JP4468210B2 - Lsiパッケージ用インターフェイスモジュール及びlsi実装体 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係わるLSIパッケージ接続用インターフェイスモジュールの概略構成を示す斜視図である。
図4は、本発明の第2の実施形態に係わるLSIパッケージ接続用インターフェイスモジュールの概略構成を示す斜視図である。なお、図1と同一部分には同一符号を付して、その詳しい説明は省略する。
図5は、本発明の第3の実施形態に係わるLSIパッケージ接続用インターフェイスモジュールの概略構成を示す斜視図である。なお、図1と同一部分には同一符号を付して、その詳しい説明は省略する。
図6は、本発明の第4の実施形態に係わるLSIパッケージ用インターフェイスモジュールの概略構成を示す斜視図である。なお、図1と同一部分には同一符号を付して、その詳しい説明は省略する。
図7は、本発明の第5の実施形態に係わるLSIパッケージ接続用インターフェイスモジュールの概略構成を示す斜視図である。なお、図1と同一部分には同一符号を付して、その詳しい説明は省略する。
図9は、本発明の第6の実施形態に係わるLSI実装体の概略構成を示す斜視図である。なお、図7と同一部分には同一符号を付して、その詳しい説明は省略する。
(変形例)
なお、本発明は上述した各実施形態に限定されるものではない。実施形態では各具体構成を示しているが、これはあくまで構成例であり、本発明の主旨に従い個々の要素に他の具体手段(部品、材料)を用いても構わないものである。また、実施形態に示された材料、形状、配置などはあくまで一例であり、また、各実施形態を組み合わせて実施することも可能である。
12,22,122…光電変換部
13…配線
14…電極パッド
15…光コネクタ
30…補強フィルム
40…リボン光ファイバ(光伝送路)
41…光ファイバ素線
42…樹脂被覆
50…粘着剤
60…配線(電気配線路)
70…LSIチップ
80…LSIパッケージ
81…プリント基板接続用電極
82…インターフェイスモジュール接続用電極
Claims (14)
- LSIチップを搭載したLSIパッケージに装着され、該パッケージの電極と電気的に接続される配線を有する板状の接続体と、
前記接続体の一主面上に搭載され、前記配線に電気的に接続され、光−電気変換若しくは電気−光変換を行う光電変換部と、
一方の光入出力端が前記光電変換部に光学的に接続された光伝送路と、
前記光伝送路の少なくとも一側面を覆って該光伝送路に接着されると共に、一端側が前記接続体の一主面に固定された補強フィルムと、
を具備したことを特徴とするLSIパッケージ用インターフェイスモジュール。 - 第1のLSIパッケージに装着され、該パッケージの電極と電気的に接続される配線を有する板状の第1の接続体と、
第2のLSIパッケージに装着され、該パッケージの電極と電気的に接続される配線を有する第2の接続体と、
前記第1及び第2の接続体の一主面上にそれぞれ搭載され、それぞれの前記配線に電気的に接続され、光−電気変換若しくは電気−光変換を行う光電変換部と、
一方の光入出力端が前記第1の接続体に搭載された光電変換部に光学的に接続され、他方の光入出力端が前記第2の接続体に搭載された光電変換部に光学的に接続された光伝送路と、
前記光伝送路の少なくとも一側面を覆って該光伝送路に接着されると共に、一端側が前記第1の接続体の一主面に固定され、他端側が前記第2の接続体の一主面に固定された補強フィルムと、
を具備したことを特徴とするLSIパッケージ用インターフェイスモジュール。 - 前記光伝送路は途中で分岐し、分岐した光伝送路に別の接続体が接続されていることを特徴とする請求項2記載のLSIパッケージ用インターフェイスモジュール。
- 前記光伝送路と並んで電気配線路が形成され、該電気配線路の少なくとも一側面は前記補強フィルムにより覆われ、且つこの補強フィルムに接着されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のLSIパッケージ用インターフェイスモジュール。
- 前記接続体は少なくとも2枚の構成材の貼り合わせによって形成され、前記光伝送路及び前記補強フィルムの一部が前記構成材に挟まれて固定されることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載のLSIパッケージ用インターフェイスモジュール。
- 前記補強フィルムは、前記接続体に25N以上の引っ張り強度を有するように固定されていることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載のLSIパッケージ用インターフェイスモジュール。
- 前記光電変換部は、光−電気変換を行う第1の光電変換部と、電気−光変換を行う第2の光電変換部を有することを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載のLSIパッケージ用インターフェイスモジュール。
- 前記補強フィルムは2枚のフィルム材からなり、前記光伝送路は前記フィルム材に挟まれていることを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載のLSIパッケージ用インターフェイスモジュール。
- 前記接続体には、前記光伝送路及び補強フィルムが異なる複数の方向から接続され、各々の接続部に前記光電変換部が設けられていることを特徴とする請求項1から8のいずれかに記載のLSIパッケージ用インターフェイスモジュール。
- 前記接続体には、中央部に前記LSIチップの外形寸法よりも大きな寸法の開口が設けられていることを特徴とする請求項1から9のいずれかに記載のLSIパッケージ用インターフェイスモジュール。
- 前記光伝送路は、リボン光ファイバであることを特徴とする請求項1から10のいずれかに記載のLSIパッケージ用インターフェイスモジュール。
- 実装基板と、
LSIチップを搭載し、前記実装基板上にそれぞれ搭載された第1及び第2のLSIパッケージと、
前記第1及び第2のLSIパッケージにそれぞれ装着され、該LSIパッケージ間を光学的に接続するLSIパッケージ用インターフェイスモジュールと、
を具備し、
前記LSIパッケージ用インターフェイスモジュールは、
第1のLSIパッケージの電極に装着され、該パッケージと電気的に接続される配線を有する第1の接続体と、
第2のLSIパッケージの電極に装着され、該パッケージと電気的に接続される配線を有する第2の接続体と、
前記第1及び第2の接続体の一主面上にそれぞれ搭載され、前記配線に電気的に接続され、光−電気変換若しくは電気−光変換を行う光電変換部と、
一方の光入出力端が前記第1の接続体に搭載された光電変換部に光学的に接続され、他方の光入出力端が前記第2の接続体に搭載された光電変換部に光学的に接続された光伝送路と、
前記光伝送路の少なくとも一側面を覆って該光伝送路に接着されると共に、一端側が前記第1の接続体の一主面に固定され、他端側が前記第2の接続体の一主面に固定された補強フィルムと、
を有することを特徴とするLSI実装体。 - 前記光伝送路と並んで電気配線路が形成され、該電気配線路の少なくとも一側面は前記光伝送路と共に、前記補強フィルムにより覆われ且つこの補強フィルムに接着されていることを特徴とする請求項12記載のLSI実装体。
- 前記LSIパッケージは、前記LSIチップの搭載面と同じ側の面に、前記接続体の配線と接続すべきモジュール接続用電極を有し、且つ前記LSIチップの搭載面と反対側の面に実装基板接続用電極を有することを特徴とする請求項12または13記載のLSI実装体。
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