
ータの作用を示すフローチャートである。
【図9】ヒータ温とヒータ抵抗との関係を示す特性図で
ある。
【図10】ヒータ温と供給電力との関係を示す特性図で
ある。
【図11】上記第2実施例の作動説明に供するタイムチ
ャートである。
【図12】本発明の第3実施例におけるマイクロコンピ
ュータの作用を示すフローチャートである。
【図13】本発明の第4実施例におけるマイクロコンピ
ュータの作用を示すフローチャートである。
【図14】定常ヒータ温度マップを示す図である。
【図15】電力補正ヒータ温度マップを示す図である。
【図16】時定数マップを示す図である。
【図17】(a)、(b)は上記第4実施例を適用した
場合の図5の相違部分を示すフローチャートであり、
(c)、(d)は上記第4実施例を適用した場合の図1
2の相違部分を示すフローチャートである。
【図18】本発明の第5実施例におけるマイクロコンピ
ュータの作用を示すフローチャートである。
【図19】本発明の第5実施例におけるマイクロコンピ
ュータの作用を示すフローチャートである。
【図20】本発明の第6実施例におけるマイクロコンピ
ュータの作用を示すフローチャートである。
【図21】本発明の第6実施例におけるマイクロコンピ
ュータの作用を示すフローチャートである。
【図22】本発明の第7実施例の作動説明に供するタイ
ムチャートである。
【図23】ヒータを1200°Cに保持するのに必要な
供給電力を示す特性図である。
【図24】本発明の第7実施例におけるマイクロコンピ
ュータの作用を示すフローチャートである。
【図25】本発明の第7実施例におけるマイクロコンピ
ュータの作用を示すフローチャートである。
【図26】本発明の第7実施例におけるマイクロコンピ
ュータの作用を示すフローチャートである。
【図27】電力制御継続時間に対する供給電力を示す特
性図である。
【図28】本発明の第11実施例の作動説明に供するタ
イムチャートである。
【図29】本発明の第11実施例におけるマイクロコン
ピュータの作用を示すフローチャートである。
【図30】本発明の第11実施例におけるマイクロコン
ピュータの作用を示すフローチャートである。
【図31】本発明の第11実施例におけるマイクロコン
ピュータの全通電制御の作用を示すフローチャートであ
る。
【図32】本発明の第11実施例におけるマイクロコン
ピュータの電力制御の作用を示すフローチャートであ
る。
【図33】本発明の第11実施例におけるマイクロコン
ピュータのヒータ抵抗学習ルーチンの作用を示すフロー
チャートである。
【図34】本発明の第11実施例におけるマイクロコン
ピュータの素子温フィードバック制御の作用を示すフロ
ーチャートである。
【図35】本発明の第11実施例におけるマイクロコン
ピュータの供給電力ガード処理の作用を示すフローチャ
ートである。
【図36】本発明の第11実施例におけるマイクロコン
ピュータのヒータ演算値処理の作用を示すフローチャー
トである。
【図37】ヒータ抵抗初期値に対する目標積算供給電力
を示す特性図である。
【図38】バイアス制御回路の詳細構成を示す電気回路
図である。
【図39】本発明の第12実施例におけるマイクロコン
ピュータの作用を示すフローチャートである。
【図40】本発明の第12実施例におけるマイクロコン
ピュータの作用を示すフローチャートである。
【図41】本発明の第12実施例におけるマイクロコン
ピュータのヒータ演算値処理の作用を示すフローチャー
トである。
【図42】本発明の第12実施例におけるマイクロコン
ピュータのヒータ演算値処理の作用を示すフローチャー
トである。
【図43】ヒータ抵抗初期値及び素子初期インピーダン
スに対する目標積算供給電力を示す特性図である。
【図44】バッテリー電圧に対する目標積算供給電力更
新量を示す特性図である。
【図45】ヒータ温−素子温に対する目標積算供給電力
更新量を示す特性図である。
【符号の説明】
