JP3372466B2 - 偏光板の製造方法 - Google Patents
偏光板の製造方法Info
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- G02B5/3058—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state comprising electrically conductive elements, e.g. wire grids, conductive particles
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光通信、光記録、
センサなどに用いられる偏光板に関し、特に、誘電体の
中や、誘電体表面の上に金属を島状に分散配列させて光
学異方性を発生させる共鳴吸収効果タイプの偏光板に関
するものであり、信頼性が高く、しかも、製造工程の面
から安価に大量生産できる偏光板に関する。
センサなどに用いられる偏光板に関し、特に、誘電体の
中や、誘電体表面の上に金属を島状に分散配列させて光
学異方性を発生させる共鳴吸収効果タイプの偏光板に関
するものであり、信頼性が高く、しかも、製造工程の面
から安価に大量生産できる偏光板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、液晶表示装置などに用いられ
る直線偏光板として、樹脂フィルムをベースとし、ヨウ
素や染料を使用した直線偏光フィルムがよく知られてい
る。このものは、ベースフィルムを延伸することによっ
て、ヨウ素や染料の二色性物質を配向させ、偏光特性を
得ている。
る直線偏光板として、樹脂フィルムをベースとし、ヨウ
素や染料を使用した直線偏光フィルムがよく知られてい
る。このものは、ベースフィルムを延伸することによっ
て、ヨウ素や染料の二色性物質を配向させ、偏光特性を
得ている。
【０００３】また、特開昭５６−１６９１４０号公報に
は、ハロゲン化銀などの金属化合物をガラス中に分散さ
せた後、加熱延伸させることにより、微細なハロゲン化
銀粒子を回転楕円体形状に変形させるとともに、延伸方
向と回転楕円体の長軸方向とが一致するように配向さ
せ、その後、ガラス表面のハロゲン化銀粒子を還元処理
してなる偏光板の製造方法が提案されている。この製造
方法により製造される偏光板は、上記の樹脂フィルムを
用いた偏光板より損失が少なく、耐久性も高いために、
光通信の分野で盛んに使用されるようになっている。
は、ハロゲン化銀などの金属化合物をガラス中に分散さ
せた後、加熱延伸させることにより、微細なハロゲン化
銀粒子を回転楕円体形状に変形させるとともに、延伸方
向と回転楕円体の長軸方向とが一致するように配向さ
せ、その後、ガラス表面のハロゲン化銀粒子を還元処理
してなる偏光板の製造方法が提案されている。この製造
方法により製造される偏光板は、上記の樹脂フィルムを
用いた偏光板より損失が少なく、耐久性も高いために、
光通信の分野で盛んに使用されるようになっている。
【０００４】このような棒状の金属偏光微粒子がガラス
マトリックなどに配向されてなるタイプの偏光板は、い
わゆる共鳴吸収効果を用いて偏光を取り出すものであ
り、偏光が生じる原理は、図５に示される通りである。
すなわち、入射光２０は、符号２１と符号２２の２つの
直交する成分に分解することができ、図５に示される偏
光ガラス５０では、金属偏光微粒子３０の長軸方向と同
じ振動成分を有する光２１の成分は吸収され、金属偏光
微粒子３０の短軸方向と同じ振動成分を有する光２２の
成分は偏光ガラスを透過することにより、偏光特性が生
じる。
マトリックなどに配向されてなるタイプの偏光板は、い
わゆる共鳴吸収効果を用いて偏光を取り出すものであ
り、偏光が生じる原理は、図５に示される通りである。
すなわち、入射光２０は、符号２１と符号２２の２つの
直交する成分に分解することができ、図５に示される偏
光ガラス５０では、金属偏光微粒子３０の長軸方向と同
じ振動成分を有する光２１の成分は吸収され、金属偏光
微粒子３０の短軸方向と同じ振動成分を有する光２２の
成分は偏光ガラスを透過することにより、偏光特性が生
じる。
【０００５】しかしながら、上記特開昭５６−１６９１
４０号公報に提案されている技術は、ガラスの溶融、熱
処理、延伸、研削、研磨工程および還元焼成といったよ
うに、多くの工程を必要とする。しかも各工程の作業は
極めて複雑である。またガラスを加熱延伸する際、ハロ
ゲン化銀粒子を均一な大きさにそろえることが難しいと
考えられる。従って製法上、大面積の偏光ガラスを供給
することは極めて困難である。
４０号公報に提案されている技術は、ガラスの溶融、熱
処理、延伸、研削、研磨工程および還元焼成といったよ
うに、多くの工程を必要とする。しかも各工程の作業は
極めて複雑である。またガラスを加熱延伸する際、ハロ
ゲン化銀粒子を均一な大きさにそろえることが難しいと
考えられる。従って製法上、大面積の偏光ガラスを供給
することは極めて困難である。
【０００６】ところで、本願発明が対象としている偏光
板とは全く構造および作用を異にする偏光板にグリット
型偏光板がある。グリット型偏光板６０は、図６に示さ
れるように誘電体基板６１上に、複数の金属細線６３を
格子状に形成したものである。この偏光板６０は金属細
線６３と並行方向の偏光成分を反射し、金属細線と直交
する成分を透過し赤外域で偏光特性を得るよう作用す
る。また、グリット型偏光板６０では、光の回折を避け
るために格子のピッチは波長の１／２以下でなければな
らず、また金属細線６３の線幅は透過方向の偏光成分の
吸収を小さくするためにより細いものが望まれる。
板とは全く構造および作用を異にする偏光板にグリット
型偏光板がある。グリット型偏光板６０は、図６に示さ
れるように誘電体基板６１上に、複数の金属細線６３を
格子状に形成したものである。この偏光板６０は金属細
線６３と並行方向の偏光成分を反射し、金属細線と直交
する成分を透過し赤外域で偏光特性を得るよう作用す
る。また、グリット型偏光板６０では、光の回折を避け
るために格子のピッチは波長の１／２以下でなければな
らず、また金属細線６３の線幅は透過方向の偏光成分の
吸収を小さくするためにより細いものが望まれる。
【０００７】このようなグリット型偏光板について、特
開昭７−２９４７３０号公報には、量産性を考慮して、
鋸歯状の断面を持ったストライプ状パターンを有するス
タンパーを用い、このスタンパーから射出成形、２Ｐ法
などにより、多数のレプリカを作り、さらに斜め蒸着に
より、鋸歯状の略垂直壁面に格子細線となる金属薄膜を
形成する旨の提案がなされている。このようなグリット
型の偏光板では、上述したように格子のピッチの高い精
度も含め、極めて細い金属細線の形成が要求され、数ｎ
ｍの値の線幅制御が必要となる。しかしながら、斜め蒸
着により金属薄膜を各壁面に、それぞれ均一に成膜させ
ることは極めて困難であり、金属薄膜の厚さにバラツキ
が生じた場合には、格子の線幅および格子ピッチが均一
にならず、偏光特性などに悪影響を及ぼす。また、極め
て特殊な形状のスタンパーの作製作業も必要である。
開昭７−２９４７３０号公報には、量産性を考慮して、
鋸歯状の断面を持ったストライプ状パターンを有するス
タンパーを用い、このスタンパーから射出成形、２Ｐ法
などにより、多数のレプリカを作り、さらに斜め蒸着に
より、鋸歯状の略垂直壁面に格子細線となる金属薄膜を
形成する旨の提案がなされている。このようなグリット
型の偏光板では、上述したように格子のピッチの高い精
度も含め、極めて細い金属細線の形成が要求され、数ｎ
ｍの値の線幅制御が必要となる。しかしながら、斜め蒸
着により金属薄膜を各壁面に、それぞれ均一に成膜させ
ることは極めて困難であり、金属薄膜の厚さにバラツキ
が生じた場合には、格子の線幅および格子ピッチが均一
にならず、偏光特性などに悪影響を及ぼす。また、極め
て特殊な形状のスタンパーの作製作業も必要である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】このような実状のもと
に本発明は創案されたものであり、その目的は、共鳴吸
収効果タイプの偏光板を対象にし、安価、かつ大量生産
が可能であり、しかも消光比が高く、性能および信頼性
が極めて高い共鳴吸収効果タイプの偏光板の製造方法を
提供することにある。
に本発明は創案されたものであり、その目的は、共鳴吸
収効果タイプの偏光板を対象にし、安価、かつ大量生産
が可能であり、しかも消光比が高く、性能および信頼性
が極めて高い共鳴吸収効果タイプの偏光板の製造方法を
提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明は、透光性のある偏光マトリックス層の中
に、複数の棒状の偏光棒状体がその長軸方向を一定方向
に向けて配列された形態を有する共鳴吸収効果タイプの
偏光板の製造方法において、該偏光板の製造方法は、
（１）棒状の偏光棒状体の配列パターンに対応する凹凸
パターンを有する成形型を準備する成形型準備工程と、
（２）基板の上に直接または間接に樹脂層を形成し、当
該樹脂層に上記成形型を押しつけて、当該樹脂層に凹凸
パターンを形成する樹脂層凹凸パターン形成工程と、
（３）この凹凸パターンを利用して、棒状の偏光棒状体
を配列状態に形成させる偏光棒状体形成工程と、（４）
形成された棒状の偏光棒状体を埋めるように透光性のあ
る偏光マトリックス層を形成する偏光マトリックス層形
成工程と、を有してなるように構成される。
めに、本発明は、透光性のある偏光マトリックス層の中
に、複数の棒状の偏光棒状体がその長軸方向を一定方向
に向けて配列された形態を有する共鳴吸収効果タイプの
偏光板の製造方法において、該偏光板の製造方法は、
（１）棒状の偏光棒状体の配列パターンに対応する凹凸
パターンを有する成形型を準備する成形型準備工程と、
（２）基板の上に直接または間接に樹脂層を形成し、当
該樹脂層に上記成形型を押しつけて、当該樹脂層に凹凸
パターンを形成する樹脂層凹凸パターン形成工程と、
（３）この凹凸パターンを利用して、棒状の偏光棒状体
を配列状態に形成させる偏光棒状体形成工程と、（４）
形成された棒状の偏光棒状体を埋めるように透光性のあ
る偏光マトリックス層を形成する偏光マトリックス層形
成工程と、を有してなるように構成される。
【００１０】また、本発明は、透光性のある偏光マトリ
ックス層の中に、複数の棒状の偏光棒状体がその長軸方
向を一定方向に向けて配列された形態を有する共鳴吸収
効果タイプの偏光板の製造方法において、該偏光板の製
造方法は、（１）棒状の偏光棒状体の配列パターンに対
応する凹凸パターンを有する成形型を準備する成形型準
備工程と、（２）基板の上に直接または間接に樹脂層を
形成し、当該樹脂層に上記成形型を押しつけて、当該樹
脂層に凹凸パターンを形成する樹脂層凹凸パターン形成
工程と、（３）この凹凸パターンを利用して、棒状の偏
光棒状体を配列状態に形成させる偏光棒状体形成工程
と、（４）形成された棒状の偏光棒状体を埋めるように
透光性のある偏光マトリックス層を形成する偏光マトリ
ックス層形成工程と、を有し、前記形成された偏光マト
リックス層を基板とし、上記（２）〜（４）の工程を繰
り返して偏光棒状体を含有する偏光マトリックス層を積
層してなるように構成される。
ックス層の中に、複数の棒状の偏光棒状体がその長軸方
向を一定方向に向けて配列された形態を有する共鳴吸収
効果タイプの偏光板の製造方法において、該偏光板の製
造方法は、（１）棒状の偏光棒状体の配列パターンに対
応する凹凸パターンを有する成形型を準備する成形型準
備工程と、（２）基板の上に直接または間接に樹脂層を
形成し、当該樹脂層に上記成形型を押しつけて、当該樹
脂層に凹凸パターンを形成する樹脂層凹凸パターン形成
工程と、（３）この凹凸パターンを利用して、棒状の偏
光棒状体を配列状態に形成させる偏光棒状体形成工程
と、（４）形成された棒状の偏光棒状体を埋めるように
透光性のある偏光マトリックス層を形成する偏光マトリ
ックス層形成工程と、を有し、前記形成された偏光マト
リックス層を基板とし、上記（２）〜（４）の工程を繰
り返して偏光棒状体を含有する偏光マトリックス層を積
層してなるように構成される。
【００１１】本発明のより好ましい態様として、前記樹
脂層凹凸パターン形成工程（２）においては、予め基板
の上に直接、樹脂層が形成されており、前記偏光棒状体
形成工程（３）においては、樹脂層凹凸パターンに沿っ
て樹脂層のエッチング処理が行われ露出された基板の上
に、棒状の偏光棒状体が堆積形成され、しかる後、残余
の樹脂層が除去されてなるように構成される。
脂層凹凸パターン形成工程（２）においては、予め基板
の上に直接、樹脂層が形成されており、前記偏光棒状体
形成工程（３）においては、樹脂層凹凸パターンに沿っ
て樹脂層のエッチング処理が行われ露出された基板の上
に、棒状の偏光棒状体が堆積形成され、しかる後、残余
の樹脂層が除去されてなるように構成される。
【００１２】本発明のより好ましい態様として、前記樹
脂層凹凸パターン形成工程（２）においては、予め基板
と樹脂層との間に、偏光棒状体を形成するための導電性
物質が介在されており、前記偏光棒状体形成工程（３）
においては、樹脂層凹凸パターンに沿って樹脂層および
導電性物質のエッチング処理が行われ、しかる後、残余
の樹脂層が除去されてなるように構成される。
脂層凹凸パターン形成工程（２）においては、予め基板
と樹脂層との間に、偏光棒状体を形成するための導電性
物質が介在されており、前記偏光棒状体形成工程（３）
においては、樹脂層凹凸パターンに沿って樹脂層および
導電性物質のエッチング処理が行われ、しかる後、残余
の樹脂層が除去されてなるように構成される。
【００１３】本発明のより好ましい態様として、前記樹
脂層凹凸パターン形成工程において、樹脂層に成形型を
押しつける前に、予め樹脂層を軟化させてなるように構
成される。
脂層凹凸パターン形成工程において、樹脂層に成形型を
押しつける前に、予め樹脂層を軟化させてなるように構
成される。
【００１４】本発明のより好ましい態様として、前記偏
光棒状体は銀からなるように構成される。
光棒状体は銀からなるように構成される。
【００１５】本発明のより好ましい態様として、前記偏
光棒状体は、その長軸長さが、偏光板に入射される波長
以下に設定されて構成される。
光棒状体は、その長軸長さが、偏光板に入射される波長
以下に設定されて構成される。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を図面を参照しつつ説明する。本発明の製造対象となる
偏光板は、図３に示されるように、透光性のある偏光マ
トリックス層６の中に、複数の棒状の偏光棒状体５がそ
の長軸方向を一定方向に向けて配列された形態を有する
共鳴吸収効果タイプのものである。共鳴吸収効果タイプ
の偏光板１においては、一般に、偏光棒状体５の長軸長
さは、偏光板１に入射される波長λ以下に設定される。
偏光棒状体５の長軸長さが波長λよりも長くなると、偏
光特性が生じにくくなるからである。偏光棒状体５の長
軸長さの下限は、通常、１０ｎｍ程度とされる。１０ｎ
ｍ以下の場合、導電電子への平均自由行程の制限が共鳴
ピークを広げてしまうため、好ましくない。偏光棒状体
５のアスペクト比は、通常、１．５：１〜４０：１程度
に設定され、また、偏光棒状体５が偏光マトリックス層
６に含有される割合は、通常、０．０１ｗｔ％〜数ｗｔ
％程度とされる。アスペクト比は、長軸長さと短軸長さ
の比で定義される。棒状の偏光棒状体５の代表的形態と
しては、直方体、楕円体などが例示できる。
を図面を参照しつつ説明する。本発明の製造対象となる
偏光板は、図３に示されるように、透光性のある偏光マ
トリックス層６の中に、複数の棒状の偏光棒状体５がそ
の長軸方向を一定方向に向けて配列された形態を有する
共鳴吸収効果タイプのものである。共鳴吸収効果タイプ
の偏光板１においては、一般に、偏光棒状体５の長軸長
さは、偏光板１に入射される波長λ以下に設定される。
偏光棒状体５の長軸長さが波長λよりも長くなると、偏
光特性が生じにくくなるからである。偏光棒状体５の長
軸長さの下限は、通常、１０ｎｍ程度とされる。１０ｎ
ｍ以下の場合、導電電子への平均自由行程の制限が共鳴
ピークを広げてしまうため、好ましくない。偏光棒状体
５のアスペクト比は、通常、１．５：１〜４０：１程度
に設定され、また、偏光棒状体５が偏光マトリックス層
６に含有される割合は、通常、０．０１ｗｔ％〜数ｗｔ
％程度とされる。アスペクト比は、長軸長さと短軸長さ
の比で定義される。棒状の偏光棒状体５の代表的形態と
しては、直方体、楕円体などが例示できる。
【００１７】図１（Ａ）〜（Ｆ）には、本発明の偏光板
の製造方法の好適な一例が示されており、この図に基づ
いて、本発明の偏光板の製造方法を説明する。
の製造方法の好適な一例が示されており、この図に基づ
いて、本発明の偏光板の製造方法を説明する。
【００１８】（１）成形型準備工程
まず最初に、説明図の順番が逆になるが図１（Ｂ）示さ
れるような成形用の成形型４を準備する。この成形型４
は、図示のごとく後述する棒状の偏光棒状体の配列パタ
ーンに対応する凹凸パターン４１を有している。
れるような成形用の成形型４を準備する。この成形型４
は、図示のごとく後述する棒状の偏光棒状体の配列パタ
ーンに対応する凹凸パターン４１を有している。
【００１９】成形型４の材料としては、特に制限はな
く、金属、誘電体、半導体等を用いることができる。成
形型４表面の凹凸パターン４１の作製には、微細パター
ンを精度よく作製できるＥＢ描画装置を使用することが
できる。大面積のパターンを作製する場合、ＥＢ描画装
置を用いた凹凸パターン形成作業は時間がかかる。しか
しながら、一度成形型４を作製すれば、その成形型を何
度も使用できるため、大量生産には適している。
く、金属、誘電体、半導体等を用いることができる。成
形型４表面の凹凸パターン４１の作製には、微細パター
ンを精度よく作製できるＥＢ描画装置を使用することが
できる。大面積のパターンを作製する場合、ＥＢ描画装
置を用いた凹凸パターン形成作業は時間がかかる。しか
しながら、一度成形型４を作製すれば、その成形型を何
度も使用できるため、大量生産には適している。
【００２０】（２）樹脂層凹凸パターン形成工程
図１（Ａ）に示すように、基板２の上に直接、樹脂層３
を形成する。本実施の形態においては、樹脂層３の好適
な一例として熱可塑性ポリマーを使用している。形成方
法は、スピンコート等の塗布方法や蒸着法等の真空成膜
方法が用いられる。樹脂層３の膜厚は、通常、３０〜５
００ｎｍ程度とされる。
を形成する。本実施の形態においては、樹脂層３の好適
な一例として熱可塑性ポリマーを使用している。形成方
法は、スピンコート等の塗布方法や蒸着法等の真空成膜
方法が用いられる。樹脂層３の膜厚は、通常、３０〜５
００ｎｍ程度とされる。
【００２１】次に、予め作製しておいた上記の凹凸パタ
ーン形成用の成形型４と、樹脂層（熱可塑性ポリマー）
３および基板２を加熱し、熱可塑性ポリマーがある程度
流動的になったところで、成形型４を樹脂層３の上に押
し付ける。温度を下げた後、樹脂層３の表面に押し込ん
だ成形型４を樹脂層３から剥離させ、樹脂層３の上に成
形型４の表面形状（凹凸パターン）を転写する（図１
（Ｂ））。
ーン形成用の成形型４と、樹脂層（熱可塑性ポリマー）
３および基板２を加熱し、熱可塑性ポリマーがある程度
流動的になったところで、成形型４を樹脂層３の上に押
し付ける。温度を下げた後、樹脂層３の表面に押し込ん
だ成形型４を樹脂層３から剥離させ、樹脂層３の上に成
形型４の表面形状（凹凸パターン）を転写する（図１
（Ｂ））。
【００２２】樹脂層３の好適材質として用いられる熱可
塑性ポリマーは、成形型４が押しつけられた際に、成形
型４表面の凹凸パターンが確実に転写されるように、加
熱された際に柔らかく流動的になるものを選定すればよ
い。
塑性ポリマーは、成形型４が押しつけられた際に、成形
型４表面の凹凸パターンが確実に転写されるように、加
熱された際に柔らかく流動的になるものを選定すればよ
い。
【００２３】（３）偏光棒状体形成工程
その後、ドライエッチング法にて樹脂層３の表面全体を
エッチングしていき、樹脂層３の凹部相当部分の膜厚を
ゼロにし、基板２の表面を所定のパターン形状に沿って
露出させる（図１（Ｃ））。ドライエッチング法として
は、反応性イオンエッチングを用いることが好適である
が、他のドライエッチング法を用いてもよい。この基板
２の上に、真空スパッタ法、真空蒸着法等を用いて偏光
棒状体５の材料となる導電性物質５ａを成膜させる（図
１（Ｄ））。次いで、溶剤を用いて基板２の上に残って
いる樹脂層３を溶かして、樹脂層３とともに樹脂層３の
上に形成されている余分な導電性物質５ａを除去する
（図１（Ｅ））。
エッチングしていき、樹脂層３の凹部相当部分の膜厚を
ゼロにし、基板２の表面を所定のパターン形状に沿って
露出させる（図１（Ｃ））。ドライエッチング法として
は、反応性イオンエッチングを用いることが好適である
が、他のドライエッチング法を用いてもよい。この基板
２の上に、真空スパッタ法、真空蒸着法等を用いて偏光
棒状体５の材料となる導電性物質５ａを成膜させる（図
１（Ｄ））。次いで、溶剤を用いて基板２の上に残って
いる樹脂層３を溶かして、樹脂層３とともに樹脂層３の
上に形成されている余分な導電性物質５ａを除去する
（図１（Ｅ））。
【００２４】偏光棒状体５の材料となる導電性物質５ａ
は、例えば、導電性のよい金、銀、銅、アルミニウムな
どの金属材料が用いられる。これらの中でも、特に、銀
を用いるのがよい。
は、例えば、導電性のよい金、銀、銅、アルミニウムな
どの金属材料が用いられる。これらの中でも、特に、銀
を用いるのがよい。
【００２５】樹脂層３を溶かすために用いられる溶剤と
しては、熱可塑性ポリマーが溶解し、基板２や導電性物
質５ａを侵食しないものであれば良く、特に限定される
ものではない。
しては、熱可塑性ポリマーが溶解し、基板２や導電性物
質５ａを侵食しないものであれば良く、特に限定される
ものではない。
【００２６】（４）偏光マトリックス層形成工程
このようにして形成された棒状の偏光棒状体５を埋める
ように透光性のある偏光マトリックス層６が真空スパッ
タ法や真空蒸着法等で成膜される。偏光マトリックス層
６としては、透光性のあるガラス、セラミックス等が好
適に用いられるが特にこれらに限定されるものではな
い。以上のようにして、１層分の偏光層（単層偏光層１
０）が完成する（図１（Ｆ））。１層だけでは十分な偏
光特性を示さないこともあるため、図１（Ａ）から図１
（Ｆ）の工程を繰り返し行うことにより、単層偏光層１
０を複数層積層して、図３に示すような偏光層１１を作
製する。積層する層の数は、用いる偏光棒状体５（導電
性物質５ａ）の種類、成形型４のパターン形状、要求さ
れる透過率、消光比等により適宜決定される。
ように透光性のある偏光マトリックス層６が真空スパッ
タ法や真空蒸着法等で成膜される。偏光マトリックス層
６としては、透光性のあるガラス、セラミックス等が好
適に用いられるが特にこれらに限定されるものではな
い。以上のようにして、１層分の偏光層（単層偏光層１
０）が完成する（図１（Ｆ））。１層だけでは十分な偏
光特性を示さないこともあるため、図１（Ａ）から図１
（Ｆ）の工程を繰り返し行うことにより、単層偏光層１
０を複数層積層して、図３に示すような偏光層１１を作
製する。積層する層の数は、用いる偏光棒状体５（導電
性物質５ａ）の種類、成形型４のパターン形状、要求さ
れる透過率、消光比等により適宜決定される。
【００２７】なお、上記の成形型４を用いる方法では、
成形型４の凹凸パターン４１の転写により偏光棒状体５
が形成されるので、そのアスペクト比の均一化は極めて
優れたものとなる。また、偏光マトリックス層６中の偏
光棒状体５の分散度合いも極めて均一なものとすること
ができる。また、成形型４の凹凸パターン４１の作り方
次第では、偏光棒状体５のアスペクト比分布を所定範囲
に設定することができ、これにより幅広い波長域での偏
光作用が可能になる。
成形型４の凹凸パターン４１の転写により偏光棒状体５
が形成されるので、そのアスペクト比の均一化は極めて
優れたものとなる。また、偏光マトリックス層６中の偏
光棒状体５の分散度合いも極めて均一なものとすること
ができる。また、成形型４の凹凸パターン４１の作り方
次第では、偏光棒状体５のアスペクト比分布を所定範囲
に設定することができ、これにより幅広い波長域での偏
光作用が可能になる。
【００２８】図２（Ａ）〜（Ｅ）には、本発明の偏光板
の製造方法の他の好適な一例が示される。この図に基づ
いて、以下、第２の実施形態を説明する。
の製造方法の他の好適な一例が示される。この図に基づ
いて、以下、第２の実施形態を説明する。
【００２９】（１）成形型準備工程
上記図１に示される第１の実施形態と同じであるので、
ここでの説明は省略する。
ここでの説明は省略する。
【００３０】（２）樹脂層凹凸パターン形成工程
図２（Ａ）に示すように、基板２の上に真空スパッタ
法、真空蒸着法等で導電性物質５ａ（後に、偏光棒状体
５となる）を成膜し、この導電性物質５ａの上に樹脂層
３を形成する。本実施の形態においては、樹脂層３の好
適な一例として熱可塑性ポリマーを使用している。形成
方法は、スピンコート等の塗布方法や蒸着法等の真空成
膜方法が用いられる。
法、真空蒸着法等で導電性物質５ａ（後に、偏光棒状体
５となる）を成膜し、この導電性物質５ａの上に樹脂層
３を形成する。本実施の形態においては、樹脂層３の好
適な一例として熱可塑性ポリマーを使用している。形成
方法は、スピンコート等の塗布方法や蒸着法等の真空成
膜方法が用いられる。
【００３１】次に、予め作製しておいた上記凹凸パター
ン形成用の成形型４と、樹脂層（熱可塑性ポリマー）３
および導電性物質５ａと基板２を加熱し、熱可塑性ポリ
マーがある程度流動的になったところで、成形型４を樹
脂層３の上に押し付ける。温度を下げた後、樹脂層３に
押し込んだ成形型４を樹脂層３から剥離させ、樹脂層３
の上に成形型４の表面形状（凹凸パターン）を転写する
（図２（Ｂ））。
ン形成用の成形型４と、樹脂層（熱可塑性ポリマー）３
および導電性物質５ａと基板２を加熱し、熱可塑性ポリ
マーがある程度流動的になったところで、成形型４を樹
脂層３の上に押し付ける。温度を下げた後、樹脂層３に
押し込んだ成形型４を樹脂層３から剥離させ、樹脂層３
の上に成形型４の表面形状（凹凸パターン）を転写する
（図２（Ｂ））。
【００３２】（３）偏光棒状体形成工程
その後、ドライエッチング法にて凹凸パターンの表面を
エッチングし、凹凸パターンの凹部が位置する樹脂層３
および導電性物質５ａをそれぞれ完全に除去し（樹脂層
３および導電性物質５ａのドライエッチングは、通常、
それぞれ、独自のエッチング条件により行われる）、凹
部が位置する基板の表面を露出させる（図２（Ｃ））。
次いで、溶剤を用いて導電性物質５ａ上に残っている熱
可塑性ポリマー３を完全に除去する（図２（Ｄ））。
エッチングし、凹凸パターンの凹部が位置する樹脂層３
および導電性物質５ａをそれぞれ完全に除去し（樹脂層
３および導電性物質５ａのドライエッチングは、通常、
それぞれ、独自のエッチング条件により行われる）、凹
部が位置する基板の表面を露出させる（図２（Ｃ））。
次いで、溶剤を用いて導電性物質５ａ上に残っている熱
可塑性ポリマー３を完全に除去する（図２（Ｄ））。
【００３３】（４）偏光マトリックス層形成工程
このようにして形成された棒状の偏光棒状体５を埋める
ように透光性のある偏光マトリックス層６が真空スパッ
タ法や真空蒸着法等で成膜される。以上のようにして、
１層分の偏光層（単層偏光層１０）が完成する（図２
（Ｅ））。１層だけでは十分な偏光特性を示さないこと
もあるため、図２（Ａ）から図２（Ｅ）の工程を繰り返
し行うことにより、単層偏光層１０を複数層積層して、
図３に示すような偏光層１１を作製する。積層する層の
数は、前述したように、用いる偏光棒状体５（導電性物
質５ａ）の種類、成形型４のパターン形状、要求される
透過率、消光比等により適宜決定される。
ように透光性のある偏光マトリックス層６が真空スパッ
タ法や真空蒸着法等で成膜される。以上のようにして、
１層分の偏光層（単層偏光層１０）が完成する（図２
（Ｅ））。１層だけでは十分な偏光特性を示さないこと
もあるため、図２（Ａ）から図２（Ｅ）の工程を繰り返
し行うことにより、単層偏光層１０を複数層積層して、
図３に示すような偏光層１１を作製する。積層する層の
数は、前述したように、用いる偏光棒状体５（導電性物
質５ａ）の種類、成形型４のパターン形状、要求される
透過率、消光比等により適宜決定される。
【００３４】このようにして形成された偏光層１１中に
含有される偏光棒状体５の長軸の方向は図３に示される
ように、一様にそろっている。偏光層１１の作用を図３
に基づいて簡単に説明する。図３において、光がｘ軸方
向に入射する際、偏光棒状体５の長手方向（ｚ軸方向）
に振動する光は偏光層１１を通過する際に吸収され、そ
れと直交する方向（ｙ軸方向）に振動する光は偏光層１
１でほとんど吸収されない。このとき、吸収されず透過
する光の強度における、吸収される光の強度に対する比
を消光比といい、消光比が大きいほど偏光層１１を通過
した光の直線偏光性が大きくなる。
含有される偏光棒状体５の長軸の方向は図３に示される
ように、一様にそろっている。偏光層１１の作用を図３
に基づいて簡単に説明する。図３において、光がｘ軸方
向に入射する際、偏光棒状体５の長手方向（ｚ軸方向）
に振動する光は偏光層１１を通過する際に吸収され、そ
れと直交する方向（ｙ軸方向）に振動する光は偏光層１
１でほとんど吸収されない。このとき、吸収されず透過
する光の強度における、吸収される光の強度に対する比
を消光比といい、消光比が大きいほど偏光層１１を通過
した光の直線偏光性が大きくなる。
【００３５】
【実施例】（実施例１）以下、本発明の具体的実施例を
示し、本発明をさらに詳細に説明する。
示し、本発明をさらに詳細に説明する。
【００３６】偏光板サンプルの作製
本実施例では、図１に示す工程により偏光板を作製し
た。成形型４として二酸化ケイ素（ＳｉＯ2 ）をベース
素材として用い、この成形型４の表面に、電子ビーム描
画法を用い、図４に示されるような凹凸パターンを形成
した。図４（Ａ）は、成形型４の平面図、図４（Ｂ）
は、成形型４の正面図を示している。
た。成形型４として二酸化ケイ素（ＳｉＯ2 ）をベース
素材として用い、この成形型４の表面に、電子ビーム描
画法を用い、図４に示されるような凹凸パターンを形成
した。図４（Ａ）は、成形型４の平面図、図４（Ｂ）
は、成形型４の正面図を示している。
【００３７】図４において、成形型４の凸部４ａの形状
はＬ１＝３００ｎｍ、Ｌ２＝２５ｎｍ、高さＤ＝８０ｎ
ｍ、そして凸部４ａ同士の間隔はＰ１＝Ｐ２＝１０００
ｎｍとした。成形型４の全体の大きさは、２ｃｍ×２ｃ
ｍとした。従って、図４において描かれている凸部４ａ
の個数は、あくまで説明のための便宜上のものであり、
実際の個数とは異なる。
はＬ１＝３００ｎｍ、Ｌ２＝２５ｎｍ、高さＤ＝８０ｎ
ｍ、そして凸部４ａ同士の間隔はＰ１＝Ｐ２＝１０００
ｎｍとした。成形型４の全体の大きさは、２ｃｍ×２ｃ
ｍとした。従って、図４において描かれている凸部４ａ
の個数は、あくまで説明のための便宜上のものであり、
実際の個数とは異なる。
【００３８】このような成形型４を用いて、以下の手法
で具体的に偏光板を作製した。
で具体的に偏光板を作製した。
【００３９】初めにアルミノケイ酸ガラス基板２の上
に、熱可塑性ポリマーからなる樹脂層３を形成した。熱
可塑性ポリマーとしては、ポリメタクリル酸メチル（Ｐ
ＭＭＡ）を用い、スピンコート法により、成膜厚さは、
約１００ｎｍとした。
に、熱可塑性ポリマーからなる樹脂層３を形成した。熱
可塑性ポリマーとしては、ポリメタクリル酸メチル（Ｐ
ＭＭＡ）を用い、スピンコート法により、成膜厚さは、
約１００ｎｍとした。
【００４０】次に、成形型４と、樹脂層３が形成された
基板２を、ともに１８０℃に加熱した後、成形型４を樹
脂層３の上に押しつけた。成形型４を樹脂層３の上に押
しつけた状態で温度を室温まで下げた後、成形型４を樹
脂層３から剥離し、樹脂層３の表面上に成形型４の凹凸
パターンを転写した。
基板２を、ともに１８０℃に加熱した後、成形型４を樹
脂層３の上に押しつけた。成形型４を樹脂層３の上に押
しつけた状態で温度を室温まで下げた後、成形型４を樹
脂層３から剥離し、樹脂層３の表面上に成形型４の凹凸
パターンを転写した。
【００４１】その後、酸素を導入した反応性イオンエッ
チング法にて樹脂層３の表面をエッチングし、樹脂層３
の凹部の膜厚をゼロとし、この凹部の部分における基板
２の表面を露出させた。
チング法にて樹脂層３の表面をエッチングし、樹脂層３
の凹部の膜厚をゼロとし、この凹部の部分における基板
２の表面を露出させた。
【００４２】次に、この基板２の上に、真空スパッタ法
で導電性物質５ａを形成した。本実施例では、導電性物
質５ａを銀とし、堆積厚さを約３０ｎｍとした。次に、
アセトンを用い、いわゆるリフトオフ工程で、基板２上
に残っている樹脂層３およびこの上に形成されている導
電性物質５ａを除去した。基板２上に残った偏光棒状体
５（導電性物質５ａと同じ）を電子顕微鏡で観察した結
果、成形型４の表面パターンとほぼ同じ大きさの銀が形
成されていることが確認できた。
で導電性物質５ａを形成した。本実施例では、導電性物
質５ａを銀とし、堆積厚さを約３０ｎｍとした。次に、
アセトンを用い、いわゆるリフトオフ工程で、基板２上
に残っている樹脂層３およびこの上に形成されている導
電性物質５ａを除去した。基板２上に残った偏光棒状体
５（導電性物質５ａと同じ）を電子顕微鏡で観察した結
果、成形型４の表面パターンとほぼ同じ大きさの銀が形
成されていることが確認できた。
【００４３】この後に透光性のある偏光マトリックス層
６を真空スパッタ法で作製した。偏光マトリックス層６
としては、アルミノケイ酸ガラスを用い、堆積厚さＰ３
（図３）は約１０００ｎｍとした。このようにして、一
層分の偏光層（単層偏光層１０）を作製した。本実施例
では、単層偏光層１０を１５層積層することにより、偏
光層１１を作製した。
６を真空スパッタ法で作製した。偏光マトリックス層６
としては、アルミノケイ酸ガラスを用い、堆積厚さＰ３
（図３）は約１０００ｎｍとした。このようにして、一
層分の偏光層（単層偏光層１０）を作製した。本実施例
では、単層偏光層１０を１５層積層することにより、偏
光層１１を作製した。
【００４４】偏光板サンプルの評価
このようにして作製した偏光板のサンプルについて、波
長８５０ｎｍのレーザ光源を用いて消光比の測定を行っ
たところ、消光比が３３ｄＢという高い値が得られた。
また、同じレーザ光源を用いて透過率の測定を行ったと
ころ、レーザから出射される光の偏波面を偏光層１１の
透過軸（図３のｙ軸）と一致させた場合、偏光層を通過
した光の透過率は８０％であった。
長８５０ｎｍのレーザ光源を用いて消光比の測定を行っ
たところ、消光比が３３ｄＢという高い値が得られた。
また、同じレーザ光源を用いて透過率の測定を行ったと
ころ、レーザから出射される光の偏波面を偏光層１１の
透過軸（図３のｙ軸）と一致させた場合、偏光層を通過
した光の透過率は８０％であった。
【００４５】なお、上記の製造方法に従って単層偏光層
１０を１層のみとしたサンプルを作製し、このサンプル
における消光比および透過率を測定したところ、消光比
２ｄＢ、透過率９７％であった。このことから、単層偏
光層１０を適度に積層したほうが消光比を大きくとれる
ことが確認できた。
１０を１層のみとしたサンプルを作製し、このサンプル
における消光比および透過率を測定したところ、消光比
２ｄＢ、透過率９７％であった。このことから、単層偏
光層１０を適度に積層したほうが消光比を大きくとれる
ことが確認できた。
【００４６】
【発明の効果】上記の結果より本発明の効果は明らかで
ある。すなわち、本発明は、透光性のある偏光マトリッ
クス層の中に、複数の棒状の偏光棒状体がその長軸方向
を一定方向に向けて配列された形態を有する共鳴吸収効
果タイプの偏光板の製造方法において、（１）棒状の偏
光棒状体の配列パターンに対応する凹凸パターンを有す
る成形型を準備する成形型準備工程と、（２）基板の上
に直接または間接に樹脂層を形成し、当該樹脂層に上記
成形型を押しつけて、当該樹脂層に凹凸パターンを形成
する樹脂層凹凸パターン形成工程と、（３）この凹凸パ
ターンを利用して、棒状の偏光棒状体を配列状態に形成
させる偏光棒状体形成工程と、（４）形成された棒状の
偏光棒状体を埋めるように透光性のある偏光マトリック
ス層を形成する偏光マトリックス層形成工程と、を有し
てなるように構成されているので、安価、かつ大量生産
が可能であり、しかも消光比が高く、性能および信頼性
が極めて高い共鳴吸収効果タイプの偏光板が得られる。
ある。すなわち、本発明は、透光性のある偏光マトリッ
クス層の中に、複数の棒状の偏光棒状体がその長軸方向
を一定方向に向けて配列された形態を有する共鳴吸収効
果タイプの偏光板の製造方法において、（１）棒状の偏
光棒状体の配列パターンに対応する凹凸パターンを有す
る成形型を準備する成形型準備工程と、（２）基板の上
に直接または間接に樹脂層を形成し、当該樹脂層に上記
成形型を押しつけて、当該樹脂層に凹凸パターンを形成
する樹脂層凹凸パターン形成工程と、（３）この凹凸パ
ターンを利用して、棒状の偏光棒状体を配列状態に形成
させる偏光棒状体形成工程と、（４）形成された棒状の
偏光棒状体を埋めるように透光性のある偏光マトリック
ス層を形成する偏光マトリックス層形成工程と、を有し
てなるように構成されているので、安価、かつ大量生産
が可能であり、しかも消光比が高く、性能および信頼性
が極めて高い共鳴吸収効果タイプの偏光板が得られる。
【図１】（Ａ）〜（Ｆ）は、本発明の偏光板の製造方法
の一例を経時的に示した概略断面図である。
の一例を経時的に示した概略断面図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｅ）は、本発明の偏光板の製造方法
の一例を経時的に示した概略断面図である。
の一例を経時的に示した概略断面図である。
【図３】単層偏光層１０を複数層備えてなる偏光板の概
略斜視図である。
略斜視図である。
【図４】（Ａ）は、成形型の概略平面図でおり、（Ｂ）
は、成形型４の概略正面図である。
は、成形型４の概略正面図である。
【図５】共鳴吸収効果タイプの偏光板の概略斜視図であ
る。
る。
【図６】グリット型偏光板の概略斜視図である。
１…偏光板
２…基板
３…樹脂層
４…成形型
５ａ…導電性物質
５…偏光棒状体
６…偏光マトリックス層
１０…単層偏光層
１１…偏光層
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G02B 5/30
Claims (10)
- 【請求項１】 透光性のある偏光マトリックス層の中
に、複数の棒状の偏光棒状体がその長軸方向を一定方向
に向けて配列された形態を有する共鳴吸収効果タイプの
偏光板の製造方法において、 該偏光板の製造方法は、 （１）棒状の偏光棒状体の配列パターンに対応する凹凸
パターンを有する成形型を準備する成形型準備工程と、 （２）基板の上に直接または間接に樹脂層を形成し、当
該樹脂層に上記成形型を押しつけて、当該樹脂層に凹凸
パターンを形成する樹脂層凹凸パターン形成工程と、 （３）この凹凸パターンを利用して、棒状の偏光棒状体
を配列状態に形成させる偏光棒状体形成工程と、 （４）形成された棒状の偏光棒状体を埋めるように透光
性のある偏光マトリックス層を形成する偏光マトリック
ス層形成工程と、を有してなり、 前記樹脂層凹凸パターン形成工程（２）においては、予
め基板の上に直接、樹脂層が形成されており、 前記偏光棒状体形成工程（３）においては、樹脂層凹凸
パターンに沿って樹脂層のエッチング処理が行われ露出
された基板の上に、棒状の偏光棒状体が堆積形成され、
しかる後、残余の樹脂層が除去されてなる、 ことを特徴
とする偏光板の製造方法。 - 【請求項２】 透光性のある偏光マトリックス層の中
に、複数の棒状の偏光棒状体がその長軸方向を一定方向
に向けて配列された形態を有する共鳴吸収効果タイプの
偏光板の製造方法において、 該偏光板の製造方法は、 （１）棒状の偏光棒状体の配列パターンに対応する凹凸
パターンを有する成形型を準備する成形型準備工程と、 （２）基板の上に直接または間接に樹脂層を形成し、当
該樹脂層に上記成形型を押しつけて、当該樹脂層に凹凸
パターンを形成する樹脂層凹凸パターン形成工程と、 （３）この凹凸パターンを利用して、棒状の偏光棒状体
を配列状態に形成させる偏光棒状体形成工程と、 （４）形成された棒状の偏光棒状体を埋めるように透光
性のある偏光マトリックス層を形成する偏光マトリック
ス層形成工程と、を有してなり、 前記樹脂層凹凸パターン形成工程（２）においては、予
め基板と樹脂層との間に、偏光棒状体を形成するための
導電性物質が介在されており、 前記偏光棒状体形成工程（３）においては、樹脂層凹凸
パターンに沿って樹脂層および導電性物質のエッチング
処理が行われ、しかる後、残余の樹脂層が除去されてな
る、 ことを特徴とする偏光板の製造方法。 - 【請求項３】 透光性のある偏光マトリックス層の中
に、複数の棒状の偏光棒状体がその長軸方向を一定方向
に向けて配列された形態を有する共鳴吸収効果タイプの
偏光板の製造方法において、 該偏光板の製造方法は、 （１）棒状の偏光棒状体の配列パターンに対応する凹凸
パターンを有する成形型を準備する成形型準備工程と、 （２）基板の上に直接または間接に樹脂層を形成し、当
該樹脂層に上記成形型を押しつけて、当該樹脂層に凹凸
パターンを形成する樹脂層凹凸パターン形成工程と、 （３）この凹凸パターンを利用して、棒状の偏光棒状体
を配列状態に形成させる偏光棒状体形成工程と、 （４）形成された棒状の偏光棒状体を埋めるように透光
性のある偏光マトリックス層を形成する偏光マトリック
ス層形成工程と、を有してなり、 前記樹脂層凹凸パターン形成工程において、樹脂層に成
形型を押しつける前に、予め樹脂層を軟化させてなる こ
とを特徴とする偏光板の製造方法。 - 【請求項４】 透光性のある偏光マトリックス層の中
に、複数の棒状の偏光棒状体がその長軸方向を一定方向
に向けて配列された形態を有する共鳴吸収効果タイプの
偏光板の製造方法において、 該偏光板の製造方法は、 （１）棒状の偏光棒状体の配列パターンに対応する凹凸
パターンを有する成形型を準備する成形型準備工程と、 （２）基板の上に直接または間接に樹脂層を形成し、当
該樹脂層に上記成形型を押しつけて、当該樹脂層に凹凸
パターンを形成する樹脂層凹凸パターン形成工程と、 （３）この凹凸パターンを利用して、棒状の偏光棒状体
を配列状態に形成させる偏光棒状体形成工程と、 （４）形成された棒状の偏光棒状体を埋めるように透光
性のある偏光マトリックス層を形成する偏光マトリック
ス層形成工程と、を有してなり、 前記偏光棒状体は銀からなる ことを特徴とする偏光板の
製造方法。 - 【請求項５】 透光性のある偏光マトリックス層の中
に、複数の棒状の偏光棒状体がその長軸方向を一定方向
に向けて配列された形態を有する共鳴吸収効果タイプの
偏光板の製造方法において、 該偏光板の製造方法は、 （１）棒状の偏光棒状体の配列パターンに対応する凹凸
パターンを有する成形型を準備する成形型準備工程と、 （２）基板の上に直接または間接に樹脂層を形成し、当
該樹脂層に上記成形型を押しつけて、当該樹脂層に凹凸
パターンを形成する樹脂層凹凸パターン形成工程と、 （３）この凹凸パターンを利用して、棒状の偏光棒状体
を配列状態に形成させる偏光棒状体形成工程と、 （４）形成された棒状の偏光棒状体を埋めるように透光
性のある偏光マトリックス層を形成する偏光マトリック
ス層形成工程と、を有してなり、 前記偏光棒状体は、その長軸長さが、偏光板に入射され
る波長以下に設定されてなる ことを特徴とする偏光板の
製造方法。 - 【請求項６】 透光性のある偏光マトリックス層の中
に、複数の棒状の偏光棒状体がその長軸方向を一定方向
に向けて配列された形態を有する共鳴吸収効果タイプの
偏光板の製造方法において、 該偏光板の製造方法は、 （１）棒状の偏光棒状体の配列パターンに対応する凹凸
パターンを有する成形型を準備する成形型準備工程と、 （２）基板の上に直接または間接に樹脂層を形成し、当
該樹脂層に上記成形型を押しつけて、当該樹脂層に凹凸
パターンを形成する樹脂層凹凸パターン形成工程と、 （３）この凹凸パターンを利用して、棒状の偏光棒状体
を配列状態に形成させる偏光棒状体形成工程と、 （４）形成された棒状の偏光棒状体を埋めるように透光
性のある偏光マトリックス層を形成する偏光マトリック
ス層形成工程と、を有し、前記樹脂層凹凸パターン形成工程（２）においては、予
め基板の上に直接、樹脂層が形成されており、 前記偏光棒状体形成工程（３）においては、樹脂層凹凸
パターンに沿って樹脂層のエッチング処理が行われ露出
された基板の上に、棒状の偏光棒状体が堆積形成され、
しかる後、残余の樹脂層が除去されてなり、 前記形成された偏光マトリックス層を基板とし、上記
（２）〜（４）の工程を繰り返して偏光棒状体を含有す
る偏光マトリックス層を積層してなることを特徴とする
偏光板の製造方法。 - 【請求項７】 透光性のある偏光マトリックス層の中
に、複数の棒状の偏光棒状体がその長軸方向を一定方向
に向けて配列された形態を有する共鳴吸収効果タイプの
偏光板の製造方法において、 該偏光板の製造方法は、 （１）棒状の偏光棒状体の配列パターンに対応する凹凸
パターンを有する成形型を準備する成形型準備工程と、 （２）基板の上に直接または間接に樹脂層を形成し、当
該樹脂層に上記成形型を押しつけて、当該樹脂層に凹凸
パターンを形成する樹脂層凹凸パターン形成工程と、 （３）この凹凸パターンを利用して、棒状の偏光棒状体
を配列状態に形成させる偏光棒状体形成工程と、 （４）形成された棒状の偏光棒状体を埋めるように透光
性のある偏光マトリックス層を形成する偏光マトリック
ス層形成工程と、を有し、前記樹脂層凹凸パターン形成工程（２）においては、予
め基板と樹脂層との間に、偏光棒状体を形成するための
導電性物質が介在されており、 前記偏光棒状体形成工程（３）においては、樹脂層凹凸
パターンに沿って樹脂層および導電性物質のエッチング
処理が行われ、しかる後、残余の樹脂層が除去されてな
り、 前記形成された偏光マトリックス層を基板とし、上記
（２）〜（４）の工程を繰り返して偏光棒状体を含有す
る偏光マトリックス層を積層してなることを特徴とする
偏光板の製造方法。 - 【請求項８】 透光性のある偏光マトリックス層の中
に、複数の棒状の偏光棒状体がその長軸方向を一定方向
に向けて配列された形態を有する共鳴吸収効果タイプの
偏光板の製造方法において、 該偏光板の製造方法は、 （１）棒状の偏光棒状体の配列パターンに対応する凹凸
パターンを有する成形型を準備する成形型準備工程と、 （２）基板の上に直接または間接に樹脂層を形成し、当
該樹脂層に上記成形型を押しつけて、当該樹脂層に凹凸
パターンを形成する樹脂層凹凸パターン形成工程と、 （３）この凹凸パターンを利用して、棒状の偏光棒状体
を配列状態に形成させる偏光棒状体形成工程と、 （４）形成された棒状の偏光棒状体を埋めるように透光
性のある偏光マトリックス層を形成する偏光マトリック
ス層形成工程と、を有し、前記樹脂層凹凸パターン形成工程において、樹脂層に成
形型を押しつける前に 、予め樹脂層は軟化されており、 前記形成された偏光マトリックス層を基板とし、上記
（２）〜（４）の工程を繰り返して偏光棒状体を含有す
る偏光マトリックス層を積層してなることを特徴とする
偏光板の製造方法。 - 【請求項９】 透光性のある偏光マトリックス層の中
に、複数の棒状の偏光棒状体がその長軸方向を一定方向
に向けて配列された形態を有する共鳴吸収効果タイプの
偏光板の製造方法において、 該偏光板の製造方法は、 （１）棒状の偏光棒状体の配列パターンに対応する凹凸
パターンを有する成形型を準備する成形型準備工程と、 （２）基板の上に直接または間接に樹脂層を形成し、当
該樹脂層に上記成形型を押しつけて、当該樹脂層に凹凸
パターンを形成する樹脂層凹凸パターン形成工程と、 （３）この凹凸パターンを利用して、棒状の偏光棒状体
を配列状態に形成させる偏光棒状体形成工程と、 （４）形成された棒状の偏光棒状体を埋めるように透光
性のある偏光マトリックス層を形成する偏光マトリック
ス層形成工程と、を有し、前記偏光棒状体は銀からなり、 前記形成された偏光マトリックス層を基板とし、上記
（２）〜（４）の工程を繰り返して偏光棒状体を含有す
る偏光マトリックス層を積層してなることを特徴とする
偏光板の製造方法。 - 【請求項１０】 透光性のある偏光マトリックス層の中
に、複数の棒状の偏光棒状体がその長軸方向を一定方向
に向けて配列された形態を有する共鳴吸収効果タイプの
偏光板の製造方法において、 該偏光板の製造方法は、 （１）棒状の偏光棒状体の配列パターンに対応する凹凸
パターンを有する成形型を準備する成形型準備工程と、 （２）基板の上に直接または間接に樹脂層を形成し、当
該樹脂層に上記成形型を押しつけて、当該樹脂層に凹凸
パターンを形成する樹脂層凹凸パターン形成工程と、 （３）この凹凸パターンを利用して、棒状の偏光棒状体
を配列状態に形成させる偏光棒状体形成工程と、 （４）形成された棒状の偏光棒状体を埋めるように透光
性のある偏光マトリックス層を形成する偏光マトリック
ス層形成工程と、を有し、前記偏光棒状体は、その長軸長さが、偏光板に入射され
る波長以下に設定されてなり、 前記形成された偏光マトリックス層を基板とし、上記
（２）〜（４）の工程を繰り返して偏光棒状体を含有す
る偏光マトリックス層を積層してなることを特徴とする
偏光板の製造方法。
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