JP2619670B2

JP2619670B2 - 半導体素子の樹脂封止成形方法及び装置

Info

Publication number: JP2619670B2
Application number: JP62328735A
Authority: JP
Inventors: 道男長田
Original assignee: トーワ株式会社
Priority date: 1987-12-24
Filing date: 1987-12-24
Publication date: 1997-06-11
Anticipated expiration: 2012-06-11
Also published as: JPH01169936A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、半導体素子を樹脂材料にて封止成形する
方法とその成形装置の改良に関するものである。

（従来の技術）半導体素子を樹脂材料によって封止成形するための装
置として、トランスファ樹脂封止成形装置を従来より用
いられている。

この装置には、例えば、第６図に示すように、対向配
置した固定上型１及び可動下型２と、該両型のP.L（パ
ーティングライン）面に対設した樹脂成形用キャビティ
３・４、及び、樹脂材料供給用のポットと上記キャビテ
ィとを連通させた溶融樹脂材料の移送用通路（ゲート
５）等が設けられている。なお、同図中の符号６は半導
体リードフレームで、該リードフレームには半導体素子
７が装着されている。

上記従来装置にてリードフレーム上の半導体素子を樹
脂封止成形するには、まず、両型（１・２）を型開き
し、次に、該両型のキャビティ部における所定位置にリ
ードフレーム６を嵌合セットし、次に、該両型の再び型
締めし、次に、樹脂材料を加熱溶融化して、これをその
移送用通路５を通して両キャビティ（３・４）内に加圧
注入すればよい。

（発明が解決しようとする問題点）ところで、半導体素子７を装着したリードフレーム６
を両型（１・２）のキャビティ（３・４）部へ供給セッ
トして該両型を型締めした場合、特に、上記両キャビテ
ィ（３・４）内に嵌合される部分が片側支持状態となる
ものにおいては、その樹脂封止成形上、次のような問題
がある。

即ち、リードフレーム６の上記嵌合部分は、不安定な
支持状態にあるため、例えば、上記両キャビティ（３・
４）内への樹脂材料加圧注入時に加えられる圧力及び注
入された樹脂材料の流動時に加えられる圧力や、その他
の外力等に起因して、該嵌合部分が振動したり、或い
は、弯曲変形し易い状態にある。このため、両キャビテ
ィ（３・４）内に充填され且つ成形された樹脂成形体内
の上記嵌合部分は、第６図に鎖線にて示すように、所定
の位置及び姿勢と異なる状態で封止されることが多い。
従って、リードフレーム６の上記嵌合部分を樹脂材料に
より封止して、気密性を保持し且つ機械的安定性を向上
させるという所期の目的を充分に達成することができな
いといった重大な問題があり、例えば、半導体素子７と
外部リードとの電気的接続用のワイヤが変形・断線し、
或は、該半導体素子７の封止機能が不充分となり、この
ため、樹脂成形体の内外にボイド（気泡）が形成されて
耐湿性を損なう等、この種製品の高品質性及び高信頼性
を著しく低下させるという弊害がある。

このような問題点を改善するためには、例えば、上記
両キャビティ（３・４）内に嵌合させるリードフレーム
の片側上下両面に上下両固定ピンを夫々接当させて、該
リードフレームの両側支持状態を実現することが考えら
れる（例えば、特開昭60−130129号公報等）。

しかしながら、この場合は、リードフレームの上下両
面に上下両固定ピンの先端面を夫々接当させて支持する
ものであるから、このような手段を採用する場合におい
ても、次のような問題点がある。

例えば、上下両固定ピンの長さ（若しくは、各固定ピ
ンの上下高さ位置）が不一致であるときや、上下両固定
ピンの長さが一致しているときであっても樹脂成形時に
おいて順次に且つ連続して供給されるリードフレームに
肉厚上にバラ付きがあるとき等においては、該リードフ
レーム面と各固定ピン先端面と間に間隙が生じたり、各
固定ピン先端面が該リードフレーム面を必要以上に強圧
してこれを変形・損傷する等、その適正な支受作用を得
ることができないと云った弊害を生じることがある。

そこで、本発明は、特に、キャビティ内に嵌合される
リードフレームの部分が片側支持状態となる場合におい
ても、該嵌合部分を所定の位置及び姿勢に確実に保持し
た状態で樹脂封止することができる半導体素子の樹脂封
止成形方法とその装置を提供することによって、上述し
た従来の問題点を確実に解消することを目的とするもの
である。

（問題点を解決するための手段）上述したような従来の問題点に対処するための本発明
に係る半導体素子の樹脂封止成形方法は、半導体素子を
装着したリードフレームを樹脂成形用金型における所要
複数個のキャビティ部における所定位置へ供給セットす
る半導体リードフレームの供給セット工程と、上記リー
ドフレーム上の半導体素子及び該リードフレームの所要
樹脂封止範囲を各キャビティ内に夫々嵌合して型合わせ
を行う型締工程と、上記各キャビティ内に嵌合される各
リードフレームの両面を支受手段を介して夫々支受する
ことにより該各リードフレームを所定の位置及び姿勢に
保持させるキャビティ内の各リードフレーム支受工程
と、上記支受手段におけるリードフレームの支受体をリ
ードフレーム側となる前進方向へ弾性突出させて該各リ
ードフレームを弾性支受させる各リードフレームの弾性
支受工程と、上記各リードフレーム支受工程後に上記各
キャビティ内に溶融樹脂材料を注入させる樹脂材料注入
工程と、上記樹脂材料注入工程時において、その樹脂注
入後の所定時間経過後にリードフレームの支受手段にお
ける支受体の先端面を上記各キィビティ面側の所定位置
にまで同時に後退させるリードフレーム支受体の後退工
程と、上記樹脂材料注入工程に連続して各キャビティ内
に溶融樹脂材料を充填させる樹脂材料充填工程と、上記
各キィビティ内にて成形された樹脂成形体及び半導体リ
ードフレームを離型させる製品取出工程とから成る半導
体素子の樹脂封止成形方法であって、上記樹脂材料注入
工程及び上記樹脂材料充填工程における各キャビティ内
への溶融樹脂材料の注入充填を同時に行うことを特徴と
するものである。

また、上記した本発明方法を実施するための本発明に
係る半導体素子の樹脂封止成形装置は、所要複数個の樹
脂成形用キャビティを備えた少なくとも一対の金型と、
該金型の型締時において、そのいずれかに配設される樹
脂材料供給用のポットと、該ポットに嵌合される樹脂材
料加圧用のプランジャと、上記ポットと各キャビティと
を連通させると共に該各キャビティ内への樹脂材料注入
充填を同時に行う溶融樹脂材料の移送用通路と、上記各
キャビティ内に嵌合される各リードフレームの支持手段
とを備えた半導体素子の樹脂封止成形装置であって、上
記各リードフレームの支受手段は、上記各キャビティ内
におけるリードフレームの支受体と、該支受体を該各リ
ードフレームに係合させる位置への前進方向及び該各キ
ャビティ面側への後退方向へ夫々同時に進退させる進退
調整機構とから成り、更に、上記支受体をその取付用プ
レートに対して摺動自在に嵌装すると共に、該支受体を
リードフレーム側となる前進方向へ弾性突出させる弾性
体を備えて構成したことを特徴とするものである。

（作用）本発明によれば、各キャビティ内に供給セットされた
各リードフレームの嵌合部分を、その支受手段を介して
確実にしかも同時に支受することができる。

このため、上記リードフレームの嵌合部分が片側支持
状態となる場合においても、その嵌合部分に対して加え
られる樹脂材料加圧注入時の圧力及び樹脂材料流動時の
圧力等によって、その位置及び姿勢が変更されるのを確
実に防止することができる。従って、該各リードフレー
ムの嵌合部分を、その所定の位置に及びその所定の姿勢
の保って確実に樹脂封止することができる。

また、本発明は、支受手段におけるリードフレームの
支受体をリードフレーム側となる前進方向へ弾性突出さ
せて該リードフレームを弾性支受させるようにしたの
で、リードフレーム支受体の長さが不一致であるとき
や、リードフレームに肉厚上のバラ付きあがるときで
も、該リードフレーム面とその支受体先端面との間に間
隙が生じたり、該リードフレーム支受体先端面がリード
フレーム面を必要以上に強圧てこれを変形・損傷する等
の弊害がない。

