JP3377847B2 - Adhesive film sticking device to substrate - Google Patents
Adhesive film sticking device to substrateInfo
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- JP3377847B2 JP3377847B2 JP35046993A JP35046993A JP3377847B2 JP 3377847 B2 JP3377847 B2 JP 3377847B2 JP 35046993 A JP35046993 A JP 35046993A JP 35046993 A JP35046993 A JP 35046993A JP 3377847 B2 JP3377847 B2 JP 3377847B2
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- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板や液晶表示
装置用のガラス基板などの各種基板の表面処理の一工程
として、基板形状に対応する形状の粘着フィルムを基板
表面に貼着するための装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】上記基板への粘着フィルム貼着手段とし
ては、例えば特公昭６４−４９０４号公報に示されるも
のが知られている。この公知手段は、連続帯状のベース
テープにその長手方向に所定間隔をもって一定形状の粘
着フィルムを貼着したフィルム供給テープを一定の走行
経路に沿って案内移送するとともに、テープ供給経路中
においてフィルム供給テープをナイフエッジ状のガイド
部材を介して折り返し案内することで粘着フィルムをベ
ーステープ折り返し端より剥離突出させ、フィルム供給
テープと基板を同調して移送して、テープ折り返し端か
ら連続的に剥離される粘着フィルムを連続して基板の表
面に貼着してゆくものであり、剥離された粘着フィルム
の先端と基板の先端とをストッパを用いて機械的に位置
決めするようにしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来手段では、粘
着フィルムの先端または後端を検出機構で検出すること
によりフィルムの送りを停止させ、その粘着フィルムの
先端と基板の先端とをストッパを用いて機械的に位置決
めするので、薄くて柔軟な粘着フィルムを高い精度で位
置決めすることは困難であり、また、例え十分な位置決
め精度が確保できたとしても、粘着フィルム移送方向で
の粘着フィルムと基板の位置決めがなされるだけで、粘
着フィルム移送方向と直交する方向での位置精度が不十
分であり、特に、周縁にオリエンテーションフラットを
備えた基板を対象とした場合には、粘着フィルムと基板
の角度精度も不十分になるものであり、ここに改良の余
地があった。
【０００４】本発明は、このような実情に着目してなさ
れたものであって、基板の表面に、基板形状に対応した
形状の粘着フィルムを高い位置合わせ精度で貼着するこ
とができる基板への粘着フィルム貼着装置を提供するこ
とを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は次のような構成をとる。すなわち、本発明
は、ベーステープにその長手方向に所定間隔をもって一
定形状の粘着フィルムを貼着したフィルム供給テープを
移送するテープ移送手段と、フィルム供給テープを折り
返し案内して前記粘着フィルムをテープ折り返し端にお
いてベーステープより剥離させる手段と、基板を所定貼
付け位置に移送する基板搬送手段と、基板とフィルム供
給テープとを同調して移送することでテープ折り返し端
から連続的に剥離される粘着フィルムを連続して基板表
面に貼着してゆく手段とを備えた基板への粘着フィルム
貼着装置において、先頭の粘着フィルムが一定位置に到
達したことを検知してフィルム供給テープの移送を停止
する粘着フィルム検出機構と、停止した粘着フィルムを
撮影する撮像手段と、画像処理によって粘着フィルムの
テープ移送方向でのズレ、テープ移送方向と直交する方
向でのズレ、および、フィルム面内での粘着フィルムの
角度ズレを演算計測するズレ検出手段と、このズレ検出
結果に基づいて粘着フィルムとこれが貼着される基板と
の相対位置および相対角度を修正する補正手段と、を備
えてあることを特徴とする。
【０００６】
【作用】上記構成によると、ガイド部材のナイフエッジ
でフィルム供給テープを折り返し走行することで、粘着
フィルムはベーステープから剥離させながら進行し、粘
着フィルムが一定位置に到達したことが検知されるとテ
ープ走行が停止され、ここで粘着フィルムが撮像され、
画像処理によって粘着フィルムの直交する二方向および
角度の基準位置からのズレが検出される。その後、ズレ
検出結果に基づいて粘着フィルムとこれが貼着される基
板との相対位置および相対角度が修正され、再びフィル
ム供給テープの移送が再開されて粘着フィルムの剥離進
行が行われるとともに、この粘着フィルム進行と同調す
る基板移送が行われて、粘着フィルムが基板の表面に連
続して貼着されてゆく。
【０００７】
【実施例】以下、本発明を半導体基板へ表面保護用の粘
着フィルムを貼着する装置に適用した実施例を図面に基
づいて説明する。図１に本発明に係る粘着フィルム貼着
装置の正面図が、図２にその平面図が、また、図３にそ
の側面図がそれぞれ示されている。
【０００８】この粘着フィルム貼着装置の処理台１上に
は、半導体基板（以下基板と略称する）Ｗを複数枚積層
収納したカセットが載置装填されるカセット台２、これ
を旋回操作するエアーシリンダ３、カセットから１枚づ
つ基板Ｗを搬出する進退および旋回自在なハンドリング
ロボット４、このハンドリングロボット４によって供給
された基板Ｗの心合わせを行うとともに、基板Ｗに形成
されたオリエンテーションフラットＯＦの向きを修正す
るアライナ５、このアライナ５で心合わせおよび向き修
正された基板Ｗを受取り載置する貼付けテーブル６、貼
付け処理後に発見された貼付け不良の基板Ｗを回収する
カセットに対するカセット台７、これを旋回操作するエ
アーシリンダ８、等が装備されている。
【０００９】また、処理台１の背部に立設された縦フレ
ーム９の前面には、粘着フィルム供給用の原反ロール１
０、これから繰り出されたフィルム供給テープＴを所定
のテープ走行経路に沿って走行させるテープ案内機構１
１、粘着フィルム貼着部１２、粘着フィルム供給後のフ
ィルム供給テープ回収用の巻き取りロール１３、等が装
備されている。
【００１０】図４〜図６に、前記貼付けテーブル６およ
びその駆動構造が示されている。すなわち、処理台１上
に、レール２０を介してＹ方向（図において左右方向）
に水平移動可能な第１可動枠２１が装備されるととも
に、その上にガイド軸２２を介してＸ方向（Ｙ方向と直
交する方向）に水平移動可能な第２可動枠２３が装備さ
れ、更に、この第２可動枠２３にガイドレール２４を介
して平行昇降可能な第３可動枠２５が装備され、そし
て、この第３可動枠２５に前記貼付けテーブル６が支持
脚２６を介して水平に固定されている。
【００１１】そして、第１可動枠２１は、モータＭｙに
ベルト連動されたネジ軸２７によってＹ方向に正逆移動
されるとともに、第２可動枠２３はモータＭｘで駆動さ
れるネジ軸２８によってＸ方向に正逆移動され、さら
に、第３可動枠２５はエアーシリンダ２９によって昇降
駆動されるようになっている。これらモータＭｙ，Ｍ
ｘ、およびエアーシリンダ２９を作動させることで、貼
付けテーブル６をＹ方向、Ｘ方向、および上下方向に平
行移動させることができるようになっている。また、貼
付けテーブル６の中央には、ハンドリングロボット４の
アーム４ａに載置吸着されて搬送されてきた基板Ｗを受
け取る真空吸着部３０がエアーシリンダ３１によってテ
ーブル上面から突出可能、かつ、モータＭｚによって縦
軸心Ｚ周りに回転駆動可能に装備されている。
【００１２】前記フィルム供給テープＴは、図９に示す
ように、連続帯状の透明フィルムからなるベーステープ
Ｔｂに、その長手方向に所定間隔をもって着色された粘
着フィルムＴｆを貼着したものであり、粘着フィルムＴ
ｆは、基板Ｗの外形寸法より僅かに小さい外形寸法に形
成されるとともに、基板Ｗのオリエンテーションフラッ
トＯＦに対応するフラット部ｏｆがテープ移送方向前方
に向かう姿勢で貼着されている。
【００１３】このフィルム供給テープＴは、まずテープ
案内機構１１のブレーキローラ３２に案内された後、粘
着フィルム貼着部１２に導かれてガイド部材３３（図７
参照）の先端で折り返しされ、再びテープ案内機構１１
のニップローラ３４に巻回されて巻き取りロール１３に
至るように、テープ走行経路が設定されている。
【００１４】図７，図８に示すように、前記ガイド部材
３３は支点Ｐを中心に上下揺動可能な前後一対の揺動枠
３５の間に架設固定された板材で構成されており、その
先端全幅がナイフエッジ状に形成され、このガイド部材
３３の先端３３ａでフィルム供給テープＴを折り返すこ
とで、ベーステープＴｂ上の粘着フィルムＴｆが剥離さ
れてナイフエッジ先端３３ａから前方に進出されるよう
になっている。
【００１５】また、揺動枠３５はエアーシリンダ３６で
上下揺動駆動可能に構成されるとともに、揺動枠３５の
先端部には剥離進出した前記粘着フィルムＴｆに作用す
る貼付けローラ３７が装備されている。
【００１６】揺動枠３５には、フィルム供給テープＴを
両側から案内する一対のテープガイド３８が備えられる
とともに、テープ走行幅の中心から側方に偏位させて粘
着フィルム検出機構３９が設けられている。
【００１７】この粘着フィルム検出機構３９は、揺動枠
３５に取り付けた支持枠４０にテープ走行方向に沿う支
軸４１を架設し、この支軸４１に位置調節可能に取り付
けた複数のセンサホルダー４２の先端部ににそれぞれ反
射型の光センサＳ0 ，Ｓ1 ，Ｓ2 ，Ｓ3 ，Ｓ4 を装備し
て構成されたものであり、先頭の光センサＳ0 が粘着フ
ィルム存否センサに設定されるとともに、後方の光セン
サＳ1 ，Ｓ2 ，Ｓ3 ，Ｓ4 が各種サイズ（例えば４，
５，６，８インチ）の基板Ｗの周縁を検知する位置セン
サに設定されている。各センサＳ0 〜Ｓ4 の取り付け位
置を搬送経路の中心から偏位させたのは、基板Ｗの両端
部にそれぞれオリエンテーションフラットＯＦが形成さ
れた基板に、それに対応した形状の粘着テープを貼り付
ける場合があり、粘着テープのフラット部を避けて、そ
の円弧状部分を検出すれば、各種形状の粘着テープの位
置決めを共通の光センサＳ0 〜Ｓ4 で行うことができる
からである。
【００１８】また、図１に示すように、前記縦フレーム
９の前面には、粘着フィルム貼着部１２を上方から臨む
ように２台のＣＣＤカメラ４３，４４が設置されてい
る。図１１に示すように、ＣＣＤカメラ４３は先頭の粘
着フィルムＴｆの手前側の側端縁を含む領域Ｖａを監視
し、ＣＣＤカメラ４４は次の粘着フィルムＴｆのフラッ
ト部ｏｆを含む領域Ｖｂを監視するように位置決めされ
ている。
【００１９】本実施例の粘着フィルム貼着装置は以上の
ように構成されており、以下にそのフィルム貼付け作動
を図１０、および図１４のフローチャートに基づいて説
明する。なお、ここでは５インチの基板Ｗを対象とした
場合を例にあげる。
【００２０】〔フィルム供給作動〕図１０（ａ）（ｂ）
に示すように、ニップローラ３４の作動によってフィル
ム供給テープＴが所定の走行経路に沿って移送され、先
頭の粘着フィルムＴｆがそのオリエンテーションフラッ
トＯＦ部分から剥離されてガイド部材３３の先端ナイフ
エッジ部から突出してゆく（ステップ＃1 ）。
【００２１】先頭の粘着フィルムＴｆが設定位置に到達
すると、光センサＳ0 が粘着フィルムＴｆの存在を検知
するとともに、５インチ基板に対応する光センサＳ2 が
粘着フィルムＴｆの後端縁を検知すると（ステップ＃2
）、ニップローラ３４が停止されて、フィルム供給テ
ープＴの移送が停止される（ステップ＃3 ）。
【００２２】フィルム供給テープＴの移送が停止される
と、ＣＣＤカメラ４３による先頭粘着フィルムＴｆの側
端縁監視による位置ズレ検出、および、ＣＣＤカメラ４
４による後続粘着フィルムＴｆのフラット部監視による
角度ズレの検出が行われる（ステップ＃4 ）。
【００２３】このＣＣＤカメラ４３による先頭の粘着フ
ィルムＴｆのＸ方向のズレ検出は次のように行われる。
図１１に示すように、フィルム供給テープＴを案内する
ガイド部材３３のテープ案内面には、ＣＣＤカメラ４３
の監視域Ｖａ内に位置させてテープ走行方向に沿う基準
線Ｌが予め形成されている。なお、基準線Ｌは基板サイ
ズに応じて異なる位置に複数種類が形成されているが、
図１１では１本の基準線Ｌのみを示している。ＣＣＤカ
メラ４３で撮像された監視領域Ｖａの画像において、走
査ラインＶｓを図１２（ａ）においてＸ方向に移動させ
て、基準線Ｌから粘着フィルムＴｆの側端縁までの距離
Ｘａをドット（画素）数として計測する。この場合、図
１１において、テープ走行経路の中心Ｏから前記基準線
Ｌまでの基準距離ＸＬ、および、粘着フィルムＴｆの半
径Ｒは既知であるので、粘着フィルムＴｆのＸ方向のズ
レ量ΔＸは、次式で求められる。
ΔＸ＝（ＸＬ−Ｒ）−Ｘａ
【００２４】また、粘着フィルムＴｆのＹ方向のズレ検
出は次のように行われる。つまり、図１１において、Ｙ
方向のズレが無い場合の粘着フィルム中心Ｃから光セン
サＳ2 までのＸ方向距離をＸ0 、Ｙ方向距離をＹ0 、Ｙ
方向のズレ量をΔＹとすると、
Ｙ0 ＋ΔＹ＝√｛Ｒ2 −（Ｘ0 ＋ΔＸ）2 ｝
の関係が成立し、上式からＹ方向のズレ量ΔＹを求める
ことができる。
【００２５】ＣＣＤカメラ４４による後続粘着フィルム
Ｔｆの角度ズレ量Δθの検出は次のように行われる。つ
まり、図１２（ｂ）に示すように、ＣＣＤカメラ４４で
とらえた画像領域Ｖｂ内で、所定間隔Ｘ12を隔てた位置
でのＹ方向の距離Ｙ1 およびＹ2 を画像処理によって画
素数として計測すると、次式の関係が成り立ち、
tan Δθ＝（Ｙ2 −Ｙ1 ）／Ｘ12
従って、後続粘着フィルムＴｆの角度ズレ量Δθは、
Δθ＝Arc tan ｛（Ｙ2 −Ｙ1 ）／Ｘ12｝
として算出することができる。
【００２６】なお、本実施例では、図１１に示したよう
に、粘着フィルムＴｆの角度ズレ量Δθの検出は、貼り
付け処理の対象となっている粘着フィルムＴｆに後続す
る次の粘着フィルムＴｆを対象としている。その理由は
次のとおりである。角度ズレ量は、粘着テープＴｆのフ
ラット部ｏｆの傾きを検出することにより求められる
が、貼り付け処理の対象となっている粘着テープＴｆの
フラット部ｏｆの上部にはローラ３７があるので、フラ
ット部の撮影が困難だからである。また、後続粘着フィ
ルムＴｆの角度ズレ量を予め測定しておくことにより、
その粘着フィルムＴｆと貼り合わされる次の基板Ｗの角
度ズレ量を、アライナ５で予め修正しておくことができ
るので、それだけ貼り付け処理に要する時間が短縮でき
るからである。
【００２７】〔基板供給作動〕カセット台２に装填され
たカセットの基板Ｗは、ハンドリングロボット４のハン
ドリングアーム４ａによって取り出されて、アライナ５
上に供給される（ステップ＃11, ＃12 ）。
【００２８】アライナ５においては、搬入された基板Ｗ
の心合わせ、および、向き修正が行われる（ステップ＃
13）。この場合、向き修正は、先に検出した角度ズレ量
Δθに基づいて行われる。
【００２９】位置合わせの完了した基板Ｗは再びハンド
リングロボット４を介して貼付けテーブル６上に移載さ
れる（ステップ＃14）。
【００３０】テーブル６上に移載された基板Ｗに貼着さ
れる先頭の粘着フィルムＴｆのＸ方向ズレ量ΔＸ、およ
びＹ方向ズレ量ΔＹのデータに基づいてテーブル６がＸ
方向およびＹ方向に位置修正され（ステップ＃15）、粘
着フィルム貼着部１２の直下位置まで上昇される（ステ
ップ＃16）。
【００３１】以上の処理が完了した後、粘着フィルム貼
着部１２の揺動枠３５が下降操作され、図１０（ｃ）に
示すように、ガイド部材３３の先端ナイフエッジ部３３
ａから突出している粘着フィルムＴｆ先端部分が貼付け
ローラ３７を介して基板Ｗの表面に押圧貼着され（ステ
ップ＃17）、引き続き、ニップローラ３４の作動によっ
てフィルム供給テープＴの移送が再開されて粘着フィル
ムＴｆの剥離進出が連続して行われるとともに、テーブ
ル６がテープ移送速度と同調してＹ方向に移動され、図
１０（ｄ）に示すように、剥離された粘着フィルムＴｆ
が連続的に基板Ｗの表面に押圧貼着されてゆく（ステッ
プ＃18）。
【００３２】粘着フィルムＴｆの貼着が完了すると、図
１３に示すように、基板Ｗの周部の四箇所Ｖｃ〜Ｖｆを
図示しないＣＣＤカメラで監視して、基板Ｗの外周縁と
粘着フィルムＴｆの外周縁との距離ｄを検出すること
で、許容誤差内で粘着フィルムＴｆが貼着されているか
否かが測定される。この場合、ＣＣＤカメラの監視箇所
は一箇所であり、これに対して貼付けテーブル６の真空
吸着部３０を９０°ピッチで回動させて基板Ｗを回転さ
せる。
【００３３】そして、良品はハンドリングロボット４を
介して元の供給用カセット台２のカセットに戻され、貼
付け不良品は回収用のカセット台７のカセットに格納さ
れるのである。
【００３４】なお、本実施例では、粘着テープＴｆの角
度ズレ量を、貼り付け処理の対象となる粘着テープＴｆ
の次の後続粘着テープＴｆを対象として検出したが、貼
り付けローラ３７を退避可能に構成すること等により、
貼り付け処理対象となっている粘着テープＴｆの角度ズ
レ量を検出してもよい。さらに、基板Ｗの角度ズレの修
正は、貼り付けテーブル６の真空吸着部３０を上昇し回
転変位させることにより、補正すればよい。また、吸着
テーブル６を回転変位させることによっても補正可能で
ある。
【００３５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、所定位置まで移送されて停止した状態の粘着
フィルムを撮像して、その画像解析によって直交する二
方向の位置ズレと向きのズレを演算検出するので、粘着
フィルムに機械的な力が何ら作用しない非接触状態で精
度良く位置ズレおよび向きのズレを検出でき、各要素ご
との修正を正確に行って、高い位置合わせのもとでの基
板への粘着フィルム貼着を実行できるようになった。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a process for surface treatment of various substrates such as a semiconductor substrate and a glass substrate for a liquid crystal display device. The present invention relates to an apparatus for attaching an adhesive film to a substrate surface. 2. Description of the Related Art As a means for sticking an adhesive film to the above-mentioned substrate, for example, a means disclosed in Japanese Patent Publication No. 64-4904 is known. This known means guides and transports a film supply tape, in which a fixed-shaped adhesive film is adhered to a continuous band-shaped base tape at predetermined intervals in a longitudinal direction thereof, along a fixed traveling path, and feeds the film in a tape supply path. The adhesive film is peeled and projected from the folded end of the base tape by guiding the tape back through the knife-edge-shaped guide member, and the film supply tape and the substrate are transferred in synchronization with each other, and the tape is continuously peeled from the folded end of the tape. The adhesive film is continuously attached to the surface of the substrate, and the tip of the peeled adhesive film and the tip of the substrate are mechanically positioned using a stopper. In the above conventional means, the film feeding is stopped by detecting the leading end or the trailing end of the adhesive film by a detecting mechanism, and the leading end of the adhesive film and the leading end of the substrate are separated. It is difficult to position a thin and flexible adhesive film with high accuracy because it is mechanically positioned using a stopper.Also, even if sufficient positioning accuracy can be secured, adhesion in the adhesive film transfer direction The positioning of the film and the substrate is only performed, and the positional accuracy in the direction orthogonal to the adhesive film transport direction is insufficient.Especially, when targeting a substrate with an orientation flat on the periphery, The angle accuracy of the substrate is also insufficient, and there is room for improvement here. [0004] The present invention has been made in view of such circumstances, and is directed to a substrate on which a pressure-sensitive adhesive film having a shape corresponding to the shape of the substrate can be stuck on the surface of the substrate with high positioning accuracy. An object of the present invention is to provide an adhesive film sticking device. [0005] In order to achieve the above object, the present invention has the following arrangement. That is, the present invention provides a tape transporting means for transporting a film supply tape in which an adhesive film of a fixed shape is adhered to a base tape at a predetermined interval in a longitudinal direction thereof, and the adhesive film is folded back by guiding the film supply tape. Means for peeling off from the base tape at the end, substrate transporting means for transporting the substrate to a predetermined sticking position, and an adhesive film that is continuously peeled off from the tape turning end by transporting the substrate and the film supply tape in synchronization. In an adhesive film sticking apparatus for a substrate having a means for continuously sticking to the substrate surface, an adhesive which stops the transfer of the film supply tape by detecting that the leading adhesive film has reached a certain position. A film detection mechanism, imaging means for photographing the stopped adhesive film, and image processing of the adhesive film by image processing. Displacement in the tape transport direction, displacement in the direction perpendicular to the tape transport direction, and displacement detection means for calculating and measuring the angle displacement of the adhesive film in the film plane, and the adhesive film based on the displacement detection result. Correction means for correcting a relative position and a relative angle with respect to the substrate to which this is attached. According to the above construction, the adhesive film advances while peeling off from the base tape by folding back the film supply tape with the knife edge of the guide member, and detects that the adhesive film has reached a predetermined position. When the tape running is stopped, the adhesive film is imaged here,
Image processing detects deviations of the adhesive film from the reference position in two orthogonal directions and angles. Thereafter, the relative position and the relative angle between the adhesive film and the substrate to which the adhesive film is adhered are corrected based on the deviation detection result, and the transfer of the film supply tape is resumed, and the peeling of the adhesive film is performed. The substrate is transferred in synchronization with the progress of the film, and the adhesive film is continuously adhered to the surface of the substrate. An embodiment in which the present invention is applied to an apparatus for attaching an adhesive film for protecting a surface to a semiconductor substrate will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a front view of an adhesive film sticking apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a plan view thereof, and FIG. 3 is a side view thereof. A cassette table 2 on which a cassette containing a plurality of semiconductor substrates (hereinafter abbreviated as "substrates") W is placed and loaded is placed on a processing table 1 of the adhesive film sticking apparatus. A cylinder 3, a handling robot 4 capable of reciprocating and turning the substrate W one by one for unloading substrates W from a cassette, and aligning the substrate W supplied by the handling robot 4 and the orientation of an orientation flat OF formed on the substrate W , A bonding table 6 for receiving and placing the substrate W whose alignment and orientation has been corrected by the aligner 5, a cassette table 7 for a cassette for collecting a poorly bonded substrate W found after the bonding process, and An air cylinder 8 for turning operation and the like are provided. On the front surface of a vertical frame 9 erected on the back of the processing table 1, a material roll 1 for supplying an adhesive film is provided.
0, a tape guide mechanism 1 for moving the film supply tape T fed out along a predetermined tape running path
1, an adhesive film sticking section 12, a winding roll 13 for collecting a film supply tape after the adhesive film is supplied, and the like. FIGS. 4 to 6 show the pasting table 6 and its driving structure. That is, on the processing table 1, the Y direction (the left-right direction in the figure) via the rail 20
Is provided with a first movable frame 21 which is horizontally movable, and a second movable frame 23 which is horizontally movable in an X direction (a direction orthogonal to the Y direction) via a guide shaft 22 is further provided thereon. The second movable frame 23 is equipped with a third movable frame 25 that can be moved up and down in parallel via a guide rail 24, and the attaching table 6 is horizontally fixed to the third movable frame 25 via support legs 26. Have been. The first movable frame 21 is moved forward and backward in the Y direction by a screw shaft 27 linked to the motor My by a belt, and the second movable frame 23 is moved by a screw shaft 28 driven by a motor Mx. The third movable frame 25 is moved up and down by an air cylinder 29. These motors My, M
By operating x and the air cylinder 29, the sticking table 6 can be translated in the Y direction, the X direction, and the vertical direction. In the center of the attaching table 6, a vacuum suction unit 30 for receiving the substrate W carried and adsorbed by the arm 4a of the handling robot 4 can protrude from the upper surface of the table by an air cylinder 31, and is driven by a motor Mz. It is provided so as to be rotatable around the vertical axis Z. As shown in FIG. 9, the film supply tape T is obtained by sticking an adhesive film Tf colored at a predetermined interval in a longitudinal direction to a base tape Tb made of a continuous strip-shaped transparent film. Adhesive film T
f is formed to have an outer dimension slightly smaller than the outer dimension of the substrate W, and is attached such that the flat portion of the substrate W corresponding to the orientation flat OF is directed forward in the tape transport direction. The film supply tape T is first guided by the brake roller 32 of the tape guide mechanism 11, and then guided by the adhesive film adhering portion 12, and is guided by the guide member 33 (FIG. 7).
At the leading end of the tape guide mechanism 11 again.
The tape traveling path is set so as to be wound around the nip roller 34 and reach the winding roll 13. As shown in FIGS. 7 and 8, the guide member 33 is formed of a plate material fixedly mounted between a pair of front and rear swing frames 35 which can vertically swing about a fulcrum P. The entire width of the leading end is formed in a knife-edge shape, and by folding back the film supply tape T at the leading end 33a of the guide member 33, the adhesive film Tf on the base tape Tb is peeled off and advanced forward from the knife edge leading end 33a. It has become. The swing frame 35 is configured to be vertically swingable by an air cylinder 36, and a sticking roller 37 that acts on the adhesive film Tf that has peeled and advanced is provided at the tip of the swing frame 35. ing. The swing frame 35 is provided with a pair of tape guides 38 for guiding the film supply tape T from both sides, and is provided with an adhesive film detecting mechanism 39 which is deviated laterally from the center of the tape running width. ing. The adhesive film detecting mechanism 39 includes a support frame 40 mounted on the swing frame 35, a support shaft 41 extending along the tape running direction, and a plurality of sensor holders 42 mounted on the support shaft 41 so as to be adjustable in position. Are provided with reflection-type optical sensors S 0 , S 1 , S 2 , S 3 , and S 4 at the leading end thereof, and the first optical sensor S 0 is set as an adhesive film presence / absence sensor. And the rear optical sensors S 1 , S 2 , S 3 , S 4 have various sizes (for example, 4,
5, 6, and 8 inches) are set as position sensors that detect the periphery of the substrate W. The mounting position of each sensor S 0 to S 4 were offset from the center of the conveying path, the substrate at both ends orientation flat OF is formed of the substrate W, joining the adhesive tape having a shape corresponding thereto If there is, avoiding the flat portions of the adhesive tape, by detecting the arcuate portion, it is because it is possible to position the adhesive tape having various shapes at a common optical sensor S 0 to S 4. As shown in FIG. 1, two CCD cameras 43 and 44 are provided on the front surface of the vertical frame 9 so as to face the adhesive film sticking portion 12 from above. As shown in FIG. 11, the CCD camera 43 monitors an area Va including the front side edge of the leading adhesive film Tf, and the CCD camera 44 monitors an area Vb including the flat part of the next adhesive film Tf. Are positioned so that The pressure-sensitive adhesive film sticking apparatus of this embodiment is constructed as described above. The film sticking operation will be described below with reference to the flowcharts of FIGS. 10 and 14. Here, a case in which a 5-inch substrate W is used as an example will be described. [Film supply operation] FIGS. 10 (a) and 10 (b)
As shown in (2), the film supply tape T is transported along a predetermined traveling path by the operation of the nip roller 34, and the leading adhesive film Tf is peeled off from the orientation flat OF portion thereof and protrudes from the tip knife edge portion of the guide member 33. (Step # 1). [0021] the top of the adhesive film Tf reaches the set position, the optical sensor S 0 detects the presence of the adhesive film Tf, the optical sensor S 2 corresponding to the 5-inch substrate is a rear edge of the adhesive film Tf detected Then (Step # 2)
), The nip roller 34 is stopped, and the transfer of the film supply tape T is stopped (step # 3). When the transfer of the film supply tape T is stopped, the position shift is detected by monitoring the side edge of the leading adhesive film Tf by the CCD camera 43, and the CCD camera 4
In step # 4, the angle deviation is detected by monitoring the flat portion of the subsequent adhesive film Tf. The detection of displacement of the leading adhesive film Tf in the X direction by the CCD camera 43 is performed as follows.
As shown in FIG. 11, a CCD camera 43 is provided on the tape guide surface of the guide member 33 for guiding the film supply tape T.
A reference line L along the tape running direction is formed in advance within the monitoring area Va. Although a plurality of types of reference lines L are formed at different positions according to the substrate size,
FIG. 11 shows only one reference line L. In the image of the monitoring area Va captured by the CCD camera 43, the scanning line Vs is moved in the X direction in FIG. 12A, and the distance Xa from the reference line L to the side edge of the adhesive film Tf is represented by a dot (pixel). ) Measure as a number. In this case, in FIG. 11, since the reference distance XL from the center O of the tape running path to the reference line L and the radius R of the adhesive film Tf are known, the shift amount ΔX of the adhesive film Tf in the X direction is: It is obtained by the following equation. ΔX = (XL−R) −Xa The displacement of the adhesive film Tf in the Y direction is detected as follows. That is, in FIG.
When there is no deviation in the direction, the distance in the X direction from the center C of the adhesive film to the optical sensor S2 is X 0 , and the distance in the Y direction is Y 0 , Y
Assuming that the amount of displacement in the direction is ΔY, the relationship of Y 0 + ΔY = {R 2 − (X 0 + ΔX) 2 } holds, and the amount of displacement ΔY in the Y direction can be obtained from the above equation. The detection of the angle deviation Δθ of the subsequent adhesive film Tf by the CCD camera 44 is performed as follows. That is, as shown in FIG. 12 (b), in captured image area Vb by the CCD camera 44, the Y direction distance Y 1 and Y 2 at a position spaced a predetermined distance X 12 as the number of pixels by image processing When measured, the following equation holds: tan Δθ = (Y 2 −Y 1) / X 12 Therefore, the angle deviation amount Δθ of the subsequent adhesive film Tf is calculated as Δθ = Arc tan {(Y 2 −Y 1) / X 12}. Can be. In this embodiment, as shown in FIG. 11, the detection of the angle deviation amount Δθ of the adhesive film Tf is performed by the next adhesive film Tf subsequent to the adhesive film Tf to be attached. It is intended for. The reason is as follows. The angle shift amount is obtained by detecting the inclination of the flat portion of the adhesive tape Tf. Since the roller 37 is located above the flat portion of the adhesive tape Tf to be subjected to the sticking process, the angle shift amount is flat. This is because it is difficult to photograph the part. Also, by measuring the angle shift amount of the subsequent adhesive film Tf in advance,
This is because the angle shift amount of the next substrate W to be bonded to the adhesive film Tf can be corrected in advance by the aligner 5, so that the time required for the bonding process can be shortened accordingly. [Substrate Supply Operation] The substrate W of the cassette loaded in the cassette table 2 is taken out by the handling arm 4 a of the handling robot 4 and is aligned with the aligner 5.
(Steps # 11 and # 12). In the aligner 5, the loaded substrate W
Alignment and orientation correction are performed (step #
13). In this case, the direction correction is performed based on the previously detected angle shift amount Δθ. The substrate W whose alignment has been completed is transferred onto the bonding table 6 again via the handling robot 4 (step # 14). Based on the data of the X direction shift amount ΔX and the Y direction shift amount ΔY of the leading adhesive film Tf to be attached to the substrate W transferred on the table 6, the table 6
The position is corrected in the direction and the Y direction (Step # 15), and the position is raised to a position immediately below the adhesive film sticking section 12 (Step # 16). After the above processing is completed, the swing frame 35 of the adhesive film sticking section 12 is moved down, and as shown in FIG.
The tip end of the adhesive film Tf protruding from a is pressed and adhered to the surface of the substrate W via the attaching roller 37 (step # 17). Then, the transfer of the film supply tape T is resumed by the operation of the nip roller 34 and the adhesive is applied. The peeling advance of the film Tf is continuously performed, and the table 6 is moved in the Y direction in synchronization with the tape transfer speed, and as shown in FIG.
Are continuously pressed and adhered to the surface of the substrate W (step # 18). When the adhesion of the adhesive film Tf is completed, as shown in FIG. 13, four places Vc to Vf on the periphery of the substrate W are monitored by a CCD camera (not shown), and the outer peripheral edge of the substrate W and the adhesive film Tf are monitored. By detecting the distance d with respect to the outer peripheral edge, it is determined whether or not the adhesive film Tf is adhered within an allowable error. In this case, the monitoring position of the CCD camera is one, and the substrate W is rotated by rotating the vacuum suction unit 30 of the attaching table 6 at a pitch of 90 °. The non-defective product is returned to the original cassette of the supply cassette table 2 via the handling robot 4, and the defective product is stored in the cassette of the collection cassette table 7. In this embodiment, the amount of the angle shift of the adhesive tape Tf is determined by the adhesive tape Tf to be subjected to the sticking process.
Although the following succeeding adhesive tape Tf has been detected as a target, the adhering roller 37 is configured to be retractable, and so on.
The angle shift amount of the adhesive tape Tf to be attached may be detected. Further, the angle deviation of the substrate W may be corrected by raising and rotating and displacing the vacuum suction part 30 of the bonding table 6. The correction can also be made by rotating and displacing the suction table 6. As is apparent from the above description, according to the present invention, an image of an adhesive film which has been transported to a predetermined position and stopped is taken, and the image is analyzed to determine the positions in two orthogonal directions. Since the shift and the direction shift are calculated and detected, the position shift and the direction shift can be accurately detected in a non-contact state where no mechanical force acts on the adhesive film, and the correction for each element is accurately performed, and the Adhesive film can be attached to a substrate under alignment.
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る粘着フィルム貼着装置の全体正面
図である。
【図２】粘着フィルム貼着装置の要部平面図である。
【図３】粘着フィルム貼着装置の全体側面図である。
【図４】貼付けテーブルの平面図である。
【図５】貼付けテーブル駆動構造を示す一部切り欠き正
面図である。
【図６】貼付けテーブル駆動構造を示す側面図である。
【図７】粘着フィルム貼着部の縦断正面図である。
【図８】粘着フィルム貼着部の平面図である。
【図９】粘着フィルム貼着部の斜視図である。
【図１０】粘着フィルム貼付け作動を示す説明図であ
る。
【図１１】テープ移送停止状態における粘着フィルム貼
着部の平面図である。
【図１２】カメラ監視領域を示す説明図である。
【図１３】検査作動を示す説明図である。
【図１４】作動を示すフローチャートである。
【符号の説明】
３３ ガイド部材
３９ 粘着フィルム検出機構
Ｔ フィルム供給テープ
Ｔｂ ベーステープ
Ｔｆ 粘着フィルムBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an overall front view of an adhesive film sticking apparatus according to the present invention. FIG. 2 is a plan view of a main part of the pressure-sensitive adhesive film sticking apparatus. FIG. 3 is an overall side view of the adhesive film sticking apparatus. FIG. 4 is a plan view of the attaching table. FIG. 5 is a partially cutaway front view showing the attaching table driving structure. FIG. 6 is a side view showing a pasting table driving structure. FIG. 7 is a longitudinal sectional front view of an adhesive film sticking portion. FIG. 8 is a plan view of an adhesive film sticking portion. FIG. 9 is a perspective view of an adhesive film sticking section. FIG. 10 is an explanatory diagram showing an adhesive film sticking operation. FIG. 11 is a plan view of the adhesive film sticking portion in a tape transfer stopped state. FIG. 12 is an explanatory diagram showing a camera monitoring area. FIG. 13 is an explanatory diagram showing an inspection operation. FIG. 14 is a flowchart showing an operation. [Description of Signs] 33 Guide member 39 Adhesive film detection mechanism T Film supply tape Tb Base tape Tf Adhesive film
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｈ０１Ｌ 21/78 Ｍ (56)参考文献 特開 平２−69924（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−138670（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−367432（ＪＰ，Ａ) 特公 昭64−4904（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 63/00 - 65/82 B65C 1/00 - 11/06 H05K 3/02 - 3/08 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI // B29L 31:34 H01L 21/78 M (56) References JP-A-2-69924 (JP, A) JP-A-2- 138670 (JP, A) JP-A-4-368743 (JP, A) JP-B 64-4904 (JP, B2) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) B29C 63/00-65 / 82 B65C 1/00-11/06 H05K 3/02-3/08
Claims (1)
をもって一定形状の粘着フィルムを貼着したフィルム供
給テープを移送するテープ移送手段と、フィルム供給テ
ープを折り返し案内して前記粘着フィルムをテープ折り
返し端においてベーステープより剥離させる手段と、基
板を所定貼付け位置に移送する基板搬送手段と、基板と
フィルム供給テープとを同調して移送することでテープ
折り返し端から連続的に剥離される粘着フィルムを連続
して基板表面に貼着してゆく手段とを備えた基板への粘
着フィルム貼着装置において、 先頭の粘着フィルムが一定位置に到達したことを検知し
てフィルム供給テープの移送を停止する粘着フィルム検
出機構と、停止した粘着フィルムを撮影する撮像手段
と、画像処理によって粘着フィルムのテープ移送方向で
のズレ、テープ移送方向と直交する方向でのズレ、およ
び、フィルム面内での粘着フィルムの角度ズレを演算計
測するズレ検出手段と、このズレ検出結果に基づいて粘
着フィルムとこれが貼着される基板との相対位置および
相対角度を修正する補正手段と、を備えてあることを特
徴とする基板への粘着フィルム貼着装置。(57) [Claims] (1) Tape transport means for transporting a film supply tape in which an adhesive film having a predetermined shape is adhered to a base tape at predetermined intervals in a longitudinal direction thereof, and a film supply tape is folded back and guided. Means for peeling off the adhesive film from the base tape at the tape folding end, substrate transport means for transporting the substrate to a predetermined attaching position, and continuous transport from the tape folding end by transporting the substrate and the film supply tape in synchronization. A device for continuously adhering the adhesive film to be peeled off to the substrate surface, which detects that the leading adhesive film has reached a certain position. An adhesive film detection mechanism for stopping the transfer of the supply tape, an imaging unit for photographing the stopped adhesive film, and image processing. A shift in the tape transfer direction of the adhesive film, a shift in a direction perpendicular to the tape transfer direction, and a shift detecting means for calculating and measuring an angle shift of the adhesive film in the film plane, and an adhesive based on the shift detection result. A device for adhering an adhesive film to a substrate, comprising: a correcting means for correcting a relative position and a relative angle between the film and the substrate to which the film is adhered.
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