KR20000056739A - Inspecting apparatus for pcb and teaching method and library modifying method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 PCB 검사장치와 PCB 검사장치의 티칭방법 및 라이브러리 수정방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, PCB를 검사하기 위한 티칭을 간편하게 할 수 있도록 한 PCB 검사장치와 PCB 검사장치의 티칭방법 및 라이브러리 수정방법에 관한 것이다.The present invention relates to a teaching method and a library modification method of a PCB inspection apparatus and a PCB inspection apparatus, and more particularly, a teaching method and a library of a PCB inspection apparatus and a PCB inspection apparatus to facilitate teaching for inspecting a PCB. It is about a correction method.
전자제품용 PCB는, 절연기판에 동박을 입히거나 도체 패턴으로 회로를 형성한 프린트기판상에 IC 또는 수동부품, 능동부품을 조합하여 구성한 것이다. 이러한 PCB에 부품을 조합하는 것을 실장이라 하며, 실장방법에는 프린트기판에 저융점의 황납재를 용해하여 도포한 다음, 황납재가 응고하기 전에 부품을 안착시켜 접합하는 황산접법이 일반적으로 사용되고 있다.The PCB for an electronic product is a combination of an IC, a passive component, and an active component on a printed circuit board in which an insulating substrate is coated with copper foil or a circuit is formed in a conductor pattern. The combination of components on such a PCB is called mounting. In the mounting method, a sulfate contact method is generally used in which a low melting point solder material is applied to a printed board by dissolving it and then seating and bonding the component before the solder material solidifies.
PCB에 부품들이 실장되면, PCB 자동검사장치를 사용하여 부품들이 제대로 접합되었는지 검사하게 되며, PCB 자동검사장치는 PCB에 실장된 부품의 유무, 위치, 납땜상태, 리드의 들뜸 등을 검사하게 된다. PCB자동검사장치는, PCB를 검사하는 방법에 따라 다양한 종류의 것들이 있으며, 통상적으로 PCB를 촬상하는 CCD카메라와, CCD카메라로부터 촬상된 PCB를 이미지화시키는 비젼처리부와, 검사파라메타가 입력되어 있는 제어부를 포함한다.When the components are mounted on the PCB, the PCB automatic inspection device is used to check whether the components are properly bonded, and the PCB automatic inspection device checks the presence, location, soldering state, and lift of the lead. The PCB automatic inspection apparatus has various kinds according to the method of inspecting the PCB. Usually, the CCD camera for imaging the PCB, the vision processing unit for imaging the PCB photographed from the CCD camera, and the controller in which the inspection parameter is inputted are used. Include.
이러한 PCB자동검사장치는, 검사대상 PCB의 검사영역, 검사방법, 검사기준 등을 지정한 검사프로그램에 의해 제어되어 PCB를 자동검사하게 되며, PCB를 검사하기 전에 검사프로그램을 미리 제어부에 입력하는 티칭과정을 거쳐야 한다.The PCB automatic inspection device is controlled by an inspection program that specifies inspection area, inspection method, inspection criteria, etc. of the inspection target PCB, and automatically inspects the PCB. The teaching process of inputting the inspection program to the controller in advance before inspecting the PCB. Should go through.
티칭과정은, 먼저 검사대상 PCB를 PCB 검사장치에 로딩시키면서 시작된다. PCB가 로딩되면 제어부는, 도 1에 도시된 바와 같이, CCD카메라를 이용하여 PCB(1)를 복수의 프레임(10)으로 분할하여 촬상하고, 촬상된 영상을 처리하는 비젼처리부로 전송한다.The teaching process begins by first loading the PCB under test into the PCB inspection apparatus. When the PCB is loaded, as shown in FIG. 1, the controller divides the PCB 1 into a plurality of frames 10 by using a CCD camera and captures the image, and transmits the captured image to a vision processor that processes the captured image.