S 酸素センサ 20 センサ本体 26 ヒータ 40 バイアス制御回路 50 センサ電流検出回路 70 マイクロコンピュータ 80 ヒータ制御回路 81 バッテリー 82 電流検出抵抗。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 溝口 朝道 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 日本 電装株式会社内 (72)発明者 長谷川 純 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 日本 電装株式会社内 (56)参考文献 特開 平6−194338(JP,A) 特開 平8−15215(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01N 27/409 F02D 41/14 310 G01N 27/41

Claims (37)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 酸素センサの素子温を検出する素子温検
    出手段と、 前記酸素センサを加熱するヒータと、 前記ヒータの温度を検出するヒータ温度検出手段と、 前記ヒータへの通電を開始してから前記ヒータの温度が
    初期加熱温度に達するまで前記ヒータに電源より全電力
    近傍の電力を供給する全電力供給手段と、 前記全電力供給手段による前記ヒータの加熱により前記
    ヒータの温度が前記初期加熱温度に達すると前記ヒータ
    温検出手段により検出されたヒータ温に応じて前記ヒー
    タへの通電を制御するヒータ温応動通電制御手段と、 前記ヒータ温応動通電制御手段による前記ヒータの加熱
    により前記素子温検出手段により検出された前記素子温
    が所定値に達すると、前記素子温検出手段により検出さ
    れた前記素子温に応じて前記前記ヒータへの通電を制御
    する素子温応動通電制御手段とを備える酸素センサのヒ
    ータ制御装置。
  2. 【請求項2】 酸素センサを加熱するヒータを制御する
    方法であって、以下のステップを備える。前記ヒータへ
    の通電を開始してから前記ヒータの温度が限界耐熱温度
    より若干低い値に設定した設定値に達するまで前記ヒー
    タに全電力近傍の電力を供給する第1ステップ、 前記第1ステップの実行により前記ヒータの温度が前記
    設定値に達すると、前記ヒータの温度が前記設定値に対
    応する温度になるように前記ヒータへの通電を制御する
    第2ステップ、 及び前記第2ステップの実行により前記酸素センサの素
    子温が目標値に達すると前記酸素センサの素子温度が目
    標値になるように前記ヒータへの通電をフィードバック
    制御する第3のステップ。
  3. 【請求項3】 前記全電力供給手段は、前記ヒータに前
    記電源より100%の電圧を供給する手段を含み、 前記ヒータ温応動通電制御手段は、前記ヒータ温検出手
    段により検出された前記ヒータ温が所定値になるように
    前記電源より前記ヒータに供給される電力をフィードバ
    ック制御するヒータ温フィードバック制御手段を含む請
    求項1記載の酸素センサのヒータ制御装置。
  4. 【請求項4】 前記素子温検出手段は、前記酸素センサ
    の内部抵抗を前記素子温に相当する値として検出する手
    段よりなる請求項1または3記載の酸素センサのヒータ
    制御装置。
  5. 【請求項5】 前記ヒータに印加される電圧を検出する
    ヒータ電圧検出手段をさらに備え、 前記全電力供給手段は、前記ヒータに前記電源より10
    0%の電圧を供給する手段を含み、 前記ヒータ温検出手段は、前記ヒータに流れる電流を検
    出するヒータ電流検出手段よりなり、 前記ヒータ温応動通電制御手段は、前記ヒータ電流検出
    手段により検出した前記ヒータ電流と前記ヒータ電圧検
    出手段により検出した前記ヒータ電圧とに応じて、前記
    ヒータへの供給電力を所定の値に定電力制御するヒータ
