JP3332185B2 - 弾性加圧接触式端子接続方法 - Google Patents
弾性加圧接触式端子接続方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、弾性端子部材の曲げ弾
性を利用して弾性端子部材の一端を導体面に分離可能に
接触する弾性加圧接触式端子接続方法に関する。
性を利用して弾性端子部材の一端を導体面に分離可能に
接触する弾性加圧接触式端子接続方法に関する。
【０００２】
【従来技術】従来、回路基板上の接触導体部にリード又
はワイヤ又はターミナルとも呼ばれる線状の端子を接続
するには、ワイヤボンディングやろう付けや溶接などの
固着方法とともに、弾性端子部材の曲げ弾性により所定
の接触圧を維持しつつ分離可能に両者の接触を行う弾性
加圧接触方法が知られている。
はワイヤ又はターミナルとも呼ばれる線状の端子を接続
するには、ワイヤボンディングやろう付けや溶接などの
固着方法とともに、弾性端子部材の曲げ弾性により所定
の接触圧を維持しつつ分離可能に両者の接触を行う弾性
加圧接触方法が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記弾性加圧接触方法
は、上記固着方法に比べて熱ストレスに強く耐久性に富
む点、分離が可能である点などの利点を有するが、その
一方、接触部分の抵抗すなわち接触抵抗が上記固着方法
に比べて大きいという問題があった。本発明は上記問題
点に鑑みなされたものであり、接触抵抗の低減が可能な
弾性加圧接触方法を提供することを、その目的としてい
る。
は、上記固着方法に比べて熱ストレスに強く耐久性に富
む点、分離が可能である点などの利点を有するが、その
一方、接触部分の抵抗すなわち接触抵抗が上記固着方法
に比べて大きいという問題があった。本発明は上記問題
点に鑑みなされたものであり、接触抵抗の低減が可能な
弾性加圧接触方法を提供することを、その目的としてい
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、支持部材に支
持される弾性端子部材の接触面を前記弾性端子部材の曲
げ弾性により回路基板上の接触導体部の接触面に押接し
て前記両接触面を電気的に接続する弾性加圧接触式端子
接続方法において、用意した治具の先端を前記弾性端子
部材を介して前記接触導体部の接触面に押し付けるとと
もに前記両接触面が摩擦接合されない範囲内で前記治
具、前記支持部材及び前記回路基板の一部を残部に対し
て相対変位させることを特徴としている。
持される弾性端子部材の接触面を前記弾性端子部材の曲
げ弾性により回路基板上の接触導体部の接触面に押接し
て前記両接触面を電気的に接続する弾性加圧接触式端子
接続方法において、用意した治具の先端を前記弾性端子
部材を介して前記接触導体部の接触面に押し付けるとと
もに前記両接触面が摩擦接合されない範囲内で前記治
具、前記支持部材及び前記回路基板の一部を残部に対し
て相対変位させることを特徴としている。
【０００５】本発明の好適な態様において、互いに結合
された前記支持部材及び前記回路基板に対して前記治具
を相対振動又は相対回転させるか、又は、前記治具の先
端により前記弾性端子部材に打撃が与えられる。
された前記支持部材及び前記回路基板に対して前記治具
を相対振動又は相対回転させるか、又は、前記治具の先
端により前記弾性端子部材に打撃が与えられる。
【０００６】
【発明の効果】本発明によれば、治具の先端を弾性端子
部材を介して前記接触導体部の接触面に押し付けるとと
もに治具、支持部材及び回路基板の一部をその残部に対
して相対変位させる。例えば、治具及び回路基板の接触
導体部材により弾性端子部材を挟圧した状態を保ちつ
つ、支持部材及び回路基板に対して治具を相対振動又は
相対回転させる。又は、治具の先端が回路基板の接触導
体部上の弾性端子部材を打撃する。その他、上記挟圧状
態で回路基板を例えば超音波振動子で微小振動させても
よく、あるいは、治具及び回路基板に対して支持部材を
微小振動させてもよい。
部材を介して前記接触導体部の接触面に押し付けるとと
もに治具、支持部材及び回路基板の一部をその残部に対
して相対変位させる。例えば、治具及び回路基板の接触
導体部材により弾性端子部材を挟圧した状態を保ちつ
つ、支持部材及び回路基板に対して治具を相対振動又は
相対回転させる。又は、治具の先端が回路基板の接触導
体部上の弾性端子部材を打撃する。その他、上記挟圧状
態で回路基板を例えば超音波振動子で微小振動させても
よく、あるいは、治具及び回路基板に対して支持部材を
微小振動させてもよい。
【０００７】要するに、上記治具、支持部材及び回路基
板の一部をその残部に対して相対変位させることによ
り、接触導体部の接触面に対し弾性端子部材の接触面を
押接状態で力を加える。力は、接触面に平行でもよく
（相対回転又は相対振動の場合）、接触面に略直角でも
よく（打撃の場合）でもよい。このようにすれば、両接
触面の密着度が向上するので、接触抵抗が減少する。
板の一部をその残部に対して相対変位させることによ
り、接触導体部の接触面に対し弾性端子部材の接触面を
押接状態で力を加える。力は、接触面に平行でもよく
（相対回転又は相対振動の場合）、接触面に略直角でも
よく（打撃の場合）でもよい。このようにすれば、両接
触面の密着度が向上するので、接触抵抗が減少する。
【０００８】すなわち、接触導体部に対して弾性端子部
材に相対的な振動又は回転を与えたり又は打撃を与える
ことにより、両接触面の微小な凹凸が減磨したり、又
は、一方の接触面の凹凸に合わせて他方の凹凸面が塑性
変形したりして、実質的な接触面積が増大する。更に、
両接触面を被覆する酸化膜が破壊されて弾性端子部材及
び接触導体部の金属面同士が相対的に微小振動しつつ密
着するので接触抵抗が低減される。
材に相対的な振動又は回転を与えたり又は打撃を与える
ことにより、両接触面の微小な凹凸が減磨したり、又
は、一方の接触面の凹凸に合わせて他方の凹凸面が塑性
変形したりして、実質的な接触面積が増大する。更に、
両接触面を被覆する酸化膜が破壊されて弾性端子部材及
び接触導体部の金属面同士が相対的に微小振動しつつ密
着するので接触抵抗が低減される。
【０００９】なお、超音波ボンダを採用し、その超音波
出力を制御すれば、回路基板上の回路素子などの超音波
ボンディング工程とこの弾性加圧接触式の端子接続工程
とを同一設備で行うことができ、作業が簡単である。
る。
出力を制御すれば、回路基板上の回路素子などの超音波
ボンディング工程とこの弾性加圧接触式の端子接続工程
とを同一設備で行うことができ、作業が簡単である。
る。
【００１０】
【実施例】本発明の弾性加圧接触式端子接続方法を図１
及びその要部拡大断面図である図２を参照して説明す
る。樹脂ケース（本発明でいう支持部材）２は図中、上
下に開口する枠体形状を有し、その下端開口に底板３が
嵌合、固定されている。底板３の図中、上面には回路基
板４が接着されており、回路基板４の上面には各種回路
素子が配設されるとともに配線パタンも印刷されてい
る。更に、回路基板４の上面には、所定パタン形状の導
体層からなる接触導体部５が印刷されている。
及びその要部拡大断面図である図２を参照して説明す
る。樹脂ケース（本発明でいう支持部材）２は図中、上
下に開口する枠体形状を有し、その下端開口に底板３が
嵌合、固定されている。底板３の図中、上面には回路基
板４が接着されており、回路基板４の上面には各種回路
素子が配設されるとともに配線パタンも印刷されてい
る。更に、回路基板４の上面には、所定パタン形状の導
体層からなる接触導体部５が印刷されている。
【００１１】樹脂ケース２の図中、右端部は雌コネクタ
をなす凹部２１が形成されており、凹部２１には、高弾
性導電材（例えばりん青銅）からなる端子１の一端が図
中、横方向に突出している。この端子１の中央部は樹脂
ケース２にインサート成形により固定されて横方向に延
設されており、端子１の他端部は接触導体部５の表面
（接触面）に自己の曲げ弾性により押圧されている。
をなす凹部２１が形成されており、凹部２１には、高弾
性導電材（例えばりん青銅）からなる端子１の一端が図
中、横方向に突出している。この端子１の中央部は樹脂
ケース２にインサート成形により固定されて横方向に延
設されており、端子１の他端部は接触導体部５の表面
（接触面）に自己の曲げ弾性により押圧されている。
【００１２】これにより、端子１は接触導体部５に分離
可能に押圧される。次に本実施例の特徴をなす端子接続
方法を説明する。樹脂ケース２に底板３を固定すれば、
予め位置合わせされている端子１及び接触導体部５は所
定の曲げ弾性力で互いに接触する。次に、この状態で、
超音波ボンダ６の先端を垂下して端子１の表面に所定の
圧力で当接させ、この状態で超音波ボンダ６の上部の超
音波振動素子（図示せず）を作動させて超音波ボンダ６
の先端を横方向に振動させる。なお、端子１と接触導体
部５とは後で分離可能なように超音波溶接されないもの
とする。
可能に押圧される。次に本実施例の特徴をなす端子接続
方法を説明する。樹脂ケース２に底板３を固定すれば、
予め位置合わせされている端子１及び接触導体部５は所
定の曲げ弾性力で互いに接触する。次に、この状態で、
超音波ボンダ６の先端を垂下して端子１の表面に所定の
圧力で当接させ、この状態で超音波ボンダ６の上部の超
音波振動素子（図示せず）を作動させて超音波ボンダ６
の先端を横方向に振動させる。なお、端子１と接触導体
部５とは後で分離可能なように超音波溶接されないもの
とする。
【００１３】これにより、端子１は接触導体部５に対し
て押し付けられつつ接触面と平行に振動されるので、両
接触面の一方の微小な凹凸に合わせて他方の接触面が変
形し、又は、上記微小な凹凸が潰れ、両接触面の有効な
接触面積が増加する。したがって、両接触面における接
触抵抗を減少することができる。更に、このようにすれ
ば、両接触面を被覆する酸化膜層を破壊し、端子（弾性
端子部材）１及び接触導体部５の金属面同士が相対的に
微小振動しつつ密着させることができるので、接触抵抗
を更に一層減少することができることになる。
て押し付けられつつ接触面と平行に振動されるので、両
接触面の一方の微小な凹凸に合わせて他方の接触面が変
形し、又は、上記微小な凹凸が潰れ、両接触面の有効な
接触面積が増加する。したがって、両接触面における接
触抵抗を減少することができる。更に、このようにすれ
ば、両接触面を被覆する酸化膜層を破壊し、端子（弾性
端子部材）１及び接触導体部５の金属面同士が相対的に
微小振動しつつ密着させることができるので、接触抵抗
を更に一層減少することができることになる。
【００１４】なお、上記実施例では、超音波ボンダ６に
より端子１に振動を与えたが、スピンドルモータ（図示
せず）により回転する回転棒の先端を端子１に押し付け
ても同様の効果を得られ、更に小型のエアシリンダ又は
電磁シリンダのピストンロッドの先端を所定の押圧力で
端子１に押し付けても同様の効果を得られる。更に、本
実施例では、弾性端子部材をなす端子１の弾性押圧力が
小さくても充分に小さい接触抵抗を得ることができ、端
子の小型化、多極化を容易に実現することができる。
より端子１に振動を与えたが、スピンドルモータ（図示
せず）により回転する回転棒の先端を端子１に押し付け
ても同様の効果を得られ、更に小型のエアシリンダ又は
電磁シリンダのピストンロッドの先端を所定の押圧力で
端子１に押し付けても同様の効果を得られる。更に、本
実施例では、弾性端子部材をなす端子１の弾性押圧力が
小さくても充分に小さい接触抵抗を得ることができ、端
子の小型化、多極化を容易に実現することができる。
【００１５】なお、超音波ボンダ６を用いる代わりに、
それに相当するボンダを端子１に押し付け、樹脂ケース
２及び回路基板４を振動させてもよい。また、超音波ボ
ンダ６を用いる代わりに、それに相当するポンチ状のハ
ンマで接触導体部５上の端子１の部位を打撃しても同様
の効果が得られる。また、超音波ボンダ６を用いる代わ
りに、それに相当するポンチ状の治具と接触導体部５で
端子１を挟圧した状態で、回路基板４及び端子１の一方
を他方に対して相対振動させても同様の効果を奏するこ
とができる。
それに相当するボンダを端子１に押し付け、樹脂ケース
２及び回路基板４を振動させてもよい。また、超音波ボ
ンダ６を用いる代わりに、それに相当するポンチ状のハ
ンマで接触導体部５上の端子１の部位を打撃しても同様
の効果が得られる。また、超音波ボンダ６を用いる代わ
りに、それに相当するポンチ状の治具と接触導体部５で
端子１を挟圧した状態で、回路基板４及び端子１の一方
を他方に対して相対振動させても同様の効果を奏するこ
とができる。
【図１】本発明の弾性加圧接触式端子接続方法の一実施
例を示す要部模式断面図である。
例を示す要部模式断面図である。
【図２】図１の要部拡大断面図である。
１は端子（弾性端子部材）、２は樹脂ケース（本発明で
いう支持部材）、４は回路基板（回路基板）、５は接触
導体部、６は超音波ボンダ（治具）。
いう支持部材）、４は回路基板（回路基板）、５は接触
導体部、６は超音波ボンダ（治具）。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−240056（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−180451（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−116543（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−218128（ＪＰ，Ｕ) 実開 平７−10947（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 25/04 H01L 21/60
Claims (2)
- 【請求項１】支持部材に支持される弾性端子部材の接触
面を前記弾性端子部材の曲げ弾性により回路基板上の接
触導体部の接触面に押接して前記両接触面を電気的に接
続する弾性加圧接触式端子接続方法において、 用意した治具の先端を前記弾性端子部材を介して前記接
触導体部の接触面に押し付けるとともに前記両接触面が
摩擦接合されない範囲内で前記治具、前記支持部材及び
前記回路基板の一部を残部に対して相対変位させること
を特徴とする弾性加圧接触方式端子接続方法。 - 【請求項２】互いに結合された前記支持部材及び前記回
路基板に対して前記治具を相対振動又は相対回転させる
か、又は、前記治具の先端により前記弾性端子部材に打
撃を与える請求項１記載の弾性加圧接触式端子接続方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18113994A JP3332185B2 (ja) | 1994-08-02 | 1994-08-02 | 弾性加圧接触式端子接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18113994A JP3332185B2 (ja) | 1994-08-02 | 1994-08-02 | 弾性加圧接触式端子接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0845992A JPH0845992A (ja) | 1996-02-16 |
| JP3332185B2 true JP3332185B2 (ja) | 2002-10-07 |
Family
ID=16095576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18113994A Expired - Fee Related JP3332185B2 (ja) | 1994-08-02 | 1994-08-02 | 弾性加圧接触式端子接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3332185B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000195598A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Fujitsu Ten Ltd | コネクタと基板の接続構造 |
-
1994
- 1994-08-02 JP JP18113994A patent/JP3332185B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0845992A (ja) | 1996-02-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110726 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |