JP3475802B2 - 電子部品接合装置 - Google Patents
電子部品接合装置Info
- Publication number
- JP3475802B2 JP3475802B2 JP24806598A JP24806598A JP3475802B2 JP 3475802 B2 JP3475802 B2 JP 3475802B2 JP 24806598 A JP24806598 A JP 24806598A JP 24806598 A JP24806598 A JP 24806598A JP 3475802 B2 JP3475802 B2 JP 3475802B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- vibrator
- bonding
- substrate
- horn
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
接合する電子部品接合装置に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】電子部品を基板に接合する方法として、
超音波圧接による方法が知られている。この方法は電子
部品をボンディングツールにより基板に押圧しながら超
音波振動を付与し、接合面を相互に摩擦させて接合する
ものである。この方法では、ボンディングツールとし
て、電子部品に当接して押圧する接合作用部が設けられ
たホーンの端部に、超音波振動の発生源である振動子を
装着したものが用いられる。振動子としては電気的振動
を機械的な振動に変換する圧電素子が多用される。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】ところで、振動子に用
いられる圧電素子の特性は温度依存性を有しており、あ
る温度以上昇温すると振動数などの特性が変化する。と
ころが、電子部品が接合される基板を保持する保持テー
ブルには、基板加熱用のヒータを備える場合が多く、こ
のような場合には、保持テーブルからの輻射熱のために
ボンディングツールや振動子は時間の経過とともに昇温
する。その結果、振動特性が変化し当初設定された振動
条件との差異が生じるため、ボンディングツールに設定
通りの最適な振動が伝達されず、超音波圧接の接合品質
や効率に悪影響を及ぼすという問題点があった。 【０００４】そこで本発明は、ボンディングツールの温
度上昇を防止し、振動特性の変化を抑制することができ
る電子部品接合装置を提供することを目的とする。 【０００５】 【課題を解決するための手段】本発明の電子部品接合装
置は、基板を保持して加熱する基板保持テーブルと、基
板保持テーブルの上方で昇降する昇降部材と、この昇降
部材の下方に水平な姿勢で取り付けられ振動子によって
振動するホーンと、このホーンから下方へ突出し電子部
品に当接してこの電子部品を基板へ押し付けるととも
に、ホーンの振動を前記電子部品に伝達する接合作用部
と、前記振動子を冷却する冷却手段と、前記ホーンおよ
びまたは振動子への前記基板保持テーブルからの伝熱を
遮断する断熱手段を備え、前記接合作用部は前記断熱手
段の中央部に設けられた開口部から下方へ突出してお
り、また前記冷却手段は前記断熱手段の内部にエアーを
供給する。 【０００６】本発明によれば、ボンディングツールのホ
ーンおよびまたは振動子への伝熱を遮断する断熱手段お
よび振動子を冷却する冷却手段を備えることにより、振
動子の特性変化を抑制して接合品質を安定させることが
できる。 【０００７】 【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品接合装置の正面図、図２は同電子部品接合装置のボ
ンディングヘッドの正面図である。 【０００８】まず図１を参照して電子部品接合装置の構
造を説明する。支持フレーム１の前面には、第１昇降板
２と第２昇降板３が昇降自在に設けられている。第１昇
降板２にはシリンダ４が装着されており、そのロッドは
第２昇降板３に結合されている。昇降部材である第２昇
降板３にはボンディングヘッド１０が装着されている。
支持フレーム１の上面にはＺ軸モータ６が設けられてお
り、Ｚ軸モータ６は垂直な送りねじ７を回転させる。送
りねじ７は第１昇降板２の背面に設けられたナット８に
螺合している。したがってＺ軸モータ６が駆動すること
により、第１昇降板２や第２昇降板３は上下動する。図
１において、基板３２は基板保持テーブル３３に保持さ
れており、基板保持テーブル３３は可動テーブル３４上
に載置されている。可動テーブル３４を駆動することに
より、基板３２は水平方向に移動し、ボンディングヘッ
ド１０の下方に位置決めされる。基板保持テーブル３３
は、基板３２を加熱するためのヒータ４０を備えてい
る。 【０００９】主制御部３５は、モータ駆動部３６を介し
てＺ軸モータ６を制御し、またテーブル制御部３７を介
して可動テーブル３４を制御する。またシリンダ４は荷
重制御部３８を介して主制御部３５に接続されており、
シリンダ４のロッド５の突出力、すなわちボンディング
ツール２０で電子部品３０を基板に押し付ける押圧荷重
が制御される。 【００１０】ボンディングヘッド１０の本体１１の下端
部にはホルダ１２が取り付けられており、ホルダ１２に
はボンディングツール２０が装着されている。ボンディ
ングツール２０の端部には振動子２１が装着されてい
る。以下、ボンディングツール２０について図２を参照
して説明する。図２において、ホルダ１２の下面には、
ボンディングツール２０が固定部材２０ａを介して水平
に固定されている。ボンディングツール２０は振動子２
１と、この振動子２１によって振動するホーン２０ｂ
と、ホーン２０ｂから下方へ突出する接合作用部２０ｃ
を備えている。接合作用部２０ｃは、電子部品３０に当
接し電子部品３０を基板３２に押し付けるとともに、ホ
ーン２０ｂの振動を電子部品３０に伝達する。 【００１１】ホルダ１２の下面には、カバー部材４１が
取り付けられている。カバー部材４１は、振動子２１を
含めたボンディングツール２０の下方に張り出してお
り、接合作用部２０ｃのみがカバー部材４１の中央部に
設けられた開口部４１ａから下方へ突出している。カバ
ー部材４１は、ヒータ４０によって加熱された基板保持
部３３からの輻射熱が振動子２１やボンディングツール
２０に伝熱するのを遮断する。すなわち、カバー部材４
１は断熱手段となっている。 【００１２】また、カバー部材４１の上部には、エアー
配管４２が導設されており、エアー配管４２はエアー源
４３と接続されている。エアー配管４２を介してカバー
部材４１の内部のボンディングツール２０および振動子
２１の周囲にエアーを供給することにより、振動子２１
やボンディングツール２０は空冷される。したがって、
エアー源４３およびエアー配管４２は振動子２１を冷却
する空冷手段となっている。 【００１３】この電子部品接合装置は上記のように構成
されており、以下動作を説明する。図１において、ボン
ディングツール２０の接合作用部２０ｃに電子部品３０
を保持した状態で、Ｚ軸モータ６を駆動してボンディン
グツール２０を下降させる。そして電子部品３０を基板
３２に押し付けるとともに、振動子２１を駆動してボン
ディングツール２０のホーン２０ｂを介して電子部品３
０に振動を付与することにより、電子部品３０を基板３
２にボンディングする。 【００１４】このボンディング過程において、基板保持
テーブル３３はヒータ４０によって加熱され昇温してお
り、基板保持テーブル３３の上面からの輻射熱は上方に
放射される。この輻射熱はカバー部材４１によって遮断
されるため、輻射熱が直接ボンディングツール２０や振
動子２１に伝熱されるのを有効に抑制することができ
る。このため、振動子２１の温度が上昇して振動特性が
変化し、当初ボンディングツール２０の形状寸法等に応
じて設定された振動条件から外れて、電子部品３０に伝
達される振動が減衰することによる接合品質の悪化が生
じない。 【００１５】またボンディングヘッド２０が昇温によっ
て熱膨張し、ホーン２０ｂを固定する固定部材２０ａの
微妙な位置設定が変化することによる振動伝達効率の低
下が発生しない。さらに、エアーをカバー部材４１の内
部に供給することにより有効な冷却効果を得ることがで
き、安定した接合品質を確保することができる。 【００１６】 【発明の効果】本発明によれば、ボンディングツールの
ホーンおよびまたは振動子への伝熱を遮断する断熱手段
および振動子を冷却する冷却手段を備えたので、振動子
の昇温による振動特性の変化を抑制することができ、電
子部品に伝達される振動の減衰を防止して接合品質を安
定させることができる。
接合する電子部品接合装置に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】電子部品を基板に接合する方法として、
超音波圧接による方法が知られている。この方法は電子
部品をボンディングツールにより基板に押圧しながら超
音波振動を付与し、接合面を相互に摩擦させて接合する
ものである。この方法では、ボンディングツールとし
て、電子部品に当接して押圧する接合作用部が設けられ
たホーンの端部に、超音波振動の発生源である振動子を
装着したものが用いられる。振動子としては電気的振動
を機械的な振動に変換する圧電素子が多用される。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】ところで、振動子に用
いられる圧電素子の特性は温度依存性を有しており、あ
る温度以上昇温すると振動数などの特性が変化する。と
ころが、電子部品が接合される基板を保持する保持テー
ブルには、基板加熱用のヒータを備える場合が多く、こ
のような場合には、保持テーブルからの輻射熱のために
ボンディングツールや振動子は時間の経過とともに昇温
する。その結果、振動特性が変化し当初設定された振動
条件との差異が生じるため、ボンディングツールに設定
通りの最適な振動が伝達されず、超音波圧接の接合品質
や効率に悪影響を及ぼすという問題点があった。 【０００４】そこで本発明は、ボンディングツールの温
度上昇を防止し、振動特性の変化を抑制することができ
る電子部品接合装置を提供することを目的とする。 【０００５】 【課題を解決するための手段】本発明の電子部品接合装
置は、基板を保持して加熱する基板保持テーブルと、基
板保持テーブルの上方で昇降する昇降部材と、この昇降
部材の下方に水平な姿勢で取り付けられ振動子によって
振動するホーンと、このホーンから下方へ突出し電子部
品に当接してこの電子部品を基板へ押し付けるととも
に、ホーンの振動を前記電子部品に伝達する接合作用部
と、前記振動子を冷却する冷却手段と、前記ホーンおよ
びまたは振動子への前記基板保持テーブルからの伝熱を
遮断する断熱手段を備え、前記接合作用部は前記断熱手