    定電力制御手段よりなる請求項1記載の酸素センサのヒ
    ータ制御装置。
  6. 【請求項6】 酸素センサの内部抵抗を検出する素子抵
    抗検出手段と、 前記酸素センサを加熱するヒータと、 前記ヒータに流れる電流を検出するヒータ電流検出手段
    と、 前記ヒータに印加される電圧を検出するヒータ電圧検出
    手段と、 前記ヒータへの通電を開始してから前記ヒータの温度が
    初期加熱温度に達するまで前記ヒータに電源より全電力
    近傍の電力を供給する全電力供給手段と、 前記全電力供給手段による前記ヒータの加熱により前記
    ヒータの温度が前記初期加熱温度に達すると前記ヒータ
    電流検出手段により検出されたヒータ電流と前記ヒータ
    電圧検出手段により検出されたヒータ電圧とに応じて所
    定の定電力になるように前記ヒータへの供給電力を制御
    するヒータ定電力制御手段と、 前記ヒータ定電力制御手段による前記ヒータの加熱によ
    り前記素子抵抗検出手段により検出された前記素子抵抗
    が所定の素子温に対応する所定値に達すると、前記素子
    抵抗検出手段により検出された前記素子の内部抵抗に応
    じて前記ヒータへの通電を制御する素子温応動通電制御
    手段とを備える酸素センサのヒータ制御装置。
  7. 【請求項7】 前記全電力供給手段は、前記ヒータ温検
    出手段により検出したヒータ温が前記初期加熱温度に達
    するのを検出する初期加熱温度検出手段を含む請求項
    1、3〜6のうちいずれか1つに記載の酸素センサのヒ
    ータ制御装置。
  8. 【請求項8】 前記全電力供給手段は、前記ヒータへの
    通電を開始してから前記ヒータ温が前記初期加熱温度に
    達するのに対応する時間の経過を検出するタイマー手段
    を含む請求項1、3〜6のうちいずれか1つに記載の酸
    素センサのヒータ制御装置。
  9. 【請求項9】 前記素子温応動通電制御手段は、前記酸
    素センサの素子温が目標値になるように前記ヒータに供
    給される電力をフィードバック制御する手段を含む請求
    項1、3〜8のうちいずれか1つに記載の酸素センサの
    ヒータ制御装置。
  10. 【請求項10】 前記ヒータの初期加熱温度は、前記素
    子温の目標値より高く、かつ前記ヒータの限界耐熱熱温
    度より低い値に設定されている請求項9に記載の酸素セ
    ンサのヒータ制御装置。
  11. 【請求項11】 前記素子温応動通電制御手段による、
    フィードバック制御実行中において、前記酸素センサの
    素子温が前記目標値より所定限界値以上低くなると前記
    素子温応動通電制御手段による、フィードバック制御の
    実行を中断して前記ヒータ温応動通電制御手段による制
    御を再開する素子温フィードバック中断手段をさらに備
    える請求項9または10記載の酸素センサのヒータ制御
    装置。
  12. 【請求項12】 前記酸素センサの素子温が限界耐熱温
    度に対応した値に達すると直ちに前記ヒータへの電圧印
    加を中止する素子温応動電圧印加中止手段をさらに備え
    る請求項1、3〜11のうちいずれか1つに記載の酸素
    センサのヒータ制御装置。
  13. 【請求項13】 前記ヒータの温度が限界耐熱温度に対
    応した値に達すると直ちに前記ヒータへの電圧印加を中
    止するヒータ温応動電圧印加中止手段をさらに備える請
    求項1、3〜12のうちいずれか1つに記載の酸素セン
    サのヒータ制御装置。
  14. 【請求項14】 前記ヒータ定電力制御手段は、前記ヒ
    ータに供給される電圧をデューティ制御することにより
    前記ヒータへの供給電力を制御する手段を含み、 前記ヒータの温度が限界耐熱温度に対応した値に達する
    と前記ヒータ定電力制御手段により制御される前記デュ
    ーティを急減するデューティ急減手段をさらに備える請
