JP3329797B2 - 光電子パッケージおよび集積マウントの製造方法 - Google Patents

光電子パッケージおよび集積マウントの製造方法

Info

Publication number
JP3329797B2
JP3329797B2 JP2000302348A JP2000302348A JP3329797B2 JP 3329797 B2 JP3329797 B2 JP 3329797B2 JP 2000302348 A JP2000302348 A JP 2000302348A JP 2000302348 A JP2000302348 A JP 2000302348A JP 3329797 B2 JP3329797 B2 JP 3329797B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
submount
base
substrate
light
fiber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2000302348A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001141969A (ja
Inventor
卓弘 谷
俊一 内田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NGK Insulators Ltd
Original Assignee
NGK Insulators Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NGK Insulators Ltd filed Critical NGK Insulators Ltd
Publication of JP2001141969A publication Critical patent/JP2001141969A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3329797B2 publication Critical patent/JP3329797B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/421—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical component consisting of a short length of fibre, e.g. fibre stub
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4249—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
    • G02B6/423—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
    • G02B6/423—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment
    • G02B6/4231—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment with intermediate elements, e.g. rods and balls, between the elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
    • G02B6/4232—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using the surface tension of fluid solder to align the elements, e.g. solder bump techniques
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
    • G02B6/4238—Soldering
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は、一般にオプトエレクトロ
ニクスの分野に関し、さらに特に、レーザーダイオード
または受光素子を光ファイバに連結するための光電子パ
ッケージおよび集積マウントの製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】電子的データおよび通信システムの光学
的内部結合が多大な関心を持たれているのは、金属導電
体を用いる電気ケーブルと比較して、小さく、比較的軽
量のケーブルの使用、大きい伝送能力、長い伝送距離お
よび電磁的ノイズに対する免除を提供するからである。
可能な用途には、電話伝送線、加入者テレビジョンケー
ブルサービス、並びに種々のパッケージングハイアラー
キ、例えばチップトゥチップ、ボードトゥボード、カー
ドケージトゥカードケージおよびインターキャビネット
結合での、大きなコンピュータアーキテクチャーにおけ
るサブシステムの内部結合が含まれるが、これらには限
定されない。
【０００３】光ファイバは、長距離にわたり光を伝送す
ることができる、連続する、長く微細に線引きされた、
高度に透明なガラス材料である。光ファイバは、このフ
ァイバにより伝えられる電気信号を発生させ、処理する
電子回路に対して、何らかのインターフェースによって
連結されていなければならない。送信機の端部におい
て、この電子回路は、発光半導体、例えばレーザーダイ
オードを駆動し、これが発生する光パルスが、光ファイ
バ中に供給される。受信端において、光ファイバにより
伝えられた光信号を、受光素子へと伝送し、光学的信
号、即ち光信号を電気信号に変換して、更に電子受信回
路により処理する受光素子に伝送する。
【０００４】代表的には、光ファイバ伝送線は、並列的
データを伝えるこのようなファイバの束によって構成さ
れている。データは、光出力が電気信号入力に対応する
ように電気的に変調された、対応する発光素子により、
各光ファイバに供給される。発光素子は、代表的には、
単一半導体チップ、例えばアレー状のレーザーダイオー
ドとして形成されており、これは例えば、チップの共通
表面上の線に沿って離間された１２個の相互に独立した
レーザーダイオードエミッターを有する。アレーの個々
のレーザーダイオードは互いに近接した間隔を有し、各
々は円錐形の光を発する。円錐形の光は広がり、レーザ
ーチップから短距離の所で重複し始める。光信号間のク
ロストークおよび干渉を回避するために、レーザーダイ
オード発光素子は、光伝送リンクを有する光ファイバの
末端表面に近接して配置されなければならない。レーザ
ーダイオードの間隔が近接しており、レーザーダイオー
ドが直径の小さいファイバ端面および一層直径の小さい
コアと結合されるので、光ファイバホルダーに対して、
ダイオードアレーを精密に調芯させることによって、最
大量のレーザー光が、対応する光ファイバコアを照射す
るようにする必要がある。レーザーダイオードとファイ
バコアとの間の調芯の不良の結果、レーザー出力の無駄
が発生し、この結果伝送される光信号が弱くなる。レー
ザーダイオードアレーの調芯を適切にすることは、単一
モード光ファイバを用いる際には、このファイバのコア
の直径が極めて小さいため、特に重要である。多モード
光ファイバコアは直径がはるかに大きく、レーザーダイ
オードアレーの調芯は、このような場合においては比較
的容易である。
【０００５】光電子通信の可能性を完全に実現するため
に、光電子素子、特にシステムの電気的部分と光学的部
分との間のインターフェースを形成するのに用いられる
アセンブリのパッケージングにおいて、改善が必要であ
る。特に改善が必要な点は、発光および受光素子のマウ
ンティングおよびこれらの光ファイバへの結合であっ
て、個別に精密に機械加工された部品に依存し、費用と
労力のかかる能動的アライメントを必要とし、熱的およ
び機械的な不安定性を生ずる現在のアセンブリの光電子
内部結合の効率と信頼性とを向上させ、コストを減少さ
せることである。
【０００６】広範囲に用いられる光ファイバコネクタの
１つのタイプであるＭＴ（機械的に移動可能な）タイプ
のコネクタは、ファイバが上側基板と下側基板との間に
形成されたチャンネル中に閉じ込められた光ファイバホ
ルダーを有する。代表的には、一方の基板の表面を平行
な溝が横断しており、各溝がＶ型の断面を有している。
他方の基板の平面を、溝のある表面に対して組み合わせ
ることによって、これらの２つの基板の間に三角形の断
面の平行なチャンネルを形成する。１つ以上の光ファイ
バを有するファイバリボンまたはケーブルは、これらの
２つの基板の間にクランプされており、個々のファイバ
は、ケーブルまたはリボンから、対応するチャンネルに
対して延び、２つの基板により形成された共通平坦表面
で終わり、ファイバ末端は、２つの基板の接合部により
形成された直線に沿って配置されている。各々の光ファ
イバは、クラッディングにより包囲された光伝送コアを
有する。ファイバの直径は、通常クラッディングを含め
て１２５ミクロンである。コアの直径は、多重モードフ
ァイバに関して６２．５ミクロンであり、単一モードフ
ァイバに関してはわずか１０ミクロンである。三角形チ
ャンネルの内側寸法は、極めて小さい公差に保持され、
従って断面において円筒形ファイバはチャンネルの各側
面に、この側面を接線とするように接する。ファイバ末
端および基板の共通平坦表面を高度に研磨し、平坦とす
ることによって、第二の同様のホルダーとの密着した物
理的接触を容易とし、２つの長さの光ファイバケーブル
の間を光学的に結合させる。２つのコネクタの間のファ
イバ末端の調芯を確実とするために、一方のコネクタ上
の精密に機械加工されたガイドピンを、他方のコネクタ
中のこれと同様に精密なガイドホールにはめ合わせる。
このタイプの光ファイバコネクタは、セラミック材料製
の２つの基板とともに日本碍子から入手でき、精密なプ
ラスチック製バージョンで、アメリカ合衆国ノースカロ
ライナ州ヒッコリー所在のユー エス コネク リミテ
ッド(US Conec Ltd.) から入手できる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】現在の工学的実際にお
いては、発光および受光素子を、光ファイバホルダーま
たはコネクタから離して、送信機／受信機エレクトロニ
クスを含む光電子パッケージの一部であるサブマウント
上にマウントしている。この光ファイバコネクタは、光
電子パッケージのハウジングと機械的にかみ合い、調芯
ピンまたは他の機械的手段により、発光素子または受光
素子と一列に保持される。このようなアセンブリは、代
表的には、能動的アライメントを必要とする。即ち、レ
ーザーダイオードに電力を供給して光ファイバに光を入
力し、ファイバからの光出力が最大になるように調整す
る。従来技術の光電子結合およびコネクタは、異なる熱
膨張係数を有する構造材料の組み合わせに依存してお
り、熱不安定性の欠点を有する傾向がある。結合または
コネクタの種々の部分が、温度変化に伴って異なる速度
で膨張するため、発光装置と光ファイバとの間の光学的
アライメントに影響が生じ、発光装置により光ファイバ
へ伝送された出力が減衰し、極端な場合には光電子リン
クを破壊させる。
【０００８】必要なことは、熱的に安定であり、機械的
に依存性がある、レーザーダイオード／受光素子と光フ
ァイバとの共通ベース上での集積マウントによる光電子
結合である。この方向における過去の努力によって製造
された実験的プロトタイプは、市場的量で生産するのに
は費用が著しく高く，実際的ではないことが明らかにな
った技術を伴っていた。このような過去の努力の１つに
おいては、多くの平行な溝が、シリコンベースの表面上
に化学的にエッチングされ、光ファイバは溝中に配置さ
れ、接着剤で一定の位置に固定された。溝の深さは、フ
ァイバクラッディングのみがシリコン表面下に埋め込ま
れ、ファイバコアが表面上に残る程度である。レーザー
ダイオードアレーを、光ファイバコアの末端表面を発光
させるために調芯してシリコンベース上にマウントし
た。シリコンベース上に堆積され、レーザーダイオード
の対応する電極に対してワイヤーボンディングにより接
続された金属フィルム電極により、電力をレーザーダイ
オードに供給した。
【０００９】実験室条件下では十分に合理的に機能する
このアセンブリは、商業的用途には実用的ではない。第
１に、精密に寸法決めされた溝を作成するのに必要であ
る化学的エッチング技術は、調整するのが極めて困難で
あり、市場的生産に適さない、費用がかかる方法であ
る。さらに、シリコンは機械的に脆い上に、若干大きい
熱膨張係数を有し、これによりアセンブリが熱的に不安
定になり、コネクタ用途として用いるのに十分な機械的
強度を有しない傾向がある。
【００１０】良好な熱安定性、満足な機械的強度および
有利な電気的特性を提供する、市場的に実用的であり、
合理的な値段の集積光電子カップラーおよびコネクタに
対して、継続的な要望がある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】以下に記載する本発明
は、発光素子または受光素子（好ましくはレーザーダイ
オード等の発光素子、またはフォトダイオードのような
受光素子であり、特に好ましくはレーザーダイオードで
ある）と光ファイバとの、集積された、光学的に結合さ
れたマウンティングを特徴とする光電子カップラーを提
供することにより、上記の必要性を満足することを目的
とする。
【００１２】本発明で利用できる集積マウントは、複数
の発光素子または受光素子を備えたアレーまたはユニッ
ト（例えばレーザーダイオードアレーまたはフォトダイ
オードアレー）の各発光素子または受光素子を光ファイ
バに連結するための集積マウントであって、光ファイバ
ホルダーと、レーザーダイオードまたは受光素子とが、
共に共通の一体のベース上にマウントされており、ベー
スおよびファイバホルダーが同じ材料からなる。
【００１３】好ましくは、この集積マウントは、ベー
ス、ベース上の基板、ベースと基板との間に形成されて
いる複数の互いに平行なチャンネルであって、基板の相
対向する側面に開放されているチャンネル、前記側面の
一方の側にファイバ末端があるチャンネル中の光ファイ
バ、ベースに対して固定されているサブマウント、およ
びサブマウントに固定されているアレーであって、各発
光素子または受光素子がファイバ末端に対して光学的に
結合されているアレーを備えており、ベース、基板およ
びサブマウントが同じ材料からなることを特徴とする。
【００１４】現状で好ましい材料は、非金属無機質材料
であり、特にセラミックまたはガラスである。セラミッ
クとして特に好ましいものは、例えばアルミナ、ジルコ
ニア、ガラスセラミックスである。しかし、寸法的およ
び熱的に安定なエンジニアリングプラスチックのよう
な、他の材料もまた適切である。
【００１５】また、前記のベース、基板およびサブマウ
ントを構成する各材料の線熱膨張係数差を２．０×１０
-6／℃以下とすることが好ましく、これによって熱的お
よび機械的安定性を確保することができる。
【００１６】光ファイバホルダーの平行なチャンネル
は、ベースの上面に平行な平面であって、この上面から
上方に離れた平面内に形成されている。レーザーダイオ
ードアレーは、ベース上に直接マウントすることができ
るか、または、それ自体ベースの上面に対してマウント
されているサブマウントの上面上にマウントすることが
できる。このサブマウントは、ベースの上面に対して、
例えば上記ベースの金属化された上面にはんだ付けされ
た、金属化された下面により、恒久的に固定された方形
のブロックとすることができる。
【００１７】また、受光素子アレーは、サブマウントの
側面にマウントすることができる。
【００１８】レーザーダイオードは、アレーとして一体
化された複数の素子からなることができ、この場合にお
いて、素子アレーは、一方の極性を有する一つの共通電
極と、反対の極性を有する多数の分離電極とを有してい
てよい。電源電極パッドを、基板表面の選択的金属化に
より、基板上に設けることができる。素子アレーをサブ
マウントに対して接続するには、このサブマウントの上
の対応する電源電極パッドに対して共通電極をはんだ付
けし、このサブマウント上に分離電源電極パッドをワイ
ヤーボンディングすることによって、分離電極を接続す
ることができる。あるいはまた、素子アレーの分離電極
を、サブマウント上の対応する電極パッドにはんだ付け
し、共通電極を、サブマウント上の対応する電源電極パ
ッドにワイヤーボンディングすることができる。
【００１９】後者の場合において，バンプパッドはんだ
付けを用いることができ，ここでサブマウント上の電極
パッドとレーザーダイオードとの間の溶融はんだの表面
張力が、ダイオードを予め調芯された位置に位置決め
し、これによりサブマウントをベースに適切に組み立て
るのに際して、レーザーダイオードがホルダー中の光フ
ァイバのコアと正確に位置調整される。あるいはまた、
レーザーダイオードを、所定の基準マーキングを基準と
して基板上に位置決めすることができる。これらのレー
ザーアレーマウンティングおよび位置決め方法のいずれ
かを、サブマウントがベースに集積されており、アレー
がベースに直接マウントされている場合に用いることが
できる。サブマウントが別個の素子であるか、ベースに
集積されているかのいずれにせよ、アレーが光ファイバ
の末端と共通の平面内に存在するような位置に、アレー
を上昇させるように働く。
【００２０】個々のサブマウントにマウントされた発光
素子または受光素子アレーを、カップラーに組み立て、
カップラー中に精密に位置決めされたピンガイドにより
位置決めされたガイドピンの補助により、光ファイバと
調芯させる。ピンガイド中に挿入された一対の平行なガ
イドピンを、ベースに対して精密に位置決めし、ベース
上のサブマウントと、サブマウント上にマウントされた
発光素子または受光素子アレーとを、光ファイバ末端と
光学的に調芯するように位置決めするための基準として
用いることができる。サブマウントおよび発光素子また
は受光素子アレーをベースにいったん組み立てた後に、
ガイドピンを除去する。また、ピンガイドは、カップラ
ーユニットの１つの形態においては、雄コネクタのピン
を受ける作用を有する。
【００２１】集積マウントアセンブリと集積され、レー
ザーダイオード等の発光素子または受光素子とファイバ
末端との間に挿入される、光学的スクランブルユニット
がある。このスクランブルユニットは、熱および機械的
適合性のために、ファイバホルダーおよびベースと同じ
材料からなることが望ましい。スクランブルユニット
は、Ｖ溝上側基板を下側基板の平坦面と接合させること
により、光ファイバホルダーと同様に組み立てることが
できる。あるいはまた、このスクランブラーは、集積形
成されたレンズ素子を有する透明材料製の単一ブロック
とすることができる。透明セラミックをこの目的のため
に用いることができ、これと同じセラミックもまた、集
積ホルダーの光ファイバホルダー、ベースおよびサブマ
ウント部品を製造するのに用いることができる。
【００２２】集積マウンティグユニットを光ファイバケ
ーブルに対して結合するには、ブタの尾状の形状（ピッ
グテイル）のホルダーから延在する光ファイバの自由端
に適切なコネクタを設けるか、または、やはりホルダー
の後ろ側表面を光ファイバの端部とし、光ファイバケー
ブルの末端において反対の種類のコネクタと連結する形
状の雄または雌のリテイナを設ける。これにより、尾部
に通常結合されたコネクタも、結合ユニットに集積さ
れ、次にこの結合ユニットが、光電子カップラーおよび
コネクタの機能を、１つの小型で頑丈なパッケージ中に
組み合わせる。光電子パッケージのＥＭＩ遮蔽および気
密性機械的密封は、このような集積カップラーを用い
て、このカップラー表面を金属化し、ファイバ含有チャ
ンネルを密封することにより、容易に可能である。
【００２３】また、基板のうちチャンネルと平行な側面
と、ベースのチャンネルと平行な側面とが共通の平面を
形成するように位置合わせすることで、チャンネルに対
して垂直な方向に見たときのベースに対する基板の位置
が正確に定まり、サブマウントのチャンネルに平行な側
面と前記の共通の平面との間隔が一定となるように機械
的に位置合わせすることで、チャンネルに対して垂直な
方向に見たときのサブマウントと各チャンネルとの位置
関係が正確に定まる。これらの位置決めは、後述するよ
うな精密加工されたＮＧＫ製のベース、サブマウントお
よび光ファイバホルダーなどを使用すれば機械的に精密
に行うことができる。そして、前記したようにサブマウ
ントに対して発光素子または受光素子アレーを精密に位
置決めすることによって、各チャンネルおよびチャンネ
ル内の光ファイバと、各発光素子または受光素子との位
置関係を、能動的アライメントを行うことなしに、精密
に決定することができる。
【００２４】基板のチャンネルが開放されている側面の
一方と、ベースのチャンネルと垂直の側面とが共通の平
面を形成するように位置合わせすることで、チャンネル
と平行の方向における基板とヘースとの位置決めを精密
に行うことができ、サブマウントの基板と対向していな
い後ろ側エッジとベースの後ろ側面とが共通の平面を形
成するように位置合わせすることによって、チャンネル
と平行の方向におけるベースとサブマウントとの位置決
めを精密に行うことができる。
【００２５】また、集積マウントにおいて、複数の発光
素子または受光素子を備えたアレーの各発光素子または
受光素子を光ファイバに連結し、ベース、前記ベース上
の基板、前記ベースと前記基板との間に形成されている
複数の互いに平行なチャンネルであって、前記基板の前
側の側面および後ろ側の側面に開放されているチャンネ
ル、前記側面の一方の側に第一のファイバ末端がある前
記チャンネル中の光ファイバ、前記ベースに対して固定
されているサブマウント、および前記サブマウントの上
面に固定されているアレーであって、前記の各発光素子
または受光素子が前記ファイバ末端に対して光学的に結
合されているアレーを備えており、光ファイバが前記の
後ろ側面で第二のファイバ末端において終了しており、
前記ベースおよび前記基板上の一方の性のコネクタ手段
が、反対の性を有する第二のコネクタと嵌め合わせるの
に適合しており、これにより前記第二のコネクタで終了
する外部光ファイバに対して前記第二のファイバ末端が
光学的に連結できる。
【００２６】光電子素子を光ファイバに結合させるため
の集積マウントアセンブリであって：複数の光ファイバ
を備えており、複数の光ファイバが、ファイバを含有す
るチャンネルを形成するように溝が形成された第一の基
板であって、チャンネルがこの溝の形成された基板の相
対向する側面上に開放されている第一の基板と、前記第
一の基板に対して組み立てられている第二の基板であっ
て、前記光ファイバを第一の基板と第二の基板との間に
保持する第二の基板との間に支持されており、ベース基
板が、前記第一の基板および前記第二の基板に対して組
み立てられており、前記チャンネル中の前記光ファイバ
が、前記の相対向する側面の一方の上でファイバ末端で
終了しており、前記ベース基板がベース表面を形成する
ように拡大されており、前記ベース表面上のサブマウン
トが前記ファイバ末端と実質的に光学的に調芯されてい
るレーザーダイオードを支持しており、サブマウント
を、この上の前記レーザーダイオードと共に、前記ベー
スに対して実質的に精密な位置関係に位置決めするため
に形成され、適合している参照手段を備えており、これ
によって前記レーザーダイオードを前記ファイバ末端に
対して位置決めすることなしに、前記ファイバ末端に対
する前記レーザーダイオードの実質的に精密な光学的調
芯が行われている、集積マウントアセンブリを開示す
る。
【００２７】また、本発明が提供する、気密にシールさ
れた光電子パッケージは、マウント用のホールを備えて
いる一方の壁を含む複数の壁を備えたハウジングを備え
ており、前記ホール中にマウントされた光電子アセンブ
リを備えており、光ケーブルは、２個以上の基板の間に
保持されたファイバ末端で終了する１個以上の光ファイ
バを備えており、２つ以上の基板は共同して光ファイバ
ホルダーを構成しており、前記ケーブルが前記ホルダー
の外側面から延びており、前記基板の一方も、前記ホル
ダーの内側面上で前記ファイバ末端へと光学的に結合さ
れた光電子素子を支持しており、前記ホルダーが前記ホ
ール中に支持されており、前記ホルダーの前記外側面が
前記ハウジングに対して外側からおよび前記ホルダーの
前記内側面が前記ハウジングに対して内側から、前記ホ
ルダーが、前記一方の壁に対する気密封止に加わってい
る。そして更に、ホルダーと一方の壁との間に封止手段
を備える。あるいは、ファイバ末端が円形断面を有して
おり、各基板の間に形成されている断面三角形のチャン
ネル中に包含されており、前記チャンネル中に前記の三
角形断面と前記の円形断面との間に空空間が形成されて
おり、前記内側面と前記外側面との間で前記チャンネル
を気密に封止するために前記空き空間に充填材料が充填
されている。
【００２８】前記封止手段が導電性材料からなることが
好ましい。この際、ホルダーが、金属化された表面を備
えており、封止手段が導電性材料からなり、これによっ
て気密封止部分が電磁的遮蔽をももたらしていることが
好ましい。
【００２９】前記充填材料は金属ハンダからなることが
好ましいが、樹脂を使用することもできる。
【００３０】また、本発明が提供する、気密にシールさ
れた光電子パッケージは、マウント用のホールを備えて
いる一方の壁を含む複数の壁を備えた光電子パッケージ
ハウジングを備えており、前記ホール中にマウントされ
た光電子アセンブリを備えており、光ケーブルは、２個
以上の基板の間に保持されたファイバ末端で終了する１
個以上の光ファイバを備えており、２つ以上の基板は共
同して光ファイバホルダーを構成しており、前記ケーブ
ルが前記ホルダーの外側面から延びており、前記基板の
一方も、前記ホルダーの内側面上で前記ファイバ末端へ
と光学的に結合された光電子素子を支持しており、前記
ホルダーが金属化された表面を備えており、この金属化
された表面と前記の一方の壁との間に、前記光電子アセ
ンブリを前記ハウジングに対して気密に封止し、かつ電
磁的に遮蔽したマウントを形成するための導電性封止手
段を備えていることを特徴とする。
【００３１】この場合において、ファイバ末端が、前記
の複数の基板の間に形成されたチャンネル中に包含され
ており、前記ファイバと前記基板との間で前記チャンネ
ルの全長にわたって空き空間が延びており、充填材料が
この空き空間を充填して前記チャンネルを封止している
ことが好ましい。
【００３２】
【発明の実施形態】図１〜図１５の各図面を参照しつ
つ、本発明の好適な実施形態を説明する。各図面におい
て、同一の符号は同一の要素を示す。図１に示す集積光
電子カップラー１０は、方形ベース１２および光ファイ
バホルダー１４を有しており、光ファイバホルダー１４
がＶ溝基板１６とファイバをクランプする基板１８とを
備えており、このアセンブリは、図２および８を参照し
て一層良好に理解される。上側の溝のある基板１６は、
前側２２と後側２４との間で上側基板１６を完全に横切
って延びる多数の平行溝２０を有する。上側基板１６は
また、ベース１２の上側表面２８と共に、２つの平行な
ピンガイドスロット２６を形成する。レーザーダイオー
ドアレー３０は、サブマウント３２の上面３３に固定さ
れ、サブマウント３２は次にベース１２の上側表面２８
に固定される。
【００３３】各々の溝２０はＶ型の断面を有し、溝中の
２つの側壁は互いに６０°の角度をなしている。上側基
板１６をベース１２に組み立てた際に、下側基板１８の
上面３４は溝２０を覆い、これは次に上側基板１６の相
対向する側面２２，２４の間に延在する三角形断面の平
行チャンネル３６を形成する。それぞれのチャンネル
は、各溝２０内に配置された円筒形光ファイバ４０が三
角形チャンネルの各側壁の中心に接触し、チャンネルの
長さ方向に沿って各側壁と線接触するように、正三角形
断面を有する。このようにして、各ファイバ４０は、一
緒に光ファイバホルダーアセンブリを形成する上側基板
１６と下側基板１８との間に直線状に、近接して包含さ
れている。光ファイバ４０は、ホルダー基板１６と１８
との間にはさまれたファイバリボン３８から延在してい
る。各ファイバ４０は、Ｖ型溝基板１６の前面２２と共
に、平坦に研磨されたファイバ末端表面６８において終
了する。
【００３４】上側基板１６と下側基板１８は、日本の日
本碍子株式会社によって販売され、アメリカ合衆国カリ
フォルニア州サンタクララ所在の日本碍子の米国内の供
給業者である「ＮＧＫ−Ｌｏｃｋｅ，Ｉｎｃ」により販
売されている高精度セラミック多重光ファイバコネクタ
により例示されるように、精密な機械加工により、極め
て小さい寛容度ないし公差で製造されている。日本碍子
のセラミック部品は、多ファイバコネクタおよび関連す
るアセンブリにおいて、光ファイバを支持するＶ溝基板
を特徴とする。光ファイバ用の在来の日本碍子のセラミ
ックホルダーは、その相対向する側面２２と２４との間
の上側基板１６の幅と同一の幅である下側基板またはベ
ースを有する。本発明の改善点は、図１および２に示す
ように、ベース１２を、上側基板１６の前面２２を超え
て延在させ、Ｖ溝基板１６と共に共通ベース１２上でサ
ブマウント３２を支持することである。
【００３５】ここで、特に図１に示すように、基板１６
のチャンネルと平行な側面９３と、ベース１２のチャン
ネルと平行な側面９１とが共通の平面を形成するように
位置合わせする。また、基板１６のチャンネルが開放さ
れている側面の一方２４とベース１２のチャンネルと垂
直の側面とが共通の平面を形成するように位置合わせす
る。
【００３６】レーザーダイオード３０およびサブマウン
ト３２のマウンティングを、図３および４に一層良好に
示す。
【００３７】図３を参照する。レーザーダイオードアレ
ー３０は、活性表面４４に沿って離間され、多数の発光
するレーザー発生半導体接合を有する。各レーザー発生
接合は、円錐形のコヒーレント光４６を発生するように
電力を加えることができ、これらのうち２つのみを図に
示す。各レーザー接合は、ダイオードアレーの上側上に
堆積した金属パッドの形態をした、対応する電極４８を
有する。ダイオードアレー３０の隠れた下側の共通電極
は、サブマウント３２の表面金属化により形成した電源
電極５０にはんだ付けされ、これに電気的に接触してい
る。分離電極４８の各々は、ワイヤーボンディング５２
により、基板表面３３上のそれぞれの電源電極パッド５
４に接続されている。図示されていない適切な接触装置
により、電極パッド５０，５４に対して電力を供給し、
ダイオードアレー３０に電力を加える。
【００３８】図４は、いわゆる「フリップ−チップ」ま
たはバンプパッドマウンティングによる基板３２へのレ
ーザーダイオード３０の他のマウンティングを示す。ダ
イオードアレー３０を逆にし、分離電極パッド４８を、
サブマウント表面３３上に堆積された対応する電源電極
５４’にはんだ付けすることにより、直接接着する。こ
こでレーザーダイオード３０の最上部にある共通電極９
５は、５８において、対応する電源電極５０’にワイヤ
ーボンディングされる。次いで、基板３２を、上面３３
上に予めマウントされたレーザーダイオードアレー３０
と共に共通ベース１２の上面２８に接着して、集積光電
子カップラー１０を構成する。
【００３９】集積カップラー１０は、信号が金属導電体
により、１つ以上の光ファイバで構成された光伝送線に
伝えられる電子回路の間での、インターフェースおよび
移行を提供する。本発明の集積カップラー１０におい
て、レーザーダイオードアレー３０の調芯を達成するた
めには、第１にアレー３０をサブマウント３２に対して
位置決めし、次にＶ溝のある上側基板１６に対するサブ
マウントの位置を位置決めする。特に前述した日本碍子
により実行された製造技術は、高程度の寸法精度を有す
る上側基板１６の製造を可能にする。
【００４０】本発明において、サブマウント３２を同様
に小さい公差で機械加工する。ダイオードアレー３０を
サブマウント３０に対して、既知の位置で、通常中央
で、サブマウントの２つの相対向する側面の間に、特に
側面５６とその反対側５８との間にマウントする。図３
に示すレーザーアレー３０の精密な位置決めは、側面５
６、５８に対する測定によりサブマウント３２上に正確
に配置された基準マーキング６０ａと６０ｂとの間にア
レー３０を配置することにより、達成される。さらに、
ダイオードアレーの活性表面４４は、サブマウントの前
面エッジ６２に対して調芯している。ダイオードアレー
３０の、サブマウント３２上へのこの位置決めを行うに
は、組立用顕微鏡の加熱工程において、電源電極５０に
対して、およびダイオードアレー３０の下側の共通電極
上に予め塗布されたはんだを溶融させる。加熱の間、こ
のはんだは流動しつづけ、ダイオードアレー３０を、基
準マーキング６０ａと６０ｂとの間に、およびサブマウ
ントエッジ６２に対して正確に配置させる。いったん適
切に配置されると、はんだを放冷するか、または顕微鏡
ステージ上で冷却装置により能動的に冷却することによ
って、ダイオードアレー装置を基板３２に固定する。
【００４１】図４は、サブマウント３２の相対向する側
面５６、５８に対してダイオードアレー３０を精密に位
置決めする他の方法を示す。電源電極パッド５４’を、
フォトリソグラフィー方法により、側面５６、５８に対
してサブマウント表面３３上に精密に配置する。ダイオ
ードアレー３０の個々の電極パッド４８は、電源電極パ
ッド５４’の幅に整合するように、寸法が決められてい
る。サブマウント３２を加熱組み立てステージ上に配置
し、ダイオードアレー３０を、個々の電極パッド４８
が、それぞれ対応する電源電極パッド５４’上に重なる
ように、配置する。パッド４８，５４’上に予め塗布さ
れたはんだは、加熱により溶融し、重複パッド４８，５
４’の間に流体フィルムを形成する。溶融はんだが示す
顕著な表面張力は、ダイオードアレー３０をサブマウン
トパッド５４’との調芯へと向かって引っ張る傾向があ
り、これによりダイオードアレー３０を側面５６、５８
に対して正確に配置させる。また、図３に関連して説明
したように、ダイオードアレー３０をサブマウント３２
の前面エッジ６２に対して手動で調芯させる。溶融はん
だの表面張力を用いて、接点パッドを備えた基板上に半
導体チップを調芯させることは、「バンプパッド」マウ
ンティングとして業界において知られており、既知の手
法である。
【００４２】ダイオードアレー３０がサブマウント３２
に対して位置決めされた後、サブマウント３２をベース
１２に対して、Ｖ溝基板１６と調芯させて、ピンガイド
２６により挿入された平行なガイドピン６４の補助によ
りマウントする。２つのガイドピン６４は、ピンガイド
２６内に、密着してスライドしながらおさまる、精密に
寸法決めされた円筒形ピンである。ガイドピン６６の後
端を、適切なホルダー中（図示せず）に固定することが
でき、ホルダーが互いに平行に、精密に離間された関係
で、ガイドピンを支持し、ピンガイド２６の間の間隔を
整合させる。ガイドピン６４を、図６〜８に示したよう
に、ピンガイド２６を介して挿入し、ベース１２の上面
２８上に置く。
【００４３】次いで、レーザーダイオードアレー３０が
予めマウントされたサブマウント３２を、ベース１２に
対して組み立てる。サブマウント３２を、ガイドピン６
４の間のベース表面２８上に配置する。相対向する表面
５６、５８の間のサブマウントの幅を、その製造中、ガ
イドピン６４の間の間隔と正確に整合させる。従って、
サブマウント３２は、ベース表面２８上の２つのピン６
４の間に正確にはめ込まれ、これによりアレー３０のレ
ーザーダイオードを、光ファイバ４０の末端表面６８と
光学的に調芯するように配置させる。
【００４４】本実施形態では、前記したピンおよびピン
ガイドによって、サブマウントのチャンネルに平行な側
面９２（図１参照）と平面９１、９３との間隔が一定と
なるように機械的に位置合わせを行った。また、好まし
くは、図１および図２に示すように、サブマウント３２
の後ろ側エッジ７０とベース１２の後ろ側面７２とが共
通の平面を形成するように位置決めする。
【００４５】また、基板のチャンネルが開放されている
側面の一方とベース１２のチャンネルと垂直の側面とが
共通の平面を形成するように位置合わせする。
【００４６】銘記すべきことに、集積光電子カップラー
１０によって、新規なカップラー構造およびアセンブリ
方法と組み合わされることで、工業的に実施されている
精密な製造および機械加工方法を用いることにより、光
ファイバ４０にレーザーダイオードアレー３０を能動的
に調芯させる必要性がなくなる。
【００４７】レーザーダイオードアレーの活性の発光面
４４と、光ファイバの末端表面４０との間のギャップ間
隔は、前面エッジ６２と後ろ側エッジ７０との間の測定
された基板３２の幅寸法により固定され、後者はベース
１２の後ろ側面７２と調芯されている。
【００４８】サブマウント３２を製造するのに用いられ
る好ましい材料は、Ｖ溝基板１６およびベース１２に用
いられる材料と同一である。前記したように、光ファイ
バ４０は、現在前記日本碍子（株）により市販されてお
り、これは、本発明において用いるのに必要である機械
加工された上側基板１６を有し、これが、基板１６の前
面２２と同一平面で終了することのみが図面中のベース
１２と異なるベース部を備える。本発明は、レーザーア
レーおよびファイバホルダーを支持するための共通ベー
スを提供することにより、従来技術を改善する。特に、
基板１６およびサブマウント３２を、サブマウント３２
を収容するために拡大した共通拡張ベース１２上にマウ
ントする。
【００４９】ここで用いられる、日本碍子製の光ファイ
バホルダーおよびコネクタと同一のセラミック材料、例
えばこれには限定されないがアルミナは、ここでは本発
明の集積光電子カップラー１０の構造部品１６、１２お
よび３２を製造するのに好ましい。これらの素子は、適
切な接着剤により、またはベース、基板１６およびサブ
マウント３２の各々の上の金属化表面を互いにはんだで
接合することにより、恒久的に接着される。サブマウン
ト３２は、ベース１２から離れた別個の素子として記載
したが、ベースと集積して製造することもでき、これに
よりサブマウントをベースに対して精密に位置決めする
必要がなくなる。次いで、レーザーアレーを、これを個
々のサブマウントにマウントするために記載された任意
の方法により、集積サブマウントに直接マウントするこ
とができる。
【００５０】銘記すべきことに、集積カップラー１０
は、構造材料の均一性を提供し、これにより従来の光電
子カップラーおよびコネクタに本質的であった熱不安定
性が回避される。さらに、カップラー１０の構造全体に
セラミックを用いることにより、セラミック材料の好都
合な機械的特性のために高度の機械的強度および寸法安
定性が確保される。この結果は小型で頑丈な光電子カッ
プラーであり、これは、商業的用途において適合できる
ように作動することが期待され、商業的量で経済的に製
造し、組み立て、調整することができる。とくに、カッ
プラーの能動的アライメントに対する必要性が回避さ
れ、これにより著しく製造費用が低下する。
【００５１】本発明の集積カップラー１０は、受光素子
の代わりにレーザーダイオードアレー３０を用いること
により、光電子受信パッケージと共に用いるのにも同様
に適する。図５を参照すると、受光素子アレー７４は、
受光素子サブマウント７８の前面７６に固定される。受
光素子アレー７４は、アレーチップの隠れた下側面上の
共通電極を、サブマウント７８の金属化表面８２にはん
だ付けすることにより固定され、この金属化表面はま
た、一方の極性の供給電力として作用する。反対の極の
電力は、サブマウント７８上に形成された電源電極８４
により供給され、アレーの各受光素子に対応する個別の
電極８６にワイヤーボンディングされる。集積カップラ
ー１０上の光ファイバ４０に対する受光素子アレー７４
のアライメントは、図３のレーザーダイオードアレー３
０に関して記載したものと同様の方法により、得られ
る。しかし、一般的には、受光素子のアライメントは、
レーザーダイオードアレーより困難ではなく、臨界的で
はない。従って、受光素子アレー７４を、サブマウント
７８上に、サブマウント上の特徴または所定のマーキン
グ、例えば電極パッド８４および金属化エッジ８８を基
準とすることにより、位置決めすることができる。相対
向する側面９０と９２との間の寸法は、図６〜８のガイ
ドピン６４の間の間隔とよく整合し、サブマウント７８
は、レーザーダイオードアレーのサブマウント３２に関
して前記した方法により、カップラー１０のベース１２
に組み立てることができる。
【００５２】図９を参照すると、集積光電子カップラー
１０’を示しており、これが、図１〜８のカップラー１
０と異なっている点は、光学的スクランブラーユニット
１００を、レーザーダイオードアレー３０と、Ｖ溝基板
１６により保持された光ファイバの末端表面６８との間
に挿入したことである。スクランブラーユニットを、図
１２に示すように、２つの素子、上側Ｖ溝基板１０２お
よび下側基板１０４により構成し、図９に、スクランブ
ラーユニット１００の局部透視線および実線で示したよ
うに、これらを接合する。２つの基板１０２、１０４
は、これらの間に多くの通路を形成しており、それぞれ
は、カップラーの下側基板１８と上側基板１６との間の
光ファイバを含むチャンネルの三角形断面と整合する三
角形断面を有する。さらに、スクランブラーは、Ｖ溝基
板１６と同一の材料を用いて、同一の方法により製造す
ることができる。例えば、スクランブラーの上側基板１
０２は、単にＶ溝基板１６をスライスし、これによりフ
ァイバホルダーアセンブリの三角形チャンネルと精密に
整合させることにより得られ、一方下側基板１０４は単
に同一材料製の方形ブロックとすることができる。組み
立てたスクランブラーユニット１００を、光ファイバを
含む三角形チャンネルと調芯させるには、光ファイバの
ガイド部分またはファイバと同一の直径の頑丈なピン
を、スクランブラーユニットの三角形チャンネル１０６
を通して、光ファイバホルダーの三角形チャンネル中へ
と、即ち上側基板１６と下側基板１８との間に挿入す
る。あるいはまた、図６〜８に示すように、スクランブ
ラーユニット１０２を、同一のガイドピン６４により、
図１および２の上側基板１６のピンガイド２６と同様に
スクランブラーユニットのピンガイド通路を貫通させる
ことにより、調整することができる。再び、このような
場合において、スクランブラーユニットの上側基板１０
２を、基板のピンガイド部分を含み、Ｖ溝基板１６から
切り取ることができる。
【００５３】スクランブラーユニット１００を、カップ
ラー１０’内に、単にレーザーアレー３０により発生し
た光に対して開放された通路１０６と共に設置し、この
場合において、スクランブラー効果は、三角形通路１０
６の内側表面からのレーザー光の多重反射により発生す
る。あるいはまた、各三角形通路１０６を、ロッドレン
ズ１０８のような光素子内に嵌め合わせ、光素子は、三
角形断面を有しており、三角形チャンネル３６中の光フ
ァイバ４０と同様の方法により、三角形通路１０６内に
嵌め合わせる。この結果、ロッドレンズ１０８と、対応
する光ファイバ４０とのアライメントが確保される。
【００５４】図１１は、尚他のスクランブラーユニット
１１０を示し、これが前記したスクランブラーユニット
１００および１００’と異なる点は、これが透明セラミ
ック製の１つのブロック１１０により製造され、この中
に凹型マイクロレンズ１１４が集積して形成されている
ことである。スクランブラーユニットブロック１１２
を、精密な寸法に機械加工することによって、マイクロ
レンズ１１４と、対応する光ファイバ４０との光学的ア
ライメントが、ベース表面２８上のスクランブラー１１
０を位置決めし、次に、単に、例えばブロック１１２の
側面１１６を、Ｖ溝基板１６の側面１７に対して位置調
整することにより、得られる。マイクロレンズ１１４
は、種々の形状に製造することができ、図１１に示す凹
型レンズには限定されない。例えば、マイクロレンズ１
１４は、ブロック１１２の平坦表面上の凸レンズとする
ことができる。
【００５５】カップラー１０’の他の構造部品、即ちＶ
溝基板１６、ベース１２およびサブマウント３２と同一
の材料製の３つの形態１００、１００’および１１０の
いずれにおいても、スクランブラーを製造することによ
り、高程度の熱安定性を達成することができる。さら
に、スクランブラーを、すでに集積されたカップラー１
０’に物理的に集積させることにより、高度の機械的強
度および安定性を達成することができ、このアセンブリ
に優れた性能をもたらす。さらに、この優れた性能は、
従来の方法により製造された同等のユニットより低い製
造費用で得られる。
【００５６】図９の集積カップラー１０’はさらに、一
対の刻み目１２０を備え、これらのそれぞれは、Ｖ溝基
板１６およびベース１２の側面を貫通しており、基板１
６の後ろ側表面２４に平行である。ノッチ１２０は、図
１３に示すように、従来のＭＴＢ型のコネクタ１３０の
対応する雄フィンガー１２２に対してかみ合う、雌の移
動止めとして配置されている。ＭＴＢコネクタ１３０
は、外殻１３４の内側にマウントされたＭＴ型のコネク
タ１３２を含む。このＭＴコネクタ１３２は、一対のア
ライメントピン１３６を有し、この一方のみを図１３に
示し、これがカップラー１０’の後ろ側面２４’の対応
するホール１４４に嵌まり合う。ＭＴコネクタは、ファ
イバリボン１４０から延在する多数の光ファイバ１３８
を保持する。光ファイバ１３８は、集積カップラー１
０’の後ろ側２４’と密な接触を形成するコネクタ表面
１４２において終了する。カップラー１０’中に保持さ
れた光ファイバ４０は、後ろ側表面２４’と共に洗浄さ
れる末端表面において終了し、このコネクターのフィン
ガー１２２が溝１２０内に係止されているときに、コネ
クタ１３０の対応するファイバ１３８と光学的アライメ
ントにある。さらに、コネクタ機能をカップラーの本体
中に含ませることにより、この装置をカップラー１０’
に集積させることで、図７に示すブタの尾状のリボン３
８の末端における個々のコネクタが不必要になる。
【００５７】図１４および１５は、本発明の集積カップ
ラー１０”を組み立てる他の方法を示す。Ｖ溝を有する
上側基板１６’を、下側基板１８’上にマウントして、
図１および２のカップラー１０に関して記載したように
して、光ファイバを保持する三角形断面のチャンネルを
形成する。下側基板１８’をベース１２’上にマウント
する。レーザーダイオードアレー３０を、図３および４
に関して記載したように、サブマウント３２’上にマウ
ントする。サブマウント３２’は、ベース１２’中の刻
み目１５０ｂと調芯する刻み目１５０ａを有する。刻み
目１５０ａおよび１５０ｂは、結合ブレードの単一通路
により最良に作成され、これらの正確なアライメントを
確実にする。サブマウント３２’の位置を一対のガイド
ピン１６の助けによってベース１２’に対して位置決め
し、これらのピンの間隔の正確さを確保するための適切
なホルダー（図示せず）に対してガイドピン１６をマウ
ントし、サブマウント３２’の位置をベース１２’に対
してサブマウント３２’を組み立てるのに用いる。ピン
１６０は、刻み目１５０ａおよび１５０ｂと密着してか
み合い、各刻み目を互いに正確な基準に位置決めする。
次に、サブマウントの正確な寸法決めにより、レーザー
アレーが光ファイバに確実に結合する。次に、サブマウ
ントをベースに、好ましくは金属化接触表面にはんだで
接着することにより、恒久的に固定する。この組立方法
により、ベース１２’に対する２つの寸法、即ちベース
１２の上面２８’の２つの寸法におけるサブマウント３
２’の精密な位置決めが確実になる。この方法は、商業
的生産に対して一層良好に適する。その理由は、図１お
よび２のカップラー１０の構成よりも、組立作業者に対
して要求される技術の程度が低いからでる。しかし、カ
ップラー１０は、市場で入手できる在来のＶ溝上側基板
１６を用い、従って要求される道具の再編成の程度が一
層低い。
【００５８】上記したすべての例において、集積カップ
ラーの種々の構成部品を、部品の若干またはすべての表
面を金属化し、接触表面を互いにはんだで接着すること
により、恒久的に組み立てることができる。集積カップ
ラーの表面の金属化は、特に、集積カップラーが、光電
子パッケージのハウジング内に形成されたマウントホー
ル中にマウントされる際に、好都合である。この場合に
おいて、金属化表面は、ハウジングに電気的に接続され
た際に、電磁ノイズおよび干渉の、パッケージ中へのマ
ウントホールを介しての進入に対する遮蔽を提供する。
図１３は、光電子パッケージハウジング１７０のホール
１７２中にマウントされた集積カップラー１０’を示
す。ガスケット１７４は、カップラー１０’とハウジン
グ１７０との間のハーメチックシールを提供する。カッ
プラー１０’とハウジング１７０との金属化表面の間の
電気的接続はまた、電気伝導性ガスケット材料を選択す
るか、または他の任意の好都合の方法により、提供する
ことができる。完全に密封されたカップラーのマウンテ
ィングを行うには、図８（ｂ）に示すように、光ファイ
バ４０の円形断面とチャンネルの三角形断面との間の光
ファイバホルダの三角形チャンネル中の内部空間３５を
充填する。これを達成するには、三角形チャンネルの内
側表面および光ファイバ４０の円筒形表面を金属化し、
あき空間３５中に溶融はんだを流入させる。
【００５９】本発明の特定の好適例を、明確および例示
のために記載し、例示してきたが、記載した例に対する
多くの変法、置換および改良が、請求の範囲に記載した
本発明の範囲および本意を逸脱することなく当業者に明
らかであることを理解するべきである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の集積光電子カップラーの斜視図であ
る。
【図２】図１のカップラーの分解組立図である。
【図３】後に図１に示した集積カップラーに組み立てる
ための、サブマウント上に固定したレーザーダイオード
アレーの斜視図である。
【図４】図３と同様の図であるが、レーザーダイオード
アレーのバンプパッドマウンティングを示す図である。
【図５】後に集積カップラーに組み立てるための、サブ
マウント上の光電子アレーのマウンティングを示す斜視
図である。
【図６】局部透視図で示したサブマウント調芯ピンを有
する、図１の集積カップラーの側面図である。
【図７】局部透視図で示し、ブタの尾状の光ファイバ接
続を備えた基板調芯ピンを有する、図１の集積カップラ
ーの上側平面図である。
【図８】（ａ）は、図６の線８−８に沿った正面断面図
である。（ｂ）は、ファイバホルダーの三角形チャンネ
ル中に含まれる光ファイバの末端を示す拡大詳細図であ
る。
【図９】Ｖ溝技術を用い、刻み目をつけて集積雌コネク
タを製造した、光学的スクランブルユニットを備えた集
積カップラーの斜視図である。
【図１０】スクランブラーのロッドレンズを用いること
を示す，図９の線１０−１０に沿った光学的スクランブ
ラーの断面図である。
【図１１】（ａ）は、集積マイクロレンズを有する、他
の光学的スクランブルユニットの斜視図である。（ｂ）
は、図１１（ａ）の線１１ｂ−１１ｂに沿った断面図で
ある。
【図１２】図９のスクランブルユニットの分解組立斜視
図である。
【図１３】おすＭＴＢタイプ光学的コネクタに接続して
示した図９の集積カップラーの上面図である。
【図１４】図６〜８において用いられる水平ピンの代わ
りに垂直調芯ピンを用いた、アセンブリに適合した集積
光電子カップラーの分解組立図である。
【図１５】垂直調芯ピンの間で組み立てた状態での図１
４のカップラーの上面図である。
【符号の説明】
１０ 集積光電子カップラー １２ 方形ベース
１４ 光ファイバホルダー １６ Ｖ溝基板１６
１８ ファイバをクランプする基板 ２６ ２つの平
行なピンガイドスロット ３０ レーザーダイオード
アレー ３２ サブマウント ２８ ベース１２の上
側表面 ４８ 分離電極５０ 電源電極 ５２ ワ
イヤーボンディング ５４ 電源電極パッド４４ 発
光面 ４０ 光ファイバの末端表面 ６２ 前面エ
ッジ７０後ろ側エッジ １０２ 上側Ｖ溝基板 １
０４ 下側基板 １００、１１０ スクランブラーユ
ニット １０６ 三角形チャンネル １０８ ロッ
ドレンズ １１４ 凹型マイクロレンズ１１４
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−66333（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−203841（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−102440（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−169135（ＪＰ，Ａ) 特公 平７−34495（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02B 6/42 - 6/43 H01S 5/022 - 5/026 H01L 23/02

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】光ファイバを保持する集積マウントに発光
    素子または受光素子アレーを組み立てるにあたり： ベース、前記ベースの上面上の基板、前記ベースと前記
    基板との間に形成されている複数の互いに平行なチャン
    ネルであって、前記基板の相対向する前側および後ろ側
    の側面に開放されているチャンネル、前記前側の側面に
    ファイバ末端がある前記チャンネル中の光ファイバを備
    えている集積マウントを設け； 一対の平行ピンを、前記ベースまたは前記基板中に形成
    されたピンガイド中に配置し； 上面、底面および前記上面と前記底面との間の二つの相
    対向する側面を有するサブマウントを提供し、前記サブ
    マウントが、前記ピン間に密接したすべり嵌合を提供す
    るように前記の相対向する側面の間で寸法決めされてお
    り； アレーを前記サブマウントの前記上面に固定し； 前記サブマウントを前記ベース上に前記底面によって位
    置決めし、前記の相対向する側面を前記の平行なピンの
    間に位置決めし、前記発光素子または受光素子を前記フ
    ァイバに対して対面するが、離れるように位置決めし； 前記サブマウントを前記ベースに恒久的に固定し；およ
    び前記平行ピンを除去する各工程を有することを特徴と
    する、集積マウントの製造方法。
  2. 【請求項２】発光素子または受光素子アレーの一方の側
    面上に複数の発光素子または受光素子電極を備え、他の
    側面上に共通電極を有する発光素子または受光素子アレ
    ーを、光ファイバを保持する集積マウントに対して組み
    立てるにあたり： ベース、前記ベースの上面上の基板、前記ベースと前記
    基板との間に形成されている複数の互いに平行なチャン
    ネルであって、前記基板の相対向する前側および後ろ側
    の側面に開放されているチャンネル、前記前側の側面に
    ファイバ末端がある前記チャンネル中の光ファイバを備
    えている集積マウントを設け； 一対の相対向する側面と、前面エッジを有する上面と、
    この上面上の複数の電源電極とを備えているサブマウン
    トを提供し； 前記電源電極上に重ねられた前記発光素子または受光素
    子電極および前記前面エッジに位置合わせされるよう
    に、前記発光素子または受光素子アレーを位置決めし、
    前記電極を加熱してこれらの間に設けられたはんだを溶
    融させ、前記発光素子または受光素子アレーを、溶融は
    んだの表面張力により前記電源電極に対して精密に位置
    合わせし、前記はんだを冷却して固体状態とし、これに
    より前記発光素子または受光素子アレーを前記サブマウ
    ント上の前記前面エッジに沿った正確な位置に固定し；
    および前記サブマウントを前記ファイバ末端に面する前
    記発光素子または受光素子アレーと共に前記ベースに固
    定し、この際前記ベース中に形成された、または前記基
    板中に形成されたピンガイドの中に、一対の平行なピン
    を配置し、これらのピンを、前記の相対向する側面間の
    基板の寸法に等しい距離だけ離し、前記の相対向する側
    面が前記平行ピンの間に密着状態でスライドして嵌め合
    うように前記サブマウントを配置し、前記発光素子また
    は受光素子を、前記ファイバに対して対面するが離れて
    いるように配置し、前記サブマウントを前記ベースに恒
    久的に固定し、前記平行ピンを除去する； 各工程を有することを特徴とする、集積マウントの製造
    方法。
JP2000302348A 1994-09-28 2000-10-02 光電子パッケージおよび集積マウントの製造方法 Expired - Fee Related JP3329797B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/313765 1994-09-28
US08/313,765 US5535296A (en) 1994-09-28 1994-09-28 Integrated optoelectronic coupling and connector

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP07245988A Division JP3143051B2 (ja) 1994-09-28 1995-09-25 集積マウントおよび集積マウントと光ファイバー保持用コネクタとの結合構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001141969A JP2001141969A (ja) 2001-05-25
JP3329797B2 true JP3329797B2 (ja) 2002-09-30

Family

ID=23217055

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP07245988A Expired - Fee Related JP3143051B2 (ja) 1994-09-28 1995-09-25 集積マウントおよび集積マウントと光ファイバー保持用コネクタとの結合構造
JP2000302348A Expired - Fee Related JP3329797B2 (ja) 1994-09-28 2000-10-02 光電子パッケージおよび集積マウントの製造方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP07245988A Expired - Fee Related JP3143051B2 (ja) 1994-09-28 1995-09-25 集積マウントおよび集積マウントと光ファイバー保持用コネクタとの結合構造

Country Status (4)

Country Link
US (2) US5535296A (ja)
EP (2) EP0704732B1 (ja)
JP (2) JP3143051B2 (ja)
DE (2) DE69525701T2 (ja)

Families Citing this family (112)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5555333A (en) * 1993-07-12 1996-09-10 Ricoh Company, Ltd. Optical module and a fabrication process thereof
JP3345518B2 (ja) * 1994-09-28 2002-11-18 株式会社東芝 光半導体モジュールの製造方法
US6220878B1 (en) 1995-10-04 2001-04-24 Methode Electronics, Inc. Optoelectronic module with grounding means
US5717533A (en) 1995-01-13 1998-02-10 Methode Electronics Inc. Removable optoelectronic module
US5546281A (en) 1995-01-13 1996-08-13 Methode Electronics, Inc. Removable optoelectronic transceiver module with potting box
JPH09318849A (ja) * 1996-05-24 1997-12-12 Fujitsu Ltd 光伝送モジュールおよびその製造方法
JP3274972B2 (ja) * 1996-07-31 2002-04-15 京セラ株式会社 光学素子保持部材の製造方法
JP3417767B2 (ja) * 1996-08-29 2003-06-16 株式会社東芝 単結晶部品の製造方法
US6840936B2 (en) * 1996-10-22 2005-01-11 Epicor Medical, Inc. Methods and devices for ablation
DE19709842C1 (de) * 1997-02-28 1998-10-15 Siemens Ag Elektrooptische Koppelbaugruppe
DE19711283A1 (de) * 1997-03-18 1998-10-29 Siemens Ag Hermetisch dichtes optisches Sendemodul
WO1998044369A1 (fr) * 1997-03-27 1998-10-08 Ngk Insulators, Ltd. Reseau de fibres etanche et procede de fabrication d'un reseau de fibres etanche
US5930428A (en) * 1997-08-12 1999-07-27 Rockwell Science Center, Inc. Blind-mate fiber optic connector with integral optoelectronic receiver circuits
US6085007A (en) * 1998-02-27 2000-07-04 Jiang; Ching-Long Passive alignment member for vertical surface emitting/detecting device
US6713788B2 (en) 1998-03-30 2004-03-30 Micron Technology, Inc. Opto-electric mounting apparatus
US6380563B2 (en) 1998-03-30 2002-04-30 Micron Technology, Inc. Opto-electric mounting apparatus
US6095697A (en) * 1998-03-31 2000-08-01 Honeywell International Inc. Chip-to-interface alignment
US6473553B1 (en) 1998-04-17 2002-10-29 Seagate Technology Llc Apparatus for holding and engaging micro-machined objects and method for making same
US6049650A (en) * 1998-04-17 2000-04-11 Seagate Technology, Inc. Structure for micro-machine optical tooling and method for making and using
US6179627B1 (en) 1998-04-22 2001-01-30 Stratos Lightwave, Inc. High speed interface converter module
US6203333B1 (en) 1998-04-22 2001-03-20 Stratos Lightwave, Inc. High speed interface converter module
US6172997B1 (en) 1998-06-16 2001-01-09 Aculight Corporation Integrated semiconductor diode laser pumped solid state laser
DE19843164C2 (de) * 1998-09-21 2000-11-23 Harting Elektrooptische Bauteile Gmbh & Co Kg Steckerteil für eine optische Steckverbindung
US6521989B2 (en) * 1998-10-08 2003-02-18 Honeywell Inc. Methods and apparatus for hermetically sealing electronic packages
US6292615B1 (en) 1999-03-09 2001-09-18 Uniphase Telecommunications Products, Inc. Optical fiber feedthrough
US6498880B1 (en) * 1999-03-31 2002-12-24 Picolight Incorporated Fiber optic ferrule
US6445837B1 (en) 1999-03-31 2002-09-03 Nu-Wave Photonics, Inc. Hybrid opto-electronic circuits and method of making
US7013088B1 (en) 1999-05-26 2006-03-14 Jds Uniphase Corporation Method and apparatus for parallel optical interconnection of fiber optic transmitters, receivers and transceivers
US6213651B1 (en) 1999-05-26 2001-04-10 E20 Communications, Inc. Method and apparatus for vertical board construction of fiber optic transmitters, receivers and transceivers
US6873800B1 (en) 1999-05-26 2005-03-29 Jds Uniphase Corporation Hot pluggable optical transceiver in a small form pluggable package
US7116912B2 (en) * 1999-05-27 2006-10-03 Jds Uniphase Corporation Method and apparatus for pluggable fiber optic modules
US6952532B2 (en) * 1999-05-27 2005-10-04 Jds Uniphase Corporation Method and apparatus for multiboard fiber optic modules and fiber optic module arrays
US20010048793A1 (en) * 1999-05-27 2001-12-06 Edwin Dair Method and apparatus for multiboard fiber optic modules and fiber optic module arrays
US6632030B2 (en) 1999-05-27 2003-10-14 E20 Communications, Inc. Light bending optical block for fiber optic modules
US20040069997A1 (en) * 1999-05-27 2004-04-15 Edwin Dair Method and apparatus for multiboard fiber optic modules and fiber optic module arrays
US20020033979A1 (en) * 1999-05-27 2002-03-21 Edwin Dair Method and apparatus for multiboard fiber optic modules and fiber optic module arrays
US20020030872A1 (en) * 1999-05-27 2002-03-14 Edwin Dair Method and apparatus for multiboard fiber optic modules and fiber optic module arrays
US6220873B1 (en) 1999-08-10 2001-04-24 Stratos Lightwave, Inc. Modified contact traces for interface converter
US6373644B1 (en) * 1999-11-15 2002-04-16 Axsun Technologies, Inc. Micro optical bench component clip structures
US6583902B1 (en) 1999-12-09 2003-06-24 Alvesta, Inc. Modular fiber-optic transceiver
EP1108677B1 (fr) * 1999-12-15 2006-09-27 Asulab S.A. Procédé d'encapsulation hermétique in situ de microsystèmes
EP1111420A3 (fr) * 1999-12-20 2001-09-19 Talltec Sensors S.A. Dispositif de connexion optique
US6704515B1 (en) 1999-12-30 2004-03-09 The Boeing Company Fiber optic interface module and associated fabrication method
JP2001272570A (ja) 2000-03-27 2001-10-05 Ngk Insulators Ltd 光ファイバアレイ
JP2001281506A (ja) * 2000-03-31 2001-10-10 Ngk Insulators Ltd 光ヘッド
US6848839B2 (en) * 2000-04-07 2005-02-01 Shipley Company, L.L.C. Methods and devices for coupling optoelectronic packages
US6866426B1 (en) 2000-04-07 2005-03-15 Shipley Company, L.L.C. Open face optical fiber array for coupling to integrated optic waveguides and optoelectronic submounts
US6916121B2 (en) 2001-08-03 2005-07-12 National Semiconductor Corporation Optical sub-assembly for optoelectronic modules
SE519713C2 (sv) * 2000-05-23 2003-04-01 Ericsson Telefon Ab L M Förfarande och anordning för passiv upplinjering
US6741778B1 (en) * 2000-05-23 2004-05-25 International Business Machines Corporation Optical device with chip level precision alignment
US6788853B2 (en) * 2000-06-28 2004-09-07 Shipley Company, L.L.C. Method for cleaving integrated optic waveguides to provide a smooth waveguide endface
US6474879B1 (en) * 2000-08-08 2002-11-05 Stratos Lightwave, Inc. Post assembly metallization of a device to form hermetic seal
US6464407B1 (en) 2000-10-13 2002-10-15 Berg Technology, Inc. Optical connector having a ferrule with alignment and sealing features
US20020122637A1 (en) * 2000-12-26 2002-09-05 Anderson Gene R. Optical transmitter, receiver or transceiver module
US6799902B2 (en) * 2000-12-26 2004-10-05 Emcore Corporation Optoelectronic mounting structure
US7021836B2 (en) * 2000-12-26 2006-04-04 Emcore Corporation Attenuator and conditioner
US6443631B1 (en) 2001-02-20 2002-09-03 Avanti Optics Corporation Optical module with solder bond
US6546172B2 (en) 2001-02-20 2003-04-08 Avanti Optics Corporation Optical device
US6956999B2 (en) 2001-02-20 2005-10-18 Cyberoptics Corporation Optical device
US20040212802A1 (en) * 2001-02-20 2004-10-28 Case Steven K. Optical device with alignment compensation
US6546173B2 (en) * 2001-02-20 2003-04-08 Avanti Optics Corporation Optical module
US6635866B2 (en) 2001-04-19 2003-10-21 Internation Business Machines Corporation Multi-functional fiber optic coupler
US7023705B2 (en) * 2001-08-03 2006-04-04 National Semiconductor Corporation Ceramic optical sub-assembly for optoelectronic modules
US7269027B2 (en) * 2001-08-03 2007-09-11 National Semiconductor Corporation Ceramic optical sub-assembly for optoelectronic modules
US6631228B2 (en) 2001-09-14 2003-10-07 Photon-X, Inc. Adhesive-free bonding method of fiber attachment for polymer optical waveguide on polymer substrate
US7476906B2 (en) * 2002-01-09 2009-01-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh Photodiode array and method for establishing a link between a first semiconductor element and a second semiconductor element
US7123798B2 (en) * 2002-03-29 2006-10-17 Ngk Insulators, Ltd. Optical device and method of producing the same
DE10233203B4 (de) * 2002-07-22 2006-08-03 Mergeoptics Gmbh Modul mit einem Lichtleitelement und Verfahren zum Herstellen
GB2408111A (en) * 2002-08-20 2005-05-18 Cyberoptics Corp Optical alignment mount with height adjustment
US7308174B2 (en) * 2002-12-20 2007-12-11 Ngk Insulators, Ltd. Optical device including a filter member for dividing a portion of signal light
US7195402B2 (en) * 2002-12-20 2007-03-27 Ngk Insulators, Ltd. Optical device
US7321703B2 (en) * 2002-12-20 2008-01-22 Ngk Insulators, Ltd. Optical device
JP4031804B2 (ja) * 2003-06-02 2008-01-09 日本碍子株式会社 光デバイス
US6883978B2 (en) * 2003-06-26 2005-04-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Low cost package design for fiber coupled optical component
US7284913B2 (en) 2003-07-14 2007-10-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Integrated fiber attach pad for optical package
US7156562B2 (en) * 2003-07-15 2007-01-02 National Semiconductor Corporation Opto-electronic module form factor having adjustable optical plane height
US6942397B2 (en) * 2003-07-25 2005-09-13 Xponent Photonics Inc Packaging for a fiber-coupled optical device
US7410088B2 (en) * 2003-09-05 2008-08-12 Matsushita Electric Industrial, Co., Ltd. Solder preform for low heat stress laser solder attachment
US7021838B2 (en) 2003-12-16 2006-04-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Optimizing alignment of an optical fiber to an optical output port
WO2006004864A2 (en) * 2004-06-30 2006-01-12 Xponent Photonics Inc Packaging for a fiber-coupled optical device
US7338218B2 (en) * 2005-02-01 2008-03-04 Ibiden Co., Ltd. Optical module, method of manufacturing the optical module, and data communication system including the optical module
JP4468210B2 (ja) * 2005-02-28 2010-05-26 株式会社東芝 Ｌｓｉパッケージ用インターフェイスモジュール及びｌｓｉ実装体
US7263260B2 (en) * 2005-03-14 2007-08-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Low cost, high precision multi-point optical component attachment
US7438484B2 (en) * 2005-04-06 2008-10-21 Ibiden Co., Ltd. Electrical connector for a multi form-factor pluggable transceiver, and data communication system including the electrical connector
JP4742729B2 (ja) * 2005-08-02 2011-08-10 ソニー株式会社 光結合器及び光コネクタ
US7559703B2 (en) * 2005-09-14 2009-07-14 Ibiden Co., Ltd. Optical module and data communication system including the optical module
US7543993B2 (en) 2006-03-03 2009-06-09 Hoya Corporation Usa Fiber-coupled optical device mounted on a circuit board
TWI307416B (en) 2006-05-05 2009-03-11 Everlight Electronics Co Ltd Method of manufacturing photo coupler
US7489440B2 (en) * 2006-10-19 2009-02-10 International Business Machines Corporation Optical spectral filtering and dispersion compensation using semiconductor optical amplifiers
US7539366B1 (en) 2008-01-04 2009-05-26 International Business Machines Corporation Optical transceiver module
US20120153340A1 (en) 2009-06-05 2012-06-21 Advanced Photonics, Inc. Submount, optical module provided therewith, and submount manufacturing method
US8755655B2 (en) * 2009-09-22 2014-06-17 Oracle America, Inc. Edge-coupled optical proximity communication
KR101144665B1 (ko) * 2010-09-20 2012-05-24 옵티시스 주식회사 파장 분할 다중화 및 역다중화 장치
US8456961B1 (en) 2011-03-22 2013-06-04 Western Digital (Fremont), Llc Systems and methods for mounting and aligning a laser in an electrically assisted magnetic recording assembly
CN102736185B (zh) * 2011-04-01 2016-03-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 光纤耦合连接器
US8518748B1 (en) 2011-06-29 2013-08-27 Western Digital (Fremont), Llc Method and system for providing a laser submount for an energy assisted magnetic recording head
CN102955204B (zh) * 2011-08-25 2016-03-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 光纤耦合连接器
US8288204B1 (en) 2011-08-30 2012-10-16 Western Digital (Fremont), Llc Methods for fabricating components with precise dimension control
TW201321815A (zh) * 2011-11-18 2013-06-01 Universal Microelectronics Co Ltd 光機總成及光電封裝
TWI514699B (zh) * 2011-12-28 2015-12-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 光纖連接器
US9575269B2 (en) 2012-03-29 2017-02-21 Intel Corporation Active optical cable assembly
EP2831651A4 (en) * 2012-03-29 2015-12-09 Intel Corp ACTIVE OPTICAL CABLE ASSEMBLY
US9475151B1 (en) 2012-10-30 2016-10-25 Western Digital (Fremont), Llc Method and apparatus for attaching a laser diode and a slider in an energy assisted magnetic recording head
TWI550262B (zh) * 2012-11-08 2016-09-21 鴻海精密工業股份有限公司 用於光纖檢測的固定裝置
CN103808489B (zh) * 2012-11-09 2018-02-06 泰州市润杰五金机械制造有限公司 用于光纤检测的固定装置
CN108152896B (zh) * 2013-02-01 2019-12-13 东莞市川富电子有限公司 光纤耦合连接器的组装方法
TWI521248B (zh) * 2014-08-07 2016-02-11 光興國際股份有限公司 光學收發器
JP6977267B2 (ja) * 2017-02-02 2021-12-08 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 光デバイス及び光デバイスの製造方法
JP7081356B2 (ja) * 2018-07-17 2022-06-07 日本電信電話株式会社 光ファイバガイド部品と光接続構造
US10957030B2 (en) 2018-08-14 2021-03-23 International Business Machines Corporation Image conduction apparatus for soldering inner void analysis
CN112638027B (zh) * 2020-11-30 2023-02-28 中航光电科技股份有限公司 一种光纤型光电复合板
WO2022255829A1 (ko) * 2021-06-04 2022-12-08 주식회사 아모센스 레이저 다이오드 패키지

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5624989A (en) * 1979-08-09 1981-03-10 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Solid state laser device
JPH01298306A (ja) * 1988-05-27 1989-12-01 Nec Corp 光ファイバ受光装置
US4946553A (en) * 1988-09-08 1990-08-07 United Technologies Corporation Apparatus for interfacing an optical fiber to an optical source
JPH02220011A (ja) * 1989-02-21 1990-09-03 Nec Corp 並列伝送光モジュール
US5107231A (en) * 1989-05-25 1992-04-21 Epsilon Lambda Electronics Corp. Dielectric waveguide to TEM transmission line signal launcher
US5077878A (en) * 1990-07-11 1992-01-07 Gte Laboratories Incorporated Method and device for passive alignment of diode lasers and optical fibers
US5163113A (en) * 1990-07-19 1992-11-10 Gte Laboratories Incorporated Laser-to-fiber coupling apparatus
US5243671A (en) * 1990-07-19 1993-09-07 Gte Laboratories Incorporated Laser-to-fiber coupling apparatus
JPH04301810A (ja) * 1991-03-29 1992-10-26 Nec Corp 光半導体アレイモジュール
US5168537A (en) * 1991-06-28 1992-12-01 Digital Equipment Corporation Method and apparatus for coupling light between an optoelectronic device and a waveguide
JP2976642B2 (ja) * 1991-11-07 1999-11-10 日本電気株式会社 光結合回路
US5337398A (en) * 1992-11-30 1994-08-09 At&T Bell Laboratories Single in-line optical package
US5291572A (en) * 1993-01-14 1994-03-01 At&T Bell Laboratories Article comprising compression bonded parts
US5345527A (en) * 1993-09-03 1994-09-06 Motorola, Inc. Intelligent opto-bus with display

Also Published As

Publication number Publication date
DE69525701D1 (de) 2002-04-11
EP1143278A3 (en) 2002-03-20
JP2001141969A (ja) 2001-05-25
EP0704732A1 (en) 1996-04-03
US5687267A (en) 1997-11-11
DE69525701T2 (de) 2002-11-21
DE69535291D1 (de) 2006-12-21
EP0704732B1 (en) 2002-03-06
US5535296A (en) 1996-07-09
DE69535291T2 (de) 2007-05-31
EP1143278A2 (en) 2001-10-10
JPH08179171A (ja) 1996-07-12
JP3143051B2 (ja) 2001-03-07
EP1143278B1 (en) 2006-11-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3329797B2 (ja) 光電子パッケージおよび集積マウントの製造方法
US5737467A (en) Resin molded optical assembly
US5790733A (en) Optoelectronic device receptacle and method of making same
US5940562A (en) Stubless optoelectronic device receptacle
US6994479B2 (en) Substrate, optical fiber connection end member, optical element housing member, and method of fabrication of an optical module and the substrate
JP3403306B2 (ja) 光モジュール
US7050678B1 (en) Optical module, optical element attachment method, and receptacle-fitted optical module
US20020114588A1 (en) Apparatus for coupling an optoelectronic device to a fiber optic cable and a microelectronic device, a system including the apparatus, and a method of forming the same
KR20140146647A (ko) 통합형 광학 요소를 갖는 밀폐식 광섬유 정렬 조립체
US6960031B2 (en) Apparatus and method of packaging two dimensional photonic array devices
JP2001343560A (ja) 光モジュール
US20060239621A1 (en) Optical module and method for manufacturing same
JP2000180669A (ja) 光コネクタプラグ
KR100341216B1 (ko) 몰드 하우징과 실리콘 광학벤치로 구성된 광부모듈 및 그 제조방법
JP3292916B2 (ja) 光モジュール
JP2004336025A (ja) 光モジュール、光モジュール実装基板、光伝送モジュール、双方向光伝送モジュール、光モジュールの製造方法
JPH09222538A (ja) 光部品
JP2000196538A (ja) 送受一体型光学系ユニット
JP2004341370A (ja) 光モジュール
JPH11149018A (ja) レセプタクル形表面実装光結合器
JPH0566333A (ja) 並列光伝送モジユール及びその組立方法
EP1611468A2 (en) Package for optoelectronic device on wafer level and associated methods

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees