JP3371749B2 - Electronic component manufacturing method - Google Patents
Electronic component manufacturing methodInfo
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- JP3371749B2 JP3371749B2 JP10285397A JP10285397A JP3371749B2 JP 3371749 B2 JP3371749 B2 JP 3371749B2 JP 10285397 A JP10285397 A JP 10285397A JP 10285397 A JP10285397 A JP 10285397A JP 3371749 B2 JP3371749 B2 JP 3371749B2
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品の製造
方法に関するもので、特に、電子部品の外部電極を形成
するために塗布されかつ焼き付けられる導電性ペースト
に含有されるガラス粉末の組成における改良に関するも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to the manufacture of electronic parts.
Relates to a method, in particular, to an improvement in the composition of the glass powder contained in the coated and burned that conductive paste to form the external electrodes of the electronic component.
【０００２】[0002]
【従来の技術】この発明にとって興味ある従来の導電性
ペーストは、通常、少なくとも金属粉末、ガラス粉末お
よびビヒクルを含有している。このような導電性ペース
トは、たとえば電子部品の外部端子電極のような導体を
形成するために用いられている。導電性ペーストをもっ
て外部端子電極を形成する場合、電子部品の表面上の所
定の領域に導電性ペーストが付与され、次いでこれを焼
き付けることが行なわれる。BACKGROUND OF THE INVENTION Conventional conductive pastes of interest to this invention usually contain at least metal powder, glass powder and vehicle. Such a conductive paste is used to form a conductor such as an external terminal electrode of an electronic component. When the external terminal electrode is formed of a conductive paste, the conductive paste is applied to a predetermined region on the surface of the electronic component, and then the conductive paste is baked.
【０００３】このような導電性ペーストが、たとえば積
層セラミックコンデンサの外部電極を形成するために用
いられるとき、積層セラミックコンデンサの部品本体と
なるセラミック積層体の両端面に導電性ペーストが付与
される。セラミック積層体の内部には、複数層をなして
内部電極が形成されていて、これら内部電極の端縁は、
セラミック積層体のいずれかの端面に露出している。し
たがって、セラミック積層体の両端面に付与された導電
性ペーストは、内部電極の端縁に接触する状態となり、
導電性ペーストを焼き付けて形成された外部電極も、内
部電極の端縁に接触する状態を維持し、内部電極と電気
的に接続された状態となっている。When such a conductive paste is used, for example, to form an external electrode of a monolithic ceramic capacitor, the electroconductive paste is applied to both end faces of a ceramic laminate which is a component body of the monolithic ceramic capacitor. Internal electrodes are formed in multiple layers inside the ceramic laminate, and the edges of these internal electrodes are
It is exposed on either end face of the ceramic laminate. Therefore, the conductive paste applied to both end surfaces of the ceramic laminate comes into contact with the edges of the internal electrodes,
The external electrode formed by baking the conductive paste is also kept in contact with the edge of the internal electrode and is electrically connected to the internal electrode.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような外部電極と内部電極との電気的接続は、時とし
て、適正に達成されないことがある。However, the electrical connection between the external electrode and the internal electrode as described above is sometimes not properly achieved.
【０００５】外部電極と内部電極とが電気的に接続され
るためには、外部電極となる導電性ペーストに含まれる
金属が内部電極の金属に接触し、これら金属が固体間で
相互拡散するか、導電性ペースト中のガラスにこれら金
属がともに溶解してガラスを通して相互拡散するかし
て、金属相互が拡散接合することが必要である。In order to electrically connect the external electrode and the internal electrode, whether the metal contained in the conductive paste to be the external electrode comes into contact with the metal of the internal electrode and the metals diffuse between solids. It is necessary that the metals be diffusion bonded to each other by melting these metals together in the glass in the conductive paste and interdiffusing through the glass.
