JP2002075218A - Plasma display panel and its manufacturing method - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a plasma display panel that enables to form easily barrier ribs of a uniform height evenly within the surfaces and to display a high quality display at low cost, and its manufacturing method. SOLUTION: The plasma display panel uses a photosensitive material for the barrier ribs and by cutting and removing selectively the exposed area by the ultraviolet rays and the unexposed area using sandblast method, the barrier ribs that have an uniform height evenly within the surfaces can be formed with ease.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、表示デバイスなど
に用いるプラズマディスプレイパネル及びその製造方法
において特に隔壁の形成工程に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display panel used for a display device or the like and a method of manufacturing the same, particularly to a step of forming a partition.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、薄型に適したディスプレイ装置と
して注目されているプラズマディスプレイパネルは、例
えば図３に示す構成を有する。このプラズマディスプレ
イパネルは、互いに対向して配置された前面基板３００
と背面基板３０１とを備えている。前面基板３００の上
には、表示電極３０２及び３０３、誘電体層３０４、及
びＭｇＯ誘電体保護層３０５が、順に形成されている。
また、背面基板３０１の上には、アドレス電極３０６及
び誘電体層３０７が形成されており、その上には、更に
隔壁３０８が形成されている。そして、隔壁３０８の側
面には、蛍光体層３０９が塗布されている。2. Description of the Related Art In recent years, a plasma display panel, which has attracted attention as a thin display device, has, for example, a configuration shown in FIG. The plasma display panel includes a front substrate 300 arranged opposite to each other.
And a back substrate 301. On the front substrate 300, display electrodes 302 and 303, a dielectric layer 304, and an MgO dielectric protection layer 305 are sequentially formed.
An address electrode 306 and a dielectric layer 307 are formed on the rear substrate 301, and a partition 308 is further formed thereon. Then, a phosphor layer 309 is applied to the side surface of the partition wall 308.

【０００３】なお、実際、前面基板３００と背面基板３
０１は、アドレス電極３０６と表示電極３０２及び３０
３は互いの長手方向が直交するように対向させた状態で
配されるが、図１においては便宜的に前面基板を背面基
板に対し、９０°回転させて表記している。[0003] Actually, the front substrate 300 and the rear substrate 3
01 is an address electrode 306 and display electrodes 302 and 30
3 are arranged in a state where they face each other so that their longitudinal directions are orthogonal to each other, but in FIG. 1, the front substrate is rotated by 90 ° with respect to the rear substrate for convenience.

【０００４】前面基板３００と背面基板３０１との間に
は、放電ガス３１０（例えばＮｅ-Ｘｅの混合ガス）
が、５００Ｔｏｒｒ〜６００Ｔｏｒｒ（６６．５〜７
９．８ｋＰａ）の圧力で封入されている。この放電ガス
３１０を表示電極３０２及び３０３の間で放電させて紫
外線を発生させ、その紫外線を蛍光体層３０９に照射す
ることによって、カラー表示を含む画像表示が可能にな
る。A discharge gas 310 (for example, a mixed gas of Ne—Xe) is provided between the front substrate 300 and the rear substrate 301.
From 500 Torr to 600 Torr (66.5 to 7
(9.8 kPa). By discharging the discharge gas 310 between the display electrodes 302 and 303 to generate ultraviolet rays and irradiating the ultraviolet rays to the phosphor layer 309, image display including color display can be performed.

【０００５】例えば、隔壁３０２は、個々の画素の色
（Ｒ、Ｇ、Ｂ）毎に微小な放電空間を形成して放電セル
を形成するための仕切りであり、この隔壁３０８によっ
て、放電を各セル毎に制御することを可能とし、誤放電
や誤表示を防ぐことができる。隔壁３０８のサイズは、
典型的には４０インチのＮＴＳＣパネルにおいて、隔壁
ピッチが1色あたり３６０μｍ、隔壁頂部の幅が５０〜
１００μｍ、及び隔壁の高さが１００〜１５０μｍであ
る。For example, the partition wall 302 is a partition for forming a discharge cell by forming a minute discharge space for each color (R, G, B) of each pixel. Control can be performed for each cell, and erroneous discharge and erroneous display can be prevented. The size of the partition wall 308 is
Typically, in a 40-inch NTSC panel, the partition pitch is 360 μm per color, and the width of the partition top is 50 to 50 μm.
100 μm, and the height of the partition walls is 100 to 150 μm.

【０００６】従来の隔壁の形成方法としては、第１にス
クリーン印刷技術を用いて隔壁を形成する印刷法、第２
に隔壁材料を背面基板の前面に塗布後に感光性フィルム
層を塗布された隔壁材料の上に形成し、写真法により所
定パターンを形成した後に、サンドブラストにより隔壁
材料の不要部分を除去して感光性フィルム層を剥離し、
隔壁を形成するサンドブラスト法、第３に感光性ペース
トを塗布後に、写真法により不要部分を除去して隔壁を
形成するフォトペースト法、などがあった。[0006] As a conventional partition wall forming method, first, a printing method of forming a partition wall using a screen printing technique,
A photosensitive material layer is formed on the applied partition material after the partition material is applied to the front surface of the rear substrate, and a predetermined pattern is formed by a photographic method. Peel off the film layer,
Thirdly, there are a sand blast method for forming a partition, and thirdly, a photo paste method for forming a partition by removing unnecessary portions by a photographic method after applying a photosensitive paste.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかし、これらの隔壁
形成方法は、それぞれ問題点を有しているが、特に第２
のサンドブラスト法により隔壁を形成する場合は、感光
性フィルムを要し、また隔壁パターン形成後は不要とな
るため専用液により剥離する必要があった。更に第３の
フォトペースト法の場合は、約１５０μｍ前後の塗布膜
を厚み方向に一様に露光させて均一な現像性すなわち基
板面内均一な隔壁形状を得ることは非常に困難であると
されていた。However, each of these partitioning methods has a problem.
When a partition is formed by the sand blast method, a photosensitive film is required, and it is not necessary after the partition pattern is formed. Furthermore, in the case of the third photopaste method, it is extremely difficult to uniformly expose a coating film of about 150 μm in the thickness direction to obtain uniform developability, that is, a uniform partition wall shape in the substrate surface. I was

【０００８】本発明は、上記課題に対してなされたもの
であって、低コストで高品質及び高精度な隔壁を形成し
て、高品位な表示を可能とするプラズマディスプレイパ
ネルを実現することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to realize a plasma display panel capable of forming a high-quality display by forming high-quality and high-precision partition walls at low cost. Aim.

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも感
光性を有した隔壁材料を使用することにより、その隔壁
材料を塗布形成した後、膜の表層部のみ紫外線を照射し
た感光部と非感光部のサンドブラストによる切削加工性
の差異を利用し、隔壁を形成することを特徴とする。SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, at least a photosensitive material which has been irradiated with ultraviolet light only in the surface layer portion of the film after coating and forming the material for the partition is used by using a partition material having photosensitivity. The partition is formed by utilizing the difference in the cutting workability due to the sandblasting of the part.

【００１０】また、１対の基板と、該１対の基板の間に
配置された電極、保護層及び蛍光体層と、を更に備えて
おり、前記厚膜は該１対の基板の間に配置されており、
前記放電空間にはガス媒体が封入されていて、該ガス媒
体の放電に伴って発生された紫外線が該蛍光体層の照射
時に可視光に変換され、これによって発光することを特
徴とする。[0010] Further, the semiconductor device further includes a pair of substrates, and an electrode, a protective layer, and a phosphor layer disposed between the pair of substrates, wherein the thick film is provided between the pair of substrates. Are located,
A gas medium is sealed in the discharge space, and ultraviolet light generated by the discharge of the gas medium is converted into visible light when irradiating the phosphor layer, thereby emitting light.

【００１１】[0011]

【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１は、実施の
形態にかかるＡＣ面放電型ＰＤＰの主要構成を示す部分
的な断面斜視図である。図中、ｚ方向がＰＤＰの厚み方
向、ｘｙ平面がＰＤＰ面に平行な平面に相当する。当図
に示すように、本ＰＤＰは互いに主面を対向させて配設
された前面板１０１および背面板２０１から構成され
る。(First Embodiment) FIG. 1 is a partial sectional perspective view showing a main structure of an AC surface discharge type PDP according to an embodiment. In the drawing, the z direction corresponds to the thickness direction of the PDP, and the xy plane corresponds to a plane parallel to the PDP surface. As shown in the figure, the present PDP includes a front plate 101 and a rear plate 201 arranged with their main surfaces facing each other.

【００１２】前面板１０１の基板となる前面板ガラス１
０２には、その片面に一対の透明電極１０３がｘ方向を
長手方向として複数並設される。さらに透明電極１０３
には、透明電極１０３よりも十分に幅が狭く、導電性に
優れるバス電極１０４が積層される。この透明電極１０
３とバス電極１０４とが面放電にかかる表示電極１０７
として動作する。表示電極１０７を配設した前面板ガラ
ス１０２には、当該ガラス面全体にわたって誘電体層１
０５がコートされ、誘電体層１０５には保護膜１０６が
コートされている。Front glass 1 serving as a substrate of front plate 101
02, a plurality of pairs of transparent electrodes 103 are arranged on one side thereof with the x direction as a longitudinal direction. Further, the transparent electrode 103
A bus electrode 104, which is sufficiently narrower than the transparent electrode 103 and has excellent conductivity, is laminated thereon. This transparent electrode 10
3 and the bus electrode 104 are subjected to surface discharge and the display electrode 107
Works as The front glass plate 102 on which the display electrodes 107 are disposed has a dielectric layer 1 over the entire glass surface.
The protective layer 106 is coated on the dielectric layer 105.

【００１３】背面板２０１の基板となる背面板ガラス２
０２には、その片面に複数のアドレス電極２０３がｙ方
向を長手方向としてストライプ状に並設され、誘電体層
２０４がアドレス電極２０３を配した背面板ガラス２０
２の全面にわたってコートされる。この誘電体層２０４
上には、隣接するアドレス電極２０３の間隔に合わせて
隔壁２０５が配設される。そして隣接する隔壁２０５と
その間の誘電体層２０４の面上には、ＲＧＢの何れかに
対応する蛍光体層２０７が形成されている。Back plate glass 2 serving as substrate of back plate 201
02, a plurality of address electrodes 203 are arranged on one side thereof in a stripe shape with the y-direction as a longitudinal direction, and a dielectric layer 204 is formed on the back plate glass 20 on which the address electrodes 203 are arranged.
2 is coated over the entire surface. This dielectric layer 204
On the upper side, a partition wall 205 is provided in accordance with the interval between the adjacent address electrodes 203. A phosphor layer 207 corresponding to one of RGB is formed on the surface of the adjacent partition wall 205 and the dielectric layer 204 therebetween.

【００１４】このような構成を有する全面板１０１と背
面板２０１は、アドレス電極２０３と表示電極１０７の
互いの長手方向が直交するように対向させた状態で配さ
れ、両板１０１、２０１の外周縁部は封着ガラスで接着
し封止されている。そして前記両面板１０１、２０１の
間には、Ｈｅ、Ｘｅ、Ｎｅなどの希ガス成分からなる放
電ガス（封入ガス）が５００〜６００Ｔｏｒｒ（６６．
５〜７９．８ｋＰａ）程度の圧力で封入されている。こ
れにより、隣接する隔壁２０５間に形成される空間が放
電空間２０８となり、隣り合う一対の表示電極１０７と
１本のアドレス電極２０３が放電空間２０８を挟んで交
叉する領域が、画像表示にかかるセルとなる。The full surface plate 101 and the rear plate 201 having such a configuration are arranged in a state where the address electrodes 203 and the display electrodes 107 face each other so that the longitudinal directions thereof are orthogonal to each other. The peripheral part is adhered and sealed with sealing glass. A discharge gas (filled gas) composed of a rare gas component such as He, Xe, or Ne is provided between the double-sided plates 101 and 201 at 500 to 600 Torr (66.
(5-79.8 kPa). Accordingly, a space formed between the adjacent partition walls 205 becomes a discharge space 208, and a region where a pair of adjacent display electrodes 107 and one address electrode 203 intersect with the discharge space 208 interposed therebetween is a cell for image display. Becomes

【００１５】ＰＤＰ駆動時には各セルにおいて、アドレ
ス電極２０３と表示電極１０７、また一対の表示電極１
０７同士での放電によって短波長の紫外線（波長約１４
７ｎｍ）が発生し、蛍光体層２０７が発光して画像表示
がなされる。ここで、本発明のＰＤＰとその製造方法に
おける主な特徴部分は、少なくとも隔壁２０５と誘電体
層１０５の形成に関するところにある。When driving the PDP, in each cell, the address electrode 203 and the display electrode 107, and a pair of display electrodes 1
07 generate short-wavelength ultraviolet rays (wavelength of about 14).
7 nm), the phosphor layer 207 emits light, and an image is displayed. Here, the main feature of the PDP of the present invention and the method of manufacturing the PDP relates to at least the formation of the partition wall 205 and the dielectric layer 105.

【００１６】次に、本ＰＤＰの作製方法を具体的に説明
する。Next, a method of manufacturing the present PDP will be specifically described.

【００１７】（ＰＤＰの作製方法） ｉ）前面板１０１の作製 厚さ約２．８ｍｍのソーダーガラスからなる前面板ガラ
ス１０２の表面上に、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）ま
たはＳｎＯ₂などの導電体材料により、厚さ約３０００
オングストローム（Å）の透明電極１０３を平行に作製
する。さらに、この透明電極１０３の上に銀またはクロ
ム−銅−クロムの３層からなるバス電極１０４を積層
し、表示電極１０７とする。これらの電極の作製方法に
関しては、スクリーン印刷法、フォトリソグラフィー法
などの作製法が適用できる。(Manufacturing Method of PDP) i) Manufacture of Front Plate 101 On the surface of front glass plate 102 made of soda glass having a thickness of about 2.8 mm, a conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide) or SnO ₂ is used. , About 3000 thickness
Angstrom (Å) transparent electrodes 103 are formed in parallel. Further, a bus electrode 104 composed of three layers of silver or chromium-copper-chromium is laminated on the transparent electrode 103 to form a display electrode 107. As a method for manufacturing these electrodes, a manufacturing method such as a screen printing method or a photolithography method can be applied.

【００１８】次に表示電極１０７を作製した前面板ガラ
ス１０２の面上に、鉛系ガラスのペーストを全面にわた
ってコートし、焼成して約２０〜３０μｍの誘電体層１
０５を形成する。そして、誘電体層１０５の表面に、厚
さ約１μｍの酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護
膜１０６を蒸着法あるいはＣＶＤなどにより形成する。
これで前面板１０１が完成する。Next, a lead-based glass paste is coated over the entire surface of the front plate glass 102 on which the display electrodes 107 have been formed, and baked to form a dielectric layer 1 having a thickness of about 20 to 30 μm.
05 is formed. Then, a protective film 106 made of magnesium oxide (MgO) having a thickness of about 1 μm is formed on the surface of the dielectric layer 105 by a vapor deposition method or a CVD method.
Thus, the front plate 101 is completed.

【００１９】ｉｉ）背面板２０１の作製 厚さ約２．６ｍｍのソーダーガラスからなる背面板ガラ
ス２０２の面上に、スクリーン印刷法により、銀を主成
分とする導電体材料を一定間隔でストライプ状に塗布
し、厚さ約５〜１０μｍのアドレス電極２０３を形成す
る。ここで作製するＰＤＰを４０インチクラスのハイビ
ジョンテレビとするためには、隣り合う２つのアドレス
電極２０３の間隔を０．２ｍｍ程度以下に設定する。Ii) Manufacture of back plate 201 On a surface of a back plate glass 202 made of soda glass having a thickness of about 2.6 mm, a conductive material containing silver as a main component is striped at regular intervals by screen printing. It is applied to form an address electrode 203 having a thickness of about 5 to 10 μm. In order to produce a 40-inch high-definition television as a PDP manufactured here, the interval between two adjacent address electrodes 203 is set to about 0.2 mm or less.

【００２０】続いてアドレス電極２０３を形成した背面
板ガラス２０２の面全体にわたって、鉛系ガラスのペー
ストをコートして焼成し、厚さ約２０〜３０μｍの誘電
体層２０４を形成する。Subsequently, a lead-based glass paste is coated and baked over the entire surface of the rear glass plate 202 on which the address electrodes 203 are formed, thereby forming a dielectric layer 204 having a thickness of about 20 to 30 μm.

【００２１】次に、ここからの工程に本発明の製造方法
の特徴が含まれる。ここではその工程を（ａ）第１工
程：感光性隔壁膜塗布形成工程、（ｂ）第２工程：露光
工程、（ｃ）第３工程：ブラスト加工工程、（ｄ）第４
工程：隔壁の焼成工程、に分けて順次説明する。図２
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）はそれぞれ第１工程、
第２工程、第３工程、第４工程の様子を示すパネル断面
図である。Next, the following steps include the features of the manufacturing method of the present invention. Here, the steps are (a) a first step: a photosensitive partition film coating forming step, (b) a second step: an exposure step, (c) a third step: a blast processing step, and (d) a fourth step.
Steps: a step of baking the partition walls will be sequentially described. FIG.
(A), (b), (c), (d) are the first step,
It is a panel sectional view showing signs of a 2nd process, a 3rd process, and a 4th process.

【００２２】（ａ）第１工程：感光性隔壁膜塗布形成工
程 メタクリル酸、メチルメタアクリレートおよびスチレン
からなる共重合体のカルボキシル其に対してグリシジル
メタアクリレートを付加反応させた感光性ポリマーに、
モノマーであるトリメチロールプロパントリアクリレー
ト（ＴＭＰＴＡ）と開始剤（例えば、チバガイギー社製
「イルガキュア３６９」）と増感剤である２、４−ジエ
チルチオキサントンと増感助剤であるｐ−ジメチルアミ
ノ安息香酸エチルエステルと更に可塑剤であるジブチル
フタレート（ＤＢＰ）と溶媒であるγブチロラクトンを
加えて溶解させ、４００メッシュのフィルターを用いて
濾過し、ビヒクルを作製する。ここで、上記感光性ポリ
マーには紫外線により軟化する樹脂が添加されている。
尚、各混合割合は以下の通りである。(A) First Step: Photosensitive Partition Film Coating Forming Step Carboxy of a copolymer composed of methacrylic acid, methyl methacrylate and styrene is reacted with glycidyl methacrylate to form a photosensitive polymer.
A monomer, trimethylolpropane triacrylate (TMPTA), an initiator (for example, “Irgacure 369” manufactured by Ciba Geigy), a sensitizer 2,4-diethylthioxanthone, and a sensitizer, p-dimethylaminobenzoic acid Ethyl ester, dibutyl phthalate (DBP) as a plasticizer, and γ-butyrolactone as a solvent are added and dissolved, followed by filtration using a 400-mesh filter to prepare a vehicle. Here, a resin that is softened by ultraviolet light is added to the photosensitive polymer.
In addition, each mixing ratio is as follows.

【００２３】 モノマー ：２０重量％ ポリマー ：２０重量％ 開始剤 ： ４重量％ 増感剤 ： ４重量％ 増感助剤 ： ３重量％ 可塑剤 ： ７重量％ 溶媒 ：４２重量％ 上記で作製したビヒクル４０重量％に、誘電体４０２と
同じ鉛系ガラス（ＰｂＯ・Ｂ₂Ｏ₃・ＳｉＯ₂・ＣａＯ）
粉末を６０重量％添加し、混練機で混練することによる
隔壁用感光性ペーストを作製する。このペーストを誘電
体層４０２の上にスクリーン印刷法等を用いて、印刷と
乾燥プロセスを繰り返し、隔壁膜４０４を基板面内一様
に約１５０μｍ形成する。Monomer: 20% by weight Polymer: 20% by weight Initiator: 4% by weight Sensitizer: 4% by weight Sensitization aid: 3% by weight Plasticizer: 7% by weight Solvent: 42% by weight Vehicle prepared above Lead-based glass (PbO.B ₂ O ₃ .SiO ₂ .CaO) same as the dielectric 402 to 40% by weight
A photosensitive paste for partition walls is prepared by adding 60% by weight of a powder and kneading with a kneader. This paste is printed on the dielectric layer 402 by a screen printing method or the like, and the printing and drying processes are repeated to form the partition film 404 about 150 μm uniformly in the substrate surface.

【００２４】（ｂ）第２工程：露光工程 次に、所定の幅及びピッチを有するネガ型のフォトマス
クを用いて、１５ｍＷ／cm²出力の超高圧水銀灯で紫外
線光（ＵＶ光）を照射し、露光を行う。露光量は、フォ
トマスクのパターン幅及びピッチに応じて適正化させ
る。この時、露光は、紫外線照射を隔壁材料の表面より
１０μｍ以上の深さまで照射するすることにより、隔壁
膜の表層部のみに行い、下層部まで一様に感光させる必
要はない。これにより、紫外線照射部は樹脂が軟化す
る。(B) Second Step: Exposure Step Next, using a negative photomask having a predetermined width and pitch, ultraviolet light (UV light) is irradiated by an ultra-high pressure mercury lamp of 15 mW / cm ² output. And exposure. The exposure amount is optimized according to the pattern width and pitch of the photomask. At this time, the exposure is performed only on the surface layer portion of the partition wall film by irradiating ultraviolet rays to a depth of 10 μm or more from the surface of the partition wall material, and it is not necessary to uniformly expose the lower layer portion. Thereby, the resin is softened in the ultraviolet irradiation part.

【００２５】（ｃ）第３工程：ブラスト加工工程 溝４０７のパターン形成後に、基板４０３の上部からサ
ンドブラストを行い、具体的には、ブラストノズル４０
８より研磨材（例えばガラスビーズ材）４０９をＡｉｒ
流量１５００ＮＬ／ｍｉｎ、研磨材供給量１５００ｇ／
ｍｉｎの条件下で基板４０３上へ吹き付け隔壁膜４０４
をブラスト加工する。この時、露光部は耐サンドブラス
ト性に優れているため、未露光部のみ切削加工される。
すなわち、サンドブラストは被加工物が硬いものは加工
されやすく、軟らかいものは加工されにくい特性を有し
ているので、紫外線照射によって樹脂が軟化した部分に
対してはサンドブラスト加工が施されず、紫外線未照射
部に対してはサンドブラスト加工が可能となる。尚、典
型的には、ブラスト加工は未露光部の隔壁膜４０４が全
てブラスト除去するまで行い、溝４１０（開口部）を形
成する。(C) Third Step: Blasting Step After forming the pattern of the groove 407, sand blasting is performed from above the substrate 403.
8 to change the abrasive (eg, glass bead material) 409 to Air
Flow rate 1500NL / min, abrasive supply 1500g /
sprayed onto the substrate 403 under the conditions of min.
Blasting. At this time, only the unexposed portion is cut because the exposed portion has excellent sandblast resistance.
In other words, sandblasting has the property that hard workpieces are easily processed and soft workpieces are difficult to process. Therefore, sandblasting is not applied to the portion where the resin is softened by ultraviolet irradiation, and Sandblasting can be performed on the irradiation unit. Typically, the blasting is performed until all the partition film 404 in the unexposed portion is removed by blasting to form a groove 410 (opening).

【００２６】（ｄ）第４工程：隔壁の焼成工程 隔壁膜４０４のサンドブラスト加工が完了した後、ピー
ク温度が約５５０℃となるようにプロファイル形成され
たの焼成炉を用いて、前記隔壁４１１を焼成し、最終形
状の隔壁４１１を形成する。(D) Fourth Step: Baking Step of Partition Wall After the sandblasting of the partition wall film 404 is completed, the partition wall 411 is formed by using a baking furnace profiled so that the peak temperature becomes about 550 ° C. By baking, the partition 411 of the final shape is formed.

【００２７】なお、本実施の形態では、紫外線未照射部
に対しサンドブラスト加工を施す構成としたが、隔壁膜
４０４に紫外線照射によって分解する特性を有する熱軟
化性樹脂を添加し、隔壁材料が塗布形成された基板を加
熱することことで紫外線照射部に対してサンドブラスト
加工を施す構成とすることができる。すなわち、紫外線
未照射部分は加熱により樹脂が軟化し、上記したように
サンドブラスト加工が出来ないが、紫外線照射部は熱軟
化性樹脂が分解し樹脂が軟化することがなく、サンドブ
ラスト加工が可能となる。In the present embodiment, the structure in which sand blasting is performed on the unirradiated portion of the ultraviolet ray is used. However, a thermo-softening resin having a property of decomposing by the irradiation of the ultraviolet ray is added to the partition wall film 404, and the partition wall material is coated. By heating the formed substrate, a configuration can be adopted in which sandblasting is performed on the ultraviolet irradiation unit. That is, the resin that has not been irradiated with ultraviolet light softens the resin by heating and cannot be sandblasted as described above. .

【００２８】また、本実施の形態では、ペーストを誘電
体層４０２の上にスクリーン印刷法等を用いて、印刷と
乾燥プロセスを繰り返し、隔壁膜４０４を基板面内一様
に形成する構成としたが、予めシート状に成形された隔
壁材料を基板面に積層することで隔壁膜４０４を基板面
内一様に形成する構成としても良い。本実施の形態と同
様の効果が得られる。In this embodiment, the printing and the drying process are repeated by using the paste on the dielectric layer 402 by using a screen printing method, so that the partition film 404 is formed uniformly in the substrate surface. However, a configuration in which the partition wall film 404 is uniformly formed in the substrate surface by laminating a partition wall material formed in a sheet shape in advance on the substrate surface may be adopted. The same effect as in the present embodiment can be obtained.

【００２９】[0029]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、プラズマ
ディスプレイパネルにおいて感光性の隔壁材料を使用
し、露光部と未露光部を選択的にサンドブラスト加工さ
せることにより、低コストで高品質及び高精度な隔壁を
形成することができるので、高品位な表示を可能とする
プラズマディスプレイパネルを実現することが可能とな
る。As described above, according to the present invention, by using a photosensitive partition wall material in a plasma display panel and selectively sandblasting an exposed portion and an unexposed portion, high quality and low cost can be obtained. Since a highly accurate partition can be formed, a plasma display panel that enables high-quality display can be realized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明のプラズマディスプレイパネルの構成を
模式的に示す図FIG. 1 is a diagram schematically showing a configuration of a plasma display panel of the present invention.

【図２】（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態における
隔壁形成プロセスの各工程を説明する断面図FIGS. 2A to 2D are cross-sectional views illustrating each step of a partition wall forming process according to an embodiment of the present invention.

【図３】従来のＡＣ面放電型プラズマディスプレイパネ
ルの主要構成を示す一部断面斜視図FIG. 3 is a partial cross-sectional perspective view showing a main configuration of a conventional AC surface discharge type plasma display panel.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０１ 前面板 １０２ 前面板ガラス １０３ 透明電極 １０４ バス電極 １０６ 保護層 １０７ 表示電極 ２０１ 背面板 ２０２ 背面板ガラス ２０３ アドレス電極 ２０４ 誘電体層 ２０５ 隔壁 ２０６ 隔壁頂部 ２０７ 蛍光体層 ３００ 前面基板 ３０１ 背面基板 ３０２，３０３ 表示電極 ３０４ 誘電体層 ３０５ 誘電体保護層 ３０６ アドレス電極 ３０７ 誘電体層 ３０８ 隔壁 ３０９ 蛍光体層 ３１０ 放電ガス ４００ ガラス基板 ４０１ アドレス電極 ４０２ 誘電体層 ４０３ 基板 ４０４ 隔壁膜 ４０５ 感光性隔壁層 ４０６ フォトマスク ４０７ 紫外線 ４０８ ブラストノズル ４０９ 研磨材 ４１０ 開溝部 ４１１ 隔壁 REFERENCE SIGNS LIST 101 front plate 102 front plate glass 103 transparent electrode 104 bus electrode 106 protective layer 107 display electrode 201 back plate 202 back plate glass 203 address electrode 204 dielectric layer 205 partition 206 partition top 207 phosphor layer 300 front substrate 301 rear substrate 302, 303 display Electrode 304 Dielectric layer 305 Dielectric protection layer 306 Address electrode 307 Dielectric layer 308 Partition 309 Phosphor layer 310 Discharge gas 400 Glass substrate 401 Address electrode 402 Dielectric layer 403 Substrate 404 Partition film 405 Photosensitive partition layer 406 Photomask 407 UV 408 Blast nozzle 409 Abrasive 410 Groove 411 Partition wall

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤原 伸也 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 赤田 靖幸 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 植村 貞夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 鈴木 茂夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 遠藤 順 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 高橋 一夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 田井 伸幸 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5C027 AA09 5C040 FA01 FA04 GA03 GF19 JA17 MA26 MA30  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Shinya Fujiwara 1006 Kadoma Kadoma, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Inventor Yasuyuki Akada 1006 Kadoma Kadoma, Kadoma City Osaka Pref. Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 72) Inventor Sadao Uemura 1006 Kazuma Kadoma, Kadoma, Osaka Prefecture Inside Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Inventor Shigeo Suzuki 1006 Kadoma Kadoma, Kadoma City, Osaka Pref. 1006 Kadoma, Kadoma Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Inventor Kazuo Takahashi 1006 Kadoma, Kadoma, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. F-term (reference) 5C027 AA09 5C040 FA01 FA04 GA03 GF19 JA17 MA26 MA30

Claims (28)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】放電空間を規定する隔壁を有するプラズマ
ディスプレイパネルであって、サンドブラストにより形
状加工された隔壁を有することを特徴とするプラズマデ
ィスプレイパネル。1. A plasma display panel having a partition defining a discharge space, wherein the partition has a partition processed by sandblasting. 【請求項２】１対の基板と、該１対の基板の間に配置さ
れた電極、誘電体層、及び蛍光体層と、を更に備えてお
り、前期隔壁は該１対の基板の間に配置されており、前
記放電空間にはガス媒体が封入されていて、該ガス媒体
の放電に伴って発生された紫外線が該蛍光体層の照射時
に可視光に変換され、これによって発光する請求項１に
記載のプラズマディスプレイパネル。2. The semiconductor device according to claim 1, further comprising a pair of substrates, and an electrode, a dielectric layer, and a phosphor layer disposed between the pair of substrates, wherein the partition wall is provided between the pair of substrates. A gas medium is sealed in the discharge space, and ultraviolet light generated by the discharge of the gas medium is converted into visible light upon irradiation of the phosphor layer, thereby emitting light. Item 2. A plasma display panel according to item 1. 【請求項３】前記隔壁材料が、紫外線照射した箇所のみ
サンドブラストにより切削除去が可能であることを特徴
とする請求項１から２に記載のプラズマディスプレイパ
ネル。3. The plasma display panel according to claim 1, wherein the partition wall material can be cut and removed by sandblasting only at a portion irradiated with ultraviolet rays. 【請求項４】前記紫外線照射が、隔壁材料の表面より１
０μｍ以上の深さ照射することを特徴とする請求項１か
ら３に記載のプラズマディスプレイパネル。4. The method according to claim 1, wherein the irradiation of the ultraviolet ray is performed one time from the surface of the partition wall material.
The plasma display panel according to claim 1, wherein irradiation is performed at a depth of 0 μm or more. 【請求項５】前記隔壁材料が、紫外線の未照射箇所の
み、サンドブラストにより切削除去が可能であることを
特徴とする請求項１から２に記載のプラズマディスプレ
イパネル。5. The plasma display panel according to claim 1, wherein the partition wall material can be cut and removed by sandblasting only in a portion not irradiated with ultraviolet rays. 【請求項６】前記隔壁材料がペースト状であることを特
徴とする請求項１から５に記載のプラズマディスプレイ
パネル。6. The plasma display panel according to claim 1, wherein said partition wall material is in a paste form. 【請求項７】前記隔壁材料がシート状であることを特徴
とする請求項１から５に記載のプラズマディスプレイパ
ネル。7. The plasma display panel according to claim 1, wherein said partition wall material is in a sheet shape. 【請求項８】放電空間を規定する隔壁を有するプラズマ
ディスプレイパネルであって、隔壁が下層の第１層およ
び上層の第２層の２層構造であり、サンドブラストによ
り形状加工された隔壁を有することを特徴とするプラズ
マディスプレイパネル。8. A plasma display panel having a partition for defining a discharge space, wherein the partition has a two-layer structure of a lower first layer and an upper second layer, and has a partition processed by sandblasting. A plasma display panel characterized by the following. 【請求項９】前記隔壁の第２層が、紫外線による感光性
を有することを特徴とする請求項８に記載のプラズマデ
ィスプレイパネル。9. The plasma display panel according to claim 8, wherein the second layer of the partition has photosensitivity with ultraviolet rays. 【請求項１０】前記隔壁の第２層が、紫外線照射した箇
所のみ、サンドブラストにより切削除去が可能であるこ
とを特徴とする請求項８から１０に記載のプラズマディ
スプレイパネル。10. The plasma display panel according to claim 8, wherein the second layer of the partition wall can be cut and removed by sandblasting only at a portion irradiated with ultraviolet rays. 【請求項１１】前記紫外線照射が、隔壁材料の表面より
１０μｍ以上の深さ照射することを特徴とする請求項８
から１０に記載のプラズマディスプレイパネル。11. The method according to claim 8, wherein the ultraviolet irradiation is performed at a depth of 10 μm or more from the surface of the partition wall material.
11. The plasma display panel according to items 10 to 10. 【請求項１２】前記隔壁の第２層が、紫外線の未照射箇
所のみ、サンドブラストにより切削除去が可能であるこ
とを特徴とする請求項８から９に記載のプラズマディス
プレイパネル。12. The plasma display panel according to claim 8, wherein the second layer of the partition wall can be cut and removed by sandblasting only in a portion not irradiated with ultraviolet rays. 【請求項１３】前記隔壁材料が、ペースト状であること
を特徴とする請求項８から１２に記載のプラズマディス
プレイパネル。13. The plasma display panel according to claim 8, wherein said partition wall material is in the form of a paste. 【請求項１４】前記隔壁材料が、シート状であることを
特徴とする請求項８から１２に記載のプラズマディスプ
レイパネル。14. The plasma display panel according to claim 8, wherein said partition wall material is in a sheet shape. 【請求項１５】放電空間を規定する隔壁を有するプラズ
マディスプレイパネルであって、隔壁をサンドブラスト
により形状加工することを特徴とするプラズマディスプ
レイパネルの製造方法。15. A method for manufacturing a plasma display panel having a partition wall defining a discharge space, wherein the partition wall is shaped by sandblasting. 【請求項１６】前記隔壁材料の、紫外線照射した箇所の
みをサンドブラストにより切削加工することを特徴とす
る請求項１５に記載のプラズマディスプレイパネルの製
造方法。16. The method of manufacturing a plasma display panel according to claim 15, wherein only a portion of the partition wall material irradiated with ultraviolet rays is cut by sandblasting. 【請求項１７】前記紫外線照射が、隔壁材料の表面より
１０μｍ以上の深さ照射することを特徴とする請求項１
５から１６に記載のプラズマディスプレイパネルの製造
方法。17. The method according to claim 1, wherein the ultraviolet irradiation is performed at a depth of 10 μm or more from the surface of the partition wall material.
17. The method for manufacturing a plasma display panel according to any one of 5 to 16. 【請求項１８】前記隔壁材料の、紫外線の未照射箇所の
みをサンドブラストにより切削加工することを特徴とす
る請求項１５に記載のプラズマディスプレイパネルの製
造方法。18. The method of manufacturing a plasma display panel according to claim 15, wherein only a portion of the partition wall material which has not been irradiated with ultraviolet rays is cut by sandblasting. 【請求項１９】前記隔壁材料が、ペースト状であること
を特徴とする請求項１５から１８に記載のプラズマディ
スプレイパネルの製造方法。19. The method of manufacturing a plasma display panel according to claim 15, wherein said partition wall material is in a paste form. 【請求項２０】前記隔壁材料が、シート状であることを
特徴とする請求項１５から１８に記載のプラズマディス
プレイパネルの製造方法。20. The method of manufacturing a plasma display panel according to claim 15, wherein said partition wall material is in a sheet shape. 【請求項２１】放電空間を規定する隔壁を有するプラズ
マディスプレイパネルであって、隔壁が下層の第１層お
よび上層の第２層の２層構造であることを特徴とするプ
ラズマディスプレイパネルの製造方法。21. A method of manufacturing a plasma display panel having a partition wall defining a discharge space, wherein the partition wall has a two-layer structure of a lower first layer and an upper second layer. . 【請求項２２】前記隔壁の第２層が、紫外線による感光
性を有することを特徴とする請求項２１に記載のプラズ
マディスプレイパネルの製造方法。22. The method according to claim 21, wherein the second layer of the partition wall has photosensitivity with ultraviolet rays. 【請求項２３】前記隔壁の第２層が、紫外線照射した箇
所のみ、サンドブラストにより切削除去が可能であるこ
とを特徴とする請求項２１から２２に記載のプラズマデ
ィスプレイパネルの製造方法。23. The method of manufacturing a plasma display panel according to claim 21, wherein the second layer of the partition wall can be cut and removed by sandblasting only at a portion irradiated with ultraviolet rays. 【請求項２４】前記紫外線照射が、隔壁材料の表面より
１０μｍ以上の深さ照射することを特徴とする請求項２
１から２３に記載のプラズマディスプレイパネルの製造
方法。24. The method according to claim 2, wherein the ultraviolet irradiation is performed at a depth of 10 μm or more from the surface of the partition wall material.
24. The method for manufacturing a plasma display panel according to any one of 1 to 23. 【請求項２５】前記隔壁の第２層が、紫外線の未照射箇
所のみ、サンドブラストにより切削除去が可能であるこ
とを特徴とする請求項２１から２２に記載のプラズマデ
ィスプレイパネルの製造方法。25. The method for manufacturing a plasma display panel according to claim 21, wherein the second layer of the partition wall can be cut and removed by sandblasting only in a portion not irradiated with ultraviolet rays. 【請求項２６】前記隔壁材料が、ペースト状であること
を特徴とする請求項２１から２５に記載のプラズマディ
スプレイパネルの製造方法。26. The method for manufacturing a plasma display panel according to claim 21, wherein said partition wall material is in a paste form. 【請求項２７】前記隔壁材料が、シート状であることを
特徴とする請求項２１から２５に記載のプラズマディス
プレイパネルの製造方法。27. The method of manufacturing a plasma display panel according to claim 21, wherein said partition wall material is in a sheet shape. 【請求項２８】紫外線照射の際、隔壁材料が塗布形成さ
れた基板を同時に加熱することを特徴とする請求項１８
から２２に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方
法。28. The method according to claim 18, wherein the substrate on which the partition wall material is applied is simultaneously heated at the time of irradiation with ultraviolet rays.
23. The method for manufacturing a plasma display panel according to any one of the above items.