更に、樹脂材料の注入工程及び充填工程において、各
キャビティ内への溶融樹脂材料の注入充填を同時に行う
ことにより、リードフレームの支受手段における各支受
体の先端面を各キャビティ面側の所定位置にまで後退さ
せる時期が全て同じとなる。従って、リードフレーム支
受体の後退工程を行う時期の設定を個々に行う必要がな
い。

（実施例）次に、本発明を実施例図に基づいて説明する。

第１図〜第３図は本発明に係る半導体素子の樹脂封止
成形装置の要部を示している。

この装置に、対向配置した固定上型11及び可動下型12
と、該両型のP.L面に対設した樹脂成形用のキャビティ1
3・14と、下型12側に設けた所要複数個の樹脂材料供給
用ポット18と、該ポットと上記キャビティ（13・14）と
を連通させたカル15₁及びゲート15₂から成る溶融樹脂材
料の移送用通路15等が設けられている。

また、上記移送用通路15は、ポット18の配設位置と該
ポットの周辺部に配設される所要複数個のキャビティ
（13・14）とを略等距離間隔で連通するように設けられ
ている。また、該溶融樹脂材料の移送用通路15は、後述
するように、該ポット18と各キャビティ（13・14）とを
連通させると共に該各キャビティ内への樹脂材料注入充
填を同時に行うことができるように設けられている。

また、上記ポット18には樹脂材料19を加圧するための
プランジャ20が嵌合されている。

また、上下両型（11・12）には各キャビティ（13・1
4）内に嵌合される各リードフレーム16の支受手段21・2
2が夫々設けられている。これらの支受手段は、上記リ
ードフレーム16の支受体（図例においては、支受ピン）
21₁・22₁と、該支受体の取付用プレート21₂・22₂と、該
プレートの進退調整機構（図示なし）とから構成されて
いる。

また、該プレートは、後述する樹脂成形時において、
所定の時期に夫々進退（上下動）されることにより、該
支受体の先端面を各キャビティ内におけるリードフレー
ム16の上下（表裏）両面側に前進して該両面に夫々係合
させ、逆に、該各キャビティ面側の所定位置、例えば、
該各キャビティ面と略面一となる位置にまで後退させる
という上下方向への進退調整を自在に行うことができる
ように構成されている。

なお、上記したリードフレーム16の支受体（支受ピ
ン）21₁・22₁はその取付用プレート21₂・22₂に対して摺
動自在に嵌装されており、更に、該支受体21₁・22₁はス
プリング等の所要の弾性体にてリードフレーム16側とな
る前進方向へ弾性突出されるように構成されている（図
示なし）。

従って、第１図に示す型締時において、上記した進退
調整機構により各支受体21₁・22₁を適当な弾性圧力によ
る圧接状態として支受させることができるから、例え
ば、該支受体先端面の上下高さ位置（21₃・22₃）が不一
致であったり、或は、樹脂成形時において順次に且つ連
続して供給されるリードフレーム16に肉厚上のバラ付き
があるような場合でも、該リードフレームと各支受体先
端面との間に間隙が生じたり、各支受体先端面が該リー
ドフレーム両面を必要以上に強圧してこれを変形・損傷
する等の弊害を未然に防止することができる。

また、図中の符号17はリードフレーム16に装着された
半導体素子、同符号23は下型12側のP.L面に設けたリー
ドフレーム16の嵌合セット用溝部である。また、同符号
24は下型12側に設けたリードフレーム16の位置決用ピ
ン、同符号25は上型11側に設けた上記ピン24との嵌合孔
であり、該両型の型締時において、該ピン24をリードフ
レーム16に穿設したピン孔16₁に挿通させることによ
り、該リードレーム16をキャビティ（13・14）部の所定
位置へ供給セットすることができるように設けられてい
る。

また、同符号26は上型のカル15₁部に設けたエジェク
ターピンであり、該エジェクターピンはエジェクタープ
レートや上下動機構（図示なし）により、後述する樹脂
成形時において、所定の時期に上下動されるように構成
されている。

以下、上記実施例の構成を有する成形装置を用いた樹
脂封止成形方法を説明する。

まず、半導体素子17を装着したリードフレーム16をキ
ャビティ13・14部の所定位置へ供給セットする半導体リ
ードフレームの供給セット工程を行う。なお、この場
合、前述したように、下型の位置決用ピン24をリードフ
レームのピン孔16₁に挿通させると、該リードフレーム1
6は下型の溝部23に嵌合され且つ所定位置にセットされ
る。

次に、第１図及び第３図に示すように、下型のポット
18内に樹脂材料19を供給すると共に、上記リードフレー
ム16上の半導体素子17及び該リードフレーム16の所要樹
脂封止範囲を両型（11・12）の各キャビティ（13・14）
内に夫々嵌合して型合わせをする該両型の型締工程を行
う。

次に、上記各キャビティ（13・14）に嵌合される各リ
ードフレーム16の上下両面を支受手段における支受体
（21₁・22₁）を介して夫々支受されることにより、該各
キャビティ内の各リードフレーム16を所定の位置及び姿
勢に保持させる工程を行う。なお、該リードフレーム支
受工程は、両型（11・12）の型締工程後に行ってもよい
が、例えば、第２図に示すように、各支受体22₁・22₁の
先端面を、予め、上記リードフレーム16を所定の位置及
び姿勢に支持することができる上下の高さ位置21₃・21₃
にまで前進させておき、その状態で、該両型の型締工程
を行うようにしても差し支えない。

次に、上記ポット18内の樹脂材料19をヒータにて加熱
すると共に、プランジャ20にて加圧することにより該樹
脂材料を溶融化して、これを通路15を通して各キャビテ
ィ（13・14）内に加圧注入させる樹脂材料の注入工程を
行う。

なお、上記各キャビティ（13・14）内への樹脂注入工
程時において、樹脂材料注入後の所定時間経過後に、リ
ードフレーム16の上下両面を支受させた各支受体21₁・2
2₁の先端面を各キャビティ面側の所定位置、例えば、該
各キャビティ面と略面一となるような上下高さ位置（21
₄・22₄）にまで後退させるリードフレーム支受体の後退
工程を行う。また、ここに、樹脂材料注入後の所定時間
経過後とは、ゲート15₂から注入される溶融樹脂材料が
両キャビティ（13・14）内のゲート15₂口付近から充填
され且つその所要の樹脂粘度によってリードフレーム16
の両面を恰も支受するような作用が得られた後、である
ことを意味している。即ち、上述したように、リードフ
レーム16に対する両面支受作用は、当初、各支受手段
（21・22）により確実に行われているので、該リードフ
レーム嵌合部分の所定の位置及び姿勢は確実に保持され
る。しかしながら、注入樹脂材料によるこのようなリー
ドフレーム16の両面支受作用が得られた後は、上記各支
受手段（21・22）よる支受作用は不要となること、及
び、該両キャビティ（13・14）内にて成形される樹脂成
形体に各支受体（21₁・22₁）の形状に対応した穴部が形
成されるのを防止するため、該支受体先端面を上記高さ
位置（21₄・22₄）にまで後退させるものである。

次に、上記した樹脂材料注入工程に連続して、各キャ
ビティ（13・14）内に溶融樹脂材料を継続的に注入充填
させる樹脂材料充填工程を行う。

次に、上記各キャビティ（13・14）内にて成形された
樹脂成形体及び半導体リードフレームを離型させる製品
取出工程を行う。

なお、この製品取出工程（離型工程）において、上型
カル15₁内にて成形された固化樹脂はその専用エジェク
ターピン26を下動させることによりこれを下方に突き出
すことができる。また、該各キャビティ内にて成形され
た樹脂成形体及び半導体リードフレーム離型作用は、上
記各支受手段（21・22）を有効に利用して、上記カル内
固化樹脂の離型と同時に離型することができる。即ち、
該各支受手段の支受体（21₁・22₁）を夫々前進させて、
前記した上下の高さ位置（21₃・22₃）にまで、或は、そ
れよりも更に前進させることにより、上記エジェクター
ピン26の突出作用と同様の突出作用を得ることができる
ものである。

ところで、上記したリードフレーム支受体の後退工程
において、リードフレーム16の上下両面を支受させた各
支受21₁・22₁を各キャビティ（13・14）面側の所定位置
にまで同時に後退させるには、該各キャビティ内への樹
脂材料注入及び充填を同時に行う必要がある。

