JP3448747B2 - Method for manufacturing multilayer ceramic substrate - Google Patents
Method for manufacturing multilayer ceramic substrateInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は半導体ＬＳＩやチップ部
品などを搭載し、かつそれらを容易に相互配線できる低
温焼結の多層セラミック基板の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a low temperature sintered multi-layer ceramic substrate on which a semiconductor LSI, chip parts, etc. can be mounted and which can be easily interconnected.
【０００２】[0002]
【従来の技術】低温焼結の多層セラミック基板の製造方
法には、導電ペーストの組成物に酸化銅ペーストを用
い、脱バインダ工程，還元工程，焼成工程の３段階とす
る方法がある（たとえば特開昭６１−２６２９３号公報
参照）。2. Description of the Related Art As a method for manufacturing a low temperature sintering multilayer ceramic substrate, there is a method in which a copper oxide paste is used as a composition of a conductive paste and a binder removal step, a reduction step, and a firing step are performed in three steps (for example, a special method) (See Kai 61-26293).
【０００３】この方法によれば、銅電極を使用すること
ができ、銀・パラジウム電極を使用したときに比べて低
いインピーダンスで優れた半田濡れ性を有する点で有効
である。また、従来の銅ペーストを使用するときのよう
に、酸素分圧を制御した窒素雰囲気でペースト中の有機
成分を燃焼させる必要がないなどの利点がある。According to this method, a copper electrode can be used, and it is effective in that it has excellent solder wettability with a lower impedance than when a silver / palladium electrode is used. Further, there is an advantage that it is not necessary to burn the organic component in the paste in a nitrogen atmosphere in which the oxygen partial pressure is controlled, unlike the case of using a conventional copper paste.
【０００４】以下に従来の酸化銅ペーストを用いた３層
のセラミック基板の製造方法について、説明する。A conventional method for manufacturing a three-layer ceramic substrate using a copper oxide paste will be described below.
【０００５】まず、図３（ａ）に示すように、低温焼結
材料のガラス・セラミックの無機組成物と、有機バイン
ダと、可塑剤と、溶剤とを各所定量で混合したスラリー
をドクターブレード法により有機フィルム１上に形成し
てガラス・セラミックグリーンシート１４とする。First, as shown in FIG. 3 (a), a slurry prepared by mixing a glass-ceramic inorganic composition, which is a low-temperature sintering material, an organic binder, a plasticizer, and a solvent in predetermined amounts is used by a doctor blade method. To form a glass-ceramic green sheet 14 on the organic film 1.
【０００６】次に、図３（ｂ）に示すように、３個のガ
ラス・セラミックグリーンシート１４の各々に必要に応
じて所定のビアホール４を形設し、ビアホール４の加工
済みのガラス・セラミックグリーンシート１５とする。Next, as shown in FIG. 3B, predetermined via holes 4 are formed in each of the three glass-ceramic green sheets 14 as required, and the processed glass-ceramics of the via holes 4 are formed. The green sheet 15 is used.
【０００７】次に、図３（ｃ）に示すように、酸化銅ペ
ースト６ｃをビアホール４に埋設し、印刷法によって電
極パターン６ａを形成し、電極パターン形成済みのガラ
ス・セラミックグリーンシート１６，１６ａとする。Next, as shown in FIG. 3C, a copper oxide paste 6c is embedded in the via hole 4, an electrode pattern 6a is formed by a printing method, and the glass / ceramic green sheets 16 and 16a on which the electrode pattern is formed are formed. And
【０００８】両面に電極パターンを形成させる電極パタ
ーン形成済みのガラス・セラミックグリーンシート１６
ａは水平方向に１８０度回転、かつ上下を反転して図３
（ｄ）に示すように、電極パターン６ｂを形成して両面
電極パターン形成済みのガラス・セラミックグリーンシ
ート１７とする。A glass / ceramic green sheet 16 on which electrode patterns are formed for forming electrode patterns on both surfaces
a is rotated 180 degrees in the horizontal direction, and is turned upside down, as shown in FIG.
As shown in (d), the electrode pattern 6b is formed to obtain the glass-ceramic green sheet 17 on which the double-sided electrode pattern has been formed.
【０００９】すなわち、ガラス・セラミックグリーンシ
ート１７の両面に電極パターン６ａ，６ｂを形成するに
は、ガラス・セラミックグリーンシート１６ａの片面に
導体ペーストで電極パターン６ａを形成して加熱により
導体ペーストを乾燥し、さらに、片面に電極パターン６
ａを形成したガラス・セラミックグリーンシート１６ａ
を水平方向に１８０度回転、かつ上下を反転し、電極パ
ターン６ｂを形成して加熱乾燥し、ガラス・セラミック
グリーンシート１７の両面に電極パターン６ａ，６ｂを
形成する。That is, in order to form the electrode patterns 6a and 6b on both surfaces of the glass / ceramic green sheet 17, the electrode pattern 6a is formed on one surface of the glass / ceramic green sheet 16a with a conductor paste and the conductor paste is dried by heating. In addition, the electrode pattern 6 on one side
Glass / ceramic green sheet 16a formed with a
The horizontal 180-degree rotation, and turned upside down to form an electrode path <br/> terpolymers down 6 b is heated drying, both surfaces to the electrode patterns 6a of the glass-ceramic green sheet 17 to form 6b.
【００１０】次に、図３（ｅ）に示すように、複数枚数
の電極パターン形成済みガラス・セラミックグリーンシ
ート１６と両面電極パターン形成済みのガラス・セラミ
ックグリーンシート１７を積層し、熱圧着してガラス・
セラミックの積層体１８を形成し、脱バインダ，酸化銅
還元，焼成の各処理をして図３（ｆ）に示すように、多
層セラミック基板１９を作製する。図中の１１は内層電
極パターン、１２は表層電極パターンを示す。Next, as shown in FIG. 3 (e), a plurality of electrode pattern formed glass / ceramic green sheets 16 and double-sided electrode pattern formed glass / ceramic green sheets 17 are laminated and thermocompression bonded. Glass
A ceramic laminated body 18 is formed, and each process of binder removal, copper oxide reduction, and firing is performed to produce a multilayer ceramic substrate 19 as shown in FIG. In the figure, 11 indicates an inner layer electrode pattern, and 12 indicates a surface layer electrode pattern.
【００１１】上記のようにして、多層セラミック基板１
９の脱バインダ−焼成時に雰囲気制御が容易に、かつ、
銅電極の使用が可能になり、表層電極パターン１２と内
層電極パターン１１を同時焼成により形成できる。As described above, the multilayer ceramic substrate 1
9) Removal of binder-Atmosphere control is easy during firing, and
A copper electrode can be used, and the surface layer electrode pattern 12 and the inner layer electrode pattern 11 can be formed by simultaneous firing.
【００１２】[0012]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の方法では、ガラス・セラミックグリーンシート１
６ａを反転する工程を加えねばならず、また、１枚のガ
ラス・セラミックグリーンシート１７に乾燥工程を２度
行なうため、加熱乾燥によりガラス・セラミックグリー
ンシート１７を劣化させるという問題点、また、基板焼
成時に両面に電極パターン６ａを形成したガラス・セラ
ミックの積層体１８を敷板に載せて焼成するため、敷板
とガラス・セラミックの積層体１８に挟まれた電極パタ
ーン６ａが敷板に転写して不良が発生するという問題点
を有していた。However, in the above conventional method, the glass-ceramic green sheet 1 is used.
6a must be added, and since one glass / ceramic green sheet 17 is dried twice, the glass / ceramic green sheet 17 is deteriorated by heating and drying. Since the glass / ceramic laminate 18 having the electrode patterns 6a formed on both sides during firing is placed on a floor plate and fired, the electrode pattern 6a sandwiched between the floor plate and the glass / ceramic laminate 18 is transferred to the floor plate, causing a defect. It had a problem that it occurred.
【００１３】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、焼成時に用いる敷板に導体ペーストで形成するパタ
ーンが転写することなく、かつ多層セラミック基板を構
成するグリーンシートを反転工程なく同方向に積み重ね
ていく簡単な手段により各層にパターンが同時焼成で形
成できる多層セラミック基板の製造方法を提供すること
を目的とする。The present invention solves the above-mentioned problems of the prior art by constructing a multilayer ceramic substrate without transferring a pattern formed of a conductor paste to a floor plate used during firing.
Stack green sheets to be formed in the same direction without reversing process
It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a multilayer ceramic substrate in which a pattern can be formed in each layer by co-firing by simple means .
