KR20030057546A - 단자 부착 배선 기판 - Google Patents

단자 부착 배선 기판 Download PDF

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미노루 하토
신지 오쿠마
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Abstract

각종 전자기기내의 회로간의 접속에 사용되는 단자 부착 배선기판의 협 피치화 및 소형화를 목적으로 하여서, 본 발명의 배선기판은 상기판(6)과 하기판(1)에 협지되는 단자(11)의 접합부(11A)를 대략 L자 형상 또는 봉 형상으로 형성하고 또한, 접합부(11A)에 불규칙한 형상을 부여하는 것이다.

Description

단자 부착 배선 기판{WIRING BOARD HAVING TERMINAL}
최근, 각종 전자기기내의 전자부품이 실장된 다수의 회로기판간의 접속이나, 회로 기판과 모터나 소자 등의 접속용으로서 가요성을 갖는 배선기판이 많이 사용되고 있다.
기기의 고성능화와 소형화가 진척됨에 따라, 이러한 배선기판에 대해서도 배선 패턴의 수가 증가하고 또한 소형화가 진행되어 패턴 간격이 작은, 소위 협(狹) 피치(pitch)의 것이 요구되고 있다.
이하, 종래의 단자 부착 배선기판에 관하여 도 5를 참조하여 설명한다.
또한, 구성을 이해하기 쉽게 하기 위하여, 도면은 두께 방향의 치수를 확대하여 나타낸다.
도 5는 종래의 단자 부착 배선기판의 분해 사시도이고, 동 도면에서 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등의 가요성을 갖는 필름 형상의 하(下)기판(1)의 상면에는 동합금 등의 박막을 에칭하여 다수의 배선 패턴(2)이 형성되고 또한, 이 배선 패턴 (2)의 양단의 접속부(2A,2B)를 제외한 전면을 폴리에스테르 수지 등의 절연층(3)이피복된다.
그리고, 이 하기판(1)의 접속부(2A)의 일단 상면에는 일단의 접합부(5A)가 대략 T자 형상으로 형성된 박판 금속으로 만든 단자(5)가 재치(載置)된다.
더욱이, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등의 필름 형상의 상(上)기판(6)의 하면에는 폴리에스테르 등의 수지나 니켈 등에 귀금속을 도금한 도전분(粉)을 분산한 이방(異方) 도전성 접착제(7)가 도포된다.
이러한 구성의 배선 기판은 하기판(1)의 접속부(2A) 위에 박판 금속으로 만든 단자(5)의 접합부(5A)를 재치하고, 이 접속부(2A) 위에 이방 도전성 접착제(7)를 미리 형성한 상기판(6)을 포갠 후, 상기판(6)의 상면으로부터 가열압착함으로써 제조된다.
이상과 같은 구성의 배선기판을 전자기기에 사용할 때에는, 예를 들어 단자 (5)의 선단에 모터의 리드선을 땜납하고, 타단의 접속부(2B)에는 회로기판을 접속한다. 이것에 의해, 단자(5)와 이방 도전성 접착제(7) 및 배선 패턴(2)을 통하여 모터와 회로기판이 접속된다.
상기 종래의 배선 기판에서는 도 5의 화살표로 나타낸 단자(5)의 인발 강도를 확보하기 위해서는 하기판(1)과 상기판(6)에 협지되는 접합부(5A)의 형상을 단자의 양측면에 돌출부를 갖는 대략 T자 형상으로 하고, 이 돌출부(5B)의 주위에 이방 도전성 접착제(7)를 충전(充塡)할 필요가 있다.
전자기기의 고밀도화가 진행되어 배선 패턴수가 증가하면 대략 T자 형상의 단자(5)의 양측방에 돌출한 접합부(5A)가 장소를 취하기 때문에 배선 패턴간의 간격을 작게하는 것이 어려웠다. 즉, 종래의 배선기판은 협 피치화하기에는 문제가 있었다.
본 발명은 각종 전자기기의 회로간의 접속에 사용되는 단자 부착 배선 기판에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시예의 단자 부착 배선기판의 요부 단면도.
도 2는 본 발명의 일실시예의 단자 부착 배선기판의 분해사시도.
도 3은 본 발명의 다른 실시예의 단자 부착 배선기판의 분해사시도.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예의 단자 부착 배선기판의 분해사시도.
도 5는 종래의 단자 부착 배선기판의 분해사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1: 하(下)기판 2: 배선 패턴
2A,2B: 접속부 3: 절연층
5: 단자 5A: 접합부
5B: 돌출부 6: 상(上)기판
7: 이방 도전성 접착제 11,12,13: 단자
11A,12A,13A: 접합부 11B: 오목부
11C: 볼록부 13B: 잘라낸 부분
본 발명은 이러한 종래의 문제를 해결하는 것으로, 단자의 인발 강도를 열화시키지 않고 배선 패턴을 협 피치화함으로써 소형화가 가능한 단자 부착 배선기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 배선 기판은 접속부를 구비한 배선 패턴을 형성한 제 1 면을 갖는 제 1 기판과, 이방 도전성 접착제를 개재하여 상기 제 1 면과 대향하는 제 2 기판과, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판의 사이에 배치되어 상기 접속부상에 재치되는 접합부를 형성한 판 형상의 금속단자를 가지며, 상기 접합부가 봉 형상 또는 대략 L자 모양의 형상을 가지며, 표면에 불규칙한 형상을 갖는다.
이하, 본 발명의 실시예에 관하여 도1 ~ 도4를 참조하여 설명한다.
또한, 구성을 이해하기 쉽게 하기 위하여 도면은 두께 방향의 치수를 확대하여 나타낸다. 또, 배경기술에서 설명한 구성과 동일 구성의 부분에는 동일 부호를 부여한다.
(실시예 1)
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 단자 부착 배선기판의 부분 단면도, 도 2는 동 분해사시도이고, 도 1 및 도 2에서 폴리에틸렌 테레프탈레이트나 폴리이미드 등의 가요성을 갖는 필름 형상의 하기판(1)의 상면에는 동합금 등의 박막을 에칭, 또는, 카본이나 은 등의 금속분을 분산시킨 수지를 스크린 인쇄하여 다수의 배선 패턴(2)이 형성된다.
그리고, 배선 패턴(2)의 양단의 접속부(2A,2B)를 제외한 전면을 폴리에스테르나 에폭시 수지 등의 절연층(3)이 피복되고 또한, 이 하기판(1)의 접속부(2A)의 상면에는 일단의 접합부(11A)가 대략 L자 모양으로 형성된 박판 금속으로 만든 단자(11)가 재치된다.
더욱이, 이 단자(11)의 접합부(11A)의 상면에는 프레스 가공 또는 절삭 가공 등에 의해 두께 방향에 대하여 물결 형상의 오목부(11B)와 볼록부(11C)가 설치된다.
또한, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등의 필름 형상의 상기판(6)의 하면에는 이방 도전성 접착제(7)가 도포된다. 이방 도전성 접착제는 폴리에스테르, 에폭시 또는 클로로프렌 고무 등의 수지중에 니켈 분말이나, 수지에 귀금속 등을 도금한 도전분을 분산한 것이다.
이하, 상기 각 구성부재로 이루어진 본 발명의 배선기판의 제조방법에 관하여 설명한다. 하기판(1)의 접속부(2A)위에, 표면에 요철 형상을 갖는 박판 금속으로 된 단자(11)의 접합부(11A)를 재치하고, 접합부(11A) 위에 미리 이방 도전성 접착제(7)를 형성한 상기판(6)을 포갠 후, 상기판(6)의 상면으로부터 가열압착한다. 가열하에서의 가압에 의해 이방 도전성 접착제(7)가 연화되어 단자(11)를 협지하여 하기판(1)과 상기판(6)이 접합되고 동시에, 접합부(11A) 표면의 오목부(11B)에 이방 도전성 접착제(7)가 충전되고, 상온상압하에서 접착제가 응고되어 단자 부착 배선기판이 형성된다.
이와같이 실시예 1은 상기판(6)과 하기판(1)에 협지되는 단자(11)의 접합부 (11A)를 대략 L자 형상으로 형성하고 또한, 이 접합부(11A)의 상면에 요철부(11B ,11C)를 형성하여 단자 부착 배선기판을 구성하는 것이다. 이러한 구성으로 함으로써, 접합부(11A)의 요철부(11B,11C)에 이방 도전성 접착제(7)의 층이 형성되기 때문에 도 1, 도 2의 화살표로 나타낸 단자의 긴쪽 방향으로의 단자(11)의 인발 강도가 확보된다. 요철부의 형성에 의한 인발 강도의 향상에 의해, 단자 형상을 한 쪽의 편측으로만 돌출된 대략 L자 형상으로 하는 것이 가능하여 협 피치화가 도모됨으로써 단자 부착 배선기판을 소형으로 할 수 있다는 효과를 갖는다.
또한, 이상의 설명에서는 단자(11)의 접합부(11A)를 대략 L자 형상으로 한 경우에 관하여 설명하였지만, 요철부를 설치한 것에 의한 단자의 인발 강도 향상의 효과에 의해 단자 선단부의 형상을 곧은 봉 형상으로 하는 것도 가능하다. 그것에 의해 더 협 피치화를 도모하는 것이 가능하다.
더욱이, 도 3의 분해사시도에 나타낸 것과 같이, 단자(12)의 접합부(12A)의 요철부를 단자(12)의 긴쪽 방향으로 경사시켜 형성함으로써, 화살표로 나타낸 단자의 긴쪽 방향과 평행한 인발 방향에 더하여, 직교방향도 포함하여 화살표에 대하여 각도를 가지는 방향으로부터의 인발 강도의 향상도 도모할 수 있다.
더욱이, 실시예 1에서는 평행하게 형성된 요철 형상을 사용하지만, 요철의 깊이나, 길이는 불규칙하여도 무방하다.
더욱이, 요철 형상을 단자의 양면에 형성하여도 무방하다.
(실시예 2)
실시예 2에서는 실시예 1에서 사용한 요철 형상 대신에 도 4의 분해사시도에 나타낸 것과 같이 단자(13)의 접합부(13A)의 외주부에 잘라낸 부분(13B)을 형성한다. 이 잘라낸 부분(13B)내에 이방 도전성 접착제(7)가 충전되어 단자(13)의 인발 강도를 높일 수 있다.
실시예 2에서의 배선기판의 제조방법은 실시예 1과 같은 방법으로 행한다. 도 4에 나타낸 것과 같이, 하기판(1)의 접속부(2A) 위에 박판 금속으로 된 단자 (13)의 접합부(13A)를 재치하고, 접합부(13A)상에 상기판(6)을 포갠 후 상기판(6)의 상면으로부터 가열압착한다. 가열에 의해 이방 도전성 접착제(7)가 연화되어 단자(13)를 협지하여 하기판(1)과 상기판(6)이 접합된다. 동시에, 접합부(13A)의 외주부의 잘라낸 부분(13B)에는 연화된 이방 도전성 접착제(7)가 충전되고, 상온상압으로 되돌렸을 때 이방 도전성 접착제가 고화(固化)되어 상기판(6), 단자(13), 하기판(1)이 고착되어 단자 부착 배선기판이 제조된다.
접합부(13A)로의 잘라낸 부분(13B)의 형성을 단자(13)의 외형 형상 펀칭시에 동시에 행하면 단자성형을 위한 가공 공정을 추가할 필요가 없다.
또한, 단자(13)의 잘라낸 부분(13B) 대신에 접합부(13A)의 중간부에 관통 구멍을 형성하여도 같은 효과를 얻을 수 있다. 관통 구멍의 형성에 대해서도 외형 형상 펀칭시에 동시에 행할 수 있다.
또한, 이상의 설명에서는 단자(13)의 접합부(13A)를 대략 L자 형상으로 한 경우에 관하여 설명하였지만, 잘라낸 부분(13B)의 설치로 인한 단자의 인발 강도 향상의 효과에 의해 단자 선단부의 형상을 곧은 봉 형상으로 하는 것도 가능하다. 그것에 의해 더 협 피치화를 도모하는 것이 가능하다.
잘라낸 부분이나 관통 구멍의 형성을 절삭, 레이저 가공 또는 에칭 등 펀칭 이외의 방법으로 행할 수 있다는 것은 말할 필요도 없다.
또, 상기 실시예 1 및 2에서는 이방 도전성 접착제(7)를 상기판(6)의 하면에도포한 구성을 사용하여 설명하였지만, 하기판(1) 상면의 접속부(2A)의 개소에 이방 도전성 접착제(7)를 형성하여도 본 발명의 실시는 가능하다. 그 경우, 단자 접합부의 하면에 요철을 형성한 쪽이 요철부에 이방 도전성 접착제(7)가 충전되기 쉬워서 인발 강도를 확보하기 쉽다.
더욱이, 이상의 설명에서는 하기판(1) 상면에 다수의 배선 패턴(2)만이 형성된 구성으로서 설명하였지만, 하기판(1)의 소정의 개소에 광투과성 전극층이나 발광체층 및 배면 전극층 등을 포개어 EL 소자를 형성함으로써 발광기능을 구비한 복합형 배선 기판이여도 무방하다.
본 발명의 협 피치이고 소형의 단자 부착 배선기판은 전자기기에 사용될 수 있다. 즉, 한쪽의 단자에 모터나 각종 소자 등의 리드선이 땜납되고, 배선 패턴의 타단의 접속부에는 회로기판이 커넥터 등에 의해 접속된다. 그것에 의해, 단자와 이방 도전성 접착제 및 배선 패턴을 통하여 모터 등과 회로 기판간의 접속을 고밀도이고 소형으로 할 수 있다.

Claims (8)

  1. 접속부를 구비한 배선 패턴을 형성한 제 1 면을 갖는 제 1 기판;
    이방 도전성 접착제를 개재하여 상기 제 1 면과 대향하는 제 2 기판; 및
    상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판의 사이에 배치되어 상기 접속부 위에 재치되는 접합부를 형성한 판 형상의 금속단자를 가지며,
    상기 접합부는 봉 형상 또는 대략 L자 모양의 형상을 가지며, 표면에 불규칙한 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 배선기판.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 불규칙한 형상은 상기 접합부의 표면 및 이면중 적어도 한 쪽에 형성되는 요철 형상인 것을 특징으로 하는 배선기판.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 요철 형상은 규칙적이고 평행한 형상인 것을 특징으로 하는 배선기판.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 요철 형상과 평행한 방향은 상기 단자의 긴쪽 방향에 대하여 각도를 갖는 것을 특징으로 하는 배선기판.
  5. 제 2항에 있어서, 상기 이방 도전성 접착제를 상기 제 2 기판과 상기 금속단자의 사이에 가지며, 상기 금속단자는 상기 제 2 기판과 대향하는 면에 상기 요철형상을 갖는 것을 특징으로 하는 배선기판.
  6. 제 2항에 있어서, 상기 이방 도전성 접착제를 상기 제 1 기판과 상기 금속단자의 사이에 가지며, 상기 금속단자는 상기 제 1 기판과 대향하는 면에 상기 요철 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 배선기판.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 불규칙한 형상은 상기 접합부의 외연에 형성되는 잘라낸 부분 형상인 것을 특징으로 하는 배선기판.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 불규칙한 형상은 상기 접합부에 형성되는 관통 구멍인 것을 특징으로 하는 배선기판.
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