JPH1117311A - インサート樹脂成形回路基板およびその製造方法 - Google Patents
インサート樹脂成形回路基板およびその製造方法Info
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- JPH1117311A JPH1117311A JP16982197A JP16982197A JPH1117311A JP H1117311 A JPH1117311 A JP H1117311A JP 16982197 A JP16982197 A JP 16982197A JP 16982197 A JP16982197 A JP 16982197A JP H1117311 A JPH1117311 A JP H1117311A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の実装性と挿入後の安定性が優れた
インサート樹脂成形回路基板およびその製造方法を提供
することを目的とするものである。 【解決手段】 電気回路部１ａ、端子部１ｂ、枠部１ｃ
をパターン形成したインサートされる金属材１に、絞り
加工あるいはエッチング加工などにより、実装する電子
部品の挿入の案内や倒れを防止するテーパ形状でなる突
起部２ａを持ち、端円部断面がＲ形状を有する凸形状孔
２を必要数形成し、金属材１を樹脂成形部４と一体成形
することにより回路基板３を形成するものであり、電子
部品の実装性、後工程での安定性に優れるものである。
インサート樹脂成形回路基板およびその製造方法を提供
することを目的とするものである。 【解決手段】 電気回路部１ａ、端子部１ｂ、枠部１ｃ
をパターン形成したインサートされる金属材１に、絞り
加工あるいはエッチング加工などにより、実装する電子
部品の挿入の案内や倒れを防止するテーパ形状でなる突
起部２ａを持ち、端円部断面がＲ形状を有する凸形状孔
２を必要数形成し、金属材１を樹脂成形部４と一体成形
することにより回路基板３を形成するものであり、電子
部品の実装性、後工程での安定性に優れるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に使
用される回路基板や回路ブロックなどを、回路や外部接
続用端子をパターン形成した金属材と成形用樹脂にて一
体成形するインサート樹脂成形回路基板およびその製造
方法に関するものである。
用される回路基板や回路ブロックなどを、回路や外部接
続用端子をパターン形成した金属材と成形用樹脂にて一
体成形するインサート樹脂成形回路基板およびその製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の金属材を一体成形してなる回路基
板や回路ブロックなどのインサート樹脂成形回路基板に
ついて、図面を用いて説明する。
板や回路ブロックなどのインサート樹脂成形回路基板に
ついて、図面を用いて説明する。
【０００３】図３は従来のインサート樹脂成形により形
成された回路基板の要部斜視図および構造断面図、図４
は同挿入用の孔への部品実装要部断面図、図５は同回路
基板の製作を説明する概要斜視図である。
成された回路基板の要部斜視図および構造断面図、図４
は同挿入用の孔への部品実装要部断面図、図５は同回路
基板の製作を説明する概要斜視図である。
【０００４】図３、図４において１０は導体材である
銅、黄銅、アルミニウム、鉄あるいはそれらの合金でな
る板状の金属材であり、所望の配線や回路の電気回路部
１０ａ、外部と接続する端子部１０ｂおよび枠部１０ｃ
がパターン形成されている。
銅、黄銅、アルミニウム、鉄あるいはそれらの合金でな
る板状の金属材であり、所望の配線や回路の電気回路部
１０ａ、外部と接続する端子部１０ｂおよび枠部１０ｃ
がパターン形成されている。
【０００５】１１は熱硬化性樹脂などの成形用樹脂でな
る樹脂成形部、１２は電子部品１５の実装のために電子
部品１５のリード線１６を挿入する孔であり、金属材１
０の電気回路部１０ａの必要とする箇所に設けられてお
り、その直下の樹脂成形部１１にも同じく連結して孔１
２よりやや大きい直径の孔１２ａがあけられている。こ
れらにより回路基板１４を構成している。
る樹脂成形部、１２は電子部品１５の実装のために電子
部品１５のリード線１６を挿入する孔であり、金属材１
０の電気回路部１０ａの必要とする箇所に設けられてお
り、その直下の樹脂成形部１１にも同じく連結して孔１
２よりやや大きい直径の孔１２ａがあけられている。こ
れらにより回路基板１４を構成している。
【０００６】回路基板１４の製作は図５に示すように、
プレス加工やエッチング加工などにより、金属部材をあ
らかじめ電気回路部１０ａ、端子部１０ｂ、枠部１０ｃ
および孔１２でなるパターン形成を行って金属材１０と
し、次に上型１３と下型１３ａでなる樹脂成形金型へ挿
入して、熱硬化性樹脂などの成形用樹脂でなる樹脂成形
部１１と一体成形することにより回路基板１４を得てい
るものである。
プレス加工やエッチング加工などにより、金属部材をあ
らかじめ電気回路部１０ａ、端子部１０ｂ、枠部１０ｃ
および孔１２でなるパターン形成を行って金属材１０と
し、次に上型１３と下型１３ａでなる樹脂成形金型へ挿
入して、熱硬化性樹脂などの成形用樹脂でなる樹脂成形
部１１と一体成形することにより回路基板１４を得てい
るものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記従来
のインサート樹脂成形により形成された回路基板１４で
は、図４（ａ）に示すように、電子部品１５の回路基板
１４への実装に対する挿入性を考えると、リード線１６
の直径ａに対し、孔１２の直径ｂは大きいほど有利であ
る。
のインサート樹脂成形により形成された回路基板１４で
は、図４（ａ）に示すように、電子部品１５の回路基板
１４への実装に対する挿入性を考えると、リード線１６
の直径ａに対し、孔１２の直径ｂは大きいほど有利であ
る。
【０００８】しかし直径ｂが大きくなるほど、図４
（ｂ）に示すように、電気回路部１０ａにおけるランド
部寸法ｃもそれに伴って大きくなり、樹脂成形部１１で
なるランド間の寸法は沿面における絶縁や耐電圧などの
ための距離確保の点から、最小ｔの寸法は必要であり小
さくすることができず、ランド部寸法ｃの大きくなった
分、回路基板１４全体として大型化してしまう。
（ｂ）に示すように、電気回路部１０ａにおけるランド
部寸法ｃもそれに伴って大きくなり、樹脂成形部１１で
なるランド間の寸法は沿面における絶縁や耐電圧などの
ための距離確保の点から、最小ｔの寸法は必要であり小
さくすることができず、ランド部寸法ｃの大きくなった
分、回路基板１４全体として大型化してしまう。
【０００９】さらに、図４（ｃ）に示すように、実装さ
れた電子部品１５のリード線１６と孔１２，１２ａとの
隙間が大きくガタがあるため、電子部品１５の挿入後の
安定性に欠けるなどの課題があった。
れた電子部品１５のリード線１６と孔１２，１２ａとの
隙間が大きくガタがあるため、電子部品１５の挿入後の
安定性に欠けるなどの課題があった。
【００１０】本発明では、このような前記課題を解決し
ようとするものであり、孔の大径化、回路基板の大型化
をすることなく、電子部品の実装性と挿入後の安定性を
向上させるインサート樹脂成形回路基板およびその製造
方法を提供することを目的とするものである。
ようとするものであり、孔の大径化、回路基板の大型化
をすることなく、電子部品の実装性と挿入後の安定性を
向上させるインサート樹脂成形回路基板およびその製造
方法を提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、電気回路部、端子部、枠部をパターン形成
されたインサートされる金属材に、絞り加工あるいはエ
ッチング加工などにより、実装する電子部品の挿入の案
内や倒れを防止するテーパ形状の突起部を持ち、端円部
断面がＲ形状の曲線でなる凸形状孔を必要数設け、前記
金属材を熱硬化性樹脂などの成形用樹脂と一体成形する
ことにより回路基板を形成するものであり、電子部品の
実装性と、後工程における安定性に優れるものである。
に本発明は、電気回路部、端子部、枠部をパターン形成
されたインサートされる金属材に、絞り加工あるいはエ
ッチング加工などにより、実装する電子部品の挿入の案
内や倒れを防止するテーパ形状の突起部を持ち、端円部
断面がＲ形状の曲線でなる凸形状孔を必要数設け、前記
金属材を熱硬化性樹脂などの成形用樹脂と一体成形する
ことにより回路基板を形成するものであり、電子部品の
実装性と、後工程における安定性に優れるものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、電気回路部、端子部、取扱いや固定用の枠部をパタ
ーン形成し、また所定の箇所に突起部を持つ凸形状孔を
設けた金属材を、成形用樹脂により一体成形するインサ
ート樹脂成形回路基板としたものであり、実装する電子
部品の挿入性、安定性が向上するという作用を有する。
は、電気回路部、端子部、取扱いや固定用の枠部をパタ
ーン形成し、また所定の箇所に突起部を持つ凸形状孔を
設けた金属材を、成形用樹脂により一体成形するインサ
