JP3476810B2 - Wire bonding equipment - Google Patents

Wire bonding equipment

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JP3476810B2
JP3476810B2 JP2002077305A JP2002077305A JP3476810B2 JP 3476810 B2 JP3476810 B2 JP 3476810B2 JP 2002077305 A JP2002077305 A JP 2002077305A JP 2002077305 A JP2002077305 A JP 2002077305A JP 3476810 B2 JP3476810 B2 JP 3476810B2
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はワイヤボンディング装置
に関する。FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a wire bonding apparatus.

【０００２】[0002]

【従来の技術】一般に、ワイヤボンディング方法は下記
（１）〜（４）の如くによりなされる。尚、図４〜６に
おいて、１は半導体チップ、１Ａは電極、２はリードフ
レームのリード、３はワイヤ、４はキャピラリである。 （１）ボンディング装置を用いてワイヤボンディングを
行なうにあたり、ボンディング装置に対し、ボンディン
グ位置座標を設定する（覚え込ませる）必要がある。こ
の設定作業は「ティーチング作業」と呼ばれ、作業者に
よってなされる。2. Description of the Related Art Generally, a wire bonding method is carried out as follows (1) to (4). 4 to 6, 1 is a semiconductor chip, 1A is an electrode, 2 is a lead of a lead frame, 3 is a wire, and 4 is a capillary. (1) When performing wire bonding using the bonding apparatus, it is necessary to set (remember) the bonding position coordinates in the bonding apparatus. This setting work is called "teaching work" and is performed by the operator.

【０００３】ここでボンディング位置座標とは、半導体
チップ１の電極１Ａ上とリードフレームのリード２上と
において、ワイヤ３が接続される点の座標をいう。 （２）ボンディング位置座標が設定されると、ボンディ
ング装置が有する制御部は、電極１Ａとそれに対応する
リード２のボンディング位置座標に基づいて、それぞれ
のボンディング位置間におけるキャピラリ４の移動情
報、例えばＺストローク（Ａ〜Ｄ）、リバースレベル
（Ａ〜Ｂ）、リバース量（Ｂ〜Ｃ）、下降軌跡（Ｄ〜
Ｅ）等を、予め設定された演算式等により算出し、設定
する（図４参照）。 （３）次に、上記のようにして設定されたキャピラリ４
の移動情報並びに不図示のカメラにて検出した電極１Ａ
やリード２の位置ずれ量に基づいてキャピラリ４が移動
し、電極１Ａとリード２の間にワイヤ３を接続する（図
５参照）。 （４）上記のようにして設定された条件でキャピラリ４
を移動させて実際のボンディングを行なうと、希望する
ワイヤループが形成されず、カール現象（形成されたワ
イヤループを真上から見たときに、ワイヤループが水平
方向に湾曲していること）を生じることがある。Here, the bonding position coordinates mean the coordinates of the point where the wire 3 is connected on the electrode 1A of the semiconductor chip 1 and the lead 2 of the lead frame. (2) When the bonding position coordinates are set, the control unit of the bonding apparatus, based on the bonding position coordinates of the electrode 1A and the lead 2 corresponding thereto, the movement information of the capillary 4 between the respective bonding positions, for example, Z Stroke (A to D), reverse level (A to B), reverse amount (B to C), descending trajectory (D to
E) and the like are calculated and set by a preset arithmetic expression or the like (see FIG. 4). (3) Next, the capillary 4 set as described above
Information of movement of the electrode and electrode 1A detected by a camera (not shown)
The capillary 4 moves based on the position displacement amount of the lead 2 and the wire 3 is connected between the electrode 1A and the lead 2 (see FIG. 5). (4) Capillary 4 under the conditions set as described above.
When the wire is moved and the actual bonding is performed, the desired wire loop is not formed, and the curl phenomenon (when viewed from directly above the wire loop, the wire loop is curved in the horizontal direction) May occur.