【０００６】ところが、この特定的な例について説明す
ると、内部電極は、その端縁のみにおいてセラミック積
層体の端面に露出しているにすぎず、また、セラミック
積層体の焼成工程においては、内部電極がセラミック部
分より大きく収縮する傾向があるため、ときとして内部
電極の端縁がセラミック積層体の端面より内方に位置し
ていることがある。したがって、上述のような固体拡散
あるいは自然に起こるガラスを通しての拡散によるだけ
では、内部電極に外部電極が所望のように電気的に接続
されないことがある。However, to explain this specific example, the internal electrodes are only exposed to the end faces of the ceramic laminate only at their edges, and in the firing process of the ceramic laminate, the internal electrodes are exposed. Tends to shrink more than the ceramic portion, so that the edge of the internal electrode may sometimes be located inward of the end surface of the ceramic laminate. Therefore, the outer electrode may not be electrically connected to the inner electrode as desired only by the solid diffusion as described above or the diffusion through the glass which occurs naturally.
【０００７】このように、外部電極と内部電極とが適正
に接続されない場合には、積層セラミックコンデンサの
ような電子部品の電気的特性を十分に引き出せなかった
り、外部電極と内部電極とが点接触状態となって電気的
抵抗が大きくなりすぎたりする、という問題を招く。As described above, when the external electrode and the internal electrode are not properly connected, the electrical characteristics of an electronic component such as a monolithic ceramic capacitor cannot be sufficiently obtained, or the external electrode and the internal electrode are in point contact with each other. This leads to a problem that the electric resistance becomes too large and becomes too large.
【０００８】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決するのに適した導電性ペーストを用いての
電子部品の製造方法を提供しようとすることである。Therefore, an object of the present invention is to use a conductive paste suitable for solving the above-mentioned problems .
An object is to provide a method for manufacturing an electronic component .
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】この発明は、内部電極が
その端縁を端面に露出させた状態で形成されているセラ
ミック積層体の前記端面に、金属粉末、ガラス粉末およ
びビヒクルを含有する、導電性ペーストを塗布し、所定
の焼付け温度で焼き付けることにより、前記内部電極に
電気的に接続された外部電極を形成する工程を備える、
電子部品の製造方法に向けられるものである。上述した
技術的課題を解決するため、この発明では、前記導電性
ペーストに含有される前記ガラス粉末には、前記金属粉
末と同種の金属元素を予め溶解させておくことにより、
前記金属元素が含まれていて、前記焼き付ける工程にお
いて、前記ガラス粉末から、予め溶解させておいた前記
金属元素を析出させ、この析出した金属元素により、前
記外部電極と前記内部電極との間での金属相互の拡散を
助長させることを特徴としている。According to the present invention, the internal electrode is
Cera formed with its edge exposed on the end face
On the end face of the Mick laminated body, metal powder, glass powder and
Apply the conductive paste containing the
By baking at the baking temperature of
Comprising a step of forming an electrically connected external electrode,
The present invention is directed to a method of manufacturing an electronic component . In order to solve the above-mentioned technical problem, in the present invention ,
The glass powder contained in the paste includes the metal powder
By pre-dissolving the same kind of metal element as the powder,
The metal element is contained in the baking step.
And from the glass powder, the previously melted
Precipitating a metal element, the deposited metal element
The diffusion of metals between the external electrode and the internal electrode
It is characterized by promoting it .
【００１０】この発明において、好ましくは、ガラス粉
末中の金属元素として、Ａｇ、Ｃｕ、ＮｉおよびＰｄか
らなる群から選ばれた少なくとも１種が用いられる。 [0010] In the present invention, preferably, as a metal element in the glass powder, Ag, Cu, at least one selected from the group consisting of Ni and Pd are used.
【００１１】[0011]
【実施例１】積層セラミックコンデンサの外部電極のた
めの導電性ペーストを作製した。用いた積層セラミック
コンデンサの部品本体となるセラミック積層体は、寸法
が１．６mm×０．８mm×０．８mmであり、設計静電容量
が１１０ｎＦであった。また、セラミック積層体の内部
に形成される内部電極は、３０層をなし、Ｐｄを含むも
のであった。Example 1 A conductive paste for an external electrode of a laminated ceramic capacitor was prepared. The ceramic laminated body used as the component body of the used monolithic ceramic capacitor had dimensions of 1.6 mm × 0.8 mm × 0.8 mm and a designed capacitance of 110 nF. In addition, the internal electrodes formed inside the ceramic laminate had 30 layers and contained Pd.
【００１２】外部電極のための導電性ペーストは、次の
ように作製した。The conductive paste for the external electrodes was prepared as follows.
【００１３】この発明の実施例に係るガラス粉末を作製
するため、軟化点４５０℃のＺｎ−Ｂ−Ｓｉ系ガラスを
用意し、これを１１００℃に加熱して溶融させ、その状
態でこのガラスにＡｇを３wt％溶解した。この溶融ガラ
スを、急冷し、次いで、平均粒径５μｍとなるように粉
砕することによって、実施例に係るガラス粉末を得た。In order to produce the glass powders according to the examples of the present invention, Zn-B-Si type glass having a softening point of 450 ° C. is prepared, heated to 1100 ° C. and melted, and in this state, this glass is formed. 3 wt% of Ag was dissolved. This molten glass was rapidly cooled and then pulverized to have an average particle size of 5 μm, to obtain glass powder according to the example.
【００１４】他方、Ａｇを溶解させないことを除いて、
同様のガラス材料を用い、同様の方法にて、比較例とし
てのガラス粉末を作製した。On the other hand, except that Ag is not dissolved,
Using the same glass material, a glass powder as a comparative example was produced by the same method.
【００１５】このような各ガラス粉末５wt％とＡｇ粉末
７０wt％とビヒクル２５wt％とをそれぞれ混合して、実
施例および比較例としての導電性ペーストをそれぞれ作
製した。5 wt% of each glass powder, 70 wt% of Ag powder, and 25 wt% of vehicle were mixed to prepare conductive pastes as Examples and Comparative Examples.
【００１６】これら導電性ペーストの各々を、前述のセ
ラミック積層体の両端面に塗布し、後の表１に示すよう
に、５００℃、６００℃、７００℃、および８００℃の
各温度で焼き付けることによって、外部電極を形成し、
試料としての積層セラミックコンデンサを完成させた。Each of these conductive pastes is applied to both end faces of the above-mentioned ceramic laminate and baked at respective temperatures of 500 ° C., 600 ° C., 700 ° C. and 800 ° C. as shown in Table 1 below. To form an external electrode,
A multilayer ceramic capacitor as a sample was completed.
【００１７】次いで、これら積層セラミックコンデンサ
の静電容量を測定し、各全数５０に対する、静電容量の
平均値および最小値（単位：ｎＦ）を求めた。その結果
が、表１に示されている。Next, the electrostatic capacitances of these laminated ceramic capacitors were measured, and the average value and the minimum value (unit: nF) of the electrostatic capacitances were calculated for each total number of 50. The results are shown in Table 1.
【００１８】[0018]
【表１】
表１から、いずれの焼付け温度であっても、実施例の方
が、比較例に比べて、高い静電容量を取り出すことがで
き、外部電極と内部電極との電気的接続がより適正に達
成されていることがわかる。[Table 1] It can be seen from Table 1 that at any baking temperature, the example can take out a higher capacitance than the comparative example, and the electrical connection between the external electrode and the internal electrode can be achieved more appropriately. You can see that it is done.
【００１９】特に、比較例において、焼付け温度が比較
的低い５００℃〜６００℃のものでは、静電容量の最小
値が７２ｎＦ〜７５ｎＦと低く、導電性ペーストに含有
されるガラス粉末にＡｇを含まない場合には、焼付け温
度を低くしたとき、外部電極と内部電極との間において
十分な電気的接続が達成されなくなることがあることが
わかる。Particularly, in the comparative example, when the baking temperature is relatively low at 500 ° C. to 600 ° C., the minimum capacitance value is as low as 72 nF to 75 nF, and the glass powder contained in the conductive paste contains Ag. It can be seen that when the baking temperature is lowered, sufficient electrical connection may not be achieved between the external electrode and the internal electrode when the baking temperature is low.
【００２０】この実施例および比較例において用いたガ
ラスは、４５０℃の軟化点を有するものであるが、５０
０℃〜６００℃では、ガラスの粘度がなおも高いため、
内部電極の金属面に導電性ペーストあるいは外部電極中
の金属粉末が接触する確率が低く、また、ガラスに対す
るＡｇやＰｄの溶解可能な量も少ない。したがって、内
部電極の金属と外部電極の金属とが、固体間で相互拡散
することも、ガラスを通して相互拡散することも、あま
り期待できない。The glass used in this example and the comparative example has a softening point of 450 ° C.
At 0 ° C to 600 ° C, since the viscosity of glass is still high,
The probability that the conductive paste or the metal powder in the external electrode contacts the metal surface of the internal electrode is low, and the amount of Ag or Pd that can be dissolved in the glass is small. Therefore, it cannot be expected that the metal of the internal electrode and the metal of the external electrode will mutually diffuse between solids or mutually through glass.
【００２１】この結果、比較例において、焼付け温度が
５００℃〜６００℃のものでは、外部電極と内部電極と
の間において十分な電気的接続が達成されないときがあ
り、そのため、高い静電容量を安定して取り出すことが
できなかったものと考えられる。As a result, in the comparative example, when the baking temperature is 500 ° C. to 600 ° C., sufficient electric connection may not be achieved between the external electrode and the internal electrode, so that a high capacitance is obtained. It is probable that they could not be taken out stably.
【００２２】これに対して、実施例では、焼付け温度が
５００〜６００℃と低くても、当初、導電性ペーストの
ガラス粉末中に含まれていたＡｇが、流動するガラスか
ら析出し、内部電極内に拡散し、外部電極と内部電極と
の間での金属相互の拡散を助けるため、外部電極と内部
電極との電気的接続がより高い信頼性をもって達成さ
れ、そのため、高い静電容量を安定して取り出すことが
できたものと考えられる。On the other hand, in the examples, even if the baking temperature was as low as 500 to 600 ° C., Ag initially contained in the glass powder of the conductive paste was precipitated from the flowing glass and the internal electrode was formed. Since it diffuses inward and assists the mutual diffusion of metals between the external electrode and the internal electrode, the electrical connection between the external electrode and the internal electrode is achieved with higher reliability, thus stabilizing the high capacitance. It is thought that it was possible to take it out.
【００２３】[0023]
【実施例２】実施例１と同様、積層セラミックコンデン
サの外部電極のための導電性ペーストを作製した。用い
た積層セラミックコンデンサの部品本体となるセラミッ
ク積層体は、寸法が３．２mm×１．６mm×１．２mmであ
り、設計静電容量が１μＦであった。また、セラミック
積層体の内部に形成される内部電極は、９０層をなし、
Ｎｉを含むものであった。Example 2 Similar to Example 1, a conductive paste for an external electrode of a laminated ceramic capacitor was prepared. The ceramic laminated body used as the component body of the used monolithic ceramic capacitor had dimensions of 3.2 mm × 1.6 mm × 1.2 mm and a designed capacitance of 1 μF. Further, the internal electrodes formed inside the ceramic laminate form 90 layers,
It contained Ni.
【００２４】外部電極のための導電性ペーストは、次の
ように作製した。The conductive paste for the external electrode was prepared as follows.