그런 다음, 각각의 프레임(10)의 이미지를 비젼처리부의 화면에 리콜하고, 사용자는 프레임(10)내에 실장된 부품들을 판별하며, 각 부품의 검사영역별로 검사파라메타, 예를 들면, 부품의 방향, 리드의 피치, 납땜상태, 양 불량의 판정기준값 등을 지정하고, 각 검사영역에 검사파라메타에 해당하는 검사윈도우를 배치한다. 하나의 부품에는 하나 이상의 검사영역이 존재하며, 각 검사영역별로 한 개 내지 다수의 검사윈도우를 배치해야 한다. 예를 들면, 도 2에 도시된 트랜지스터의 경우, 트랜지스터는 3개의 단자를 가지므로, 3개의 검사영역이 형성되고, 각 단자마다 납땜상태, 납땜위치, 리드간의 피치 등의 검사파라메타를 지정해야 하므로, 검사영역마다 복수개의 검사윈도우(15)를 배치해야 한다.Then, the image of each frame 10 is recalled on the screen of the vision processing unit, the user determines the parts mounted in the frame 10, and the inspection parameters, for example, the direction of the parts for each inspection area of each part. , The pitch of the lead, the soldering state, the criterion of determination of defects, etc. are specified, and inspection windows corresponding to the inspection parameters are arranged in each inspection area. One or more inspection areas exist in one component, and one or more inspection windows should be arranged for each inspection area. For example, in the case of the transistor shown in Fig. 2, since the transistor has three terminals, three inspection regions are formed, and inspection parameters such as soldering state, soldering position, and pitch between leads must be specified for each terminal. For each inspection area, a plurality of inspection windows 15 should be arranged.
그런데, 하나의 PCB(1)가, n 개의 프레임(10)으로 촬상되고, 각 프레임(10)에는 m 개의 부품이 실장되어 있다고 가정하고, 각 부품에는 한 개 이상(x개)의 검사영역이 존재하며, 각 검사영역에도 한 개 이상(y개)의 검사윈도우(15)를 배치해야 한다. 이에 따라, 하나의 PCB(1)를 티칭하기 위해서는, (n*m*x*y)회의 티칭작업이 필요하게 된다. 그리고, 이러한 작업중 각 부품을 판별하고, 검사영역에 검사윈도우(15)를 설정하는 작업은 사용자가 일일이 수작업을 해야 하므로, 작업자는 (m*x*y)회, 거의 1000회에서 2000회 정도의 수작업을 해야 한다.By the way, it is assumed that one PCB 1 is imaged with n frames 10, and m parts are mounted in each frame 10, and one or more (x) inspection areas are provided in each part. One or more (y) inspection windows 15 must be arranged in each inspection region. Accordingly, in order to teach one PCB 1, (n * m * x * y) teaching operations are required. In addition, the work of determining the parts and setting the inspection window 15 in the inspection area is performed manually by the user, so that the operator has about (m * x * y) times, almost 1000 to 2000 times. You have to do it manually.
이에 따라, 비교적 복잡하고 큰 PCB(1)의 경우 분할된 프레임(10)의 수가 많고, 각 프레임(10)마다 다수의 부품이 장착되어 있으므로, 티칭작업시간이 수시간 내지는 심지어 열시간 이상의 장시간이 소요된다. 그리고, 티칭후 검사윈도우(15)의 검사파라메타나 위치, 크기를 변경할 경우, 각 프레임(10)에 실장된 동일 부품을 찾아내어 일일이 변경시켜 주어야 하므로 번거롭다.Accordingly, in the case of a relatively complicated and large PCB 1, the number of divided frames 10 is large, and a large number of parts are mounted in each frame 10, so that the teaching time is several hours or even ten hours or more. It takes When changing the inspection parameter, position, or size of the inspection window 15 after teaching, it is cumbersome to find the same parts mounted on each frame 10 and change them one by one.
또한, 현재 생산라인의 특성상 수많은 모델변경을 해야 함에 따라, 검사대상 PCB(1)가 자주 바뀌게 되며, 그 때마다 새로운 PCB(1)의 티칭작업을 다시 해주어야 하므로, PCB(1) 검사작업이 번거롭고 생산효율이 저하된다는 문제점이 있다.In addition, due to the nature of the current production line, due to the numerous model changes, the inspection target PCB (1) is frequently changed, and each time the teaching work of the new PCB (1) must be redone, PCB (1) inspection work is cumbersome There is a problem that the production efficiency is lowered.
따라서 본 발명의 목적은, PCB의 티칭작업을 간편하게 할 수 있는 PCB 검사장치와 PCB 검사장치의 티칭방법 및 라이브러리 수정방법을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a PCB inspection apparatus and a teaching method and a library modification method of a PCB inspection apparatus that can simplify the teaching operation of a PCB.
도 1은 복수의 프레임으로 분할촬영한 PCB의 평면도,1 is a plan view of a PCB divided by a plurality of frames,
도 2는 도 1중 임의의 프레임을 확대한 평면도,2 is an enlarged plan view of any frame of FIG. 1;
도 3은 본 발명에 따른 라이브러리의 위치 정보변경에 따른 검사윈도우의 구성도,3 is a block diagram of an inspection window according to the change of location information of a library according to the present invention;
도 4는 본 발명에 따른 라이브러리의 크기 정보변경에 따른 검사윈도우의 구성도이다.4 is a block diagram of an inspection window according to the change of size information of a library according to the present invention.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>
1 : PCB 10 : 프레임1: PCB 10: Frame
15 : 검사윈도우 20 : 기준윈도우15: Inspection window 20: Reference window
30 : 라이브러리30: library
상기 목적은, 본 발명에 따라, PCB 을 복수의 프레임으로 분할하여 촬상하는 CCD카메라와, 상기 CCD카메라로 촬상된 PCB 의 영상을 처리하는 비젼처리부를 가지고 PCB 의 실장상태를 검사하는 PCB 검사장치에 있어서, 상기 비젼처리부에는, 상기 PCB 에 실장된 각 부품의 검사정보인 티칭파라메타와; 상기 티칭파라메타에 따라 상기 각 부품의 검사영역에 지정되는 검사윈도우와; 임의의 부품의 각 검사영역에 지정된 다수의 검사윈도우를 하나의 ID로 지정한 라이브러리가 저장되어 있는 것을 특징으로 하는 PCB 검사장치에 의해 달성된다.The object of the present invention is to provide a PCB inspection apparatus for inspecting a mounted state of a PCB having a CCD camera for dividing a PCB into a plurality of frames and imaging the PCB, and a vision processing unit for processing an image of the PCB captured by the CCD camera. The vision processing unit may include: a teaching parameter that is inspection information of each component mounted on the PCB; An inspection window assigned to an inspection region of each component according to the teaching parameter; It is achieved by a PCB inspection apparatus, characterized in that a library in which a plurality of inspection windows designated in each inspection region of an arbitrary component is designated as one ID is stored.
또한, 상기 목적은, 본 발명의 다른 분야에 따르면, PCB 을 복수의 프레임으로 분할하여 촬상하는 CCD카메라와, 상기 CCD카메라로 촬상된 PCB 의 영상을 처리하는 비젼처리부를 가지고 PCB 의 실장상태를 검사하는 PCB 검사장치의 티칭방법에 있어서, 상기 PCB 을 복수의 프레임으로 나누어 촬상하는 단계와; 상기 프레임내에 포함된 각 부품의 검사영역을 설정하는 단계와; 상기 부품의 검사영역별로 검사파라메타를 지정하는 단계와; 상기 검사파라메타에 따라, 상기 검사영역에 검사윈도우를 지정하는 단계와; 상기 부품의 각 검사영역에 지정된 검사윈도우들을 단일의 라이브러리로 지정하여 비젼처리부에 저장하는 단계와; 타 프레임에서 동일 부품의 출현시 상기 라이브러리로부터 해당 라이브러리를 상기 비젼처리부로부터 인출하여 티칭하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 검사장치의 티칭방법에 의해서도 달성될 수 있다.In addition, the above object, according to another field of the present invention, the CCD camera for dividing the PCB into a plurality of frames and imaging, and a vision processing unit for processing the image of the PCB captured by the CCD camera to inspect the mounting state of the PCB A teaching method of a PCB inspection apparatus, comprising: imaging the PCB by dividing the PCB into a plurality of frames; Setting an inspection area of each component included in the frame; Designating an inspection parameter for each inspection region of the component; Designating a test window in the test area according to the test parameter; Designating the inspection windows designated in each inspection region of the part as a single library and storing the inspection windows in the vision processing unit; In the case of the appearance of the same component in the other frame can be achieved by the teaching method of the PCB inspection apparatus comprising the step of taking out the library from the vision processing unit from the library.
여기서, 상기 라이브러리로 지정하는 단계는, 상기 각 부품에 따라 라이브러리의 ID를 부여하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.The designating of the library may further include assigning an ID of the library according to each component.
한편, 상기 목적은, 본 발명의 또 다른 분야에 따르면, 다수의 프레임으로 분할된 PCB 과, 상기 각 프레임내의 부품을 검사하기 위한 라이브러리를 갖는 PCB 검사장치의 라이브러리 수정방법에 있어서, 각 부품의 라이브러리에서 각각의 기준윈도우를 설정하는 단계와; 상기 각 기준윈도우에 대한 타 검사윈도우의 위치와 크기, 파라메타 등의 정보를 저장하는 단계와; 상기 라이브러리에 저장된 검사윈도우의 정보를 변경하는 단계와; 상기 각 프레임에서 상기 변경된 라이브러리에 해당하는 부품을 찾아내어 상기 변경된 라이브러리로 재설정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 검사장치의 라이브러리 수정방법에 의해서도 달성될 수 있다.On the other hand, the above object, according to another field of the invention, in the library modification method of the PCB inspection apparatus having a PCB divided into a plurality of frames, and a library for inspecting the components in each frame, the library of each component Setting each reference window in the; Storing information such as position and size of another inspection window, parameters, and the like for each reference window; Changing information of a test window stored in the library; It can also be achieved by the library modification method of the PCB inspection apparatus comprising the step of finding the component corresponding to the changed library in each frame and resetting to the changed library.
여기서, 상기 라이브러리의 정보를 저장하는 단계는, 상기 검사윈도우의 파라미터와, 상기 라이브러리 중 기준윈도우를 설정하여 기준윈도우에 대한 타 검사윈도우의 좌표와, 상기 각 검사윈도우의 가로 세로 거리를 저장하는 단계인 것이 바람직하다.The storing of the information of the library may include: setting parameters of the inspection window, reference windows of the library, and storing coordinates of other inspection windows with respect to the reference window, and horizontal and vertical distances of the respective inspection windows. Is preferably.
그리고, 상기 검사윈도우의 정보를 변경하는 단계는, 상기 검사윈도우의 파라미터를 변경하여야 하는 경우, 변경되는 파라미터에 해당하는 검사윈도우를 삭제하거나 추가하도록 할 수 있다.In the changing of the information of the inspection window, when the parameter of the inspection window should be changed, the inspection window corresponding to the changed parameter may be deleted or added.
또한, 상기 검사윈도우의 정보를 변경하는 단계는, 상기 검사윈도우의 위치를 변경하여야 하는 경우, 기준윈도우에 대한 타 검사윈도우의 기존좌표값이 변경된 좌표값을 가지도록 검사윈도우의 좌표값을 보정하도록 할 수 있다.In the changing of the information of the inspection window, if the position of the inspection window is to be changed, the coordinate value of the inspection window is corrected so that the existing coordinate value of the other inspection window with respect to the reference window has the changed coordinate value. can do.
그리고, 상기 검사윈도우의 정보를 변경하는 단계는, 상기 검사윈도우의 크기를 변경해야 하는 경우, 상기 검사윈도우의 가로 세로 길이를 변경하도록 할 수 있다.In the changing of the information of the inspection window, when the size of the inspection window needs to be changed, the width and length of the inspection window may be changed.