【０００４】この原因はいろいろ考えられるが、その１
つとして、例えば図６に示すように、ワイヤ３をリード
２上にボンディングする際、キャピラリ４先端から導出
しているワイヤ３が長すぎる（ワイヤ繰出し量不良）た
めに垂れ下がり、この部分がリード２先端のアール部に
接触し、外方（アール部の接線に対する直交方向）に弾
かれてしまうことがあげられる（ボンディング不良）。There are various possible causes for this, part 1
For example, as shown in FIG. 6, when the wire 3 is bonded onto the lead 2, the wire 3 led out from the tip of the capillary 4 is too long (a wire feeding amount is defective) and hangs down. It can be said that it comes into contact with the rounded portion at the tip and is flipped outward (a direction orthogonal to the tangent line of the rounded portion) (bonding failure).

【０００５】そこでワイヤボンディング後に、ワイヤル
ープの形成状態を検査し、ループ形状が不良の場合は、
キャピラリ４のＺストローク、下降軌跡等の調整を施
し、ボンディング不良をなくすようにしている。Therefore, after wire bonding, the formation state of the wire loop is inspected, and if the loop shape is defective,
The Z stroke of the capillary 4 and the descending locus are adjusted to eliminate defective bonding.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】然るに、従来技術にお
いて、ワイヤループの形成状態を検査するには、ボンデ
ィングの終了したリードフレームを「プロジェクタ」と
呼ばれる検査装置まで搬送し、ここで各ワイヤループの
カール量を測定、検査していた。However, in the prior art, in order to inspect the formation state of wire loops, the lead frame after bonding is conveyed to an inspection device called a "projector", and here, each wire loop is inspected. The curl amount was measured and inspected.

【０００７】ところが、検査装置まで搬送する間の振動
により、ワイヤループが変形してしまうことがある。そ
のためボンディング時にはワイヤループが正常に形成さ
れたにもかかわらず、検査装置まで搬送後の検査では異
常と判定されてしまい、ボンディング情報の調整に混乱
を来すこととなる（つまり真の判定が行なわれない）。However, the wire loop may be deformed by the vibration during the transportation to the inspection device. Therefore, even though the wire loop was normally formed during bonding, it is determined to be abnormal in the inspection after being transported to the inspection device, which causes confusion in the adjustment of the bonding information (that is, the true determination is made). Not).

【０００８】本発明は、ワイヤループの真の検査をする
ことができるようにすることを目的とする。The object of the present invention is to enable a true inspection of wire loops.

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明は、ボンディング
作業位置に位置付けられたボンディング対象部品の画像
をＸ−Ｙテーブルに載置されたカメラで取込み、取り込
んだ画像からボンディング位置座標を求め、求めたボン
ディング位置座標にワイヤを接続するワイヤボンディン
グ装置において、前記カメラによって撮像されたワイヤ
ループの画像を表示するとともに画面中央に指示マーク
を表示する表示手段と、前記カメラが載置されたＸ−Ｙ
テーブルを移動させるＸ−Ｙテーブル手動移動手段と、
作業者が前記Ｘ−Ｙテーブル手動移動手段を操作し前記
表示手段に表示されたワイヤループの画像におけるカー
ル量最大部分を前記指示マークを合わせて指定したこと
を条件に、この指定位置並びにボンディング前のティー
チング時に設定したボンディング位置座標に基づきワイ
ヤループの最大カール量を演算し、該最大カール量を表
示手段に表示させる演算制御手段とを有してなるように
したものである。また本発明は、ボンディング作業位置
に位置付けられたボンディング対象部品の画像をＸ−Ｙ
テーブルに載置されたカメラで取込み、取り込んだ画像
からボンディング位置座標を求め、求めたボンディング
位置座標にワイヤを接続するワイヤボンディング装置に
おいて、前記カメラによって撮像されたワイヤループの
画像を表示するとともに画面中央に指示マークを表示す
る表示手段と、前記カメラが載置されたＸ−Ｙテーブル
を移動させるＸ−Ｙテーブル手動移動手段と、作業者が
前記Ｘ−Ｙテーブル手動移動手段を操作し前記表示手段
に表示されたワイヤループの画像におけるカール量最大
部分を前記指示マークを合わせて指定したことを条件
に、この指定位置並びにボンディング時に前記カメラに
て取り込んだ画像より求めた補正後のボンディング位置
座標に基づきワイヤループの最大カール量を演算し、該
最大カール量を表示手段に表示させる演算制御手段とを
有してなるようにしたものである。According to the present invention, an image of a part to be bonded positioned at a bonding work position is captured by a camera mounted on an XY table, and the bonding position coordinates are determined from the captured image. in the wire bonding apparatus for connecting the wire to the bonding position coordinates, instructs the center of the screen displays an image of a wire loop that is captured by the camera mark
Display means for displaying, X-Y in which the camera is mounted
XY table manual moving means for moving the table,
This designation is made on the condition that the operator operates the XY table manual moving means and designates the maximum curl amount portion in the image of the wire loop displayed on the display means together with the instruction mark. The maximum curl amount of the wire loop is calculated on the basis of the position and the bonding position coordinate set at the time of teaching before bonding, and the arithmetic control means for displaying the maximum curl amount on the display means is provided. The present invention also provides an XY image of the image of the bonding target component positioned at the bonding work position.
Uptake in the placed camera table, determine the bonding position coordinates from captured image, in the wire bonding apparatus for connecting the wire to the bonding position coordinates obtained, the screen displays an image of a wire loop that is captured by the camera Display an instruction mark in the center
A display unit that, the X-Y table manually moving means for moving the X-Y table where the camera is placed, the operator
The X-Y table manually moving means operating to conditions that the curl amount up part of the image of the displayed wire loop Specify according the indication mark on the display unit, to the designated location and the camera at the time of bonding And a calculation control means for calculating the maximum curl amount of the wire loop on the basis of the corrected bonding position coordinates obtained from the captured image and displaying the maximum curl amount on the display means. .

【００１０】[0010]

【作用】ボンディング装置自体によってワイヤのループ
状態を検査できる。即ち、ボンディング装置がボンディ
ング位置座標の設定のために本来的に有しているカメラ
を用い、ボンディングされたワイヤのループ状態を当該
カメラで直ちに取込んで検出できる。従って、ボンディ
ング後の運搬による振動等の悪影響を付与されない真の
ワイヤループを、ボンディング終了後即座に検査でき
る。The bonding device itself can inspect the loop state of the wire. That is, a camera that the bonding apparatus originally has for setting the bonding position coordinates is used, and the loop state of the bonded wire can be immediately captured and detected by the camera. Therefore, a true wire loop that is not adversely affected by vibration after transportation after bonding can be inspected immediately after bonding is completed.

【００１１】[0011]

【実施例】図１は本発明の実施に用いられる演算回路の
一例を示すブロック図、図２はカメラのモニタ画面を示
す模式図、図３はワイヤループを示す模式図、図４はキ
ャピラリの移動惰報を示す模式図、図５はワイヤボンデ
ィング状態を示す模式図である。1 is a block diagram showing an example of an arithmetic circuit used for implementing the present invention, FIG. 2 is a schematic diagram showing a monitor screen of a camera, FIG. 3 is a schematic diagram showing a wire loop, and FIG. 4 is a capillary diagram. FIG. 5 is a schematic diagram showing movement coasting information, and FIG. 5 is a schematic diagram showing a wire bonding state.