【００２５】この発明の実施例に係るガラス粉末を作製
するため、軟化点４５０℃のＺｎ−Ｂ−Ｓｉ系ガラスを
用意し、これを１１００℃に加熱して溶融させ、その状
態でこのガラスにＣｕＯを５wt％溶解した。この溶融ガ
ラスを、急冷し、次いで、平均粒径５μｍとなるように
粉砕することによって、実施例に係るガラス粉末を得
た。In order to produce the glass powders according to the examples of the present invention, Zn-B-Si glass having a softening point of 450 ° C. is prepared, heated to 1100 ° C. to be melted, and this glass is formed in this state. CuO was dissolved by 5 wt%. This molten glass was rapidly cooled and then pulverized to have an average particle size of 5 μm, to obtain glass powder according to the example.
【００２６】他方、ＣｕＯを溶解させないことを除い
て、同様のガラス材料を用い、同様の方法にて、比較例
としてのガラス粉末を作製した。On the other hand, a glass powder as a comparative example was prepared by using the same glass material and the same method except that CuO was not dissolved.
【００２７】このような各ガラス粉末５wt％とＣｕ粉末
７０wt％とビヒクル２５wt％とをそれぞれ混合して、実
施例および比較例としての導電性ペーストをそれぞれ作
製した。5 wt% of each glass powder, 70 wt% of Cu powder and 25 wt% of vehicle were mixed to prepare conductive pastes as examples and comparative examples.
【００２８】これら導電性ペーストの各々を、前述のセ
ラミック積層体の両端面に塗布し、Ｎ2 中において、後
の表２に示すように、６００℃、７００℃、８００℃、
および９００℃の各温度で焼き付けることによって、外
部電極を形成し、試料としての積層セラミックコンデン
サを完成させた。Each of these conductive pastes was applied to both end faces of the above-mentioned ceramic laminate, and in N 2 , as shown in Table 2 below, 600 ° C., 700 ° C., 800 ° C.,
External electrodes were formed by baking at 900 ° C. and 900 ° C. to complete a laminated ceramic capacitor as a sample.
【００２９】次いで、これら積層セラミックコンデンサ
の静電容量を測定し、各全数５０に対する、静電容量の
平均値および最小値（単位：ｎＦ）を求めた。その結果
が、表２に示されている。Next, the electrostatic capacitances of these laminated ceramic capacitors were measured, and the average value and the minimum value (unit: nF) of the electrostatic capacitances were calculated for each total number of 50. The results are shown in Table 2.
【００３０】[0030]
【表２】
表２からわかるように、まず、６００℃の焼付け温度で
は、実施例および比較例のいずれでも、所望の静電容量
を取り出すことができなかった。[Table 2] As can be seen from Table 2, first, at the baking temperature of 600 ° C., the desired capacitance could not be taken out in any of the examples and the comparative examples.
【００３１】次に、表２から、７００℃〜９００℃の焼
付け温度の場合には、一般的に、実施例の方が、比較例
に比べて、高い静電容量を取り出すことができ、外部電
極と内部電極との電気的接続がより高い信頼性をもって
達成されていることがわかる。このことは、前述した実
施例１と実質的に同様の理由による。Next, from Table 2, in the case of a baking temperature of 700 ° C. to 900 ° C., in general, a higher capacitance can be taken out in the embodiment, as compared with the comparative example. It can be seen that the electrical connection between the electrodes and the internal electrodes is achieved with higher reliability. This is for the reason substantially similar to that of the first embodiment described above.
【００３２】また、比較例において、焼付け温度をたと
え７００℃〜９００℃と高くしても、静電容量の最小値
が８３０ｎＦ〜８４３ｎＦと低く、導電性ペーストに含
有されるガラス粉末にＣｕを含まない場合には、外部電
極と内部電極との間において十分な電気的接続が達成さ
れなくなることがあることがわかる。Further, in the comparative example, even if the baking temperature was increased to 700 ° C. to 900 ° C., the minimum value of the electrostatic capacitance was as low as 830 nF to 843 nF, and the glass powder contained in the conductive paste contained Cu. It can be seen that in the absence of this, sufficient electrical connection may not be achieved between the external electrode and the internal electrode.
【００３３】この実施例のように、導電性ペーストにＣ
ｕを含むとともに、内部電極にＮｉを含む場合には、こ
れらＣｕやＮｉを酸化させない雰囲気で焼付け工程を実
施する必要がある。一方、ＣｕやＮｉの酸化物は、ある
程度、ガラスに溶解するため、ガラスに接する表面にあ
るこれらの酸化物は、焼付け中にガラスに溶解するもの
の、ガラスに溶解したＣｕやＮｉの酸化物の量はわずか
で再析出しにくい。As in this embodiment, C is added to the conductive paste.
When u is contained and Ni is contained in the internal electrodes, it is necessary to perform the baking step in an atmosphere that does not oxidize these Cu and Ni. On the other hand, since Cu and Ni oxides are dissolved in glass to some extent, those oxides on the surface in contact with the glass are dissolved in the glass during baking, but are not dissolved in the glass. The amount is small and it is difficult to reprecipitate.
【００３４】しかしながら、この実施例では、ガラス中
に溶解しているＣｕ酸化物について言えば、焼付け中に
溶解したＣｕ酸化物だけでなく、導電性ペーストの段階
でガラス粉末に予め５wt％溶解されていたＣｕ酸化物も
ガラス中に存在しているので、焼付け工程において、ガ
ラスからＣｕがより順調に析出し、これが内部電極のＮ
ｉと外部電極のＣｕとの接合および焼結を助けるように
作用していると考えられる。However, in this embodiment, as for the Cu oxide dissolved in the glass, not only the Cu oxide dissolved during baking but also 5 wt% previously dissolved in the glass powder at the stage of the conductive paste. Since the Cu oxide, which had been present, is also present in the glass, Cu is more smoothly deposited from the glass in the baking step, which is the N of the internal electrode.
It is considered that it acts to assist the bonding and sintering of i and Cu of the external electrode.
【００３５】なお、上述した各実施例では、導電性ペー
ストに含有されるガラス粉末中の金属元素として、Ａｇ
またはＣｕが用いられたが、ＮｉもしくはＰｄ、また
は、これらの合金等、２種以上の組合せが用いられて
も、実質的に同様の効果が奏されることが確認されてい
る。In each of the above-mentioned examples, Ag was used as the metal element in the glass powder contained in the conductive paste.
Alternatively, Cu is used, but it has been confirmed that substantially the same effect can be obtained even if a combination of two or more kinds such as Ni or Pd or an alloy thereof is used.
【００３６】[0036]
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、導電
性ペーストに含有されるガラス粉末が、金属粉末と同種
の金属元素を含んでいるので、焼付け中において、この
金属元素が、流動するガラスから析出して、当該導電性
ペーストを焼き付けて得られる外部電極とこれに接触す
る内部電極との間での金属相互の拡散を助長し、そのた
め、これら外部電極と内部電極との間での電気的接続を
より信頼性の高いものとすることができる。As described above, according to the present invention, the glass powder contained in the conductive paste is of the same type as the metal powder.
Since it contains the metal element of, during the baking, this metal element is deposited from the flowing glass, and the metal between the external electrode obtained by baking the conductive paste and the internal electrode in contact with the external electrode is obtained. Mutual diffusion is promoted, so that electrical connection between these external electrodes and internal electrodes can be made more reliable.
【００３７】また、この発明によれば、上述した実施例
からわかるように、導電性ペーストは、比較的低温で焼
付け可能である。したがって、焼付けのためのエネルギ
ーコストを低減することができるとともに、この導電性
ペーストの焼付け工程に付される電子部品への熱による
悪影響を抑制することができる。Further, according to the present invention, as can be seen from the above-mentioned embodiments, the conductive paste can be baked at a relatively low temperature. Therefore, the energy cost for baking can be reduced, and the adverse effect of heat on the electronic components applied to the baking process of the conductive paste can be suppressed.
【００３８】また、この発明によれば、導電性ペースト
の焼付け時において、ガラスが溶融して流れ出した後に
残ることのあるポアの一部は、ガラスから析出した金属
元素により有利に埋められるので、当該導電性ペースト
を焼き付けて得られた外部電極の密度の向上を図ること
ができる。Further, according to the present invention , the conductive paste
During baking, some of the pores that may remain after the glass melts and flows out are the metal deposited from the glass.
Since it is advantageously filled with the element, the density of the external electrode obtained by baking the conductive paste can be improved.
【００３９】また、この発明によれば、導電性ペースト
の焼付け時においてガラスから析出した金属元素の一部
は、当該導電性ペーストを焼き付けて得られた外部電極
の表面にも分布することになるので、たとえば外部電極
表面にめっきを施すとき、めっき膜の付着性の向上を図
ることができる。Further, according to the present invention , the conductive paste
Since a part of the metal element deposited from the glass during the baking will be distributed also on the surface of the external electrode obtained by baking the conductive paste, for example, the surface of the external electrode. It is possible to improve the adhesiveness of the plating film when plating is applied to the.
【００４０】また、この発明によれば、ガラス粉末中の
金属元素が、導電性ペーストに含有する金属粉末を構成
する金属と同種であるので、焼付け中においてガラスか
ら析出した金属元素が、金属粉末の金属の性質や挙動を
妨げるといった悪影響を及ぼすことは絶対にあり得な
い。 Further, according to the present invention, metal elements in the glass powder, since it is a metal of the same kind constituting the metal powder contained in the conductive paste, a metal element deposited from the glass during baking, metal powder There is absolutely no possibility of adverse effects such as hindering the properties and behavior of the metal .
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−208831（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−6623（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−18154（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−183912（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01B 1/00 - 1/24 H01G 4/30 Continuation of the front page (56) Reference JP 3-208831 (JP, A) JP 7-6623 (JP, A) JP 61-18154 (JP, A) JP 61-183912 (JP , A) (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01B 1/00-1/24 H01G 4/30
Claims (2)
状態で形成されているセラミック積層体の前記端面に、
金属粉末、ガラス粉末およびビヒクルを含有する、導電
性ペーストを塗布し、所定の焼付け温度で焼き付けるこ
とにより、前記内部電極に電気的に接続された外部電極
を形成する工程を備える、電子部品の製造方法であっ
て、 前記導電性ペーストに含有される前記ガラス粉末には、
前記金属粉末と同種の金属元素を予め溶解させておくこ
とにより、前記金属元素が含まれていて、 前記焼き付ける工程において、前記ガラス粉末から、予
め溶解させておいた前記金属元素を析出させ、この析出
した金属元素により、前記外部電極と前記内部電極との
間での金属相互の拡散を助長させることを特徴とする、
電子部品の製造方法。 1. The internal electrode has its edge exposed on the end face.
On the end face of the ceramic laminate formed in the state,
Conductive, containing metal powder, glass powder and vehicle
Apply a conductive paste and bake at the specified baking temperature.
An external electrode electrically connected to the internal electrode by
Is a method of manufacturing an electronic component, which comprises a step of forming
Then, the glass powder contained in the conductive paste,
The same kind of metal element as the metal powder should be dissolved beforehand.
According to the above, when the metal element is contained, in the baking step, from the glass powder,
The metal element that had been
Of the external electrode and the internal electrode by the metal element
Characterized by facilitating mutual diffusion of metals between
Electronic component manufacturing method.
Ｃｕ、ＮｉおよびＰｄからなる群から選ばれた少なくと
も１種を含む、請求項１に記載の電子部品の製造方法。 2. The metal element in the glass powder is Ag,
The method of manufacturing an electronic component according to claim 1, comprising at least one selected from the group consisting of Cu, Ni and Pd .
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| JP10285397A JP3371749B2 (en) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | Electronic component manufacturing method |
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| JP10285397A Expired - Lifetime JP3371749B2 (en) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | Electronic component manufacturing method |
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