ート樹脂成形回路基板としたものであり、実装する電子
部品の挿入性、安定性が向上するという作用を有する。
【００１３】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、突起部がテーパ形状でなり、端円部断
面がＲ形状の曲線でなる凸形状孔としたものであり、実
装する電子部品の挿入時にリード線を円滑に案内すると
いう作用を有する。
の発明において、突起部がテーパ形状でなり、端円部断
面がＲ形状の曲線でなる凸形状孔としたものであり、実
装する電子部品の挿入時にリード線を円滑に案内すると
いう作用を有する。
【００１４】請求項３に記載の発明は、請求項１あるい
は請求項２に記載の発明において、金属材を加工してな
る凸形状孔の突起部長さを、金属材の板厚の１．５〜１
０倍としたものであり、実装後の電子部品の倒れや不揃
いを防止するという作用を有する。
は請求項２に記載の発明において、金属材を加工してな
る凸形状孔の突起部長さを、金属材の板厚の１．５〜１
０倍としたものであり、実装後の電子部品の倒れや不揃
いを防止するという作用を有する。
【００１５】請求項４に記載の発明は、請求項１から３
のいずれか一つの発明において、金属材にプレス加工あ
るいはエッチング加工により、所定のパターンを形成す
るとともに、電子部品のリード線挿入用の孔を、前記金
属材に絞り加工あるいはバーリング加工により形成し、
その後、熱硬化性樹脂などの成形用樹脂により、金属板
をインサート成形して一体化する製造方法としたもので
あり、各種の基板構造を可能とし、かつ量産性に優れる
という作用を有する。
のいずれか一つの発明において、金属材にプレス加工あ
るいはエッチング加工により、所定のパターンを形成す
るとともに、電子部品のリード線挿入用の孔を、前記金
属材に絞り加工あるいはバーリング加工により形成し、
その後、熱硬化性樹脂などの成形用樹脂により、金属板
をインサート成形して一体化する製造方法としたもので
あり、各種の基板構造を可能とし、かつ量産性に優れる
という作用を有する。
【００１６】請求項５に記載の発明は、請求項１から３
のいずれか一つの発明において、凸形状孔の突起部の先
端側を、電子部品のリード線固定のための絞り加工をほ
どこしたものであり、挿入後の電子部品をあらかじめ固
定でき、安定性が向上するという作用を有する。
のいずれか一つの発明において、凸形状孔の突起部の先
端側を、電子部品のリード線固定のための絞り加工をほ
どこしたものであり、挿入後の電子部品をあらかじめ固
定でき、安定性が向上するという作用を有する。
【００１７】以下、本発明の実施の形態について、図面
を用いて説明する。図１は本発明の実施形態におけるイ
ンサート樹脂成形回路基板の構成要部斜視図、図２は同
電子部品の実装状態を説明する要部断面図である。
を用いて説明する。図１は本発明の実施形態におけるイ
ンサート樹脂成形回路基板の構成要部斜視図、図２は同
電子部品の実装状態を説明する要部断面図である。
【００１８】図１、図２において１はインサートされる
導体材である銅、黄銅、アルミニウム、鉄あるいはそれ
らの合金でなる板状の金属材であり、所望の配線や回路
の電気回路部１ａ、外部と接続する端子部１ｂおよび取
扱いや固定などのための枠部１ｃを、プレス加工やエッ
チング加工などによりパターン形成している。
導体材である銅、黄銅、アルミニウム、鉄あるいはそれ
らの合金でなる板状の金属材であり、所望の配線や回路
の電気回路部１ａ、外部と接続する端子部１ｂおよび取
扱いや固定などのための枠部１ｃを、プレス加工やエッ
チング加工などによりパターン形成している。
【００１９】２は片面側に突起部２ａを設けた凸形状孔
であり、金属材１の電気回路部１ａの所定の箇所すなわ
ち、電子部品８のリード線９が挿入される位置に必要数
設けられ電子部品８の挿入と保持を行う。
であり、金属材１の電気回路部１ａの所定の箇所すなわ
ち、電子部品８のリード線９が挿入される位置に必要数
設けられ電子部品８の挿入と保持を行う。
【００２０】４は熱硬化性樹脂であるフェノール樹脂、
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの成形用樹脂でなる
樹脂成形部であり、前記金属材１とのインサート成形に
より一体化して所望の回路基板３を形成する。
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの成形用樹脂でなる
樹脂成形部であり、前記金属材１とのインサート成形に
より一体化して所望の回路基板３を形成する。
【００２１】そして、凸形状孔２の片面と突起部２ａの
