JP4681351B2 - 電子部品の接合装置 - Google Patents
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Description
本形態の電子部品の接合装置1は、図4および図5に示すように、基板2上に形成された端子部3と、電子部品4に形成された電極部5とを超音波振動を利用して圧接接合するとともに、端子部3と電極部5との圧接接合後さらに、基板2上に配設された熱硬化性の絶縁樹脂6によって、基板2と電子部品4とを接着接合するように構成されている。この接合装置1は、図1から図3に示すように、端子部3と電極部5との圧接接合を行う振動ヘッド7と、絶縁樹脂6を熱硬化させて基板2と電子部品4との接着接合を行うため、振動ヘッド7に取り付けられたヘッド側ヒータ8と、基板2と振動ヘッド7との間に配設された断熱部材9とを備えている。また、接合装置1は、図1および図3に示すように、基板2の下方に配設された基板搭載テーブル10を備えている。
以上のように構成された接合装置1では、以下のように、COFテープ2とICチップ4との接続固定が行われる。
以上説明したように、本形態の接合装置1は、振動ヘッド7とCOFテープ2との間に配設された断熱部材9を備えている。すなわち、端子部3と電極部5との圧接接合前の絶縁樹脂6の熱硬化を防止する断熱部材9を備えている。そのため、端子部3と電極部5との圧接接合前に、ヘッド側ヒータ8の熱の影響で、熱硬化性の絶縁樹脂6が硬化するのを防止することができる。したがって、硬化した絶縁樹脂6の影響で、端子部3と電極部5との圧接接合が妨げられることがなく、端子部3と当接する電極部5の当接面あるいは、電極部5と当接する端子部3の当接面に形成される酸化被膜や汚れを取り除いた状態で、端子部3と電極部5を圧接接合させることができる。その結果、端子部3と電極部5との導通を安定させることができる。また、端子部3と電極部5との圧接接合後には、ヘッド側ヒータ8の熱で、絶縁樹脂6を硬化させて、COFテープ2とICチップ4とを接着接合することができる。そのため、COFテープ2とICチップ4との接合強度を確保することができ、端子部3と電極部5との導通を安定させることができる。すなわち、本形態の接合装置1では、適切に、端子部3と電極部5とを超音波振動を利用して圧接接合するとともに、COFテープ2上に配設された熱硬化性の絶縁樹脂6によって、COFテープ2とICチップ4とを接着接合することができる。
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形可能である。たとえば、上述した形態では、断熱部材9の他端面9b側の上面が2本のスペーサ31に固定されるように構成されていた。しかし、図1の二点鎖線で示すように、搬送方向Vの上流側へ断熱部材9の他端面9b側をさらに延長しても良い。この場合には、たとえば、吸着面14bよりも上流側における振動増幅部13のすべての底面13aと対向するように、断熱部材9を形成すれば良い。
2 COFテープ(基板)
3 端子部
4 ICチップ(電子部品)
5 電極部
6 絶縁樹脂
7 振動ヘッド
8、58 ヘッド側ヒータ(ヒータ)
9 断熱部材
14 圧接部
14b 吸着面(部品保持部)
16 ヘッド支持部材
V 搬送方向
Claims (3)
- 基板と電子部品とを接続固定する電子部品の接合装置において、
上記基板に形成された端子部と上記電子部品に形成された電極部との圧接接合を行う振動ヘッドと、
上記基板上に配設された熱硬化性の絶縁樹脂を熱硬化させて上記基板と上記電子部品との接着接合を行うため、上記振動ヘッドに取り付けられたヒータと、
上記振動ヘッドと上記基板との間に配設された断熱部材とを備え、
上記端子部と上記電極部とを振動を利用して圧接接合するとともに、上記絶縁樹脂によって、上記基板と上記電子部品とを接着接合し、
上記基板は、所定の搬送方向に搬送され、
上記断熱部材は、上記端子部と上記電極部とが上記圧接接合される位置よりも上記搬送方向上流側の位置に配置されるように、上記振動ヘッドを支持するヘッド支持部材に取り付けられている、
ことを特徴とする電子部品の接合装置。 - 前記基板は長尺状に形成されるとともに、前記端子部と前記電極部との圧接接合および前記基板と前記電子部品との接着接合は、前記基板の長手方向の一方向となる所定の搬送方向へ前記基板を搬送後、停止させた状態で行われるように構成され、
前記振動ヘッドは、前記端子部と前記電極部との圧接接合時に、前記電子部品を保持する部品保持部を備え、
前記断熱部材は、上記搬送方向における上記部品保持部よりも上流側にのみ配設されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の接合装置。 - 前記絶縁樹脂の熱硬化前の状態は、ペースト状態であることを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品の接合装置。
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