【００１２】先ず、本発明が実施されるワイヤボンディ
ング方法の一般的手順について説明する。 （１）ボンディング位置座標のティーチング（図１、図
２参照） ティーチングは、電極１Ａとリード２とを画像認識手段
により撮像することにて行なう。即ち撮像手段（カメラ
１０）により、半導体チップ１またはリード２を撮像
し、撮像した画像をモニタ１１に表示する。このときモ
ニタ１１の画面中央には、カメラの中心位置を示し、且
つモニタ画面１１Ａにおけるポイントを指示するときの
目合わせとなる指示マーク（「レチクル１２」と呼ばれ
る）が表示されている（図２参照）。そしてモニタ１１
に表示された電極１Ａまたはリード２上にレチクル１２
を合わせることにて、２つのボンディング位置座標Ｐ
１、Ｐ２の設定を行なう。First, a general procedure of the wire bonding method according to the present invention will be described. (1) Teaching of bonding position coordinates (see FIGS. 1 and 2) Teaching is performed by capturing an image of the electrode 1A and the lead 2 by an image recognition means. That is, the image pickup means (camera 10) picks up the semiconductor chip 1 or the lead 2 and displays the picked-up image on the monitor 11. At this time, in the center of the screen of the monitor 11, an instruction mark (referred to as "reticle 12") is displayed which indicates the center position of the camera and serves as an alignment when pointing a point on the monitor screen 11A (FIG. 2). reference). And monitor 11
On the electrode 1A or the lead 2 displayed on the reticle 12
By aligning the two bonding position coordinates P
1 and P2 are set.

【００１３】ところで、ボンディング装置が備えるカメ
ラ１０は、Ｘ−Ｙテーブル２０上に載置されており、そ
して操作盤に設けられたＸ−Ｙテーブル手動移動手段
（「チェスマン２１」と呼ばれる）を操作することに
て、ＸＹドライバ２２を介してＸ−Ｙ方向に移動させる
ことができるようになっている。By the way, the camera 10 provided in the bonding apparatus is mounted on the XY table 20, and the XY table manual moving means (called "chessman 21") provided on the operation panel is operated. By doing so, it can be moved in the XY directions via the XY driver 22.

【００１４】そこで作業者は、モニタ１１に映し出され
た画像を見ながらチェスマン２１を操作することにてカ
メラ１０を移動させ、レチクル１２を電極１Ａ又はリー
ド２上における理想的なボンディング位置に合わせる。
そしてこの位置合わせ後、操作盤のポイント指定ボタン
２３を押すことで、ボンディング位置座標が演算制御装
置３０のメモリ３１に記憶される。 （２）キャピラリの移動情報の設定（図４参照） ボンディング位置座標が設定されると、ボンディング装
置が有する制御装置３０は、電極１Ａとそれに対応する
リード２のボンディング位置座標に基づいて、それぞれ
のボンディング位置間におけるキャピラリ４の移動情
報、例えばＺストローク（Ａ〜Ｄ）、リバースレベル
（Ａ〜Ｂ）、リバース量（Ｂ〜Ｃ）、下降軌跡（Ｄ〜
Ｅ）等を、予め設定された演算式等により算出し、設定
する。 （３）キャピラリの移動によるワイヤボンディング（図
５参照） 制御装置３０は、上記のようにして設定されたキャピラ
リ４の移動情報に基づいて、ＸＹドライバ２２、及びＺ
ドライバ２４を制御することにより、キャピラリ４を移
動し、電極１Ａとリード２の間にワイヤ３を接続する。 （４）ワイヤループの検査（図３参照） 制御装置３０は、ワイヤボンディング後に、ワイヤルー
プの形成状態を検査し、ループ形状が不良の場合は、キ
ャピラリ４のＺストローク、下降軌跡等の調整を施し、
ボンディング不良をなくすようにする。このとき、制御
装置３０は、指定された２つの座標点Ｐ１、Ｐ２（１
つの電極上におけるボンディング位置座標Ｐ１と、対応
するリード上のボンディング位置座標Ｐ２）を通る直線
の式を演算で求める手段、指定された第３の座標点Ｐ
３（２点Ｐ１、Ｐ２を通る直線に対してワイヤループが
水平方向へ最も湾曲、即ちカールしている点）から、２
点Ｐ１、Ｐ２を通る直線に対して下ろした垂線の長さ
（最大カール量）を演算で求める手段とを具備する。Then, the operator moves the camera 10 by operating the chessman 21 while looking at the image displayed on the monitor 11, and aligns the reticle 12 with the ideal bonding position on the electrode 1A or the lead 2.
Then, after this alignment, by pressing the point designation button 23 on the operation panel, the bonding position coordinates are stored in the memory 31 of the arithmetic and control unit 30. (2) Setting of Capillary Movement Information (See FIG. 4) When the bonding position coordinates are set, the control device 30 included in the bonding device determines each of the bonding position coordinates based on the bonding position coordinates of the electrode 1A and the lead 2 corresponding thereto. Movement information of the capillary 4 between bonding positions, for example, Z stroke (A to D), reverse level (A to B), reverse amount (B to C), descending trajectory (D to).
E) and the like are calculated and set by a preset arithmetic expression or the like. (3) Wire Bonding by Moving Capillaries (See FIG. 5) The control device 30 controls the XY driver 22 and Z based on the movement information of the capillaries 4 set as described above.
By controlling the driver 24, the capillary 4 is moved to connect the wire 3 between the electrode 1A and the lead 2. (4) Inspection of wire loop (see FIG. 3) The control device 30 inspects the formation state of the wire loop after wire bonding, and if the loop shape is defective, adjusts the Z stroke of the capillary 4, the descending locus, etc. Giving,
Try to eliminate defective bonding. At this time, the control device 30 controls the two designated coordinate points P1 and P2 (1
Means for obtaining an equation of a straight line passing through the bonding position coordinate P1 on one electrode and the bonding position coordinate P2 on the corresponding lead, and the designated third coordinate point P
From 3 (the point where the wire loop is most curved in the horizontal direction, that is, curled with respect to the straight line passing through the two points P1 and P2), 2
And a means for calculating the length (maximum curl amount) of a perpendicular line drawn from a straight line passing through the points P1 and P2.

