JP3389959B2 - 金属被覆粉体の製造方法 - Google Patents
金属被覆粉体の製造方法Info
- Publication number
- JP3389959B2 JP3389959B2 JP08178295A JP8178295A JP3389959B2 JP 3389959 B2 JP3389959 B2 JP 3389959B2 JP 08178295 A JP08178295 A JP 08178295A JP 8178295 A JP8178295 A JP 8178295A JP 3389959 B2 JP3389959 B2 JP 3389959B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- powder
- electroless plating
- reducing agent
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、導電材、電磁波シー
ルド材等に利用可能な金属被覆を有する無機粉体の製造
方法に関する。
ルド材等に利用可能な金属被覆を有する無機粉体の製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】非導電性無機質の粉体上に金属被膜を形
成する方法としては、無電解めっき法が一般的である。
無電解めっき法は、基材を塩化第一錫および塩化パラジ
ウム溶液、あるいは錫とパラジウムのコロイド溶液中に
浸漬することにより、表面を活性化した後、金属塩、金
属錯化剤、ｐＨ調整剤、還元剤等を含有する無電解めっ
き浴に浸漬して金属被膜を形成する方法である。
成する方法としては、無電解めっき法が一般的である。
無電解めっき法は、基材を塩化第一錫および塩化パラジ
ウム溶液、あるいは錫とパラジウムのコロイド溶液中に
浸漬することにより、表面を活性化した後、金属塩、金
属錯化剤、ｐＨ調整剤、還元剤等を含有する無電解めっ
き浴に浸漬して金属被膜を形成する方法である。
【０００３】この方法により形成される金属被膜の種類
は、金属塩の種類により各種あり、導電材、電磁波シー
ルド材として利用可能な金属としては、ニッケル、銅、
銀、パラジウム等がある。金属の種類により、無電解め
っき浴中の金属塩、金属錯化剤、ｐＨ調整剤、還元剤の
種類は異なるが、通常、無電解めっき法による粉体表面
への金属被膜の形成は、粉体を活性化処理した後、還元
剤あるいは還元剤と金属塩を除いた無電解めっき浴中に
浸漬し、撹拌により粉体を十分に分散させた後、還元剤
あるいは還元剤と金属塩を徐々に添加し、ゆっくりと金
属被膜を形成させるというものである。
は、金属塩の種類により各種あり、導電材、電磁波シー
ルド材として利用可能な金属としては、ニッケル、銅、
銀、パラジウム等がある。金属の種類により、無電解め
っき浴中の金属塩、金属錯化剤、ｐＨ調整剤、還元剤の
種類は異なるが、通常、無電解めっき法による粉体表面
への金属被膜の形成は、粉体を活性化処理した後、還元
剤あるいは還元剤と金属塩を除いた無電解めっき浴中に
浸漬し、撹拌により粉体を十分に分散させた後、還元剤
あるいは還元剤と金属塩を徐々に添加し、ゆっくりと金
属被膜を形成させるというものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記方法により、粉体
表面に金属被膜を形成する場合、粉体表面の活性化工程
において、吸着性等の差により、錫あるいはパラジウム
の分布に不均一性が生じ、表面電位にばらつきが生じ
る。そのため、無電解めっきの際、金属被膜が形成しや
すい部分と形成しにくい部分が生じ、被膜形成の進行に
より、形成しやすい部分にのみ金属被膜が形成されるた
め、金属被膜表面が凹凸になり、極端な部分では未析出
部が生じ、素材が表面に露出する。
表面に金属被膜を形成する場合、粉体表面の活性化工程
において、吸着性等の差により、錫あるいはパラジウム
の分布に不均一性が生じ、表面電位にばらつきが生じ
る。そのため、無電解めっきの際、金属被膜が形成しや
すい部分と形成しにくい部分が生じ、被膜形成の進行に
より、形成しやすい部分にのみ金属被膜が形成されるた
め、金属被膜表面が凹凸になり、極端な部分では未析出
部が生じ、素材が表面に露出する。
【０００５】この発明は、かかる問題を解決するために
なされたもので、粉体表面の活性化工程による不均一性
が生じた場合においても、金属表面の凹凸の発生を少な
くすることができる金属被覆粉体の製造方法を提案しよ
うとするものである。
なされたもので、粉体表面の活性化工程による不均一性
が生じた場合においても、金属表面の凹凸の発生を少な
くすることができる金属被覆粉体の製造方法を提案しよ
うとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る金属被覆
粉体の製造方法は、無電解めっきのための活性化処理後
の粉体を０．２〜１．５モル／リットルの還元剤を含有
する溶液中に分散し、温度およびｐＨを使用する無電解
めっき液と同一にした後、１０〜１２０秒の範囲で、還
元剤を含まない無電解めっき液中に添加することを特徴
とするものである。また、被覆される金属としては、ニ
ッケル、銅、銀、パラジウムあるいはその合金を使用す
るものである。
粉体の製造方法は、無電解めっきのための活性化処理後
の粉体を０．２〜１．５モル／リットルの還元剤を含有
する溶液中に分散し、温度およびｐＨを使用する無電解
めっき液と同一にした後、１０〜１２０秒の範囲で、還
元剤を含まない無電解めっき液中に添加することを特徴
とするものである。また、被覆される金属としては、ニ
ッケル、銅、銀、パラジウムあるいはその合金を使用す
るものである。
【０００７】
【作用】通常、無電解めっき反応は、無電解めっき液中
に含まれる還元剤が、活性化工程により粉体表面に吸着
したパラジウムあるいは、無電解めっきにより形成され
た金属が触媒となるために、酸化され、その際に放出さ
れる電子によって、無電解めっき液中の金属が還元さ
れ、金属被膜が形成される。還元剤の還元力は、酸化還
元電位により表れ、還元剤の種類、濃度、温度、ｐＨ等
により変化する。
に含まれる還元剤が、活性化工程により粉体表面に吸着
したパラジウムあるいは、無電解めっきにより形成され
た金属が触媒となるために、酸化され、その際に放出さ
れる電子によって、無電解めっき液中の金属が還元さ
れ、金属被膜が形成される。還元剤の還元力は、酸化還
元電位により表れ、還元剤の種類、濃度、温度、ｐＨ等
により変化する。
【０００８】この発明において、活性化処理した粉体を
０．２〜１．５モル／リットルの還元剤を含有する溶液
に分散し、その溶液を還元剤を含有しない無電解めっき
浴に添加する方法をとったのは、粉体表面に吸着した錫
あるいはパラジウム表面に、通常のめっき液よりも高濃
度の還元剤を有する液層を形成することにより、酸化還
元電位を低くして還元力を大きくし、活性化した表面の
不均一性の影響を小さくするためである。ここで、還元
剤濃度を０．２〜１．５モル／リットルと限定したの
は、０．２モル／リットル未満の場合は、酸化還元電位
が不十分となり、粉体表面が凹凸になり易く、他方、
１．５モル／リットルを超えると、酸化還元電位が低く
なりすぎ、粉体表面以外で金属の析出反応が進行した
り、粉体が十分に分散する前に金属析出反応が進行し、
粉体どうしが凝集した状態となるからである。
０．２〜１．５モル／リットルの還元剤を含有する溶液
に分散し、その溶液を還元剤を含有しない無電解めっき
浴に添加する方法をとったのは、粉体表面に吸着した錫
あるいはパラジウム表面に、通常のめっき液よりも高濃
度の還元剤を有する液層を形成することにより、酸化還
元電位を低くして還元力を大きくし、活性化した表面の
不均一性の影響を小さくするためである。ここで、還元
剤濃度を０．２〜１．５モル／リットルと限定したの
は、０．２モル／リットル未満の場合は、酸化還元電位
が不十分となり、粉体表面が凹凸になり易く、他方、
１．５モル／リットルを超えると、酸化還元電位が低く
なりすぎ、粉体表面以外で金属の析出反応が進行した
り、粉体が十分に分散する前に金属析出反応が進行し、
粉体どうしが凝集した状態となるからである。
【０００９】また、この発明において、上記還元剤を有
する溶液を１０〜１２０秒の範囲で無電解めっき液に添
加することとしたのは、無電解めっき液中での金属の析
出性と粉体の分散性を十分にするためであり、１０秒未
満の場合は局部的に金属の析出反応が進行し、粉体の凝
集あるいはめっき浴の自己分解による金属粉末の生成が
生じ（ただし粉体の分散が十分に行われる条件では、１
０秒よりも短くすることが可能である）、他方、１２０
秒を超える場合は添加時期の差による金属被覆の厚さに
差が生じ、極端に添加時間を長くした場合は、粉体の添
加が終わる前にめっき液中の金属イオンが減少し、金属
被覆されない粉体が発生するためである。
する溶液を１０〜１２０秒の範囲で無電解めっき液に添
加することとしたのは、無電解めっき液中での金属の析
出性と粉体の分散性を十分にするためであり、１０秒未
満の場合は局部的に金属の析出反応が進行し、粉体の凝
集あるいはめっき浴の自己分解による金属粉末の生成が
生じ（ただし粉体の分散が十分に行われる条件では、１
０秒よりも短くすることが可能である）、他方、１２０
秒を超える場合は添加時期の差による金属被覆の厚さに
差が生じ、極端に添加時間を長くした場合は、粉体の添
加が終わる前にめっき液中の金属イオンが減少し、金属
被覆されない粉体が発生するためである。
【００１０】なお、上記還元剤を有する溶液の温度およ
びｐＨを無電解めっき浴と同一にするのは、無電解めっ
き液に添加、混合する際、無電解めっき液の温度および
ｐＨが変化しないようにするためである。
びｐＨを無電解めっき浴と同一にするのは、無電解めっ
き液に添加、混合する際、無電解めっき液の温度および
ｐＨが変化しないようにするためである。
【００１１】無電解めっき浴により形成される金属の種
類は、導電性、電磁波シールド性等の点でニッケル、
銅、銀、パラジウムあるいはその合金が使用され、還元
剤としては、ニッケルに対しては次亜燐酸ナトリウムや
ジメチルアミンボラン、銅に対してはホルマリンやヒド
ラジンが使用される。
類は、導電性、電磁波シールド性等の点でニッケル、
銅、銀、パラジウムあるいはその合金が使用され、還元
剤としては、ニッケルに対しては次亜燐酸ナトリウムや
ジメチルアミンボラン、銅に対してはホルマリンやヒド
ラジンが使用される。
【００１２】
実施例１
直径０．５μｍ、長さ１０μｍ程度のチタン酸カリウム
ウイスカー（大塚化学社製：ＴＩＳＭＯーＮ）１００ｇ
を０．２ｇ／ｌの塩化第一錫溶液１４００ｍｌに浸漬
し、４０℃で１０分間ペラー撹拌を行い、濾過、水洗し
た後、０．２ｇ／ｌの塩化パラジウム溶液１０００ｍｌ
に浸漬し、４０℃で１０分間ペラー撹拌を行い、濾過、
水洗して活性化処理を終了した。続いて、この活性化処
理後の粉体を、無電解めっき液と同じｐＨの１２．５に
調整した０．２５モル／ｌのホルマリンの溶液１４ｌに
添加し、撹拌、分散させると同時に、温度を無電解めっ
き液と同じ６５℃に昇温した。その後、この溶液を撹拌
しながら、表１に示す還元剤を含有しない無電解銅めっ
き液中に３０秒間で添加し、銅含有量が５０ｗｔ％とな
るように銅被膜を形成した。この被膜形成後、水洗し、
表２に示す銅の防錆液により処理し、しかる後、十分に
水洗し、４０℃で４８時間、真空乾燥を行い、表面の観
察およびＥＰＭＡによる元素分析を行った。
ウイスカー（大塚化学社製：ＴＩＳＭＯーＮ）１００ｇ
を０．２ｇ／ｌの塩化第一錫溶液１４００ｍｌに浸漬
し、４０℃で１０分間ペラー撹拌を行い、濾過、水洗し
た後、０．２ｇ／ｌの塩化パラジウム溶液１０００ｍｌ
に浸漬し、４０℃で１０分間ペラー撹拌を行い、濾過、
水洗して活性化処理を終了した。続いて、この活性化処
理後の粉体を、無電解めっき液と同じｐＨの１２．５に
調整した０．２５モル／ｌのホルマリンの溶液１４ｌに
添加し、撹拌、分散させると同時に、温度を無電解めっ
き液と同じ６５℃に昇温した。その後、この溶液を撹拌
しながら、表１に示す還元剤を含有しない無電解銅めっ
き液中に３０秒間で添加し、銅含有量が５０ｗｔ％とな
るように銅被膜を形成した。この被膜形成後、水洗し、
表２に示す銅の防錆液により処理し、しかる後、十分に
水洗し、４０℃で４８時間、真空乾燥を行い、表面の観
察およびＥＰＭＡによる元素分析を行った。
【００１３】その結果、チタン酸カリウムウイスカー表
面には、すべて銅が検出され、銅の未析出部分は見られ
ず、表面状態も比較的平滑であった。この結果は、この
発明により、チタン酸カリウムウイスカー表面に平滑な
銅被膜を形成することができ、導電性の良好なフィラー
として使用できることを示している。
面には、すべて銅が検出され、銅の未析出部分は見られ
ず、表面状態も比較的平滑であった。この結果は、この
発明により、チタン酸カリウムウイスカー表面に平滑な
銅被膜を形成することができ、導電性の良好なフィラー
として使用できることを示している。
【００１４】
【表１】
【００１５】
【表２】
【００１６】実施例２
実施例１と同じチタン酸カリウムウイスカー１００ｇを
使用し、表３に示す溶液で活性化処理した粉体を、無電
解めっき液と同じｐＨの１１に調整した１．３モル／ｌ
の飽水ヒドラジンを含む溶液５ｌに添加し、撹拌、分散
させると同時に、温度を無電解めっき液と同じ２０℃に
し、この溶液を撹拌しながら、表４に示す還元剤を含有
しない無電解銅めっき液中に６０秒間で添加し、銀含有
量が５０ｗｔ％になるように銀被膜を形成した。続い
て、十分に水洗後、４０℃で４８時間、真空乾燥を行
い、表面の観察およびＥＰＭＡによる元素分析を行っ
た。
使用し、表３に示す溶液で活性化処理した粉体を、無電
解めっき液と同じｐＨの１１に調整した１．３モル／ｌ
の飽水ヒドラジンを含む溶液５ｌに添加し、撹拌、分散
させると同時に、温度を無電解めっき液と同じ２０℃に
し、この溶液を撹拌しながら、表４に示す還元剤を含有
しない無電解銅めっき液中に６０秒間で添加し、銀含有
量が５０ｗｔ％になるように銀被膜を形成した。続い
て、十分に水洗後、４０℃で４８時間、真空乾燥を行
い、表面の観察およびＥＰＭＡによる元素分析を行っ
た。
【００１７】その結果、本実施例においても、チタン酸
カリウムウイスカー表面には、すべて銀が検出され、銀
の未析出部分は見られず、表面状態も平滑であった。
カリウムウイスカー表面には、すべて銀が検出され、銀
の未析出部分は見られず、表面状態も平滑であった。
【００１８】
【表３】
【００１９】
【表４】
【００２０】比較例１
実施例１と同様にして活性化処理を行い、その活性化処
理後の粉体を、撹拌しながら、実施例１に示す還元剤を
含有しない無電解銅めっき液中に添加し、その後、ｐＨ
を１２．５に調整した０．２５モル／ｌのホルマリンの
溶液１４ｌを６０分間で添加し、銅含有量が５０ｗｔ％
となるように銅被膜を形成した。続いて、実施例１と同
様にして防錆処理を行い、乾燥後、表面を観察したとこ
ろ、銅の未析出部分が多く見られた。これは、還元剤を
含有しない無電解めっき液中に粉体を分散した後、還元
剤を添加する方法では、銅被膜表面が凹凸になり、析出
不良の部分が見られることから、導電性が低下し、導電
性フィラーとして使用できないことを示している。
理後の粉体を、撹拌しながら、実施例１に示す還元剤を
含有しない無電解銅めっき液中に添加し、その後、ｐＨ
を１２．５に調整した０．２５モル／ｌのホルマリンの
溶液１４ｌを６０分間で添加し、銅含有量が５０ｗｔ％
となるように銅被膜を形成した。続いて、実施例１と同
様にして防錆処理を行い、乾燥後、表面を観察したとこ
ろ、銅の未析出部分が多く見られた。これは、還元剤を
含有しない無電解めっき液中に粉体を分散した後、還元
剤を添加する方法では、銅被膜表面が凹凸になり、析出
不良の部分が見られることから、導電性が低下し、導電
性フィラーとして使用できないことを示している。
【００２１】比較例２
活性化処理したチタン酸カリウムウイスカーを分散させ
た還元剤溶液の濃度を０．１モル／ｌとし、添加時間を
５分とした以外は、実施例１と同様にして銅被覆チタン
酸カリウムウイスカーを作製し、表面の観察を行った結
果、チタン酸カリウムウイスカー表面に銅が析出してい
ない部分が見られ、銅被膜表面は凹凸になっていた。こ
の結果は、還元剤の濃度が０．１モル／ｌと小さく、添
加時間が５分と長い場合、銅被膜表面の外観が低下し、
未析出部分が発生することを示している。
た還元剤溶液の濃度を０．１モル／ｌとし、添加時間を
５分とした以外は、実施例１と同様にして銅被覆チタン
酸カリウムウイスカーを作製し、表面の観察を行った結
果、チタン酸カリウムウイスカー表面に銅が析出してい
ない部分が見られ、銅被膜表面は凹凸になっていた。こ
の結果は、還元剤の濃度が０．１モル／ｌと小さく、添
加時間が５分と長い場合、銅被膜表面の外観が低下し、
未析出部分が発生することを示している。
【００２２】比較例３
活性化処理したチタン酸カリウムウイスカーを分散させ
た還元剤溶液の濃度を２モル／ｌとし、添加時間を３秒
とした以外は、実施例１と同様にして銅被覆チタン酸カ
リウムウイスカーを作製し、表面の観察を行った結果、
チタン酸カリウムウイスカー表面に銅が析出していない
部分は見られなかったが、銅粉末が発生し、銅被覆表面
は凹凸になっていた。また、銅被覆チタン酸カリウムウ
イスカーの凝集が認められた。この結果は、還元剤の濃
度が２モル／ｌと大きく、添加時間が３秒と短い場合、
銅粉が発生し銅被膜表面の外観が低下し、凝集により分
散しにくくなることを示している。
た還元剤溶液の濃度を２モル／ｌとし、添加時間を３秒
とした以外は、実施例１と同様にして銅被覆チタン酸カ
リウムウイスカーを作製し、表面の観察を行った結果、
チタン酸カリウムウイスカー表面に銅が析出していない
部分は見られなかったが、銅粉末が発生し、銅被覆表面
は凹凸になっていた。また、銅被覆チタン酸カリウムウ
イスカーの凝集が認められた。この結果は、還元剤の濃
度が２モル／ｌと大きく、添加時間が３秒と短い場合、
銅粉が発生し銅被膜表面の外観が低下し、凝集により分
散しにくくなることを示している。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したごとく、この発明方法によ
れば、粉体の活性化工程で生じる錫、あるいはパラジウ
ムの吸着ムラによる、金属被覆表面の凹凸や未析出部分
の発生を皆無にでき、比較的平滑な金属表面を有する金
属被覆粉体を得ることができるので、導電性が良好で、
導電材あるいは電磁波シールド材等に使用した場合、優
れた特性が得られるという大なる効果を奏する。
れば、粉体の活性化工程で生じる錫、あるいはパラジウ
ムの吸着ムラによる、金属被覆表面の凹凸や未析出部分
の発生を皆無にでき、比較的平滑な金属表面を有する金
属被覆粉体を得ることができるので、導電性が良好で、
導電材あるいは電磁波シールド材等に使用した場合、優
れた特性が得られるという大なる効果を奏する。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭63−93872（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−20487（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−157166（ＪＰ，Ａ)
特開 平１−195281（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C23C 18/31
C23C 18/18
C23C 18/34
C23C 18/40
C23C 18/44
Claims (2)
- 【請求項１】 無電解めっき法により、粒子上に金属被
膜を形成する方法において、無電解めっきのための活性
化処理後の粉体を０．２〜１．５モル／リットルの還元
剤を含有する溶液中に分散し、温度およびｐＨを無電解
めっき液と同様にした後、１０〜１２０秒の範囲で、還
元剤を含まない無電解めっき液中に添加することを特徴
とする金属被覆粉体の製造方法。 - 【請求項２】 被覆される金属が、ニッケル、銅、銀、
パラジウムあるいはその合金であることを特徴とする請
求項１記載の金属被覆粉体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08178295A JP3389959B2 (ja) | 1995-03-14 | 1995-03-14 | 金属被覆粉体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08178295A JP3389959B2 (ja) | 1995-03-14 | 1995-03-14 | 金属被覆粉体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08253870A JPH08253870A (ja) | 1996-10-01 |
| JP3389959B2 true JP3389959B2 (ja) | 2003-03-24 |
Family
ID=13756060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08178295A Expired - Fee Related JP3389959B2 (ja) | 1995-03-14 | 1995-03-14 | 金属被覆粉体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3389959B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5792514B2 (ja) * | 2011-05-20 | 2015-10-14 | トヨタ自動車株式会社 | 触媒の製造方法 |
| CN105108162B (zh) * | 2015-08-21 | 2017-11-24 | 中国科学院理化技术研究所 | 一种将液态金属分散成微纳米颗粒的方法 |
-
1995
- 1995-03-14 JP JP08178295A patent/JP3389959B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08253870A (ja) | 1996-10-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3444276B2 (ja) | 無電解銅めっき浴、無電解銅めっき方法および電子部品 | |
| JPH05202484A (ja) | 制御された無電解メッキ | |
| US20020197404A1 (en) | Method of activating non-conductive substrate for use in electroless deposition | |
| JP3116637B2 (ja) | 無電解めっき液 | |
| US3562000A (en) | Process of electrolessly depositing metal coatings having metallic particles dispersed therethrough | |
| JPH0696771B2 (ja) | 無電解めっき粉末並びに導電性フィラーおよびその製造方法 | |
| JP3389959B2 (ja) | 金属被覆粉体の製造方法 | |
| US4762560A (en) | Copper colloid and method of activating insulating surfaces for subsequent electroplating | |
| JPS6320486A (ja) | 銀又は銅被膜雲母の製造法 | |
| US4820547A (en) | Activators for colloidal catalysts in electroless plating processes | |
| JP4261973B2 (ja) | 導電性無電解めっき粉体の製造方法 | |
| JP4230813B2 (ja) | 金めっき液 | |
| JP4328850B2 (ja) | 酸化亜鉛膜の皮膜構造の制御方法 | |
| JPS63165582A (ja) | 金属被覆繊維の製造方法 | |
| KR102054498B1 (ko) | 무전해 은 도금액 및 도금방법 | |
| JPH05287543A (ja) | 無電解銀メッキ方法 | |
| JP2500936B2 (ja) | 粉末のめつき方法 | |
| JP2002266079A (ja) | 銀被覆導電性粉末の製造方法、銀被覆導電性粉末および導電性粉末被覆用無電解銀メッキ浴 | |
| US5296268A (en) | Pretreatment process of tin lead plating | |
| KR100477383B1 (ko) | 귀금속 피복 금속 분말의 제조방법 | |
| JPH06240463A (ja) | 金属微粉末の無電解銀鍍金方法 | |
| JP2887174B2 (ja) | 複合粉末の製造方法 | |
| JP4247039B2 (ja) | 導電性無電解めっき粉体の製造方法 | |
| JP3028972B2 (ja) | アルミニウム系無電解めっき粉末並びに導電性フィラーとその製造方法 | |
| JPS60218477A (ja) | 無電解付着のための触媒化処理法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |