JP3143051B2 - 集積マウントおよび集積マウントと光ファイバー保持用コネクタとの結合構造 - Google Patents
集積マウントおよび集積マウントと光ファイバー保持用コネクタとの結合構造Info
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Description
【0001】
【発明の技術分野】本発明は、一般にオプトエレクトロ
ニクスの分野に関し、さらに特に、レーザーダイオード
または受光素子を光ファイバに連結するための集積アセ
ンブリに関するものである。
ニクスの分野に関し、さらに特に、レーザーダイオード
または受光素子を光ファイバに連結するための集積アセ
ンブリに関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子的データおよび通信システムの光学
的内部結合が多大な関心を持たれているのは、金属導電
体を用いる電気ケーブルと比較して、小さく、比較的軽
量のケーブルの使用、大きい伝送能力、長い伝送距離お
よび電磁的ノイズに対する免除を提供するからである。
可能な用途には、電話伝送線、加入者テレビジョンケー
ブルサービス、並びに種々のパッケージングハイアラー
キ、例えばチップトゥチップ、ボードトゥボード、カー
ドケージトゥカードケージおよびインターキャビネット
結合での、大きなコンピュータアーキテクチャーにおけ
るサブシステムの内部結合が含まれるが、これらには限
定されない。
的内部結合が多大な関心を持たれているのは、金属導電
体を用いる電気ケーブルと比較して、小さく、比較的軽
量のケーブルの使用、大きい伝送能力、長い伝送距離お
よび電磁的ノイズに対する免除を提供するからである。
可能な用途には、電話伝送線、加入者テレビジョンケー
ブルサービス、並びに種々のパッケージングハイアラー
キ、例えばチップトゥチップ、ボードトゥボード、カー
ドケージトゥカードケージおよびインターキャビネット
結合での、大きなコンピュータアーキテクチャーにおけ
るサブシステムの内部結合が含まれるが、これらには限
定されない。
【0003】光ファイバは、長距離にわたり光を伝送す
ることができる、連続する、長く微細に線引きされた、
高度に透明なガラス材料である。光ファイバは、このフ
ァイバにより伝えられる電気信号を発生させ、処理する
電子回路に対して、何らかのインターフェースによって
連結されていなければならない。送信機の端部におい
て、この電子回路は、発光半導体、例えばレーザーダイ
オードを駆動し、これが発生する光パルスが、光ファイ
バ中に供給される。受信端において、光ファイバにより
伝えられた光信号を、受光素子へと伝送し、光学的信
号、即ち光信号を電気信号に変換して、更に電子受信回
路により処理する受光素子に伝送する。
ることができる、連続する、長く微細に線引きされた、
高度に透明なガラス材料である。光ファイバは、このフ
ァイバにより伝えられる電気信号を発生させ、処理する
電子回路に対して、何らかのインターフェースによって
連結されていなければならない。送信機の端部におい
て、この電子回路は、発光半導体、例えばレーザーダイ
オードを駆動し、これが発生する光パルスが、光ファイ
バ中に供給される。受信端において、光ファイバにより
伝えられた光信号を、受光素子へと伝送し、光学的信
号、即ち光信号を電気信号に変換して、更に電子受信回
路により処理する受光素子に伝送する。
【0004】代表的には、光ファイバ伝送線は、並列的
データを伝えるこのようなファイバの束によって構成さ
れている。データは、光出力が電気信号入力に対応する
ように電気的に変調された、対応する発光素子により、
各光ファイバに供給される。発光素子は、代表的には、
単一半導体チップ、例えばアレー状のレーザーダイオー
ドとして形成されており、これは例えば、チップの共通
表面上の線に沿って離間された12個の相互に独立した
レーザーダイオードエミッターを有する。アレーの個々
のレーザーダイオードは互いに近接した間隔を有し、各
々は円錐形の光を発する。円錐形の光は広がり、レーザ
ーチップから短距離の所で重複し始める。光信号間のク
ロストークおよび干渉を回避するために、レーザーダイ
オード発光素子は、光伝送リンクを有する光ファイバの
末端表面に近接して配置されなければならない。レーザ
ーダイオードの間隔が近接しており、レーザーダイオー
ドが直径の小さいファイバ端面および一層直径の小さい
コアと結合されるので、光ファイバホルダーに対して、
ダイオードアレーを精密に調芯させることによって、最
大量のレーザー光が、対応する光ファイバコアを照射す
るようにする必要がある。レーザーダイオードとファイ
バコアとの間の調芯の不良の結果、レーザー出力の無駄
が発生し、この結果伝送される光信号が弱くなる。レー
ザーダイオードアレーの調芯を適切にすることは、単一
モード光ファイバを用いる際には、このファイバのコア
の直径が極めて小さいため、特に重要である。多モード
光ファイバコアは直径がはるかに大きく、レーザーダイ
オードアレーの調芯は、このような場合においては比較
的容易である。
データを伝えるこのようなファイバの束によって構成さ
れている。データは、光出力が電気信号入力に対応する
ように電気的に変調された、対応する発光素子により、
各光ファイバに供給される。発光素子は、代表的には、
単一半導体チップ、例えばアレー状のレーザーダイオー
ドとして形成されており、これは例えば、チップの共通
表面上の線に沿って離間された12個の相互に独立した
レーザーダイオードエミッターを有する。アレーの個々
のレーザーダイオードは互いに近接した間隔を有し、各
々は円錐形の光を発する。円錐形の光は広がり、レーザ
ーチップから短距離の所で重複し始める。光信号間のク
ロストークおよび干渉を回避するために、レーザーダイ
オード発光素子は、光伝送リンクを有する光ファイバの
末端表面に近接して配置されなければならない。レーザ
ーダイオードの間隔が近接しており、レーザーダイオー
ドが直径の小さいファイバ端面および一層直径の小さい
コアと結合されるので、光ファイバホルダーに対して、
ダイオードアレーを精密に調芯させることによって、最
大量のレーザー光が、対応する光ファイバコアを照射す
るようにする必要がある。レーザーダイオードとファイ
バコアとの間の調芯の不良の結果、レーザー出力の無駄
が発生し、この結果伝送される光信号が弱くなる。レー
ザーダイオードアレーの調芯を適切にすることは、単一
モード光ファイバを用いる際には、このファイバのコア
の直径が極めて小さいため、特に重要である。多モード
光ファイバコアは直径がはるかに大きく、レーザーダイ
オードアレーの調芯は、このような場合においては比較
的容易である。
【0005】光電子通信の可能性を完全に実現するため
に、光電子素子、特にシステムの電気的部分と光学的部
分との間のインターフェースを形成するのに用いられる
アセンブリのパッケージングにおいて、改善が必要であ
る。特に改善が必要な点は、発光および受光素子のマウ
ンティングおよびこれらの光ファイバへの結合であっ
て、個別に精密に機械加工された部品に依存し、費用と
労力のかかる能動的アライメントを必要とし、熱的およ
び機械的な不安定性を生ずる現在のアセンブリの光電子
内部結合の効率と信頼性とを向上させ、コストを減少さ
せることである。
に、光電子素子、特にシステムの電気的部分と光学的部
分との間のインターフェースを形成するのに用いられる
アセンブリのパッケージングにおいて、改善が必要であ
る。特に改善が必要な点は、発光および受光素子のマウ
ンティングおよびこれらの光ファイバへの結合であっ
て、個別に精密に機械加工された部品に依存し、費用と
労力のかかる能動的アライメントを必要とし、熱的およ
び機械的な不安定性を生ずる現在のアセンブリの光電子
内部結合の効率と信頼性とを向上させ、コストを減少さ
せることである。
【0006】広範囲に用いられる光ファイバコネクタの
1つのタイプであるMT(機械的に移動可能な)タイプ
のコネクタは、ファイバが上側基板と下側基板との間に
形成されたチャンネル中に閉じ込められた光ファイバホ
ルダーを有する。代表的には、一方の基板の表面を平行
な溝が横断しており、各溝がV型の断面を有している。
他方の基板の平面を、溝のある表面に対して組み合わせ
ることによって、これらの2つの基板の間に三角形の断
面の平行なチャンネルを形成する。1つ以上の光ファイ
バを有するファイバリボンまたはケーブルは、これらの
2つの基板の間にクランプされており、個々のファイバ
は、ケーブルまたはリボンから、対応するチャンネルに
対して延び、2つの基板により形成された共通平坦表面
で終わり、ファイバ末端は、2つの基板の接合部により
形成された直線に沿って配置されている。各々の光ファ
イバは、クラッディングにより包囲された光伝送コアを
有する。ファイバの直径は、通常クラッディングを含め
て125ミクロンである。コアの直径は、多重モードフ
ァイバに関して62.5ミクロンであり、単一モードフ
ァイバに関してはわずか10ミクロンである。三角形チ
ャンネルの内側寸法は、極めて小さい公差に保持され、
従って断面において円筒形ファイバはチャンネルの各側
面に、この側面を接線とするように接する。ファイバ末
端および基板の共通平坦表面を高度に研磨し、平坦とす
ることによって、第二の同様のホルダーとの密着した物
理的接触を容易とし、2つの長さの光ファイバケーブル
の間を光学的に結合させる。2つのコネクタの間のファ
イバ末端の調芯を確実とするために、一方のコネクタ上
の精密に機械加工されたガイドピンを、他方のコネクタ
中のこれと同様に精密なガイドホールにはめ合わせる。
このタイプの光ファイバコネクタは、セラミック材料製
の2つの基板とともに日本碍子から入手でき、精密なプ
ラスチック製バージョンで、アメリカ合衆国ノースカロ
ライナ州ヒッコリー所在のユー エス コネク リミテ
ッド(US Conec Ltd.) から入手できる。
1つのタイプであるMT(機械的に移動可能な)タイプ
のコネクタは、ファイバが上側基板と下側基板との間に
形成されたチャンネル中に閉じ込められた光ファイバホ
ルダーを有する。代表的には、一方の基板の表面を平行
な溝が横断しており、各溝がV型の断面を有している。
他方の基板の平面を、溝のある表面に対して組み合わせ
ることによって、これらの2つの基板の間に三角形の断
面の平行なチャンネルを形成する。1つ以上の光ファイ
バを有するファイバリボンまたはケーブルは、これらの
2つの基板の間にクランプされており、個々のファイバ
は、ケーブルまたはリボンから、対応するチャンネルに
対して延び、2つの基板により形成された共通平坦表面
で終わり、ファイバ末端は、2つの基板の接合部により
形成された直線に沿って配置されている。各々の光ファ
イバは、クラッディングにより包囲された光伝送コアを
有する。ファイバの直径は、通常クラッディングを含め
て125ミクロンである。コアの直径は、多重モードフ
ァイバに関して62.5ミクロンであり、単一モードフ
ァイバに関してはわずか10ミクロンである。三角形チ
ャンネルの内側寸法は、極めて小さい公差に保持され、
従って断面において円筒形ファイバはチャンネルの各側
面に、この側面を接線とするように接する。ファイバ末
端および基板の共通平坦表面を高度に研磨し、平坦とす
ることによって、第二の同様のホルダーとの密着した物
理的接触を容易とし、2つの長さの光ファイバケーブル
の間を光学的に結合させる。2つのコネクタの間のファ
イバ末端の調芯を確実とするために、一方のコネクタ上
の精密に機械加工されたガイドピンを、他方のコネクタ
中のこれと同様に精密なガイドホールにはめ合わせる。
このタイプの光ファイバコネクタは、セラミック材料製
の2つの基板とともに日本碍子から入手でき、精密なプ
ラスチック製バージョンで、アメリカ合衆国ノースカロ
ライナ州ヒッコリー所在のユー エス コネク リミテ
ッド(US Conec Ltd.) から入手できる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】現在の工学的実際にお
いては、発光および受光素子を、光ファイバホルダーま
たはコネクタから離して、送信機/受信機エレクトロニ
クスを含む光電子パッケージの一部であるサブマウント
上にマウントしている。この光ファイバコネクタは、光
電子パッケージのハウジングと機械的にかみ合い、調芯
ピンまたは他の機械的手段により、発光素子または受光
素子と一列に保持される。このようなアセンブリは、代
表的には、能動的アライメントを必要とする。即ち、レ
ーザーダイオードに電力を供給して光ファイバに光を入
力し、ファイバからの光出力が最大になるように調整す
る。従来技術の光電子結合およびコネクタは、異なる熱
膨張係数を有する構造材料の組み合わせに依存してお
り、熱不安定性の欠点を有する傾向がある。結合または
コネクタの種々の部分が、温度変化に伴って異なる速度
で膨張するため、発光装置と光ファイバとの間の光学的
アライメントに影響が生じ、発光装置により光ファイバ
へ伝送された出力が減衰し、極端な場合には光電子リン
クを破壊させる。
いては、発光および受光素子を、光ファイバホルダーま
たはコネクタから離して、送信機/受信機エレクトロニ
クスを含む光電子パッケージの一部であるサブマウント
上にマウントしている。この光ファイバコネクタは、光
電子パッケージのハウジングと機械的にかみ合い、調芯
ピンまたは他の機械的手段により、発光素子または受光
素子と一列に保持される。このようなアセンブリは、代
表的には、能動的アライメントを必要とする。即ち、レ
ーザーダイオードに電力を供給して光ファイバに光を入
力し、ファイバからの光出力が最大になるように調整す
る。従来技術の光電子結合およびコネクタは、異なる熱
膨張係数を有する構造材料の組み合わせに依存してお
り、熱不安定性の欠点を有する傾向がある。結合または
コネクタの種々の部分が、温度変化に伴って異なる速度
で膨張するため、発光装置と光ファイバとの間の光学的
アライメントに影響が生じ、発光装置により光ファイバ
へ伝送された出力が減衰し、極端な場合には光電子リン
クを破壊させる。
【0008】必要なことは、熱的に安定であり、機械的
に依存性がある、レーザーダイオード/受光素子と光フ
ァイバとの共通ベース上での集積マウントによる光電子
結合である。この方向における過去の努力によって製造
された実験的プロトタイプは、市場的量で生産するのに
は費用が著しく高く,実際的ではないことが明らかにな
った技術を伴っていた。このような過去の努力の1つに
おいては、多くの平行な溝が、シリコンベースの表面上
に化学的にエッチングされ、光ファイバは溝中に配置さ
れ、接着剤で一定の位置に固定された。溝の深さは、フ
ァイバクラッディングのみがシリコン表面下に埋め込ま
れ、ファイバコアが表面上に残る程度である。レーザー
ダイオードアレーを、光ファイバコアの末端表面を発光
させるために調芯してシリコンベース上にマウントし
た。シリコンベース上に堆積され、レーザーダイオード
の対応する電極に対してワイヤーボンディングにより接
続された金属フィルム電極により、電力をレーザーダイ
オードに供給した。
に依存性がある、レーザーダイオード/受光素子と光フ
ァイバとの共通ベース上での集積マウントによる光電子
結合である。この方向における過去の努力によって製造
された実験的プロトタイプは、市場的量で生産するのに
は費用が著しく高く,実際的ではないことが明らかにな
った技術を伴っていた。このような過去の努力の1つに
おいては、多くの平行な溝が、シリコンベースの表面上
に化学的にエッチングされ、光ファイバは溝中に配置さ
れ、接着剤で一定の位置に固定された。溝の深さは、フ
ァイバクラッディングのみがシリコン表面下に埋め込ま
れ、ファイバコアが表面上に残る程度である。レーザー
ダイオードアレーを、光ファイバコアの末端表面を発光
させるために調芯してシリコンベース上にマウントし
た。シリコンベース上に堆積され、レーザーダイオード
の対応する電極に対してワイヤーボンディングにより接
続された金属フィルム電極により、電力をレーザーダイ
オードに供給した。
【0009】実験室条件下では十分に合理的に機能する
このアセンブリは、商業的用途には実用的ではない。第
1に、精密に寸法決めされた溝を作成するのに必要であ
る化学的エッチング技術は、調整するのが極めて困難で
あり、市場的生産に適さない、費用がかかる方法であ
る。さらに、シリコンは機械的に脆い上に、若干大きい
熱膨張係数を有し、これによりアセンブリが熱的に不安
定になり、コネクタ用途として用いるのに十分な機械的
強度を有しない傾向がある。
このアセンブリは、商業的用途には実用的ではない。第
1に、精密に寸法決めされた溝を作成するのに必要であ
る化学的エッチング技術は、調整するのが極めて困難で
あり、市場的生産に適さない、費用がかかる方法であ
る。さらに、シリコンは機械的に脆い上に、若干大きい
熱膨張係数を有し、これによりアセンブリが熱的に不安
定になり、コネクタ用途として用いるのに十分な機械的
強度を有しない傾向がある。
【0010】良好な熱安定性、満足な機械的強度および
有利な電気的特性を提供する、市場的に実用的であり、
合理的な値段の集積光電子カップラーおよびコネクタに
対して、継続的な要望がある。
有利な電気的特性を提供する、市場的に実用的であり、
合理的な値段の集積光電子カップラーおよびコネクタに
対して、継続的な要望がある。
【0011】
【課題を解決するための手段】以下に記載する本発明
は、発光素子または受光素子(好ましくはレーザーダイ
オード等の発光素子、またはフォトダイオードのような
受光素子であり、特に好ましくはレーザーダイオードで
ある)と光ファイバとの、集積された、光学的に結合さ
れたマウンティングを特徴とする光電子カップラーを提
供することにより、上記の必要性を満足することを目的
とする。
は、発光素子または受光素子(好ましくはレーザーダイ
オード等の発光素子、またはフォトダイオードのような
受光素子であり、特に好ましくはレーザーダイオードで
ある)と光ファイバとの、集積された、光学的に結合さ
れたマウンティングを特徴とする光電子カップラーを提