先端を樹脂成形部４の表裏から露出および突出させてお
り、図２（ａ）に示すように凸形状孔２の片面側はその
端円部断面がＲ形状６の曲線となっており、また突起部
２ａは先端にいくほどより小径となるテーパ形状５とな
っているのである。
先端を樹脂成形部４の表裏から露出および突出させてお
り、図２（ａ）に示すように凸形状孔２の片面側はその
端円部断面がＲ形状６の曲線となっており、また突起部
２ａは先端にいくほどより小径となるテーパ形状５とな
っているのである。
【００２２】従って、凸形状孔２と突起部２ａは電子部
品８の実装挿入時にリード線９の案内の役割を果たすた
め、従来の孔よりも小径化が図れ、必要沿面距離を確保
した孔間のピッチも小さくなり、回路基板３の面積の小
型化も可能で、電子部品挿入機の必要挿入精度の緩和す
なわち高精度にする必要がなくなる。
品８の実装挿入時にリード線９の案内の役割を果たすた
め、従来の孔よりも小径化が図れ、必要沿面距離を確保
した孔間のピッチも小さくなり、回路基板３の面積の小
型化も可能で、電子部品挿入機の必要挿入精度の緩和す
なわち高精度にする必要がなくなる。
【００２３】また、凸形状孔２の突起部２ａの突出長さ
すなわち挿入方向深さを、絞り加工あるいはバーリング
加工などにより金属材１の板厚の１．５〜１０倍程度
で、かつテーパ形状とすることにより、実装後における
電子部品の傾斜の緩和あるいは倒れの防止を図ることが
できる。
すなわち挿入方向深さを、絞り加工あるいはバーリング
加工などにより金属材１の板厚の１．５〜１０倍程度
で、かつテーパ形状とすることにより、実装後における
電子部品の傾斜の緩和あるいは倒れの防止を図ることが
できる。
【００２４】さらに、図２（ｂ）に示すように電子部品
８のリード線９の挿入工程あるいは挿入後の別工程で、
凸形状孔２における突起部２ａの挿入方向の先で最小径
となる先端側７の部分を、クリンチ、カシメ、挟み込
み、潰しなどの絞り加工をほどこすことにより、挿入後
の電子部品８をあらかじめ固定することができ、安定性
が格段に向上し、後工程におけるハンドリング性などを
大幅に向上させることができるのである。
８のリード線９の挿入工程あるいは挿入後の別工程で、
凸形状孔２における突起部２ａの挿入方向の先で最小径
となる先端側７の部分を、クリンチ、カシメ、挟み込
み、潰しなどの絞り加工をほどこすことにより、挿入後
の電子部品８をあらかじめ固定することができ、安定性
が格段に向上し、後工程におけるハンドリング性などを
大幅に向上させることができるのである。
【００２５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、凸形状孔
の形状やそれに対する後加工などにより電子部品の実装
性を向上させ、挿入後の電子部品の倒れも防止でき、電
子部品実装機における必要挿入精度の緩和も図れ、さら
に、挿入孔の小径化による回路基板自体の小型化も可能
になるという効果が得られる。
の形状やそれに対する後加工などにより電子部品の実装
性を向上させ、挿入後の電子部品の倒れも防止でき、電
子部品実装機における必要挿入精度の緩和も図れ、さら
に、挿入孔の小径化による回路基板自体の小型化も可能
になるという効果が得られる。
【図１】本発明の実施の形態におけるインサート樹脂成
形回路基板の構成要部斜視図 （ａ）金属材の表面斜視図 （ｂ）同裏面斜視図 （ｃ）同回路基板の裏面斜視図
形回路基板の構成要部斜視図 （ａ）金属材の表面斜視図 （ｂ）同裏面斜視図 （ｃ）同回路基板の裏面斜視図
【図２】（ａ），（ｂ）は同電子部品の実装状態を説明
する要部断面図
する要部断面図
【図３】（ａ），（ｂ），（ｃ）は従来のインサート樹
脂成形により形成された回路基板の要部斜視図および構
造断面図
脂成形により形成された回路基板の要部斜視図および構
造断面図
【図４】（ａ），（ｂ），（ｃ）は同挿入用の孔への部
品実装要部断面図
品実装要部断面図
【図５】同回路基板の製作を説明する概要斜視図
１ 金属材 １ａ 電気回路部 １ｂ 端子部 １ｃ 枠部 ２ 凸形状孔 ２ａ 突起部 ３ 回路基板 ４ 樹脂成形部 ５ テーパ形状 ６ Ｒ形状 ７ 先端側 ８ 電子部品 ９ リード線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 英一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 電気回路部、端子部、取扱いや固定用の
枠部をパターン形成し、また所定の箇所に突起部を持つ
凸形状孔を設けた金属材を、成形用樹脂により一体成形
