JPH05308086A - Semiconductor manufacturing device - Google Patents
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- JPH05308086A JPH05308086A JP11126192A JP11126192A JPH05308086A JP H05308086 A JPH05308086 A JP H05308086A JP 11126192 A JP11126192 A JP 11126192A JP 11126192 A JP11126192 A JP 11126192A JP H05308086 A JPH05308086 A JP H05308086A
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- chip
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子の製造工程
中の特にダイボンディングすべき各チップをウェハから
ピックアップするダイボンディング工程に用いられる半
導体製造装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus used in a semiconductor element manufacturing process, particularly in a die bonding process for picking up each chip to be die bonded from a wafer.
【０００２】[0002]
【従来の技術】この種の従来の半導体製造装置における
ウェハからチップをピックアップする方法としては、
（イ）吸着コレットがウェハ（Ｗ）に対し図７に示すよ
うな軌跡を示すようにウェハ（Ｗ）を載置したＸ−Ｙテ
ーブルを作動させると共に、チップテスト工程で良品と
判定されて不良マークの付されていないチップを画像認
識により選択して吸着コレットでピックアップする手段
と、（ロ）図８に示すように、ダイボンド装置にセット
されたウェハ（Ｗ）の外形における３点（Ｐ１），（Ｐ
２），（Ｐ３）を作業者が指示することにより、ウェハ
（Ｗ）におけるチップ（図示せず）をピックアップすべ
き範囲を、３点（Ｐ１）〜（Ｐ３）を通る相当円、つま
り同図の＋印位置を中心した円の内部と指定する手段と
が、一般的に採用されている。2. Description of the Related Art As a method of picking up a chip from a wafer in a conventional semiconductor manufacturing apparatus of this type,
(A) The suction collet operates the XY table on which the wafer (W) is placed so that the wafer (W) shows a locus as shown in FIG. 7, and is determined to be non-defective in the chip test process and defective. A means for selecting a chip not marked by image recognition and picking it up with a suction collet, and (b) as shown in FIG. 8, three points (P1) on the outer shape of the wafer (W) set in the die bonding apparatus. , (P
2), (P3) is instructed by the operator, and a range in which a chip (not shown) on the wafer (W) should be picked up is equivalent to a circle passing through three points (P1) to (P3), that is, the same figure. The means for designating the inside of the circle centered on the + mark position is generally adopted.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】然し乍ら、前述の
（イ）の手段では、ウェハ（Ｗ）内においてチップ
（Ｃ）の欠落を識別した時に即座にウェハ（Ｗ）の端部
であると誤判別してウェハ（Ｗ）を載置したＸ−Ｙテー
ブルの作動方向を転換してしまうのを防止する目的で、
所定数、例えば３個分だけ連続してチップ（Ｃ）が存在
しないことを判別した時にＸ−Ｙテーブルの作動の方向
を転換するようにしている。そのため、ウェハ（Ｗ）の
端部には実際にピックアップすべきチップ（Ｃ）が存在
しないにも拘わらず３個のチップ（Ｃ）が存在しないの
を識別するまでＸ−Ｙテーブルを移動させなければなら
ず、吸着コレットのウェハ（Ｗ）に対する軌跡（Ｌ）が
必要以上に長くなって生産時間に相当なロスタイムが含
まれる。一方、（ロ）の手段では、作業者が煩雑な３点
指示を行わなければならないために非能率的であり、し
かも、外形が真円でないウェハ（Ｗ）には適用できない
欠点がある。However, in the above-mentioned means (a), when the lack of the chip (C) is identified in the wafer (W), it is immediately erroneously determined to be the end portion of the wafer (W). In order to prevent the operation direction of the XY table on which the wafer (W) is placed from being changed,
The operation direction of the XY table is changed when it is determined that a predetermined number, for example, three chips (C) do not exist continuously. Therefore, the XY table must be moved until it is identified that there are no chips (C) to be picked up at the end of the wafer (W) but three chips (C) are not actually present. In addition, the locus (L) of the suction collet with respect to the wafer (W) becomes longer than necessary, and a considerable loss time is included in the production time. On the other hand, the means (b) is inefficient because the operator has to give complicated three-point instructions, and has a drawback that it cannot be applied to the wafer (W) whose outer shape is not a perfect circle.