供することにより、上記の必要性を満足することを目的
とする。
【0012】この集積マウントは、複数の発光素子また
は受光素子を備えたアレーまたはユニット(例えばレー
ザーダイオードアレーまたはフォトダイオードアレー)
の各発光素子または受光素子を光ファイバに連結するた
めの集積マウントであって、光ファイバホルダーと、レ
ーザーダイオードまたは受光素子とが、共に共通の一体
のベース上にマウントされており、ベースおよびファイ
バホルダーが同じ材料からなることを特徴とする。
は受光素子を備えたアレーまたはユニット(例えばレー
ザーダイオードアレーまたはフォトダイオードアレー)
の各発光素子または受光素子を光ファイバに連結するた
めの集積マウントであって、光ファイバホルダーと、レ
ーザーダイオードまたは受光素子とが、共に共通の一体
のベース上にマウントされており、ベースおよびファイ
バホルダーが同じ材料からなることを特徴とする。
【0013】好ましくは、この集積マウントは、ベー
ス、ベース上の基板、ベースと基板との間に形成されて
いる複数の互いに平行なチャンネルであって、基板の相
対向する側面に開放されているチャンネル、前記側面の
一方の側にファイバ末端があるチャンネル中の光ファイ
バ、ベースに対して固定されているサブマウント、およ
びサブマウントに固定されているアレーであって、各発
光素子または受光素子がファイバ末端に対して光学的に
結合されているアレーを備えており、ベース、基板およ
びサブマウントが同じ材料からなることを特徴とする。
ス、ベース上の基板、ベースと基板との間に形成されて
いる複数の互いに平行なチャンネルであって、基板の相
対向する側面に開放されているチャンネル、前記側面の
一方の側にファイバ末端があるチャンネル中の光ファイ
バ、ベースに対して固定されているサブマウント、およ
びサブマウントに固定されているアレーであって、各発
光素子または受光素子がファイバ末端に対して光学的に
結合されているアレーを備えており、ベース、基板およ
びサブマウントが同じ材料からなることを特徴とする。
【0014】現状で好ましい材料は、非金属無機質材料
であり、特にセラミックまたはガラスである。セラミッ
クとして特に好ましいものは、例えばアルミナ、ジルコ
ニア、ガラスセラミックスである。しかし、寸法的およ
び熱的に安定なエンジニアリングプラスチックのよう
な、他の材料もまた適切である。
であり、特にセラミックまたはガラスである。セラミッ
クとして特に好ましいものは、例えばアルミナ、ジルコ
ニア、ガラスセラミックスである。しかし、寸法的およ
び熱的に安定なエンジニアリングプラスチックのよう
な、他の材料もまた適切である。
【0015】また、前記のベース、基板およびサブマウ
ントを構成する各材料の線熱膨張係数差を2.0×10
-6/℃以下とすることが好ましく、これによって熱的お
よび機械的安定性を確保することができる。
ントを構成する各材料の線熱膨張係数差を2.0×10
-6/℃以下とすることが好ましく、これによって熱的お
よび機械的安定性を確保することができる。
【0016】光ファイバホルダーの平行なチャンネル
は、ベースの上面に平行な平面であって、この上面から
上方に離れた平面内に形成されている。レーザーダイオ
ードアレーは、ベース上に直接マウントすることができ
るか、または、それ自体ベースの上面に対してマウント
されているサブマウントの上面上にマウントすることが
できる。このサブマウントは、ベースの上面に対して、
例えば上記ベースの金属化された上面にはんだ付けされ
た、金属化された下面により、恒久的に固定された方形
のブロックとすることができる。
は、ベースの上面に平行な平面であって、この上面から
上方に離れた平面内に形成されている。レーザーダイオ
ードアレーは、ベース上に直接マウントすることができ
るか、または、それ自体ベースの上面に対してマウント
されているサブマウントの上面上にマウントすることが
できる。このサブマウントは、ベースの上面に対して、
例えば上記ベースの金属化された上面にはんだ付けされ
た、金属化された下面により、恒久的に固定された方形
のブロックとすることができる。
【0017】また、受光素子アレーは、サブマウントの
側面にマウントすることができる。
側面にマウントすることができる。
【0018】レーザーダイオードは、アレーとして一体
化された複数の素子からなることができ、この場合にお
いて、素子アレーは、一方の極性を有する一つの共通電
極と、反対の極性を有する多数の分離電極とを有してい
てよい。電源電極パッドを、基板表面の選択的金属化に
より、基板上に設けることができる。素子アレーをサブ
マウントに対して接続するには、このサブマウントの上
の対応する電源電極パッドに対して共通電極をはんだ付
けし、このサブマウント上に分離電源電極パッドをワイ
ヤーボンディングすることによって、分離電極を接続す
ることができる。あるいはまた、素子アレーの分離電極
を、サブマウント上の対応する電極パッドにはんだ付け
し、共通電極を、サブマウント上の対応する電源電極パ
ッドにワイヤーボンディングすることができる。
化された複数の素子からなることができ、この場合にお
いて、素子アレーは、一方の極性を有する一つの共通電
極と、反対の極性を有する多数の分離電極とを有してい
てよい。電源電極パッドを、基板表面の選択的金属化に
より、基板上に設けることができる。素子アレーをサブ
マウントに対して接続するには、このサブマウントの上
の対応する電源電極パッドに対して共通電極をはんだ付
けし、このサブマウント上に分離電源電極パッドをワイ
ヤーボンディングすることによって、分離電極を接続す
ることができる。あるいはまた、素子アレーの分離電極
を、サブマウント上の対応する電極パッドにはんだ付け
し、共通電極を、サブマウント上の対応する電源電極パ
ッドにワイヤーボンディングすることができる。
【0019】後者の場合において,バンプパッドはんだ
付けを用いることができ,ここでサブマウント上の電極
パッドとレーザーダイオードとの間の溶融はんだの表面
張力が、ダイオードを予め調芯された位置に位置決め
し、これによりサブマウントをベースに適切に組み立て
るのに際して、レーザーダイオードがホルダー中の光フ
ァイバのコアと正確に位置調整される。あるいはまた、
レーザーダイオードを、所定の基準マーキングを基準と
して基板上に位置決めすることができる。これらのレー
ザーアレーマウンティングおよび位置決め方法のいずれ
かを、サブマウントがベースに集積されており、アレー
がベースに直接マウントされている場合に用いることが
できる。サブマウントが別個の素子であるか、ベースに
集積されているかのいずれにせよ、アレーが光ファイバ
の末端と共通の平面内に存在するような位置に、アレー
を上昇させるように働く。
付けを用いることができ,ここでサブマウント上の電極
パッドとレーザーダイオードとの間の溶融はんだの表面
張力が、ダイオードを予め調芯された位置に位置決め
し、これによりサブマウントをベースに適切に組み立て
るのに際して、レーザーダイオードがホルダー中の光フ
ァイバのコアと正確に位置調整される。あるいはまた、
レーザーダイオードを、所定の基準マーキングを基準と
して基板上に位置決めすることができる。これらのレー
ザーアレーマウンティングおよび位置決め方法のいずれ
かを、サブマウントがベースに集積されており、アレー
がベースに直接マウントされている場合に用いることが
できる。サブマウントが別個の素子であるか、ベースに
集積されているかのいずれにせよ、アレーが光ファイバ
の末端と共通の平面内に存在するような位置に、アレー
を上昇させるように働く。
【0020】個々のサブマウントにマウントされた発光
素子または受光素子アレーを、カップラーに組み立て、
カップラー中に精密に位置決めされたピンガイドにより
位置決めされたガイドピンの補助により、光ファイバと
調芯させる。ピンガイド中に挿入された一対の平行なガ
イドピンを、ベースに対して精密に位置決めし、ベース
上のサブマウントと、サブマウント上にマウントされた
発光素子または受光素子アレーとを、光ファイバ末端と
光学的に調芯するように位置決めするための基準として
用いることができる。サブマウントおよび発光素子また
は受光素子アレーをベースにいったん組み立てた後に、
ガイドピンを除去する。また、ピンガイドは、カップラ
ーユニットの1つの形態においては、雄コネクタのピン
を受ける作用を有する。
素子または受光素子アレーを、カップラーに組み立て、
カップラー中に精密に位置決めされたピンガイドにより
位置決めされたガイドピンの補助により、光ファイバと
調芯させる。ピンガイド中に挿入された一対の平行なガ
イドピンを、ベースに対して精密に位置決めし、ベース
上のサブマウントと、サブマウント上にマウントされた
発光素子または受光素子アレーとを、光ファイバ末端と
光学的に調芯するように位置決めするための基準として
用いることができる。サブマウントおよび発光素子また
は受光素子アレーをベースにいったん組み立てた後に、
ガイドピンを除去する。また、ピンガイドは、カップラ
ーユニットの1つの形態においては、雄コネクタのピン