    求項5または6に記載の酸素センサのヒータ制御装置。
  15. 【請求項15】 前記ヒータ定電力制御手段は、 前記全電力供給手段による前記ヒータの加熱により前記
    ヒータの温度が前記初期加熱温度に達した直後に前記ヒ
    ータに対して比較的小さな初期デューティを設定する初
    期デューティ設定手段と、 前記初期デューティ設定手段により設定された初期デュ
    ーティによる前記ヒータの供給電力を目標電力に徐々に
    近づけるようにデューティを漸増させるデューティ漸増
    手段とを含む請求項5または6または14に記載の酸素
    センサのヒータ制御装置。
  16. 【請求項16】 前記酸素センサは内燃機関の排気経路
    に備えられ、 前記ヒータ温度検出手段は、内燃機関の回転数、吸気管
    圧力と吸入空気量とのいずれか一方、ヒータ電圧及びヒ
    ータ電流から前記ヒータの温度を推定するヒータ温度推
    定手段を含む請求項1に記載の酸素センサのヒータ制御
    装置。
  17. 【請求項17】 前記ヒータ温度推定手段は、内燃機関
    の定常状態でのヒータ温度を、前記回転数、前記吸気管
    圧力と吸入空気量とのいずれか一方、前記ヒータ電圧及
    び前記ヒータ電流から一義的に決定する定常時ヒータ温
    度推定手段を含む請求項16に記載の酸素センサのヒー
    タ制御装置。
  18. 【請求項18】 前記ヒータ温度推定手段は、内燃機関
    の定常状態でのヒータ温度を、前記回転数、前記吸気管
    圧力と吸入空気量とのいずれか一方、前記ヒータ電圧及
    び前記ヒータ電流から一義的に決定する定常時ヒータ温
    度決定手段と、内燃機関過渡時の時定数を、前記回転数
    と吸気管圧力と吸入空気量とのいずれか一方とで一義的
    に決定する時定数決定手段と、前記定常状態でのヒータ
    温度と前記過渡時の時定数とを用いて前記ヒータの温度
    を演算するヒータ温度決定手段とを含む請求項16に記
    載の酸素センサのヒータ制御装置。
  19. 【請求項19】 前記時定数決定手段は、前記回転数お
    よび,吸気管圧力と吸入空気量とのいずれか一方の変化
    に対する時定数と、前記ヒータへの供給電力変化に対す
    る時定数との2つを持つ請求項18に記載の酸素センサ
    のヒータ制御装置。
  20. 【請求項20】 前記ヒータ温度推定手段により推定さ
    れたヒータ温度より目標ヒータ抵抗値を算出する目標抵
    抗値算出手段と、前記ヒータ電圧及び前記ヒータ電流に
    よりヒータ抵抗を求めるヒータ抵抗演算手段とをさらに
    備え、 前記ヒータ温応動通電制御手段は、前記ヒータ抵抗演算
    手段により求められた前記ヒータ温が前記目標ヒータ抵
    抗値になるように、前記電源より前記ヒータに供給され
    る電力をフィードバック制御するヒータ温フィードバッ
    ク制御手段を含む請求項16〜19のうちいずれか1つ
    に記載の酸素センサのヒータ制御装置。
  21. 【請求項21】 前記ヒータ温応動通電制御手段は、ヒ
    ータ電流とヒータ電圧とに応じて前記ヒータへの供給電
    力を所定の値に制御する電力制御手段よりなり、 前記電力制御手段は、前記酸素センサの内部抵抗が素子
    温に相当する値として検出不可能な領域では前記ヒータ
    に対し一定の電力を供給する一定電力供給手段と、前記
    酸素センサの内部抵抗が素子温に相当する値として検出
    可能な領域になると前記ヒータに対し前記素子温に応じ
    た電力を供給する素子温応動電力供給手段とを含む請求
    項4に記載の酸素センサのヒータ制御装置。
  22. 【請求項22】 前記全電力供給手段による制御から前
    記電力制御手段による制御への切り換えの判定に、前記
    ヒータへの通電開始時のヒータ温に基づいて、前記ヒー
    タへの通電開始からの経過時間と前記ヒータの抵抗値と