するインサート樹脂成形回路基板。 - 【請求項２】 突起部をテーパ形状とし、端円部断面が
Ｒ形状の曲線でなる凸形状孔とした請求項１に記載のイ
ンサート樹脂成形回路基板。 - 【請求項３】 金属材を加工してなる凸形状孔の突起部
長さを、金属材の板厚の１．５〜１０倍とした請求項１
あるいは請求項２に記載のインサート樹脂成形回路基
板。 - 【請求項４】 金属材にプレス加工あるいはエッチング
加工により、所定のパターンを形成するとともに、電子
部品のリード線挿入用の孔を、前記金属材に絞り加工あ
るいはバーリング加工により形成し、その後、熱硬化性
樹脂などの成形用樹脂により、金属板をインサート成形
して一体化する請求項１、請求項２、あるいは請求項３
に記載のインサート樹脂成形回路基板の製造方法。 - 【請求項５】 凸形状孔の突起部の先端側を、電子部品
のリード線固定のための絞り加工をほどこした請求項
１、請求項２、あるいは請求項３に記載のインサート樹
脂成形回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16982197A JPH1117311A (ja) | 1997-06-26 | 1997-06-26 | インサート樹脂成形回路基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16982197A JPH1117311A (ja) | 1997-06-26 | 1997-06-26 | インサート樹脂成形回路基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1117311A true JPH1117311A (ja) | 1999-01-22 |
Family
ID=15893533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16982197A Pending JPH1117311A (ja) | 1997-06-26 | 1997-06-26 | インサート樹脂成形回路基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1117311A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006294785A (ja) * | 2005-04-08 | 2006-10-26 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電子回路装置 |
| US8957678B2 (en) | 2010-03-12 | 2015-02-17 | Denso Corporation | Sensor unit and magnetic flux concentrating module |
| JP2016118755A (ja) * | 2014-12-19 | 2016-06-30 | 台灣東電化股▲ふん▼有限公司 | カメラモジュール |
-
1997
- 1997-06-26 JP JP16982197A patent/JPH1117311A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006294785A (ja) * | 2005-04-08 | 2006-10-26 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電子回路装置 |
| US8957678B2 (en) | 2010-03-12 | 2015-02-17 | Denso Corporation | Sensor unit and magnetic flux concentrating module |
| JP2016118755A (ja) * | 2014-12-19 | 2016-06-30 | 台灣東電化股▲ふん▼有限公司 | カメラモジュール |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050524 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
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|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050722 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050816 |