KR20030057546A - 단자 부착 배선 기판 - Google Patents
단자 부착 배선 기판 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20030057546A KR20030057546A KR10-2003-7005955A KR20037005955A KR20030057546A KR 20030057546 A KR20030057546 A KR 20030057546A KR 20037005955 A KR20037005955 A KR 20037005955A KR 20030057546 A KR20030057546 A KR 20030057546A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- terminal
- wiring board
- shape
- substrate
- conductive adhesive
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4092—Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/592—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connections to contact elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
- H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
각종 전자기기내의 회로간의 접속에 사용되는 단자 부착 배선기판의 협 피치화 및 소형화를 목적으로 하여서, 본 발명의 배선기판은 상기판(6)과 하기판(1)에 협지되는 단자(11)의 접합부(11A)를 대략 L자 형상 또는 봉 형상으로 형성하고 또한, 접합부(11A)에 불규칙한 형상을 부여하는 것이다.
Description
최근, 각종 전자기기내의 전자부품이 실장된 다수의 회로기판간의 접속이나, 회로 기판과 모터나 소자 등의 접속용으로서 가요성을 갖는 배선기판이 많이 사용되고 있다.
기기의 고성능화와 소형화가 진척됨에 따라, 이러한 배선기판에 대해서도 배선 패턴의 수가 증가하고 또한 소형화가 진행되어 패턴 간격이 작은, 소위 협(狹) 피치(pitch)의 것이 요구되고 있다.
이하, 종래의 단자 부착 배선기판에 관하여 도 5를 참조하여 설명한다.
또한, 구성을 이해하기 쉽게 하기 위하여, 도면은 두께 방향의 치수를 확대하여 나타낸다.
도 5는 종래의 단자 부착 배선기판의 분해 사시도이고, 동 도면에서 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등의 가요성을 갖는 필름 형상의 하(下)기판(1)의 상면에는 동합금 등의 박막을 에칭하여 다수의 배선 패턴(2)이 형성되고 또한, 이 배선 패턴 (2)의 양단의 접속부(2A,2B)를 제외한 전면을 폴리에스테르 수지 등의 절연층(3)이피복된다.
그리고, 이 하기판(1)의 접속부(2A)의 일단 상면에는 일단의 접합부(5A)가 대략 T자 형상으로 형성된 박판 금속으로 만든 단자(5)가 재치(載置)된다.
더욱이, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등의 필름 형상의 상(上)기판(6)의 하면에는 폴리에스테르 등의 수지나 니켈 등에 귀금속을 도금한 도전분(粉)을 분산한 이방(異方) 도전성 접착제(7)가 도포된다.
이러한 구성의 배선 기판은 하기판(1)의 접속부(2A) 위에 박판 금속으로 만든 단자(5)의 접합부(5A)를 재치하고, 이 접속부(2A) 위에 이방 도전성 접착제(7)를 미리 형성한 상기판(6)을 포갠 후, 상기판(6)의 상면으로부터 가열압착함으로써 제조된다.
이상과 같은 구성의 배선기판을 전자기기에 사용할 때에는, 예를 들어 단자 (5)의 선단에 모터의 리드선을 땜납하고, 타단의 접속부(2B)에는 회로기판을 접속한다. 이것에 의해, 단자(5)와 이방 도전성 접착제(7) 및 배선 패턴(2)을 통하여 모터와 회로기판이 접속된다.
상기 종래의 배선 기판에서는 도 5의 화살표로 나타낸 단자(5)의 인발 강도를 확보하기 위해서는 하기판(1)과 상기판(6)에 협지되는 접합부(5A)의 형상을 단자의 양측면에 돌출부를 갖는 대략 T자 형상으로 하고, 이 돌출부(5B)의 주위에 이방 도전성 접착제(7)를 충전(充塡)할 필요가 있다.
