JP3368664B2 - 積層セラミック部品 - Google Patents
積層セラミック部品Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、通信機やコンピュータ
等の電子機器に用いられる積層セラミック部品に関す
る。 【0002】 【従来の技術】従来の積層セラミック部品の構成を図2
乃至図4を用いて説明する。図2において、21は積層
セラミック部品であり、基板22を焼成してなるもので
ある。ここで、基板22はチタン酸バリウム等の誘電体
セラミックから構成される複数枚のセラミックシート2
3を複数枚積層してなる。そして、基板22は、表面に
導体を塗布することにより内部電極24および内部配線
25が形成されたセラミックシート23を積層してなる
上層部22aと、表面に電極や配線が形成されないセラ
ミックシート23を積層してなる下層部22bから構成
されるものである。さらに、基板22の上層部22aの
内部電極24に挟まれた部分にはコンデンサ26が形成
される。また、基板22の上面22cには、導体を塗布
することにより外部配線27が形成され、コンデンサ等
から構成される回路素子28が外部配線27に接続して
搭載される。さらに、基板22の上層部22aには、複
数枚のセラミックシート23を貫通し、上面22cに開
口部を有する貫通孔29,30が形成される。そして、
貫通孔29に導体を充填することにより、貫通孔29は
内部電極24と外部配線27を接続する貫通配線31と
して形成され、貫通孔30に導体を充填することによ
り、貫通孔30は内部配線25と外部配線27を接続す
る貫通配線32として形成される。 【0003】このように構成される積層セラミック部品
21においては、内部電極24および内部配線25は、
基板22の上面22c上の外部配線27に接続するため
に、基板22の上層部22aに集中して配され、一方、
基板22の下層部22bには、電極や配線が形成されな
い。このため、基板22の上層部22aと下層部22b
とでは熱膨張率の値が異なり、焼成の際、基板22に反
りが生じるものであった。 【0004】これに対し、図3に示すように、内部電極
44および内部配線45を基板22の内部において、セ
ラミックシート23の積層方向に沿って基板22の上層
部22a,下層部22bに分散して配し、内部電極44
および内部配線45と外部配線27を貫通孔49,50
に導体を充填して設けた貫通配線51,52により接続
することで、積層セラミック部品41を構成するもの、
あるいは図4に示すように、内部電極64および内部配
線65を基板22の内部において、セラミックシート2
3の積層方向の中間部22dに集中して配し、内部電極
64および内部配線65と外部配線27を貫通孔69,
70に導体を充填して設けた貫通配線71,72により
接続することで、積層セラミック部品61を構成するも
のが提案されている。このような構成を備える積層セラ
ミック部品41においては、基板22の内部の各部にお
ける熱膨張率の値が均等となり、また、積層セラミック
部品61においては、基板22の中間部22dの熱膨張
を中間部22dを挟む層が吸収し、それぞれ焼成時の基
板22の反りを防ぐことができるものである。 【0005】 【発明が解決しようとする課題】ところが、積層セラミ
ック部品41,61においては、次のような問題点があ
った。すなわち、図3に示す積層セラミック部品41に
おいては、内部電極44と内部配線45をセラミックシ
ート23の積層方向に沿って上層部22a,下層部22
bに分散して配さねばならず、設計の自由度が損われ
た。また、図4に示す積層セラミック部品61において
は、貫通配線71,72が、基板22の上面22cから
基板22の内部のセラミックシート23の積層方向の中
間部22dまで延在する。このため、基板22には、貫
通配線71,72を形成するためだけにセラミックシー
ト23を積層した部分が必要となり、基板22の厚み寸
法が大きくなってしまった。しかも、貫通配線71,7
2の長さ寸法が大きくなり、貫通配線71,72を形成
するためのコストがかさんだ。 【0006】そこで、本発明においては、焼成時の基板
の反りを防止する構成を備え、しかも設計の自由度を損
わず、基板の厚み寸法および貫通配線の長さ寸法が拡大
されることがない積層セラミック部品を提供することを
目的とする。 【0007】 【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明においては、表面に導体を塗布した複数枚の
セラミックシートを積層することにより基板を構成し、
該基板の略中間部を境として上層部と下層部を形成し、
前記上層部に少なくともコンデンサと内部配線を備えて
なる積層セラミック部品において、前記下層部を構成す