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の多層セラミック基板の製造方法は、ガラス・
セラミック製の基板材料からなり、上面に導体ペースト
でパターンを形成した第１のグリーンシートを積層し、
この積層された第１のグリーンシートの最上部のパター
ン形成面側に無機組成物からなり両面にパターンのない
第２のグリーンシートを配設するとともに、上面にパタ
ーンが形成された第２のグリーンシートを前記積層され
た第１のグリーンシートの最下部のパターンが形成され
ていない面に前記第２のグリーンシートのパターン形成
面が当接するように配設して複合積層体を形成し、この
複合積層体を前記第１のグリーンシートが焼結し、かつ
前記第２のグリーンシートが焼結しない温度で焼成した
後、前記複合積層体上の前記無機組成物を除去すること
としたものである。Means for Solving the Problems] A manufacturing method for a multilayer ceramic substrate of the present invention in order to achieve this purpose, glass
Consists of a ceramic substrate material with a conductor paste on the top
Stack the first green sheet with the pattern formed in
The top putter of this stacked first green sheet
There is no pattern on both sides because it is made of an inorganic composition on the side where it is formed
A second green sheet is placed and the upper surface is patterned.
A second green sheet on which the ribbon is formed is laminated.
The bottom pattern of the first green sheet is formed
Forming the pattern of the second green sheet on the non-exposed surface
The composite laminates are formed by arranging so that the surfaces contact each other.
The first green sheet is sintered to form a composite laminate , and
After the second green sheet was fired at a temperature which is not sintered is obtained by a <br/> removing said inorganic composition on the composite laminate.
【００１５】[0015]
【作用】この方法において、第１のグリーンシートに転
写されるパターンと敷板間に第２のグリーンシートが介
在するので、敷板にパターンが接触しないこととなり、
かつグリーンシートの反転工程なく同方向にグリーンシ
ートを積み重ねるのみで目的の多層セラミック基板を製
造できる。 [Action] In this method, since the second green sheet is interposed between the first transferred onto the green sheet Rupa turn and decking, Ri Do and the pattern does not contact the floor plate,
Moreover, the green sheet is moved in the same direction without the process of inverting the green sheet.
The desired multilayer ceramic substrate is manufactured simply by stacking
Can be built.
【００１６】[0016]
【実施例】以下に、本発明の一実施例の３層のセラミッ
ク基板の製造方法について図面を参照しながら説明す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A method of manufacturing a three-layer ceramic substrate according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１７】本発明の一実施例を示す図１および図２で
は、従来例と同一部品に同一符号を付して説明は省略す
る。In FIGS. 1 and 2 showing an embodiment of the present invention, the same parts as those of the conventional example are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
【００１８】図１（ａ）に示すようにホウ珪酸鉛ガラス
粉末にセラミック材料としてのアルミナ粉末を両者が重
量比で５０対５０とした無機組成物（日本電極硝子社製
ＭＬＳ−１９）と、ポリビニルブチラールの有機バイン
ダと、ヂ−ｎ−ブチルフタレートの可塑剤と、トルエン
３０重量比とイソプロピルアルコール７０重量比の混合
液の溶剤とを混合したスラリーをドクターブレード法で
有機フィルム１上にシート成型して第１のグリーンシー
ト２とした。As shown in FIG. 1 (a), an inorganic composition (MLS-19 manufactured by Nippon Electrode Glass Co., Ltd.) in which lead borosilicate glass powder and alumina powder as a ceramic material are in a weight ratio of 50:50, respectively. A sheet of a slurry prepared by mixing an organic binder of polyvinyl butyral, a plasticizer of di-n-butyl phthalate, and a solvent of a mixed solution of 30% by weight of toluene and 70% by weight of isopropyl alcohol on an organic film 1 by a doctor blade method. Then, the first green sheet 2 was obtained.
【００１９】また、図１（ｂ）に示すように、上述の第
１のグリーンシート２の焼結温度よりも焼結温度の高い
アルミナ（住友アルミ社製ＡＬ−４１，平均粒径１.9μ
ｍ）の粉末を無機組成物とし、他は第１のグリーンシー
ト２と同じ材料を用いたスラリーを第１のグリーンシー
ト２と同様にドクターブレード法で有機フィルム１上に
シート成型して第２のグリーンシート３とした。なお第
１のグリーンシート２と第２のグリーンシート３の厚み
は共に２００μｍである。Further, as shown in FIG. 1B, alumina having a sintering temperature higher than the sintering temperature of the above-mentioned first green sheet 2 (AL-41 manufactured by Sumitomo Aluminum Co., Ltd., average particle size 1.9 μm).
In the same manner as the first green sheet 2, a slurry using the powder of m) as an inorganic composition and the same material as that of the first green sheet 2 is formed on the organic film 1 by the doctor blade method to form a second sheet. This is Green Sheet 3. The thickness of both the first green sheet 2 and the second green sheet 3 is 200 μm.
