JP3368664B2 - Multilayer ceramic parts - Google Patents
Multilayer ceramic partsInfo
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- JP3368664B2 JP3368664B2 JP07575394A JP7575394A JP3368664B2 JP 3368664 B2 JP3368664 B2 JP 3368664B2 JP 07575394 A JP07575394 A JP 07575394A JP 7575394 A JP7575394 A JP 7575394A JP 3368664 B2 JP3368664 B2 JP 3368664B2
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、通信機やコンピュータ
等の電子機器に用いられる積層セラミック部品に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の積層セラミック部品の構成を図２
乃至図４を用いて説明する。図２において、２１は積層
セラミック部品であり、基板２２を焼成してなるもので
ある。ここで、基板２２はチタン酸バリウム等の誘電体
セラミックから構成される複数枚のセラミックシート２
３を複数枚積層してなる。そして、基板２２は、表面に
導体を塗布することにより内部電極２４および内部配線
２５が形成されたセラミックシート２３を積層してなる
上層部２２ａと、表面に電極や配線が形成されないセラ
ミックシート２３を積層してなる下層部２２ｂから構成
されるものである。さらに、基板２２の上層部２２ａの
内部電極２４に挟まれた部分にはコンデンサ２６が形成
される。また、基板２２の上面２２ｃには、導体を塗布
することにより外部配線２７が形成され、コンデンサ等
から構成される回路素子２８が外部配線２７に接続して
搭載される。さらに、基板２２の上層部２２ａには、複
数枚のセラミックシート２３を貫通し、上面２２ｃに開
口部を有する貫通孔２９，３０が形成される。そして、
貫通孔２９に導体を充填することにより、貫通孔２９は
内部電極２４と外部配線２７を接続する貫通配線３１と
して形成され、貫通孔３０に導体を充填することによ
り、貫通孔３０は内部配線２５と外部配線２７を接続す
る貫通配線３２として形成される。
【０００３】このように構成される積層セラミック部品
２１においては、内部電極２４および内部配線２５は、
基板２２の上面２２ｃ上の外部配線２７に接続するため
に、基板２２の上層部２２ａに集中して配され、一方、
基板２２の下層部２２ｂには、電極や配線が形成されな
い。このため、基板２２の上層部２２ａと下層部２２ｂ
とでは熱膨張率の値が異なり、焼成の際、基板２２に反
りが生じるものであった。
【０００４】これに対し、図３に示すように、内部電極
４４および内部配線４５を基板２２の内部において、セ
ラミックシート２３の積層方向に沿って基板２２の上層
部２２ａ，下層部２２ｂに分散して配し、内部電極４４
および内部配線４５と外部配線２７を貫通孔４９，５０
に導体を充填して設けた貫通配線５１，５２により接続
することで、積層セラミック部品４１を構成するもの、
あるいは図４に示すように、内部電極６４および内部配
線６５を基板２２の内部において、セラミックシート２
３の積層方向の中間部２２ｄに集中して配し、内部電極
６４および内部配線６５と外部配線２７を貫通孔６９，
７０に導体を充填して設けた貫通配線７１，７２により
接続することで、積層セラミック部品６１を構成するも
のが提案されている。このような構成を備える積層セラ
ミック部品４１においては、基板２２の内部の各部にお
ける熱膨張率の値が均等となり、また、積層セラミック
部品６１においては、基板２２の中間部２２ｄの熱膨張
を中間部２２ｄを挟む層が吸収し、それぞれ焼成時の基
板２２の反りを防ぐことができるものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、積層セラミ
ック部品４１，６１においては、次のような問題点があ
った。すなわち、図３に示す積層セラミック部品４１に
おいては、内部電極４４と内部配線４５をセラミックシ
ート２３の積層方向に沿って上層部２２ａ，下層部２２
ｂに分散して配さねばならず、設計の自由度が損われ
た。また、図４に示す積層セラミック部品６１において
は、貫通配線７１，７２が、基板２２の上面２２ｃから
基板２２の内部のセラミックシート２３の積層方向の中
間部２２ｄまで延在する。このため、基板２２には、貫
通配線７１，７２を形成するためだけにセラミックシー
ト２３を積層した部分が必要となり、基板２２の厚み寸
法が大きくなってしまった。しかも、貫通配線７１，７
２の長さ寸法が大きくなり、貫通配線７１，７２を形成
するためのコストがかさんだ。
【０００６】そこで、本発明においては、焼成時の基板
の反りを防止する構成を備え、しかも設計の自由度を損
わず、基板の厚み寸法および貫通配線の長さ寸法が拡大
されることがない積層セラミック部品を提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明においては、表面に導体を塗布した複数枚の
セラミックシートを積層することにより基板を構成し、
該基板の略中間部を境として上層部と下層部を形成し、
前記上層部に少なくともコンデンサと内部配線を備えて
なる積層セラミック部品において、前記下層部を構成す
るセラミックシートのうちの複数枚の表面のほぼ全面
に、グランド電極となる補強電極を形成することにより
前記基板の反りを防止するとともに、シールド効果を得
るようにしたことを特徴とする。
【０００８】本発明にかかる積層セラミック部品によれ
ば、基板の下層部に補強電極が形成されるので、基板の
上層部に電極や配線が集中して配される場合にも、上層
部と下層部とで熱膨張率の値が等しくなる。さらに、補
強電極は、外部配線に接続されて積層セラミック部品の
グランド電極となることから、コンデンサを形成する内
部電極および内部配線が基板の外部の電磁気の影響を受
けることを防ぐシールド効果が得られる。
【０００９】
【実施例】本発明の一実施例にかかる積層セラミック部
品の構成を図１を用いて説明する。図１において、１は
積層セラミック部品であり、基板２を焼成してなるもの
である。ここで、基板２は、チタン酸バリウム等の誘電
体セラミックから構成されるセラミックシート３を複数
枚積層してなり、セラミックシート３の積層方向に沿っ
て、略中間部を境として上層部２ａと下層部２ｂを形成
するものである。このうち、上層部２ａは、表面に導体
を塗布することにより内部電極４および内部配線５が形
成された複数枚のセラミックシート３からなり、内部電
極４に挟まれた部分にコンデンサ６が形成されてなるも
のである。また、下層部２ｂは、表面のほぼ全面に導体
を塗布することにより補強電極７が形成された一枚のセ
ラミックシート３ａを最下層として、その上に表面に電
極や配線が形成されない複数枚のセラミックシート３を
積層してなるものである。また、基板２の上面２ｃには
導体を塗布することにより外部配線８が形成され、コン
デンサ等から構成される回路素子９が外部配線８に接続
して搭載される。そして、基板２の内部には、複数枚の
セラミックシート３を貫通し、上面２ｃに開口部を有す
る貫通孔１０，１１，１２が形成される。さらに、貫通
孔１０に導体を充填することにより、貫通孔１０は内部
電極４と外部配線８を接続する貫通配線１３として、ま
た、貫通孔１１に導体を充填することにより、貫通孔１
１は内部配線５と外部配線８を接続する貫通配線１４と
して、そして、貫通孔１２に導体を充填することによ
り、貫通孔１２は補強電極７と外部配線８を接続する貫
通配線１５として形成される。このように、積層セラミ
ック部品１によれば、基板２の下層部２ｂの最下層のセ
ラミックシート３ａに補強電極７が形成されるので、内
部電極４や内部配線５が基板２の上層部２ａに集中して
配されるにもかかわらず、上層部２ａと下層部２ｂとで
熱膨張率の値に差はなく、これにより、焼成時に基板２
に反りが発生することはない。
【００１０】また、内部電極４および内部配線５が基板
２の上層部２ａに集中して配されるので、上層部２ａの
厚み寸法は小さくなり、内部電極４および内部配線５と
基板２の上面２ｃ上の外部配線８を接続する貫通配線１
３，１４の長さ寸法も小さいものとなる。これにより、
積層セラミック部品１は、その高さ寸法が拡大されるこ
とはなく、積層セラミック部品の小型化の要請に沿うも
のとなる。また、貫通配線１３，１４の形成にかかるコ
ストを抑えることができる。
【００１１】さらに、補強電極７は、外部配線８に接続
されて積層セラミック部品１のグランド電極となること
から、内部電極４および内部配線５が基板２の外部の電
磁気の影響を受けることを防ぐシールド効果が得られ
る。
【００１２】なお、本実施例においては、基板２の下層
部２ｂに電極や配線が形成されず、上層部２ａにのみ電
極や配線が形成される場合について説明したが、次のよ
うな場合にも、同様の効果が得られるものである。すな
わち、基板の上層部と下層部の双方に電極や配線が形成
され、上層部に比べて下層部に形成される電極や配線の
量が少ないことにより、上層部と下層部で熱膨張率の値
が異なる積層セラミック部品において、基板の下層部に
補強電極を形成して積層セラミック部品を構成しても良
いものである。
【００１３】また、基板の下層部にシールド効果を得る
ためのグランド電極を形成した積層セラミック部品にお
いて、グランド電極により副次的に期待できる基板の反
りの抑制効果以上の効果を実現するために、グランド電
極に加えて補強電極を同じく基板の下層部に形成して
も、本実施例と同様の効果が得られるものである。
【００１４】さらに、本実施例においては、補強電極７
を基板２の最下層のセラミックシート３ａに形成する場
合について説明したが、内部電極４および内部配線５の
形成位置に対応して、基板２の下層部２ｂを構成する他
のセラミックシート３に形成することによって、基板２
の上層部２ａと下層部２ｂの熱膨張率を調節しても良い
ものである。
【００１５】また、本実施例においては、補強電極７を
一枚のセラミックシート３ａに形成する場合について説
明したが、複数枚のセラミックシート３のそれぞれに補
強電極７を形成することによって、基板２の上層部２ａ
と下層部２ｂの熱膨張率を調節しても良いものである。
【００１６】
【００１７】
【００１８】さらに、本実施例においては、誘電体セラ
ミックから構成されるセラミックシート３を積層して基
板２を形成する場合について説明したが、絶縁体セラミ
ックから構成されるセラミックシートを用いても良いも
のである。すなわち、アルミナシリカ酸化バリウム等か
ら構成されるセラミックシートに誘電体セラミックを塗
布して誘電体層を形成し、この誘電体層に導体を塗布し
て電極および配線を形成したものを複数枚積層して、内
部にコンデンサを設けた基板を形成する場合にも、同様
の効果が得られるものである。
【００１９】また、本実施例においては、基板２の上面
２ｃに回路素子９を搭載する場合について説明したが、
回路素子９を搭載しない場合にも、同様の効果が得られ
るものである。
【００２０】
【発明の効果】本発明にかかる積層セラミック部品にお
いては、基板の下層部を形成するセラミックシートに補
強電極が形成されるので、内部電極や内部配線が基板の
上層部に集中して配されるにもかかわらず、上層部と下
層部とで熱膨張率の値に差が生じることはなく、これに
より、焼成時に基板に反りが発生することを防止でき
る。
【００２１】また、内部電極および内部配線が基板の上
層部に集中して配されるので、上層部の厚み寸法は小さ
くなり、内部電極および内部配線と基板の上面の外部配
線を接続する貫通配線の長さ寸法も小さいものとなる。
これにより、積層セラミック部品の高さ寸法が拡大され
ることはなく、小型化の要請に沿う積層セラミック部品
が得られるものである。また、貫通配線の形成にかかる
コストを抑えることができる。
【００２２】このように、本発明にかかる積層セラミッ
ク部品によれば、焼成時の基板の反りを防止する構成を
備え、しかも設計の自由度を損わず、基板の厚み寸法お
よび貫通配線の長さ寸法を拡大する必要がない積層セラ
ミック部品が得られる。さらに、補強電極は、外部配線
に接続されて積層セラミック部品のグランド電極となる
ことから、コンデンサを形成する内部電極および内部配
線が基板の外部の電磁気の影響を受けることを防ぐシー
ルド効果が得られる。 Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer ceramic component used for electronic equipment such as a communication device and a computer. 2. Description of the Related Art FIG.
This will be described with reference to FIGS. In FIG. 2, reference numeral 21 denotes a multilayer ceramic component, which is obtained by firing a substrate 22. Here, the substrate 22 is made of a plurality of ceramic sheets 2 made of a dielectric ceramic such as barium titanate.
3 are laminated. The substrate 22 includes an upper layer portion 22a formed by laminating a ceramic sheet 23 on which an internal electrode 24 and an internal wiring 25 are formed by applying a conductor on the surface, and a ceramic sheet 23 on which no electrode or wiring is formed on the surface. It is composed of a lower layer portion 22b formed by lamination. Further, a capacitor 26 is formed in a portion of the upper layer portion 22a of the substrate 22 sandwiched between the internal electrodes 24. An external wiring 27 is formed on the upper surface 22c of the substrate 22 by applying a conductor, and a circuit element 28 including a capacitor or the like is connected to the external wiring 27 and mounted. Further, in the upper layer portion 22a of the substrate 22, through holes 29 and 30 penetrating the plurality of ceramic sheets 23 and having openings on the upper surface 22c are formed. And
By filling the through-hole 29 with a conductor, the through-hole 29 is formed as a through-wiring 31 connecting the internal electrode 24 and the external wiring 27. By filling the through-hole 30 with a conductor, the through-hole 30 becomes the internal wiring 25. And the external wiring 27 are formed as through wirings 32. In the multilayer ceramic component 21 configured as described above, the internal electrode 24 and the internal wiring 25 are
In order to connect to the external wiring 27 on the upper surface 22 c of the substrate 22, the wiring is concentrated on the upper layer portion 22 a of the substrate 22.
No electrodes or wires are formed on the lower layer portion 22b of the substrate 22. Therefore, the upper layer portion 22a and the lower layer portion 22b of the substrate 22 are formed.
The values of the coefficients of thermal expansion were different between and, and the substrate 22 was warped during firing. On the other hand, as shown in FIG. 3, internal electrodes 44 and internal wirings 45 are dispersed inside the substrate 22 along the direction of lamination of the ceramic sheets 23 into the upper layer portion 22a and the lower layer portion 22b of the substrate 22. And the internal electrodes 44
And the internal wiring 45 and the external wiring 27 are passed through holes 49 and 50.
A multilayer ceramic component 41 by connecting through wires 51 and 52 provided by filling conductors into
Alternatively, as shown in FIG. 4, the internal electrode 64 and the internal wiring 65
3, the internal electrodes 64, the internal wiring 65, and the external wiring 27 are formed through the through holes 69,
A multilayer ceramic component 61 has been proposed in which the multilayer ceramic component 61 is connected by penetrating wirings 71 and 72 provided by filling a conductor into the multilayer ceramic component 70. In the multilayer ceramic component 41 having such a configuration, the value of the coefficient of thermal expansion in each part inside the substrate 22 becomes equal, and in the multilayer ceramic component 61, the thermal expansion of the intermediate portion 22d of the substrate 22 is The layers sandwiching the layer 22d absorb and prevent the substrate 22 from warping during firing. [0005] However, the multilayer ceramic parts 41 and 61 have the following problems. That is, in the multilayer ceramic component 41 shown in FIG. 3, the internal electrodes 44 and the internal wirings 45 are connected to the upper layer portion 22a and the lower layer portion 22 along the laminating direction of the ceramic sheet 23.
b must be distributed, and the degree of freedom in design is impaired. In the multilayer ceramic component 61 shown in FIG. 4, the through wirings 71 and 72 extend from the upper surface 22c of the substrate 22 to the middle portion 22d in the laminating direction of the ceramic sheet 23 inside the substrate 22. For this reason, the substrate 22 needs a portion where the ceramic sheets 23 are laminated only to form the through wirings 71 and 72, and the thickness of the substrate 22 is increased. Moreover, the through wirings 71 and 7
2, the length dimension is increased, and the cost for forming the through wirings 71 and 72 is increased. In view of the above, in the present invention, there is provided a structure for preventing warpage of the substrate at the time of firing, and furthermore, the thickness of the substrate and the length of the through wiring are enlarged without impairing the degree of freedom of design. The purpose is to provide a laminated ceramic component without. In order to achieve the above object, according to the present invention, a substrate is formed by laminating a plurality of ceramic sheets each having a surface coated with a conductor,
Forming an upper layer portion and a lower layer portion around a substantially middle portion of the substrate,
In the multilayer ceramic component having at least a capacitor and an internal wiring in the upper layer portion, a reinforcing electrode serving as a ground electrode is formed on almost the entire surface of a plurality of ceramic sheets constituting the lower layer portion. It is characterized in that a warp of the substrate is prevented and a shielding effect is obtained. According to the multilayer ceramic component of the present invention, since the reinforcing electrodes are formed in the lower layer of the substrate, the upper layer and the lower layer can be formed even when the electrodes and wiring are concentrated on the upper layer of the substrate. The value of the coefficient of thermal expansion becomes equal to the part. In addition,
The strong electrode is connected to the external wiring to
Because it becomes a ground electrode,
The internal electrodes and internal wiring are affected by electromagnetic
The shield effect which prevents that it removes is obtained. An embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a multilayer ceramic component, which is obtained by firing a substrate 2. Here, the substrate 2 is formed by laminating a plurality of ceramic sheets 3 made of a dielectric ceramic such as barium titanate. The lower layer 2b is formed. Of these, the upper layer portion 2a is composed of a plurality of ceramic sheets 3 on which the internal electrodes 4 and the internal wirings 5 are formed by applying a conductor to the surface, and the capacitor 6 is formed in a portion sandwiched between the internal electrodes 4. It is. The lower layer portion 2b is composed of a single ceramic sheet 3a on which a reinforcing electrode 7 is formed by applying a conductor to almost the entire surface, as a lowermost layer, and a plurality of sheets on which no electrodes or wirings are formed on the surface. It is formed by laminating ceramic sheets 3. An external wiring 8 is formed by applying a conductor on the upper surface 2c of the substrate 2, and a circuit element 9 composed of a capacitor or the like is connected to the external wiring 8 and mounted. Then, in the inside of the substrate 2, through holes 10, 11, and 12 penetrating the plurality of ceramic sheets 3 and having openings on the upper surface 2 c are formed. Further, by filling the through-hole 10 with a conductor, the through-hole 10 serves as a through-wiring 13 connecting the internal electrode 4 and the external wiring 8, and by filling the through-hole 11 with a conductor, the through-hole 1
1 is formed as a through wiring 14 connecting the internal wiring 5 and the external wiring 8, and the through hole 12 is formed as a through wiring 15 connecting the reinforcing electrode 7 and the external wiring 8 by filling the through hole 12 with a conductor. You. As described above, according to the multilayer ceramic component 1, since the reinforcing electrodes 7 are formed on the lowermost ceramic sheet 3 a of the lower layer 2 b of the substrate 2, the internal electrodes 4 and the internal wiring 5 are formed on the upper layer 2 a of the substrate 2. Despite being concentrated, there is no difference in the value of the coefficient of thermal expansion between the upper layer 2a and the lower layer 2b.
No warping occurs. Further, since the internal electrodes 4 and the internal wirings 5 are concentrated on the upper layer 2a of the substrate 2, the thickness of the upper layer 2a is reduced, and the internal electrodes 4 and the internal wiring 5 and the upper surface of the substrate 2 are formed. Through wiring 1 for connecting external wiring 8 on 2c
The length dimensions of 3, 14 are also small. This allows
The height of the multilayer ceramic component 1 is not increased, and the multilayer ceramic component 1 meets the demand for miniaturization of the multilayer ceramic component. Further, the cost for forming the through wirings 13 and 14 can be suppressed. Further, since the reinforcing electrode 7 is connected to the external wiring 8 and serves as a ground electrode of the multilayer ceramic component 1, the internal electrode 4 and the internal wiring 5 are prevented from being affected by the electromagnetic field outside the substrate 2. A shielding effect is obtained. In this embodiment, a case has been described in which electrodes and wirings are not formed on the lower layer 2b of the substrate 2 but electrodes and wirings are formed only on the upper layer 2a. Has the same effect. That is, electrodes and wires are formed in both the upper and lower layers of the substrate, and the amount of electrodes and wires formed in the lower layer is smaller than that in the upper layer. In a laminated ceramic component having different values, a reinforcing electrode may be formed in a lower layer portion of a substrate to form a laminated ceramic component. Further, in a multilayer ceramic component having a ground electrode for obtaining a shielding effect in a lower layer portion of the substrate, in order to realize an effect more than the effect of suppressing the warpage of the substrate which can be expected secondarily by the ground electrode, Even if a reinforcing electrode is formed in the lower layer of the substrate in addition to the ground electrode, the same effect as in the present embodiment can be obtained. Further, in this embodiment, the reinforcing electrode 7
Is formed on the lowermost ceramic sheet 3 a of the substrate 2, but is formed on another ceramic sheet 3 constituting the lower layer 2 b of the substrate 2 corresponding to the formation position of the internal electrode 4 and the internal wiring 5. By doing so, the substrate 2
The thermal expansion coefficients of the upper layer 2a and the lower layer 2b may be adjusted. In this embodiment, the case where the reinforcing electrodes 7 are formed on one ceramic sheet 3a has been described. However, by forming the reinforcing electrodes 7 on each of the plurality of ceramic sheets 3, the substrate 2 Upper part 2a
And the thermal expansion coefficient of the lower layer portion 2b may be adjusted. Further, in this embodiment, a case has been described in which the substrate 2 is formed by laminating the ceramic sheets 3 made of dielectric ceramic. A sheet may be used. That is, a dielectric sheet is formed by applying a dielectric ceramic to a ceramic sheet made of alumina silica barium oxide or the like, and a plurality of sheets obtained by applying a conductor to the dielectric layer and forming electrodes and wiring are laminated. Thus, the same effect can be obtained when a substrate having a capacitor provided therein is formed. In this embodiment, the case where the circuit element 9 is mounted on the upper surface 2c of the substrate 2 has been described.
The same effect can be obtained even when the circuit element 9 is not mounted. In the multilayer ceramic component according to the present invention, since the reinforcing electrodes are formed on the ceramic sheet forming the lower layer of the substrate, the internal electrodes and internal wiring are concentrated on the upper layer of the substrate. Despite the arrangement, there is no difference in the value of the coefficient of thermal expansion between the upper layer portion and the lower layer portion, thereby preventing the substrate from being warped during firing. Further, since the internal electrodes and the internal wiring are concentrated on the upper layer of the substrate, the thickness of the upper layer is reduced, and the through wiring for connecting the internal electrode and the internal wiring to the external wiring on the upper surface of the substrate. Is also small.
As a result, the height of the multilayer ceramic component is not increased, and a multilayer ceramic component meeting the demand for miniaturization can be obtained. Further, the cost required for forming the through wiring can be suppressed. As described above, according to the multilayer ceramic component of the present invention, a structure for preventing warpage of the substrate at the time of firing is provided. A multilayer ceramic component that does not need to be enlarged in size can be obtained. In addition, the reinforcing electrodes are
To the ground electrode of the multilayer ceramic component
Therefore, the internal electrodes and internal wiring
Wire to prevent the wires from being affected by electromagnetic fields outside the substrate
The effect is obtained.
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例にかかる積層セラミック部品
の断面図。
【図２】従来の第一の積層セラミック部品の断面図。
【図３】従来の第二の積層セラミック部品の断面図。
【図４】従来の第三の積層セラミック部品の断面図。
【符号の説明】
１ 積層セラミック部品
２ 基板
２ａ 上層部
２ｂ 下層部
３ セラミックシート
５ 内部配線
６ コンデンサ
７ 補強電極BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a cross-sectional view of a multilayer ceramic component according to one embodiment of the present invention. FIG. 2 is a sectional view of a first conventional multilayer ceramic component. FIG. 3 is a sectional view of a second conventional multilayer ceramic component. FIG. 4 is a sectional view of a third conventional multilayer ceramic component. [Description of Signs] 1 Multilayer ceramic component 2 Substrate 2a Upper layer 2b Lower layer 3 Ceramic sheet 5 Internal wiring 6 Capacitor 7 Reinforcing electrode
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−17227（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−196897（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−3299（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−283863（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−110257（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−14471（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−182966（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/46 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-59-17227 (JP, A) JP-A-1-196897 (JP, A) JP-A-3-3299 (JP, A) JP-A-5-205 283863 (JP, A) JP-A-5-110257 (JP, A) Japanese Utility Model Application Sho 57-14471 (JP, U) Japanese Utility Model Application Utility Model Sho 59-182966 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. 7 , DB name) H05K 3/46
Claims (1)
クシートを積層することにより基板を構成し、該基板の
略中間部を境として上層部と下層部を形成し、前記上層
部に少なくともコンデンサと内部配線を備えてなる積層
セラミック部品において、前記下層部を構成するセラミ
ックシートのうちの複数枚の表面のほぼ全面に、グラン
ド電極となる補強電極を形成することにより前記基板の
反りを防止するとともに、シールド効果を得るようにし
たことを特徴とする積層セラミック部品。(57) [Claims 1] A substrate is formed by laminating a plurality of ceramic sheets having a surface coated with a conductor, and an upper layer portion and a lower layer portion are bounded by a substantially middle portion of the substrate. In the multilayer ceramic component formed and provided with at least a capacitor and an internal wiring in the upper layer portion, a reinforcing electrode serving as a ground electrode is formed on substantially the entire surface of a plurality of ceramic sheets constituting the lower layer portion. A multilayer ceramic component characterized in that warpage of the substrate is prevented thereby and a shielding effect is obtained.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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| JP07575394A JP3368664B2 (en) | 1994-04-14 | 1994-04-14 | Multilayer ceramic parts |
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