【０００４】そこで本発明は、ウェハの外形に何ら制限
されることなく該ウェハの全てのチップを必要最小限の
時間でピッチアップすることのできる半導体製造装置を
提供することを技術的課題とするものである。Therefore, it is a technical object of the present invention to provide a semiconductor manufacturing apparatus capable of pitching up all the chips of the wafer in a necessary minimum time without being restricted by the outer shape of the wafer. It is a thing.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記した課題
を達成するための技術的手段として、半導体製造装置を
次のように構成した。即ち、ウェハにおける全チップの
分布を測定するチップ分布測定装置と、このチップ分布
測定装置からのデータに基づきチップをピックアップし
てダイボンディングするダイボンド装置とからなり、前
記チップ分布測定装置に、ウェハを貼付してウェハリン
グを形成するシートに記された基準マークとウェハにお
ける全チップとを含むエリアを画像として読み取る読取
手段と、この読取手段からの画像データに基づき特定点
を原点とするＸ−Ｙ座標系での全チップおよび前記基準
マークの各位置の座標を数値データ化した位置データを
作成して前記ダイボンド装置に対し送出するデータ作成
手段とを備え、前記ダイボンド装置に、ピックアップユ
ニットのテーブルにセットされた前記ウェハリングの前
記基準マークの位置を認識する画像認識部と、この画像
認識部による基準マークの認識位置が前記位置データに
おける基準マーク位置データに合致するよう前記ピック
アップユニットを駆動制御した後に前記位置データに基
づき前記ピックアップユニットの作動を制御する制御部
とを備えたことを特徴として構成されている。According to the present invention, as a technical means for achieving the above object, a semiconductor manufacturing apparatus is constructed as follows. That is, it comprises a chip distribution measuring device for measuring the distribution of all the chips on the wafer, and a die bonding device for picking up and die-bonding the chips based on the data from the chip distribution measuring device. Reading means for reading as an image an area including a reference mark written on a sheet that is attached to form a wafer ring and all chips on the wafer, and XY having a specific point as an origin based on image data from the reading means. Data forming means for creating position data in which the coordinates of each position of all chips and the reference mark in the coordinate system are converted into numerical data and sending the position data to the die bond device. Image recognition for recognizing the position of the reference mark on the set wafer ring And a control unit that controls the operation of the pickup unit based on the position data after driving and controlling the pickup unit so that the recognition position of the reference mark by the image recognition unit matches the reference mark position data in the position data. It is characterized by having.
【０００６】[0006]
【作用】チップのピックアップ工程の前工程において、
チップ分布測定装置の読取手段がウェハリングの基準マ
ークとウェハにおける全チップとを含むエリアを画像デ
ータとして読み取り、データ作成手段が前記画像データ
に基づき全チップおよび基準マークの各位置の座標を数
値データ化してウェハにおける全チップの分布状態の位
置データを作成し、ダイボンド装置に対し出力する。ダ
イボンド装置において、先ず画像認識部がピックアップ
ユニットにセットされたウェハリングの基準マークの位
置を認識してその画像データを制御部に対し出力する。
制御部は、この画像データによる基準マークの認識位置
とチップ分布測定装置から送られた位置データのうちの
基準マーク位置データとのずれを演算し、このずれが零
になるように、つまり一致するようにピックアップユニ
ットのテーブルを作動制御する。その後に、制御部は、
位置データにおける各チップ位置データに対応する位置
のチップに基づきピックアップユニットの作動を制御す
る。従って、ピックアップユニットにおけるチップをピ
ックアップする吸着コレットのウェハに対する軌跡は、
ピックアップすべき各チップの上部のみに順次位置する
必要最小限の長さとなり、生産時間のロスタイムを可及
的に除外できる。[Operation] In the process before the chip pickup process,
The reading means of the chip distribution measuring device reads an area including the reference mark of the wafer ring and all the chips on the wafer as image data, and the data creating means numerically calculates the coordinates of each position of all the chips and the reference mark based on the image data. Then, position data of the distribution state of all chips on the wafer is created and output to the die bonder. In the die bonder, first, the image recognition section recognizes the position of the reference mark of the wafer ring set in the pickup unit and outputs the image data to the control section.
The control unit calculates a deviation between the recognition position of the reference mark based on the image data and the reference mark position data among the position data sent from the chip distribution measuring device, and the deviation is zero, that is, the two coincide. The table of the pickup unit is controlled to operate. After that, the control unit
The operation of the pickup unit is controlled based on the chip at the position corresponding to each chip position data in the position data. Therefore, the trajectory of the suction collet for picking up the chip in the pickup unit with respect to the wafer is
The minimum length required is sequentially arranged only on the top of each chip to be picked up, and the production time loss time can be eliminated as much as possible.
【０００７】[0007]
【実施例】以下、本発明の好適な一実施例について図面
を参照しながら詳述する。先ず、図５を参照して本発明
で使用するウェハリング（Ａ）について説明する。ウェ
ハリング（Ａ）は、ウェハ（Ｗ）の裏面に、ダイシング
されたチップ（Ｃ）が飛び散るのを防ぐ目的でウェハ
（Ｗ）より若干大きめのブルーシート（Ｂ）を貼着して
形成されるが、このブールシート（Ｂ）に、各ウェハ
（Ｗ）に固有のバーコード等からなるウェハ識別子
（Ｄ）が貼付されているとともに、所定箇所に基準マー
ク（Ｍ）が付されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A preferred embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. First, the wafer ring (A) used in the present invention will be described with reference to FIG. The wafer ring (A) is formed by attaching a blue sheet (B) slightly larger than the wafer (W) to the back surface of the wafer (W) for the purpose of preventing the dicing chips (C) from scattering. However, a wafer identifier (D) consisting of a barcode unique to each wafer (W) is attached to this Boolean sheet (B), and a reference mark (M) is attached at a predetermined position.
【０００８】図１は本発明の一実施例の電気系のブロッ
ク構成図を示し、ウェハ（Ｗ）における全チップ（Ｃ）
の分布を測定するチップ分布測定装置（１）と、このチ
ップ分布測定装置（１）からの位置データ（１８）に基
づきチップ（Ｃ）をピックアップしてフレーム等にダイ
ボンディングするダイボンド装置（２）とにより構成さ
れている。そして、チップ分布測定装置（１）は、ウェ
ハリング（Ａ）が図３（ａ）に示すようにセットされる
１軸テーブル（１４）と、この１軸テーブル（１４）上
にセットされたウェハリング（Ａ）のウェハ識別子
（Ｄ）を読み取るウェハ識別子読取部（１２）と、図３
（ｂ）に示すように基準マーク（Ｍ）とウェハ（Ｗ）に
おける全チップ（Ｃ）とを含む読み取りエリア（Ｅ）を
画像として読み取るカメラ（１３）と、このカメラ（１
３）からの画像データ（１６）に基づき特定点を原点と
するＸ−Ｙ座標系での全チップ（Ｃ）および基準マーク
（Ｍ）の各位置の座標を数値データ化した位置データ
（１８）を作成してダイボンド装置（２）に対し送出す
るデータ作成制御部（１１）とから構成されている。FIG. 1 is a block diagram of an electric system according to an embodiment of the present invention, in which all chips (C) on a wafer (W) are shown.
Distribution measuring device (1) for measuring the distribution of the chips, and a die bonding device (2) for picking up the chip (C) based on the position data (18) from the chip distribution measuring device (1) and die bonding it to a frame or the like. It is composed of and. The chip distribution measuring apparatus (1) includes a uniaxial table (14) on which the wafer ring (A) is set as shown in FIG. 3A, and a wafer set on the uniaxial table (14). A wafer identifier reading unit (12) for reading the wafer identifier (D) of the ring (A), and FIG.
A camera (13) for reading an image of a reading area (E) including the reference mark (M) and all chips (C) on the wafer (W) as shown in FIG.
Position data (18) in which the coordinates of each position of all the chips (C) and the reference mark (M) in the XY coordinate system whose origin is a specific point based on the image data (16) from 3) are converted into numerical data. And a data creation control unit (11) for creating and sending the data to the die bond apparatus (2).
【０００９】一方、ダイボンド装置（２）は、チップ分
布測定装置（１）からの位置データ（１８）に基づき装
置全体を制御する制御部（２１）と、後述のピックアッ
プユニット（２４）のＸ−Ｙテーブル（２４２）上にセ
ットされたウェハリング（Ａ）のウェハ識別子（Ｄ）を
読み取って識別子データ（２９）を制御部（２１）に対
し出力するウェハ識別子読取部（２２）と、ウェハ
（Ｗ）の各チップ（Ｃ）をダイボンディングするために
ピックアップするピックアップ部（２９）とにより構成
されている。また、ピックアップ部（２９）は、Ｘ−Ｙ
テーブル（２４２）にセットされたウェハリング（Ａ）
の基準マーク（Ｍ）をカメラ（２３１）により撮像して
その基準マーク（Ｍ）の位置を認識する画像認識部（２
３）とピックアップユニット（２４）とにより構成され
ており、更に、ピックアップユニット（２４）は、前述
のＸ−Ｙテーブル（２４２）と吸着コレット駆動部（２
４１）とにより構成されている。On the other hand, the die-bonding device (2) controls the entire device based on the position data (18) from the chip distribution measuring device (1), and a pickup unit (24) to be described later. A wafer identifier reading unit (22) that reads the wafer identifier (D) of the wafer ring (A) set on the Y table (242) and outputs the identifier data (29) to the control unit (21); And a pickup unit (29) for picking up each chip (C) of W) for die bonding. Further, the pickup unit (29) is XY
Wafer ring (A) set on the table (242)
An image recognition unit (2) that recognizes the position of the reference mark (M) by capturing an image of the reference mark (M) by the camera (231).
3) and a pickup unit (24), and the pickup unit (24) further includes the XY table (242) and the suction collet drive unit (2).
41) and.
【００１０】次に、前記実施例の作用について図２のフ
ローチャートを参照しながら詳述する。先ず、ウェハリ
ング（Ａ）を図３（ａ）に示すように１軸テーブル（１
４）上にセットし（ステップＳ１）、このウェハリング
（Ａ）のウェハ識別子（Ｄ）をウェハ識別子読取部（１
２）により読み取り（ステップＳ２）、ウェハ識別子読
取部（１２）から識別子データ（１５）がデータ作成制
御部（１１）に対し出力される。Next, the operation of the above embodiment will be described in detail with reference to the flowchart of FIG. First, as shown in FIG. 3A, the wafer ring (A) is moved to the uniaxial table (1
4) Set on (step S1), the wafer identifier (D) of this wafer ring (A) is read in the wafer identifier reading unit (1).
2) is read (step S2), the wafer identifier reading unit (12) outputs the identifier data (15) to the data creation control unit (11).
【００１１】次に、カメラ（１３）により図２（ｂ）に
示した読み取りエリア（Ｅ）の初端部分（同図の右辺部
分）を撮像してその画像データ（１６）をデータ作成制
御部（１１）に対し出力する（ステップＳ３）。データ
作成制御部（１１）は、入力された画像データを一時記
憶するとともに移動データ（１７）を出力して１軸テー
ブル（１４）を図３（ａ）に示す矢印方向に一定距離だ
け移動させ（ステップＳ４）た後に、読み取りエリア
（Ｅ）内の読み取りが終了したか否かを判別（ステップ
Ｓ５）する。この読み取りが終了したと判別されるまで
ステップＳ３にジャンプしてステップＳ５までのフロー
を繰り返すことにより、１軸テーブル（１４）を順次移
動させながらカメラ（１３）によりウェハ（Ｗ）の全チ
ップ（Ｃ）および基準マーク（Ｍ）を撮像してその画像
データ（１６）をデータ作成制御部（１１）に取り込
む。Next, the camera (13) captures an image of the first end portion (the right side portion in FIG. 2) of the reading area (E) shown in FIG. It outputs to (11) (step S3). The data creation control unit (11) temporarily stores the input image data, outputs the movement data (17), and moves the uniaxial table (14) by a certain distance in the arrow direction shown in FIG. After (Step S4), it is determined whether or not the reading in the reading area (E) is completed (Step S5). By jumping to step S3 and repeating the flow to step S5 until it is determined that the reading is completed, the camera (13) sequentially moves all the chips ( C) and the reference mark (M) are imaged, and the image data (16) is taken into the data creation control unit (11).
【００１２】そして、データ作成制御部（１１）が、ウ
ェハリング（Ａ）の中心を原点としたＸ−Ｙ座標系に基
づき全チップ（Ｃ）の画像データの重心位置つまり中心
位置の座標を数値データ化し（ステップＳ６）、同様に
基準マーク（Ｍ）の重心位置の座標を数値データ化する
（ステップＳ７）。この数値データ化された全チップ
（Ｃ）の位置と基準マーク（Ｍ）の位置のデータおよび
識別子データとを位置データ（１８）としてダイボンド
装置（２）に対し送信する（ステップＳ８）。Then, the data creation control unit (11) numerically determines the coordinates of the center of gravity of the image data of all the chips (C), that is, the center position based on the XY coordinate system with the center of the wafer ring (A) as the origin. The data is converted into data (step S6), and similarly, the coordinates of the barycentric position of the reference mark (M) are converted into numerical data (step S7). The data of the positions of all chips (C), the positions of the reference marks (M) and the identifier data, which have been converted into numerical data, are transmitted to the die bonding apparatus (2) as position data (18) (step S8).
【００１３】ダイボンド装置（２）において、制御部
（２１）がチップ分布測定装置（１）からの位置データ
（１８）を受信して一時記憶する（ステップＳ９）。そ
して、チップ分布測定装置（１）においてチップ（Ｃ）
の分布状態の測定が終了してダイボンド装置（２）に送
給されてきたウェハリング（Ａ）がＸ−Ｙテーブル（２
４２）上にセットされ（ステップＳ１０）ると、ウェハ
識別子読取部（２２）がセットされたウェハリング
（Ａ）のウェハ識別子（Ｄ）を読み取り（ステップＳ１
１）、この読み取られた識別子データ（２５）が制御部
（２１）に一時記憶されている各位置データ（１８）の
うちの識別子データと照合され、識別子データが一致し
た位置データ（１８）を選択する（ステップＳ１２）。
即ち、Ｘ−Ｙテーブル（２４２）にセットされているウ
エハリング（Ａ）に該当する位置データ（１８）を選択
して設定する。In the die bonding apparatus (2), the control unit (21) receives and temporarily stores the position data (18) from the chip distribution measuring apparatus (1) (step S9). Then, in the chip distribution measuring device (1), the chip (C)
Of the wafer ring (A) sent to the die bonder (2) after the measurement of the distribution state of
42), the wafer identifier (D) of the set wafer ring (A) is read by the wafer identifier reading unit (22) (step S1).
1) The read identifier data (25) is collated with the identifier data among the position data (18) temporarily stored in the control unit (21), and the position data (18) with which the identifier data match is obtained. A selection is made (step S12).
That is, the position data (18) corresponding to the wafer ring (A) set in the XY table (242) is selected and set.
【００１４】次に、ピックアップ部（２９）の画像認識
部（２３）が自体のカメラ（２１）によりウェハリング
（Ａ）の基準マーク（Ｍ）を撮像してその位置を認識
し、その画像データ（２６）を制御部（２１）に対し出
力する。制御部（２１）が入力された画像データ（２
６）による基準マーク（Ｍ）の認識位置と選択した位置
データ（１８）のうちの基準マーク位置データと照合す
る（ステップＳ１３）。いま、認識した基準マーク
（Ｍ）が図４（ａ）に示す位置にあって基準マーク位置
データとの間にずれが存在する場合、Ｘ−Ｙテーブル
（２４２）が図４（ｂ）に示すようにＸ方向およびＹ方
向に各々移動できるとともにθ軸を中心に回転できるよ
うになっており、制御部（２１）からは、基準マーク
（Ｍ）の認識位置と基準マーク位置データとのずれが零
となるような位置データ（２８）がＸ−Ｙテーブル（２
４２）に対し出力され、それによりＸ−Ｙテーブル（２
４２）が回転制御されて図４（ｃ）に示すように基準マ
ーク（Ｍ）が１点鎖線位置から実線で示す基準マーク位
置データに一致する位置に変位し、ウェハリング（Ａ）
の位置が位置データ（１８）に合致するよう補正される
（ステップＳ１４）。この基準マーク（Ｍ）の位置補正
により、位置データ（１８）の数値データ化されている
各チップ位置データの座標とセットされているウェハリ
ング（Ａ）のウェハ（Ｗ）おける各チップ（Ｃ）の座標
位置とが正確に一致するので、その後は制御部（２１）
からの位置データ（２８）によりＸ−Ｙテーブル（２４
２）がピックアップすべき各チップ（Ｃ）の真上に吸着
コレットが順次位置するよう移動制御されるとともに、
制御部（２１）からのピックアップデータ（２７）によ
り吸着コレット駆動部（２４１）が吸着コレットを作動
させてチップ（Ｃ）をピックアップする（ステップＳ１
５）。このように、ウェハ（Ｗ）毎にピックアップすべ
き全チップ（Ｃ）の分布状態の画像データを数値データ
化し、それにより得られた位置データ（１８）に基づき
チップ（Ｃ）をピックアップするので、図６に示すよう
に、吸着コレットのウェハ（Ｗ）に対する軌跡（ｌ）
は、ピックアップすべき各チップ（Ｃ）の上部のみに順
次位置する必要最小限の長さとなって生産時間のロスタ
イムを可及的に無くすことができるとともに、ウェハ
（Ｗ）の外形の相違は一切無関係となる。Next, the image recognition section (23) of the pickup section (29) picks up the reference mark (M) of the wafer ring (A) with its own camera (21), recognizes its position, and recognizes its image data. (26) is output to the control unit (21). The image data (2
The recognized position of the reference mark (M) according to 6) is compared with the reference mark position data of the selected position data (18) (step S13). If the recognized reference mark (M) is present at the position shown in FIG. 4 (a) and there is a deviation from the reference mark position data, the XY table (242) is shown in FIG. 4 (b). As described above, it is possible to move in the X direction and the Y direction, and to rotate about the θ axis. The control unit (21) causes a deviation between the recognition position of the reference mark (M) and the reference mark position data. The position data (28) that becomes zero is the XY table (2
42) and thereby the XY table (2
42) is rotationally controlled so that the reference mark (M) is displaced from the position indicated by the one-dot chain line to the position corresponding to the reference mark position data indicated by the solid line, as shown in FIG.
Is corrected so as to match the position data (18) (step S14). By correcting the position of the reference mark (M), each chip (C) in the wafer (W) of the wafer ring (A) set with the coordinates of each chip position data which is converted into numerical data of the position data (18). Since the coordinate position of is exactly the same, after that, the control unit (21)
The position data (28) from the XY table (24
2) The movement is controlled so that the suction collets are sequentially positioned directly above each chip (C) to be picked up, and
The suction collet drive unit (241) operates the suction collet according to the pickup data (27) from the control unit (21) to pick up the chip (C) (step S1).
5). In this way, the image data of the distribution state of all chips (C) to be picked up for each wafer (W) is converted into numerical data, and the chips (C) are picked up based on the position data (18) obtained thereby, As shown in FIG. 6, the trajectory (l) of the suction collet with respect to the wafer (W)
Is a required minimum length which is sequentially positioned only on the upper part of each chip (C) to be picked up, and the loss time of the production time can be eliminated as much as possible and there is no difference in the outer shape of the wafer (W). It becomes irrelevant.
【００１５】[0015]
【発明の効果】以上のように本発明の半導体製造装置に
よると、チップ分布測定装置において、ウェハのピック
アップすべき全チップ（Ｃ）および基準マークの各位置
の所定のＸ−Ｙ座標系における各座標を数値データ化し
た位置データを予め作成し、この位置データをダイボン
ド装置に送出し、ダイボンド装置において、セットした
ウェハリングの基準マークの認識位置が位置データにお
ける基準マーク位置データに合致するよう位置補正した
後に、位置データに基づきピックアップユニットの作動
を制御してチップをピックアップする構成としたので、
吸着コレットのウェハに対する軌跡がピックアップすべ
きチップの上部のみに順次位置する必要最小限の長さと
なって生産時間のロスタイムを可及的に無くすことがで
きる。しかも、ウェハの外形の相違は一切無関係となっ
て汎用的なピックアップ処理を行うことができ、作業者
がウェハにおけるピックアップ範囲を指定する必要がな
いので、ダイボンディング工程を全自動化することもで
きる利点がある。As described above, according to the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention, in the chip distribution measuring apparatus, all the chips (C) to be picked up on the wafer and the respective positions of the reference marks in the predetermined XY coordinate system. Position data in which the coordinates are converted into numerical data is created in advance, this position data is sent to the die bonder, and in the die bonder, the position where the reference mark recognition position of the set wafer ring matches the reference mark position data in the position data. After the correction, the operation of the pickup unit is controlled based on the position data to pick up the chip.
The locus of the suction collet with respect to the wafer becomes the minimum length that is sequentially positioned only on the upper part of the chip to be picked up, and the loss time of the production time can be eliminated as much as possible. Moreover, since the difference in the outer shape of the wafer is completely irrelevant, general-purpose pickup processing can be performed, and the operator does not need to specify the pickup range on the wafer, so that the die bonding process can be fully automated. There is.
【図１】本発明の一実施例のブロック構成図である。FIG. 1 is a block diagram of an embodiment of the present invention.
【図２】同上、フローチャートである。FIG. 2 is a flowchart of the same.
【図３】（ａ），（ｂ）は同上におけるチップ分布測定
装置の一部の斜視図および読み取りエリアの説明図であ
る。3 (a) and 3 (b) are a perspective view of a part of the chip distribution measuring apparatus and an explanatory view of a reading area, respectively.
【図４】（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ同上におけ
るダイボンド装置のウェハリングの位置補正の説明図で
ある。4 (a), (b), and (c) are explanatory views of the position correction of the wafer ring of the die bonding apparatus in the same as above.
【図５】同上、装置にセットされるウェハリングの説明
図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of a wafer ring set in the apparatus.
【図６】同上、チップをピックアップする軌跡を示す説
明図である。FIG. 6 is an explanatory view showing a locus for picking up a chip.
【図７】従来装置におけるウェハに対する吸着コレット
の軌跡を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing a trajectory of a suction collet with respect to a wafer in a conventional apparatus.
【図８】他の従来装置におけるウェハのチップをピック
アップする範囲を指定する方法の説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram of a method of designating a range for picking up a chip of a wafer in another conventional apparatus.
１ チップ分布測定装置 ２ ダイボンド装置 １１ データ作成制御部（データ作成手段） １３ カメラ（読取手段） １６ 画像データ １８ 位置データ ２１ 制御部 ２３ 画像認識部 ２４ ピックアップユニット ２４２ Ｘ−Ｙテーブル Ａ ウェハリング Ｗ ウェハ Ｃ チップ Ｂ ブルーシート Ｍ 基準マーク Ｅ 読み取りエリア 1 Chip Distribution Measuring Device 2 Die Bonding Device 11 Data Creation Control Section (Data Creation Section) 13 Camera (Reading Section) 16 Image Data 18 Position Data 21 Control Section 23 Image Recognition Section 24 Pickup Unit 242 XY Table A Wafer Ring W Wafer C Chip B Blue sheet M Reference mark E Reading area
Claims (1)
るチップ分布測定装置と、このチップ分布測定装置から
のデータに基づきチップをピックアップしてダイボンデ
ィングするダイボンド装置とからなり、前記チップ分布
測定装置に、ウェハを貼付してウェハリングを形成する
シートに記された基準マークとウェハにおける全チップ
とを含むエリアを画像として読み取る読取手段と、この
読取手段からの画像データに基づき特定点を原点とする
Ｘ−Ｙ座標系での全チップおよび前記基準マークの各位
置の座標を数値データ化した位置データを作成して前記
ダイボンド装置に対し送出するデータ作成手段とを備
え、前記ダイボンド装置に、ピックアップユニットのテ
ーブルにセットされた前記ウェハリングの前記基準マー
クの位置を認識する画像認識部と、この画像認識部によ
る基準マークの認識位置が前記位置データにおける基準
マーク位置データに合致するよう前記ピックアップユニ
ットを駆動制御した後に前記位置データに基づき前記ピ
ックアップユニットの作動を制御する制御部とを備えた
ことを特徴とする半導体製造装置。1. A chip distribution measuring device for measuring the distribution of all chips on a wafer, and a die bonding device for picking up and die-bonding chips based on the data from the chip distribution measuring device. , A reading unit for reading an area including a reference mark written on a sheet on which a wafer is attached to form a wafer ring and all chips on the wafer as an image, and a specific point is set as an origin based on image data from the reading unit A pickup unit for the die bond device, which comprises a data creating means for creating position data in which the coordinates of each position of the entire chip and the reference mark in the XY coordinate system are converted into numerical data and sent to the die bond device. Image for recognizing the position of the reference mark of the wafer ring set on the table of An image recognition unit and a control that controls the operation of the pickup unit based on the position data after driving and controlling the pickup unit so that the recognition position of the reference mark by the image recognition unit matches the reference mark position data in the position data. And a semiconductor manufacturing apparatus.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11126192A JPH05308086A (en) | 1992-04-30 | 1992-04-30 | Semiconductor manufacturing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11126192A JPH05308086A (en) | 1992-04-30 | 1992-04-30 | Semiconductor manufacturing device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05308086A true JPH05308086A (en) | 1993-11-19 |
Family
ID=14556722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11126192A Pending JPH05308086A (en) | 1992-04-30 | 1992-04-30 | Semiconductor manufacturing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05308086A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6790682B2 (en) | 2001-07-23 | 2004-09-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Die bonder for die-bonding a semiconductor chip to lead frame and method of producing a semiconductor device using the die bonder |
| WO2008026565A1 (en) | 2006-08-29 | 2008-03-06 | Yamaha Motor Co., Ltd. | Electronic component taking out apparatus, surface mounting apparatus and method for taking out electronic component |
| JP2008187148A (en) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | Manufacturing method of semiconductor device and marking device |
| JP2012099680A (en) * | 2010-11-03 | 2012-05-24 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Die feeding device |
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| JP2016225340A (en) * | 2015-05-27 | 2016-12-28 | 富士機械製造株式会社 | Grip ring, adapter, and die position identification device |
-
1992
- 1992-04-30 JP JP11126192A patent/JPH05308086A/en active Pending
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