JP3371749B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JP3371749B2 JP3371749B2 JP10285397A JP10285397A JP3371749B2 JP 3371749 B2 JP3371749 B2 JP 3371749B2 JP 10285397 A JP10285397 A JP 10285397A JP 10285397 A JP10285397 A JP 10285397A JP 3371749 B2 JP3371749 B2 JP 3371749B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- conductive paste
- external electrode
- metal element
- glass powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品の製造
方法に関するもので、特に、電子部品の外部電極を形成
するために塗布されかつ焼き付けられる導電性ペースト
に含有されるガラス粉末の組成における改良に関するも
のである。
方法に関するもので、特に、電子部品の外部電極を形成
するために塗布されかつ焼き付けられる導電性ペースト
に含有されるガラス粉末の組成における改良に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】この発明にとって興味ある従来の導電性
ペーストは、通常、少なくとも金属粉末、ガラス粉末お
よびビヒクルを含有している。このような導電性ペース
トは、たとえば電子部品の外部端子電極のような導体を
形成するために用いられている。導電性ペーストをもっ
て外部端子電極を形成する場合、電子部品の表面上の所
定の領域に導電性ペーストが付与され、次いでこれを焼
き付けることが行なわれる。
ペーストは、通常、少なくとも金属粉末、ガラス粉末お
よびビヒクルを含有している。このような導電性ペース
トは、たとえば電子部品の外部端子電極のような導体を
形成するために用いられている。導電性ペーストをもっ
て外部端子電極を形成する場合、電子部品の表面上の所
定の領域に導電性ペーストが付与され、次いでこれを焼
き付けることが行なわれる。
【０００３】このような導電性ペーストが、たとえば積
層セラミックコンデンサの外部電極を形成するために用
いられるとき、積層セラミックコンデンサの部品本体と
なるセラミック積層体の両端面に導電性ペーストが付与
される。セラミック積層体の内部には、複数層をなして
内部電極が形成されていて、これら内部電極の端縁は、
セラミック積層体のいずれかの端面に露出している。し
たがって、セラミック積層体の両端面に付与された導電
性ペーストは、内部電極の端縁に接触する状態となり、
導電性ペーストを焼き付けて形成された外部電極も、内
部電極の端縁に接触する状態を維持し、内部電極と電気
的に接続された状態となっている。
層セラミックコンデンサの外部電極を形成するために用
いられるとき、積層セラミックコンデンサの部品本体と
なるセラミック積層体の両端面に導電性ペーストが付与
される。セラミック積層体の内部には、複数層をなして
内部電極が形成されていて、これら内部電極の端縁は、
セラミック積層体のいずれかの端面に露出している。し
たがって、セラミック積層体の両端面に付与された導電
性ペーストは、内部電極の端縁に接触する状態となり、
導電性ペーストを焼き付けて形成された外部電極も、内
部電極の端縁に接触する状態を維持し、内部電極と電気
的に接続された状態となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような外部電極と内部電極との電気的接続は、時とし
て、適正に達成されないことがある。
ような外部電極と内部電極との電気的接続は、時とし
て、適正に達成されないことがある。
【０００５】外部電極と内部電極とが電気的に接続され
るためには、外部電極となる導電性ペーストに含まれる
金属が内部電極の金属に接触し、これら金属が固体間で
相互拡散するか、導電性ペースト中のガラスにこれら金
属がともに溶解してガラスを通して相互拡散するかし
て、金属相互が拡散接合することが必要である。
るためには、外部電極となる導電性ペーストに含まれる
金属が内部電極の金属に接触し、これら金属が固体間で
相互拡散するか、導電性ペースト中のガラスにこれら金
属がともに溶解してガラスを通して相互拡散するかし
て、金属相互が拡散接合することが必要である。
【０００６】ところが、この特定的な例について説明す
ると、内部電極は、その端縁のみにおいてセラミック積