を受ける作用を有する。
【0021】本発明の更に他の改善は、やはり集積マウ
ントアセンブリと集積され、レーザーダイオード等の発
光素子または受光素子とファイバ末端との間に挿入され
る、光学的スクランブルユニットである。このスクラン
ブルユニットは、熱および機械的適合性のために、ファ
イバホルダーおよびベースと同じ材料からなることが望
ましい。スクランブルユニットは、V溝上側基板を下側
基板の平坦面と接合させることにより、光ファイバホル
ダーと同様に組み立てることができる。あるいはまた、
このスクランブラーは、集積形成されたレンズ素子を有
する透明材料製の単一ブロックとすることができる。透
明セラミックをこの目的のために用いることができ、こ
れと同じセラミックもまた、集積ホルダーの光ファイバ
ホルダー、ベースおよびサブマウント部品を製造するの
に用いることができる。
ントアセンブリと集積され、レーザーダイオード等の発
光素子または受光素子とファイバ末端との間に挿入され
る、光学的スクランブルユニットである。このスクラン
ブルユニットは、熱および機械的適合性のために、ファ
イバホルダーおよびベースと同じ材料からなることが望
ましい。スクランブルユニットは、V溝上側基板を下側
基板の平坦面と接合させることにより、光ファイバホル
ダーと同様に組み立てることができる。あるいはまた、
このスクランブラーは、集積形成されたレンズ素子を有
する透明材料製の単一ブロックとすることができる。透
明セラミックをこの目的のために用いることができ、こ
れと同じセラミックもまた、集積ホルダーの光ファイバ
ホルダー、ベースおよびサブマウント部品を製造するの
に用いることができる。
【0022】集積マウンティグユニットを光ファイバケ
ーブルに対して結合するには、ブタの尾状の形状(ピッ
グテイル)のホルダーから延在する光ファイバの自由端
に適切なコネクタを設けるか、または、やはりホルダー
の後ろ側表面を光ファイバの端部とし、光ファイバケー
ブルの末端において反対の種類のコネクタと連結する形
状の雄または雌のリテイナを設ける。これにより、尾部
に通常結合されたコネクタも、結合ユニットに集積さ
れ、次にこの結合ユニットが、光電子カップラーおよび
コネクタの機能を、1つの小型で頑丈なパッケージ中に
組み合わせる。光電子パッケージのEMI遮蔽および気
密性機械的密封は、このような集積カップラーを用い
て、このカップラー表面を金属化し、ファイバ含有チャ
ンネルを密封することにより、容易に可能である。
ーブルに対して結合するには、ブタの尾状の形状(ピッ
グテイル)のホルダーから延在する光ファイバの自由端
に適切なコネクタを設けるか、または、やはりホルダー
の後ろ側表面を光ファイバの端部とし、光ファイバケー
ブルの末端において反対の種類のコネクタと連結する形
状の雄または雌のリテイナを設ける。これにより、尾部
に通常結合されたコネクタも、結合ユニットに集積さ
れ、次にこの結合ユニットが、光電子カップラーおよび
コネクタの機能を、1つの小型で頑丈なパッケージ中に
組み合わせる。光電子パッケージのEMI遮蔽および気
密性機械的密封は、このような集積カップラーを用い
て、このカップラー表面を金属化し、ファイバ含有チャ
ンネルを密封することにより、容易に可能である。
【0023】また、基板のうちチャンネルと平行な側面
と、ベースのチャンネルと平行な側面とが共通の平面を
形成するように位置合わせすることで、チャンネルに対
して垂直な方向に見たときのベースに対する基板の位置
が正確に定まり、サブマウントのチャンネルに平行な側
面と前記の共通の平面との間隔が一定となるように機械
的に位置合わせすることで、チャンネルに対して垂直な
方向に見たときのサブマウントと各チャンネルとの位置
関係が正確に定まる。これらの位置決めは、後述するよ
うな精密加工されたNGK製のベース、サブマウントお
よび光ファイバホルダーなどを使用すれば機械的に精密
に行うことができる。そして、前記したようにサブマウ
ントに対して発光素子または受光素子アレーを精密に位
置決めすることによって、各チャンネルおよびチャンネ
ル内の光ファイバと、各発光素子または受光素子との位
置関係を、能動的アライメントを行うことなしに、精密
に決定することができる。
と、ベースのチャンネルと平行な側面とが共通の平面を
形成するように位置合わせすることで、チャンネルに対
して垂直な方向に見たときのベースに対する基板の位置
が正確に定まり、サブマウントのチャンネルに平行な側
面と前記の共通の平面との間隔が一定となるように機械
的に位置合わせすることで、チャンネルに対して垂直な
方向に見たときのサブマウントと各チャンネルとの位置
関係が正確に定まる。これらの位置決めは、後述するよ
うな精密加工されたNGK製のベース、サブマウントお
よび光ファイバホルダーなどを使用すれば機械的に精密
に行うことができる。そして、前記したようにサブマウ
ントに対して発光素子または受光素子アレーを精密に位
置決めすることによって、各チャンネルおよびチャンネ
ル内の光ファイバと、各発光素子または受光素子との位
置関係を、能動的アライメントを行うことなしに、精密
に決定することができる。
【0024】基板のチャンネルが開放されている側面の
一方と、ベースのチャンネルと垂直の側面とが共通の平
面を形成するように位置合わせすることで、チャンネル
と平行の方向における基板とヘースとの位置決めを精密
に行うことができ、サブマウントの基板と対向していな
い後ろ側エッジとベースの後ろ側面とが共通の平面を形
成するように位置合わせすることによって、チャンネル
と平行の方向におけるベースとサブマウントとの位置決
めを精密に行うことができる。
一方と、ベースのチャンネルと垂直の側面とが共通の平
面を形成するように位置合わせすることで、チャンネル
と平行の方向における基板とヘースとの位置決めを精密
に行うことができ、サブマウントの基板と対向していな
い後ろ側エッジとベースの後ろ側面とが共通の平面を形
成するように位置合わせすることによって、チャンネル
と平行の方向におけるベースとサブマウントとの位置決
めを精密に行うことができる。
【0025】また、本発明は、複数の発光素子または受
光素子を備えたアレーの各発光素子または受光素子を光
ファイバに連結するための集積マウントであって、ベー
ス、前記ベース上の基板、前記ベースと前記基板との間
に形成されている複数の互いに平行なチャンネルであっ
て、前記基板の前側の側面および後ろ側の側面に開放さ
れているチャンネル、前記側面の一方の側に第一のファ
イバ末端がある前記チャンネル中の光ファイバ、前記ベ
ースに対して固定されているサブマウント、および前記
サブマウントの上面に固定されているアレーであって、
前記の各発光素子または受光素子が前記ファイバ末端に
対して光学的に結合されているアレーを備えており、光
ファイバが前記の後ろ側面で第二のファイバ末端におい
て終了しており、前記ベースおよび前記基板上の一方の
性のコネクタ手段が、反対の性を有する第二のコネクタ
と嵌め合わせるのに適合しており、これにより前記第二
のコネクタで終了する外部光ファイバに対して前記第二
のファイバ末端が光学的に連結されていることを特徴と
する、集積マウントを提供する。
光素子を備えたアレーの各発光素子または受光素子を光
ファイバに連結するための集積マウントであって、ベー
ス、前記ベース上の基板、前記ベースと前記基板との間
に形成されている複数の互いに平行なチャンネルであっ
て、前記基板の前側の側面および後ろ側の側面に開放さ
れているチャンネル、前記側面の一方の側に第一のファ
イバ末端がある前記チャンネル中の光ファイバ、前記ベ
ースに対して固定されているサブマウント、および前記
サブマウントの上面に固定されているアレーであって、
前記の各発光素子または受光素子が前記ファイバ末端に
対して光学的に結合されているアレーを備えており、光
ファイバが前記の後ろ側面で第二のファイバ末端におい
て終了しており、前記ベースおよび前記基板上の一方の
性のコネクタ手段が、反対の性を有する第二のコネクタ
と嵌め合わせるのに適合しており、これにより前記第二
のコネクタで終了する外部光ファイバに対して前記第二
のファイバ末端が光学的に連結されていることを特徴と
する、集積マウントを提供する。
【0026】光電子素子を光ファイバに結合させるため
の集積マウントアセンブリは、複数の光ファイバを備え
ており、複数の光ファイバが、ファイバを含有するチャ
ンネルを形成するように溝が形成された第一の基板であ
って、チャンネルがこの溝の形成された基板の相対向す
る側面上に開放されている第一の基板と、第一の基板に
対して組み立てられている第二の基板であって、光ファ
イバを第一の基板と第二の基板との間に保持する第二の
基板との間に支持されており、ベース基板が、第一の基
板および前記第二の基板に対して組み立てられており、
チャンネル中の前記光ファイバが、相対向する側面の一
方の上でファイバ末端で終了しており、前記ベース基板
がベース表面を形成するように拡大されており、ベース
表面上のサブマウントが前記ファイバ末端と実質的に光
