JP3441789B2 - コネクター端子の接合方法およびコネクター端子構造 - Google Patents
コネクター端子の接合方法およびコネクター端子構造Info
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Description
設された基板その他に接続されたリード線とコネクター
端子との超音波接合を可能にするコネクター端子の接合
方法およびコネクター端子構造に関する。
コネクター端子構造は、樹脂製のケース内に配設された
基板その他に接続されたリード線とコネクター端子とが
その接続部において半田接合やスポット溶接、或いは超
音波接合によって接続されるものであった。
端子の接合方法およびコネクター端子構造において、超
音波接合を行う場合には、リード線とコネクター端子と
の接続部の背面には樹脂面が形成されているので、前記
リード線とコネクター端子との接続部において超音波接
合を行うと前記樹脂面が弾性変形して振動を吸収してし
まうため、接合がうまく出来ないとともに、接合強度が
低いという問題が有った。
クター端子との接続部の背面に対向する部位の樹脂製の
ケースに樹脂より硬い絶縁材を配置するか、コネクター
端子の接続部の表面に凹凸を付与することにより、面圧
を高めて超音波接合を可能にするという本発明の技術的
思想に着眼して、さらに研究開発を重ねた結果、前記リ
ード線とコネクター端子との接続部の超音波接合を可能
にするとともに、前記リード線とコネクター端子との接
続部の接合強度を高めるという目的を達成する本発明に
到達した。
の第1発明)のコネクター端子の接合方法は、コネクタ
ー端子の接続部の背面において接合時の面圧を高めるた
め樹脂より硬いとともに容量を備えた絶縁材のベース部
材を樹脂製のケースに対して一体的にモールドし、前記
コネクター端子の接続部の上面に、基板に一端が接続さ
れたリード線の他端を配置し、前記リード線の他端の前
記コネクター端子の接続部に対応する部分に一定の荷重
を付与するとともに、超音波振動を印加して前記コネク
ター端子の接続部とリード線の他端とを接合するもので
ある。
ネクター端子の接合方法は、コネクター端子の接続部の
表面に凹凸を付与し、前記コネクター端子の接続部の上
面に基板に接続されたリード線を配置し、前記リード線
の前記コネクター端子の接続部に対応する部分に一定の
荷重を付与するとともに、超音波振動を印加して前記コ
ネクター端子の接続部とリード線とを接合するものであ
る。
ネクター端子構造は、樹脂より硬い絶縁材のベース部材
が樹脂製のケースに対して一体的にモールドされている
部分に対向して接続部が配置されたコネクター端子と、
基板に接続され、前記コネクター端子の前記接続部の上
面に超音波接合されたリード線とから成るものである。
ネクター端子構造は、表面に凹凸が形成されている接続
部を備えたコネクター端子と、基板に接続され、前記コ
ネクター端子の前記接続部の凹凸が形成された表面に超
音波接合されたリード線とから成るものである。
接合方法は、前記コネクター端子の前記接続部の背面に
おいて接合時の面圧を高めるため樹脂より硬いとともに
容量を備えた絶縁材のベース部材を前記樹脂製のケース
に対して一体的にモールドして、前記コネクター端子の
接続部の上面、基板に一端が接続された前記リード線の
他端を配置され、前記リード線の他端の前記コネクター
端子の接続部に対応する部分に一定の荷重を付与すると
ともに、超音波振動を印加して前記コネクター端子の前
記接続部と前記リード線の他端とを接合するものであ
る。
子の接合方法は、前記コネクター端子の前記接続部の表
面に凹凸が付与され、前記コネクター端子の接続部の凹
凸が形成された表面に基板に接続された前記リード線が
配置され、前記リード線の前記コネクター端子の接続部
に対応する部分に一定の荷重を付与するとともに、超音
波振動を印加して前記コネクター端子の接続部と前記リ
ード線とを接合するものである。
子構造は、前記コネクター端子の前記接続部の背面にお
いて樹脂より硬い絶縁材のベース部材が樹脂製のケース
に対して一体的にモールドされており、前記基板に接続
されたリード線が、前記コネクター端子の前記絶縁材が
一体的にモールドされた前記接続部の上面に超音波接合
されている。
子構造は、前記コネクター端子の前記接続部の表面に凹
凸が形成されており、前記基板に接続されたリード線
が、前記コネクター端子の前記凹凸が形成された前記接
続部の上面に超音波接合されている。
端子の接合方法は、前記コネクター端子と前記リード線
の他端との前記接続部に対向する樹脂製のケースに接合
時の面圧を高めるため樹脂より硬いとともに容量を備え
た絶縁材のベース部材を一体的にモールドし、かかる硬
いとともに容量を備えたベース部材が一体的にモールド
された前記接続部に超音波振動を印加して接合するもの
であるので、樹脂製のケース内において前記リード線と
コネクター端子との接続部の超音波接合を可能にすると