層体の端面に露出しているにすぎず、また、セラミック
積層体の焼成工程においては、内部電極がセラミック部
分より大きく収縮する傾向があるため、ときとして内部
電極の端縁がセラミック積層体の端面より内方に位置し
ていることがある。したがって、上述のような固体拡散
あるいは自然に起こるガラスを通しての拡散によるだけ
では、内部電極に外部電極が所望のように電気的に接続
されないことがある。
ると、内部電極は、その端縁のみにおいてセラミック積
層体の端面に露出しているにすぎず、また、セラミック
積層体の焼成工程においては、内部電極がセラミック部
分より大きく収縮する傾向があるため、ときとして内部
電極の端縁がセラミック積層体の端面より内方に位置し
ていることがある。したがって、上述のような固体拡散
あるいは自然に起こるガラスを通しての拡散によるだけ
では、内部電極に外部電極が所望のように電気的に接続
されないことがある。
【０００７】このように、外部電極と内部電極とが適正
に接続されない場合には、積層セラミックコンデンサの
ような電子部品の電気的特性を十分に引き出せなかった
り、外部電極と内部電極とが点接触状態となって電気的
抵抗が大きくなりすぎたりする、という問題を招く。
に接続されない場合には、積層セラミックコンデンサの
ような電子部品の電気的特性を十分に引き出せなかった
り、外部電極と内部電極とが点接触状態となって電気的
抵抗が大きくなりすぎたりする、という問題を招く。
【０００８】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決するのに適した導電性ペーストを用いての
電子部品の製造方法を提供しようとすることである。
な問題を解決するのに適した導電性ペーストを用いての
電子部品の製造方法を提供しようとすることである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は、内部電極が
その端縁を端面に露出させた状態で形成されているセラ
ミック積層体の前記端面に、金属粉末、ガラス粉末およ
びビヒクルを含有する、導電性ペーストを塗布し、所定
の焼付け温度で焼き付けることにより、前記内部電極に
電気的に接続された外部電極を形成する工程を備える、
電子部品の製造方法に向けられるものである。上述した
技術的課題を解決するため、この発明では、前記導電性
ペーストに含有される前記ガラス粉末には、前記金属粉
末と同種の金属元素を予め溶解させておくことにより、
前記金属元素が含まれていて、前記焼き付ける工程にお
いて、前記ガラス粉末から、予め溶解させておいた前記
金属元素を析出させ、この析出した金属元素により、前
記外部電極と前記内部電極との間での金属相互の拡散を
助長させることを特徴としている。
その端縁を端面に露出させた状態で形成されているセラ
ミック積層体の前記端面に、金属粉末、ガラス粉末およ
びビヒクルを含有する、導電性ペーストを塗布し、所定
の焼付け温度で焼き付けることにより、前記内部電極に
電気的に接続された外部電極を形成する工程を備える、
電子部品の製造方法に向けられるものである。上述した
技術的課題を解決するため、この発明では、前記導電性
ペーストに含有される前記ガラス粉末には、前記金属粉
末と同種の金属元素を予め溶解させておくことにより、
前記金属元素が含まれていて、前記焼き付ける工程にお
いて、前記ガラス粉末から、予め溶解させておいた前記
金属元素を析出させ、この析出した金属元素により、前
記外部電極と前記内部電極との間での金属相互の拡散を
助長させることを特徴としている。
【００１０】この発明において、好ましくは、ガラス粉
末中の金属元素として、Ａｇ、Ｃｕ、ＮｉおよびＰｄか
らなる群から選ばれた少なくとも１種が用いられる。
末中の金属元素として、Ａｇ、Ｃｕ、ＮｉおよびＰｄか
らなる群から選ばれた少なくとも１種が用いられる。
【００１１】
【実施例１】積層セラミックコンデンサの外部電極のた
めの導電性ペーストを作製した。用いた積層セラミック
コンデンサの部品本体となるセラミック積層体は、寸法
が１．６mm×０．８mm×０．８mmであり、設計静電容量
が１１０ｎＦであった。また、セラミック積層体の内部
に形成される内部電極は、３０層をなし、Ｐｄを含むも
のであった。
めの導電性ペーストを作製した。用いた積層セラミック
コンデンサの部品本体となるセラミック積層体は、寸法
が１．６mm×０．８mm×０．８mmであり、設計静電容量
が１１０ｎＦであった。また、セラミック積層体の内部
に形成される内部電極は、３０層をなし、Ｐｄを含むも
のであった。
【００１２】外部電極のための導電性ペーストは、次の
ように作製した。
ように作製した。
【００１３】この発明の実施例に係るガラス粉末を作製
するため、軟化点４５０℃のＺｎ−Ｂ−Ｓｉ系ガラスを
用意し、これを１１００℃に加熱して溶融させ、その状
態でこのガラスにＡｇを３wt％溶解した。この溶融ガラ
スを、急冷し、次いで、平均粒径５μｍとなるように粉
砕することによって、実施例に係るガラス粉末を得た。
するため、軟化点４５０℃のＺｎ−Ｂ−Ｓｉ系ガラスを
用意し、これを１１００℃に加熱して溶融させ、その状
態でこのガラスにＡｇを３wt％溶解した。この溶融ガラ
スを、急冷し、次いで、平均粒径５μｍとなるように粉
砕することによって、実施例に係るガラス粉末を得た。
【００１４】他方、Ａｇを溶解させないことを除いて、
同様のガラス材料を用い、同様の方法にて、比較例とし
てのガラス粉末を作製した。
同様のガラス材料を用い、同様の方法にて、比較例とし
てのガラス粉末を作製した。
【００１５】このような各ガラス粉末５wt％とＡｇ粉末
７０wt％とビヒクル２５wt％とをそれぞれ混合して、実
施例および比較例としての導電性ペーストをそれぞれ作
製した。
７０wt％とビヒクル２５wt％とをそれぞれ混合して、実
施例および比較例としての導電性ペーストをそれぞれ作
製した。
【００１６】これら導電性ペーストの各々を、前述のセ
ラミック積層体の両端面に塗布し、後の表１に示すよう
に、５００℃、６００℃、７００℃、および８００℃の
各温度で焼き付けることによって、外部電極を形成し、
試料としての積層セラミックコンデンサを完成させた。
ラミック積層体の両端面に塗布し、後の表１に示すよう
に、５００℃、６００℃、７００℃、および８００℃の
各温度で焼き付けることによって、外部電極を形成し、
試料としての積層セラミックコンデンサを完成させた。
【００１７】次いで、これら積層セラミックコンデンサ
の静電容量を測定し、各全数５０に対する、静電容量の
平均値および最小値（単位：ｎＦ）を求めた。その結果
が、表１に示されている。
の静電容量を測定し、各全数５０に対する、静電容量の
平均値および最小値（単位：ｎＦ）を求めた。その結果
が、表１に示されている。
【００１８】
【表１】
表１から、いずれの焼付け温度であっても、実施例の方
が、比較例に比べて、高い静電容量を取り出すことがで
き、外部電極と内部電極との電気的接続がより適正に達
成されていることがわかる。
が、比較例に比べて、高い静電容量を取り出すことがで
き、外部電極と内部電極との電気的接続がより適正に達
成されていることがわかる。
【００１９】特に、比較例において、焼付け温度が比較
的低い５００℃〜６００℃のものでは、静電容量の最小
値が７２ｎＦ〜７５ｎＦと低く、導電性ペーストに含有
されるガラス粉末にＡｇを含まない場合には、焼付け温
度を低くしたとき、外部電極と内部電極との間において
十分な電気的接続が達成されなくなることがあることが
わかる。
的低い５００℃〜６００℃のものでは、静電容量の最小
値が７２ｎＦ〜７５ｎＦと低く、導電性ペーストに含有
されるガラス粉末にＡｇを含まない場合には、焼付け温
度を低くしたとき、外部電極と内部電極との間において
十分な電気的接続が達成されなくなることがあることが
わかる。
【００２０】この実施例および比較例において用いたガ
ラスは、４５０℃の軟化点を有するものであるが、５０
０℃〜６００℃では、ガラスの粘度がなおも高いため、
内部電極の金属面に導電性ペーストあるいは外部電極中
の金属粉末が接触する確率が低く、また、ガラスに対す
るＡｇやＰｄの溶解可能な量も少ない。したがって、内
部電極の金属と外部電極の金属とが、固体間で相互拡散
することも、ガラスを通して相互拡散することも、あま
り期待できない。
ラスは、４５０℃の軟化点を有するものであるが、５０
０℃〜６００℃では、ガラスの粘度がなおも高いため、
内部電極の金属面に導電性ペーストあるいは外部電極中
の金属粉末が接触する確率が低く、また、ガラスに対す
るＡｇやＰｄの溶解可能な量も少ない。したがって、内
部電極の金属と外部電極の金属とが、固体間で相互拡散
することも、ガラスを通して相互拡散することも、あま
り期待できない。
【００２１】この結果、比較例において、焼付け温度が
５００℃〜６００℃のものでは、外部電極と内部電極と
の間において十分な電気的接続が達成されないときがあ
り、そのため、高い静電容量を安定して取り出すことが
できなかったものと考えられる。
５００℃〜６００℃のものでは、外部電極と内部電極と
の間において十分な電気的接続が達成されないときがあ
り、そのため、高い静電容量を安定して取り出すことが
できなかったものと考えられる。
【００２２】これに対して、実施例では、焼付け温度が
５００〜６００℃と低くても、当初、導電性ペーストの
ガラス粉末中に含まれていたＡｇが、流動するガラスか
ら析出し、内部電極内に拡散し、外部電極と内部電極と
の間での金属相互の拡散を助けるため、外部電極と内部
電極との電気的接続がより高い信頼性をもって達成さ
れ、そのため、高い静電容量を安定して取り出すことが
できたものと考えられる。
５００〜６００℃と低くても、当初、導電性ペーストの
ガラス粉末中に含まれていたＡｇが、流動するガラスか
ら析出し、内部電極内に拡散し、外部電極と内部電極と
の間での金属相互の拡散を助けるため、外部電極と内部
電極との電気的接続がより高い信頼性をもって達成さ
れ、そのため、高い静電容量を安定して取り出すことが
できたものと考えられる。
【００２３】
【実施例２】実施例１と同様、積層セラミックコンデン
サの外部電極のための導電性ペーストを作製した。用い
た積層セラミックコンデンサの部品本体となるセラミッ
ク積層体は、寸法が３．２mm×１．６mm×１．２mmであ
り、設計静電容量が１μＦであった。また、セラミック
積層体の内部に形成される内部電極は、９０層をなし、
Ｎｉを含むものであった。
サの外部電極のための導電性ペーストを作製した。用い
た積層セラミックコンデンサの部品本体となるセラミッ
ク積層体は、寸法が３．２mm×１．６mm×１．２mmであ
り、設計静電容量が１μＦであった。また、セラミック
積層体の内部に形成される内部電極は、９０層をなし、
Ｎｉを含むものであった。
【００２４】外部電極のための導電性ペーストは、次の
ように作製した。
ように作製した。
【００２５】この発明の実施例に係るガラス粉末を作製
するため、軟化点４５０℃のＺｎ−Ｂ−Ｓｉ系ガラスを
用意し、これを１１００℃に加熱して溶融させ、その状
態でこのガラスにＣｕＯを５wt％溶解した。この溶融ガ
ラスを、急冷し、次いで、平均粒径５μｍとなるように
粉砕することによって、実施例に係るガラス粉末を得
た。
するため、軟化点４５０℃のＺｎ−Ｂ−Ｓｉ系ガラスを
用意し、これを１１００℃に加熱して溶融させ、その状
態でこのガラスにＣｕＯを５wt％溶解した。この溶融ガ
ラスを、急冷し、次いで、平均粒径５μｍとなるように
粉砕することによって、実施例に係るガラス粉末を得
た。
【００２６】他方、ＣｕＯを溶解させないことを除い
て、同様のガラス材料を用い、同様の方法にて、比較例
としてのガラス粉末を作製した。
て、同様のガラス材料を用い、同様の方法にて、比較例
としてのガラス粉末を作製した。
【００２７】このような各ガラス粉末５wt％とＣｕ粉末
７０wt％とビヒクル２５wt％とをそれぞれ混合して、実
施例および比較例としての導電性ペーストをそれぞれ作
製した。
７０wt％とビヒクル２５wt％とをそれぞれ混合して、実
施例および比較例としての導電性ペーストをそれぞれ作
製した。
【００２８】これら導電性ペーストの各々を、前述のセ
ラミック積層体の両端面に塗布し、Ｎ2 中において、後
の表２に示すように、６００℃、７００℃、８００℃、
および９００℃の各温度で焼き付けることによって、外
部電極を形成し、試料としての積層セラミックコンデン
サを完成させた。
ラミック積層体の両端面に塗布し、Ｎ2 中において、後
の表２に示すように、６００℃、７００℃、８００℃、
および９００℃の各温度で焼き付けることによって、外
部電極を形成し、試料としての積層セラミックコンデン
サを完成させた。
【００２９】次いで、これら積層セラミックコンデンサ
の静電容量を測定し、各全数５０に対する、静電容量の
平均値および最小値（単位：ｎＦ）を求めた。その結果
が、表２に示されている。
の静電容量を測定し、各全数５０に対する、静電容量の
平均値および最小値（単位：ｎＦ）を求めた。その結果
が、表２に示されている。
【００３０】
【表２】
表２からわかるように、まず、６００℃の焼付け温度で
は、実施例および比較例のいずれでも、所望の静電容量
を取り出すことができなかった。
は、実施例および比較例のいずれでも、所望の静電容量
を取り出すことができなかった。
【００３１】次に、表２から、７００℃〜９００℃の焼
付け温度の場合には、一般的に、実施例の方が、比較例
に比べて、高い静電容量を取り出すことができ、外部電
極と内部電極との電気的接続がより高い信頼性をもって
達成されていることがわかる。このことは、前述した実
施例１と実質的に同様の理由による。
付け温度の場合には、一般的に、実施例の方が、比較例
に比べて、高い静電容量を取り出すことができ、外部電
極と内部電極との電気的接続がより高い信頼性をもって
達成されていることがわかる。このことは、前述した実
施例１と実質的に同様の理由による。
【００３２】また、比較例において、焼付け温度をたと
え７００℃〜９００℃と高くしても、静電容量の最小値
が８３０ｎＦ〜８４３ｎＦと低く、導電性ペーストに含
有されるガラス粉末にＣｕを含まない場合には、外部電
極と内部電極との間において十分な電気的接続が達成さ
れなくなることがあることがわかる。
え７００℃〜９００℃と高くしても、静電容量の最小値
が８３０ｎＦ〜８４３ｎＦと低く、導電性ペーストに含
有されるガラス粉末にＣｕを含まない場合には、外部電
極と内部電極との間において十分な電気的接続が達成さ
れなくなることがあることがわかる。
【００３３】この実施例のように、導電性ペーストにＣ
ｕを含むとともに、内部電極にＮｉを含む場合には、こ
れらＣｕやＮｉを酸化させない雰囲気で焼付け工程を実
施する必要がある。一方、ＣｕやＮｉの酸化物は、ある
程度、ガラスに溶解するため、ガラスに接する表面にあ
るこれらの酸化物は、焼付け中にガラスに溶解するもの
の、ガラスに溶解したＣｕやＮｉの酸化物の量はわずか
で再析出しにくい。
ｕを含むとともに、内部電極にＮｉを含む場合には、こ
れらＣｕやＮｉを酸化させない雰囲気で焼付け工程を実
施する必要がある。一方、ＣｕやＮｉの酸化物は、ある
程度、ガラスに溶解するため、ガラスに接する表面にあ
るこれらの酸化物は、焼付け中にガラスに溶解するもの
の、ガラスに溶解したＣｕやＮｉの酸化物の量はわずか
で再析出しにくい。
【００３４】しかしながら、この実施例では、ガラス中
に溶解しているＣｕ酸化物について言えば、焼付け中に
溶解したＣｕ酸化物だけでなく、導電性ペーストの段階
でガラス粉末に予め５wt％溶解されていたＣｕ酸化物も
ガラス中に存在しているので、焼付け工程において、ガ
ラスからＣｕがより順調に析出し、これが内部電極のＮ
ｉと外部電極のＣｕとの接合および焼結を助けるように
作用していると考えられる。
に溶解しているＣｕ酸化物について言えば、焼付け中に
溶解したＣｕ酸化物だけでなく、導電性ペーストの段階
でガラス粉末に予め５wt％溶解されていたＣｕ酸化物も
ガラス中に存在しているので、焼付け工程において、ガ
ラスからＣｕがより順調に析出し、これが内部電極のＮ
ｉと外部電極のＣｕとの接合および焼結を助けるように
作用していると考えられる。
【００３５】なお、上述した各実施例では、導電性ペー
ストに含有されるガラス粉末中の金属元素として、Ａｇ
またはＣｕが用いられたが、ＮｉもしくはＰｄ、また
は、これらの合金等、２種以上の組合せが用いられて
も、実質的に同様の効果が奏されることが確認されてい
る。
ストに含有されるガラス粉末中の金属元素として、Ａｇ
またはＣｕが用いられたが、ＮｉもしくはＰｄ、また
は、これらの合金等、２種以上の組合せが用いられて
も、実質的に同様の効果が奏されることが確認されてい
る。
【００３６】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、導電
性ペーストに含有されるガラス粉末が、金属粉末と同種
の金属元素を含んでいるので、焼付け中において、この
金属元素が、流動するガラスから析出して、当該導電性
ペーストを焼き付けて得られる外部電極とこれに接触す
る内部電極との間での金属相互の拡散を助長し、そのた
め、これら外部電極と内部電極との間での電気的接続を
より信頼性の高いものとすることができる。
性ペーストに含有されるガラス粉末が、金属粉末と同種
の金属元素を含んでいるので、焼付け中において、この
金属元素が、流動するガラスから析出して、当該導電性
ペーストを焼き付けて得られる外部電極とこれに接触す
る内部電極との間での金属相互の拡散を助長し、そのた
め、これら外部電極と内部電極との間での電気的接続を
より信頼性の高いものとすることができる。
【００３７】また、この発明によれば、上述した実施例
からわかるように、導電性ペーストは、比較的低温で焼
付け可能である。したがって、焼付けのためのエネルギ
ーコストを低減することができるとともに、この導電性
ペーストの焼付け工程に付される電子部品への熱による
悪影響を抑制することができる。
からわかるように、導電性ペーストは、比較的低温で焼
付け可能である。したがって、焼付けのためのエネルギ
ーコストを低減することができるとともに、この導電性
ペーストの焼付け工程に付される電子部品への熱による
悪影響を抑制することができる。
【００３８】また、この発明によれば、導電性ペースト
の焼付け時において、ガラスが溶融して流れ出した後に
残ることのあるポアの一部は、ガラスから析出した金属
元素により有利に埋められるので、当該導電性ペースト
を焼き付けて得られた外部電極の密度の向上を図ること
ができる。
の焼付け時において、ガラスが溶融して流れ出した後に
残ることのあるポアの一部は、ガラスから析出した金属
元素により有利に埋められるので、当該導電性ペースト
を焼き付けて得られた外部電極の密度の向上を図ること
ができる。
【００３９】また、この発明によれば、導電性ペースト
の焼付け時においてガラスから析出した金属元素の一部
は、当該導電性ペーストを焼き付けて得られた外部電極
の表面にも分布することになるので、たとえば外部電極
表面にめっきを施すとき、めっき膜の付着性の向上を図
ることができる。
の焼付け時においてガラスから析出した金属元素の一部
は、当該導電性ペーストを焼き付けて得られた外部電極
の表面にも分布することになるので、たとえば外部電極
表面にめっきを施すとき、めっき膜の付着性の向上を図
ることができる。
【００４０】また、この発明によれば、ガラス粉末中の
金属元素が、導電性ペーストに含有する金属粉末を構成
する金属と同種であるので、焼付け中においてガラスか
ら析出した金属元素が、金属粉末の金属の性質や挙動を
妨げるといった悪影響を及ぼすことは絶対にあり得な
い。
金属元素が、導電性ペーストに含有する金属粉末を構成
する金属と同種であるので、焼付け中においてガラスか
ら析出した金属元素が、金属粉末の金属の性質や挙動を
妨げるといった悪影響を及ぼすことは絶対にあり得な
い。
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平３−208831（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−6623（ＪＰ，Ａ)
特開 昭61−18154（ＪＰ，Ａ)
特開 昭61−183912（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01B 1/00 - 1/24
H01G 4/30
Claims (2)
- 【請求項１】 内部電極がその端縁を端面に露出させた
状態で形成されているセラミック積層体の前記端面に、
金属粉末、ガラス粉末およびビヒクルを含有する、導電
性ペーストを塗布し、所定の焼付け温度で焼き付けるこ
とにより、前記内部電極に電気的に接続された外部電極
を形成する工程を備える、電子部品の製造方法であっ
て、 前記導電性ペーストに含有される前記ガラス粉末には、
前記金属粉末と同種の金属元素を予め溶解させておくこ
とにより、前記金属元素が含まれていて、 前記焼き付ける工程において、前記ガラス粉末から、予
め溶解させておいた前記金属元素を析出させ、この析出
した金属元素により、前記外部電極と前記内部電極との
間での金属相互の拡散を助長させることを特徴とする、
電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 前記ガラス粉末中の金属元素は、Ａｇ、
Ｃｕ、ＮｉおよびＰｄからなる群から選ばれた少なくと
も１種を含む、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10285397A JP3371749B2 (ja) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10285397A JP3371749B2 (ja) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10294017A JPH10294017A (ja) | 1998-11-04 |
| JP3371749B2 true JP3371749B2 (ja) | 2003-01-27 |
Family
ID=14338496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10285397A Expired - Lifetime JP3371749B2 (ja) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3371749B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4590666B2 (ja) * | 1999-12-14 | 2010-12-01 | 株式会社村田製作所 | 導電性ペーストおよびこれを用いたセラミック電子部品 |
| JP4576660B2 (ja) * | 2000-03-28 | 2010-11-10 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ用導電性ペーストならびにこれを用いた積層セラミックコンデンサ |
| DE102007043098A1 (de) * | 2007-09-10 | 2009-03-12 | Epcos Ag | Verfahren zur Herstellung eines Vielschichtbauelements |
-
1997
- 1997-04-21 JP JP10285397A patent/JP3371749B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10294017A (ja) | 1998-11-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001035739A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JP2002290011A (ja) | 厚膜回路基板及びその製造方法 | |
| JP2000077258A (ja) | セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JP3446713B2 (ja) | リード端子付きセラミック電子部品 | |
| JP2005085495A (ja) | 導電性ペースト及びセラミック電子部品 | |
| JP3371749B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP4269795B2 (ja) | 導電性ペースト及びインダクタ | |
| JP2000216046A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
| JP3855792B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
| JPH10154633A (ja) | セラミック電子部品およびその製造方法 | |
| JP2973558B2 (ja) | チップ型電子部品用導電性ペースト | |
| JP2002203736A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP3985352B2 (ja) | 導電性ペースト及びそれを用いたセラミック電子部品 | |
| JPS5874030A (ja) | 電子部品、導電皮膜組成物及び製造方法 | |
| JP2004047671A (ja) | セラミックコンデンサおよびセラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP2003243249A (ja) | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 | |
| JPS5916323A (ja) | セラミツク積層コンデンサ | |
| JP2996016B2 (ja) | チップ型電子部品の外部電極 | |
| JP3979280B2 (ja) | 厚膜回路基板及び厚膜回路基板の製造方法 | |
| JP2965646B2 (ja) | チップ型積層コンデンサ外部電極用卑金属組成物 | |
| JP2968316B2 (ja) | 積層型セラミックコンデンサ | |
| JP2996015B2 (ja) | チップ型電子部品の外部電極 | |
| JP3079930B2 (ja) | 磁器コンデンサ | |
| JP2001023438A (ja) | 導電性ペーストおよびセラミック電子部品 | |
| JP3531794B2 (ja) | セラミック電子部品の端子電極形成方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071122 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081122 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091122 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101122 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101122 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111122 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111122 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121122 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121122 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131122 Year of fee payment: 11 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |