JP2007326140A - レーザ溶接方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】接合品質の低下やばらつきの発生を抑制できるレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るレーザ溶接方法は、金属端子13に芯線11を溶接によって接合するレーザ溶接方法において、第1の治具12a及び第2の治具12bそれぞれと金属端子11によって芯線11を挟んで保持しながら芯線11を金属端子13に当接させ、第1の治具12aと第2の治具12bとの間に位置する芯線11にレーザを照射することにより金属端子13に芯線11を接合することを特徴とする。また、第1の治具と金属端子によって芯線の先端側を保持した際に、第1の治具と芯線との間又は金属端子と芯線との間に隙間が形成される。
【選択図】 図3
【解決手段】本発明に係るレーザ溶接方法は、金属端子13に芯線11を溶接によって接合するレーザ溶接方法において、第1の治具12a及び第2の治具12bそれぞれと金属端子11によって芯線11を挟んで保持しながら芯線11を金属端子13に当接させ、第1の治具12aと第2の治具12bとの間に位置する芯線11にレーザを照射することにより金属端子13に芯線11を接合することを特徴とする。また、第1の治具と金属端子によって芯線の先端側を保持した際に、第1の治具と芯線との間又は金属端子と芯線との間に隙間が形成される。
【選択図】 図3
Description
本発明は、端子部材に電線、芯線、導線などの線を接続するためのレーザ溶接方法に関する。
端子部材と電線、芯線、導線などの線をレーザ溶接する場合、線と端子部材を適度の圧力がかかった状態で当接させ、線と端子部材にレーザ照射をするのが望ましい(例えば特許文献1参照)。従って、接合品質を一定に保つためには、前記適度の圧力などの条件をコントロールする必要がある。
このような課題を解決する方法の一つとして以下の方法が提案されている。
図9は、従来のレーザ溶接方法を説明するための平面図である。図10は、図9に示すB部を拡大した図である。
図9は、従来のレーザ溶接方法を説明するための平面図である。図10は、図9に示すB部を拡大した図である。
図9及び図10に示すように、絶縁材から作られたコネクタ1には、同軸極細線の芯線と接合するための複数の金属端子2が設けられている。同軸極細線3の中心導体の芯線4は、同軸極細線3の端部において、同軸線を形成する外部導体7と絶縁層(図示していない)及び絶縁カバー(図示していない)の被覆を所定長だけストリップして剥がされており、金属製のグランドバー5は同軸極細線3をコネクタ1に取り付けるために備えられたものである。
ばらけ防止部6は、芯線がばらばらにならないように固定するものであって、芯線に樹脂又は紙製のフィルムが貼り付けられたものである。外部導体7は同軸極細線3の同軸を形成する金属のシールド層であり、グランドバー5と電気的に接続されている。また、この外部導体7と中心導体の芯線4との間はフッ素系樹脂からなる絶縁層を持ち、外部導体7の外側はフッ素系樹脂からなる絶縁カバーで被覆されている。
同軸極細線3の芯線4がばらけ防止部6により固定されたまま、同軸極細線3の芯線4が金属端子2上にくるように当接され、金属端子2と密着して位置設定される。図9に示す点線で囲んだBの部分は、ばらけ防止部6で固定された芯線4と金属端子2との当接部分の一部を示している(図10参照)。芯線4はコネクタ1の金属端子2の長手方向のほぼ中心に当接される。
このように同軸極細線3の芯線4はコネクタ1の金属端子2に当接され、図10に示すように金属端子2上の接合部8にレーザ10が照射されると、芯線4とコネクタ1の金属端子2は微細溶接により接合される。そして、この後に、不要となるばらけ防止部6がレーザ照射により切断される。図9において、二点鎖線で囲んだ部分9はレーザによる切断部を示し、同軸極細線3はレーザによる切断ステップにより切断処理さる。また図9の点線で囲んだBの部分は、レーザによる接合、切断により分離される芯線4の一部を示す(例えば特許文献2参照)。
ところで、端子部材に電線、芯線、導線などの線をレーザ溶接によって接合する場合、レーザを照射する領域における前記線と端子部材を適度の圧力がかかった状態で当接させ、前記領域における線にレーザを照射することが望ましい。
上記従来のレーザ溶接方法では、ばらけ防止部6を用いているため、芯線4の相互間の間隔を一定に保つことはできたとしても、芯線4が金属端子2に向けて適度な圧力のかかった状態で確実に当接させることをばらつきなく行うことは困難である。従って、芯線が局部的に湾曲していた場合、金属端子と芯線との間にわずかな隙間が発生することがあり、その結果、芯線と金属端子の溶接接合がなされない箇所が生じたり、溶接の深さにばらつきが生ずるなど、接合品質の低下や接合品質のばらつきの発生の問題点があった。
上記従来のレーザ溶接方法では、ばらけ防止部6を用いているため、芯線4の相互間の間隔を一定に保つことはできたとしても、芯線4が金属端子2に向けて適度な圧力のかかった状態で確実に当接させることをばらつきなく行うことは困難である。従って、芯線が局部的に湾曲していた場合、金属端子と芯線との間にわずかな隙間が発生することがあり、その結果、芯線と金属端子の溶接接合がなされない箇所が生じたり、溶接の深さにばらつきが生ずるなど、接合品質の低下や接合品質のばらつきの発生の問題点があった。
本発明は上記のような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、接合品質の低下やばらつきの発生を抑制できるレーザ溶接方法を提供することにある。
上記課題を解決するため、本発明に係るレーザ溶接方法は、端子部材に線を溶接によって接合するレーザ溶接方法において、
第1の治具及び第2の治具それぞれと前記端子部材によって前記線を挟んで保持しながら前記線を前記端子部材に当接させ、
前記第1の治具と前記第2の治具との間に位置する前記線にレーザを照射することにより前記端子部材に前記線を接合することを特徴とする。
第1の治具及び第2の治具それぞれと前記端子部材によって前記線を挟んで保持しながら前記線を前記端子部材に当接させ、
前記第1の治具と前記第2の治具との間に位置する前記線にレーザを照射することにより前記端子部材に前記線を接合することを特徴とする。
また、本発明に係るレーザ溶接方法において、前記第1の治具と前記端子部材によって前記線の先端側を保持した際に、前記第1の治具と前記線との間又は前記端子部材と前記線との間に隙間が形成されることが好ましい。これにより、線にレーザを照射した際、線の先端部がスムーズに収縮されて線と端子部材を接合することができる。
また、本発明に係るレーザ溶接方法において、前記第1の治具及び前記第2の治具それぞれと前記端子部材によって前記線を保持した際に、前記第1の治具及び前記第2の治具の少なくとも一方における前記線との接触面は、前記線の形状に沿うように形成されていることが好ましい。
また、本発明に係るレーザ溶接方法において、前記レーザを出射するレーザ出射部の先端側に前記第1及び第2の治具が設けられていることも可能である。
本発明に係るレーザ溶接方法は、端子部材に線を溶接によって接合するレーザ溶接方法において、
レーザ出射部の先端部における第1の凹部と第2の凹部それぞれと前記端子部材によって前記線を挟んで保持しながら前記線を前記端子部材に当接させ、
前記第1の凹部と前記第2の凹部との間に位置する前記線にレーザを照射することにより前記端子部材に前記線を接合することを特徴とする。
レーザ出射部の先端部における第1の凹部と第2の凹部それぞれと前記端子部材によって前記線を挟んで保持しながら前記線を前記端子部材に当接させ、
前記第1の凹部と前記第2の凹部との間に位置する前記線にレーザを照射することにより前記端子部材に前記線を接合することを特徴とする。
以上説明したように本発明によれば、接合品質の低下やばらつきの発生を抑制することができる。また、一本の線を端子部材に接続する場合でも確実に溶接接合することができる。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
(実施の形態1)
図1〜図4は、本発明の実施の形態1によるレーザ溶接方法を説明する図である。
(実施の形態1)
図1〜図4は、本発明の実施の形態1によるレーザ溶接方法を説明する図である。
図1は、治具を用いて複数の金属端子上に複数本の芯線を配置した状態を示す平面図である。図2は、図1に示す状態の一部であって、一本の芯線が一つの金属端子上に配置された状態を示す斜視図である。図3(A)は図2に示す状態の平面図であり、図3(B)は図2に示す状態の側面図であり、図3(C)は図2に示す状態の正面図である。図4は、図2及び図3に示す芯線にレーザ照射を行うことで、芯線と金属端子が溶接によって接続された状態を示す側面図である。
まず、図1に示す芯線11を用意する。この芯線11は、被覆体(図示せず)によって被覆された電線(図示せず)のものであり、この電線の先端の被覆体を剥離することにより芯線11を露出させたものである。この露出された芯線11が図1に示されている。尚、芯線11は単芯線でも良いし、多芯線でも良い。また、本実施の形態では、芯線が被覆体によって被覆された電線を用いているが、この電線以外の線を用いることも可能であり、例えばエナメル線などの絶縁被覆線、同軸線、裸電線を用いることも可能である。
次に、図1に示すように、複数本の芯線11をコネクタの金属端子13上に第1の治具12a及び第2の治具12bによって保持する。これにより、複数本の芯線11それぞれの先端側は金属端子13上に当接されつつ配置される。
ここで、第1及び第2の治具12a,12bそれぞれは、金属端子13上の芯線11を上から押さえるものである。つまり、金属端子13と第1及び第2の治具12a,12bによって芯線11を挟むことにより、芯線11を金属端子13上に保持するものである。このように保持した際の第1及び第2の治具12a,12bそれぞれにおける芯線11との接触面は、芯線11の形状に沿うように形成されている(図3(C)参照)。これにより、芯線11は金属端子13上で動かないように保持される。
詳細には、第1の治具12aによって芯線11の先端側を金属端子13上に押さえた部分において、第1の治具12aと芯線11との間又は金属端子13と芯線11との間に隙間が形成されるように、第1の治具12aの形状が調整されている。これにより、芯線11の先端側は第1の治具12aによって押さえられても少し動かせるようになっている。
一方、第2の治具12bによって芯線11を金属端子13上に押さえた部分において、第2の治具12bと芯線11との間及び金属端子13と芯線11との間には共にほとんど隙間がないように、第2の治具12bの形状が調整されている。これにより、芯線11は第2の治具12bによって押さえられると動かないように保持され、金属端子13と芯線11が確実に接触される。
尚、第1の治具12aと第2の治具12bは間隔をあけて一体に形成されていても良いし、一体に形成されてなくても良い。
尚、第1の治具12aと第2の治具12bは間隔をあけて一体に形成されていても良いし、一体に形成されてなくても良い。
次に、図3(B)に示すように、前述した金属端子13上に配置した芯線11の先端から所定の距離だけ離れた位置にレーザを照射する。詳細には、第1の治具12aと第2の治具12bとの間で且つ芯線11の先端から所定の距離だけ離れた位置にレーザ光の照射中心が当たるように、芯線11にレーザ光を照射する。これにより、図4に示すように、芯線11の先端部がレーザ光によって加熱されて溶融され、芯線11の先端部が収縮され表面張力によって球に近い形状に凝固された溶接部14によって金属端子13に接合される。この際のレーザ照射条件の一例を以下に示す。
芯線 : 線径φ0.1mmの銅線
金属端子 : 0.2mm厚ベリリウム銅板
レーザエネルギー : 0.5J
レーザ照射径 : φ200μm
使用レーザ : YAGレーザ
金属端子 : 0.2mm厚ベリリウム銅板
レーザエネルギー : 0.5J
レーザ照射径 : φ200μm
使用レーザ : YAGレーザ
上記実施の形態1によれば、第1の治具12aによって芯線11の先端側を金属端子13上に押さえた際に、第1の治具12aと芯線11との間又は金属端子13と芯線11との間に隙間を形成している。このため、芯線11にレーザ光を照射した際、芯線11の先端部がスムーズに収縮されて芯線11と金属端子13を接合することができる。
また、芯線11は、その先端の状態が不安定になり易く、特に電線径が小さくなるとより不安定になり易い。これに対し、本実施の形態では、芯線11を第1及び第2の治具12a,12bによって金属端子13に押さえて保持するため、芯線11の先端の状態を安定化させることができる。つまり、レーザ光が照射される領域(ビームスポット)の芯線11の近傍を第1及び第2の治具12a,12bによって金属端子13に押さえることにより、全ての芯線11を一定の圧力(適度な圧力)で金属端子の表面に当接させることができ、この状態で芯線にレーザ光を照射することができる。その結果、金属端子13と芯線11を安定的に溶接接合することができ、接合品質の低下やばらつきの発生を抑制することができる。
また、本実施の形態では、第1及び第2の治具12a,12bによって金属端子13に芯線11を保持しているため、芯線11の相互間隔を一定に保つことができ、その結果、金属端子13上から芯線11がずれてしまうことを抑制できる。
これに対し、前述した図9及び図10に示す従来のレーザ溶接方法は、芯線4がばらばらにならないように固定するばらけ防止部6を取り付けた状態で、金属端子2と芯線4との接合部8にレーザ10を照射することにより、芯線4と金属端子2を溶接によって接合するものである。このため、従来のレーザ溶接方法でも、ばらけ防止部6によって芯線4の相互間隔を一定に保つことができ、金属端子2上から芯線4がずれてばらけることを抑制できると考えられる。しかし、従来のレーザ溶接方法では、レーザ溶接前には芯線4にばらけ防止部6を取り付ける工程が必要となり、レーザ溶接後には芯線4からばらけ防止部6を除去する工程が必要となり、これらの工程は、レーザ溶接のコストを高める原因になっている。
これに対し、前述した図9及び図10に示す従来のレーザ溶接方法は、芯線4がばらばらにならないように固定するばらけ防止部6を取り付けた状態で、金属端子2と芯線4との接合部8にレーザ10を照射することにより、芯線4と金属端子2を溶接によって接合するものである。このため、従来のレーザ溶接方法でも、ばらけ防止部6によって芯線4の相互間隔を一定に保つことができ、金属端子2上から芯線4がずれてばらけることを抑制できると考えられる。しかし、従来のレーザ溶接方法では、レーザ溶接前には芯線4にばらけ防止部6を取り付ける工程が必要となり、レーザ溶接後には芯線4からばらけ防止部6を除去する工程が必要となり、これらの工程は、レーザ溶接のコストを高める原因になっている。
尚、上記実施の形態1では、第1及び第2の治具12a,12bによって金属端子13上に芯線11を保持した際、第1及び第2の治具12a,12bそれぞれにおける芯線11との接触面を、芯線11の形状に沿うように形成しているが、第1の治具12a及び第2の治具12bの一方において前記接触面を芯線に沿うように形成しても良い。
また、上記実施の形態1では、芯線11をコネクタの金属端子13に接続しているが、これに限られず、コネクタ以外の端子部材(例えばプリント基板のランド等)に芯線を接続することも可能である。
また、上記実施の形態1では、YAGレーザを用いているが、これに限定されるものではなく、YAGレーザ以外の他のレーザ、例えば半導体レーザ、ファイバーレーザなどを用いることも可能である。
(実施の形態2)
図5〜図8は、本発明の実施の形態2によるレーザ溶接方法を説明する図であり、図1〜図4と同一部分には同一符号を付し、同一部分の説明は省略する。
図5〜図8は、本発明の実施の形態2によるレーザ溶接方法を説明する図であり、図1〜図4と同一部分には同一符号を付し、同一部分の説明は省略する。
図5は、金属端子上に芯線を載置した状態を示す斜視図である。図6は、レーザ出射部の先端部を用いて金属端子上に芯線を配置した状態を示す斜視図である。図7(A)は図6に示すA方向から視た図であり、図7(B)は図6に示すB方向から視た図であり、図7(C)は図6に示すC方向から視た図であり、図7(D)は図6に示すD方向から視た図である。図8は、レーザ出射機構を示す模式図である。
まず、図5に示すように、金属端子13上に芯線11を載置する。
次いで、図6及び図7に示すように、芯線11を金属端子13上にレーザ出射部15の先端部によって保持する。これにより、芯線11の先端側は金属端子13上に当接されつつ配置される。
次いで、図6及び図7に示すように、芯線11を金属端子13上にレーザ出射部15の先端部によって保持する。これにより、芯線11の先端側は金属端子13上に当接されつつ配置される。
ここで、レーザ出射部15の先端部には、芯線11を上から金属端子13に押さえる治具が設けられている。つまり、レーザ出射部15の先端部と金属端子13によって芯線11を挟むことにより、芯線11を金属端子13上に保持するものである。このように保持した際のレーザ出射部15の先端部における芯線11との接触面は、芯線11の形状に沿うように形成されている(図6及び図7参照)。これにより、芯線11は金属端子13上で動かないように配置される。
詳細には、レーザ出射部15の先端部は円筒状に形成されており、この円筒状の先端部には芯線11を押さえる第1及び第2の凹部15a,15bが設けられている。第1及び第2の凹部15a,15bそれぞれは、芯線11の形状に沿うように形成されている(図7(A),(B)参照)。また、レーザ出射部15の先端部によって芯線11を金属端子13上に押さえた際、第1の凹部15aと芯線11との間又は金属端子13と芯線11との間に隙間(図7(A)参照)が形成されるように、第1の凹部15aの形状が調整されている。これにより、芯線11の先端側は第1の凹部15aによって押さえられても少し動かせるようになっている。
一方、第2の凹部15bによって芯線11を金属端子13上に押さえた際、第2の凹部15bと芯線11との間及び金属端子13と芯線11との間には共にほとんど隙間がないように、第2の凹部15bの形状が調整されている。これにより、芯線11は第2の凹部15bによって押さえられると動かないように保持され、金属端子13と芯線11が確実に接触される。
次に、前述した金属端子13上に配置した芯線11に図8に示すレーザ出射機構を用いてレーザを照射する。このレーザ出射機構は、レーザ本体16、光ファイバ17及びレーザ出射部15により構成されており、レーザ本体16から光ファイバ17を通してレーザ出射部15の先端部にレーザビームが出射されるようになっている。つまり、図7(D)に示すように、第1の凹部15aと第2の凹部15bとの間で且つ芯線11の先端から所定の距離だけ離れた位置にレーザビーム18の照射中心が当たるように、芯線11にレーザビーム18を照射する。つまり、レーザビームが照射されるビームスポットの芯線11の近傍を第1及び第2の凹部15a,15bによって金属端子13に押さえることにより、全ての芯線11を一定の圧力(適度な圧力)で金属端子の表面に当接させることができ、この状態で芯線にレーザビームを照射することができる。これにより、芯線11の先端部がレーザビームによって加熱されて溶融され、芯線11の先端部が収縮され表面張力によって球に近い形状に凝固された溶接部によって金属端子13に接合される。この際のレーザ照射条件は実施の形態1と同様である。
上記実施の形態2においても実施の形態1と同様の効果を得ることができる。
尚、本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することが可能である。
1 コネクタ
2 金属端子
3 同軸極細線
4 芯線
5 グランドバー
6 ばらけ防止部
7 外部導体
8 接合部
9 二点鎖線で囲んだ部分
10 レーザ
11 芯線
12a 第1の治具
12b 第2の治具
13 金属端子
14 溶接部
15 レーザ出射部
16 レーザ本体
17 光ファイバ
18 レーザビーム
2 金属端子
3 同軸極細線
4 芯線
5 グランドバー
6 ばらけ防止部
7 外部導体
8 接合部
9 二点鎖線で囲んだ部分
10 レーザ
11 芯線
12a 第1の治具
12b 第2の治具
13 金属端子
14 溶接部
15 レーザ出射部
16 レーザ本体
17 光ファイバ
18 レーザビーム
Claims (5)
- 端子部材に線を溶接によって接合するレーザ溶接方法において、
第1の治具及び第2の治具それぞれと前記端子部材によって前記線を挟んで保持しながら前記線を前記端子部材に当接させ、
前記第1の治具と前記第2の治具との間に位置する前記線にレーザを照射することにより前記端子部材に前記線を接合することを特徴とするレーザ溶接方法。 - 請求項1において、前記第1の治具と前記端子部材によって前記線の先端側を保持した際に、前記第1の治具と前記線との間又は前記端子部材と前記線との間に隙間が形成されることを特徴とするレーザ溶接方法。
- 請求項1又は2において、前記第1の治具及び前記第2の治具それぞれと前記端子部材によって前記線を保持した際に、前記第1の治具及び前記第2の治具の少なくとも一方における前記線との接触面は、前記線の形状に沿うように形成されていることを特徴とするレーザ溶接方法。
- 請求項1乃至3のいずれか一項において、前記レーザを出射するレーザ出射部の先端側に前記第1及び第2の治具が設けられていることを特徴とするレーザ溶接方法。
- 端子部材に線を溶接によって接合するレーザ溶接方法において、
レーザ出射部の先端部における第1の凹部と第2の凹部それぞれと前記端子部材によって前記線を挟んで保持しながら前記線を前記端子部材に当接させ、
前記第1の凹部と前記第2の凹部との間に位置する前記線にレーザを照射することにより前記端子部材に前記線を接合することを特徴とするレーザ溶接方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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2006
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