【００１５】以下、上記制御装置３０によるワイヤルー
プの検査手順について、詳述する。The inspection procedure of the wire loop by the controller 30 will be described in detail below.

【００１６】先ずワイヤループの検査を行なうにあた
り、対象とするワイヤループのファーストボンディング
点である電極１Ａの座標Ｐ１を指定する（尚この座標Ｐ
１、及びリード２上の座標Ｐ２は、予めティーチングさ
れているので、改めて記憶させる必要はない。）。First, when inspecting the wire loop, the coordinate P1 of the electrode 1A, which is the first bonding point of the target wire loop, is designated (this coordinate P).
Since 1 and the coordinate P2 on the lead 2 are taught in advance, there is no need to store them again. ).

【００１７】 この指令によりカメラ１０が移動し、モ
ニタ１１上にはその電極１Ａが映し出される。このとき
モニタ画面１１Ａには、カメラ１０によって撮像された
ワイヤループも映し出されている（実際には画面の面積
の制限からワイヤループの一部が映し出される）。また
画面中央には、レチクル１２が表示されている。そこで
作業者は、このモニタ１１を見ながらチェスマン２１を
操作し、カメラ１０を徐々に移動させることにて、ワイ
ヤループを追いかけ、その（水平方向に）最も湾曲して
いる部分、即ちカール量最大部分を探し出す。そして探
しだしたカール量最大部分にカメラの中心、即ちレチク
ル１２に合わせ、ポイント指定ボタン２３を押す。これ
にて、その座標点（Ｐ３）がボンディング位置に記憶さ
れる。[0017] The camera 10 is moved by the command, on the monitor 11 the electrode 1A is Desa reflects. At this time the monitor screen 11A, is also Desa reflects captured wire loop by the camera 10 (in practice are Desa reflects a portion of the wire loop from the limit of the area of the screen). The reticle 12 is displayed in the center of the screen. Therefore, the operator operates the chessman 21 while looking at the monitor 11 and gradually moves the camera 10 to follow the wire loop, and the most curved portion (horizontal direction), that is, the maximum curl amount. Find the part. Then, the point designating button 23 is pressed with the center of the camera, that is, the reticle 12 aligned with the maximum curl amount thus found. Thus, the coordinate point (P3) is stored in the bonding position.

【００１８】この後作業者は、不図示の操作盤の演算指
令ボタンを押すことにより、演算制御装置３０はカール
量の演算を開始する。演算は、後述する演算式に従って
行なわれる。そして算出されたカール量は、モニタ１１
の所定の領域に表示される。After this, the operator presses a calculation command button on the operation panel (not shown), and the calculation control device 30 starts calculation of the curl amount. The calculation is performed according to a calculation formula described later. Then, the calculated curl amount is displayed on the monitor 11
Is displayed in a predetermined area.

【００１９】作業者は、表示されたカール量を目安にボ
ンディング情報の調整を行なう。The operator adjusts the bonding information based on the displayed curl amount.

【００２０】ここで、上述のカール量は、座標点Ｐ３か
らボンディング位置座標Ｐ１、Ｐ２を通る直線に対して
下ろした垂線の長さＬであり、下記（１）式〜（６）式
により演算される。Here, the above-mentioned curl amount is the length L of the perpendicular line drawn from the coordinate point P3 to the straight line passing through the bonding position coordinates P1 and P2, and is calculated by the following equations (1) to (6). To be done.

【００２１】２つの座標点Ｐ１（ａ、ｂ）、Ｐ２（ｃ、
ｄ）を通る直線Ｈの式を ｙ＝αｘ＋ｋ（α：傾き、ｋ：定数） ・・（１） とする。このとき、傾きαはＰ１、Ｐ２の座標から α＝（ｄ−ｂ）／（ｃ−ａ） ・・（２） で表わせる。また、ｘ＝ａのとき、ｙ＝ｂであることか
ら、 ｋ＝ｂ−α・ａであり、ｋ＝ｂ−ａ・（ｄ−ｂ）／（ｃ−ａ） ・・（３） 従って、（２）式、（３）式を（１）式に代入すると、 ｙ＝ｘ・（ｄ−ｂ）／（ｃ−ａ）＋（ｂ−ａ・（ｄ−ｂ）／（ｃ−ａ））・・（ ４） となり、これは、 ｘ・（ｄ−ｂ）／（ｃ−ａ）−ｙ＋（ｂ−ａ・（ｄ−ｂ）／（ｃ−ａ））＝０・ ・（５） と変形できる。そこで座標点Ｐ３（ｅ、ｆ）から直線Ｈ
に下ろした垂線の長さＬは、次の通りとなる。 ただし、Ｇ＝（ｄ−ｂ）／（ｃ−ａ）然るに、本実施例
によれば、下記〜の効果がある。Two coordinate points P1 (a, b), P2 (c,
The formula of the straight line H passing through d) is set as y = αx + k (α: slope, k: constant) (1). At this time, the inclination α can be represented by α = (d−b) / (c−a) ·· (2) from the coordinates of P1 and P2. Further, when x = a, y = b, so that k = b−α · a and k = b−a · (d−b) / (c−a) ·· (3) Substituting the expressions (2) and (3) into the expression (1), y = x · (d−b) / (c−a) + (b−a · (d−b) / (c−a) ). (4), which is x. (D−b) / (c−a) −y + (b−a · (d−b) / (c−a)) = 0 .. (5) Can be transformed. Then, from the coordinate point P3 (e, f) to the straight line H
The vertical length L of the vertical line is as follows. However, G = (d−b) / (c−a) However, according to the present embodiment, the following effects are obtained.

【００２２】ボンディング装置自体によってワイヤル
ープのカール量を検査できるようにしたため、従来のよ
うに搬送中の振動が、形成されたワイヤループに悪影響
を与えるといったことがなくなり、信頼できる真のワイ
ヤループの検査結果を得ることができる。Since the curling amount of the wire loop can be inspected by the bonding apparatus itself, the vibration during transportation does not adversely affect the formed wire loop as in the conventional case, and a reliable true wire loop can be obtained. The test result can be obtained.

【００２３】またリードフレームを搬送する必要がな
いので、検査を行なうために従来有した搬送時間を不要
とでき、結果として検査時間を短縮することもできる。Further, since it is not necessary to carry the lead frame, it is not necessary to carry the carrying time which has been conventionally required for the inspection, and as a result, the inspection time can be shortened.

【００２４】またボンディング終了後即座に検査を行
なえるため、不良半導体装置の製造を最小限に止めるこ
とができる（１枚のリードフレームには、通常、複数個
単位で半導体チップが載置されているため、ワイヤボン
ディングの際は、１リードフレームあるいは１マガジン
を１単位としてボンディングが行なわれる。このため従
来のように、プロジェクタへ搬送するものにおいては、
１リードフレームあるいは１マガジン分のボンディング
が終了後、１単位ごとにプロジェクタへ搬送されるよう
になっていたため、検査装置にてボンディング状態の不
良が発見されるまでには既に多くの不良半導体装置が製
造されてしまうという欠点があった）。Further, since the inspection can be carried out immediately after the bonding is completed, the production of defective semiconductor devices can be minimized (in general, a plurality of semiconductor chips are mounted on one lead frame. Therefore, at the time of wire bonding, one lead frame or one magazine is used as one unit for bonding.
After the bonding of one lead frame or one magazine was completed, the units were conveyed to the projector one by one. Therefore, many defective semiconductor devices have already been detected by the inspection device until a defective bonding state is found. It had the drawback of being manufactured).

【００２５】尚、上記実施例においては、第３の座標点
Ｐ３を作業者の手動操作にて指定したが、画像認識手段
を用いて自動検出するようにしてもよい。この場合カメ
ラによりワイヤループ上の座標点Ｐ３を順に追っていく
とともに、この時同時に座標点Ｐ３から、Ｐ１、Ｐ２を
通る直線に下ろした垂線の長さを算出し、この長さの最
大値をカール量としてモニタに表示するようにすること
もできる。Although the third coordinate point P3 is designated by the operator's manual operation in the above embodiment, it may be automatically detected by using the image recognition means. In this case, the camera traces the coordinate point P3 on the wire loop in order, and at the same time, the length of the perpendicular line drawn from the coordinate point P3 to the straight line passing through P1 and P2 is calculated, and the maximum value of this length is curled. It can be displayed on the monitor as a quantity.

【００２６】更に上記実施例において、ティーチング作
業時にボンディング位置座標Ｐ１、Ｐ２とともに基準パ
ターンを設定し、ボンディング時にボンディング対象部
品の画像をカメラにて取り込み、取り込んだ画像を基準
パターンと比較することによりボンディング位置座標の
補正を行ない、補正後のボンディング位置座標をＰ１、
Ｐ２と置き換えても良い。Further, in the above embodiment, the reference pattern is set together with the bonding position coordinates P1 and P2 during the teaching work, the image of the component to be bonded is captured by the camera at the time of bonding, and the captured image is compared with the reference pattern. The position coordinates are corrected, and the corrected bonding position coordinates are set to P1,
It may be replaced with P2.

【００２７】[0027]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、ワイヤル
ープの真の検査をすることができる。As described above, according to the present invention, the true inspection of the wire loop can be performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】図１は本発明の実施に用いられる演算回路の一
例を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing an example of an arithmetic circuit used for implementing the present invention.

【図２】図２はカメラのモニタ画面を示す模式図であ
る。FIG. 2 is a schematic diagram showing a monitor screen of a camera.

【図３】図３はワイヤループを示す模式図である。FIG. 3 is a schematic view showing a wire loop.

【図４】図４はキャピラリの移動情報を示す模式図であ
る。FIG. 4 is a schematic diagram showing capillary movement information.

【図５】図５はワイヤボンディング状態を示す模式図で
ある。FIG. 5 is a schematic diagram showing a wire bonding state.

【図６】図６はカールの発生原因の一例を示す模式図で
ある。FIG. 6 is a schematic diagram showing an example of a cause of curl.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１Ａ 電極（ボンディング対象部品） ２ リード（ボンディング対象部品） ３ ワイヤ １０ カメラ １１ モニタ（表示手段） ３０ 演算制御装置 1A electrode (bonding target part) 2 leads (bonding target parts) 3 wires 10 cameras 11 Monitor (display means) 30 arithmetic and control unit

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 ボンディング作業位置に位置付けられた
ボンディング対象部品の画像をＸ−Ｙテーブルに載置さ
れたカメラで取込み、取り込んだ画像からボンディング
位置座標を求め、求めたボンディング位置座標にワイヤ
を接続するワイヤボンディング装置において、前記 カメラによって撮像されたワイヤループの画像を表
示するとともに画面中央に指示マークを表示する表示手
段と、 前記カメラが載置されたＸ−Ｙテーブルを移動させるＸ
−Ｙテーブル手動移動手段と、 作業者が前記Ｘ−Ｙテーブル手動移動手段を操作し前記
表示手段に表示されたワイヤループの画像におけるカー
ル量最大部分を前記指示マークを合わせて指定したこと
を条件に、この指定位置並びにボンディング前のティー
チング時に設定したボンディング位置座標に基づきワイ
ヤループの最大カール量を演算し、該最大カール量を表
示手段に表示させる演算制御手段とを有してなることを
特徴とするワイヤボンディング装置。1. An image of a bonding target component positioned at a bonding work position is placed on an XY table.
Calculated uptake, the bonding position coordinates from the image captured by the camera, in the wire bonding apparatus for connecting the wire to the bonding position coordinates determined, an instruction mark the center of the screen displays an image of a wire loop that is captured by the camera display means for displaying, X to move the X-Y table where the camera is placed
-Y table manual movement means and an operator operates the XY table manual movement means to specify the maximum curl amount portion in the image of the wire loop displayed on the display means, together with the instruction mark. Under the condition, the maximum curl amount of the wire loop is calculated based on the designated position and the bonding position coordinate set during teaching before bonding, and the maximum curl amount is displayed on the display means. A wire bonding apparatus characterized by the following. 【請求項２】 ボンディング作業位置に位置付けられた
ボンディング対象部品の画像をＸ−Ｙテーブルに載置さ
れたカメラで取込み、取り込んだ画像からボンディング
位置座標を求め、求めたボンディング位置座標にワイヤ
を接続するワイヤボンディング装置において、前記 カメラによって撮像されたワイヤループの画像を表
示するとともに画面中央に指示マークを表示する表示手
段と、 前記カメラが載置されたＸ−Ｙテーブルを移動させるＸ
−Ｙテーブル手動移動手段と、 作業者が前記Ｘ−Ｙテーブル手動移動手段を操作し前記
表示手段に表示されたワイヤループの画像におけるカー
ル量最大部分を前記指示マークを合わせて指定したこと
を条件に、この指定位置並びにボンディング時に前記カ
メラにて取り込んだ画像より求めた補正後のボンディン
グ位置座標に基づきワイヤループの最大カール量を演算
し、該最大カール量を表示手段に表示させる演算制御手
段とを有してなることを特徴とするワイヤボンディング
装置。2. An image of a bonding target component positioned at a bonding work position is placed on an XY table.
Calculated uptake, the bonding position coordinates from the image captured by the camera, in the wire bonding apparatus for connecting the wire to the bonding position coordinates determined, an instruction mark the center of the screen displays an image of a wire loop that is captured by the camera display means for displaying, X to move the X-Y table where the camera is placed
-Y table manual movement means and an operator operates the XY table manual movement means to specify the maximum curl amount portion in the image of the wire loop displayed on the display means, together with the instruction mark. to the condition that, calculates the maximum curl amount of the wire loop on the basis of the bonding position coordinates after correction obtained from captured image by the mosquito <br/> camera this designated position and during bonding, the said maximum amount of curl A wire bonding apparatus comprising: an arithmetic control unit for displaying on a display unit.
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