学的に調芯されているレーザーダイオードを支持してい
る。また、サブマウントを、この上の前記レーザーダイ
オードと共に、前記ベースに対して実質的に精密な位置
関係に位置決めするために形成され、適合している参照
手段を備えており、これによってレーザーダイオードを
前記ファイバ末端に対して位置決めすることなしに、フ
ァイバ末端に対するレーザーダイオードの実質的に精密
な光学的調芯を行える。
の集積マウントアセンブリは、複数の光ファイバを備え
ており、複数の光ファイバが、ファイバを含有するチャ
ンネルを形成するように溝が形成された第一の基板であ
って、チャンネルがこの溝の形成された基板の相対向す
る側面上に開放されている第一の基板と、第一の基板に
対して組み立てられている第二の基板であって、光ファ
イバを第一の基板と第二の基板との間に保持する第二の
基板との間に支持されており、ベース基板が、第一の基
板および前記第二の基板に対して組み立てられており、
チャンネル中の前記光ファイバが、相対向する側面の一
方の上でファイバ末端で終了しており、前記ベース基板
がベース表面を形成するように拡大されており、ベース
表面上のサブマウントが前記ファイバ末端と実質的に光
学的に調芯されているレーザーダイオードを支持してい
る。また、サブマウントを、この上の前記レーザーダイ
オードと共に、前記ベースに対して実質的に精密な位置
関係に位置決めするために形成され、適合している参照
手段を備えており、これによってレーザーダイオードを
前記ファイバ末端に対して位置決めすることなしに、フ
ァイバ末端に対するレーザーダイオードの実質的に精密
な光学的調芯を行える。
【0027】また、本発明が提供する、気密にシールさ
れた光電子パッケージは、マウント用のホールを備えて
いる一方の壁を含む複数の壁を備えたハウジングを備え
ており、前記ホール中にマウントされた光電子アセンブ
リを備えており、光ケーブルは、2個以上の基板の間に
保持されたファイバ末端で終了する1個以上の光ファイ
バを備えており、2つ以上の基板は共同して光ファイバ
ホルダーを構成しており、ケーブルがホルダーの外側面
から延びており、基板の一方も、ホルダーの内側面上で
ファイバ末端へと光学的に結合された光電子素子を支持
しており、ホルダーが前記ホール中に支持されており、
ホルダーの外側面がハウジングに対して外側からおよび
ホルダーの内側面がハウジングに対して内側から、ホル
ダーが、前記一方の壁に対する気密封止に加わってい
る。そして更に、ホルダーと前記一方の壁との間に封止
手段を備えている。あるいは、ファイバ末端が円形断面
を有しており、各基板の間に形成されている断面三角形
のチャンネル中に包含されており、チャンネル中に三角
形断面と円形断面との間に空空間が形成されており、内
側面と外側面との間でチャンネルを気密に封止するため
に空き空間に充填材料が充填されている。
れた光電子パッケージは、マウント用のホールを備えて
いる一方の壁を含む複数の壁を備えたハウジングを備え
ており、前記ホール中にマウントされた光電子アセンブ
リを備えており、光ケーブルは、2個以上の基板の間に
保持されたファイバ末端で終了する1個以上の光ファイ
バを備えており、2つ以上の基板は共同して光ファイバ
ホルダーを構成しており、ケーブルがホルダーの外側面
から延びており、基板の一方も、ホルダーの内側面上で
ファイバ末端へと光学的に結合された光電子素子を支持
しており、ホルダーが前記ホール中に支持されており、
ホルダーの外側面がハウジングに対して外側からおよび
ホルダーの内側面がハウジングに対して内側から、ホル
ダーが、前記一方の壁に対する気密封止に加わってい
る。そして更に、ホルダーと前記一方の壁との間に封止
手段を備えている。あるいは、ファイバ末端が円形断面
を有しており、各基板の間に形成されている断面三角形
のチャンネル中に包含されており、チャンネル中に三角
形断面と円形断面との間に空空間が形成されており、内
側面と外側面との間でチャンネルを気密に封止するため
に空き空間に充填材料が充填されている。
【0028】前記封止手段は導電性材料からなることが
好ましい。この際、ホルダーが、金属化された表面を備
えており、封止手段が導電性材料からなり、これによっ
て気密封止部分が電磁的遮蔽をももたらしていることが
好ましい。
好ましい。この際、ホルダーが、金属化された表面を備
えており、封止手段が導電性材料からなり、これによっ
て気密封止部分が電磁的遮蔽をももたらしていることが
好ましい。
【0029】前記充填材料は金属ハンダからなることが
好ましいが、樹脂を使用することもできる。
好ましいが、樹脂を使用することもできる。
【0030】また、本発明が提供する、気密にシールさ
れた光電子パッケージは、マウント用のホールを備えて
いる一方の壁を含む複数の壁を備えた光電子パッケージ
ハウジングを備えており、前記ホール中にマウントされ
た光電子アセンブリを備えており、光ケーブルは、2個
以上の基板の間に保持されたファイバ末端で終了する1
個以上の光ファイバを備えており、2つ以上の基板は共
同して光ファイバホルダーを構成しており、前記ケーブ
ルが前記ホルダーの外側面から延びており、前記基板の
一方も、前記ホルダーの内側面上で前記ファイバ末端へ
と光学的に結合された光電子素子を支持しており、前記
ホルダーが金属化された表面を備えており、この金属化
された表面と前記の一方の壁との間に、前記光電子アセ
ンブリを前記ハウジングに対して気密に封止し、かつ電
磁的に遮蔽したマウントを形成するための導電性封止手
段を備えていることを特徴とする。
れた光電子パッケージは、マウント用のホールを備えて
いる一方の壁を含む複数の壁を備えた光電子パッケージ
ハウジングを備えており、前記ホール中にマウントされ
た光電子アセンブリを備えており、光ケーブルは、2個
以上の基板の間に保持されたファイバ末端で終了する1
個以上の光ファイバを備えており、2つ以上の基板は共
同して光ファイバホルダーを構成しており、前記ケーブ
ルが前記ホルダーの外側面から延びており、前記基板の
一方も、前記ホルダーの内側面上で前記ファイバ末端へ
と光学的に結合された光電子素子を支持しており、前記
ホルダーが金属化された表面を備えており、この金属化
された表面と前記の一方の壁との間に、前記光電子アセ
ンブリを前記ハウジングに対して気密に封止し、かつ電
磁的に遮蔽したマウントを形成するための導電性封止手
段を備えていることを特徴とする。
【0031】この場合において、ファイバ末端が、前記
の複数の基板の間に形成されたチャンネル中に包含され
ており、前記ファイバと前記基板との間で前記チャンネ
ルの全長にわたって空き空間が延びており、充填材料が
この空き空間を充填して前記チャンネルを封止している
ことが好ましい。
の複数の基板の間に形成されたチャンネル中に包含され
ており、前記ファイバと前記基板との間で前記チャンネ
ルの全長にわたって空き空間が延びており、充填材料が
この空き空間を充填して前記チャンネルを封止している
ことが好ましい。
【0032】
【発明の実施形態】図1〜図15の各図面を参照しつ
つ、本発明の好適な実施形態を説明する。各図面におい
て、同一の符号は同一の要素を示す。図1に示す集積光
電子カップラー10は、方形ベース12および光ファイ
バホルダー14を有しており、光ファイバホルダー14
がV溝基板16とファイバをクランプする基板18とを
備えており、このアセンブリは、図2および8を参照し
て一層良好に理解される。上側の溝のある基板16は、
前側22と後側24との間で上側基板16を完全に横切
って延びる多数の平行溝20を有する。上側基板16は
また、ベース12の上側表面28と共に、2つの平行な
ピンガイドスロット26を形成する。レーザーダイオー
ドアレー30は、サブマウント32の上面33に固定さ
れ、サブマウント32は次にベース12の上側表面28
に固定される。
つ、本発明の好適な実施形態を説明する。各図面におい
て、同一の符号は同一の要素を示す。図1に示す集積光
電子カップラー10は、方形ベース12および光ファイ
バホルダー14を有しており、光ファイバホルダー14
がV溝基板16とファイバをクランプする基板18とを
備えており、このアセンブリは、図2および8を参照し
て一層良好に理解される。上側の溝のある基板16は、
前側22と後側24との間で上側基板16を完全に横切
って延びる多数の平行溝20を有する。上側基板16は
また、ベース12の上側表面28と共に、2つの平行な
ピンガイドスロット26を形成する。レーザーダイオー
ドアレー30は、サブマウント32の上面33に固定さ
れ、サブマウント32は次にベース12の上側表面28
に固定される。
【0033】各々の溝20はV型の断面を有し、溝中の
2つの側壁は互いに60°の角度をなしている。上側基
板16をベース12に組み立てた際に、下側基板18の
上面34は溝20を覆い、これは次に上側基板16の相
対向する側面22,24の間に延在する三角形断面の平
行チャンネル36を形成する。それぞれのチャンネル
は、各溝20内に配置された円筒形光ファイバ40が三
角形チャンネルの各側壁の中心に接触し、チャンネルの
長さ方向に沿って各側壁と線接触するように、正三角形
断面を有する。このようにして、各ファイバ40は、一
緒に光ファイバホルダーアセンブリを形成する上側基板
16と下側基板18との間に直線状に、近接して包含さ
れている。光ファイバ40は、ホルダー基板16と18
との間にはさまれたファイバリボン38から延在してい
る。各ファイバ40は、V型溝基板16の前面22と共
に、平坦に研磨されたファイバ末端表面68において終
了する。
2つの側壁は互いに60°の角度をなしている。上側基
板16をベース12に組み立てた際に、下側基板18の
上面34は溝20を覆い、これは次に上側基板16の相
対向する側面22,24の間に延在する三角形断面の平
行チャンネル36を形成する。それぞれのチャンネル
は、各溝20内に配置された円筒形光ファイバ40が三
角形チャンネルの各側壁の中心に接触し、チャンネルの
長さ方向に沿って各側壁と線接触するように、正三角形
断面を有する。このようにして、各ファイバ40は、一
緒に光ファイバホルダーアセンブリを形成する上側基板
16と下側基板18との間に直線状に、近接して包含さ
れている。光ファイバ40は、ホルダー基板16と18
との間にはさまれたファイバリボン38から延在してい
る。各ファイバ40は、V型溝基板16の前面22と共
に、平坦に研磨されたファイバ末端表面68において終
了する。
【0034】上側基板16と下側基板18は、日本の日
本碍子株式会社によって販売され、アメリカ合衆国カリ
フォルニア州サンタクララ所在の日本碍子の米国内の供
給業者である「NGK−Locke,Inc」により販
売されている高精度セラミック多重光ファイバコネクタ
により例示されるように、精密な機械加工により、極め
て小さい寛容度ないし公差で製造されている。日本碍子
のセラミック部品は、多ファイバコネクタおよび関連す
るアセンブリにおいて、光ファイバを支持するV溝基板
を特徴とする。光ファイバ用の在来の日本碍子のセラミ
ックホルダーは、その相対向する側面22と24との間
の上側基板16の幅と同一の幅である下側基板またはベ
ースを有する。本発明の改善点は、図1および2に示す
ように、ベース12を、上側基板16の前面22を超え
て延在させ、V溝基板16と共に共通ベース12上でサ
ブマウント32を支持することである。
本碍子株式会社によって販売され、アメリカ合衆国カリ
フォルニア州サンタクララ所在の日本碍子の米国内の供
給業者である「NGK−Locke,Inc」により販
売されている高精度セラミック多重光ファイバコネクタ
により例示されるように、精密な機械加工により、極め
て小さい寛容度ないし公差で製造されている。日本碍子
のセラミック部品は、多ファイバコネクタおよび関連す
るアセンブリにおいて、光ファイバを支持するV溝基板
を特徴とする。光ファイバ用の在来の日本碍子のセラミ
ックホルダーは、その相対向する側面22と24との間
の上側基板16の幅と同一の幅である下側基板またはベ
ースを有する。本発明の改善点は、図1および2に示す
ように、ベース12を、上側基板16の前面22を超え
て延在させ、V溝基板16と共に共通ベース12上でサ
ブマウント32を支持することである。
【0035】ここで、特に図1に示すように、基板16
のチャンネルと平行な側面93と、ベース12のチャン
ネルと平行な側面91とが共通の平面を形成するように
位置合わせする。また、基板16のチャンネルが開放さ
れている側面の一方24とベース12のチャンネルと垂
直の側面とが共通の平面を形成するように位置合わせす
る。
のチャンネルと平行な側面93と、ベース12のチャン
ネルと平行な側面91とが共通の平面を形成するように
位置合わせする。また、基板16のチャンネルが開放さ
れている側面の一方24とベース12のチャンネルと垂
直の側面とが共通の平面を形成するように位置合わせす
る。
【0036】レーザーダイオード30およびサブマウン
ト32のマウンティングを、図3および4に一層良好に
示す。
ト32のマウンティングを、図3および4に一層良好に
示す。
【0037】図3を参照する。レーザーダイオードアレ
ー30は、活性表面44に沿って離間され、多数の発光
するレーザー発生半導体接合を有する。各レーザー発生
接合は、円錐形のコヒーレント光46を発生するように
電力を加えることができ、これらのうち2つのみを図に
示す。各レーザー接合は、ダイオードアレーの上側上に
堆積した金属パッドの形態をした、対応する電極48を
有する。ダイオードアレー30の隠れた下側の共通電極
は、サブマウント32の表面金属化により形成した電源
電極50にはんだ付けされ、これに電気的に接触してい
る。分離電極48の各々は、ワイヤーボンディング52
により、基板表面33上のそれぞれの電源電極パッド5
4に接続されている。図示されていない適切な接触装置
により、電極パッド50,54に対して電力を供給し、
ダイオードアレー30に電力を加える。
ー30は、活性表面44に沿って離間され、多数の発光
するレーザー発生半導体接合を有する。各レーザー発生
接合は、円錐形のコヒーレント光46を発生するように
電力を加えることができ、これらのうち2つのみを図に
示す。各レーザー接合は、ダイオードアレーの上側上に
堆積した金属パッドの形態をした、対応する電極48を
有する。ダイオードアレー30の隠れた下側の共通電極
は、サブマウント32の表面金属化により形成した電源
電極50にはんだ付けされ、これに電気的に接触してい
る。分離電極48の各々は、ワイヤーボンディング52
により、基板表面33上のそれぞれの電源電極パッド5
4に接続されている。図示されていない適切な接触装置
により、電極パッド50,54に対して電力を供給し、
ダイオードアレー30に電力を加える。
【0038】図4は、いわゆる「フリップ−チップ」ま
たはバンプパッドマウンティングによる基板32へのレ
ーザーダイオード30の他のマウンティングを示す。ダ
イオードアレー30を逆にし、分離電極パッド48を、
サブマウント表面33上に堆積された対応する電源電極
54’にはんだ付けすることにより、直接接着する。こ
こでレーザーダイオード30の最上部にある共通電極9
5は、58において、対応する電源電極50’にワイヤ
ーボンディングされる。次いで、基板32を、上面33
上に予めマウントされたレーザーダイオードアレー30
と共に共通ベース12の上面28に接着して、集積光電
子カップラー10を構成する。
たはバンプパッドマウンティングによる基板32へのレ
ーザーダイオード30の他のマウンティングを示す。ダ
イオードアレー30を逆にし、分離電極パッド48を、
サブマウント表面33上に堆積された対応する電源電極
54’にはんだ付けすることにより、直接接着する。こ
こでレーザーダイオード30の最上部にある共通電極9
5は、58において、対応する電源電極50’にワイヤ
ーボンディングされる。次いで、基板32を、上面33
上に予めマウントされたレーザーダイオードアレー30
と共に共通ベース12の上面28に接着して、集積光電
子カップラー10を構成する。
【0039】集積カップラー10は、信号が金属導電体
により、1つ以上の光ファイバで構成された光伝送線に
伝えられる電子回路の間での、インターフェースおよび
移行を提供する。本発明の集積カップラー10におい
て、レーザーダイオードアレー30の調芯を達成するた
めには、第1にアレー30をサブマウント32に対して
位置決めし、次にV溝のある上側基板16に対するサブ
マウントの位置を位置決めする。特に前述した日本碍子
により実行された製造技術は、高程度の寸法精度を有す
る上側基板16の製造を可能にする。
により、1つ以上の光ファイバで構成された光伝送線に
伝えられる電子回路の間での、インターフェースおよび
移行を提供する。本発明の集積カップラー10におい
て、レーザーダイオードアレー30の調芯を達成するた
めには、第1にアレー30をサブマウント32に対して
位置決めし、次にV溝のある上側基板16に対するサブ
マウントの位置を位置決めする。特に前述した日本碍子
により実行された製造技術は、高程度の寸法精度を有す
る上側基板16の製造を可能にする。
【0040】本発明において、サブマウント32を同様
に小さい公差で機械加工する。ダイオードアレー30を
サブマウント30に対して、既知の位置で、通常中央
で、サブマウントの2つの相対向する側面の間に、特に
側面56とその反対側58との間にマウントする。図3
に示すレーザーアレー30の精密な位置決めは、側面5
6、58に対する測定によりサブマウント32上に正確
に配置された基準マーキング60aと60bとの間にア
レー30を配置することにより、達成される。さらに、
ダイオードアレーの活性表面44は、サブマウントの前
面エッジ62に対して調芯している。ダイオードアレー
30の、サブマウント32上へのこの位置決めを行うに
は、組立用顕微鏡の加熱工程において、電源電極50に
対して、およびダイオードアレー30の下側の共通電極
上に予め塗布されたはんだを溶融させる。加熱の間、こ
のはんだは流動しつづけ、ダイオードアレー30を、基
準マーキング60aと60bとの間に、およびサブマウ
ントエッジ62に対して正確に配置させる。いったん適
切に配置されると、はんだを放冷するか、または顕微鏡
ステージ上で冷却装置により能動的に冷却することによ
って、ダイオードアレー装置を基板32に固定する。
に小さい公差で機械加工する。ダイオードアレー30を
サブマウント30に対して、既知の位置で、通常中央
で、サブマウントの2つの相対向する側面の間に、特に
側面56とその反対側58との間にマウントする。図3
に示すレーザーアレー30の精密な位置決めは、側面5
6、58に対する測定によりサブマウント32上に正確
に配置された基準マーキング60aと60bとの間にア
レー30を配置することにより、達成される。さらに、
ダイオードアレーの活性表面44は、サブマウントの前
面エッジ62に対して調芯している。ダイオードアレー
30の、サブマウント32上へのこの位置決めを行うに
は、組立用顕微鏡の加熱工程において、電源電極50に
対して、およびダイオードアレー30の下側の共通電極
上に予め塗布されたはんだを溶融させる。加熱の間、こ
のはんだは流動しつづけ、ダイオードアレー30を、基
準マーキング60aと60bとの間に、およびサブマウ
ントエッジ62に対して正確に配置させる。いったん適
切に配置されると、はんだを放冷するか、または顕微鏡
ステージ上で冷却装置により能動的に冷却することによ
って、ダイオードアレー装置を基板32に固定する。
【0041】図4は、サブマウント32の相対向する側
面56、58に対してダイオードアレー30を精密に位
置決めする他の方法を示す。電源電極パッド54’を、
フォトリソグラフィー方法により、側面56、58に対
してサブマウント表面33上に精密に配置する。ダイオ
ードアレー30の個々の電極パッド48は、電源電極パ
ッド54’の幅に整合するように、寸法が決められてい
る。サブマウント32を加熱組み立てステージ上に配置
し、ダイオードアレー30を、個々の電極パッド48
が、それぞれ対応する電源電極パッド54’上に重なる
ように、配置する。パッド48,54’上に予め塗布さ
れたはんだは、加熱により溶融し、重複パッド48,5
4’の間に流体フィルムを形成する。溶融はんだが示す
顕著な表面張力は、ダイオードアレー30をサブマウン
トパッド54’との調芯へと向かって引っ張る傾向があ
り、これによりダイオードアレー30を側面56、58
に対して正確に配置させる。また、図3に関連して説明
したように、ダイオードアレー30をサブマウント32
の前面エッジ62に対して手動で調芯させる。溶融はん
だの表面張力を用いて、接点パッドを備えた基板上に半
導体チップを調芯させることは、「バンプパッド」マウ
ンティングとして業界において知られており、既知の手
法である。
面56、58に対してダイオードアレー30を精密に位
置決めする他の方法を示す。電源電極パッド54’を、
フォトリソグラフィー方法により、側面56、58に対
してサブマウント表面33上に精密に配置する。ダイオ
ードアレー30の個々の電極パッド48は、電源電極パ
ッド54’の幅に整合するように、寸法が決められてい
る。サブマウント32を加熱組み立てステージ上に配置
し、ダイオードアレー30を、個々の電極パッド48
が、それぞれ対応する電源電極パッド54’上に重なる
ように、配置する。パッド48,54’上に予め塗布さ
れたはんだは、加熱により溶融し、重複パッド48,5
4’の間に流体フィルムを形成する。溶融はんだが示す
顕著な表面張力は、ダイオードアレー30をサブマウン
トパッド54’との調芯へと向かって引っ張る傾向があ
り、これによりダイオードアレー30を側面56、58
に対して正確に配置させる。また、図3に関連して説明
したように、ダイオードアレー30をサブマウント32
の前面エッジ62に対して手動で調芯させる。溶融はん
だの表面張力を用いて、接点パッドを備えた基板上に半
導体チップを調芯させることは、「バンプパッド」マウ
ンティングとして業界において知られており、既知の手
法である。
【0042】ダイオードアレー30がサブマウント32
に対して位置決めされた後、サブマウント32をベース
12に対して、V溝基板16と調芯させて、ピンガイド
26により挿入された平行なガイドピン64の補助によ
りマウントする。2つのガイドピン64は、ピンガイド
26内に、密着してスライドしながらおさまる、精密に
寸法決めされた円筒形ピンである。ガイドピン66の後
端を、適切なホルダー中(図示せず)に固定することが
でき、ホルダーが互いに平行に、精密に離間された関係
で、ガイドピンを支持し、ピンガイド26の間の間隔を
整合させる。ガイドピン64を、図6〜8に示したよう
に、ピンガイド26を介して挿入し、ベース12の上面
28上に置く。
に対して位置決めされた後、サブマウント32をベース
12に対して、V溝基板16と調芯させて、ピンガイド
26により挿入された平行なガイドピン64の補助によ
りマウントする。2つのガイドピン64は、ピンガイド
26内に、密着してスライドしながらおさまる、精密に
寸法決めされた円筒形ピンである。ガイドピン66の後
端を、適切なホルダー中(図示せず)に固定することが
でき、ホルダーが互いに平行に、精密に離間された関係
で、ガイドピンを支持し、ピンガイド26の間の間隔を
整合させる。ガイドピン64を、図6〜8に示したよう
に、ピンガイド26を介して挿入し、ベース12の上面
28上に置く。
【0043】次いで、レーザーダイオードアレー30が
予めマウントされたサブマウント32を、ベース12に
対して組み立てる。サブマウント32を、ガイドピン6
4の間のベース表面28上に配置する。相対向する表面
56、58の間のサブマウントの幅を、その製造中、ガ
イドピン64の間の間隔と正確に整合させる。従って、
サブマウント32は、ベース表面28上の2つのピン6
4の間に正確にはめ込まれ、これによりアレー30のレ
ーザーダイオードを、光ファイバ40の末端表面68と
光学的に調芯するように配置させる。
予めマウントされたサブマウント32を、ベース12に
対して組み立てる。サブマウント32を、ガイドピン6
4の間のベース表面28上に配置する。相対向する表面
56、58の間のサブマウントの幅を、その製造中、ガ
イドピン64の間の間隔と正確に整合させる。従って、
サブマウント32は、ベース表面28上の2つのピン6
4の間に正確にはめ込まれ、これによりアレー30のレ
ーザーダイオードを、光ファイバ40の末端表面68と
光学的に調芯するように配置させる。
【0044】本実施形態では、前記したピンおよびピン
ガイドによって、サブマウントのチャンネルに平行な側
面92(図1参照)と平面91、93との間隔が一定と
なるように機械的に位置合わせを行った。また、好まし
くは、図1および図2に示すように、サブマウント32
の後ろ側エッジ70とベース12の後ろ側面72とが共
通の平面を形成するように位置決めする。
ガイドによって、サブマウントのチャンネルに平行な側
面92(図1参照)と平面91、93との間隔が一定と
なるように機械的に位置合わせを行った。また、好まし
くは、図1および図2に示すように、サブマウント32
の後ろ側エッジ70とベース12の後ろ側面72とが共
通の平面を形成するように位置決めする。
【0045】また、基板のチャンネルが開放されている
側面の一方とベース12のチャンネルと垂直の側面とが
共通の平面を形成するように位置合わせする。
側面の一方とベース12のチャンネルと垂直の側面とが
共通の平面を形成するように位置合わせする。
【0046】銘記すべきことに、集積光電子カップラー
10によって、新規なカップラー構造およびアセンブリ
方法と組み合わされることで、工業的に実施されている
精密な製造および機械加工方法を用いることにより、光
ファイバ40にレーザーダイオードアレー30を能動的
に調芯させる必要性がなくなる。
10によって、新規なカップラー構造およびアセンブリ
方法と組み合わされることで、工業的に実施されている
精密な製造および機械加工方法を用いることにより、光
ファイバ40にレーザーダイオードアレー30を能動的
に調芯させる必要性がなくなる。
【0047】レーザーダイオードアレーの活性の発光面
44と、光ファイバの末端表面40との間のギャップ間
隔は、前面エッジ62と後ろ側エッジ70との間の測定
された基板32の幅寸法により固定され、後者はベース
12の後ろ側面72と調芯されている。
44と、光ファイバの末端表面40との間のギャップ間
隔は、前面エッジ62と後ろ側エッジ70との間の測定
された基板32の幅寸法により固定され、後者はベース
12の後ろ側面72と調芯されている。
【0048】サブマウント32を製造するのに用いられ
る好ましい材料は、V溝基板16およびベース12に用
いられる材料と同一である。前記したように、光ファイ
バ40は、現在前記日本碍子(株)により市販されてお
り、これは、本発明において用いるのに必要である機械
加工された上側基板16を有し、これが、基板16の前
面22と同一平面で終了することのみが図面中のベース
12と異なるベース部を備える。本発明は、レーザーア