전자기기의 고밀도화가 진행되어 배선 패턴수가 증가하면 대략 T자 형상의 단자(5)의 양측방에 돌출한 접합부(5A)가 장소를 취하기 때문에 배선 패턴간의 간격을 작게하는 것이 어려웠다. 즉, 종래의 배선기판은 협 피치화하기에는 문제가 있었다.
본 발명은 각종 전자기기의 회로간의 접속에 사용되는 단자 부착 배선 기판에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시예의 단자 부착 배선기판의 요부 단면도.
도 2는 본 발명의 일실시예의 단자 부착 배선기판의 분해사시도.
도 3은 본 발명의 다른 실시예의 단자 부착 배선기판의 분해사시도.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예의 단자 부착 배선기판의 분해사시도.
도 5는 종래의 단자 부착 배선기판의 분해사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1: 하(下)기판 2: 배선 패턴
2A,2B: 접속부 3: 절연층
5: 단자 5A: 접합부
5B: 돌출부 6: 상(上)기판
7: 이방 도전성 접착제 11,12,13: 단자
11A,12A,13A: 접합부 11B: 오목부
11C: 볼록부 13B: 잘라낸 부분
본 발명은 이러한 종래의 문제를 해결하는 것으로, 단자의 인발 강도를 열화시키지 않고 배선 패턴을 협 피치화함으로써 소형화가 가능한 단자 부착 배선기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 배선 기판은 접속부를 구비한 배선 패턴을 형성한 제 1 면을 갖는 제 1 기판과, 이방 도전성 접착제를 개재하여 상기 제 1 면과 대향하는 제 2 기판과, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판의 사이에 배치되어 상기 접속부상에 재치되는 접합부를 형성한 판 형상의 금속단자를 가지며, 상기 접합부가 봉 형상 또는 대략 L자 모양의 형상을 가지며, 표면에 불규칙한 형상을 갖는다.
이하, 본 발명의 실시예에 관하여 도1 ~ 도4를 참조하여 설명한다.
또한, 구성을 이해하기 쉽게 하기 위하여 도면은 두께 방향의 치수를 확대하여 나타낸다. 또, 배경기술에서 설명한 구성과 동일 구성의 부분에는 동일 부호를 부여한다.
(실시예 1)
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 단자 부착 배선기판의 부분 단면도, 도 2는 동 분해사시도이고, 도 1 및 도 2에서 폴리에틸렌 테레프탈레이트나 폴리이미드 등의 가요성을 갖는 필름 형상의 하기판(1)의 상면에는 동합금 등의 박막을 에칭, 또는, 카본이나 은 등의 금속분을 분산시킨 수지를 스크린 인쇄하여 다수의 배선 패턴(2)이 형성된다.
그리고, 배선 패턴(2)의 양단의 접속부(2A,2B)를 제외한 전면을 폴리에스테르나 에폭시 수지 등의 절연층(3)이 피복되고 또한, 이 하기판(1)의 접속부(2A)의 상면에는 일단의 접합부(11A)가 대략 L자 모양으로 형성된 박판 금속으로 만든 단자(11)가 재치된다.
더욱이, 이 단자(11)의 접합부(11A)의 상면에는 프레스 가공 또는 절삭 가공 등에 의해 두께 방향에 대하여 물결 형상의 오목부(11B)와 볼록부(11C)가 설치된다.
또한, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등의 필름 형상의 상기판(6)의 하면에는 이방 도전성 접착제(7)가 도포된다. 이방 도전성 접착제는 폴리에스테르, 에폭시 또는 클로로프렌 고무 등의 수지중에 니켈 분말이나, 수지에 귀금속 등을 도금한 도전분을 분산한 것이다.
이하, 상기 각 구성부재로 이루어진 본 발명의 배선기판의 제조방법에 관하여 설명한다. 하기판(1)의 접속부(2A)위에, 표면에 요철 형상을 갖는 박판 금속으로 된 단자(11)의 접합부(11A)를 재치하고, 접합부(11A) 위에 미리 이방 도전성 접착제(7)를 형성한 상기판(6)을 포갠 후, 상기판(6)의 상면으로부터 가열압착한다. 가열하에서의 가압에 의해 이방 도전성 접착제(7)가 연화되어 단자(11)를 협지하여 하기판(1)과 상기판(6)이 접합되고 동시에, 접합부(11A) 표면의 오목부(11B)에 이방 도전성 접착제(7)가 충전되고, 상온상압하에서 접착제가 응고되어 단자 부착 배선기판이 형성된다.
이와같이 실시예 1은 상기판(6)과 하기판(1)에 협지되는 단자(11)의 접합부 (11A)를 대략 L자 형상으로 형성하고 또한, 이 접합부(11A)의 상면에 요철부(11B ,11C)를 형성하여 단자 부착 배선기판을 구성하는 것이다. 이러한 구성으로 함으로써, 접합부(11A)의 요철부(11B,11C)에 이방 도전성 접착제(7)의 층이 형성되기 때문에 도 1, 도 2의 화살표로 나타낸 단자의 긴쪽 방향으로의 단자(11)의 인발 강도가 확보된다. 요철부의 형성에 의한 인발 강도의 향상에 의해, 단자 형상을 한 쪽의 편측으로만 돌출된 대략 L자 형상으로 하는 것이 가능하여 협 피치화가 도모됨으로써 단자 부착 배선기판을 소형으로 할 수 있다는 효과를 갖는다.
또한, 이상의 설명에서는 단자(11)의 접합부(11A)를 대략 L자 형상으로 한 경우에 관하여 설명하였지만, 요철부를 설치한 것에 의한 단자의 인발 강도 향상의 효과에 의해 단자 선단부의 형상을 곧은 봉 형상으로 하는 것도 가능하다. 그것에 의해 더 협 피치화를 도모하는 것이 가능하다.
더욱이, 도 3의 분해사시도에 나타낸 것과 같이, 단자(12)의 접합부(12A)의 요철부를 단자(12)의 긴쪽 방향으로 경사시켜 형성함으로써, 화살표로 나타낸 단자의 긴쪽 방향과 평행한 인발 방향에 더하여, 직교방향도 포함하여 화살표에 대하여 각도를 가지는 방향으로부터의 인발 강도의 향상도 도모할 수 있다.
더욱이, 실시예 1에서는 평행하게 형성된 요철 형상을 사용하지만, 요철의 깊이나, 길이는 불규칙하여도 무방하다.
더욱이, 요철 형상을 단자의 양면에 형성하여도 무방하다.
(실시예 2)
실시예 2에서는 실시예 1에서 사용한 요철 형상 대신에 도 4의 분해사시도에 나타낸 것과 같이 단자(13)의 접합부(13A)의 외주부에 잘라낸 부분(13B)을 형성한다. 이 잘라낸 부분(13B)내에 이방 도전성 접착제(7)가 충전되어 단자(13)의 인발 강도를 높일 수 있다.
실시예 2에서의 배선기판의 제조방법은 실시예 1과 같은 방법으로 행한다. 도 4에 나타낸 것과 같이, 하기판(1)의 접속부(2A) 위에 박판 금속으로 된 단자 (13)의 접합부(13A)를 재치하고, 접합부(13A)상에 상기판(6)을 포갠 후 상기판(6)의 상면으로부터 가열압착한다. 가열에 의해 이방 도전성 접착제(7)가 연화되어 단자(13)를 협지하여 하기판(1)과 상기판(6)이 접합된다. 동시에, 접합부(13A)의 외주부의 잘라낸 부분(13B)에는 연화된 이방 도전성 접착제(7)가 충전되고, 상온상압으로 되돌렸을 때 이방 도전성 접착제가 고화(固化)되어 상기판(6), 단자(13), 하기판(1)이 고착되어 단자 부착 배선기판이 제조된다.
접합부(13A)로의 잘라낸 부분(13B)의 형성을 단자(13)의 외형 형상 펀칭시에 동시에 행하면 단자성형을 위한 가공 공정을 추가할 필요가 없다.
또한, 단자(13)의 잘라낸 부분(13B) 대신에 접합부(13A)의 중간부에 관통 구멍을 형성하여도 같은 효과를 얻을 수 있다. 관통 구멍의 형성에 대해서도 외형 형상 펀칭시에 동시에 행할 수 있다.
또한, 이상의 설명에서는 단자(13)의 접합부(13A)를 대략 L자 형상으로 한 경우에 관하여 설명하였지만, 잘라낸 부분(13B)의 설치로 인한 단자의 인발 강도 향상의 효과에 의해 단자 선단부의 형상을 곧은 봉 형상으로 하는 것도 가능하다. 그것에 의해 더 협 피치화를 도모하는 것이 가능하다.
잘라낸 부분이나 관통 구멍의 형성을 절삭, 레이저 가공 또는 에칭 등 펀칭 이외의 방법으로 행할 수 있다는 것은 말할 필요도 없다.
또, 상기 실시예 1 및 2에서는 이방 도전성 접착제(7)를 상기판(6)의 하면에도포한 구성을 사용하여 설명하였지만, 하기판(1) 상면의 접속부(2A)의 개소에 이방 도전성 접착제(7)를 형성하여도 본 발명의 실시는 가능하다. 그 경우, 단자 접합부의 하면에 요철을 형성한 쪽이 요철부에 이방 도전성 접착제(7)가 충전되기 쉬워서 인발 강도를 확보하기 쉽다.
더욱이, 이상의 설명에서는 하기판(1) 상면에 다수의 배선 패턴(2)만이 형성된 구성으로서 설명하였지만, 하기판(1)의 소정의 개소에 광투과성 전극층이나 발광체층 및 배면 전극층 등을 포개어 EL 소자를 형성함으로써 발광기능을 구비한 복합형 배선 기판이여도 무방하다.
본 발명의 협 피치이고 소형의 단자 부착 배선기판은 전자기기에 사용될 수 있다. 즉, 한쪽의 단자에 모터나 각종 소자 등의 리드선이 땜납되고, 배선 패턴의 타단의 접속부에는 회로기판이 커넥터 등에 의해 접속된다. 그것에 의해, 단자와 이방 도전성 접착제 및 배선 패턴을 통하여 모터 등과 회로 기판간의 접속을 고밀도이고 소형으로 할 수 있다.
Claims (8)
- 접속부를 구비한 배선 패턴을 형성한 제 1 면을 갖는 제 1 기판;이방 도전성 접착제를 개재하여 상기 제 1 면과 대향하는 제 2 기판; 및상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판의 사이에 배치되어 상기 접속부 위에 재치되는 접합부를 형성한 판 형상의 금속단자를 가지며,상기 접합부는 봉 형상 또는 대략 L자 모양의 형상을 가지며, 표면에 불규칙한 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 배선기판.
- 제 1항에 있어서, 상기 불규칙한 형상은 상기 접합부의 표면 및 이면중 적어도 한 쪽에 형성되는 요철 형상인 것을 특징으로 하는 배선기판.
- 제 2항에 있어서, 상기 요철 형상은 규칙적이고 평행한 형상인 것을 특징으로 하는 배선기판.
- 제 3항에 있어서, 상기 요철 형상과 평행한 방향은 상기 단자의 긴쪽 방향에 대하여 각도를 갖는 것을 특징으로 하는 배선기판.
- 제 2항에 있어서, 상기 이방 도전성 접착제를 상기 제 2 기판과 상기 금속단자의 사이에 가지며, 상기 금속단자는 상기 제 2 기판과 대향하는 면에 상기 요철형상을 갖는 것을 특징으로 하는 배선기판.
- 제 2항에 있어서, 상기 이방 도전성 접착제를 상기 제 1 기판과 상기 금속단자의 사이에 가지며, 상기 금속단자는 상기 제 1 기판과 대향하는 면에 상기 요철 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 배선기판.
- 제 1항에 있어서, 상기 불규칙한 형상은 상기 접합부의 외연에 형성되는 잘라낸 부분 형상인 것을 특징으로 하는 배선기판.
- 제 1항에 있어서, 상기 불규칙한 형상은 상기 접합부에 형성되는 관통 구멍인 것을 특징으로 하는 배선기판.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001285436A JP2003100371A (ja) | 2001-09-19 | 2001-09-19 | 端子付き配線基板 |
JPJP-P-2001-00285436 | 2001-09-19 | ||
PCT/JP2002/009260 WO2003028165A1 (fr) | 2001-09-19 | 2002-09-11 | Tableau de connexions a bornier |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20030057546A true KR20030057546A (ko) | 2003-07-04 |
Family
ID=19108584
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-2003-7005955A KR20030057546A (ko) | 2001-09-19 | 2002-09-11 | 단자 부착 배선 기판 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6778403B2 (ko) |
JP (1) | JP2003100371A (ko) |
KR (1) | KR20030057546A (ko) |
CN (1) | CN1254886C (ko) |
WO (1) | WO2003028165A1 (ko) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3983786B2 (ja) * | 2005-11-15 | 2007-09-26 | シャープ株式会社 | プリント配線基板 |
US8410005B2 (en) | 2006-03-30 | 2013-04-02 | The Procter & Gamble Company | Stacks of pre-moistened wipes with unique fluid retention characteristics |
KR100897376B1 (ko) | 2007-06-25 | 2009-05-14 | 한국단자공업 주식회사 | 커넥터 |
FR2959518A1 (fr) | 2010-03-31 | 2011-11-04 | Procter & Gamble | Structures fibreuses et leurs procedes de preparation |
MX2013004144A (es) | 2010-10-14 | 2013-05-20 | Procter & Gamble | Toallitas y metodos para fabricarlas. |
CA2814811A1 (en) | 2010-10-14 | 2012-04-19 | The Procter & Gamble Company | Wet wipes, articles of manufacture, and methods for making same |
WO2012051231A2 (en) | 2010-10-14 | 2012-04-19 | The Procter & Gamble Company | Wet wipes and methods for making same |
US8899003B2 (en) | 2011-03-22 | 2014-12-02 | The Procter & Gamble Company | Methods of providing stacks of wet wipes with improved wetness gradients |
JP5792011B2 (ja) * | 2011-09-26 | 2015-10-07 | 矢崎総業株式会社 | フラットケーブル防水コネクタ構造、及びその接続方法 |
CN104754866B (zh) * | 2013-12-27 | 2019-01-04 | 昆山国显光电有限公司 | 柔性印刷电路板及其制造方法和平板显示器 |
US10092483B2 (en) | 2015-06-19 | 2018-10-09 | The Procter & Gamble Company | Array of absorbent articles including a fragrance accord and a lotion composition |
US10428464B2 (en) | 2015-12-15 | 2019-10-01 | The Procter & Gamble Company | Fibrous structures comprising three or more regions |
EP3789539B1 (en) | 2015-12-15 | 2022-10-12 | The Procter & Gamble Company | Fibrous structures comprising regions having different solid additive levels |
US10428463B2 (en) | 2015-12-15 | 2019-10-01 | The Procter & Gamble Company | Fibrous structures comprising regions having different micro-CT intensive property values and associated transition slopes |
US10265249B2 (en) | 2016-09-29 | 2019-04-23 | The Procter & Gamble Company | Fibrous structures comprising glyceride copolymers |
CN107221770A (zh) * | 2017-05-10 | 2017-09-29 | 武汉华星光电技术有限公司 | 连接器、连接器的制作方法、连接组件及面板组件 |
CN108649350A (zh) * | 2018-04-23 | 2018-10-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种导电端子及显示装置 |
KR20210101440A (ko) * | 2020-02-10 | 2021-08-19 | 삼성전자주식회사 | Pcb 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57103421U (ko) * | 1980-12-15 | 1982-06-25 | ||
JPS57103421A (en) | 1981-11-02 | 1982-06-28 | Kenji Machida | Band pass filter circuit |
JP2594644B2 (ja) * | 1989-05-01 | 1997-03-26 | 日本黒鉛工業株式会社 | ピン付きヒートシールコネクタの製造方法 |
JPH1041600A (ja) * | 1996-07-24 | 1998-02-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 端子付フレキシブル配線基板 |
JP2973293B2 (ja) * | 1996-12-24 | 1999-11-08 | 帝国通信工業株式会社 | フレキシブルプリント基板の端子構造及び該端子構造の製造方法 |
JPH11288751A (ja) * | 1998-04-03 | 1999-10-19 | Alps Electric Co Ltd | プリント配線基板への端子の取付構造 |
US6246587B1 (en) * | 1998-12-03 | 2001-06-12 | Intermedics Inc. | Surface mounted device with grooves on a termination lead and methods of assembly |
DE60137440D1 (de) * | 2000-10-11 | 2009-03-05 | Nxp Bv | Modul mit leiterrahmen mit auf beiden seiten bestückte n bauelementen |
JP2002170739A (ja) * | 2000-11-29 | 2002-06-14 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサモジュール |
-
2001
- 2001-09-19 JP JP2001285436A patent/JP2003100371A/ja active Pending
-
2002
- 2002-09-11 WO PCT/JP2002/009260 patent/WO2003028165A1/ja not_active Application Discontinuation
- 2002-09-11 CN CNB028028619A patent/CN1254886C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-09-11 KR KR10-2003-7005955A patent/KR20030057546A/ko not_active Application Discontinuation
- 2002-09-11 US US10/399,684 patent/US6778403B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003100371A (ja) | 2003-04-04 |
US6778403B2 (en) | 2004-08-17 |
CN1254886C (zh) | 2006-05-03 |
WO2003028165A1 (fr) | 2003-04-03 |
CN1473379A (zh) | 2004-02-04 |
US20040047136A1 (en) | 2004-03-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20030057546A (ko) | 단자 부착 배선 기판 | |
TWI245469B (en) | Connecting structure of printed wiring board | |
US7238044B2 (en) | Connection structure of printed wiring board | |
US6243946B1 (en) | Method of forming an interlayer connection structure | |
US11723153B2 (en) | Printed circuit board and method of fabricating the same | |
KR20030022375A (ko) | 양면 접속용 플렉시블 배선판 | |
JP2005217022A (ja) | フレキシブル基板とその接続方法とその接続構造 | |
US4925522A (en) | Printed circuit assembly with contact dot | |
JPH11176253A (ja) | フラット型ケーブル | |
JP2002270978A (ja) | 導電部材の取付構造および取付方法 | |
JP3540361B2 (ja) | アンテナモジュールおよびその製造方法 | |
US6153518A (en) | Method of making chip size package substrate | |
JPH08148204A (ja) | フラットケーブルの接続方法及びコネクタ | |
JP2954559B2 (ja) | 配線基板の電極構造 | |
JP4085609B2 (ja) | 端子付き配線基板 | |
JP2001156416A (ja) | フレキシブル配線基板の接続構造 | |
JP3036107B2 (ja) | スイッチ付きプリント配線板 | |
JP2004531037A (ja) | 電子デバイス用の電気的接続装置 | |
JP2005136339A (ja) | 基板接合方法およびその接合構造 | |
JP4278925B2 (ja) | リード付き部品を実装した配線基板、該配線基板の製造方法および前記配線基板を収容してなる電気接続箱 | |
JPH0528917B2 (ko) | ||
JP3721310B2 (ja) | 2基板連結用接続具 | |
JPH081977B2 (ja) | 基板の接続構造 | |
JPH09199242A (ja) | プリント配線板一体型コネクタ及びその製造方法 | |
JP2813576B2 (ja) | 回路基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |