JP3415435B2 - 処理装置及び処理方法 - Google Patents
処理装置及び処理方法Info
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Landscapes
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は，例えば半導体ウ
ェハやＬＣＤ用ガラス板等の基板を処理する処理装置及
び処理方法に関するものである。
ェハやＬＣＤ用ガラス板等の基板を処理する処理装置及
び処理方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に，半導体デバイスの製造工程にお
いては，例えば半導体ウェハ（以下，「ウェハ」とい
う。）の表面に付着したパーティクル，有機汚染物，金
属不純物等のコンタミネーションを除去するために洗浄
処理システムが使用されている。その中の一つとして枚
葉式の洗浄処理システムには，一般にスピン型の処理装
置が備えられている。
いては，例えば半導体ウェハ（以下，「ウェハ」とい
う。）の表面に付着したパーティクル，有機汚染物，金
属不純物等のコンタミネーションを除去するために洗浄
処理システムが使用されている。その中の一つとして枚
葉式の洗浄処理システムには，一般にスピン型の処理装
置が備えられている。
【０００３】この処理装置には，ウェハの表面に付着し
たパーティクルを効果的に除去するために，いわゆるス
クラブ洗浄処理を行うものが知られている。このスクラ
ブ洗浄処理は，スピンチャックによって保持されたウェ
ハの表面に，ブラシやスポンジ等の部材を下面に備えた
処理体を回転させながら接触させ，ウェハの表面に付着
したパーティクル等をこすり落とすものである。従来の
処理装置は，昇降及び回動自在なアーム部材を備え，こ
のアーム部材の先端部に，エアシリンダを設けている。
このエアシリンダの下方に，昇降及び回転自在なシャフ
トを配置し，このシャフトの下端部に処理体を取り付け
ている。
たパーティクルを効果的に除去するために，いわゆるス
クラブ洗浄処理を行うものが知られている。このスクラ
ブ洗浄処理は，スピンチャックによって保持されたウェ
ハの表面に，ブラシやスポンジ等の部材を下面に備えた
処理体を回転させながら接触させ，ウェハの表面に付着
したパーティクル等をこすり落とすものである。従来の
処理装置は，昇降及び回動自在なアーム部材を備え，こ
のアーム部材の先端部に，エアシリンダを設けている。
このエアシリンダの下方に，昇降及び回転自在なシャフ
トを配置し，このシャフトの下端部に処理体を取り付け
ている。
【０００４】そして，エアシリンダの昇降稼働によっ
て，シャフトに上下方向の推力を付与し，この推力が処
理体に働き，処理体がウェハの表面を押圧する構成にな
っている。処理体に働く推力と処理体自身の自重との総
和が，処理体によって実際にウェハの表面に加わる接触
圧（単位面積当たりの圧力）となる。ここで，シャフト
の推力が過大になり処理体の接触圧が許容範囲以上にな
れば，ウェハの表面に損傷を与えてしまう。これを回避
するため，アーム部材には，シャフトの推力を感知する
重量センサが設けられている。そして，この重量センサ
によって得られたデータに基づいて，エアシリンダの昇
降稼働を自動的に制御し，これに伴いシャフトの推力を
調整して処理体の接触圧を制御する構成になっている。
て，シャフトに上下方向の推力を付与し，この推力が処
理体に働き，処理体がウェハの表面を押圧する構成にな
っている。処理体に働く推力と処理体自身の自重との総
和が，処理体によって実際にウェハの表面に加わる接触
圧（単位面積当たりの圧力）となる。ここで，シャフト
の推力が過大になり処理体の接触圧が許容範囲以上にな
れば，ウェハの表面に損傷を与えてしまう。これを回避
するため，アーム部材には，シャフトの推力を感知する
重量センサが設けられている。そして，この重量センサ
によって得られたデータに基づいて，エアシリンダの昇
降稼働を自動的に制御し，これに伴いシャフトの推力を
調整して処理体の接触圧を制御する構成になっている。
【０００５】ところで，従来の処理装置において，重量
センサは，シャフトの推力を感知するものの，処理体の
接触圧を直接感知できない。このため，例えば，シャフ
トに外乱要素（軸受との摺動抵抗やシャフトを回転させ
る回転力等）が加わり，処理体によって実際にウェハの
表面に加わる接触圧が，当初の所定の接触圧から変動し
ても，重量センサは感知することができない。
センサは，シャフトの推力を感知するものの，処理体の
接触圧を直接感知できない。このため，例えば，シャフ
トに外乱要素（軸受との摺動抵抗やシャフトを回転させ
る回転力等）が加わり，処理体によって実際にウェハの
表面に加わる接触圧が，当初の所定の接触圧から変動し
ても，重量センサは感知することができない。
【０００６】そこで，特開平８−２６７０２３号等に開
示されている処理装置では，回転軸に取り外し可能に装
着された載置台から成るスピンチャックによってウェハ
を保持するように構成されている。そして，実際にウェ
ハの表面に加わる接触圧を測定する際には，回転軸から
載置台を取り外し，代わりに処理体の接触圧を感知する
センサ部を回転軸に設けるようになっている。こうし
て，センサ部を回転軸に設けて，ウェハＷの表面に処理
体を接触させる時と同様に処理体をセンサ部に接触させ
れば，処理体の接触圧をセンサ部が感知することができ
る。
示されている処理装置では，回転軸に取り外し可能に装
着された載置台から成るスピンチャックによってウェハ
を保持するように構成されている。そして，実際にウェ
ハの表面に加わる接触圧を測定する際には，回転軸から
載置台を取り外し，代わりに処理体の接触圧を感知する
センサ部を回転軸に設けるようになっている。こうし
て，センサ部を回転軸に設けて，ウェハＷの表面に処理
体を接触させる時と同様に処理体をセンサ部に接触させ
れば，処理体の接触圧をセンサ部が感知することができ
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，特開平
８−２６７０２３号等に開示されている処理装置では，
処理体の接触圧を測定するために，センサ部の取付作業
を行わなければならず，例えば，２５枚分のウェハを一
枚ずつ連続して洗浄処理する際には，その途中で，ウェ
ハの表面に加わる接触圧が本当に所定の値に成っている
か否かを，確認することができない。また，連続洗浄処
理中に測定を行えば，一旦，これを中断しなければなら
ず，スループットの著しい低下を招く。そして，センサ
部の取付作業自体も，手間がかかる。
８−２６７０２３号等に開示されている処理装置では，
処理体の接触圧を測定するために，センサ部の取付作業
を行わなければならず，例えば，２５枚分のウェハを一
枚ずつ連続して洗浄処理する際には，その途中で，ウェ
ハの表面に加わる接触圧が本当に所定の値に成っている
か否かを，確認することができない。また，連続洗浄処
理中に測定を行えば，一旦，これを中断しなければなら
ず，スループットの著しい低下を招く。そして，センサ
部の取付作業自体も，手間がかかる。
【０００８】さらに，半導体デバイスの高集積化に伴
い，より精密な接触圧の制御が要求されている。しかし
ながら，このような従来の処理装置では，洗浄処理中に
接触圧を測定し，これに基づいてシャフトの推力を調整
して処理体の接触圧を精密に制御することが困難である
ため，洗浄処理の信頼性を低下させるおそれがある。
い，より精密な接触圧の制御が要求されている。しかし
ながら，このような従来の処理装置では，洗浄処理中に
接触圧を測定し，これに基づいてシャフトの推力を調整
して処理体の接触圧を精密に制御することが困難である
ため，洗浄処理の信頼性を低下させるおそれがある。
【０００９】従って，本発明の目的は，適宜かつ簡易
に，処理中における処理体の接触圧のデータを正確に得
ることができる処理装置及び処理方法を提供することに
ある。
に，処理中における処理体の接触圧のデータを正確に得
ることができる処理装置及び処理方法を提供することに
ある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに，本発明にあっては，保持手段によって保持された
基板の表面に処理体を接触させて処理する処理装置にお
いて，前記処理体を基板の表面から離れた退避位置に退
避自在に構成し，前記退避位置に，処理体の接触圧を測
定する収容器と，処理体を浄化する収容器を隣接して設
け，前記処理体の接触圧を測定する収容器に押圧センサ
を設け，前記処理体を浄化する収容器に浄化液を吐出す
る吐出機構を設けたことを特徴とする。
めに，本発明にあっては，保持手段によって保持された
基板の表面に処理体を接触させて処理する処理装置にお
いて，前記処理体を基板の表面から離れた退避位置に退
避自在に構成し，前記退避位置に，処理体の接触圧を測
定する収容器と，処理体を浄化する収容器を隣接して設
け，前記処理体の接触圧を測定する収容器に押圧センサ
を設け，前記処理体を浄化する収容器に浄化液を吐出す
る吐出機構を設けたことを特徴とする。
【００１１】この処理装置によれば，例えば複数枚の基
板を連続処理する場合には，前の基板の処理が終了した
後に，処理体を退避位置に退避させる。そして，基板の
表面に加わる接触圧が正常か否かを確認するために，測
定手段を用いて処理体の接触圧を直接測定する。測定の
結果，接触圧が正常であれば次の基板を処理する。そし
て，許容範囲を越えた接触圧の異常が発見されるまで連
続処理を継続させる。こうして，接触圧を適宜に確認で
きるので，連続処理を中断させることがない。また，測
定中に接触圧のずれが感知されれば，自動調整し，再び
所定の接触圧を得るようにしてもよい。また，退避位置
に予め測定手段を設けているので，測定の準備にかかる
手間がなくなり，接触圧を簡易に測定できる。また，処
理体を浄化することができる。また，接触圧の測定から
処理体の浄化への移行が早い。 この処理装置において，
前記保持手段によって保持された基板に処理液を供給す
る供給手段を設け，前記処理体の接触圧を測定する収容
器に，処理している時と同じ状況を再現させるように処
理液を供給する処理液吐出機構を設けることが好まし
い。また，前記処理体の接触圧を測定する収容器と，前
記処理体を浄化する収容器は，例えば仕切壁によって区
画されている。前記仕切壁の下方には，前記処理体の接
触圧を測定する収容器と前記処理体を浄化する収容器を
連通させる連通口が形成されていても良い。また，前記
処理体を浄化する収容器の底部には排液孔が形成されて
いても良い。 また，本発明にあっては，保持手段によっ
て保持された基板の表面に処理体を接触させて処理する
処理装置において，処理体を昇降させるエアシリンダを
設け，前記処理体を基板の表面から離れた退避位置に退
避自在に構成し，前記退避位置に退避した処理体の接触
圧を測定する測定手段と，その測定結果が入力される制
御部を設け，前記制御部は，前記エアシリンダの稼動を
制御して，処理体の接触圧を調整することを特徴とす
る。 この処理装置において，前記エアシリンダの押圧力
を測定する重量センサを設け，前記制御部は，処理体の
接触圧が所定の設定値に調整された場合の，重量センサ
による測定データを記憶しておき，その記憶された測定
データと，洗浄中に 重量センサで測定される測定データ
を比較することにより，処理体の接触圧を調整するもの
であっても良い。
板を連続処理する場合には，前の基板の処理が終了した
後に，処理体を退避位置に退避させる。そして，基板の
表面に加わる接触圧が正常か否かを確認するために，測
定手段を用いて処理体の接触圧を直接測定する。測定の
結果，接触圧が正常であれば次の基板を処理する。そし
て，許容範囲を越えた接触圧の異常が発見されるまで連
続処理を継続させる。こうして，接触圧を適宜に確認で
きるので，連続処理を中断させることがない。また，測
定中に接触圧のずれが感知されれば，自動調整し，再び
所定の接触圧を得るようにしてもよい。また，退避位置
に予め測定手段を設けているので，測定の準備にかかる
手間がなくなり，接触圧を簡易に測定できる。また，処
理体を浄化することができる。また，接触圧の測定から
処理体の浄化への移行が早い。 この処理装置において，
前記保持手段によって保持された基板に処理液を供給す
る供給手段を設け，前記処理体の接触圧を測定する収容
器に，処理している時と同じ状況を再現させるように処
理液を供給する処理液吐出機構を設けることが好まし
い。また，前記処理体の接触圧を測定する収容器と，前
記処理体を浄化する収容器は，例えば仕切壁によって区
画されている。前記仕切壁の下方には，前記処理体の接
触圧を測定する収容器と前記処理体を浄化する収容器を
連通させる連通口が形成されていても良い。また，前記
処理体を浄化する収容器の底部には排液孔が形成されて
いても良い。 また，本発明にあっては，保持手段によっ
て保持された基板の表面に処理体を接触させて処理する
処理装置において，処理体を昇降させるエアシリンダを
設け，前記処理体を基板の表面から離れた退避位置に退
避自在に構成し，前記退避位置に退避した処理体の接触
圧を測定する測定手段と，その測定結果が入力される制
御部を設け，前記制御部は，前記エアシリンダの稼動を
制御して，処理体の接触圧を調整することを特徴とす
る。 この処理装置において，前記エアシリンダの押圧力
を測定する重量センサを設け，前記制御部は，処理体の
接触圧が所定の設定値に調整された場合の，重量センサ
による測定データを記憶しておき，その記憶された測定
データと，洗浄中に 重量センサで測定される測定データ
を比較することにより，処理体の接触圧を調整するもの
であっても良い。
【００１２】なお，前記測定手段は，前記処理体を載置
する台座と，前記台座にかかる接触圧を感知することに
より処理体の接触圧を測定する測定機構とを備えている
ことが好ましい。かかる構成によれば，台座に処理体を
載置させ，台座にかかる接触圧を測定機構によって測定
する。台座にかかる接触圧は，処理体の接触圧とみなす
ことができる。
する台座と，前記台座にかかる接触圧を感知することに
より処理体の接触圧を測定する測定機構とを備えている
ことが好ましい。かかる構成によれば，台座に処理体を
載置させ，台座にかかる接触圧を測定機構によって測定
する。台座にかかる接触圧は，処理体の接触圧とみなす
ことができる。
【００１３】この場合，前記台座の載置面の高さが，前
記保持手段に保持された基板の表面の高さと等しくする
のがよい。かかる構成によれば，台座の載置面を基板の
表面と見立て，保持手段によって保持された基板の表面
の高さと等しい高さに台座の載置面を設定する。これに
より，処理中において実際に基板の表面に処理体が接触
する際の状況を，忠実に再現できる。従って，処理中に
接触圧を直接に測定しなくても，台座によって接触圧を
測定すれば，処理中における処理体の接触圧のデータを
正確に得ることができる。
記保持手段に保持された基板の表面の高さと等しくする
のがよい。かかる構成によれば，台座の載置面を基板の
表面と見立て，保持手段によって保持された基板の表面
の高さと等しい高さに台座の載置面を設定する。これに
より，処理中において実際に基板の表面に処理体が接触
する際の状況を，忠実に再現できる。従って，処理中に
接触圧を直接に測定しなくても，台座によって接触圧を
測定すれば，処理中における処理体の接触圧のデータを
正確に得ることができる。
【００１４】また，前記保持手段によって保持された基
板に処理液を供給する供給手段を設け，前記測定手段に
処理液を吐出する処理液吐出機構を設けるのがよい。か
かる構成によれば，処理の効果を向上させるために，処
理中では供給手段から処理液を基板に供給している。こ
れに対応して，接触圧の測定中では処理液吐出機構から
純水を吐出させて供給手段の役割を代替させる。従っ
て，処理中の状況を忠実に再現でき，処理中における処
理体の接触圧のデータを正確に得ることができる。ま
た，処理液が純水等の液体であれば，このような処理液
を測定中の処理体にも吐出し，処理体を浄化するのがよ
い。
板に処理液を供給する供給手段を設け，前記測定手段に
処理液を吐出する処理液吐出機構を設けるのがよい。か
かる構成によれば，処理の効果を向上させるために，処
理中では供給手段から処理液を基板に供給している。こ
れに対応して，接触圧の測定中では処理液吐出機構から
純水を吐出させて供給手段の役割を代替させる。従っ
て，処理中の状況を忠実に再現でき，処理中における処
理体の接触圧のデータを正確に得ることができる。ま
た，処理液が純水等の液体であれば，このような処理液
を測定中の処理体にも吐出し，処理体を浄化するのがよ
い。
【００１５】
【００１６】また，本発明にあっては，保持手段によっ
て保持された基板の表面に処理体を接触させて処理する
処理方法において，基板の処理の間に，および／または
前記保持手段によって保持された処理後の基板を搬出し
前記保持手段に次の処理前の基板を保持させるまでの間
に，前記処理体を基板の上方から退避させて処理体の接
触圧を測定し，前記処理体を昇降させるエアシリンダの
稼動を制御して，処理体の接触圧を調整することを特徴
とする。この処理方法において，前記エアシリンダの押
圧力を測定する重量センサを設け，前記処理体の接触圧
が所定の設定値に調整された場合の，重量センサによる
測定データを記憶しておき，その記憶された測定データ
と，洗浄中に重量センサで測定される測定データを比較
することにより，前記エアシリンダの稼動を制御し，処
理体の接触圧を調整するするようにしても良い。
て保持された基板の表面に処理体を接触させて処理する
処理方法において，基板の処理の間に，および／または
前記保持手段によって保持された処理後の基板を搬出し
前記保持手段に次の処理前の基板を保持させるまでの間
に，前記処理体を基板の上方から退避させて処理体の接
触圧を測定し，前記処理体を昇降させるエアシリンダの
稼動を制御して，処理体の接触圧を調整することを特徴
とする。この処理方法において，前記エアシリンダの押
圧力を測定する重量センサを設け，前記処理体の接触圧
が所定の設定値に調整された場合の，重量センサによる
測定データを記憶しておき，その記憶された測定データ
と，洗浄中に重量センサで測定される測定データを比較
することにより，前記エアシリンダの稼動を制御し，処
理体の接触圧を調整するするようにしても良い。
【００１７】かかる方法によれば，例えば複数枚の基板
を連続処理する場合には，接触圧を適宜に確認できるの
で，連続処理を中断することがない。
を連続処理する場合には，接触圧を適宜に確認できるの
で，連続処理を中断することがない。
【００１８】また，基板の処理の間に，および／または
前記保持手段によって保持された前の処理後の基板を搬
出し前記保持手段に次の処理前の基板を保持させるまで
の間に，処理体を基板の上方から退避させて清浄にする
ことが好ましい。かかる方法によれば，例えば複数枚の
基板を連続処理する場合には，連続処理を中断すること
なく，処理体を浄化することができる。
前記保持手段によって保持された前の処理後の基板を搬
出し前記保持手段に次の処理前の基板を保持させるまで
の間に，処理体を基板の上方から退避させて清浄にする
ことが好ましい。かかる方法によれば，例えば複数枚の
基板を連続処理する場合には，連続処理を中断すること
なく，処理体を浄化することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下，本発明の好ましい実施の形
態を，基板の一例としてウェハの表面を洗浄処理するよ
うに構成された表面処理装置に基づいて説明する。図１
は，本実施の形態にかかる表面処理装置７を組み込んだ
洗浄処理システム１の斜視図である。洗浄処理システム
１は，キャリアＣ単位でウェハを搬入し，ウェハを一枚
ずつ洗浄，乾燥を行い，キャリア単位でウェハを搬出す
るように構成されている。
態を，基板の一例としてウェハの表面を洗浄処理するよ
うに構成された表面処理装置に基づいて説明する。図１
は，本実施の形態にかかる表面処理装置７を組み込んだ
洗浄処理システム１の斜視図である。洗浄処理システム
１は，キャリアＣ単位でウェハを搬入し，ウェハを一枚
ずつ洗浄，乾燥を行い，キャリア単位でウェハを搬出す
るように構成されている。
【００２０】この洗浄処理システム１には，ウェハＷを
収納したキャリアＣを４個分載置できる載置部２が設け
られている。洗浄処理システム１の中央には，載置部２
に載置されたキャリアＣから処理工程前のウェハＷを一
枚ずつ取り出し，また，処理工程後のウェハＷをキャリ
アＣに収納する取出収納アーム３が配置されている。こ
の取出収納アーム３の背部には，取出収納アーム３との
間でウェハＷの授受を行い搬送機構である搬送アーム４
が待機している。搬送アーム４は，洗浄処理システム１
の中央に設けられた搬送路６に沿って移動可能に設けら
れている。搬送路６の両側には，各種の処理装置が配置
されている。具体的には，搬送路６の一方の側方には，
例えばウェハＷの表面を洗浄するための表面処理装置７
と，ウェハＷの裏面を洗浄するための裏面処理装置８と
が並んで配置されている。また，搬送路６の他方の側方
には，加熱装置９が４基積み重ねて設けられている。こ
の加熱装置９は，ウェハＷを加熱して乾燥させるための
手段である。この加熱装置９に隣接して２基のウェハ反
転装置１０が積み重ねて設けられている。
収納したキャリアＣを４個分載置できる載置部２が設け
られている。洗浄処理システム１の中央には，載置部２
に載置されたキャリアＣから処理工程前のウェハＷを一
枚ずつ取り出し，また，処理工程後のウェハＷをキャリ
アＣに収納する取出収納アーム３が配置されている。こ
の取出収納アーム３の背部には，取出収納アーム３との
間でウェハＷの授受を行い搬送機構である搬送アーム４
が待機している。搬送アーム４は，洗浄処理システム１
の中央に設けられた搬送路６に沿って移動可能に設けら
れている。搬送路６の両側には，各種の処理装置が配置
されている。具体的には，搬送路６の一方の側方には，
例えばウェハＷの表面を洗浄するための表面処理装置７
と，ウェハＷの裏面を洗浄するための裏面処理装置８と
が並んで配置されている。また，搬送路６の他方の側方
には，加熱装置９が４基積み重ねて設けられている。こ
の加熱装置９は，ウェハＷを加熱して乾燥させるための
手段である。この加熱装置９に隣接して２基のウェハ反
転装置１０が積み重ねて設けられている。
【００２１】ここで，表面処理装置７の構成について説
明する。図２は，表面処理装置７の内部構造の平面図で
あり，図３は，その側面図である。表面処理装置７に
は，ケース２０のほぼ中央において，ウェハＷを水平に
吸着保持した状態でモータ２１によって回転するスピン
チャック２２と，このスピンチャック２２及びウェハＷ
を包囲しウェハＷの表面に供給した処理液等が周囲に飛
び散ることを防止するカップ２３とを備えている。
明する。図２は，表面処理装置７の内部構造の平面図で
あり，図３は，その側面図である。表面処理装置７に
は，ケース２０のほぼ中央において，ウェハＷを水平に
吸着保持した状態でモータ２１によって回転するスピン
チャック２２と，このスピンチャック２２及びウェハＷ
を包囲しウェハＷの表面に供給した処理液等が周囲に飛
び散ることを防止するカップ２３とを備えている。
【００２２】そして，表面処理装置７は，スピンチャッ
ク２２に保持されたウェハＷの表面に後述する処理体４
０を接触させてスクラブ洗浄処理を行うものであり。こ
の処理体４０を備えたスクラブ洗浄機２４は，処理体４
０をウェハＷの表面から離れた退避位置２５に退避自在
にするように構成されている。そして，この退避位置２
５には，処理体４０による接触圧（単位面積当たりの圧
力）を測定する測定機器２６と処理体４０を浄化する浄
化機器２７とを隣接して配置できるように，これら機器
を一体にした測定浄化機２８が配置されている。
ク２２に保持されたウェハＷの表面に後述する処理体４
０を接触させてスクラブ洗浄処理を行うものであり。こ
の処理体４０を備えたスクラブ洗浄機２４は，処理体４
０をウェハＷの表面から離れた退避位置２５に退避自在
にするように構成されている。そして，この退避位置２
５には，処理体４０による接触圧（単位面積当たりの圧
力）を測定する測定機器２６と処理体４０を浄化する浄
化機器２７とを隣接して配置できるように，これら機器
を一体にした測定浄化機２８が配置されている。
【００２３】図４に示すように，アーム部材３０は，フ
レーム３０ａと，カバー３０ｂとを有している。カバー
３０ｂ内の基端部には，モータ３１が設けられており，
カバー３０ｂ内の先端部には，エアシリンダ３２が設け
られている。このエアシリンダ３２の下面には，上下方
向に昇降移動するロッド３３が接続されている。このロ
ッド３３には，支持ガイド３４に沿って上下方向に昇降
移動する昇降体３５が接続されている。フレーム３０ａ
の上面に重量センサ３６を設け，この重量センサ３６に
昇降体３５の下面が当接するように構成する。重量セン
サ３６によって昇降体３５の下方への押圧力を測定する
ことができ，これを介して，スクラブ洗浄機２４は，洗
浄処理中に後述するシャフト３７の推力を感知できる構
成になっている。そして，昇降体３５の測定結果を基に
ロッド３３の推力を調整できる構成になっている。
レーム３０ａと，カバー３０ｂとを有している。カバー
３０ｂ内の基端部には，モータ３１が設けられており，
カバー３０ｂ内の先端部には，エアシリンダ３２が設け
られている。このエアシリンダ３２の下面には，上下方
向に昇降移動するロッド３３が接続されている。このロ
ッド３３には，支持ガイド３４に沿って上下方向に昇降
移動する昇降体３５が接続されている。フレーム３０ａ
の上面に重量センサ３６を設け，この重量センサ３６に
昇降体３５の下面が当接するように構成する。重量セン
サ３６によって昇降体３５の下方への押圧力を測定する
ことができ，これを介して，スクラブ洗浄機２４は，洗
浄処理中に後述するシャフト３７の推力を感知できる構
成になっている。そして，昇降体３５の測定結果を基に
ロッド３３の推力を調整できる構成になっている。
【００２４】昇降体３５の他端部には，前述したシャフ
ト３７の上端部が回転自在に支持されており，シャフト
３７の下端部は，アーム部材３０の下方に突出してい
る。シャフト３７の突出部外周には，防護カバー３８が
配置されており，シャフト３７の下端部には，取付具３
９を介して，処理体４０が着脱自在に設けられている。
そして，シャフト３７の昇降稼働に伴い，処理体４０
は，上下方向に（図４中の往復矢印Ａの方向）に昇降移
動するようになっている。
ト３７の上端部が回転自在に支持されており，シャフト
３７の下端部は，アーム部材３０の下方に突出してい
る。シャフト３７の突出部外周には，防護カバー３８が
配置されており，シャフト３７の下端部には，取付具３
９を介して，処理体４０が着脱自在に設けられている。
そして，シャフト３７の昇降稼働に伴い，処理体４０
は，上下方向に（図４中の往復矢印Ａの方向）に昇降移
動するようになっている。
【００２５】シャフト３７の昇降移動において，第１の
供給排気部４１からの空気の供給，第２の供給排気部４
２からの空気の排気によって，ロッド３３，昇降体３５
を介してシャフト３７を下降移動させ，第１の供給排気
部４１からの空気の排気，第２の供給排気部４２からの
空気の供給によって，ロッド３３，昇降体３５を介して
シャフト３７を上昇移動させるようになっている。この
場合，洗浄処理の種類によって，エアシリンダ３２の下
降稼働により，シャフト３７に下向きの推力を付与し，
処理体４０にかかる自重とシャフト３７によって処理体
４０に働く推力との和が，所定の接触圧になる場合と，
ウェハＷの表面から処理体４０を離れさせない程度で，
エアシリンダ３２の上昇稼働により，シャフト３７に上
向きの推力を付与し，処理体４０にかかる自重とシャフ
ト３７によって処理体４０に働くの推力との差が，例え
ば６０ｇｆ以下の所定の接触圧になる場合とを適宜に使
い分けている。
供給排気部４１からの空気の供給，第２の供給排気部４
２からの空気の排気によって，ロッド３３，昇降体３５
を介してシャフト３７を下降移動させ，第１の供給排気
部４１からの空気の排気，第２の供給排気部４２からの
空気の供給によって，ロッド３３，昇降体３５を介して
シャフト３７を上昇移動させるようになっている。この
場合，洗浄処理の種類によって，エアシリンダ３２の下
降稼働により，シャフト３７に下向きの推力を付与し，
処理体４０にかかる自重とシャフト３７によって処理体
４０に働く推力との和が，所定の接触圧になる場合と，
ウェハＷの表面から処理体４０を離れさせない程度で，
エアシリンダ３２の上昇稼働により，シャフト３７に上
向きの推力を付与し，処理体４０にかかる自重とシャフ
ト３７によって処理体４０に働くの推力との差が，例え
ば６０ｇｆ以下の所定の接触圧になる場合とを適宜に使
い分けている。
【００２６】この処理体４０は，その下面にウェハＷの
表面を綺麗に洗浄処理すべくブラシやスポンジ等の部材
４３を具備している。洗浄対象によって，部材４３を，
適宜毛足の硬いナイロンブラシなどの硬質ブラシや，毛
足の柔らかい，例えばモヘアブラシなどの軟質ブラシを
選択することが可能である。
表面を綺麗に洗浄処理すべくブラシやスポンジ等の部材
４３を具備している。洗浄対象によって，部材４３を，
適宜毛足の硬いナイロンブラシなどの硬質ブラシや，毛
足の柔らかい，例えばモヘアブラシなどの軟質ブラシを
選択することが可能である。
【００２７】一方，シャフト３７の上端部近傍に固着さ
れた従動プーリ４５と，前記モータ３１に回転自在に固
着された駆動プーリ４６との間に，ベルト４７を巻回す
る。こうして，モータ３１の回転駆動は，ベルト４７を
介してシャフト３７に伝わり，シャフト３７及び処理体
４０とを一体的に回転（図４中の往復回動矢印Ｂの方
向）させるようになっている。
れた従動プーリ４５と，前記モータ３１に回転自在に固
着された駆動プーリ４６との間に，ベルト４７を巻回す
る。こうして，モータ３１の回転駆動は，ベルト４７を
介してシャフト３７に伝わり，シャフト３７及び処理体
４０とを一体的に回転（図４中の往復回動矢印Ｂの方
向）させるようになっている。
【００２８】図３及び図４に示すように，スクラブ洗浄
機２４’のアーム部材３０の基端部は，図示しない駆動
機構によって昇降（図４中の往復矢印Ｃの方向）及び回
転（図４中の往復回動矢印Ｄの方向）するシャフト５０
の上端に，水平姿勢で固定されている。アーム部材３０
は，図示しない駆動機構の稼働によって，退避位置２５
とウェハＷの上方との間を，図４中のθ方向に旋回して
往復移動できる構成になっている。
機２４’のアーム部材３０の基端部は，図示しない駆動
機構によって昇降（図４中の往復矢印Ｃの方向）及び回
転（図４中の往復回動矢印Ｄの方向）するシャフト５０
の上端に，水平姿勢で固定されている。アーム部材３０
は，図示しない駆動機構の稼働によって，退避位置２５
とウェハＷの上方との間を，図４中のθ方向に旋回して
往復移動できる構成になっている。
【００２９】図２で二点鎖線で示したスクラブ洗浄機２
４は，処理体４０を退避位置２５に退避させた状態を示
しており，測定浄化機２８は，処理体４０の下方に位置
するように配置されている。図５に示したように，測定
浄化機２８は，前記ケース２０の上面に突き出ているカ
ップ部５５と，このカップ部５５を支持する基台部５６
を有している。カップ部５５の上部は開口しており，略
円形筒状に形成されている。カップ部５５は，仕切壁５
７によって左右対称に区画されており，一方の側は，測
定機器２６専用の収納器５８とし，他方の側は，浄化機
器２７専用の収納器５９となっている。収納器５８の上
端は，収納器５９の上端よりも若干高くなっている。
４は，処理体４０を退避位置２５に退避させた状態を示
しており，測定浄化機２８は，処理体４０の下方に位置
するように配置されている。図５に示したように，測定
浄化機２８は，前記ケース２０の上面に突き出ているカ
ップ部５５と，このカップ部５５を支持する基台部５６
を有している。カップ部５５の上部は開口しており，略
円形筒状に形成されている。カップ部５５は，仕切壁５
７によって左右対称に区画されており，一方の側は，測
定機器２６専用の収納器５８とし，他方の側は，浄化機
器２７専用の収納器５９となっている。収納器５８の上
端は，収納器５９の上端よりも若干高くなっている。
【００３０】測定機器２６において，図５で二点鎖線で
示した処理体４０’は，駆動機構の稼働によりスクラブ
洗浄機２４が測定機器２６の上方にまで回動移動し，こ
れに伴い収納器５８内に退避した状態を示している。処
理体４０’を収納する収納器５８内において，処理体４
０’を載置する台座６０は，収納器５８の底部に固定さ
れた支持台６１に装着されている。さらに，これら台座
６０及び支持台６１には，押圧センサ６２が下方から嵌
入させられている。押圧センサ６２は，台座６０内部に
密着した状態となっており，台座６０の載置面６３に処
理体４０’が載置された場合には，台座６０にかかる接
触圧を直接感知するようになっている。これにより，シ
ャフト３７によって処理体４０’に働く推力と，処理体
４０’の自重と，シャフト３７の摺動抵抗等との総和で
ある処理体４０の接触圧を，直接測定できる構成になっ
ている。
示した処理体４０’は，駆動機構の稼働によりスクラブ
洗浄機２４が測定機器２６の上方にまで回動移動し，こ
れに伴い収納器５８内に退避した状態を示している。処
理体４０’を収納する収納器５８内において，処理体４
０’を載置する台座６０は，収納器５８の底部に固定さ
れた支持台６１に装着されている。さらに，これら台座
６０及び支持台６１には，押圧センサ６２が下方から嵌
入させられている。押圧センサ６２は，台座６０内部に
密着した状態となっており，台座６０の載置面６３に処
理体４０’が載置された場合には，台座６０にかかる接
触圧を直接感知するようになっている。これにより，シ
ャフト３７によって処理体４０’に働く推力と，処理体
４０’の自重と，シャフト３７の摺動抵抗等との総和で
ある処理体４０の接触圧を，直接測定できる構成になっ
ている。
【００３１】この場合，図６に示すように，台座６０の
載置面６３の高さが，スピンチャック２２に保持された
ウェハＷの表面の高さと等しい。これにより，ウェハＷ
を洗浄処理する時と同じ状況，具体的にはウェハＷの表
面とアーム部材３０までの距離や，エアシリンダ３２に
よってシャフト３７に推力を付与する際の条件等が，忠
実に再現されることになる。従って，測定機器２６によ
って，洗浄処理中における処理体４０の接触圧を正確に
測定できる構成になっている。
載置面６３の高さが，スピンチャック２２に保持された
ウェハＷの表面の高さと等しい。これにより，ウェハＷ
を洗浄処理する時と同じ状況，具体的にはウェハＷの表
面とアーム部材３０までの距離や，エアシリンダ３２に
よってシャフト３７に推力を付与する際の条件等が，忠
実に再現されることになる。従って，測定機器２６によ
って，洗浄処理中における処理体４０の接触圧を正確に
測定できる構成になっている。
【００３２】そして，押圧センサ６２の測定結果は，図
７に示すように，制御部６４に入力されるように構成さ
れている。接触圧にずれがあれば，制御部６４は，予め
記憶されたプログラムに従って，調整信号を第１の供給
排気部４１の圧力調整弁６５と，第２の供給排気部４２
の圧力調整弁６６とに送信し，ロッド３３，昇降体３５
を介して，シャフト３７の推力を調整し，処理体４０の
接触圧を調整するようになっている。さらに，処理体４
０の接触圧が所定の設定値に調整された場合，この時の
昇降体３５の下方への押圧力を前記重量センサ３６によ
って測定し，そのデータを記憶しておく。そして，洗浄
処理中では，この記憶されたデータと洗浄処理中の重量
センサ３６による測定データとを比較することにより，
昇降体３５，シャフト３７を監視することができるよう
になっている。
７に示すように，制御部６４に入力されるように構成さ
れている。接触圧にずれがあれば，制御部６４は，予め
記憶されたプログラムに従って，調整信号を第１の供給
排気部４１の圧力調整弁６５と，第２の供給排気部４２
の圧力調整弁６６とに送信し，ロッド３３，昇降体３５
を介して，シャフト３７の推力を調整し，処理体４０の
接触圧を調整するようになっている。さらに，処理体４
０の接触圧が所定の設定値に調整された場合，この時の
昇降体３５の下方への押圧力を前記重量センサ３６によ
って測定し，そのデータを記憶しておく。そして，洗浄
処理中では，この記憶されたデータと洗浄処理中の重量
センサ３６による測定データとを比較することにより，
昇降体３５，シャフト３７を監視することができるよう
になっている。
【００３３】接触圧の測定時期を，スピンチャック２２
によって保持された前の洗浄処理後のウェハＷを搬出し
スピンチャック２２に次の洗浄処理前のウェハＷをスピ
ンチャック２２に保持させるまでの間に設定している。
洗浄処理と洗浄処理との谷間に，スクラブ洗浄機２４を
退避位置２５に退避させれば，測定機器２６によって簡
単に接触圧を測定できる構成になっている。また，接触
圧を測定するために，測定系の部品を表面処理装置７に
取り付けたり，洗浄処理を長期に渡って中断する必要は
ない。
によって保持された前の洗浄処理後のウェハＷを搬出し
スピンチャック２２に次の洗浄処理前のウェハＷをスピ
ンチャック２２に保持させるまでの間に設定している。
洗浄処理と洗浄処理との谷間に，スクラブ洗浄機２４を
退避位置２５に退避させれば，測定機器２６によって簡
単に接触圧を測定できる構成になっている。また，接触
圧を測定するために，測定系の部品を表面処理装置７に
取り付けたり，洗浄処理を長期に渡って中断する必要は
ない。
【００３４】表面処理装置７には，スピンチャック２２
を挟んでスクラブ洗浄機２４と対称位置に純水供給ノズ
ル７０が配置されている。この純水供給ノズル７０は，
図２中のθ’方向に旋回して，往復移動できるようにな
っている。これにより，表面処理装置７では，洗浄処理
中に，処理液として純水をウェハＷの表面に供給する構
成になっている。前述したように，測定機器２６によっ
て接触圧を正確に測定する際には，ウェハＷを洗浄処理
している時と同じ状況を，忠実に再現することが好まし
い。そこで，収納器５８内には，純水を吐出する純水吐
出機構７１の吐出口が突き出ており，接触圧を測定する
際には，純水吐出機構７１から処理体４０に純水を吐出
するようになっている。
を挟んでスクラブ洗浄機２４と対称位置に純水供給ノズ
ル７０が配置されている。この純水供給ノズル７０は，
図２中のθ’方向に旋回して，往復移動できるようにな
っている。これにより，表面処理装置７では，洗浄処理
中に，処理液として純水をウェハＷの表面に供給する構
成になっている。前述したように，測定機器２６によっ
て接触圧を正確に測定する際には，ウェハＷを洗浄処理
している時と同じ状況を，忠実に再現することが好まし
い。そこで，収納器５８内には，純水を吐出する純水吐
出機構７１の吐出口が突き出ており，接触圧を測定する
際には，純水吐出機構７１から処理体４０に純水を吐出
するようになっている。
【００３５】浄化機器２７において，図５で二点鎖線で
示した処理体４０”は，駆動機構の稼働によりスクラブ
洗浄機２４が浄化機器２７の上方にまで回動移動し，こ
れに伴い，前記収納器５９内に退避した状態を示してい
る。処理体４０”を収納する収納器５９内には，浄化液
として純水を吐出する純水吐出機構７２の吐出口が突き
出ている。この場合，ウェハＷの洗浄処理毎の退避時間
に，収納器５９に処理体４０”を収納し，純水吐出機構
７２から純水を処理体４０”に供給して，処理体４０”
を浄化する構成になっている。そして，仕切壁５７の下
方には連通口７５が形成されており，収納器５８と収納
器５９とは，お互いに下方で連通している。収納器５９
の底部には排液孔７６が形成されており，この排液孔７
６は，収納器５８の底部にまで広がっている。さらに，
排液孔７６には，排液管路７７が接続されており，収納
器５８内の純水及び収納器５９内の純水は，いずれも排
液孔７６から排液管路７７を介して装置外に排液され
る。
示した処理体４０”は，駆動機構の稼働によりスクラブ
洗浄機２４が浄化機器２７の上方にまで回動移動し，こ
れに伴い，前記収納器５９内に退避した状態を示してい
る。処理体４０”を収納する収納器５９内には，浄化液
として純水を吐出する純水吐出機構７２の吐出口が突き
出ている。この場合，ウェハＷの洗浄処理毎の退避時間
に，収納器５９に処理体４０”を収納し，純水吐出機構
７２から純水を処理体４０”に供給して，処理体４０”
を浄化する構成になっている。そして，仕切壁５７の下
方には連通口７５が形成されており，収納器５８と収納
器５９とは，お互いに下方で連通している。収納器５９
の底部には排液孔７６が形成されており，この排液孔７
６は，収納器５８の底部にまで広がっている。さらに，
排液孔７６には，排液管路７７が接続されており，収納
器５８内の純水及び収納器５９内の純水は，いずれも排
液孔７６から排液管路７７を介して装置外に排液され
る。
【００３６】次に，以上のように構成された表面処理装
置７を備えた洗浄処理システム１において行われるウェ
ハＷの処理を説明する。まず，図示しない搬送ロボット
が未だ洗浄されていないウェハＷを例えば２５枚ずつ収
納したキャリアＣを載置部２に載置する。そして，この
載置部２に載置されたキャリアＣから一枚ずつウェハＷ
が取り出され，取出搬入アーム３を介して搬送アーム４
に受け渡される。そして，表面処理装置７及び裏面処理
装置８を用いて，ウェハＷを一枚ずつ洗浄処理し，ウェ
ハＷの表裏面に付着している有機汚染物質，パーティク
ル等を除去する。そして，ウェハＷを，加熱装置９で加
熱して乾燥させる。所定の処理工程が終了したウェハＷ
は，搬送アーム４から取出収納アーム３に受け渡され，
再びキャリアＣに収納される。
置７を備えた洗浄処理システム１において行われるウェ
ハＷの処理を説明する。まず，図示しない搬送ロボット
が未だ洗浄されていないウェハＷを例えば２５枚ずつ収
納したキャリアＣを載置部２に載置する。そして，この
載置部２に載置されたキャリアＣから一枚ずつウェハＷ
が取り出され，取出搬入アーム３を介して搬送アーム４
に受け渡される。そして，表面処理装置７及び裏面処理
装置８を用いて，ウェハＷを一枚ずつ洗浄処理し，ウェ
ハＷの表裏面に付着している有機汚染物質，パーティク
ル等を除去する。そして，ウェハＷを，加熱装置９で加
熱して乾燥させる。所定の処理工程が終了したウェハＷ
は，搬送アーム４から取出収納アーム３に受け渡され，
再びキャリアＣに収納される。
【００３７】ここで，表面処理装置７での洗浄処理の工
程について説明する。まず，表面処理装置７にウェハＷ
が搬入され，スピンチャック２２にウェハＷが保持され
て回転を開始すると，図２に示したように，アーム部材
３０は退避位置２５からウェハＷの上方に移動し，図３
に示したように，処理体４０をウェハＷの表面に接触さ
せる。そして，エアシリンダ３２の昇降稼働によって，
シャフト３７に推力を付与し，この推力が処理体４０に
働く。処理体４０はウェハＷの表面を押圧し，ウェハＷ
の表面に所定の接触圧（単位面積当たりの圧力）が加わ
る。この状態で，アーム部材３０を少なくともウェハＷ
の中心から周縁部まで回動させて，ウェハＷの表面を均
一に洗浄処理する。一方，純水供給ノズル７０もウェハ
Ｗの上方に移動し，純水をウェハＷの表面に供給する。
程について説明する。まず，表面処理装置７にウェハＷ
が搬入され，スピンチャック２２にウェハＷが保持され
て回転を開始すると，図２に示したように，アーム部材
３０は退避位置２５からウェハＷの上方に移動し，図３
に示したように，処理体４０をウェハＷの表面に接触さ
せる。そして，エアシリンダ３２の昇降稼働によって，
シャフト３７に推力を付与し，この推力が処理体４０に
働く。処理体４０はウェハＷの表面を押圧し，ウェハＷ
の表面に所定の接触圧（単位面積当たりの圧力）が加わ
る。この状態で，アーム部材３０を少なくともウェハＷ
の中心から周縁部まで回動させて，ウェハＷの表面を均
一に洗浄処理する。一方，純水供給ノズル７０もウェハ
Ｗの上方に移動し，純水をウェハＷの表面に供給する。
【００３８】所定の時間が経過後，スクラブ洗浄及びメ
ガソニック洗浄が共に終了する。アーム部材３０をウェ
ハＷの上方から旋回退避させ，退避位置２５へと戻す。
同様に純水供給ノズル７０もウェハＷの表面から旋回退
避させ元の状態に戻す。こうして，洗浄処理が終了した
ウェハＷは，搬送アーム４によって表面処理装置７から
搬出され，裏面処理装置８へ搬送される。一方，表面処
理装置７では，次の洗浄前のウェハＷが搬入され，以
後，同様の洗浄処理が連続して繰り返されていく。
ガソニック洗浄が共に終了する。アーム部材３０をウェ
ハＷの上方から旋回退避させ，退避位置２５へと戻す。
同様に純水供給ノズル７０もウェハＷの表面から旋回退
避させ元の状態に戻す。こうして，洗浄処理が終了した
ウェハＷは，搬送アーム４によって表面処理装置７から
搬出され，裏面処理装置８へ搬送される。一方，表面処
理装置７では，次の洗浄前のウェハＷが搬入され，以
後，同様の洗浄処理が連続して繰り返されていく。
【００３９】ところで，重量センサ３６には，処理体４
０を所定の接触圧に達成するために必要な昇降体３５の
押圧力のデータが予め記憶されている。しかしながら，
洗浄処理中においては，重量センサ３６によって昇降体
３５の下向きの押圧力を測定し，シャフト３７の推力を
感知し監視できるものの，処理体４０によって実際にウ
ェハＷの表面に加わる接触圧を直接感知することはでき
ない。処理体４０の接触圧を直接測定することは，信頼
性のある洗浄処理を行う上で欠かせない。
０を所定の接触圧に達成するために必要な昇降体３５の
押圧力のデータが予め記憶されている。しかしながら，
洗浄処理中においては，重量センサ３６によって昇降体
３５の下向きの押圧力を測定し，シャフト３７の推力を
感知し監視できるものの，処理体４０によって実際にウ
ェハＷの表面に加わる接触圧を直接感知することはでき
ない。処理体４０の接触圧を直接測定することは，信頼
性のある洗浄処理を行う上で欠かせない。
【００４０】そこで，スピンチャック２２によって保持
された前の洗浄処理後のウェハＷを搬出しスピンチャッ
ク２２に次の洗浄前のウェハＷを保持させるまでの間
に，測定機器２６によって処理体４０の接触圧を測定す
る。ウェハＷを連続洗浄処理する場合には，ウェハＷを
洗浄処理するごとに，前述したようにスクラブ洗浄機２
４を退避させるのに伴い，処理体４０を退避位置２５に
退避させる。そして，収納器５８に処理体４０を収納
し，測定機器２６を用いて接触圧を直接測定する。
された前の洗浄処理後のウェハＷを搬出しスピンチャッ
ク２２に次の洗浄前のウェハＷを保持させるまでの間
に，測定機器２６によって処理体４０の接触圧を測定す
る。ウェハＷを連続洗浄処理する場合には，ウェハＷを
洗浄処理するごとに，前述したようにスクラブ洗浄機２
４を退避させるのに伴い，処理体４０を退避位置２５に
退避させる。そして，収納器５８に処理体４０を収納
し，測定機器２６を用いて接触圧を直接測定する。
【００４１】具体的には，台座６０に処理体４０を載置
させ，台座６０にかかる接触圧を押圧センサ６２によっ
て測定する。台座６０にかかる接触圧は，処理体４０の
接触圧とみなすことができる。この場合，図６に示した
ように，台座６０の載置面６３をウェハＷの表面と見立
て，スピンチャック２２に保持されたウェハＷの表面の
高さと等しい高さに台座６０の載置面６３の高さを設定
する。また，洗浄処理の効果を向上させるために，洗浄
処理中では純水供給ノズル７０から純水をウェハＷに供
給している。これに対応して，接触圧の測定中では処理
液吐出機構７２から純水を吐出させて純水供給ノズル７
０の役割を代替させる。これらにより，洗浄処理中にお
いて実際にウェハＷの表面に処理体４０が接触する際の
状況を，忠実に再現できる。従って，洗浄処理中に接触
圧を測定しなくても，測定機器２６で接触圧を測定すれ
ば，洗浄処理中における処理体４０の接触圧のデータを
正確に得ることができる。さらに，純水を測定中の処理
体４０にも吐出し，処理体４０を浄化する。
させ，台座６０にかかる接触圧を押圧センサ６２によっ
て測定する。台座６０にかかる接触圧は，処理体４０の
接触圧とみなすことができる。この場合，図６に示した
ように，台座６０の載置面６３をウェハＷの表面と見立
て，スピンチャック２２に保持されたウェハＷの表面の
高さと等しい高さに台座６０の載置面６３の高さを設定
する。また，洗浄処理の効果を向上させるために，洗浄
処理中では純水供給ノズル７０から純水をウェハＷに供
給している。これに対応して，接触圧の測定中では処理
液吐出機構７２から純水を吐出させて純水供給ノズル７
０の役割を代替させる。これらにより，洗浄処理中にお
いて実際にウェハＷの表面に処理体４０が接触する際の
状況を，忠実に再現できる。従って，洗浄処理中に接触
圧を測定しなくても，測定機器２６で接触圧を測定すれ
ば，洗浄処理中における処理体４０の接触圧のデータを
正確に得ることができる。さらに，純水を測定中の処理
体４０にも吐出し，処理体４０を浄化する。
【００４２】測定の結果，接触圧が正常であれば次のウ
ェハＷを洗浄処理する。そして，許容範囲を越えた接触
圧の異常が発見されるまで連続洗浄処理を継続させる。
こうして，接触圧を適宜に確認できるので，連続洗浄処
理を中断することがない。また，接触圧のずれが感知さ
れれば，図７に示したように，制御部６４からの調整信
号によりエアシリンダ３２の昇降稼働を自動的に制御
し，シャフト３７の推力を調整して所定の接触圧を再び
得る。また，退避位置２５に予め測定機器２６を設けて
いるので，測定の準備にかかる手間がなくなり，接触圧
を簡易に測定できる。
ェハＷを洗浄処理する。そして，許容範囲を越えた接触
圧の異常が発見されるまで連続洗浄処理を継続させる。
こうして，接触圧を適宜に確認できるので，連続洗浄処
理を中断することがない。また，接触圧のずれが感知さ
れれば，図７に示したように，制御部６４からの調整信
号によりエアシリンダ３２の昇降稼働を自動的に制御
し，シャフト３７の推力を調整して所定の接触圧を再び
得る。また，退避位置２５に予め測定機器２６を設けて
いるので，測定の準備にかかる手間がなくなり，接触圧
を簡易に測定できる。
【００４３】測定後，処理体４０を浄化機器２７の収納
器５９に収納し，処理体４０に向かって純水吐出機構７
２から純水を吐出させる。これにより，処理体４０の浄
化することができる。また，測定機器２６と浄化機器２
７とを隣接して配置しているので，接触圧の測定から処
理体４０の浄化への移行が早い。
器５９に収納し，処理体４０に向かって純水吐出機構７
２から純水を吐出させる。これにより，処理体４０の浄
化することができる。また，測定機器２６と浄化機器２
７とを隣接して配置しているので，接触圧の測定から処
理体４０の浄化への移行が早い。
【００４４】こうして，ウェハＷに対して所定の処理工
程を施し，処理済みのウェハＷがキャリアＣに２５枚収
納されると，キャリアＣ単位で洗浄処理システム１外に
搬出される。
程を施し，処理済みのウェハＷがキャリアＣに２５枚収
納されると，キャリアＣ単位で洗浄処理システム１外に
搬出される。
【００４５】かくして，本実施の形態の表面処理装置７
によれば，退避位置２５に設けた測定機器２６によって
処理体４０による接触圧を測定することにより，接触圧
を適宜に確認でき，測定も簡単になる。従って，スルー
プットを低下させず，測定する手間もかからない。ま
た，測定機器２６によって，洗浄処理中の処理体４０の
接触圧のデータを正確に得ることができるので，接触圧
の異常やずれ等を監視することができる。従って，接触
圧の精密な制御が可能となり，洗浄処理の信頼性を向上
させることができる。
によれば，退避位置２５に設けた測定機器２６によって
処理体４０による接触圧を測定することにより，接触圧
を適宜に確認でき，測定も簡単になる。従って，スルー
プットを低下させず，測定する手間もかからない。ま
た，測定機器２６によって，洗浄処理中の処理体４０の
接触圧のデータを正確に得ることができるので，接触圧
の異常やずれ等を監視することができる。従って，接触
圧の精密な制御が可能となり，洗浄処理の信頼性を向上
させることができる。
【００４６】なお，本発明の実施の形態の一例について
説明したが，本発明はこの例に限定されず種々の様態を
採りうるものである。例えば，基板は上記した本実施の
形態のように半導体ウェハＷに限るものでなく，ＬＣＤ
基板，ガラス基板，ＣＤ基板，フォトマスク，プリント
基板，セラミック基板等でもあってもよい。また，処理
液は，純水に限るものでなく，過酸化水素水，フッ酸，
アンモニア水，塩酸，硫酸等でもよい。
説明したが，本発明はこの例に限定されず種々の様態を
採りうるものである。例えば，基板は上記した本実施の
形態のように半導体ウェハＷに限るものでなく，ＬＣＤ
基板，ガラス基板，ＣＤ基板，フォトマスク，プリント
基板，セラミック基板等でもあってもよい。また，処理
液は，純水に限るものでなく，過酸化水素水，フッ酸，
アンモニア水，塩酸，硫酸等でもよい。
【００４７】
【発明の効果】本発明によれば，退避位置に設けた測定
手段によって処理体の接触圧を測定することにより，接
触圧を適宜に確認でき，測定も簡単になる。従って，ス
ループットを低下させず，測定する手間もかからない。
手段によって処理体の接触圧を測定することにより，接
触圧を適宜に確認でき，測定も簡単になる。従って，ス
ループットを低下させず，測定する手間もかからない。
【００４８】本発明によれば，測定手段によって，処理
中における処理体の接触圧のデータを正確に得ることが
できるので，接触圧の異常やずれ等を監視することがで
きる。従って，接触圧の精密な制御が可能となり，処理
の信頼性を向上させることができる。その結果，例えば
半導体製造工程における微細化技術にも十分対応するこ
とができる。
中における処理体の接触圧のデータを正確に得ることが
できるので，接触圧の異常やずれ等を監視することがで
きる。従って，接触圧の精密な制御が可能となり，処理
の信頼性を向上させることができる。その結果，例えば
半導体製造工程における微細化技術にも十分対応するこ
とができる。
【００４９】本発明によれば，処理体を浄化することが
できる。本発明によれば，処理体の接触圧の測定から処
理体の清浄への移行が早く，スループットを短縮させる
ことができる。
できる。本発明によれば，処理体の接触圧の測定から処
理体の清浄への移行が早く，スループットを短縮させる
ことができる。
【００５０】本発明によれば，接触圧を適宜に確認でき
るので，スループットを低下させない。本発明によれ
ば，処理体を浄化することができる。
るので，スループットを低下させない。本発明によれ
ば，処理体を浄化することができる。
【図１】本実施の形態にかかる表面処理装置を備えた洗
浄処理システムの斜視図である。
浄処理システムの斜視図である。
【図２】本実施の形態にかかる表面処理装置の内部構造
の平面図である。
の平面図である。
【図３】本実施の形態にかかる表面処理装置の内部構造
の断面図である。
の断面図である。
【図４】スクラブ洗浄機の内部構造の断面図である。
【図５】測定浄化機の内部構造の断面図である。
【図６】台座の載置面とスピンチャックに保持されたウ
ェハの表面との高さが等しいことを説明する説明図であ
る。
ェハの表面との高さが等しいことを説明する説明図であ
る。
【図７】シャフトの上下方向の推力を制御する仕組みを
説明する説明図である。
説明する説明図である。
１ 洗浄処理システム
７ 表面処理装置
２２ スピンチャック
２４ スクラブ洗浄機
２５ 退避位置
２６ 測定機器
２７ 浄化機器
２８ 測定浄化機
４０ 処理体
６０ 台座
６２ 押圧センサ
６３ 載置面
７１ 純水吐出機構
Ｗ ウェハ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４８ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４８Ｇ
(72)発明者 宮崎 高典
佐賀県鳥栖市西新町1375番地41号 東京
エレクトロン九州株式会社 佐賀事業所
内
(56)参考文献 特開 平10−135167（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−22362（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G01L 5/00
B08B 1/04
B08B 3/02
B08B 11/02
H01L 21/304 644
H01L 21/304 648
Claims (8)
- 【請求項１】 保持手段によって保持された基板の表面
に処理体を接触させて処理する処理装置において， 前記処理体を基板の表面から離れた退避位置に退避自在
に構成し， 前記退避位置に，処理体の接触圧を測定する収容器と，
処理体を浄化する収容器を隣接して設け， 前記処理体の接触圧を測定する収容器に押圧センサを設
け，前記処理体を浄化する収容器に浄化液を吐出する吐
出機構を設けたことを特徴とする，処理装置。 - 【請求項２】 前記保持手段によって保持された基板に
処理液を供給する供給手段を設け，前記処理体の接触圧
を測定する収容器に，処理している時と同じ状況を再現
させるように処理液を供給する処理液吐出機構を設けた
ことを特徴する，請求項１に記載の処理装置。 - 【請求項３】 前記処理体の接触圧を測定する収容器
と，前記処理体を浄化する収容器が，仕切壁によって区
画され，前記仕切壁の下方には，前記処理体の接触圧を
測定する収容器と前記処理体を浄化する収容器を連通さ
せる連通口が形成されていることを特徴とする，請求項
１又は２に記載の処理装置。 - 【請求項４】 前記処理体を浄化する収容器の底部には
排液孔が形成されていることを特徴とする，請求項３に
記載の処理装置。 - 【請求項５】 保持手段によって保持された基板の表面
に処理体を接触させて処理する処理装置において， 処理体を昇降させるエアシリンダを設け， 前記処理体を基板の表面から離れた退避位置に退避自在
に構成し， 前記退避位置に退避した処理体の接触圧を
測定する測定手段と，その測定結果が入力される制御部
を設け， 前記制御部は，前記エアシリンダの稼動を制御して，処
理体の接触圧を調整することを特徴とする，処理装置。 - 【請求項６】 前記エアシリンダの押圧力を測定する重
量センサを設け， 前記制御部は，処理体の接触圧が所定の設定値に調整さ
れた場合の，重量センサによる測定データを記憶してお
き，その記憶された測定データと，洗浄中に重 量センサ
で測定される測定データを比較することにより，処理体
の接触圧を調整することを特徴とする，請求項５に記載
の処理装置。 - 【請求項７】 保持手段によって保持された基板の表面
に処理体を接触させて処理する処理方法において， 基板の処理の間に，および／または前記保持手段によっ
て保持された処理後の基板を搬出し前記保持手段に次の
処理前の基板を保持させるまでの間に，前記処理体を基
板の上方から退避させて処理体の接触圧を測定し， 前記処理体を昇降させるエアシリンダの稼動を制御し
て，処理体の接触圧を調整することを特徴とする，処理
方法。 - 【請求項８】 前記エアシリンダの押圧力を測定する重
量センサを設け，前記処理体の接触圧が所定の設定値に
調整された場合の，重量センサによる測定データを記憶
しておき，その記憶された測定データと，洗浄中に重量
センサで測定される測定データを比較することにより，
前記エアシリンダの稼動を制御し，処理体の接触圧を調
整することを特徴とする，請求項７に記載の処理方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10869598A JP3415435B2 (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | 処理装置及び処理方法 |
| US09/283,920 US6652662B1 (en) | 1998-04-03 | 1999-04-01 | Substrate surface processing apparatus and method |
| TW088105330A TW405150B (en) | 1998-04-03 | 1999-04-02 | Treating apparatus and treating process |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10869598A JP3415435B2 (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | 処理装置及び処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11287721A JPH11287721A (ja) | 1999-10-19 |
| JP3415435B2 true JP3415435B2 (ja) | 2003-06-09 |
Family
ID=14491308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10869598A Expired - Lifetime JP3415435B2 (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | 処理装置及び処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3415435B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4634426B2 (ja) * | 2007-09-18 | 2011-02-16 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄方法 |
| SG11201702033VA (en) * | 2014-09-26 | 2017-04-27 | Acm Res Shanghai Inc | Apparatus and method for cleaning semiconductor wafer |
| JP6684191B2 (ja) * | 2016-09-05 | 2020-04-22 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板洗浄装置およびそれを備える基板処理装置 |
| CN114433518A (zh) * | 2021-12-23 | 2022-05-06 | 伯恩高新科技（惠州）有限公司 | 一种表盘清洁方法 |
| CN114964598B (zh) * | 2022-05-30 | 2023-12-29 | 天长市海通仪表电缆有限公司 | 一种弧形内刮式带有除尘功能的压力仪表 |
-
1998
- 1998-04-03 JP JP10869598A patent/JP3415435B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11287721A (ja) | 1999-10-19 |
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