段の中央部に設けられた開口部から下方へ突出してお
り、また前記冷却手段は前記断熱手段の内部にエアーを
供給する。 【０００６】本発明によれば、ボンディングツールのホ
ーンおよびまたは振動子への伝熱を遮断する断熱手段お
よび振動子を冷却する冷却手段を備えることにより、振
動子の特性変化を抑制して接合品質を安定させることが
できる。 【０００７】 【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品接合装置の正面図、図２は同電子部品接合装置のボ
ンディングヘッドの正面図である。 【０００８】まず図１を参照して電子部品接合装置の構
造を説明する。支持フレーム１の前面には、第１昇降板
２と第２昇降板３が昇降自在に設けられている。第１昇
降板２にはシリンダ４が装着されており、そのロッドは
第２昇降板３に結合されている。昇降部材である第２昇
降板３にはボンディングヘッド１０が装着されている。
支持フレーム１の上面にはＺ軸モータ６が設けられてお
り、Ｚ軸モータ６は垂直な送りねじ７を回転させる。送
りねじ７は第１昇降板２の背面に設けられたナット８に
螺合している。したがってＺ軸モータ６が駆動すること
により、第１昇降板２や第２昇降板３は上下動する。図
１において、基板３２は基板保持テーブル３３に保持さ
れており、基板保持テーブル３３は可動テーブル３４上
に載置されている。可動テーブル３４を駆動することに
より、基板３２は水平方向に移動し、ボンディングヘッ
ド１０の下方に位置決めされる。基板保持テーブル３３
は、基板３２を加熱するためのヒータ４０を備えてい
る。 【０００９】主制御部３５は、モータ駆動部３６を介し
てＺ軸モータ６を制御し、またテーブル制御部３７を介
して可動テーブル３４を制御する。またシリンダ４は荷
重制御部３８を介して主制御部３５に接続されており、
シリンダ４のロッド５の突出力、すなわちボンディング
ツール２０で電子部品３０を基板に押し付ける押圧荷重
が制御される。 【００１０】ボンディングヘッド１０の本体１１の下端
部にはホルダ１２が取り付けられており、ホルダ１２に
はボンディングツール２０が装着されている。ボンディ
ングツール２０の端部には振動子２１が装着されてい
る。以下、ボンディングツール２０について図２を参照
して説明する。図２において、ホルダ１２の下面には、
ボンディングツール２０が固定部材２０ａを介して水平
に固定されている。ボンディングツール２０は振動子２
１と、この振動子２１によって振動するホーン２０ｂ
と、ホーン２０ｂから下方へ突出する接合作用部２０ｃ
を備えている。接合作用部２０ｃは、電子部品３０に当
接し電子部品３０を基板３２に押し付けるとともに、ホ
ーン２０ｂの振動を電子部品３０に伝達する。 【００１１】ホルダ１２の下面には、カバー部材４１が
取り付けられている。カバー部材４１は、振動子２１を
含めたボンディングツール２０の下方に張り出してお
り、接合作用部２０ｃのみがカバー部材４１の中央部に
設けられた開口部４１ａから下方へ突出している。カバ
ー部材４１は、ヒータ４０によって加熱された基板保持
部３３からの輻射熱が振動子２１やボンディングツール
２０に伝熱するのを遮断する。すなわち、カバー部材４
１は断熱手段となっている。 【００１２】また、カバー部材４１の上部には、エアー
配管４２が導設されており、エアー配管４２はエアー源
４３と接続されている。エアー配管４２を介してカバー
部材４１の内部のボンディングツール２０および振動子
２１の周囲にエアーを供給することにより、振動子２１
やボンディングツール２０は空冷される。したがって、
エアー源４３およびエアー配管４２は振動子２１を冷却
する空冷手段となっている。 【００１３】この電子部品接合装置は上記のように構成
されており、以下動作を説明する。図１において、ボン
ディングツール２０の接合作用部２０ｃに電子部品３０
を保持した状態で、Ｚ軸モータ６を駆動してボンディン
グツール２０を下降させる。そして電子部品３０を基板
３２に押し付けるとともに、振動子２１を駆動してボン
ディングツール２０のホーン２０ｂを介して電子部品３
０に振動を付与することにより、電子部品３０を基板３
２にボンディングする。 【００１４】このボンディング過程において、基板保持
テーブル３３はヒータ４０によって加熱され昇温してお
り、基板保持テーブル３３の上面からの輻射熱は上方に
放射される。この輻射熱はカバー部材４１によって遮断
されるため、輻射熱が直接ボンディングツール２０や振
動子２１に伝熱されるのを有効に抑制することができ
る。このため、振動子２１の温度が上昇して振動特性が
変化し、当初ボンディングツール２０の形状寸法等に応
じて設定された振動条件から外れて、電子部品３０に伝
達される振動が減衰することによる接合品質の悪化が生
じない。 【００１５】またボンディングヘッド２０が昇温によっ
て熱膨張し、ホーン２０ｂを固定する固定部材２０ａの
微妙な位置設定が変化することによる振動伝達効率の低
下が発生しない。さらに、エアーをカバー部材４１の内
部に供給することにより有効な冷却効果を得ることがで
き、安定した接合品質を確保することができる。 【００１６】 【発明の効果】本発明によれば、ボンディングツールの
ホーンおよびまたは振動子への伝熱を遮断する断熱手段
および振動子を冷却する冷却手段を備えたので、振動子
の昇温による振動特性の変化を抑制することができ、電
子部品に伝達される振動の減衰を防止して接合品質を安
定させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品接合装置の正
面図 【図２】本発明の一実施の形態の電子部品接合装置のボ
ンディングヘッドの正面図 【符号の説明】 ３ 第２昇降板 ２０ ボンディングツール ２０ｂ ホーン ２０ｃ 接合作用部 ２１ 振動子 ３０ 電子部品 ３３ 基板保持テーブル ４１ カバー部材 ４２ エアー配管 ４３ エアー源
面図 【図２】本発明の一実施の形態の電子部品接合装置のボ
ンディングヘッドの正面図 【符号の説明】 ３ 第２昇降板 ２０ ボンディングツール ２０ｂ ホーン ２０ｃ 接合作用部 ２１ 振動子 ３０ 電子部品 ３３ 基板保持テーブル ４１ カバー部材 ４２ エアー配管 ４３ エアー源
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平10−22308（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−115109（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−221141（ＪＰ，Ａ)
特開 昭60−194534（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/60 311
H01L 21/52
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】基板を保持して加熱する基板保持テーブル
と、基板保持テーブルの上方で昇降する昇降部材と、こ
の昇降部材の下方に水平な姿勢で取り付けられ振動子に
よって振動するホーンと、このホーンから下方へ突出し
電子部品に当接してこの電子部品を基板へ押し付けると
ともに、ホーンの振動を前記電子部品に伝達する接合作
用部と、前記振動子を冷却する冷却手段と、前記ホーン
およびまたは振動子への前記基板保持テーブルからの伝
熱を遮断する断熱手段を備え、前記接合作用部は前記断
熱手段の中央部に設けられた開口部から下方へ突出して
おり、また前記冷却手段は前記断熱手段の内部にエアー
を供給することを特徴とする電子部品接合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24806598A JP3475802B2 (ja) | 1998-09-02 | 1998-09-02 | 電子部品接合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24806598A JP3475802B2 (ja) | 1998-09-02 | 1998-09-02 | 電子部品接合装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000077486A JP2000077486A (ja) | 2000-03-14 |
| JP3475802B2 true JP3475802B2 (ja) | 2003-12-10 |
Family
ID=17172694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24806598A Expired - Lifetime JP3475802B2 (ja) | 1998-09-02 | 1998-09-02 | 電子部品接合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3475802B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4681351B2 (ja) * | 2005-05-20 | 2011-05-11 | アスリートＦａ株式会社 | 電子部品の接合装置 |
| JP2006339198A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Toray Eng Co Ltd | 超音波接合ホーン及びこれを用いた超音波接合装置 |
| US7980444B2 (en) | 2006-05-09 | 2011-07-19 | Panasonic Corporation | Electronic component mounting head, and apparatus and method for mounting electronic component |
| JP4539678B2 (ja) * | 2007-04-25 | 2010-09-08 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装方法 |
| JP4881831B2 (ja) * | 2007-10-11 | 2012-02-22 | 株式会社日立製作所 | はんだ付け方法及びリフローはんだ付け装置 |
| ES2378367T3 (es) | 2008-03-05 | 2012-04-11 | Southwire Company | Sonda de ultrasonidos con capa protectora de niobio |
| JP5281550B2 (ja) * | 2008-12-08 | 2013-09-04 | パナソニック株式会社 | ボンディングツール、電子部品装着装置、および電子部品装着方法 |
| JP5095695B2 (ja) * | 2009-09-11 | 2012-12-12 | Ｔｄｋ株式会社 | 超音波振動を用いて実装部品を被実装部品に実装する実装装置 |
| JP2010021153A (ja) * | 2009-10-20 | 2010-01-28 | Casio Comput Co Ltd | 溶液噴出装置及び溶液噴出方法 |
| SI2556176T1 (sl) | 2010-04-09 | 2021-01-29 | Southwire Company, Llc | Ultrazvočno razplinjevanje staljenih kovin |
| US10233515B1 (en) | 2015-08-14 | 2019-03-19 | Southwire Company, Llc | Metal treatment station for use with ultrasonic degassing system |
-
1998
- 1998-09-02 JP JP24806598A patent/JP3475802B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000077486A (ja) | 2000-03-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3475802B2 (ja) | 電子部品接合装置 | |
| US7156281B2 (en) | Bonding device and bonding tool | |
| JPH07221141A (ja) | 超音波ワイヤボンディング装置 | |
| JP3409630B2 (ja) | バンプ付電子部品の圧着装置および圧着方法 | |
| JP3409689B2 (ja) | 電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置 | |
| JP3346272B2 (ja) | 電子部品のボンディングツール | |
| JP2006339198A (ja) | 超音波接合ホーン及びこれを用いた超音波接合装置 | |
| JP3374856B2 (ja) | 電子部品のボンディング装置 | |
| JP3409683B2 (ja) | バンプ付電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置 | |
| JP3480468B2 (ja) | 電子部品のボンディングツール | |
| JP3409688B2 (ja) | 電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置 | |
| JP3487166B2 (ja) | 電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置 | |
| JP3536677B2 (ja) | ボンディングツールおよびボンディング装置 | |
| JP3491634B2 (ja) | 電子部品のボンディングツール | |
| JP3912172B2 (ja) | 電子部品のボンディング装置 | |
| JP2003179102A (ja) | 電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置 | |
| JP6296760B2 (ja) | 超音波振動接合装置 | |
| JP3912356B2 (ja) | 電子部品のボンディング装置 | |
| JP2004193306A (ja) | 振動子 | |
| JP4307047B2 (ja) | 電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置 | |
| JP3374854B2 (ja) | 電子部品のボンディングツール | |
| JP3374855B2 (ja) | 電子部品のボンディングツール | |
| JP3565133B2 (ja) | 電子部品のボンディング装置およびボンディングツール | |
| JP3991877B2 (ja) | 電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置 | |
| JP4998502B2 (ja) | バンプ付きの電子部品のボンディング方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080926 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080926 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090926 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090926 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100926 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110926 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120926 Year of fee payment: 9 |