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
PCB를 검사하기 위한 PCB자동검사장치는, PCB를 복수의 프레임으로 분할하여 촬상하는 CCD카메라와, CCD카메라로부터 촬상된 PCB를 이미지화시키는 비젼처리부를 포함하며, PCB에 조립된 부품의 유무, 위치, 납땜상태, 리드의 들뜸 등을 검사하게 된다.The PCB automatic inspection device for inspecting a PCB includes a CCD camera for dividing the PCB into a plurality of frames, and a vision processing unit for imaging the PCB photographed from the CCD camera. Check the soldering state, the lift of the lead, etc.
이러한 PCB자동검사장치는, 검사대상 PCB의 검사영역, 검사방법, 검사기준 등을 지정한 검사프로그램을 통하여 PCB를 자동검사하게 되며, PCB를 검사하기 전에 검사프로그램을 미리 제어부에 입력하는 티칭데이타 설정과정을 거쳐야 한다.The PCB automatic inspection device automatically inspects the PCB through an inspection program that specifies the inspection area, inspection method, inspection criteria, etc. of the inspection target PCB, and the teaching data setting process of inputting the inspection program in advance to the controller before inspecting the PCB. Should go through.
티칭을 하기 위해서는, 도 1에 도시된 바와 같이, 먼저 검사대상 PCB(1)를 PCB 검사장치에 로딩시키고, CCD카메라를 이용하여 PCB(1)를 복수의 프레임(10)으로 분할하여 촬상하며, 각 프레임(10)에는 번호를 부여한다. 그리고, 촬상된 프레임(10)을 비젼처리부에 전달하여 비젼처리부의 화면에 리콜하고, 프레임(10)에 실장된 각 부품의 검사영역을 판별한다. 그리고, 각 부품의 검사영역별로 검사프로그램으로부터 인출한 검사파라메타, 예를 들면, 부품의 방향, 리드의 피치, 납땜상태, 양 불량의 판정기준값 등을 지정하고, 각 검사영역에 검사파라메타에 해당하는 검사윈도우를 배치하게 된다. 도 2는 도 1의 프레임(10)중 6번 프레임(10)을 확대한 평면도이다. 여기서, 프레임(10)상의 왼쪽에 도시된 트랜지스터는 3개의 검사영역을 가지며, 각 검사영역에는 복수의 검사파라메타, 즉, 복수의 검사윈도우(15)가 지정된다. 이러한 트랜지스터의 각 검상영역에 검사윈도우(15)의 배치가 완료되면, 사용자는 트랜지스터에 지정된 복수의 검사윈도우(15)를 하나의 라이브러리(30)로 설정하고, 설정된 라이브러리(30)에 부품의 특성에 맞은 ID를 부여하여 제어부에 입력한다.In order to teach, as shown in FIG. 1, first, the inspection target PCB 1 is loaded into a PCB inspection apparatus, and the PCB 1 is divided into a plurality of frames 10 by using a CCD camera to capture an image. Each frame 10 is numbered. Then, the captured frame 10 is transferred to the vision processing unit, recalled on the screen of the vision processing unit, and the inspection area of each component mounted on the frame 10 is determined. Then, the inspection parameters drawn from the inspection program for each inspection region of each component, for example, the direction of the component, the pitch of the lead, the soldering state, the criterion of determination of both defects, and the like are designated, and each inspection region corresponds to the inspection parameter. The inspection window is placed. FIG. 2 is an enlarged plan view of frame 6 of frame 10 of FIG. 1. Here, the transistor shown on the left side of the frame 10 has three inspection regions, and a plurality of inspection parameters, that is, a plurality of inspection windows 15 are designated in each inspection region. When the inspection window 15 is disposed in each of the inspection regions of the transistors, the user sets a plurality of inspection windows 15 assigned to the transistors as one library 30 and the characteristics of the parts in the set library 30. ID is given and input to the controller.
한편, 라이브러리(30)를 제어부에 저장할 때, 라이브러리(30)내의 각 검사윈도우(15)의 정보를 함께 저장하게 되며, 검사윈도우(15)의 정보는 검사윈도우(15)의 위치, 크기, 검사파라메타 등을 말한다. 위치정보를 저장할 경우, 먼저 기준윈도우를 설정하고, 기준윈도우를 중심으로 타 검사윈도우(15)의 상대위치가 X,Y좌표(x1,y1)로 설정되어 입력된다. 그리고, 크기정보는 각 검사윈도우(15)의 가로세로 크기가 측정되어 입력되며, 검사파라메타 정보는 어떤 검사윈도우(15)가 배치되어 있는지가 입력되어 형성된다.On the other hand, when storing the library 30 in the control unit, the information of each of the inspection window 15 in the library 30 is stored together, the information of the inspection window 15 is the position, size, inspection of the inspection window 15 Parameter and the like. When storing the position information, first, the reference window is set, and the relative position of the other inspection window 15 is set to X, Y coordinates (x1, y1) around the reference window. The size information is input by measuring the size of each inspection window 15 vertically, and the inspection parameter information is formed by inputting which inspection window 15 is arranged.
이러한 각 부품에 대한 라이브러리(30)내의 검사윈도우(15)의 정보는, 티칭과정에서의 작업자의 실수, 부품의 생산상 오류 등으로 변경되는 경우가 종종 있으며, 검사윈도우(15)의 정보는 위치, 크기, 검사파라메타의 각각의 변경에 대해 보정하는 방법이 상이하다.The information of the inspection window 15 in the library 30 for each component is often changed due to an operator's mistake in the teaching process, a production error of the component, and the information of the inspection window 15 is located. The method of correcting for each change in the size, the size, and the check parameters is different.
먼저, 검사파라메타를 변경해야 하는 경우는, 부적절한 검사파라메타가 설정되어 있거나 검사파라메타가 설정되어 있지 아니한 경우를 들 수 있다. 이런 경우, 기존에 설정된 검사파라메타 중 잘못 설정되어 있는 검사파라메타를 삭제하거나, 부적절한 검사파라메타를 적절한 검사파라메타로 대체하거나, 검사파라메타를 다시 설정함으로써, 보정할 수 있게 된다.First, when it is necessary to change the inspection parameter, there may be mentioned a case where an inappropriate inspection parameter is set or an inspection parameter is not set. In this case, it is possible to correct an error by deleting an incorrectly set test parameter, replacing an inappropriate test parameter with an appropriate test parameter, or resetting the test parameter.
한편, 라이브러리(30)의 검사윈도우(15)의 위치 정보를 변경해야 하는 경우는, 도 3에 도시된 바와 같이, 기준윈도우(20)에 대해 변경된 검사윈도우(15)의 상대위치인 X,Y좌표(x2,y2)를 구하고, 등록된 검사윈도우(15)의 상대위치(x1,y1)에서 변경된 검사윈도우(15)의 상대위치(x2,y2)의 차를 산출하여 검사윈도우(15)를 이동시킨다. 그리고, 변경된 검사윈도우(15)의 상대위치(x2,y2)를 제어부에 저장한다.On the other hand, when it is necessary to change the position information of the inspection window 15 of the library 30, as shown in Figure 3, X, Y which is the relative position of the inspection window 15 changed relative to the reference window 20 The coordinates (x2, y2) are obtained, and the difference between the relative position (x2, y2) of the inspection window 15 changed from the relative position (x1, y1) of the registered inspection window 15 is calculated. Move it. Then, the relative positions x2 and y2 of the changed inspection window 15 are stored in the control unit.
또한, 검사윈도우(15)의 크기를 변경하는 경우에는, 도 4에 도시된 바와 같이, 미리 등록된 검사윈도우(15)의 크기(xa,ya)를 변경된 크기(xb,yb)로 확장시키거나 축소시킨 다음, 변경된 검사윈도우(15)의 가로세로 크기(xb,yb)를 제어부에 저장한다.In addition, when the size of the inspection window 15 is changed, as shown in FIG. 4, the size (xa, ya) of the inspection window 15 registered in advance is expanded to the changed size (xb, yb). After reducing, the horizontal and horizontal sizes (xb, yb) of the changed inspection window 15 are stored in the control unit.
이러한 과정을 거쳐 라이브러리(30)내의 검사윈도우(15)의 검사파라메타나, 위치 또는 크기 정보를 변경시킨 다음, 티칭이 완료된 각 프레임(10)에서 동일한 라이브러리(30)를 리콜한다. 그리고, 등록된 라이브러리(30)를 변경된 라이브러리(30)로 동시에 교체하게 된다.Through this process, the inspection parameter, position or size information of the inspection window 15 in the library 30 is changed, and the same library 30 is recalled in each frame 10 where teaching is completed. Then, the registered library 30 is replaced with the changed library 30 at the same time.
이와 같이, 본 발명에서는, 티칭작업시 각 부품의 검사영역에 설정되는 검사윈도우(15)를 하나의 라이브러리(30)로 등록하고, 등록된 라이브러리(30)를 가진 부품을 티칭해야 하는 경우, 제어부로부터 라이브러리(30)를 인출하여 배치함으로써, 티칭작업이 간편해진다.As described above, in the present invention, in the teaching operation, when the inspection window 15 set in the inspection area of each component is registered as one library 30, and the teachings having the registered library 30 are to be taught, the control unit By taking out and arranging the library 30 from the above, the teaching operation is simplified.
또한, 등록된 라이브러리(30)내의 검사윈도우(15)의 검사파라메타, 위치, 크기 등의 정보가 변경된 경우, 라이브러리(30)를 수정한 다음, 동일한 라이브러리(30)를 모두 리콜하여 동시에 교체할 수 있게 되어 검사윈도우(15)의 수정이 간편해진다.In addition, when information on the inspection parameter, position, size, etc. of the inspection window 15 in the registered library 30 is changed, the library 30 may be modified, and then the same library 30 may be recalled and replaced at the same time. This makes it easy to modify the inspection window (15).
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 각 부품의 검사윈도우를 라이브러리로 등록함으로써, 티칭작업을 용이하게 할 수 있으며, 또한, 검사윈도우 정보가 변경된 부품의 라이브러리를 각 프레임에서 찾아내어 동시에 변경할 수 있도록 함으로써, 라이브러리의 수정작업을 간편하게 할 수 있게 된다.As described above, according to the present invention, teaching operation can be facilitated by registering the inspection window of each part as a library, and the library of the part whose inspection window information has been changed can be found in each frame and changed at the same time. By doing so, it is easy to modify the library.
Claims (8)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990006330A KR20000056739A (en) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | Inspecting apparatus for pcb and teaching method and library modifying method thereof |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100772607B1 (en) * | 2006-06-09 | 2007-11-02 | 아주하이텍(주) | Teaching method of automatic inspection system and inspecting method for using the same |
| US8126587B2 (en) | 2008-09-18 | 2012-02-28 | Samsung Techwin Co., Ltd. | Apparatus for recognizing and processing information of electronic parts |
| KR101661687B1 (en) * | 2015-05-18 | 2016-09-30 | (주)투비시스템 | The method and apparatus for determining defective PCB(printed circuit board) based on X-ray |
-
1999
- 1999-02-25 KR KR1019990006330A patent/KR20000056739A/en not_active Application Discontinuation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100772607B1 (en) * | 2006-06-09 | 2007-11-02 | 아주하이텍(주) | Teaching method of automatic inspection system and inspecting method for using the same |
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| KR101661687B1 (en) * | 2015-05-18 | 2016-09-30 | (주)투비시스템 | The method and apparatus for determining defective PCB(printed circuit board) based on X-ray |
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