JP4269795B2

JP4269795B2 - Conductive paste and inductor

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Publication number: JP4269795B2
Application number: JP2003169468A
Authority: JP
Inventors: 正生石黒
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2003-06-13
Filing date: 2003-06-13
Publication date: 2009-05-27
Anticipated expiration: 2023-06-13
Also published as: JP2005005591A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、電子部品などに導体（厚膜電極）を形成する場合などに用いられる導電性ペースト及び該導電性ペーストを用いて外部電極を形成したインダクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
セラミック素体に外部電極を配設した構造を有するインダクタの一つに、例えば、図６(ａ)，(ｂ)に示すような積層型インダクタがある。
この積層型インダクタは、内部に積層型のコイル５２が配設されたセラミック素体（インダクタ本体）５１に、コイル５２の両端部と導通する一対の外部電極５３ａ，５３ｂが配設された構造を有している。
【０００３】
そして、この積層型インダクタは、図６(ｂ)に示すように、Ａｇペーストをスクリーン印刷などの方法でフェライト系セラミック材料などからなる磁性体グリーンシートの表面に印刷してコイルパターン（内部電極）５２ａを形成した磁性体グリーンシート５４を複数枚積層するとともに、その上下両面側にコイルパターンの形成されていない磁性体グリーンシート（外層用シート）５４ａを積層した後、圧着し、各コイルパターン５２ａをビアホール５５により接続して積層型のコイル５２を形成し、積層体（未焼成のセラミック素体）を焼成した後、セラミック素体５１の両端部に導電ペーストを塗布、焼付けして、外部電極５３ａ，５３ｂ（図６(ａ)）を形成することにより製造されている。
なお、コイルパターン５２ａは、セラミックと同時焼成が可能なＡｇやＡｇ−Ｐｄなどの金属粉末を導電成分とする導電性ペーストを用いて形成されている。
【０００４】
ところで、外部電極（以下「外部電極本体」又は「厚膜電極」ともいう）５３ａ、５３ｂを形成するための導電性ペーストとしてはＡｇなどの金属粉末と、ホウケイ酸バリウム系やホウケイ酸亜鉛系などのガラスフリットを有機ビヒクルに分散させた導電性ペーストが用いられている（例えば、特許文献１及び２参照）。
また、外部電極の耐熱性及びはんだ付け性を向上させるために、導電性ペーストを焼き付けることによって形成された外部電極（厚膜電極）の表面にニッケルめっきを行い、その上に錫めっき、あるいははんだめっきを施すことが行われている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平０５−３４２９０７号公報
【特許文献２】
特開２００１−２８２０７号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のインダクタのように、最外層にはんだめっきが施されている場合、実装時のはんだ付け工程などにおける熱で、最外層のはんだめっき膜の溶融や、外部電極形成時のめっき工程において外部電極本体中にトラップされた水分が突沸して、溶融したはんだめっき膜が飛散し、場合によっては、隣接して実装された電子部品との短絡を引き起こすという問題点がある。
【０００７】
なお上記の問題点は、最外層にはんだめっきを施した場合に限らず、錫などの低融点材料からなるめっき膜を形成したセラミック電子部品にも当てはまるものである。
【０００８】
本願発明は、上記問題点を解決するものであり、緻密で空孔の少ない厚膜電極を形成することが可能な導電性ペースト、及び該導電性ペーストを用いて形成された厚膜電極とその表面に形成されたニッケルめっき膜と、はんだめっき膜又は錫めっき膜を備えた外部電極を有するインダクタであって、実装時のはんだ付け工程などで熱が加わった場合にも、最外層のはんだめっき膜や錫膜の溶融、厚膜電極中にトラップされた水分の突沸によるはんだめっき膜の飛散などが生じることのない、信頼性の高いインダクタを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本願発明（請求項１）の導電性ペーストは、
平均粒径が０．５〜０．９μmの銀粉末と、
Ｂ₂Ｏ₃：１８〜２０重量％、ＳｉＯ₂：７９〜８１重量％、Ｋ₂Ｏ：１〜２重量％からなるガラスフリットと、
有機ビヒクルと
を含有することを特徴としている。
【００１０】
本願発明の導電性ペーストにおいて、銀粉末の平均粒径を０．５〜０．９μmの範囲としたのは、銀粉末の平均粒径が０．５μm未満になると、導電性ペーストを焼き付けることにより形成される厚膜電極が過焼結となり、ガラスが表面に浮き出して、その上にニッケルめっきなどを行う場合のめっき付き性が劣化し、また、銀粉末の平均粒径が０．９μmを超えると、導電性ペーストを焼き付けることにより形成される厚膜電極の焼結が不十分になり、空孔が生じてめっき工程で水分が多量にトラップされることによる。
【００１１】
また、本願発明において、ガラスフリットとして、Ｂ₂Ｏ₃：１８〜２０重量％、ＳｉＯ₂：７９〜８１重量％、Ｋ₂Ｏ：１〜２重量％からなるガラスフリットを用いるようにしたのは、上記の組成範囲のガラスフリットを用いることにより、焼き付け時にガラスが表面に浮き出ることを防止して、焼き付けられた厚膜電極上にニッケルめっきなどのめっきを施す場合に、十分なめっき付き性が確保されることによる。
【００１２】
すなわち、本願発明では、ガラスフリットとして、Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−Ｋ₂Ｏ系でＳｉを多く含有し、めっき液への溶解性及びセラミック等の素体との反応性を低くしたものが用いられているため、インダクタを構成するフェライトに適用しても、特性の良好なものが得られる。しかも、ガラスフリットを、軟化点が高い（８００℃以上）ガラスフリットとしているため、厚膜電極中にガラスが効率よく残留して厚膜電極に生じる空孔を確実に埋め、厚膜電極の内部に水分が入り込むことを抑制することが可能になる。
したがって、本願発明の導電性ペーストを用いることにより、インダクタなどの電子部品の表面に、空孔がなく、めっき時に水分がトラップされることのない厚膜電極を形成することが可能になり、その表面にニッケルめっき膜、はんだめっき膜又は錫めっき膜を形成することにより、実装時のはんだ付け工程などで熱が加わった場合にも、厚膜電極中にトラップされた水分の突沸や、溶融したはんだめっき膜の飛散などを引き起こすことのない外部電極を備えた、信頼性の高いインダクタなどの電子部品を提供することが可能になる。
【００１３】
なお、従来のＢ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−ＢａＯ系ガラスフリット（軟化点７９０℃）や、Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−ＺｎＯ系ガラスフリット（軟化点７１５℃）を使用した導電性ペーストでは、ガラスがめっき液に溶解しやすく、焼成後の厚膜電極にめっき処理する際に、ガラスが溶解して厚膜電極中にめっき液が浸入し、外部電極を形成したセラミック電子部品を表面実装する際の熱により、厚膜電極中の水分の突沸を引き起こす。
【００１４】
なお、本願発明の導電性ペーストでは、銀粉末として、微細な銀粉末を用いるようにしているので、焼き付け後の厚膜電極の表面が平滑になるため、この点からも、その後のめっき工程におけるめっき付き性を改善して、緻密なめっき膜を形成することが可能になり、めっき工程において厚膜電極中に水分が浸入することをさらに確実に抑制することが可能になる。
【００１５】
また、本願発明（請求項２）のインダクタは、
磁性体磁器と、
請求項１記載の導電性ペーストを焼き付けることにより磁性体磁器の表面に形成された導体と、
前記導体上に形成されたニッケル膜と、
前記ニッケル膜上に形成された錫膜又ははんだ膜と
を具備することを特徴としている。
【００１６】
インダクタの外部電極については、耐熱性やはんだ付け性を向上させるべく、導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより形成した外部電極本体（厚膜電極）上に、ニッケルめっき膜、錫めっき膜、はんだめっき膜などのめっき膜を、電解めっき法などの方法により形成することが一般的に行われるが、そのような場合に本願発明の導電性ペーストを用いて外部電極本体（導体）を形成することにより、実装工程において、厚膜電極中にトラップされた水分の突沸や溶融したはんだめっき膜の飛散などの発生を確実に防止して、耐熱性やはんだ付け性にすぐれた外部電極を備えた信頼性の高いインダクタを得ることが可能になる。
【００１７】
すなわち、本願発明（請求項２）のインダクタは、電極（外部電極）が、請求項１記載の導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより磁性体磁器の表面に形成された導体の表面に、ニッケル膜が形成され、ニッケル膜上に錫膜又ははんだ膜が形成された複数層構造を有しており、かかる複数構造を有する電極は、空孔がなく、めっき時に水分がトラップされることのないため、実装工程におけるリフローはんだ付けなどの熱により電極中の水分が突沸して錫めっき膜やはんだめっき膜などが飛散したりするおそれのない信頼性の高いインダクタを提供することが可能になる。
【００１８】
また、請求項３のインダクタは、前記磁性体磁器が積層構造を有しており、かつ、前記磁性体磁器の内部には導体が配設されていることを特徴としている。
【００１９】
本願発明を、磁性体磁器が積層構造を有し、かつ、その内部に導体が配設された構造を有するインダクタに適用することにより、小型、高性能で、信頼性の高いインダクタを提供することが可能になる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の実施の形態を示して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
この実施形態では、図１(ａ)，(ｂ)及び図２に示すような構造を有するインダクタの外部電極を、本願発明の導電性ペーストを用いて形成する場合を例にとって説明する。
【００２１】
このインダクタは、図１(ａ)，(ｂ)に示すように、表面にコイル導体２ａを配設した磁性体グリーンシート１ａを積層するとともに、その上下両面側にコイル導体（２ａ）を設けていない磁性体グリーンシート１ｂ，１ｂを積層し、磁性体グリーンシート１ａに配設されたコイル導体をビアホール１１、１２、１３、１４によって導通させることによりセラミック素体（インダクタ本体）１の内部に積層型コイル２が形成され、かつ、セラミック素体１の両端部に、積層型コイル２の引き出し電極２２ａ，２２ｂと導通する外部電極３ａ、３ｂが配設された構造を有している。
【００２２】
なお、コイル導体２ａ、引き出し電極２２ａ，２２ｂは、磁性体グリーンシートと同時焼成が可能なＡｇやＡｇ−Ｐｄなどの金属粉末を導電成分とする導電性ペーストを用いて形成されている。
また、外部電極３ａ，３ｂは、図２に示すように、焼成されたセラミック素体（インダクタ本体）１に導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより形成された導体（厚膜電極）４の上に、ニッケル膜（ニッケルめっき膜）５及びはんだ膜（はんだめっき膜）６を設けることにより形成された複数構造の外部電極となっている。
【００２３】
次にこのインダクタの製造方法について説明する。
(１)図１(ｂ)に示すように、フェライトなどの磁性体セラミックからなる磁性体グリーンシート１ａ上に、内部電極形成用の導電性ペーストをスクリーン印刷などの方法で塗布して、所定のコイルパターン２ａを形成する。
(２)そして、この磁性体グリーンシート１ａを所定枚数積み重ね、さらにその上下にコイルパターンの配設されていない磁性体グリーンシート１ｂ，１ｂを積み重ねて圧着した後、所定の形状、及び寸法にカットし、得られたセラミック素体（未焼成のセラミック素体）１０（図１(ｂ)）を所定の条件で焼成することにより、セラミック素体１（図１(ａ)）を形成する。
(３)そして得られたセラミック素体１の両端側に、外部電極形成用の導電性ペーストを浸漬塗布法により付着させ、ピーク温度８５０℃で１０分間保持の条件で熱処理して導電性ペーストの焼き付けを行い、厚膜電極からなる外部電極本体（導体）４を形成する。
(４)外部電極本体（導体）４上にニッケル電解めっきを施して、ニッケルめっき膜５を形成した後、さらにニッケルめっき膜５上にはんだめっきを施して、はんだめっき膜６を形成する。
これにより、図１(ａ)，(ｂ)，図２に示すように、内部に積層型コイル２が配設されたセラミック素体（インダクタ本体）１に、積層型コイル２の両端部と導通する一対の外部電極３ａ，３ｂが配設された構造を有するインダクタが得られる。
【００２４】
そして、この実施形態では、以下に説明する導電性ペーストを用いて外部電極３ａ，３ｂを形成した。
すなわち、この実施形態では、表１に示すような組成のガラスフリットと、表２に示すような平均粒径の銀粉末と、有機ビヒクルとを配合し、予備混合した後、３本ロールにて十分に分散させることにより、表２の試料番号１〜３０の導電性ペーストを作製した。
【００２５】
【表１】

【００２６】
【表２】

【００２７】
なお、銀粉末とガラスフリットの合計量の導電性ペースト全体に対する割合は６３重量％とした。また、銀粉末とガラスフリットの配合割合については、重量比で１００：５とした。
【００２８】
また、有機ビヒクルとしては、セルロース系樹脂を樹脂成分とし、ブチルカルビトール系溶剤を溶剤成分とする有機ビヒクルを用いた。
【００２９】
なお、表１の種類Ａ〜Ｆのガラスフリットは、Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−Ｋ₂Ｏ系のガラスフリットである。
そして、表１の種類Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅのガラスフリットは、Ｂ₂Ｏ₃，ＳｉＯ₂ ^，Ｋ₂Ｏのそれぞれの割合が本願発明の範囲にあるＢ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−Ｋ₂Ｏ系のガラスフリットである。
また、表１の種類Ａ，Ｆのガラスフリットは、Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−Ｋ₂Ｏ系のガラスフリットであるが、Ｂ₂Ｏ₃，ＳｉＯ₂ ^，Ｋ₂Ｏの割合が本願発明の範囲外の（比較例の）ガラスフリットである。
【００３０】
また、表１の種類Ｇのガラスフリットは、Ｋ₂Ｏを含まないＢ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系のガラスフリットであって、本願発明の範囲外の（比較例の）ガラスフリットである。
【００３１】
さらに、表１の種類Ｈのガラスフリットは、Ｂ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、ＢａＯ、ＣａＯ、及びＡｌ₂Ｏ₃を配合した従来のガラスフリットであり、また、表１の種類Ｉのガラスフリットは、Ｂ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、ＣａＯ、ＺｎＯ、及びＬｉ₂Ｏを配合した従来のガラスフリットである。
【００３２】
また、銀粉末としては、表２に示すような平均粒径が０．４２〜１．０μmのＡｇ粉を用いた。
なお、表２の試料番号１〜３０のうち、試料番号１，４，５，８，９，１２，１３，１６，１７，２０，２１，２４，２５，２８は本願発明の平均粒径の範囲（０．５〜０．９μm）を外れた銀粉末を用いた試料であり、それ以外の試料は本願発明の平均粒径の範囲（０．５〜０．９μm）内の銀粉末を用いた試料である。
また、表２の試料番号１〜３０の試料のうち、試料番号５〜２０の試料では、本願発明の範囲内のガラスフリットが用いられており、試料番号１〜４及び試料番号２１〜３０では、本願発明の範囲外のガラスフリットが用いられている。
【００３３】
したがって、表２において、本願発明の要件を満たすガラスフリットと、本願発明の要件を満たす銀粉末が用いられている導電性ペーストは、試料番号６，７，１０，１１，１４，１５，１８，１９の導電性ペースト（試料）であり、その他の試料番号に＊印を付した試料は、本願発明の要件を満たさないガラスフリット及び／又は銀粉末が用いられている比較例の試料である。
【００３４】
上述のようにして調製した導電性ペーストを用いて外部電極を形成したインダクタについて、以下の方法ではんだめっき膜の飛散発生の有無を調べるとともに、ニッケルめっき後のめっき膜の生成状態（めっき付き性）を調べた。その結果を表２に併せて示す。
【００３５】
［はんだめっき膜の飛散発生の有無］
はんだめっき膜の飛散の発生を調べるにあたっては、ガラス−エポキシ基板上に試料（インダクタ）を１０００個並べて、３３０℃に加熱したときに、最外層のはんだめっき膜の飛散が発生したインダクタの数を調べることにより行った。
表２の数値は試料数１０００個あたりに対するはんだめっき膜の飛散が発生したインダクタの個数を示している。
［めっき付き性］
ニッケルめっき後のめっき付き性の評価は、電解めっきによるバレルめっきを行った後、ニッケルめっき膜の膜厚を調べ、めっき膜厚が２μm以上であれば合格（○）とし、２μm未満であれば不合格（×）と判定した。
【００３６】
平均粒径が０．５μm未満の銀粉末を用いた表２の試料番号１、５、９、１３、１７、２１、２５の導電性ペーストを用いた試料の場合、ニッケルめっき後のめっき膜厚がいずれも２μm未満で、めっき付き性が不十分であることがわかった。
また、平均粒径が０．９μmより大きい銀粉末を用いた表２の試料番号４、８、１２、１６、２０、２４、２８の試料の場合、はんだめっき膜の飛散発生数が多くなることが確認された。
以上の結果より、銀粉末の平均粒径は０．５〜０．９μmの範囲が好ましいことがわかる。
【００３７】
また、Ｂ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、ＢａＯ、ＣａＯ、Ａｌ₂Ｏ₃を配合した従来のガラスフリットを含む導電性ペーストを用いた表２の試料番号２９の試料の場合、はんだめっき膜の飛散発生個数が７１個と多く、また、Ｂ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、ＣａＯ、ＺｎＯ、Ｌｉ₂Ｏを配合した従来のガラスフリットを含む導電性ペーストを用いた試料番号３０の試料の場合も、はんだめっき膜の飛散発生個数が９７個と多いことが確認された。
【００３８】
さらに、Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−Ｋ₂Ｏ系のガラスフリットであるが、各成分の割合が本願発明の範囲外の表１のＡのガラスフリット（１８＞Ｂ₂Ｏ₃、７９＞ＳｉＯ₂、２＜Ｋ₂Ｏ）を用いた試料番号１〜４の試料の場合、表２に示すように、はんだめっき膜の飛散が、８５個（試料番号１）、６１個（試料番号２）、５２個（試料番号３）、３３個（試料番号４）と多く発生した。これはガラスの焼結不足により空孔が多く発生し、めっき処理工程で水分が多量にトラップされることによるものと考えられる。
【００３９】
また、Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−Ｋ₂Ｏ系のガラスフリットであるが、各成分の割合が本願発明の範囲外の表１のＦのガラスフリット（Ｂ₂Ｏ₃＞２０、７９＞ＳｉＯ₂、２＜Ｋ₂Ｏ）を用いた試料番号２１〜２４の試料の場合、はんだめっき膜の飛散発生数が、１５個（試料番号２１）、２２個（試料番号２２）、１８個（試料番号２３）、２１個（試料番号２４）と多くなっていることがわかる。
【００４０】
さらに、Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系のガラスフリットであって、本願発明の範囲外の表１のＧのガラスフリット（Ｂ₂Ｏ₃＞２０、７９＞ＳｉＯ₂、１＞Ｋ₂Ｏ）を用いた試料番号２５〜２８の試料の場合、はんだめっき膜の飛散発生数が、２０個（試料番号２５）、３３個（試料番号２６）、３５個（試料番号２７）、４０個（試料番号２８）と多くなっていることがわかる。
【００４１】
これに対し、Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−Ｋ₂Ｏ系のガラスフリットであって、各成分の割合が本願発明の範囲内の、表２の試料番号６，７，１０，１１，１４，１５，１８，１９の導電性ペースト（試料）の場合、はんだめっき膜の飛散は発生せず、また、めっき付き性も良好となっている。
したがって、本願発明の要件を満たす導電性ペーストを用いることにより、信頼性の高い外部電極を形成することが可能になることがわかる。
【００４２】
また、図３、４，５に、試料番号６，７，２９の導電性ペーストを用いて外部電極本体を形成し、その上に電解めっきを施してニッケルめっき膜を形成し、さらにニッケルめっき膜上に錫めっき膜を形成した外部電極の断面の電子顕微鏡写真を示す。
なお、図３は本願発明の範囲内の試料番号６の導電性ペーストを用いて形成した外部電極、図４は本願発明の範囲内の試料番号７の導電性ペーストを用いて形成した外部電極、図５は従来のガラスフリットを含む試料番号２９の導電性ペーストを用いて形成した外部電極の断面を示している。
【００４３】
図３，図４に示すように、本願発明の導電性ペーストを用いて形成した外部電極は、外部電極本体４の断面が緻密であるとともに、ニッケルめっき膜５及びはんだめっき膜６も緻密であることがわかる。
一方、図５に示すように、従来のガラスフリットを含む本願発明の範囲外の試料番号２９の導電性ペーストを用いて形成した外部電極は、図３及び図４に示すような本願発明の導電性ペーストを用いて形成した外部電極とは異なり、外部電極本体４の断面がポーラスでニッケルめっき液が浸入しやすいこと、ニッケルめっき膜５の膜厚が薄くて信頼性が低いことがわかる。
【００４４】
上述のように、本願発明の導電性ペーストを用いることにより、フェライトなどの磁性体磁器を用いたインダクタに、空孔がなく、めっき時に水分がトラップされることのない外部電極を確実に形成することが可能になり、信頼性の高いインダクタを効率よく製造することが可能になる。
【００４５】
なお、上記実施形態では、ニッケルめっき膜上にはんだめっき膜を形成するようにしているが、はんだめっき膜の代わりに錫めっき膜を形成することも可能である。
【００４６】
また、上記実施形態では、積層型インダクタを例にとって説明したが、本願発明はこれに限られるものではなく、例えば、磁性体セラミック中に内部電極を配設し、内部電極と導通するように外部電極が配設された構造を有するインダクタなど種々の構造のインダクタにも適用することが可能である。
また、本願発明は電子部品としてインダクタ以外のコンデンサ、サーミスタ、バリスタ、複合部品等、表面に厚膜電極を有する種々の部品に適用しても、有用である。
【００４７】
本願発明は、さらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００４８】
【発明の効果】
上述のように、本願発明（請求項１）の導電性ペーストは、平均粒径が０．５〜０．９μmの銀粉末と、Ｂ₂Ｏ₃：１８〜２０重量％、ＳｉＯ₂：７９〜８１重量％、Ｋ₂Ｏ：１〜２重量％からなるガラスフリットと、有機ビヒクルとを配合しているので、本願発明の導電性ペーストを用いることにより、インダクタなどの電子部品の表面に、空孔がなく、めっき時に水分がトラップされることのない厚膜電極を形成することが可能になり、その表面にニッケルめっき膜、はんだめっき膜又は錫めっき膜を形成することにより、実装時のはんだ付け工程などで熱が加わった場合にも、厚膜電極中にトラップされた水分の突沸や、溶融したはんだめっき膜の飛散などを引き起こすことのない外部電極を備えた、信頼性の高いインダクタなどの電子部品を提供することができるようになる。
【００４９】
また、本願発明（請求項２）のインダクタは、電極（外部電極）が、請求項１記載の導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより磁性体磁器の表面に形成された導体の表面に、ニッケル膜が形成され、ニッケル膜上に錫膜又ははんだ膜が形成された複数層構造を有しており、かかる複数構造を有する電極は、空孔がガラスにより埋められ、めっき時に水分がトラップされることのないため、実装工程におけるリフローはんだ付け工程などの熱により電極中の水分が突沸して錫めっき膜やはんだめっき膜などが飛散したりするおそれのない信頼性の高いインダクタを提供することが可能になる。また、電極上に、ニッケルめっき膜と錫めっき膜、あるいはニッケルめっき膜とはんだめっき膜を形成するようにしているので、耐熱性やはんだ付き性を向上させることが可能になる。
【００５０】
また、請求項３のインダクタのように、本願発明を、磁性体磁器が積層構造を有し、かつ、その内部に導体が配設された構造を有するインダクタに適用することにより、小型、高性能で、信頼性の高いインダクタを提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の実施形態にかかる積層型インダクタを示す図であり、(ａ)は斜視図、(ｂ)はその構成及び製造方法を説明する内部構造を示す分解斜視図である。
【図２】本願発明の実施形態にかかる積層型インダクタの外部電極の構成を説明するために要部を断面にした正面図である。
【図３】本願発明の実施形態にかかる積層型インダクタの外部電極の断面の顕微鏡写真である。
【図４】本願発明の実施形態にかかる他の積層型インダクタの外部電極の断面の顕微鏡写真である。
【図５】従来の積層型インダクタ（比較例）の外部電極の断面の顕微鏡写真である。
【図６】従来の積層型インダクタを示す図であり、(ａ)は斜視図、(ｂ)はその構成及び製造方法を説明する内部構造を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
１セラミック素体（インダクタ本体）
１ａコイルパターンを備えた磁性体グリーンシート
１ｂコイルパターンを備えていない磁性体グリーンシート
２積層型コイル
２ａコイル導体（コイルパターン）
３ａ，３ｂ外部電極
４導体（外部電極本体）
５ニッケル膜（ニッケルめっき膜）
６はんだ膜（はんだめっき膜）
１０セラミック素体（未焼成のセラミック素体）
１１，１２，１３，１４ビアホール
２２ａ，２２ｂ引き出し電極[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a conductive paste used when a conductor (thick film electrode) is formed on an electronic component or the like, and an inductor in which an external electrode is formed using the conductive paste.
[0002]
[Prior art]
One example of an inductor having a structure in which external electrodes are arranged on a ceramic body is a multilayer inductor as shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b).
This multilayer inductor has a structure in which a ceramic body (inductor body) 51 having a multilayer coil 52 disposed therein is provided with a pair of external electrodes 53a and 53b that are electrically connected to both ends of the coil 52. Have.
[0003]
As shown in FIG. 6 (b), this multilayer inductor is printed with a coil pattern (internal electrode) by printing Ag paste on the surface of a magnetic green sheet made of a ferrite ceramic material or the like by a method such as screen printing. A plurality of magnetic green sheets 54 having 52a formed thereon are laminated, and a magnetic green sheet (outer layer sheet) 54a having no coil pattern formed thereon is laminated on the upper and lower surfaces thereof, followed by pressure bonding to each coil pattern 52a. Are connected by via holes 55 to form a laminated coil 52, and the laminated body (unfired ceramic body) is fired. Then, a conductive paste is applied to both ends of the ceramic body 51 and baked to form external electrodes. It is manufactured by forming 53a, 53b (FIG. 6A).
In addition, the coil pattern 52a is formed using the electrically conductive paste which uses metal powders, such as Ag and Ag-Pd which can be baked simultaneously with a ceramic, as an electroconductive component.
[0004]
By the way, as the conductive paste for forming the external electrodes (hereinafter also referred to as “external electrode body” or “thick film electrode”) 53a, 53b, metal powder such as Ag, barium borosilicate, zinc borosilicate, and the like. A conductive paste in which glass frit is dispersed in an organic vehicle is used (see, for example, Patent Documents 1 and 2).
In addition, in order to improve the heat resistance and solderability of the external electrode, nickel plating is applied to the surface of the external electrode (thick film electrode) formed by baking a conductive paste, and then tin plating or soldering is performed thereon. Plating is performed.
[0005]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 05-342907 [Patent Document 2]
Japanese Patent Laid-Open No. 2001-28207
[Problems to be solved by the invention]
However, when solder plating is applied to the outermost layer as in the conventional inductor, the outermost layer solder plating film is melted by the heat in the soldering process at the time of mounting, or the plating process at the time of external electrode formation In this case, the water trapped in the external electrode body bumps and the molten solder plating film is scattered, and in some cases, there is a problem that a short circuit is caused with an electronic component mounted adjacently.
[0007]
The above-mentioned problem is not limited to the case where the outermost layer is subjected to solder plating, but also applies to ceramic electronic components in which a plating film made of a low melting point material such as tin is formed.
[0008]
The present invention solves the above-described problems, and is a conductive paste capable of forming a dense thick film electrode with few voids, a thick film electrode formed using the conductive paste, and the thick film electrode An inductor having a nickel plating film formed on the surface and an external electrode provided with a solder plating film or a tin plating film, even when heat is applied during the soldering process during mounting, etc. It is an object of the present invention to provide a highly reliable inductor that does not cause melting of a film or tin film or scattering of a solder plating film due to bumping of water trapped in a thick film electrode.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the conductive paste of the present invention (Claim 1) is:
Silver powder having an average particle size of 0.5 to 0.9 μm;
A glass frit composed of B ₂ O ₃ : 18 to 20% by weight, SiO ₂ : 79 to 81% by weight, K ₂ O: 1 to 2% by weight,
It is characterized by containing an organic vehicle.
[0010]
In the conductive paste of the present invention, the average particle diameter of the silver powder is in the range of 0.5 to 0.9 μm because when the average particle diameter of the silver powder is less than 0.5 μm, the conductive paste is baked. The formed thick film electrode becomes oversintered, the glass is raised on the surface, and the plating property when performing nickel plating or the like is deteriorated, and the average particle diameter of the silver powder exceeds 0.9 μm. This is because the thick film electrode formed by baking the conductive paste becomes insufficiently sintered, and voids are generated, so that a large amount of moisture is trapped in the plating process.
[0011]
In the present invention, as the glass frit, a glass frit composed of B ₂ O ₃ : 18 to 20% by weight, SiO ₂ : 79 to 81% by weight, K ₂ O: 1 to 2% by weight is used. By using a glass frit having the above composition range, it is possible to prevent the glass from being raised on the surface during baking, and when plating such as nickel plating is performed on the baked thick film electrode, sufficient plating property is obtained. By being secured.
[0012]
That is, in the present invention, as a glass frit, a B ₂ O ₃ —SiO ₂ —K ₂ O system containing a large amount of Si and having low solubility in a plating solution and low reactivity with an element body such as a ceramic. Therefore, even if it is applied to the ferrite constituting the inductor, a product having good characteristics can be obtained. In addition, since the glass frit is a glass frit having a high softening point (800 ° C. or higher), the glass efficiently remains in the thick film electrode to reliably fill the voids generated in the thick film electrode, and the inside of the thick film electrode. It becomes possible to suppress moisture from entering the water.
Therefore, by using the conductive paste of the present invention, it becomes possible to form a thick film electrode on the surface of an electronic component such as an inductor that has no voids and does not trap moisture during plating. By forming a nickel plating film, solder plating film or tin plating film on the surface, even if heat is applied during the soldering process during mounting, bumps of water trapped in the thick film electrode or melting It is possible to provide a highly reliable electronic component such as an inductor provided with an external electrode that does not cause the solder plating film to scatter.
[0013]
In the conductive paste using the conventional B ₂ O ₃ —SiO ₂ —BaO glass frit (softening point 790 ° C.) or B ₂ O ₃ —SiO ₂ —ZnO glass frit (softening point 715 ° C.), Glass easily dissolves in the plating solution, and when the thick film electrode after firing is plated, the glass dissolves and the plating solution penetrates into the thick film electrode to surface-mount the ceramic electronic component on which the external electrode is formed The heat generated at the time causes bumping of moisture in the thick film electrode.
[0014]
In the conductive paste of the present invention, since fine silver powder is used as the silver powder, the surface of the thick film electrode after baking becomes smooth. From this point as well, in the subsequent plating step It is possible to improve the plating property and form a dense plating film, and it is possible to further reliably prevent moisture from entering the thick film electrode in the plating process.
[0015]
The inductor of the present invention (Claim 2) is:
Magnetic porcelain,
A conductor formed on the surface of the magnetic ceramic by baking the conductive paste according to claim 1;
A nickel film formed on the conductor;
And a tin film or a solder film formed on the nickel film.
[0016]
For the external electrode of the inductor, nickel plating film, tin plating film, solder on the external electrode body (thick film electrode) formed by applying and baking conductive paste to improve heat resistance and solderability A plating film such as a plating film is generally formed by a method such as electrolytic plating. In such a case, an external electrode body (conductor) is formed using the conductive paste of the present invention. Therefore, it is possible to reliably prevent the occurrence of bumping of moisture trapped in the thick film electrode or the scattering of the molten solder plating film in the mounting process, and the reliability with the external electrode with excellent heat resistance and solderability. A highly efficient inductor can be obtained.
[0017]
That is, in the inductor of the present invention (Claim 2), the electrode (external electrode) has nickel on the surface of the conductor formed on the surface of the magnetic ceramic by applying and baking the conductive paste according to Claim 1. A film is formed and has a multi-layer structure in which a tin film or a solder film is formed on a nickel film, and an electrode having such a multi-structure has no voids and does not trap moisture during plating. Therefore, it is possible to provide a highly reliable inductor in which the water in the electrode bumps due to heat such as reflow soldering in the mounting process and the tin plating film or the solder plating film is not scattered.
[0018]
The inductor according to claim 3 is characterized in that the magnetic ceramic has a laminated structure, and a conductor is disposed inside the magnetic ceramic.
[0019]
By applying the present invention to an inductor having a structure in which a magnetic ceramic has a laminated structure and a conductor is disposed therein, a small, high-performance and highly reliable inductor is provided. Is possible.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be shown, and the features thereof will be described in more detail.
In this embodiment, the case where the external electrode of the inductor having the structure shown in FIGS. 1A, 1B and 2 is formed using the conductive paste of the present invention will be described as an example.
[0021]
As shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b), this inductor is formed by laminating a magnetic green sheet 1a having a coil conductor 2a disposed on the surface thereof and providing coil conductors (2a) on both upper and lower surfaces. Laminated magnetic

green sheets

1b and 1b are laminated inside the ceramic body (inductor body) 1 by making the coil conductors disposed in the magnetic green sheet 1a conductive through the via holes 11, 12, 13, and 14. A mold coil 2 is formed, and

external electrodes

3 a and 3 b that are electrically connected to the

lead electrodes

22 a and 22 b of the multilayer coil 2 are disposed at both ends of the ceramic body 1.
[0022]
The coil conductor 2a and the

lead electrodes

22a and 22b are formed using a conductive paste containing a metal powder such as Ag or Ag-Pd that can be fired simultaneously with the magnetic green sheet.
Further, as shown in FIG. 2, the

external electrodes

3a and 3b are formed on a conductor (thick film electrode) 4 formed by applying a conductive paste to a fired ceramic body (inductor body) 1 and baking it. In addition, a plurality of external electrodes are formed by providing a nickel film (nickel plating film) 5 and a solder film (solder plating film) 6.
[0023]
Next, a method for manufacturing this inductor will be described.
(1) As shown in FIG. 1B, a conductive paste for forming an internal electrode is applied on a magnetic green sheet 1a made of a magnetic ceramic such as ferrite by a method such as screen printing, The coil pattern 2a is formed.
(2) Then, a predetermined number of the magnetic green sheets 1a are stacked, and magnetic

green sheets

1b and 1b having no coil pattern are stacked on top and bottom of the magnetic green sheets 1a and bonded to each other, and then cut into a predetermined shape and size. Then, the ceramic body 1 (FIG. 1A) is formed by firing the obtained ceramic body (unfired ceramic body) 10 (FIG. 1B) under predetermined conditions.
(3) Then, a conductive paste for forming an external electrode is attached to both ends of the obtained ceramic body 1 by a dip coating method, and heat treatment is performed at a peak temperature of 850 ° C. for 10 minutes. Baking is performed to form an external electrode body (conductor) 4 made of a thick film electrode.
(4) Nickel electroplating is performed on the external electrode body (conductor) 4 to form the nickel plating film 5, and then solder plating is performed on the nickel plating film 5 to form the solder plating film 6.
As a result, as shown in FIGS. 1A, 1B, and 2, the ceramic body (inductor body) 1 in which the multilayer coil 2 is disposed is electrically connected to both ends of the multilayer coil 2. Thus, an inductor having a structure in which a pair of

external electrodes

3a and 3b are disposed is obtained.
[0024]
In this embodiment, the

external electrodes

3a and 3b are formed using the conductive paste described below.
That is, in this embodiment, a glass frit having a composition as shown in Table 1, a silver powder having an average particle diameter as shown in Table 2, and an organic vehicle are blended, premixed, and then mixed in three rolls. By sufficiently dispersing, conductive pastes of sample numbers 1 to 30 in Table 2 were produced.
[0025]
[Table 1]

[0026]
[Table 2]

[0027]
The ratio of the total amount of silver powder and glass frit to the entire conductive paste was 63% by weight. The blending ratio of silver powder and glass frit was 100: 5 by weight.
[0028]
Further, as the organic vehicle, an organic vehicle having a cellulose resin as a resin component and a butyl carbitol solvent as a solvent component was used.
[0029]
The glass frit of types A to F in Table 1 is a B ₂ O ₃ —SiO ₂ —K ₂ O glass frit.
The glass frits of types B, C, D, and E in Table 1 are B ₂ O ₃ —SiO ₂ —K ₂ in which the proportions of B ₂ O ₃ , SiO ₂ ^{, and} K ₂ O are within the scope of the present invention. This is an O-based glass frit.
The glass frits of types A and F in Table 1 are B ₂ O ₃ —SiO ₂ —K ₂ O glass frit, but the ratio of B ₂ O ₃ , SiO ₂ ^, K ₂ O is the ratio of the present invention. Glass frit out of range (comparative example).
[0030]
The glass frit of type G in Table 1 is a B ₂ O ₃ —SiO ₂ glass frit that does not contain K ₂ O, and is a glass frit outside the scope of the present invention (comparative example).
[0031]
Furthermore, the type H glass frit shown in Table 1 is a conventional glass frit containing B ₂ O ₃ , SiO ₂ , BaO, CaO, and Al ₂ O ₃ , and the type I glass frit shown in Table 1 is , B ₂ O ₃ , SiO ₂ , CaO, ZnO, and Li ₂ O are conventional glass frit.
[0032]
As the silver powder, Ag powder having an average particle diameter of 0.42 to 1.0 μm as shown in Table 2 was used.
Of sample numbers 1 to 30 in Table 2,

sample numbers

1, 4, 5, 8, 9, 12, 13, 16, 17, 20, 21, 24, 25, and 28 are average particle sizes of the present invention. Samples using silver powder outside the range (0.5 to 0.9 μm), and other samples use silver powder within the average particle size range (0.5 to 0.9 μm) of the present invention. Sample.
In addition, among the samples of sample numbers 1 to 30 in Table 2, the glass frit within the scope of the present invention is used in the samples of sample numbers 5 to 20, and in sample numbers 1 to 4 and sample numbers 21 to 30, A glass frit outside the scope of the present invention is used.
[0033]
Therefore, in Table 2, the conductive paste using the glass frit satisfying the requirements of the present invention and the silver powder satisfying the requirements of the present invention are

sample numbers

6, 7, 10, 11, 14, 15, 18, Samples with 19 conductive pastes (samples) and other sample numbers marked with * are samples of comparative examples in which glass frit and / or silver powder not satisfying the requirements of the present invention are used.
[0034]
For the inductor in which the external electrode is formed using the conductive paste prepared as described above, the presence or absence of scattering of the solder plating film is examined by the following method, and the formation state of the plating film after the nickel plating (plating property) ). The results are also shown in Table 2.
[0035]
[Whether or not solder plating film is scattered]
When investigating the occurrence of solder plating film scattering, when 1000 samples (inductors) are arranged on a glass-epoxy substrate and heated to 330 ° C., the number of inductors in which the outermost solder plating film is scattered is determined. This was done by examining.
The numerical values in Table 2 indicate the number of inductors in which the solder plating film is scattered per 1000 samples.
[Plating property]
The evaluation of the plating property after nickel plating is carried out by performing barrel plating by electrolytic plating, and then checking the thickness of the nickel plating film. If the plating film thickness is 2 μm or more, it is judged as pass (◯), and if it is less than 2 μm It was determined to be rejected (x).
[0036]
In the case of samples using the conductive pastes of Sample Nos. 1, 5, 9, 13, 17, 21, and 25 in Table 2 using silver powder having an average particle size of less than 0.5 μm, the plating film thickness after nickel plating However, it was found that the thickness was less than 2 μm and the plating property was insufficient.
In the case of samples Nos. 4, 8, 12, 16, 20, 24, and 28 in Table 2 using silver powder having an average particle size larger than 0.9 μm, the number of occurrences of solder plating film scattering increases. Was confirmed.
From the above results, it can be seen that the average particle size of the silver powder is preferably in the range of 0.5 to 0.9 μm.
[0037]
Further, in the case of the sample No. 29 in Table 2 using a conductive paste containing a conventional glass frit containing B ₂ O ₃ , SiO ₂ , BaO, CaO, and Al ₂ O ₃ , the solder plating film is scattered. In the case of the sample No. 30 using a conductive paste containing a conventional glass frit mixed with B ₂ O ₃ , SiO ₂ , CaO, ZnO, and Li ₂ O, the number is as large as 71. It was confirmed that the number of film scattering was as large as 97.
[0038]
Further, it is a glass frit of B ₂ O ₃ —SiO ₂ —K ₂ O system, and the ratio of each component is the glass frit of A in Table 1 outside the scope of the present invention (18> B ₂ O ₃ , 79> SiO _{2 In} the case of samples Nos. 1 to 4 using 2 <K ₂ O), as shown in Table 2, the scattering of the solder plating film was 85 (sample No. 1) and 61 (sample No. 2). , 52 (sample number 3) and 33 (sample number 4). This is thought to be due to the fact that many holes are generated due to insufficient sintering of the glass, and a large amount of moisture is trapped in the plating process.
[0039]
Further, it is a glass frit of B ₂ O ₃ —SiO ₂ —K ₂ O system, but the ratio of each component is F glass frit (B ₂ O ₃ > 20, 79> SiO in Table 1 outside the scope of the present invention). _{2 In} the case of samples Nos. 21 to 24 using 2 <K ₂ O), the number of occurrences of solder plating film scattering is 15 (sample No. 21), 22 (sample No. 22), and 18 (sample) No. 23) and 21 (sample No. 24) increase.
[0040]
Further, it is a B ₂ O ₃ —SiO ₂ type glass frit, and the G glass frit (B ₂ O ₃ > 20, 79> SiO ₂ , 1> K ₂ O) in Table 1 outside the scope of the present invention. In the case of the samples of sample numbers 25 to 28, the number of occurrences of solder plating film scattering was 20 (sample number 25), 33 (sample number 26), 35 (sample number 27), and 40 (sample number). 28) and increase.
[0041]
On the other hand, it is a B ₂ O ₃ —SiO ₂ —K ₂ O-based glass frit, and the ratio of each component is within the scope of the present invention, and

sample numbers

6, 7, 10, 11, 14, In the case of the conductive pastes (samples) 15, 18, and 19, the solder plating film is not scattered and the plating property is good.
Therefore, it can be seen that a highly reliable external electrode can be formed by using a conductive paste that satisfies the requirements of the present invention.
[0042]
3, 4, and 5, the external electrode body is formed using the conductive pastes of sample numbers 6, 7, and 29, and electroplating is performed thereon to form a nickel plating film, and the nickel plating film The electron micrograph of the cross section of the external electrode which formed the tin plating film on it is shown.
3 is an external electrode formed using a conductive paste of sample number 6 within the scope of the present invention, and FIG. 4 is an external electrode formed using a conductive paste of sample number 7 within the scope of the present invention. FIG. 5 shows a cross section of an external electrode formed using a conductive paste of Sample No. 29 containing a conventional glass frit.
[0043]
As shown in FIGS. 3 and 4, the external electrode formed using the conductive paste of the present invention has a dense cross section of the external electrode body 4, and the nickel plating film 5 and the solder plating film 6 are also dense. I understand that.
On the other hand, as shown in FIG. 5, the external electrode formed using the conductive paste of Sample No. 29 outside the scope of the present invention including the conventional glass frit is the conductive electrode of the present invention as shown in FIGS. Unlike the external electrode formed using the conductive paste, it can be seen that the cross section of the external electrode body 4 is porous and the nickel plating solution can easily enter, and the nickel plating film 5 is thin and has low reliability.
[0044]
As described above, by using the conductive paste of the present invention, an inductor using a magnetic porcelain such as ferrite is reliably formed with no external holes and no moisture trapped during plating. This makes it possible to efficiently manufacture a highly reliable inductor.
[0045]
In the above embodiment, the solder plating film is formed on the nickel plating film, but a tin plating film can be formed instead of the solder plating film.
[0046]
In the above-described embodiment, the multilayer inductor has been described as an example. However, the present invention is not limited to this. For example, an internal electrode is provided in a magnetic ceramic and externally connected to the internal electrode. The present invention can also be applied to inductors having various structures such as an inductor having a structure in which electrodes are arranged.
The present invention is also useful when applied to various parts having thick film electrodes on the surface, such as capacitors other than inductors, thermistors, varistors, and composite parts as electronic parts.
[0047]
The invention of the present application is not limited to the above embodiment in other points, and various applications and modifications can be made within the scope of the gist of the invention.
[0048]
【The invention's effect】
As described above, the conductive paste of the present invention (Claim 1) has a silver powder having an average particle size of 0.5 to 0.9 μm, B ₂ O ₃ : 18 to 20 wt%, SiO ₂ : 79 to Since the glass frit consisting of 81% by weight and K ₂ O: 1 to 2% by weight and the organic vehicle are blended, by using the conductive paste of the present invention, the surface of an electronic component such as an inductor is emptied. It is possible to form a thick film electrode that does not have holes and does not trap moisture during plating. By forming a nickel plating film, solder plating film, or tin plating film on the surface, it is possible to form a solder for mounting. Reliable inductors with external electrodes that do not cause bumping of moisture trapped in thick film electrodes or splashing of molten solder plating film even when heat is applied during the attaching process, etc. The electron It becomes possible to provide the goods.
[0049]
The inductor of the present invention (Claim 2) has an electrode (external electrode) formed on the surface of the conductor formed on the surface of the magnetic ceramic by applying and baking the conductive paste according to Claim 1. A film is formed and has a multi-layer structure in which a tin film or a solder film is formed on a nickel film. In an electrode having such a multi-structure, pores are filled with glass, and moisture is trapped during plating. Therefore, it is possible to provide a highly reliable inductor in which the moisture in the electrode bumps due to heat such as a reflow soldering process in the mounting process and the tin plating film or the solder plating film may not be scattered. It becomes possible. Moreover, since the nickel plating film and the tin plating film, or the nickel plating film and the solder plating film are formed on the electrode, it is possible to improve the heat resistance and the solderability.
[0050]
Further, as in the inductor of claim 3, the present invention is applied to an inductor having a magnetic ceramic body having a laminated structure and a structure in which a conductor is disposed therein, thereby reducing the size and performance. Thus, it is possible to provide a highly reliable inductor.
[Brief description of the drawings]
1A and 1B are views showing a multilayer inductor according to an embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a perspective view, and FIG. 1B is an exploded perspective view showing an internal structure for explaining its configuration and manufacturing method;
FIG. 2 is a front view of a cross section of a main part for explaining a configuration of an external electrode of a multilayer inductor according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a micrograph of a cross section of an external electrode of a multilayer inductor according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a photomicrograph of a cross section of an external electrode of another multilayer inductor according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a photomicrograph of a cross section of an external electrode of a conventional multilayer inductor (comparative example).
6A and 6B are views showing a conventional multilayer inductor, FIG. 6A is a perspective view, and FIG. 6B is an exploded perspective view showing an internal structure for explaining the configuration and manufacturing method thereof.
[Explanation of symbols]
1 Ceramic body (inductor body)
1a Magnetic Green Sheet 1b with Coil Pattern Magnetic Green Sheet 2 Without Coil Pattern 2 Multilayer Coil 2a Coil Conductor (Coil Pattern)
3a, 3b External electrode 4 Conductor (External electrode body)
5 Nickel film (nickel plating film)
6 Solder film (solder plating film)
10 Ceramic body (unfired ceramic body)
11, 12, 13, 14 Via

hole

22a, 22b Lead electrode

Claims

平均粒径が０．５〜０．９μmの銀粉末と、
Ｂ₂Ｏ₃：１８〜２０重量％、ＳｉＯ₂：７９〜８１重量％、Ｋ₂Ｏ：１〜２重量％からなるガラスフリットと、
有機ビヒクルと
を含有することを特徴とする導電性ペースト。Silver powder having an average particle size of 0.5 to 0.9 μm;
A glass frit composed of B ₂ O ₃ : 18 to 20% by weight, SiO ₂ : 79 to 81% by weight, K ₂ O: 1 to 2% by weight,
A conductive paste comprising an organic vehicle.

磁性体磁器と、
請求項１記載の導電性ペーストを焼き付けることにより磁性体磁器の表面に形成された導体と、
前記導体上に形成されたニッケル膜と、
前記ニッケル膜上に形成された錫膜又ははんだ膜と
を具備することを特徴とするインダクタ。Magnetic porcelain,
A conductor formed on the surface of the magnetic ceramic by baking the conductive paste according to claim 1;
A nickel film formed on the conductor;
An inductor comprising a tin film or a solder film formed on the nickel film.

前記磁性体磁器が積層構造を有しており、かつ、前記磁性体磁器の内部には導体が配設されていることを特徴とする請求項２記載のインダクタ。3. The inductor according to claim 2, wherein the magnetic ceramic has a laminated structure, and a conductor is disposed inside the magnetic ceramic.