JP3444774B2 - スルーホール充填用ペースト及びそれを用いたプリント配線板 - Google Patents
スルーホール充填用ペースト及びそれを用いたプリント配線板Info
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Description
設けられたスルーホールに充填して用いられるスルーホ
ール充填用ペースト及びそれを用いたプリント配線板に
関する。本発明のペーストは、密度の高いプリント配線
板、特に多層プリント配線板において有用であり、MP
U用ビルドアップICパッケージなど、過酷な使用条件
に晒される各種の情報通信用プリント配線板において使
用することができる。
て、プリント配線板において、フォトプロセスを利用し
た配線の高密度化或いはビルドアップ工法による多層化
等が種々検討されている。しかし、従来のプリント配線
板では、その表面にスルーホールが開口しており、スル
ーホール上には配線を形成することができなかった。そ
のため、スルーホールを回避して配線を引き回すなど、
設計上の制約があり、目的とする配線の高密度化或いは
多層化の妨げとなっていた。
ペーストを充填し、スルーホール上にも配線し、また、
絶縁層をビルドアップし、配線の高密度化或いは多層化
を達成しようという方法が開発され、注目を浴びてい
る。このペーストには硬化時の熱収縮を抑えるためフィ
ラーが添加されており、一般にシリカ等の無機フィラー
が用いられている(特開平2−284951号公報
等)。更に、基板の表裏の導通をとるためスルーホール
の壁面等には銅メッキ層が形成されている(特開平5−
28919号公報等)。このような構造のプリント基板
においてアディティブ法によって配線し、絶縁層をビル
ドアップする場合、バイアホールをスルーホールの上に
形成することはできず、図2のようにスルーホールを回
避して形成しなければならない。
線板における高密度化或いは多層化の要求はますます高
まっており、スルーホール上にバイアホールを形成する
ことも必要になってきている。そのためにはスルーホー
ル上にも銅メッキ層を形成する必要がある。しかし、樹
脂にシリカ等の無機フィラーを添加した従来のペースト
では、穴埋め工程において生成した硬化体とスルーホー
ル上に形成された銅メッキ層との密着性に劣り、図3の
ように銅メッキ層が硬化体から剥離したり、一部に膨れ
を生じたりして、硬化体表面と銅メッキ層との間に空隙
を生じてしまう等の問題がある。
を添加したペーストを用いれば硬化体と銅メッキ層との
密着性は改善される。しかし、このペーストはシリカな
どの無機フィラーを添加したペーストに比べて流動性が
低く、スクリーン印刷法等によって無機フィラーと同様
の条件下にスルーホールに充填する場合に、充填不良が
発生することがある。この理由は明らかではないが銅フ
ィラー等の機械的性質或いは界面エネルギー等、何らか
の作用で粒子間の摩擦がシリカ等に比べて大きいためで
はないかと考えられる。
応性又は非反応性の希釈剤を配合し、その粘度を低下さ
せ、流動性を高めることもできる。しかし、反応性希釈
剤を使用した場合は、ペーストの耐熱性が低下したり、
ビルドアップ層にクラックを生ずることがある。また、
非反応性希釈剤を用いた場合は、ペーストが硬化する際
に大きく収縮し、スルーホールの壁面に形成された銅メ
ッキ層と硬化体との間が剥離し、隙間を生ずることがあ
る。更に、銅メッキ層が硬化体から剥離したり、一部に
膨れを生じたりすることもある。
フィラー或いは無機フィラーのいずれを添加したペース
トであっても生ずることがある。このクラックは、はん
だリフロー工程によって硬化体がさらに硬化、収縮し、
この収縮が冷却後もそのまま残るため、ビルドアップ層
の厚さ方向に引張応力が発生することにより生ずるもの
である。また、ペーストの組成、特に樹脂成分の組成等
によっては、はんだリフロー工程において生成した硬化
体が硬く脆くなり、硬化体そのものにクラックが発生す
ることもある。更に、熱サイクル試験等において、この
硬化体にクラックを生ずることもある。
のであり、本発明のスルーホール充填用ペーストは、金
属フィラーとシリカ等の無機フィラーとを併せ含有する
ため、十分な流動性を有し、スルーホールへ容易に充填
することができる。また、金属フィラーのみを用いた場
合に比べてより多くのフィラーを含有させることができ
るため、穴埋め工程における第1硬化体の吸水率が低下
し、且つはんだリフロー工程における冷却時の第2硬化
体の収縮がより抑えられる。更に、本発明のペーストを
使用すれば、スルーホールの壁面に形成された銅メッキ
層と第1硬化体との間の剥離も十分に抑えられる。その
ため、このペーストは、特に、厳しい使用環境において
高信頼性を要求される用途におけるプリント配線板にお
いても使用することができる。
充填用ペーストは、プリント配線板のスルーホールに充
填して用いられるスルーホール充填用ペーストにおい
て、該ペーストは、金属フィラー及びシリカ、マイカ、
炭酸カルシウム、アルミナ、酸化鉄、スレート粉又はタ
ルクである無機フィラー、並びにエポキシ樹脂及び硬化
剤により構成されるエポキシ樹脂組成物からなり、該エ
ポキシ樹脂組成物を100重量部とした場合に、上記エ
ポキシ樹脂は90〜99.5重量部、上記硬化剤は0.
5〜10重量部、上記金属フィラーは100〜1000
重量部、及び上記無機フィラーは10〜900重量部で
あって、上記無機フィラーの平均粒径(S 1 )と上記金
属フィラーの平均粒径(S 2 )との比(S 1 /S 2 )が
0.02〜0.5であって、且つ上記ペーストの25℃
における粘度が20000ポイズ以下であり、穴埋め工
程における加熱による上記ペーストの揮発分が1.0%
以下であって、上記穴埋め工程における加熱によって生
成する第1硬化体をはんだリフロー工程において加熱
し、冷却することにより生成する第2硬化体の、上記ス
ルーホールの長さ方向における収縮率が0.1%以下で
あることを特徴とする。第4発明のスルーホール充填用
ペーストは、プリント配線板のスルーホールに充填して
用いられるスルーホール充填用ペーストにおいて、該ペ
ーストは、金属フィラー及び平均粒径が0.1〜5μm
のシリカ、マイカ、炭酸カルシウム、アルミナ、酸化
鉄、スレート粉又はタルクである無機フィラー、並びに
エポキシ樹脂及び硬化剤により構成されるエポキシ樹脂
組成物からなり、該エポキシ樹脂組成物を100重量部
とした場合に、上記エポキシ樹脂は90〜99.5重量
部、上記硬化剤は0.5〜10重量部、上記金属フィラ
ーは100〜1000重量部、及び上記無機フィラーは
10〜900重量部であって、且つ上記ペーストの25
℃における粘度が20000ポイズ以下であり、穴埋め
工程における加熱による上記ペーストの揮発分が1.0
%以下であって、上記穴埋め工程における加熱によって
生成する第1硬化体をはんだリフロー工程において加熱
し、冷却することにより生成する第2硬化体の、上記ス
ルーホールの長さ方向における収縮率が0.1%以下で
あることを特徴とする。尚、この収縮率は下記の式によ
って表わされる。収縮率(%)=(スルーホールの長さ
方向における第1硬化体の長さ−スルーホールの長さ方
向における第2硬化体の長さ)/スルーホールの長さ方
向における第1硬化体の長さ×100
5℃における粘度は「20000ポイズ以下」であり、
特に15000ポイズ以下、更には10000から50
0ポイズであることが好ましい。この粘度が20000
ポイズを越える場合は、スルーホールにペーストを充填
する際の作業性が大きく低下する。粘度は回転円筒粘度
計などによって測定することができる。また、穴埋め工
程におけるペーストの揮発分は「1.0%以下」であ
り、特に0.2%以下であることが好ましい。この揮発
分が1.0%を越える場合は、信頼性試験等においてス
ルーホール上の銅メッキ層の剥離、膨れを生じ、また、
上記「第1硬化体」に気泡が発生することもある。更
に、スルーホールの壁面に形成された銅メッキ層と第1
硬化体との間が剥離し、隙間を生ずることもある。揮発
分は熱質量−示差熱分析装置等によって測定することが
できる。
る上記「第2硬化体」の収縮率が0.1%を越える場合
は、このはんだリフロー工程における冷却の後、或いは
その後の信頼性試験等において、ビルドアップ層にクラ
ックが発生することがある。この収縮率は熱機械分析装
置のチャートから収縮長さを読み取り算出することがで
きる。これら銅メッキ層の剥離、膨れ、及びスルーホー
ル内における隙間、或いはビルドアップ層におけるクラ
ックなどを抑えるため、第1発明では、硬化時に収縮し
難い樹脂に、特に高い量比で金属フィラーと無機フィラ
ーとを添加し、これをスルーホール充填用ペーストとし
て使用する。また、このペーストでは、揮発性の溶媒等
を必要としない。そのため、穴埋め工程における硬化時
の揮発分が非常に少なく、これによって第1硬化体にお
ける気泡の発生が抑えられる。
びこれらの混合物等の粉末からなるフィラーを用いるこ
とができる。これら金属粉末の平均粒径は、第2発明の
ように「1〜20μm」であることが好ましい。この平
均粒径が1μm未満では、第1硬化体と銅メッキ層との
密着性が低下する。一方、この平均粒径が20μmを越
える場合も、第1硬化体と銅メッキ層との剥離を生じ、
銅メッキ層に膨れを生ずることがある。また、金属フィ
ラーの含有量が100重量部未満では、第1硬化体と銅
メッキ層との密着性が低下する。更に、第1硬化体の吸
水率が高くなる。この吸水率は0.3%以下であること
が好ましく、このように吸水率の低い硬化体であれば、
この第1硬化体と銅メッキ層との剥離強度が高くなり、
銅メッキ層の剥離、膨れがより確実に防止される。一
方、この含有量が1000重量部を越える場合は、ペー
ストの粘度が上昇しスルーホールへ充填する際の作業性
が低下する。尚、吸水率はJIS K 6911によっ
て測定することができる。
m、更には7〜12μmの範囲が好ましい。また、金属
フィラーの含有量は特に100〜800重量部の範囲が
好ましい。金属フィラーの平均粒径及び含有量がこの範
囲であれば、第1硬化体と銅メッキ層との剥離強度はよ
り高くなり、且つペーストのスルーホールへの充填も容
易である。
性に優れる銅粉末からなるフィラーが特に好ましい。ま
た、銅粉末には球状、フレーク状、樹枝状等があるが、
得られるペーストの25℃における粘度が20000ポ
イズ以下である限り、特に限定はされない。しかし、多
量に含有させた場合のペーストの粘度上昇を抑えるた
め、少なくともその半分量以上が第5発明のように「球
状粉末」からなるフィラーを使用することが好ましい。
末をソフトエッチングしたもの、或いは黒化処理したも
のを用いることがより好ましい。この黒化処理により、
粉末粒子の表面には酸化銅からなる針状の被膜が形成さ
れて粗面化され、アンカー効果及び化学的な親和性の向
上によって樹脂と銅粉末との密着性が高まる。それによ
って第1硬化体における気泡の発生が抑えられ、且つこ
の硬化体と銅メッキ層との密着性も向上する。また、金
属フィラーの表面をエポキシ基を有するシランカップリ
ング剤によって処理することにより、エポキシ樹脂と金
属フィラーとの親和性を高めることもできる。特に、疎
水基側にエポキシ基を有するエポキシシランを使用する
ことにより、第1硬化体の吸水率を低下させることもで
きる。
マイカ、炭酸カルシウム、アルミナ、酸化鉄、スレート
粉及びタルク等、エポキシ樹脂の充填剤として用いられ
ているものを特に限定されることなく含有させることが
できる。これらの無機フィラーのうち、熱膨張率の小さ
いシリカがより好ましい。また、スルーホール用充填剤
の粘度の上昇を抑えつつ、より多量の無機フィラーを含
有させるためには、第5発明のように、球状シリカ等、
「球状」の無機フィラーが特に好ましい。更に、この無
機フィラーの表面をシランカップリング剤によって処理
することにより、エポキシ樹脂との親和性を向上させる
ことができ、第1硬化体の吸水率を低下させることもで
きる。
明のように「0.1〜10μm」であることが好まし
い。この平均粒径が0.1μm未満では、ペーストの粘
度が上昇して充填の作業性が低下する。一方、この平均
粒径が10μmを越える場合は、第1硬化体と銅メッキ
層との剥離を生じ、銅メッキ層に膨れを生ずることがあ
る。また、無機フィラーの含有量が10重量部未満であ
る場合は、ペーストをスルーホールへ充填する際の作業
性が十分に向上しない。一方、無機フィラーが900重
量部を越える場合は、ペーストの粘度が高くなり、スル
ーホールへ充填する際の作業性が低下する。
0μm又は0.1〜5μm、更には1〜5μmの範囲が
好ましい。また、無機フィラーの含有量は特に10〜5
00重量部の範囲が好ましい。無機フィラーの平均粒径
及び含有量がこの範囲であれば、第1硬化体と銅メッキ
層との剥離強度はより高くなり、且つペーストをスルー
ホールへ充填する際の作業性が十分に向上する。
ラーの粒径の比は特に限定されないが、金属フィラーよ
り粒径が小さい無機フィラーを使用することが好まし
い。即ち、無機フィラーの平均粒径をS1とし、金属フ
ィラーの平均粒径をS2とした場合に、S1/S2を
0.02〜0.5とすることが好ましい。この平均粒径
の比は特に0.02〜0.2、更には0.05〜0.1
とすることがより好ましい。このように相対的に粒径の
小さい無機フィラーを用いることによって、ペーストの
粘度の上昇を抑えつつ、より多量のフィラーを含有させ
ることができる。
時の収縮が他の樹脂に比べて小さく、スルーホール充填
用ペーストの用途において有用である。第1発明におい
て、上記「エポキシ樹脂組成物」は、エポキシ樹脂「9
0〜99.5重量部」と硬化剤「0.5〜10重量部」
とからなる。この「硬化剤」としては酸無水物又は触媒
系のものなどを広く用いることができる。しかし、ペー
ストの粘度及び第1硬化体の吸水率等を低下させるため
には、触媒系、例えば、イミダゾール系の硬化剤が特に
好ましい。また、硬化剤は、特に2〜7重量部、更には
5重量部程度とすることが好ましい。
ラック型エポキシ樹脂」は、硬化時の収縮がより小さ
く、且つTgも比較的高く、スルーホール充填用ペース
トの用途において有用である。しかし、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂とフィラーとからなるペーストで
は、第2硬化体が硬く脆くなり、その後の熱サイクル等
の熱履歴などによって、第2硬化体そのものにクラック
が発生するとの問題がある。そのため、第6発明では、
このフェノールノボラック型エポキシ樹脂に可とう性に
優れる他の種類のエポキシ樹脂を配合する。それによっ
て、第2硬化体の硬さが調整され、この硬化体そのもの
のクラックの発生が抑えられる
は、上記「ビスフェノールA型エポキシ樹脂」及び上記
「ビスフェノールF型エポキシ樹脂」を使用することが
できる。これらのビスフェノール型エポキシ樹脂は、通
常、硬化時の収縮率がフェノールノボラック型エポキシ
樹脂に比較して大きく、Tgも低い。しかし、可とう性
が大きく、また、室温における粘度が比較的低いものが
多く、吸水率も低い。そのため、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂にビスフェノール型エポキシ樹脂を配合
することにより、スルーホールへの充填の作業性に優
れ、且つはんだリフロー工程での硬化後、適度な硬さを
有するペーストとすることができる。尚、エポキシ樹脂
は、そのTgが125℃以上、特に130℃以上、更に
は140℃以上であれば、十分な耐熱性を有する。
場合に、フェノールノボラック型エポキシ樹脂は「70
重量部以上」であり、特に70〜99重量部とすること
が好ましい。フェノールノボラック型エポキシ樹脂が7
0重量部未満の場合、即ち、ビスフェノール型エポキシ
樹脂の、フェノールノボラック型エポキシ樹脂への配合
量が30重量部を越える場合は、はんだリフロー工程で
の第2硬化体の収縮率が大きくなり、ビルドアップ層に
おいてクラックが発生することがある。更に、エポキシ
樹脂の耐熱性も低下する傾向にある。一方、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂が99重量部を越える場合、
即ち、ビスフェノール型エポキシ樹脂が1重量部未満で
ある場合は、第2硬化体が硬くなりすぎ、この硬化体そ
のものにクラックが発生することがある。また、ペース
トの粘度が高く、スルーホールへの充填が容易ではな
い。フェノールノボラック型エポキシ樹脂は80〜97
重量部、特に85〜95重量部とすることが好ましく、
この範囲であれば、充填し易く、且つはんだリフロー工
程での収縮率の小さいペーストとすることができる。
用いる場合、第7発明のように、上記「穴埋め工程」に
おける加熱温度を「120〜170℃」とし、上記「は
んだリフロー工程」における加熱温度を「230〜28
0℃」とすることが好ましい。穴埋め工程における加熱
温度が120℃未満では、エポキシ樹脂が十分に硬化し
ないため好ましくない。一方、この加熱温度が170℃
を越えると、はんだリフロー工程でのビルドアップ層に
おけるクラックは抑えられるものの、その後の熱サイク
ル試験等において、第2硬化体そのものにクラックが発
生することがある。更に、はんだリフロー工程における
加熱温度が230未満では、ICチップ等を実装するこ
とができない。一方、この加熱温度が280℃を越える
場合は、エポキシ樹脂が熱劣化を生ずることがあるため
好ましくない。
プリント配線板のスルーホールに充填して用いられるス
ルーホール充填用ペーストにおいて、該ペーストは、金
属フィラー、無機フィラー、並びにエポキシ樹脂及び硬
化剤により構成されるエポキシ樹脂組成物からなり、該
エポキシ樹脂組成物を100重量部とした場合に、上記
エポキシ樹脂は90〜99.5重量部、上記硬化剤は
0.5〜10重量部、上記金属フィラーは100〜10
00重量部、及び上記無機フィラーは10〜900重量
部であって、且つ上記ペーストの25℃における粘度が
20000ポイズ以下であり、穴埋め工程における加熱
による上記ペーストの揮発分が1.0%以下であって、
上記ペーストからなる厚さ100μmのフィルムを15
0℃で5時間加熱し、硬化させ、その後、このフィルム
を用いて幅5mmの試片を作製し、次いで、該試片の長
さ方向に5gの荷重を加えた状態で、23℃から270
℃にまで昇温させた後、23℃にまで降温させた場合
に、前記の式によって算出される上記フィルムの長さ方
向における収縮率が0.1%以下であるものとすること
ができる。
ルに充填し、硬化させて、そのはんだリフロー工程にお
ける収縮率を評価するものではない。しかし、この方法
によって測定した収縮率が0.1%以下であるペースト
をスルーホールに充填し、穴埋め工程において硬化させ
た後、はんだリフロー工程において加熱し、冷却した場
合に、銅メッキ層の剥がれ、膨れを生ずることがなく、
且つスルーホール内における隙間、及びビルドアップ層
におけるクラックの発生が十分に抑えられることが確認
されている。上記の場合、このような簡便な方法によっ
て実用に供し得るペーストと、供し得ないペーストとを
容易に選別することができる。尚、上記の昇温及び降温
の速度は1〜5℃/分、特に1〜3℃/分、更には2℃
/分とすることが好ましい。また、270℃にまで昇温
した後、直ちに降温させることが好ましい
1〜8発明のスルーホール充填用ペーストがスルーホー
ルに充填され、加熱、硬化されており、銅メッキ層の剥
離、膨れ、及びスルーホール内における隙間、第1硬化
体における気泡、或いははんだリフロー工程でのビルド
アップ層におけるクラックの発生などが十分に抑えられ
る。そのため、プリント配線板における高密度化及び多
層化が容易になされ、特に、優れた性能の多層プリント
配線板とすることができる。
エポキシ樹脂組成物と、金属フィラー及び無機フィラー
とからなる。そのため、このペーストは十分な流動性を
有し、スルーホールへ充填する際の作業性に優れる。こ
の理由は明らかではないが、無機フィラーが共存するこ
とにより、金属フィラーの粒子間が接触する割合が低下
し、フィラー全体としての粒子間の摩擦が低減されるた
めではないかと考えられる。
トでは、フィラーを高い量比で配合し、且つ嵩高い剛直
な分子からなるフェノールノボラック型エポキシ樹脂を
使用している。そのため、硬化時に立体障害によって分
子の動きが制限され、はんだリフロー工程での収縮率が
0.1%以下と非常に小さく、ビルドアップ層における
クラックの発生が十分に抑えられる。また、直線的で可
とう性のある分子からなるビスフェノール型エポキシ樹
脂を適量併用しているため、スルーホールへの充填の作
業性に優れ、且つ得られるプリント配線板を組み込んだ
機器の使用時の温度変化等によって、第2硬化体そのも
のにクラックが発生することもない。
しく説明する。 実験例1〜8 (1)ペーストの調製 フェノールノボラック型エポキシ樹脂(油化シェル株式
会社製、商品名「E−152」)87重量部、ビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂(同、商品名「E−819」)
8重量部及びイミダゾール系硬化剤(四国化成株式会社
製、商品名「2E4MZ−CN」)5重量部からなるエ
ポキシ樹脂組成物100重量部に対して、下記の金属フ
ィラー及び無機フィラーを表1の量比で配合し、これら
を混合してスルーホール充填用ペーストを調製した。
社製、商品名「CU−FN−10」 (b)無機フィラー (1)球状シリカ、平均粒径1μm;株式会社龍森製、商
品名「SO−E3」 (2)球状シリカ、平均粒径12μm;電気化学工業株式
会社製、商品名「FB35X」 (3)アエロジル、平均粒径0.05μm;日本アエロジ
ル株式会社製、商品名「AEROSIL50」
等及び生成した硬化体と銅メッキ層との密着性 (1)において調製したペーストをスクリーン印刷法に
よってスルーホールに充填し、充填の状況を目視で観察
した。また、このペーストを150℃で5時間加熱し、
硬化させ、その後、生成した硬化体の表面をセラミック
バフによって研磨し、樹脂成分をソフトエッチングし、
次いで、無電解メッキ法及び電解メッキ法によって、こ
の硬化体上に約100μm厚さの銅メッキ層を形成し、
硬化体と銅メッキ層との密着性を目視及び指触によって
評価した。結果を表1に併記する。
れる実験例1〜4では、充填の作業性及び充填されたペ
ーストの状況並びに密着性ともに良好な結果であった。
また、無機フィラーの含有量が本発明の下限値未満であ
る実験例5では、充填されたペーストに気泡が発生し
た。一方、金属フィラーの含有量が本発明の下限値未満
である実験例6では、密着性に劣り銅メッキ層の一部に
膨れを生じた。更に、無機フィラーの平均粒径が本発明
の上限値を越えている実験例7でも、同様に銅メッキ層
の一部に膨れを生じた。また、無機フィラーの平均粒径
が本発明の下限値未満である実験例8のペーストは流動
性に劣り、充填されたペーストに気泡が発生した。
粒径の比と、ペーストの粘度との相関実験例1〜8と同
様のエポキシ樹脂組成物を使用し、この樹脂組成物に、
金属フィラーとして球状銅粉(平均粒径10μm;福田
金属箔粉工業株式会社製、商品名「CU−FN−1
0」)を380重量部、及び無機フィラーとして下記の
球状シリカを30重量部それぞれ配合してペーストを調
製した。 平均粒径2μm;株式会社龍森製、商品名「SO−E
5」 平均粒径1μm;同、商品名「SO−E3」 平均粒径0.5μm;同、商品名「SO−E2」 平均粒径0.2μm;同、商品名「SO−E1」
ラーの平均粒径をS2とした場合に、S1/S2は、
では0.2、では0.1、では0.05、では
0.02となる。そして、調製されたペーストの25℃
における粘度を回転式円筒粘度計によって測定したとこ
ろ、では3300P、では3000P、では29
00P、では3200Pであった。このようにS1/
S2が0.02〜0.2、特に0.05〜0.1であれ
ばより粘度の低い、作業性に優れたスルーホール充填用
ペーストが得られることが分かる。
の作業性に優れたスルーホール充填用ペーストを得るこ
とができる。また、このペーストを使用すれば、スルー
ホール充填用ペーストが硬化して生成する第1硬化体
と、このスルーホール上に形成された銅メッキ層との密
着性に優れ、銅メッキ層の剥離、膨れ等を生ずることが
ない。更に、はんだリフロー工程における第2硬化体の
スルーホールの長さ方向における収縮率が小さく、ビル
ドアップ層におけるクラックの発生も抑えられる。
ルーホール内及びスルーホール上において、第1硬化体
と銅メッキ層とが剥離することがなく、また、ビルドア
ップ層及び第2硬化体そのものにおけるクラックの発生
も抑えられ、配線の高密度化及び多層化を容易に行うこ
とができる。
にバイアホールを形成した様子を表わす模式図である。
した様子を表わす模式図である。
様子を表わす模式図である。
1;銅メッキ層が剥離し、膨れた部分、4;球状銅粉、
5;球状シリカ、6;ビルドアップ層、7;バイアホー
ル。
Claims (9)
- 【請求項1】 プリント配線板のスルーホールに充填し
て用いられるスルーホール充填用ペーストにおいて、該
ペーストは、金属フィラー及びシリカ、マイカ、炭酸カ
ルシウム、アルミナ、酸化鉄、スレート粉又はタルクで
ある無機フィラー、並びにエポキシ樹脂及び硬化剤によ
り構成されるエポキシ樹脂組成物からなり、該エポキシ
樹脂組成物を100重量部とした場合に、上記エポキシ
樹脂は90〜99.5重量部、上記硬化剤は0.5〜1
0重量部、上記金属フィラーは100〜1000重量
部、及び上記無機フィラーは10〜900重量部であっ
て、上記無機フィラーの平均粒径(S1)と上記金属フ
ィラーの平均粒径(S2)との比(S1/S2)が0.
02〜0.5であって、且つ上記ペーストの25℃にお
ける粘度が20000ポイズ以下であり、穴埋め工程に
おける加熱による上記ペーストの揮発分が1.0%以下
であって、上記穴埋め工程における加熱によって生成す
る第1硬化体をはんだリフロー工程において加熱し、冷
却することにより生成する第2硬化体の、上記スルーホ
ールの長さ方向における収縮率が0.1%以下であるこ
とを特徴とするスルーホール充填用ペースト。 - 【請求項2】 上記金属フィラーの平均粒径が1〜20
μmである請求項1記載のスルーホール充填用ペース
ト。 - 【請求項3】 上記無機フィラーの平均粒径が0.1〜
10μmである請求項1又は2記載のスルーホール充填
用ペースト。 - 【請求項4】 プリント配線板のスルーホールに充填し
て用いられるスルーホール充填用ペーストにおいて、該
ペーストは、金属フィラー及び平均粒径が0.1〜5μ
mのシリカ、マイカ、炭酸カルシウム、アルミナ、酸化
鉄、スレート粉又はタルクである無機フィラー、並びに
エポキシ樹脂及び硬化剤により構成されるエポキシ樹脂
組成物からなり、該エポキシ樹脂組成物を100重量部
とした場合に、上記エポキシ樹脂は90〜99.5重量
部、上記硬化剤は0.5〜10重量部、上記金属フィラ
ーは100〜1000重量部、及び上記無機フィラーは
10〜900重量部であって、且つ上記ペーストの25
℃における粘度が20000ポイズ以下であり、穴埋め
工程における加熱による上記ペーストの揮発分が1.0
%以下であって、上記穴埋め工程における加熱によって
生成する第1硬化体をはんだリフロー工程において加熱
し、冷却することにより生成する第2硬化体の、上記ス
ルーホールの長さ方向における収縮率が0.1%以下で
あることを特徴とするスルーホール充填用ペースト。 - 【請求項5】 上記金属フィラー及び上記無機フィラー
のうちの少なくとも一方が球状である請求項1乃至4の
いずれか1項に記載のスルーホール充填用ペースト。 - 【請求項6】 上記エポキシ樹脂は、(1)フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂と、(2)ビスフェノールA
型エポキシ樹脂及びビスフェノールF型エポキシ樹脂の
うちの少なくとも一方とを含有し、上記(1)と上記
(2)との合計量を100重量部とした場合に、上記
(1)は70重量部以上である請求項1乃至5のいずれ
か1項に記載のスルーホール充填用ペースト。 - 【請求項7】 上記エポキシ樹脂は、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂及び他の種類のエポキシ樹脂を含む
請求項1乃至5のいずれか1項に記載のスルーホール充
填用ペースト。 - 【請求項8】 上記エポキシ樹脂の全量を100重量部
とした場合、上記フェノールノボラック型エポキシ樹脂
エポキシ樹脂は70〜99重量部である請求項7記載の
スルーホール充填用ペースト。 - 【請求項9】 請求項1乃至8のいずれか1項に記載の
スルーホール充填用ペーストが、スルーホールに充填さ
れ、加熱、硬化されていることを特徴とするプリント配
線板。
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