いう効果を奏する。
子の接合方法は、前記コネクター端子と前記リード線と
の前記接続部の表面に凹凸を付与し、かかる接続部の凸
部に超音波振動を印加して接合するものであるので、前
記樹脂製のケース内において前記リード線とコネクター
端子との接続部の面圧の高い凸部によって超音波接合を
可能にするという効果を奏する。
子構造は、前記基板に接続されたリード線が、前記コネ
クター端子の硬い前記絶縁材のベース部材が一体的にモ
ールドされた前記接続部の上面に高い面圧で超音波接合
されているので、前記リード線とコネクター端子との接
続部の接合強度が高いという効果を奏する。
子構造は、前記基板に接続されたリード線が、前記コネ
クター端子の前記凹凸が形成された前記接続部の面圧の
高い凸部によって超音波接合されているので、前記リー
ド線とコネクター端子との接続部の接合強度が高いとい
う効果を奏する。
明する。
端子構造およびコネクター端子の接合方法は、図1ない
し図4に示すように樹脂より硬い絶縁材のベース部材と
してセラミックス部材4が樹脂製のケース1に対して一
体的にモールドされている部分に対向して接続部21が
配置されたコネクター端子2と、前記樹脂製のケース1
内に配置されている基板20に接続され、前記コネクタ
ー端子2の前記接続部21の上面に超音波接合されたリ
ード線3とから成るものである。
矩形箱体10で構成され、一端にコネクタ部11が形成
され、前記コネクタ部11の下方には厚肉部14が形成
され、前記箱体10の底部12には前記コネクタ部11
に近い端部には多数の端子201が配設された前記基板
20が配置され、上部には蓋部材13がシール131を
介して載置されている。
2に示すように矩形部材40によって構成され、前記樹
脂製のケース1の厚肉部14の右端部に形成された溝1
5内に介挿され、前記厚肉部14の肩部16を構成す
る。
された多数のL字状のコネクタピンによって構成され、
前記樹脂製のケース1の一端のコネクタ部11に配設さ
れ、垂直の一端が前記コネクタ部11に露出するととも
に、水平な他端が前記樹脂製のケース1の厚肉部14の
前記セラミックス部材4によって構成された前記肩部1
6の水平表面に露出する。
および前記基板20の端子201に対応する多数のリー
ド線部分が樹脂製フィルム上に形成された導体シート3
0によって構成される。
3に示すように前記コネクター端子2の接続部21の背
面において樹脂より硬いセラミックス部材4を前記樹脂
製のケース1に対して一体的にモールドし、前記コネク
ター端子2の接続部21の上面に前記基板の端子201
に予め接続された前記リード線を構成する導体シート3
0を配置し、前記セラミックス部材4を一体的にモール
ドした部分の下部に固定ブロック50を当接させ、前記
導体シート30の前記コネクター端子2の接続部21に
対応する部分に超音波発生装置5の超音波ホーン51を
当接して一定の荷重を付与するとともに、超音波振動を
印加して前記コネクター端子の接続部と導体シート30
とを接合するものである。
3に示すように超音波発振器53から出力される20k
Hzの超音波信号を、前記超音波ホーン51の基部に固
着された電歪型変換部52によって機械的振動に変換
し、この機械的振動を前記樹脂製のケース1内に挿入さ
れた縦断面台形状の前記超音波ホーン51によって振幅
拡大し、この拡大された超音波振動を前記超音波ホーン
51の先端より前記固定ブロック50との間に挟まれた
前記導体シート30に印加して前記導体シート30を前
記コネクター端子2の接続部21に接合するものであ
る。
前記基板20に接続された導体シート30が、前記コネ
クター端子2の硬いセラミックス部材4が一体的にモー
ルドされた前記接続部21の上面に高い面圧で超音波接
合されているので、前記導体シート30と前記コネクタ
ー端子2との接続部21の接合強度が高いという効果を
奏する。
法は、前記コネクター端子2と前記導体シート30との
前記接続部21に対向する前記樹脂製のケース1に硬い
絶縁材からなる接続部21が一体的にモールドされ、ケ
ース1にモールドされた前記接続部21に前記超音波振
動発生装置5によって超音波振動を印加して接合するも
のであるので、前記樹脂製のケース1内において前記導
体シート30の多数のリード線と前記多数のコネクター
端子2との接続部21の超音波による同時接合を可能に
するという効果を奏する。
法は、前記超音波ホーン51の先端で直接超音波接合を
行うので、接合効率が高く、ホーン先端に振動子を装着
するために面倒な共振をとる作業が不要であるという効
果を奏する。
合方法は、前記セラミックス部材4が一体的にモールド
された前記コネクター端子2の接続部21と前記基板2
0に接続された導体シート30とを前記固定ブロック5
0と超音波ホーン51との間に挟んだ状態において超音
波接合を行うので、有効に超音波エネルギを印加して前
記コネクター端子2と前記導体シート30との接続を有
効に行うことが出来るという効果を奏する。
子構造およびコネクター端子の接合方法は、図5に示す
ように前記第1実施例においては前記セラミックス部材
4を樹脂製のケース1内の溝15内に載置されるように
一体的にモールドしたのに対して、前記コネクター端子
2の接続部21に対向する部分を貫通して全部絶縁材と
してのガラス製の部材41によって構成するもので、第
1実施例に比べ絶縁材のベース部材の容量が大きいの
で、前記第1実施例に比べて前記コネクター端子2と導
体シート30との接合強度が一層増すという効果を奏す
る。
子構造およびコネクター端子の接合方法は、図6および
図7に示すように表面にローレット加工が施され斜めに
交差した多数の線状の凸部が形成された接続部22を備
えたコネクター端子2と、前記樹脂製のケース1内に配
置されている基板20に接続され、前記コネクター端子
2の前記接続部21の上面に超音波接合されたリード線
3としての導体シート30から成るものである。
記コネクター端子2の接続部22に相当する部分の表面
にローレット加工を施し、斜めに交差した多数の線状の
凸部が形成された前記コネクター端子2の接続部22の
上面に前記基板の端子201に予め一端が接続された前
記リード線を構成する導体シート30を配置し、前記導
体シート30の前記コネクター端子2の接続部22に対
応する部分に超音波発生装置5の超音波ホーン51に固
着した振動子55の先端を当接して一定の荷重を付与す
るとともに、超音波振動を印加して前記コネクター端子
の接続部と導体シート30とを接合するものである。
音波発振器53から出力される超音波電気信号を、前記
超音波ホーン51の基部に固着された磁歪型歪変換部5
2によって機械的振動に変換し、この機械的振動を前記
超音波ホーン51によって振幅拡大し、この拡大された
超音波振動を前記超音波ホーン51に固着した超音波接
合用の前記導体シート30の長さに対応する長さを有す
る矩形板の振動子55の先端より前記第1実施例と同様
に固定ブロック(図示せず)との間に挟まれた前記導体
シート30に印加して前記導体シート30を前記コネク
ター端子2の前記ローレット加工が施された接続部22
に接合するものである。
前記基板20に接続された導体シート30が、前記コネ
クター端子2の前記ローレット加工によって細かい凸部
が多数形成された前記接続部22の各凸部に集中的に高
い面圧で超音波接合されているので、前記導体シート3
0と前記コネクター端子2との接続部22の接合強度が
高いという効果を奏する。
は、前記接続部22に斜めに交差した多数の凸部を形成
してかかる凸部において前記導体シート30と接合する
ものであるため、方向性が無いのであらゆる方向の力に
対しても均一な強度を有するという効果を奏する。
法は、前記コネクター端子2と前記導体シート30との
前記接続部22にローレット加工を施し、かかる多数の
凸部が形成された接続部22に前記超音波振動発生装置
5によって超音波振動を印加して接合するものであるの
で、前記樹脂製のケース1内において前記導体シート3
0の多数のリード線と前記多数のコネクター端子2との
接続部22の超音波による同時接合を可能にするという
効果を奏する。
合方法は、各コネクター端子2に予めローレット加工を
施しておけば、単に前記導体シート30を配設し、超音
波接合を行うだけで良いので、接合が非常に簡単である
という効果を奏する。
接合方法は、前記超音波ホーン51の先端に前記樹脂製
のケース1の深さを考慮した充分な長さを有する振動子
55を配設したので前記樹脂製のケース1内への挿入お
よび超音波接合を容易に行うことが出来るという効果を
奏する。
子構造およびコネクター端子の接合方法は、図8に示す
ように前記第3実施例においては前記コネクター端子2
の接続部22において斜めに交差した直線状の突起部を
多数形成したのに対して、前記コネクター端子2の接続
部22に前記コネクター端子2の軸方向に直角な方向
(横方向)に多数の直線状の突起部を形成するもので、
前記第3実施例と同様の作用効果を奏するとともに、横
方向の突起部を多数形成したのでコネクター端子2の軸
方向の力に対して強度が高いという効果を奏する。
子構造およびコネクター端子の接合方法は、図9に示す
ように前記第3実施例においては前記コネクター端子2
の接続部22において斜めに交差した直線状の突起部を
多数形成したのに対して、前記コネクター端子2の接続
部22に前記コネクター端子2の軸方向に多数の直線状
の突起部を形成するもので、前記第3実施例と同様の作
用効果を奏するとともに、軸方向の突起部を多数形成し
たのでコネクター端子2の軸方向に対して直角方向(横
方向)の力に対して強度が高いという効果を奏する。
ので、本発明としてはそれらに限定されるものでは無
く、特許請求の範囲、発明の詳細な説明および図面の記
載から当業者が認識することができる本発明の技術的思
想に反しない限り、変更および付加が可能である。
ル型の超音波ホーンについて説明したが、本発明として
それに限定するものでは無く、例えば図10に示すウエ
ルドホーン56(20kHz、RECT型)や、ステッ
プ型ホーン、エキスポーネンシャル型ホーン、カタテリ
ー型ホーン、フーリェ型ホーンその他のものが採用可能
である。
ター端子2の接続部22にローレット加工により凹凸を
形成する例について説明したが、本発明としてそれに限
定するものでは無く、例えば予め型に凹凸を形成してそ
の型を用いて加圧成形したり、その他の表面に凹凸を形
成し得る方法であれば採用可能である。
ミックス部材およびガラス部材について説明したが、本
発明としてそれに限定するものでは無く、樹脂製のケー
スより硬い例えばビッカース硬さで150Hv以上の絶
縁材であれば、採用することが出来る。
えた樹脂製のケース示す断面図である。
示す部分拡大図である。
ける超音波接合を説明するための断面図である。
図である。
続部を示す部分拡大図である。
続部を示す部分平面図である。
ける超音波接合を説明するための断面図である。
続部を示す部分平面図である。
続部を示す部分平面図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 コネクター端子の接続部の背面において
接合時の面圧を高めるため樹脂より硬いとともに容量を
備えた絶縁材のベース部材を樹脂製のケースに対して一
体的にモールドし、 前記コネクター端子の接続部の上面に、基板に一端が接
続されたリード線の他端を配置し、 前記リード線の他端の前記コネクター端子の接続部に対
応する部分に一定の荷重を付与するとともに、超音波振
動を印加して前記コネクター端子の接続部とリード線の
他端とを接合することを特徴とするコネクター端子の接
合方法。 - 【請求項2】 コネクター端子の接続部の表面に凹凸を
付与し、 前記コネクター端子の接続部の上面に基板に接続された
リード線を配置し、 前記リード線の前記コネクター端子の接続部に対応する
部分に一定の荷重を付与するとともに、超音波振動を印
加して前記コネクター端子の接続部とリード線とを接合
することを特徴とするコネクター端子の接合方法。 - 【請求項3】 樹脂より硬い絶縁材のベース部材が樹脂
製のケースに対して一体的にモールドされている部分に
対向して接続部が配置されたコネクター端子と、 基板に接続され、前記コネクター端子の前記接続部の上
面に超音波接合されたリード線とから成ることを特徴と
するコネクター端子構造。 - 【請求項4】 表面に凹凸が形成されている接続部を備
えたコネクター端子と、 基板に接続され、前記コネクター端子の前記接続部の凹
凸が形成された表面に超音波接合されたリード線とから
成ることを特徴とするコネクター端子構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11399294A JP3441789B2 (ja) | 1994-04-30 | 1994-04-30 | コネクター端子の接合方法およびコネクター端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11399294A JP3441789B2 (ja) | 1994-04-30 | 1994-04-30 | コネクター端子の接合方法およびコネクター端子構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07302671A JPH07302671A (ja) | 1995-11-14 |
JP3441789B2 true JP3441789B2 (ja) | 2003-09-02 |
Family
ID=14626351
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP11399294A Expired - Fee Related JP3441789B2 (ja) | 1994-04-30 | 1994-04-30 | コネクター端子の接合方法およびコネクター端子構造 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP3441789B2 (ja) |
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---|---|---|---|---|
JP4601141B2 (ja) * | 2000-09-18 | 2010-12-22 | パナソニック株式会社 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
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1994
- 1994-04-30 JP JP11399294A patent/JP3441789B2/ja not_active Expired - Fee Related
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