即ち、各キャビティ（13・14）内への樹脂材料注入充
填作用が個々に異なる場合は、該各キャビティ内におけ
る樹脂材料注入充填作用の終了時間や夫々の樹脂硬化時
間等が異なるため、これに対応して、各支受体21₁・22₁
の上記後退時間を個々に設定しなければならないと云う
問題がある。

従って、本発明は、上記した樹脂材料注入工程及び樹
脂材料充填工程における各キャビティ内への溶融樹脂材
料の注入充填を同時に行うことによって、各支受体21₁
・22₁の上記後退時間が全て同時期となるようにしたの
で、該後退時間の設定が容易となるものである。

なお、第１図〜第３図に示した実施例においては、上
型11にキャビティ13が形成されているが、この上型キャ
ビティ13を省略して構成の簡略化を図るようにしてもよ
い。即ち、例えば、第４図に示すように、下型キャビテ
ィ（14）側を上型キャビティ（13）に相当する高さ分だ
け低くなるように形成して、上型（11）のP.L面が実質
的に上型キャビティ（13）面となるように構成する。ま
た、このとき、該下型キャビティ（14）とカル（15₁）
とは、下型（12）のP.L面に形成したゲート15₃を介して
連通させればよい。その他の構成及び作用効果は、前実
施例のものと実質的に同じである。

また、前記の溶融樹脂材料移送用通路15は、上記ポッ
ト18と各キャビティ（13・14）とを連通させると共に、
該各キャビティ内へ樹脂材料注入充填を同時に行うよう
に設けられている。その具体的な構成としては、例え
ば、１ポット・１プランジャと、該ポットに略等距離間隔
の溶融樹脂材料移送用通路を介して各別に連通された複
数キャビティとから成る構成、複数ポット・複数プランジャと、該各ポットの夫々
に、溶融樹脂材料移送用通路を介して各別に連通された
該ポット数と同じ数のキャビティとから成る構成、複数ポット・複数プランジャと、該各ポットの夫々
に、略等距離間隔の溶融樹脂材料移送用通路を介して各
別に連通された多数のキャビティとから成る構成等を採
用すればよい。

特に、樹脂材料供給用ポット18の配設位置と該ポット
の周辺部に配設される所要複数個のキャビティ（13・1
4）とを連通させる溶融樹脂材料の移送用通路15が、略
等距離間隔で連通するように設けられているものにおい
て、顕著な作用効果が得られる。即ち、これは従前の金
型構成が、例えば、第５図に示すように、大型ポット
（カル位置）30と、多数の成形用キャビティ31と、該ポ
ットと、各キャビティを連通させたランナ32₁及びゲー
ト32₂から成る溶融樹脂材料の移送用通路32とから構成
されているため、その各キャビティ31内への樹脂材料の
注入充填時間が異なり、従って、前述した、キャビティ
内への樹脂注入後の所定時間経過後に、リードフレーム
の支受手段における支受体の先端面をキャビティ面と略
面一となる位置にまで後退させるリードフレーム支受体
の後退工程を行う時期の設定が困難となることや、成形
装置の全体構成を簡略化できること等に基づく。

また、各キャビティ（13・14）内への樹脂材料注入充
填を同時に行うためには、次のような金型構成を採用し
てもよい。

即ち、例えば、第５図に示した移送用通路32の断面積
をポット30の位置から最も遠いキャビティの位置に向か
って順次に減少させると共に、その各ゲート32₂の断面
積をポット30の位置から最も遠いキャビティ側に向かっ
て、逆に、順次に増大させるような構成を採用して、該
各キャビティ31内への樹脂材料注入充填時間が実質的に
同時期となるように設定することにより、前述したと同
様の作用効果が得られることは明らかである。

また、前記のリードフレーム支受体（21₁・22₁）の後
退工程、即ち、各キャビティ（13・14）内への樹脂注入
後の所定時間経過後に、リードフレーム16の支受手段に
おける該各支受体の先端面を該各キャビティ面と略面一
となる位置にまで後退させる工程時においては、該各支
受体の急速な後退作用に起因したボイド等の発生を未然
に防止する目的で、該各支受体を徐々に後退させること
が好ましい。なお、上記各支受体（21₁・22₁）の最も適
した後退スピードの設定については、各キャビティ（13
・14）やリードフレーム16の具体的な形状や構造、或
は、移送用通路におけるゲート（15₂・15₃）の配設位置
や該ゲートから該各キャビティ内に加圧注入される溶融
樹脂材料の注入状態やその粘度等を考慮して適宜に且つ
任意に選択することができるものである。

また、上述した金型（上型11及び下型12）の配置につ
いては、実施例図に示したように、これを上下方向に配
設して用いる他、例えば、これを上下逆の配置態様に、
或は、左右水平方向に配設して用いるようにしてもよ
く、その配設位置の選定は任意に採用できるものであ
る。

また、上下両型（11・12）のP.L面に構成されるセッ
ト用溝用23に対してリードフレーム16を嵌合セットさせ
る態様は、例えば、該リードフレームの装着された半導
体素子17が上向きとなるように設定してもよい。なお、
上下両型のP.L面を上下方向へ配設する場合、上記した
リードフレーム16の嵌合セットの態様は左向き或いは右
向きのいずれに設定してもよい。

また、上型11及び下型12の組合せにおいて、それらの
うち、どちらを固定側或は可働側とするかの選定も任意
に採用できるものである。

また、実施例図においてはポット18及びプランジャ20
を、下型12側に配設した構成を図示しているが、これを
上型11側に配設する逆の構成態様としてもよい。

また、上記各支受体（21₁・22₁）を各キャビティ（13
・14）のどの部位に嵌装させるか、また、該各支受体を
対向して配置するか若しくは千鳥状に交互に配置する
か、更に、１キャビティ部に対する各支受体の嵌装個数
等についても、各キャビティ（13・14）やリードフレー
ム16の具体的な形状や構造は、或は、移送用通路におけ
るゲート（15₂・15₃）の配設位置や該ゲートから該各キ
ャビティ内に加圧注入される溶融樹脂材料の注入状態や
その粘度等を考慮して適宜に且つ任意に選択することが
できるもである。

また、上記した樹脂封止成形の態様は、成形された樹
脂成形体（製品）の耐湿性を確保できるものであればよ
い。従って、各支受体（21₁・22₁）の後退工程において
は、必ずしも、該各支受体の各先端面を各キャビティ
（13・14）面と略面一となる上下の高さ位置（21₄・2
2₄）にまで夫々後退させる必要はなく、従って、例え
ば、該各支受体の各先端面を、リートフレーム所要の肉
薄樹脂成形層にて覆被することができる位置にまで後退
させるように構成してもよい。なお、この場合、該樹脂
成形体の表面には各支受体の後退位置に対応した穴部が
形成されるが、該部位は所要の肉薄樹脂成形層にて樹脂
封止されているのでその耐湿性を確保することができ
る。

また、成形装置の全体的な構造を簡略化する目的で、
前記したエジェクターピン26を支受手段21におけるプレ
ート21₂に対して装着するように構成してもよい。この
場合、エジェクターピン26は各支受体21₁の後退工程時
においてそのプレート21₂と共に進退（上下動）される
から、該エジェクターピンの先端面も支受体先端面が後
退する位置と対応して同時に後退（上動）されることに
なる。なお、樹脂成形時に該エジェクターピン26の嵌合
孔内には溶融樹脂材料の一部が流入して固化形成される
ことになるが、その固化樹脂は、上型カル15₁内におけ
る固化樹脂と一体に形成されるので、該カル内固化樹脂
と共にこれを同時に離型させることができるため問題は
ない。

（発明の効果）本発明によれば、各キャビティ内に供給セットされた
各リードフレームの嵌合部分を、その支受手段を介して
確実しかも同時に支受することができるため、上記リー
ドフレームの嵌合部分が片側支持状態となる場合におい
ても、その嵌合部分に対して加えられる樹脂材料加圧注
入時の圧力及び樹脂材料流動時の圧力等によって、その
位置及び姿勢が変更されるのを確実に防止することがで
きる。従って、該各リードフレームの嵌合部分を、その
所定の位置に及びその所定の姿勢を保って確実に樹脂封
止することができるため、前述したような従来の問題点
を確実に解消することができると云った優れた効果を奏
するものである。

また、本発明によれば、樹脂材料の注入工程及び充填
工程において各キャビティ内への溶融樹脂材料の注入充
填作用を同時に行うことにより、リードフレームの支受
手段における各支受体の先端面を各キャビティ面側の所
定位置にまで後退させる時期が全て同じとなるため、リ
ードフレーム支受体の後退工程を行う時期の設定を個々
に行う必要がない。従って、樹脂成形条件の簡略化と全
体的な成形サイクルの短縮化を図ることができるので、
均等で高品質性及び高信頼性を備えたこの種製品を高能
率生産することができると云った優れた実用的な効果を
奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係る半導体素子の樹脂封止成形装置
における樹脂成形用金型の要部を示す一部切欠縦断正面
図である。第２図は、樹脂成形用金型の型開状態を示す一部切欠拡
大縦断面図である。第３図は、樹脂成形用金型における下型を示す一部切欠
平面図である。第４図は、本発明に係る半導体素子の樹脂封止成形装置
の他の実施例を示す樹脂成形金型要部の一部切欠縦断正
面図である。第５図は、従前の樹脂成形用金型における下型を示す一
部切欠平面図である。第６図は、従前の樹脂成形用金型に要部を示す縦断正面
図である。（符号の説明） 11……固定上型 12……可動下型 13……キャビティ 14……キャビティ 15……移送用通路 15₁……カル 15₂……ゲート 15₃……ゲート 16……リードフレーム 17……半導体素子 18……ポット 19……樹脂材料 20……プランジャ 21……支受手段 21₁……支受体 21₂……プレート 22……支受手段 22₁……支受体 22₂……プレート 23……セット用溝部 24……位置決用ピン 25……嵌合孔 26……エジェクターピン

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体素子を装着したリードフレームを樹
脂成形用金型における所要複数個のキャビティ部におけ
る所定位置へ供給セットする半導体リードフレームの供
給セット工程と、上記リードフレーム上の半導体素子及び該リードフレー
ムの所要樹脂封止範囲を各キャビティ内に夫々嵌合して
型合わせを行う型締工程と、上記各キャビティ内に嵌合される各リードフレームの両
面を支受手段を介して夫々支受することにより、該各リ
ードフレームを所定の位置及び姿勢に保持させるキャビ
ティ内の各リードフレーム支受工程と、上記支受手段におけるリードフレームの支受体をリード
フレーム側となる前進方向へ弾性突出させて該各リード
フレームを弾性支受させる各リードフレームの弾性支受
工程と、上記各リードフレーム支受工程後に、上記各キャビティ
内に溶融樹脂材料を注入させる樹脂材料注入工程と、上記樹脂材料注入工程時において、その樹脂注入後の所
定時間経過後に、リードフレームの支受手段における支
受体の先端面を上記各キィビティ面側の所定位置にまで
同時に後退させるリードフレーム支受体の後退工程と、上記樹脂材料注入工程に連続して、各キャビティ内に溶
融樹脂材料を充填させる樹脂材料充填工程と、上記各キィビティ内にて成形された樹脂成形体及び半導
体リードフレーム離型させる製品取出工程とから成る半
導体素子の樹脂封止成形方法であって、上記樹脂材料注入工程及び上記樹脂材料充填工程におけ
る各キャビティ内への溶融樹脂材料の注入充填を同時に
行うことを特徴とする半導体素子の樹脂封止成形方法。
【請求項２】所要複数個の樹脂成形用キャビティを備え
た少なくとも一対の金型と、該金型の型締時において、
そのいずれかに配設される樹脂材料供給用のポットと、
該ポットに嵌合される樹脂材料加圧用のプランジャと、
上記ポットと各キャビティとを連通させると共に該各キ
ャビティ内への樹脂材料注入充填を同時に行う溶融樹脂
材料の移送用通路と、上記各キャビティ内に嵌合される
各リードフレームの支受手段とを備えた半導体素子の樹
脂封止成形装置であって、上記各リードフレームの支受手段は、上記各キャビティ
内におけるリードフレームの支受体と、該支受体を該各
リードフレームに係合させる位置への前進方向及び該各
キャビティ面側への後退方向へ夫々同時に進退させる進
退調整機構とから成り、更に、上記支受体をその取付用
プレートに対して摺動自在に嵌装すると共に、該支受体
をリードフレーム側となる前進方向へ弾性突出させる弾
性体を備えて構成したことを特徴とする半導体素子の樹
脂封止成形装置。