【００２０】第１のグリーンシート２については、前述
従来例で説明したと同様に処理して、図１（ｃ），
（ｄ）に示すように、ビアホール４の加工済みの第１の
グリーンシート５に酸化銅ペースト６ｃを埋設し、つい
で、印刷法で電極パターン６ａを形成した第１のグリー
ンシート７を作製した。また、図１（ｅ）に示すよう
に、第２のグリーンシート３に、酸化銅ペーストを用い
て電極パターン６ｂを印刷法で形成し、電極パターン形
成済みの第２のグリーンシート８を作製した。次に、図
１（ｆ）に示すように、複数枚数の電極パターン形成済
みの第１のグリーンシート７を積み重ねて内層とし、電
極パターン形成済みの第１のグリーンシート７の電極パ
ターンの形成面に電極パターンのない第２のグリーンシ
ート３を、電極パターン形成済みの第１のグリーンシー
ト７の電極のない面に電極パターンの形成済みの第２の
グリーンシート８の電極パターン６ｂが接するように積
層して複合積層体１０を形成した。積層熱圧着条件は、
温度が８０℃、圧力が２００kg／cm2 である。The first green sheet 2 is processed in the same manner as described in the above-mentioned conventional example, and then, as shown in FIG.
As shown in (d), a copper oxide paste 6c was embedded in the processed first green sheet 5 of the via hole 4, and then a first green sheet 7 having an electrode pattern 6a formed by a printing method was produced. Further, as shown in FIG. 1E, an electrode pattern 6b was formed on the second green sheet 3 by using a copper oxide paste by a printing method to produce a second green sheet 8 having the electrode pattern formed thereon. . Next, as shown in FIG. 1F, a plurality of electrode pattern-formed first green sheets 7 are stacked to form an inner layer, and the electrode pattern-formed surface of the electrode pattern-formed first green sheet 7 is formed. So that the second green sheet 3 having no electrode pattern is in contact with the electrode pattern 6b of the second green sheet 8 having the electrode pattern formed on the surface having no electrode of the first green sheet 7 having the electrode pattern formed thereon. By laminating, the composite laminated body 10 was formed. The laminated thermocompression bonding conditions are
The temperature is 80 ° C. and the pressure is 200 kg / cm 2 .
【００２１】次に、図１（ｇ）に示すように、複合積層
体１０を脱バインダ，酸化銅還元，焼成処理した。脱バ
インダは空気中で５００℃で行い酸化銅還元は水素雰囲
気中で２００℃で行い、焼成は窒素雰囲気中で第１のグ
リーンシートが焼結し、第２のグリーンシートが焼結し
ない中間の温度の９００℃で行なった。Next, as shown in FIG. 1 (g), the composite laminate 10 was subjected to binder removal, copper oxide reduction and firing treatment. The binder removal is performed in air at 500 ° C., the copper oxide reduction is performed in a hydrogen atmosphere at 200 ° C., and the firing is performed in a nitrogen atmosphere in which the first green sheet is sintered and the second green sheet is not sintered. It was carried out at a temperature of 900 ° C.
【００２２】次に、焼成後の複合積層体１０ａに存する
第２のグリーンシート３，８を酢酸ブチル溶剤中で超音
波洗浄を行なって取り除き、図１（ｈ）に示すように、
多層セラミック基板１３を作製した。この多層セラミッ
ク基板１３には、第２のグリーンシート８に形成した電
極パターン６ｂが転写されており、内層電極パターン１
１と表層電極パターン１２を同時焼成して形成される。Next, the second green sheets 3 and 8 existing in the fired composite laminate 10a are removed by performing ultrasonic cleaning in a butyl acetate solvent, and as shown in FIG. 1 (h).
A multilayer ceramic substrate 13 was produced. The electrode pattern 6b formed on the second green sheet 8 is transferred to the multilayer ceramic substrate 13, and the inner layer electrode pattern 1 is formed.
1 and the surface layer electrode pattern 12 are formed by simultaneous firing.
【００２３】以上のように本実施例によれば、基板材料
となる複数枚数の電極パターン形成済みの第１のグリー
ンシート７を積み重ねて、内層とし、第１のグリーンシ
ート２の焼結温度では焼結しない無機組成物で作製し電
極パターン６ｂを形成した第２のグリーンシート８を第
１のグリーンシートの電極パターンのない面に接するよ
うに積層し、第１のグリーンシートが焼結し、第２のグ
リーンシートが焼結しない温度で焼成した後、未焼結の
第２のグリーンシート８中の無機組成物を取り除き、基
板面に電極パターン６ｂを転写する方法により、従来の
ようにグリーンシートに、反転工程を加えて、両面に電
極パターンを形成し、そのときに、１枚のグリーンシー
トに２度の乾燥をしてグリーンシートを劣化させること
もない。また、電極パターンと敷板間に基板の焼成時に
焼結しない第２のグリーンシート３，８が介在するの
で、敷板に電極パターンが転写することもなく、表層電
極パターン１２と内層電極パターン１１の同時焼成によ
る形成が可能となる。As described above, according to this embodiment, a plurality of electrode pattern-formed first green sheets 7 serving as the substrate material are stacked to form an inner layer, and the sintering temperature of the first green sheet 2 is different. A second green sheet 8 made of an inorganic composition that is not sintered and having an electrode pattern 6b formed thereon is laminated so as to be in contact with the surface of the first green sheet on which the electrode pattern is not formed, and the first green sheet is sintered, After firing at a temperature at which the second green sheet does not sinter, the inorganic composition in the unsintered second green sheet 8 is removed, and the electrode pattern 6b is transferred to the substrate surface, whereby the green pattern is produced as in the conventional method. A reversal process is added to the sheet to form electrode patterns on both sides, and at that time, one green sheet is not dried twice to deteriorate the green sheet. Further, since the second green sheets 3 and 8 which do not sinter when the substrate is fired are interposed between the electrode pattern and the floor plate, the electrode pattern is not transferred to the floor plate, and the surface layer electrode pattern 12 and the inner layer electrode pattern 11 are simultaneously formed. It can be formed by firing.
【００２４】なお、上述のようにして形成した図２
（ａ）に示す複数枚数の電極パターン形成済みの第１の
グリーンシート７を、図２（ｂ）に示すように、積み重
ねて積層して第１のグリーンシートの積層体９を形成し
た後、さらに図２（ｃ）に示すように、第１のグリーン
シートの積層体９の電極パターン形成面に電極パターン
のない第２のグリーンシート３を、かつ第１のグリーン
シートの積層体９の電極パターンのない面に、電極形成
済みの第２のグリーンシート８の電極パターン形成面が
接するように、すなわち、最終的に、複合積層体１０の
表層に第２のグリーンシート３，８を配するように積層
してもよい。Incidentally, FIG. 2 formed as described above.
As shown in FIG. 2B, a plurality of electrode pattern-formed first green sheets 7 shown in FIG. 2A are stacked and laminated to form a first green sheet laminate 9. Further, as shown in FIG. 2C, the second green sheet 3 having no electrode pattern on the electrode pattern forming surface of the laminate 9 of the first green sheets, and the electrode of the laminate 9 of the first green sheet are provided. The second green sheets 3 and 8 are arranged so that the electrode pattern forming surface of the second green sheet 8 on which an electrode has been formed is in contact with the surface having no pattern, that is, finally, on the surface layer of the composite laminate 10. You may laminate so.
【００２５】また、本実施例では導体ペーストとして酸
化銅を用いたが、酸化銅以外に銅，銀，金，銀とパラジ
ウムとの合金，銀と白金との合金のいずれかを主成分と
する無機物を使用することができる。Although copper oxide is used as the conductor paste in this embodiment, the main component is copper, silver, gold, an alloy of silver and palladium, or an alloy of silver and platinum in addition to copper oxide. Inorganic substances can be used.
【００２６】[0026]
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように本発明
は、ガラス・セラミック製の基板材料からなり、上面に
導体ペーストでパターンを形成した第１のグリーンシー
トを積層し、この積層された第１のグリーンシートの最
上部のパターン形成面側に無機組成物からなり両面にパ
ターンのない第２のグリーンシートを配設するととも
に、上面にパターンが形成された第２のグリーンシート
を前記積層された第１のグリーンシートの最下部のパタ
ーンが形成されていない面に前記第２のグリーンシート
のパターン形成面が当接するように配設して複合積層体
を形成し、この複合積層体を前記第１のグリーンシート
が焼結し、かつ前記第２のグリーンシートが焼結しない
温度で焼成した後、前記複合積層体上の前記無機組成物
を除去する方法により、焼成時に用いる敷板にパターン
が転写することなく、かつグリーンシートの反転工程な
く同方向にグリーンシートを積み重ねるのみで優れた多
層セラミック基板の製造方法を実現できるものである。As is apparent from the above description, the present invention is made of a glass / ceramic substrate material, and has an upper surface.
First green sheet with a pattern formed of conductor paste
Of the first green sheet
The pattern formation surface on the upper side is made of an inorganic composition and has a pad on both sides.
With a second green sheet with no turns
Second green sheet with a pattern formed on the top
The pattern at the bottom of the laminated first green sheet
The second green sheet on the surface on which no cord is formed.
The composite laminated body is arranged so that the pattern forming surfaces of are in contact with each other.
And forming the composite laminate with the first green sheet
Sinters and the second green sheet does not sinter
The inorganic composition on the composite laminate after firing at temperature
By the method of removing the green sheet , the pattern is not transferred to the floor plate used at the time of firing, and there is no step of reversing the green sheet.
An excellent method for manufacturing a multilayer ceramic substrate can be realized simply by stacking green sheets in the same direction .
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本発明の一実施例の多層セラミック基板の製造
方法を工程順に示した要部断面図FIG. 1 is a sectional view of an essential part showing a method of manufacturing a multilayer ceramic substrate according to an embodiment of the present invention in the order of steps.
【図２】同多層セラミック基板の製造方法の他の特定工
程を示した要部断面図FIG. 2 is a sectional view of an essential part showing another specific step of the method for manufacturing the multilayer ceramic substrate.
【図３】従来の多層セラミック基板の製造方法を工程順
に示した要部断面図FIG. 3 is a sectional view of an essential part showing a method of manufacturing a conventional multilayer ceramic substrate in the order of steps.
２ 第１のグリーンシート ３ 第２のグリーンシート ６ａ，６ｂ 電極パターン ７ 電極パターン形成済みの第１のグリーンシート ８ 電極パターン形成済みの第２のグリーンシート １０ 複合積層体 １１ 内層電極パターン １２ 表層電極パターン １３ 多層セラミック基板 2 First green sheet 3 Second green sheet 6a, 6b electrode pattern 7 First green sheet with electrode pattern formed 8 Second green sheet with electrode pattern formed 10 Composite laminate 11 Inner layer electrode pattern 12 Surface electrode pattern 13 Multilayer ceramic substrate
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−53636（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−262696（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/46 B32B 18/00 C04B 35/64 H01L 23/12 H05K 3/20 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-6-53636 (JP, A) JP-A-1-262696 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) H05K 3/46 B32B 18/00 C04B 35/64 H01L 23/12 H05K 3/20
Claims (2)
り、上面に導体ペーストでパターンを形成した第１のグ
リーンシートを積層し、この積層された第１のグリーン
シートの最上部のパターン形成面側に無機組成物からな
り両面にパターンのない第２のグリーンシートを配設す
るとともに、上面にパターンが形成された第２のグリー
ンシートを前記積層された第１のグリーンシートの最下
部のパターンが形成されていない面に前記第２のグリー
ンシートのパターン形成面が当接するように配設して複
合積層体を形成し、この複合積層体を前記第１のグリー
ンシートが焼結し、かつ前記第２のグリーンシートが焼
結しない温度で焼成した後、前記複合積層体上の前記無
機組成物を除去することを特徴とする多層セラミック基
板の製造方法。1. A first green sheet made of a glass / ceramic substrate material and having a pattern formed with a conductor paste on the upper surface thereof is laminated, and the uppermost pattern forming surface side of the laminated first green sheet. A second green sheet made of an inorganic composition and having no pattern on both sides is arranged, and a second green sheet having a pattern formed on the upper surface is formed on the lowermost pattern of the laminated first green sheet. A composite laminate is formed by disposing the second green sheet so that the pattern forming surface of the second green sheet is in contact with the surface not formed, and the composite green sheet is sintered by the first green sheet, and A method for producing a multilayer ceramic substrate, comprising: firing the second green sheet at a temperature at which it does not sinter, and then removing the inorganic composition on the composite laminate.
金とパラジウムとの合金、銀と白金との合金のいずれか
を主成分とする無機物を使用する請求項１記載の多層セ
ラミック基板の製造方法。 As wherein conductive paste, copper oxide, copper, silver,
Either gold-palladium alloy or silver-platinum alloy
The method for producing a multilayer ceramic substrate according to claim 1, wherein an inorganic material containing as a main component is used .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22541992A JP3448747B2 (en) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | Method for manufacturing multilayer ceramic substrate |
Applications Claiming Priority (1)
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