JPH0141265Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0141265Y2 JPH0141265Y2 JP4571484U JP4571484U JPH0141265Y2 JP H0141265 Y2 JPH0141265 Y2 JP H0141265Y2 JP 4571484 U JP4571484 U JP 4571484U JP 4571484 U JP4571484 U JP 4571484U JP H0141265 Y2 JPH0141265 Y2 JP H0141265Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- piezoelectric element
- lead wire
- metal case
- electrode surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は空中に超音波を放射する送波装置とし
て、またその超音波に応動する受波装置として用
いられる超音波マイクロフオンに関するものであ
る。
て、またその超音波に応動する受波装置として用
いられる超音波マイクロフオンに関するものであ
る。
この種の超音波マイクロフオンは両主表面に金
属化電極面を形成した薄肉の圧電素子を内底面に
貼着した有底筒状の金属ケースを、一対の端子脚
を植設した絶縁基板上に封着し、かつ該絶縁基板
と対向して露出する上記圧電素子の一方（第１）
の電極面を直接、上記金属ケースの内底面に接合
した圧電素子の他方（第２）の電極面を接合した
該金属ケースを介して、それぞれ第１、第２のリ
ード線によつて上記絶縁基板の一対の端子脚に接
合してなるが、上記の絶縁基板と対向する圧電素
子の第１の電極面と絶縁基板の第１の端子脚を接
続する第１のリード線の絶縁に難点があつた。
属化電極面を形成した薄肉の圧電素子を内底面に
貼着した有底筒状の金属ケースを、一対の端子脚
を植設した絶縁基板上に封着し、かつ該絶縁基板
と対向して露出する上記圧電素子の一方（第１）
の電極面を直接、上記金属ケースの内底面に接合
した圧電素子の他方（第２）の電極面を接合した
該金属ケースを介して、それぞれ第１、第２のリ
ード線によつて上記絶縁基板の一対の端子脚に接
合してなるが、上記の絶縁基板と対向する圧電素
子の第１の電極面と絶縁基板の第１の端子脚を接
続する第１のリード線の絶縁に難点があつた。
すなわち、金属ケースに接合した側の圧電素子
の第２の電極面と絶縁基板の第２の端子脚を第２
のリード線で接続する場合は、該端子脚と金属ケ
ースの最も近接する側壁内周面下方において第２
のリード線をロー着等によつて接続すればよいか
ら、ロー着に際して該リード線に多少のたるみを
もたせても他の部分と短絡する惧れはないが、絶
縁基板と対向する側の圧電素子の第１の電極面と
該絶縁基板の第１の端子脚とを接合する第１のリ
ード線は、両者の間隔が大きいため上記第２のリ
ード線よりも著しく長くなり、ロー着の接合作業
に必要なたるみによつて金属ケース、あるいは第
２のリード線と接触、短絡する惧れがある。この
短絡を防止するため、リード線の表面にエナメル
等から薄い絶縁被覆が形成されているが機械的強
度に乏しく、必ずしも完全でない。
の第２の電極面と絶縁基板の第２の端子脚を第２
のリード線で接続する場合は、該端子脚と金属ケ
ースの最も近接する側壁内周面下方において第２
のリード線をロー着等によつて接続すればよいか
ら、ロー着に際して該リード線に多少のたるみを
もたせても他の部分と短絡する惧れはないが、絶
縁基板と対向する側の圧電素子の第１の電極面と
該絶縁基板の第１の端子脚とを接合する第１のリ
ード線は、両者の間隔が大きいため上記第２のリ
ード線よりも著しく長くなり、ロー着の接合作業
に必要なたるみによつて金属ケース、あるいは第
２のリード線と接触、短絡する惧れがある。この
短絡を防止するため、リード線の表面にエナメル
等から薄い絶縁被覆が形成されているが機械的強
度に乏しく、必ずしも完全でない。
この対策として、第１のリード線を軟質の合成
樹脂、ゴム等絶縁性の細管に挿通して絶縁性を高
めることが考えられるが、前に記したように第１
のリード線は長いためリード線の自重を増大させ
て、これをロー着によつて接合した圧電素子は大
きな引張り荷重を受けるので周波数特性、感度に
悪影響を及ぼし、実用性に難があつた。
樹脂、ゴム等絶縁性の細管に挿通して絶縁性を高
めることが考えられるが、前に記したように第１
のリード線は長いためリード線の自重を増大させ
て、これをロー着によつて接合した圧電素子は大
きな引張り荷重を受けるので周波数特性、感度に
悪影響を及ぼし、実用性に難があつた。
本考案は超音波マイクロフオンにおける上記の
欠点を解消することに成功したもので、以下図面
の実施例について説明する。
欠点を解消することに成功したもので、以下図面
の実施例について説明する。
第１図および第２図において、両図共１はプレ
ス加工等によつて有底の筒状に成形された薄肉の
金属ケース、２は両主表面に銀焼付等による金属
化電極面（以下、単に電極面と略称する）２ａ，
２ｂを形成し、分極されたチタン酸ジルコン酸鉛
系化合物等からなる圧電素子で、一方（第１）の
主表面、こゝでは２ａ側を下方に露出させ、他方
（第２）の電極面２ｂ側を上記金属ケース１の内
底面１１に接着剤等（図示省略）によつて同心的
に貼着されている。３は一対（第１、第２）の端
子脚３ａ，３ｂを植設し、上記金属ケース１の開
口端と嵌合、封着する絶縁基板、４ａは該絶縁基
板３と対向して露出する上記圧電素子２の第１の
電極面２ａと絶縁基板３の第１の端子脚３ａとを
接続する第１のリード線、４ｂは上記圧電素子２
の第２の電極面２ｂを接合して電気的に導通する
金属ケース１の側壁内周面と絶縁基板３の第２の
端子脚３とを接続する第２のリード線を示し、こ
れらは超音波マイクロフオンの一般的の構造であ
るが、本考案においては上記絶縁基板３に植設し
た第１の端子脚３ａを囲繞し、該端子脚３ａと圧
電素子２を接続する第１のリード線４ａの絶縁を
保持する絶縁筒を設けたことを特徴とするもの
で、該絶縁筒は第１図の符号５で示すように、振
動吸収材として知られるシリコンゴム、弗素ゴ
ム、あるいは各種のスポンジ状を呈する高分子材
料等の軟質材料からなり、一部において上記圧電
素子１と絶縁基板３の対向する両主表面に軽く当
接、座定された状態で第１のリード線４ａの全体
を包囲するか、第２図の符号５′として示すよう
に圧電素子１との間に軸線方向の間隔ｇを設け、
リード線４ａの上記圧電素子の第１の電極面との
接合部付近を残して大部分を包囲するように全高
を小さくしてもよく、この場合は硬質の合成樹脂
類を使用することも、また絶縁基板３と一体に成
型することができる。
ス加工等によつて有底の筒状に成形された薄肉の
金属ケース、２は両主表面に銀焼付等による金属
化電極面（以下、単に電極面と略称する）２ａ，
２ｂを形成し、分極されたチタン酸ジルコン酸鉛
系化合物等からなる圧電素子で、一方（第１）の
主表面、こゝでは２ａ側を下方に露出させ、他方
（第２）の電極面２ｂ側を上記金属ケース１の内
底面１１に接着剤等（図示省略）によつて同心的
に貼着されている。３は一対（第１、第２）の端
子脚３ａ，３ｂを植設し、上記金属ケース１の開
口端と嵌合、封着する絶縁基板、４ａは該絶縁基
板３と対向して露出する上記圧電素子２の第１の
電極面２ａと絶縁基板３の第１の端子脚３ａとを
接続する第１のリード線、４ｂは上記圧電素子２
の第２の電極面２ｂを接合して電気的に導通する
金属ケース１の側壁内周面と絶縁基板３の第２の
端子脚３とを接続する第２のリード線を示し、こ
れらは超音波マイクロフオンの一般的の構造であ
るが、本考案においては上記絶縁基板３に植設し
た第１の端子脚３ａを囲繞し、該端子脚３ａと圧
電素子２を接続する第１のリード線４ａの絶縁を
保持する絶縁筒を設けたことを特徴とするもの
で、該絶縁筒は第１図の符号５で示すように、振
動吸収材として知られるシリコンゴム、弗素ゴ
ム、あるいは各種のスポンジ状を呈する高分子材
料等の軟質材料からなり、一部において上記圧電
素子１と絶縁基板３の対向する両主表面に軽く当
接、座定された状態で第１のリード線４ａの全体
を包囲するか、第２図の符号５′として示すよう
に圧電素子１との間に軸線方向の間隔ｇを設け、
リード線４ａの上記圧電素子の第１の電極面との
接合部付近を残して大部分を包囲するように全高
を小さくしてもよく、この場合は硬質の合成樹脂
類を使用することも、また絶縁基板３と一体に成
型することができる。
以上の通り本考案の超音波マイクロフオンは金
属ケースの内底面に貼着された圧電素子の絶縁基
板と対向する側の電極面と、該絶縁基板に植設し
た端子脚とを接続する長く、たるみを有するリー
ド線を、端子脚の周囲に設けた絶縁筒によつて包
囲したから、どのような状態においても金属ケー
スを初め他の金属部材との間の絶縁を確保する優
れた効果がある。
属ケースの内底面に貼着された圧電素子の絶縁基
板と対向する側の電極面と、該絶縁基板に植設し
た端子脚とを接続する長く、たるみを有するリー
ド線を、端子脚の周囲に設けた絶縁筒によつて包
囲したから、どのような状態においても金属ケー
スを初め他の金属部材との間の絶縁を確保する優
れた効果がある。
第１図は本考案の超音波マイクロフオンの一実
施例を示す縦断面図、第２図は同じく他の実施例
を示す縦断面図である。 １……金属ケース、１ａ……内底面、２……圧
電素子、２ａ……一方の電極面、２ｂ……他方の
電極面、３……絶縁基板、３ａ，３ｂ……一対の
端子脚、４ａ，４ｂ……一対のリード線、５，
５′……絶縁筒。
施例を示す縦断面図、第２図は同じく他の実施例
を示す縦断面図である。 １……金属ケース、１ａ……内底面、２……圧
電素子、２ａ……一方の電極面、２ｂ……他方の
電極面、３……絶縁基板、３ａ，３ｂ……一対の
端子脚、４ａ，４ｂ……一対のリード線、５，
５′……絶縁筒。
Claims (1)
- 両主表面に金属化電極面を形成した圧電素子を
内底面に貼着した有底筒状の金属ケースを、一対
の端子脚を植設した絶縁基板上に封着し、かつ該
絶縁基板と対向して露出する上記圧電素子の一方
の電極面を直接、上記金属ケースの内底面に接合
した圧電素子の他方の電極面を該金属ケースを介
し、それぞれ一対のリード線によつて上記絶縁基
板の端子脚に接続したものにおいて、上記絶縁基
板と対向して露出する圧電素子の電極面側のリー
ド線の絶縁を保持する絶縁筒を、該リード線と接
続する絶縁基板の端子脚の周囲に設けたことを特
徴とする超音波マイクロフオン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4571484U JPS60158396U (ja) | 1984-03-29 | 1984-03-29 | 超音波マイクロフオン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4571484U JPS60158396U (ja) | 1984-03-29 | 1984-03-29 | 超音波マイクロフオン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60158396U JPS60158396U (ja) | 1985-10-22 |
| JPH0141265Y2 true JPH0141265Y2 (ja) | 1989-12-06 |
Family
ID=30559453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4571484U Granted JPS60158396U (ja) | 1984-03-29 | 1984-03-29 | 超音波マイクロフオン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60158396U (ja) |
-
1984
- 1984-03-29 JP JP4571484U patent/JPS60158396U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60158396U (ja) | 1985-10-22 |
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