るセラミックシートのうちの複数枚の表面のほぼ全面
に、グランド電極となる補強電極を形成することにより
前記基板の反りを防止するとともに、シールド効果を得
るようにしたことを特徴とする。 【0008】本発明にかかる積層セラミック部品によれ
ば、基板の下層部に補強電極が形成されるので、基板の
上層部に電極や配線が集中して配される場合にも、上層
部と下層部とで熱膨張率の値が等しくなる。さらに、補
強電極は、外部配線に接続されて積層セラミック部品の
グランド電極となることから、コンデンサを形成する内
部電極および内部配線が基板の外部の電磁気の影響を受
けることを防ぐシールド効果が得られる。 【0009】 【実施例】本発明の一実施例にかかる積層セラミック部
品の構成を図1を用いて説明する。図1において、1は
積層セラミック部品であり、基板2を焼成してなるもの
である。ここで、基板2は、チタン酸バリウム等の誘電
体セラミックから構成されるセラミックシート3を複数
枚積層してなり、セラミックシート3の積層方向に沿っ
て、略中間部を境として上層部2aと下層部2bを形成
するものである。このうち、上層部2aは、表面に導体
を塗布することにより内部電極4および内部配線5が形
成された複数枚のセラミックシート3からなり、内部電
極4に挟まれた部分にコンデンサ6が形成されてなるも
のである。また、下層部2bは、表面のほぼ全面に導体
を塗布することにより補強電極7が形成された一枚のセ
ラミックシート3aを最下層として、その上に表面に電
極や配線が形成されない複数枚のセラミックシート3を
積層してなるものである。また、基板2の上面2cには
導体を塗布することにより外部配線8が形成され、コン
デンサ等から構成される回路素子9が外部配線8に接続
して搭載される。そして、基板2の内部には、複数枚の
セラミックシート3を貫通し、上面2cに開口部を有す
る貫通孔10,11,12が形成される。さらに、貫通
孔10に導体を充填することにより、貫通孔10は内部
電極4と外部配線8を接続する貫通配線13として、ま
た、貫通孔11に導体を充填することにより、貫通孔1
1は内部配線5と外部配線8を接続する貫通配線14と
して、そして、貫通孔12に導体を充填することによ
り、貫通孔12は補強電極7と外部配線8を接続する貫
通配線15として形成される。このように、積層セラミ
ック部品1によれば、基板2の下層部2bの最下層のセ
ラミックシート3aに補強電極7が形成されるので、内
部電極4や内部配線5が基板2の上層部2aに集中して
配されるにもかかわらず、上層部2aと下層部2bとで
熱膨張率の値に差はなく、これにより、焼成時に基板2
に反りが発生することはない。 【0010】また、内部電極4および内部配線5が基板
2の上層部2aに集中して配されるので、上層部2aの
厚み寸法は小さくなり、内部電極4および内部配線5と
基板2の上面2c上の外部配線8を接続する貫通配線1
3,14の長さ寸法も小さいものとなる。これにより、
積層セラミック部品1は、その高さ寸法が拡大されるこ
とはなく、積層セラミック部品の小型化の要請に沿うも
のとなる。また、貫通配線13,14の形成にかかるコ
ストを抑えることができる。 【0011】さらに、補強電極7は、外部配線8に接続
されて積層セラミック部品1のグランド電極となること
から、内部電極4および内部配線5が基板2の外部の電
磁気の影響を受けることを防ぐシールド効果が得られ
る。 【0012】なお、本実施例においては、基板2の下層
部2bに電極や配線が形成されず、上層部2aにのみ電
極や配線が形成される場合について説明したが、次のよ
うな場合にも、同様の効果が得られるものである。すな
わち、基板の上層部と下層部の双方に電極や配線が形成
され、上層部に比べて下層部に形成される電極や配線の
量が少ないことにより、上層部と下層部で熱膨張率の値
が異なる積層セラミック部品において、基板の下層部に
補強電極を形成して積層セラミック部品を構成しても良
いものである。 【0013】また、基板の下層部にシールド効果を得る
ためのグランド電極を形成した積層セラミック部品にお
いて、グランド電極により副次的に期待できる基板の反
りの抑制効果以上の効果を実現するために、グランド電
極に加えて補強電極を同じく基板の下層部に形成して
も、本実施例と同様の効果が得られるものである。 【0014】さらに、本実施例においては、補強電極7
を基板2の最下層のセラミックシート3aに形成する場
合について説明したが、内部電極4および内部配線5の
形成位置に対応して、基板2の下層部2bを構成する他
のセラミックシート3に形成することによって、基板2
の上層部2aと下層部2bの熱膨張率を調節しても良い
ものである。 【0015】また、本実施例においては、補強電極7を
一枚のセラミックシート3aに形成する場合について説
明したが、複数枚のセラミックシート3のそれぞれに補
強電極7を形成することによって、基板2の上層部2a
と下層部2bの熱膨張率を調節しても良いものである。 【0016】 【0017】 【0018】さらに、本実施例においては、誘電体セラ
ミックから構成されるセラミックシート3を積層して基
板2を形成する場合について説明したが、絶縁体セラミ
ックから構成されるセラミックシートを用いても良いも
のである。すなわち、アルミナシリカ酸化バリウム等か
ら構成されるセラミックシートに誘電体セラミックを塗
布して誘電体層を形成し、この誘電体層に導体を塗布し
て電極および配線を形成したものを複数枚積層して、内
部にコンデンサを設けた基板を形成する場合にも、同様
の効果が得られるものである。 【0019】また、本実施例においては、基板2の上面
2cに回路素子9を搭載する場合について説明したが、
回路素子9を搭載しない場合にも、同様の効果が得られ
るものである。 【0020】 【発明の効果】本発明にかかる積層セラミック部品にお
いては、基板の下層部を形成するセラミックシートに補
強電極が形成されるので、内部電極や内部配線が基板の
上層部に集中して配されるにもかかわらず、上層部と下
層部とで熱膨張率の値に差が生じることはなく、これに
より、焼成時に基板に反りが発生することを防止でき
る。 【0021】また、内部電極および内部配線が基板の上
層部に集中して配されるので、上層部の厚み寸法は小さ
くなり、内部電極および内部配線と基板の上面の外部配
線を接続する貫通配線の長さ寸法も小さいものとなる。
これにより、積層セラミック部品の高さ寸法が拡大され
ることはなく、小型化の要請に沿う積層セラミック部品
が得られるものである。また、貫通配線の形成にかかる
コストを抑えることができる。 【0022】このように、本発明にかかる積層セラミッ
ク部品によれば、焼成時の基板の反りを防止する構成を
備え、しかも設計の自由度を損わず、基板の厚み寸法お
よび貫通配線の長さ寸法を拡大する必要がない積層セラ
ミック部品が得られる。さらに、補強電極は、外部配線
に接続されて積層セラミック部品のグランド電極となる
ことから、コンデンサを形成する内部電極および内部配
線が基板の外部の電磁気の影響を受けることを防ぐシー
ルド効果が得られる。
等の電子機器に用いられる積層セラミック部品に関す
る。 【0002】 【従来の技術】従来の積層セラミック部品の構成を図2
乃至図4を用いて説明する。図2において、21は積層
セラミック部品であり、基板22を焼成してなるもので
ある。ここで、基板22はチタン酸バリウム等の誘電体
セラミックから構成される複数枚のセラミックシート2
3を複数枚積層してなる。そして、基板22は、表面に
導体を塗布することにより内部電極24および内部配線
25が形成されたセラミックシート23を積層してなる
上層部22aと、表面に電極や配線が形成されないセラ
ミックシート23を積層してなる下層部22bから構成
されるものである。さらに、基板22の上層部22aの
内部電極24に挟まれた部分にはコンデンサ26が形成
される。また、基板22の上面22cには、導体を塗布
することにより外部配線27が形成され、コンデンサ等
から構成される回路素子28が外部配線27に接続して
搭載される。さらに、基板22の上層部22aには、複
数枚のセラミックシート23を貫通し、上面22cに開
口部を有する貫通孔29,30が形成される。そして、
貫通孔29に導体を充填することにより、貫通孔29は
内部電極24と外部配線27を接続する貫通配線31と
して形成され、貫通孔30に導体を充填することによ
り、貫通孔30は内部配線25と外部配線27を接続す
る貫通配線32として形成される。 【0003】このように構成される積層セラミック部品
21においては、内部電極24および内部配線25は、
基板22の上面22c上の外部配線27に接続するため
に、基板22の上層部22aに集中して配され、一方、
基板22の下層部22bには、電極や配線が形成されな
い。このため、基板22の上層部22aと下層部22b
とでは熱膨張率の値が異なり、焼成の際、基板22に反
りが生じるものであった。 【0004】これに対し、図3に示すように、内部電極
44および内部配線45を基板22の内部において、セ
ラミックシート23の積層方向に沿って基板22の上層
部22a,下層部22bに分散して配し、内部電極44
および内部配線45と外部配線27を貫通孔49,50
に導体を充填して設けた貫通配線51,52により接続
することで、積層セラミック部品41を構成するもの、
あるいは図4に示すように、内部電極64および内部配
線65を基板22の内部において、セラミックシート2
3の積層方向の中間部22dに集中して配し、内部電極
64および内部配線65と外部配線27を貫通孔69,
70に導体を充填して設けた貫通配線71,72により
接続することで、積層セラミック部品61を構成するも
のが提案されている。このような構成を備える積層セラ
ミック部品41においては、基板22の内部の各部にお
ける熱膨張率の値が均等となり、また、積層セラミック
部品61においては、基板22の中間部22dの熱膨張
を中間部22dを挟む層が吸収し、それぞれ焼成時の基
板22の反りを防ぐことができるものである。 【0005】 【発明が解決しようとする課題】ところが、積層セラミ
ック部品41,61においては、次のような問題点があ
った。すなわち、図3に示す積層セラミック部品41に
おいては、内部電極44と内部配線45をセラミックシ
ート23の積層方向に沿って上層部22a,下層部22
bに分散して配さねばならず、設計の自由度が損われ
た。また、図4に示す積層セラミック部品61において
は、貫通配線71,72が、基板22の上面22cから
基板22の内部のセラミックシート23の積層方向の中
間部22dまで延在する。このため、基板22には、貫
通配線71,72を形成するためだけにセラミックシー
ト23を積層した部分が必要となり、基板22の厚み寸
法が大きくなってしまった。しかも、貫通配線71,7
2の長さ寸法が大きくなり、貫通配線71,72を形成
するためのコストがかさんだ。 【0006】そこで、本発明においては、焼成時の基板
の反りを防止する構成を備え、しかも設計の自由度を損
わず、基板の厚み寸法および貫通配線の長さ寸法が拡大
されることがない積層セラミック部品を提供することを
目的とする。 【0007】 【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明においては、表面に導体を塗布した複数枚の
セラミックシートを積層することにより基板を構成し、
該基板の略中間部を境として上層部と下層部を形成し、
前記上層部に少なくともコンデンサと内部配線を備えて
なる積層セラミック部品において、前記下層部を構成す
るセラミックシートのうちの複数枚の表面のほぼ全面
に、グランド電極となる補強電極を形成することにより
前記基板の反りを防止するとともに、シールド効果を得
るようにしたことを特徴とする。 【0008】本発明にかかる積層セラミック部品によれ
ば、基板の下層部に補強電極が形成されるので、基板の
上層部に電極や配線が集中して配される場合にも、上層
部と下層部とで熱膨張率の値が等しくなる。さらに、補
強電極は、外部配線に接続されて積層セラミック部品の
グランド電極となることから、コンデンサを形成する内
部電極および内部配線が基板の外部の電磁気の影響を受
けることを防ぐシールド効果が得られる。 【0009】 【実施例】本発明の一実施例にかかる積層セラミック部
品の構成を図1を用いて説明する。図1において、1は
積層セラミック部品であり、基板2を焼成してなるもの
である。ここで、基板2は、チタン酸バリウム等の誘電
体セラミックから構成されるセラミックシート3を複数
枚積層してなり、セラミックシート3の積層方向に沿っ
て、略中間部を境として上層部2aと下層部2bを形成
するものである。このうち、上層部2aは、表面に導体
を塗布することにより内部電極4および内部配線5が形
成された複数枚のセラミックシート3からなり、内部電
極4に挟まれた部分にコンデンサ6が形成されてなるも
のである。また、下層部2bは、表面のほぼ全面に導体
を塗布することにより補強電極7が形成された一枚のセ
ラミックシート3aを最下層として、その上に表面に電
極や配線が形成されない複数枚のセラミックシート3を
積層してなるものである。また、基板2の上面2cには
導体を塗布することにより外部配線8が形成され、コン
デンサ等から構成される回路素子9が外部配線8に接続
して搭載される。そして、基板2の内部には、複数枚の
セラミックシート3を貫通し、上面2cに開口部を有す
る貫通孔10,11,12が形成される。さらに、貫通
孔10に導体を充填することにより、貫通孔10は内部
電極4と外部配線8を接続する貫通配線13として、ま
た、貫通孔11に導体を充填することにより、貫通孔1
1は内部配線5と外部配線8を接続する貫通配線14と
して、そして、貫通孔12に導体を充填することによ
り、貫通孔12は補強電極7と外部配線8を接続する貫
通配線15として形成される。このように、積層セラミ
ック部品1によれば、基板2の下層部2bの最下層のセ
ラミックシート3aに補強電極7が形成されるので、内
部電極4や内部配線5が基板2の上層部2aに集中して
配されるにもかかわらず、上層部2aと下層部2bとで
熱膨張率の値に差はなく、これにより、焼成時に基板2
に反りが発生することはない。 【0010】また、内部電極4および内部配線5が基板
2の上層部2aに集中して配されるので、上層部2aの
厚み寸法は小さくなり、内部電極4および内部配線5と
基板2の上面2c上の外部配線8を接続する貫通配線1
3,14の長さ寸法も小さいものとなる。これにより、
積層セラミック部品1は、その高さ寸法が拡大されるこ
とはなく、積層セラミック部品の小型化の要請に沿うも
のとなる。また、貫通配線13,14の形成にかかるコ
ストを抑えることができる。 【0011】さらに、補強電極7は、外部配線8に接続
されて積層セラミック部品1のグランド電極となること
から、内部電極4および内部配線5が基板2の外部の電
磁気の影響を受けることを防ぐシールド効果が得られ
る。 【0012】なお、本実施例においては、基板2の下層
部2bに電極や配線が形成されず、上層部2aにのみ電
極や配線が形成される場合について説明したが、次のよ
うな場合にも、同様の効果が得られるものである。すな
わち、基板の上層部と下層部の双方に電極や配線が形成
され、上層部に比べて下層部に形成される電極や配線の
量が少ないことにより、上層部と下層部で熱膨張率の値
が異なる積層セラミック部品において、基板の下層部に
補強電極を形成して積層セラミック部品を構成しても良
いものである。 【0013】また、基板の下層部にシールド効果を得る
ためのグランド電極を形成した積層セラミック部品にお
いて、グランド電極により副次的に期待できる基板の反
りの抑制効果以上の効果を実現するために、グランド電
極に加えて補強電極を同じく基板の下層部に形成して
も、本実施例と同様の効果が得られるものである。 【0014】さらに、本実施例においては、補強電極7
を基板2の最下層のセラミックシート3aに形成する場
合について説明したが、内部電極4および内部配線5の
形成位置に対応して、基板2の下層部2bを構成する他
のセラミックシート3に形成することによって、基板2
の上層部2aと下層部2bの熱膨張率を調節しても良い
ものである。 【0015】また、本実施例においては、補強電極7を
一枚のセラミックシート3aに形成する場合について説
明したが、複数枚のセラミックシート3のそれぞれに補
強電極7を形成することによって、基板2の上層部2a
と下層部2bの熱膨張率を調節しても良いものである。 【0016】 【0017】 【0018】さらに、本実施例においては、誘電体セラ
ミックから構成されるセラミックシート3を積層して基
板2を形成する場合について説明したが、絶縁体セラミ
ックから構成されるセラミックシートを用いても良いも
のである。すなわち、アルミナシリカ酸化バリウム等か
ら構成されるセラミックシートに誘電体セラミックを塗
布して誘電体層を形成し、この誘電体層に導体を塗布し
て電極および配線を形成したものを複数枚積層して、内
部にコンデンサを設けた基板を形成する場合にも、同様
の効果が得られるものである。 【0019】また、本実施例においては、基板2の上面
2cに回路素子9を搭載する場合について説明したが、
回路素子9を搭載しない場合にも、同様の効果が得られ
るものである。 【0020】 【発明の効果】本発明にかかる積層セラミック部品にお
いては、基板の下層部を形成するセラミックシートに補
強電極が形成されるので、内部電極や内部配線が基板の
上層部に集中して配されるにもかかわらず、上層部と下
層部とで熱膨張率の値に差が生じることはなく、これに
より、焼成時に基板に反りが発生することを防止でき
る。 【0021】また、内部電極および内部配線が基板の上
層部に集中して配されるので、上層部の厚み寸法は小さ
くなり、内部電極および内部配線と基板の上面の外部配
線を接続する貫通配線の長さ寸法も小さいものとなる。
これにより、積層セラミック部品の高さ寸法が拡大され
ることはなく、小型化の要請に沿う積層セラミック部品
が得られるものである。また、貫通配線の形成にかかる
コストを抑えることができる。 【0022】このように、本発明にかかる積層セラミッ
ク部品によれば、焼成時の基板の反りを防止する構成を
備え、しかも設計の自由度を損わず、基板の厚み寸法お
よび貫通配線の長さ寸法を拡大する必要がない積層セラ
ミック部品が得られる。さらに、補強電極は、外部配線
に接続されて積層セラミック部品のグランド電極となる
ことから、コンデンサを形成する内部電極および内部配
線が基板の外部の電磁気の影響を受けることを防ぐシー
ルド効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例にかかる積層セラミック部品
の断面図。 【図2】従来の第一の積層セラミック部品の断面図。 【図3】従来の第二の積層セラミック部品の断面図。 【図4】従来の第三の積層セラミック部品の断面図。 【符号の説明】 1 積層セラミック部品 2 基板 2a 上層部 2b 下層部 3 セラミックシート 5 内部配線 6 コンデンサ 7 補強電極
の断面図。 【図2】従来の第一の積層セラミック部品の断面図。 【図3】従来の第二の積層セラミック部品の断面図。 【図4】従来の第三の積層セラミック部品の断面図。 【符号の説明】 1 積層セラミック部品 2 基板 2a 上層部 2b 下層部 3 セラミックシート 5 内部配線 6 コンデンサ 7 補強電極
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(56)参考文献 特開 昭59−17227(JP,A)
特開 平1−196897(JP,A)
特開 平3−3299(JP,A)
特開 平5−283863(JP,A)
特開 平5−110257(JP,A)
実開 昭57−14471(JP,U)
実開 昭59−182966(JP,U)
(58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名)
H05K 3/46
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 表面に導体を塗布した複数枚のセラミッ
クシートを積層することにより基板を構成し、該基板の
略中間部を境として上層部と下層部を形成し、前記上層
部に少なくともコンデンサと内部配線を備えてなる積層
セラミック部品において、前記下層部を構成するセラミ
ックシートのうちの複数枚の表面のほぼ全面に、グラン
ド電極となる補強電極を形成することにより前記基板の
反りを防止するとともに、シールド効果を得るようにし
たことを特徴とする積層セラミック部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07575394A JP3368664B2 (ja) | 1994-04-14 | 1994-04-14 | 積層セラミック部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07575394A JP3368664B2 (ja) | 1994-04-14 | 1994-04-14 | 積層セラミック部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07283541A JPH07283541A (ja) | 1995-10-27 |
JP3368664B2 true JP3368664B2 (ja) | 2003-01-20 |
Family
ID=13585333
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP07575394A Ceased JP3368664B2 (ja) | 1994-04-14 | 1994-04-14 | 積層セラミック部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3368664B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10308582A (ja) | 1997-05-07 | 1998-11-17 | Denso Corp | 多層配線基板 |
JP3833145B2 (ja) * | 2002-06-11 | 2006-10-11 | Tdk株式会社 | 積層貫通型コンデンサ |
KR100593889B1 (ko) * | 2003-12-24 | 2006-06-28 | 삼성전기주식회사 | 보강패턴을 갖는 적층 세라믹 콘덴서 |
US6908809B1 (en) * | 2004-04-02 | 2005-06-21 | Harris Corporation | Embedded capacitors using conductor filled vias |
JP4560099B2 (ja) * | 2008-03-07 | 2010-10-13 | 日本特殊陶業株式会社 | 多数個取り基板 |
JP5391880B2 (ja) * | 2009-07-07 | 2014-01-15 | 株式会社デンソー | 力学量センサ |
-
1994
- 1994-04-14 JP JP07575394A patent/JP3368664B2/ja not_active Ceased
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07283541A (ja) | 1995-10-27 |
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RVOP | Cancellation by post-grant opposition |