JP3451163B2 - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
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- Japan
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- exhaust port
- substrate
- cup
- substrate processing
- pipe
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- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
を行う基板処理装置に関する。
板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の
基板に処理液の塗布処理、現像処理、洗浄処理等の処理
を行うために基板処理装置が用いられている。
の概略断面図である。この回転式基板処理装置は、基板
を回転させながらその表面にフォトレジスト液、現像
液、洗浄液等の処理液を供給することにより基板の表面
処理を行う。
(スピンチャック)2により水平に保持され、鉛直軸の
周りで回転駆動される。基板100の表面には、回転保
持手段2の上方に配置されたノズル(図示せず)により
処理液が供給される。また、基板100の周囲を取り囲
むようにカップ3が配置されている。このカップ3は、
処理液を回収するとともに処理液のミスト(飛沫)の飛
散を防止するために用いられる。
するための廃液出口4および排気を行うための排気口5
が設けられている。排気口5は配管を通して外部の排気
系に接続される。
印で示すように、カップ3の上方から清浄な空気が基板
100の表面に向かって供給される。カップ3内には、
基板100の処理により発生した処理液のミスト等のパ
ーティクル(粒子)を含む空気が充満する。カップ3内
にミスト等のパーティクルが浮遊していると、そのパー
ティクルが基板100の表面および裏面に付着するとい
う問題が生じる。そこで、排気系によりパーティクルを
含む空気が排気口5から排出される。
ルの微細化が進むにつれて処理の均一性の向上およびパ
ーティクルの低減が要求されている。
−68094号公報に示されるように、カップの構造を
改良することにより処理の均一性を確保しつつパーティ
クルの低減を図っている。しかしながら、近年、処理の
均一性の向上およびパーティクルの低減に対する要求が
ますます厳しくなり、カップの構造を改良するだけでは
このような要求を満たすことが困難となっている。
場から与えられる用力の変動により排気圧が変動するこ
とがある。用力の変動により排気圧が低下すると、カッ
プ3内のパーティクルの排出が十分に行われず、基板1
00の表面および裏面へパーティクルが付着する。そこ
で、排気圧を常時高めに設定しておくと、用力の変動に
より排気圧が多少低下しても、カップ3内のパーティク
ルを減少させることが可能となる。しかしながら、基板
100表面の処理が不均一になるという問題が生じる。
定していると、カップ3の排気口5に接続される配管内
に多くのパーティクルが吸い込まれる。通常、配管内に
吸い込まれたパーティクルが工場の排気系に吸い込まれ
ないように、配管の途中に気体からパーティクルを分離
するためのミストセパレータが介挿される。
ストセパレータに至る配管の途中でパーティクルの詰ま
りが生じる場合がある。この場合、配管のどの部分に詰
まりが生じたかを監視することができない。そのため、
保守作業が困難となる。
ちつつパーティクルを減少させることが可能な基板処理
装置を提供することである。本発明の他の目的は、パー
ティクルを減少させることが可能でかつ保守作業が容易
な基板処理装置を提供することである。
発明に係る基板処理装置は、基板に所定の処理を行う基
板処理部を装置本体内に備え、装置本体に外部の排気系
と接続可能な排気口が設けられた基板処理装置におい
て、基板処理部の排気口と装置本体の排気口との間が配
管で接続され、配管の内径が装置本体の排気口から基板
処理部の排気口へ段階的または連続的に小さくされ、基
板処理部の排気口と配管との間に粒子捕捉手段が介挿さ
れたものである。
発明に係る基板処理装置の構成において、基板処理部
が、基板を保持して回転する基板保持手段と、基板保持
手段に保持された基板の周囲を取り囲むカップとを有
し、排気口がカップの下部に設けられ、粒子捕捉手段
は、着脱可能に介挿されたものである。
においては、配管の内径が装置本体の排気口から基板処
理部の排気口へ段階的または連続的に小さくなっている
ので、基板処理部に近づくにしたがって排気流速が速く
なり、カップ内の排気効率が高められる。したがって、
排気系の排気圧が低下しても、基板処理部内で十分な排
気圧が得られ、基板の処理の均一性が確保されかつパー
ティクルが低減される。また、配管の内径が装置本体の
排気口に近づくにしたがって大きくなっているので、パ
ーティクルが配管の途中で詰まりにくくなる。
いては、基板処理部の排気口と配管との間に粒子捕捉手
段が介挿されているので、排気効率の向上に伴ってカッ
プから流出するパーティクルが増加しても、それらのパ
ーティクルが粒子捕捉手段で捕捉される。それにより、
パーティクルによる配管の詰まりが防止される。特に、
第2の発明に係る基板処理装置においては、粒子捕捉手
段が着脱可能に設けられているので、粒子捕捉手段の保
守作業が容易になる。
保持して回転する基板保持手段と、基板保持手段により
保持された基板の周囲を取り囲みかつ排気口を有するカ
ップとを装置本体内に備え、装置本体に外部の排気系と
接続可能な排気口が設けられ、カップの排気口と装置本
体の排気口との間が配管で接続された基板処理装置にお
いて、カップの排気口と配管との間に粒子捕捉手段が着
脱可能に介挿されたものである。
発明に係る基板処理装置の構成において、カップととも
に上下動可能に設けられた支持部材をさらに備え、粒子
捕捉手段が支持部材に着脱可能に装着されたものであ
る。
においては、カップの排気口と配管との間に粒子捕捉手
段が設けられているので、カップから気体とともに流出
したパーティクルが粒子捕捉手段で捕捉される。したが
って、パーティクルによる配管の詰まりが防止される。
また、粒子捕捉手段が着脱可能に設けられているので、
粒子捕捉手段の保守作業が容易になる。
いては、粒子捕捉手段がカップとともに上下動可能に設
けられた支持部材に着脱可能に装着されているので、カ
ップを取り外すことにより粒子捕捉手段を容易に取り外
すことができる。したがって、カップの交換時に粒子捕
捉手段の保守作業を容易に行うことが可能となる。
回転式基板処理装置の概略構成図である。また、図2は
図1の回転式基板処理装置の主要部の概略断面図であ
る。本実施例の回転式基板処理装置は、例えば、基板に
フォトレジスト膜、スピンオングラス(SOG)膜、ポ
リイミド膜等の処理液を塗布するための回転式塗布装置
として用いられる。
0を水平姿勢で保持して回転する回転保持手段(スピン
チャック)2が設けられている。回転保持手段2の上方
には、基板100の表面に処理液を供給するノズル(図
示せず)が配設されている。また、回転保持手段2に保
持された基板100の周囲を取り囲むようにカップ3が
配設されている。カップ3の下部には、処理液の廃液を
排出するための廃液出口4およびカップ3内の排気を行
うための排気口5が形成されている。本実施例では、回
転保持手段2およびカップ3が基板処理部となる。
れ、ボックス6の上部にフィルタ7が取り付けられてい
る。温度および湿度が調整された清浄な空気が給気管
(図示せず)およびフィルタ7を通してボックス6内に
鉛直下向きに供給される。
持部材)8が配設されている。そのステージ8とカップ
3の排気口5との間には粒子捕捉手段として働くミスト
セパレータ9が介挿されている。ステージ8はエアシリ
ンダ10により矢印Xで示すように上下方向に移動可能
に構成されている。これにより、カップ3およびミスト
セパレータ9がステージ8とともに上下方向に移動す
る。
られている。この配管11はステージ8を貫通してミス
トセパレータ9に嵌合する。図2に示すように、ミスト
セパレータ9の気体入口9aにカップ3の排気口5が嵌
合し、ミストセパレータ9の気体出口9bに配管11が
嵌合している。ミストセパレータ9はステージ8に着脱
自在に装着されており、カップ3を取り外すことにより
ステージ8から容易に取り外すことができる。
り板を内蔵し、気体入口9aから気体とともに供給され
たミスト等のパーティクルを捕捉し、気体のみを気体出
口9bから排出する。ミストセパレータ9の構造は特に
限定されない。
12を介して配管13の上端に連結されている。蛇腹1
2は矢印Xの方向に伸縮自在になっている。したがっ
て、エアシリンダ10によりステージ8が上下に移動し
た際に、配管13が固定された状態で配管11がステー
ジ8とともに上下に移動することができる。
に連結され、L字型の配管14の他端は配管15を介し
て排気ボックス16に連結されている。排気ボックス1
6はL字型の配管17を介して装置本体1の排気口(取
り合い口)18に連結されている。排気口18は外部の
排気系に接続される。
1、配管14の内径D2、配管15の内径D3および配
管17の内径D4が次の関係を有する。 D1<D2<D3<D4 すなわち、配管17,15,14,13,11の内径
が、装置本体1の排気口18で最大となり、カップ3の
排気口5に近づくにしたがって段階的に小さくなり、ミ
ストセパレータ9との嵌合部で最小となっている。
口18からカップ3の排気口5に近づくにしたがって速
くなる。また、配管11,13,14,15,17は、
圧力損失が少なくなるように配置されている。すなわ
ち、排気効率が最大限に高められている。したがって、
カップ3内のパーティクルが十分に削減される。
に矢印Aで示すように、カップ3の上方から清浄な空気
が基板100の表面に向かって供給される。カップ3内
のミスト等のパーティクルを含む空気は、矢印Bで示す
ように、カップ3の下部の排気口5から排出され、ミス
トセパレータ9に供給される。ミストセパレータ9にお
いてミスト等のパーティクルが捕捉され、気体のみが矢
印Cで示すように配管11に供給される。
高められているので、工場から与えられる用力の変動に
よる排気圧の低下が起こっても、カップ3内で十分な排
気圧が得られる。そのため、塗布膜の均一性の悪化、パ
ーティクルの増加等のプロセス上の問題が生じない。
9が設けられているので、排気効率の向上によりカップ
3から流出するパーティクルの量が増加しても、ミスト
セパレータ9でそれらのパーティクルを十分に捕捉する
ことができる。したがって、パーティクルが排気系に詰
まるという不具合の発生を確実に防止することができ
る。しかも、ミストセパレータ9は、カップ3の交換時
に容易に取り外すことができるので、保守作業の効率化
が図られる。
の内径が、装置本体1の排気口18に近づくにしたがっ
て階段的に大きくなっているので、ミストセパレータ9
で捕捉をされなかった一部のパーティクルが配管に流出
しても、配管の途中でパーティクルの詰まりが起こりに
くい。
本体1の排気口18からカップの排気口5に近づくにし
たがって段階的に小さくしているが、配管の内径を装置
本体1の排気口18からカップ3の排気口5に近づくに
したがって連続的に小さくしてもよい。
てミストセパレータ7を用いているが、粒子捕捉手段と
してフィルタを用いてもよい。また、上記実施例では、
ミストセパレータ7が箱型に形成されているが、ミスト
セパレータ7は、カップ3と配管11との間に着脱可能
であれば、他の形状であってもよい。
装置、洗浄装置等の他の回転式基板処理装置にも適用す
ることができる。また、本発明は、排気が必要な他の基
板処理装置にも適用することができる。
の概略構成図である。
図である。
図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 基板に所定の処理を行う基板処理部を装
置本体内に備え、前記装置本体に外部の排気系と接続可
能な排気口が設けられた基板処理装置において、前記基
板処理部の排気口と前記装置本体の前記排気口との間が
配管で接続され、前記配管の内径が前記装置本体の前記
排気口から前記基板処理部の前記排気口へ段階的または
連続的に小さくされ、前記基板処理部の前記排気口と前
記配管との間に粒子捕捉手段が介挿されたことを特徴と
する基板処理装置。 - 【請求項2】 前記基板処理部は、基板を保持して回転
する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持された基
板の周囲を取り囲むカップとを有し、前記排気口は前記
カップの下部に設けられ、前記粒子捕捉手段は、着脱可
能に介挿されたことを特徴とする請求項1記載の基板処
理装置。 - 【請求項3】 基板を保持して回転する基板保持手段
と、前記基板保持手段に保持された基板の周囲を取り囲
みかつ排気口を有するカップとを装置本体内に備え、前
記装置本体に外部の排気系と接続可能な排気口が設けら
れ、前記カップの前記排気口と前記装置本体の前記排気
口との間が配管で接続された基板処理装置において、前
記カップの前記排気口と前記配管との間に粒子捕捉手段
が着脱可能に介挿されたことを特徴とする基板処理装
置。 - 【請求項4】 前記カップとともに上下動可能に設けら
れた支持部材をさらに備え、前記粒子捕捉手段は前記支
持部材に着脱可能に装着されたことを特徴とする請求項
3記載の基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15558496A JP3451163B2 (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15558496A JP3451163B2 (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | 基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH104050A JPH104050A (ja) | 1998-01-06 |
JP3451163B2 true JP3451163B2 (ja) | 2003-09-29 |
Family
ID=15609247
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15558496A Expired - Lifetime JP3451163B2 (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3451163B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL1009281C2 (nl) | 1998-05-29 | 1999-11-30 | Od & Me Bv | Inrichting geschikt voor het aanbrengen van een laklaag op een schijfvormige registratiedrager alsmede een dergelijke werkwijze. |
JP6879074B2 (ja) * | 2017-06-23 | 2021-06-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置 |
JP2024035711A (ja) | 2022-09-02 | 2024-03-14 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
-
1996
- 1996-06-17 JP JP15558496A patent/JP3451163B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH104050A (ja) | 1998-01-06 |
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