    のいずれかを選択的に使用する判定手段を備える請求項
    20に記載の酸素センサのヒータ制御装置。
  23. 【請求項23】 酸素センサの素子温を検出する素子温
    検出手段と、 酸素センサを加熱するヒータと、 前記ヒータへの通電を開始してから前記ヒータの温度が
    初期加熱温度に達するまで前記ヒータに電源より全電力
    近傍の電力を供給する全電力供給手段と、 前記全電力供給手段による前記ヒータの加熱により前記
    ヒータの温度が前記初期加熱温度に達すると、ヒータ温
    度が所定温度を保つ様に前記素子温検出手段の検出した
    素子温に応じた電力を前記ヒータに供給する素子温応動
    電力供給手段と、 前記素子温応動電力供給手段による前記ヒータ加熱によ
    り、前記素子温検出手段により検出された前記素子温が
    所定値に達すると、前記素子温検出手段により検出され
    た前記素子温に応じて前記ヒータへの通電を制御する素
    子温応動通電制御手段とを備える酸素センサのヒータ制
    御装置。
  24. 【請求項24】 前記ヒータの温度が前記初期加熱温度
    になるのに対応する前記ヒータへの目標積算供給電力を
    設定する目標積算電力設定手段と、 前記ヒータへの実供給電力積算値を算出する実積算電力
    算出手段と、 前記ヒータへの通電を開始してから前記実積算電力算出
    手段により算出された実供給電力積算値が前記目標積算
    電力設定手段により設定さた目標積算供給電力に達する
    と、前記初期加熱温度に達したと判断する積算電力到達
    判断手段とを備える請求項1、3〜23のうちいずれか
    1つに記載の酸素センサのヒータ制御装置。
  25. 【請求項25】 酸素センサを加熱するヒータと、 前記ヒータの温度が初期加熱温度になるのに対応する前
    記ヒータへの目標積算供給電力を設定する目標積算電力
    設定手段と、 前記ヒータへの実供給電力積算値を算出する実積算電力
    算出手段と、 前記ヒータへの通電を開始してから前記実積算電力算出
    手段により算出された実供給電力積算値が前記目標積算
    電力設定手段により設定さた目標積算供給電力に達した
    か否を判断する積算電力到達判断手段と、 前記ヒータへの通電を開始してから前記積算電力到達判
    断手段によって前記実供給電力積算値が前記目標積算供
    給電力に達したのが判断されるまで前記ヒータに電源よ
    り全電力近傍の電力を供給する全電力供給手段と、 前記全電力供給手段による前記ヒータの加熱により前記
    積算電力到達判断手段によって前記実供給電力積算値が
    前記目標積算供給電力に達したのが判断されると、ヒー
    タ温度が所定温度になる様に前記ヒータに供給される電
    力を制御する電力制御手段とを備える酸素センサのヒー
    タ制御装置。
  26. 【請求項26】 酸素センサの素子温を検出する素子温
    検出手段を備え、前記電力制御手段は、前記ヒータ温度
    が所定温度を保つ様に前記素子温検出手段の検出した素
    子温に応じた電力を前記ヒータに供給する素子温応動電
    力供給手段を含む請求項25記載の酸素センサのヒータ
    制御装置。
  27. 【請求項27】 前記ヒータの内部抵抗値をヒータ温度
    として検出するヒータ抵抗値検出手段を備え、 前記目標積算電力供給手段の目標積算供給電力は、前記
    ヒータ抵抗値検出手段により検出された前記ヒータの初
    期抵抗値に応じて設定される請求項25または26記載
    の酸素センサのヒータ制御装置。
  28. 【請求項28】 前記電力制御手段より前記ヒータに供
    給される電力を制御している時における前記ヒータ抵抗
    値検出手段により検出されたヒータ抵抗値を学習するヒ
    ータ抵抗学習手段と、 このヒータ抵抗学習手段により学習されたヒータ抵抗学
    習値より前記ヒータ抵抗検出手段により検出されたヒー
    タ抵抗の方が大きいか否かを判断するヒータ抵抗値判断
    手段とを備え、 前記ヒータ抵抗値判断手段によって前記ヒータ抵抗学習
    値より前記ヒータ抵抗の方が大きくなったのが判断さ
    れ、かつ前記積算電力到達判断手段によって前記実供給
    電力積算値が前記目標積算供給電力に達したのが判断さ
    れると、前記ヒータに対する電力供給を前記全電力供給
    手段手段から前記電力制御手段に切換える請求項27記
    載の酸素センサのヒータ制御装置。
  29. 【請求項29】 前記電力制御手段による前記ヒータの
    加熱により、前記素子温検出手段により検出された前記
    素子温が所定値に達すると、前記素子温が所定温度を保
    つ様に前記酸素センサの素子温に応じて前記ヒータへの
    通電を制御する素子温応動通電制御手段を備える請求項
    28に記載の酸素センサのヒータ制御装置。
  30. 【請求項30】 前記素子温応動通電制御手段により前
    記ヒータへの通電を制御している時に、前記ヒータ抵抗
    値検出手段により検出されたヒータ抵抗値が前記ヒータ
    抵抗学習手段により学習されたヒータ抵抗学習値に応じ
    て設定された上限値以上の時、前記ヒータへの通電を制
    限する電力制限手段をさらに備える請求項29に記載の
    酸素センサのヒータ制御装置。
  31. 【請求項31】 前記ヒータ抵抗学習手段は、前記素子
    温が所定値に達して前記ヒータへの通電を前記電力制御
    手段より前記素子温応動通電制御手段へと切換える時に
    おける前記ヒータ抵抗値検出手段により検出されたヒー
    タ抵抗値を学習する請求項29または30記載の酸素セ
    ンサのヒータ制御装置。
  32. 【請求項32】 前記素子温検出手段は、前記酸素セン
    サの内部抵抗を前記素子温に相当する値として検出する
    手段よりなる請求項26〜31のうちいずれか1つに記
    載の酸素センサのヒータ制御装置。
  33. 【請求項33】 前記酸素センサの初期素子温を検出す
    る初期素子温検出手段を備え、 前記目標積算電力供給手段の目標積算供給電力は、前記
    初期素子温検出手段により検出された前記ヒータの初期
    素子温に応じて設定される請求項24〜32のうちいず
    れか1つに記載の酸素センサのヒータ制御装置。
  34. 【請求項34】 前記酸素センサの初期素子温を検出す
    る初期素子温検出手段を備え、 前記初期素子温検出手段により検出された前記ヒータの
    初期素子温が所定値以上のときには前記全電力供給手段
    による前記ヒータへの全電力の供給を禁止する全電力供
    給禁止手段を備える請求項24〜32のうちいずれか1
    つに記載の酸素センサのヒータ制御装置。
  35. 【請求項35】 前記ヒータ温度と前記酸素センサの素
    子温と前記全電力供給手段による前記ヒータへの全電力
    の供給時間と前記ヒータへの印加電圧との少なくとも1
    つに応じて前記目標積算電力供給手段により設定された
    目標積算供給電力を補正する目標積算供給電力補正手段
    を備える請求項24〜34のうちいずれか1つに記載の
    酸素センサのヒータ制御装置。
  36. 【請求項36】 前記目標積算供給電力補正手段は、前
    記ヒータ温度と前記酸素センサの素子温との差と前記全
    電力供給手段による前記ヒータへの全電力の供給時間と
    に応じて前記目標積算供給電力を補正する請求項35に
    記載の酸素センサのヒータ制御装置。
  37. 【請求項37】 前記目標積算供給電力補正手段は、前
    記ヒータへの印加電圧と前記全電力供給手段による前記
    ヒータへの全電力の供給時間とに応じて前記目標積算供
    給電力を補正する請求項35または36に記載の酸素セ
    ンサのヒータ制御装置。
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