レーおよびファイバホルダーを支持するための共通ベー
スを提供することにより、従来技術を改善する。特に、
基板16およびサブマウント32を、サブマウント32
を収容するために拡大した共通拡張ベース12上にマウ
ントする。
る好ましい材料は、V溝基板16およびベース12に用
いられる材料と同一である。前記したように、光ファイ
バ40は、現在前記日本碍子(株)により市販されてお
り、これは、本発明において用いるのに必要である機械
加工された上側基板16を有し、これが、基板16の前
面22と同一平面で終了することのみが図面中のベース
12と異なるベース部を備える。本発明は、レーザーア
レーおよびファイバホルダーを支持するための共通ベー
スを提供することにより、従来技術を改善する。特に、
基板16およびサブマウント32を、サブマウント32
を収容するために拡大した共通拡張ベース12上にマウ
ントする。
【0049】ここで用いられる、日本碍子製の光ファイ
バホルダーおよびコネクタと同一のセラミック材料、例
えばこれには限定されないがアルミナは、ここでは本発
明の集積光電子カップラー10の構造部品16、12お
よび32を製造するのに好ましい。これらの素子は、適
切な接着剤により、またはベース、基板16およびサブ
マウント32の各々の上の金属化表面を互いにはんだで
接合することにより、恒久的に接着される。サブマウン
ト32は、ベース12から離れた別個の素子として記載
したが、ベースと集積して製造することもでき、これに
よりサブマウントをベースに対して精密に位置決めする
必要がなくなる。次いで、レーザーアレーを、これを個
々のサブマウントにマウントするために記載された任意
の方法により、集積サブマウントに直接マウントするこ
とができる。
バホルダーおよびコネクタと同一のセラミック材料、例
えばこれには限定されないがアルミナは、ここでは本発
明の集積光電子カップラー10の構造部品16、12お
よび32を製造するのに好ましい。これらの素子は、適
切な接着剤により、またはベース、基板16およびサブ
マウント32の各々の上の金属化表面を互いにはんだで
接合することにより、恒久的に接着される。サブマウン
ト32は、ベース12から離れた別個の素子として記載
したが、ベースと集積して製造することもでき、これに
よりサブマウントをベースに対して精密に位置決めする
必要がなくなる。次いで、レーザーアレーを、これを個
々のサブマウントにマウントするために記載された任意
の方法により、集積サブマウントに直接マウントするこ
とができる。
【0050】銘記すべきことに、集積カップラー10
は、構造材料の均一性を提供し、これにより従来の光電
子カップラーおよびコネクタに本質的であった熱不安定
性が回避される。さらに、カップラー10の構造全体に
セラミックを用いることにより、セラミック材料の好都
合な機械的特性のために高度の機械的強度および寸法安
定性が確保される。この結果は小型で頑丈な光電子カッ
プラーであり、これは、商業的用途において適合できる
ように作動することが期待され、商業的量で経済的に製
造し、組み立て、調整することができる。とくに、カッ
プラーの能動的アライメントに対する必要性が回避さ
れ、これにより著しく製造費用が低下する。
は、構造材料の均一性を提供し、これにより従来の光電
子カップラーおよびコネクタに本質的であった熱不安定
性が回避される。さらに、カップラー10の構造全体に
セラミックを用いることにより、セラミック材料の好都
合な機械的特性のために高度の機械的強度および寸法安
定性が確保される。この結果は小型で頑丈な光電子カッ
プラーであり、これは、商業的用途において適合できる
ように作動することが期待され、商業的量で経済的に製
造し、組み立て、調整することができる。とくに、カッ
プラーの能動的アライメントに対する必要性が回避さ
れ、これにより著しく製造費用が低下する。
【0051】本発明の集積カップラー10は、受光素子
の代わりにレーザーダイオードアレー30を用いること
により、光電子受信パッケージと共に用いるのにも同様
に適する。図5を参照すると、受光素子アレー74は、
受光素子サブマウント78の前面76に固定される。受
光素子アレー74は、アレーチップの隠れた下側面上の
共通電極を、サブマウント78の金属化表面82にはん
だ付けすることにより固定され、この金属化表面はま
た、一方の極性の供給電力として作用する。反対の極の
電力は、サブマウント78上に形成された電源電極84
により供給され、アレーの各受光素子に対応する個別の
電極86にワイヤーボンディングされる。集積カップラ
ー10上の光ファイバ40に対する受光素子アレー74
のアライメントは、図3のレーザーダイオードアレー3
0に関して記載したものと同様の方法により、得られ
る。しかし、一般的には、受光素子のアライメントは、
レーザーダイオードアレーより困難ではなく、臨界的で
はない。従って、受光素子アレー74を、サブマウント
78上に、サブマウント上の特徴または所定のマーキン
グ、例えば電極パッド84および金属化エッジ88を基
準とすることにより、位置決めすることができる。相対
向する側面90と92との間の寸法は、図6〜8のガイ
ドピン64の間の間隔とよく整合し、サブマウント78
は、レーザーダイオードアレーのサブマウント32に関
して前記した方法により、カップラー10のベース12
に組み立てることができる。
の代わりにレーザーダイオードアレー30を用いること
により、光電子受信パッケージと共に用いるのにも同様
に適する。図5を参照すると、受光素子アレー74は、
受光素子サブマウント78の前面76に固定される。受
光素子アレー74は、アレーチップの隠れた下側面上の
共通電極を、サブマウント78の金属化表面82にはん
だ付けすることにより固定され、この金属化表面はま
た、一方の極性の供給電力として作用する。反対の極の
電力は、サブマウント78上に形成された電源電極84
により供給され、アレーの各受光素子に対応する個別の
電極86にワイヤーボンディングされる。集積カップラ
ー10上の光ファイバ40に対する受光素子アレー74
のアライメントは、図3のレーザーダイオードアレー3
0に関して記載したものと同様の方法により、得られ
る。しかし、一般的には、受光素子のアライメントは、
レーザーダイオードアレーより困難ではなく、臨界的で
はない。従って、受光素子アレー74を、サブマウント
78上に、サブマウント上の特徴または所定のマーキン
グ、例えば電極パッド84および金属化エッジ88を基
準とすることにより、位置決めすることができる。相対
向する側面90と92との間の寸法は、図6〜8のガイ
ドピン64の間の間隔とよく整合し、サブマウント78
は、レーザーダイオードアレーのサブマウント32に関
して前記した方法により、カップラー10のベース12
に組み立てることができる。
【0052】図9を参照すると、集積光電子カップラー
10’を示しており、これが、図1〜8のカップラー1
0と異なっている点は、光学的スクランブラーユニット
100を、レーザーダイオードアレー30と、V溝基板
16により保持された光ファイバの末端表面68との間
に挿入したことである。スクランブラーユニットを、図
12に示すように、2つの素子、上側V溝基板102お
よび下側基板104により構成し、図9に、スクランブ
ラーユニット100の局部透視線および実線で示したよ
うに、これらを接合する。2つの基板102、104
は、これらの間に多くの通路を形成しており、それぞれ
は、カップラーの下側基板18と上側基板16との間の
光ファイバを含むチャンネルの三角形断面と整合する三
角形断面を有する。さらに、スクランブラーは、V溝基
板16と同一の材料を用いて、同一の方法により製造す
ることができる。例えば、スクランブラーの上側基板1
02は、単にV溝基板16をスライスし、これによりフ
ァイバホルダーアセンブリの三角形チャンネルと精密に
整合させることにより得られ、一方下側基板104は単
に同一材料製の方形ブロックとすることができる。組み
立てたスクランブラーユニット100を、光ファイバを
含む三角形チャンネルと調芯させるには、光ファイバの
ガイド部分またはファイバと同一の直径の頑丈なピン
を、スクランブラーユニットの三角形チャンネル106
を通して、光ファイバホルダーの三角形チャンネル中へ
と、即ち上側基板16と下側基板18との間に挿入す
る。あるいはまた、図6〜8に示すように、スクランブ
ラーユニット102を、同一のガイドピン64により、
図1および2の上側基板16のピンガイド26と同様に
スクランブラーユニットのピンガイド通路を貫通させる
ことにより、調整することができる。再び、このような
場合において、スクランブラーユニットの上側基板10
2を、基板のピンガイド部分を含み、V溝基板16から
切り取ることができる。
10’を示しており、これが、図1〜8のカップラー1
0と異なっている点は、光学的スクランブラーユニット
100を、レーザーダイオードアレー30と、V溝基板
16により保持された光ファイバの末端表面68との間
に挿入したことである。スクランブラーユニットを、図
12に示すように、2つの素子、上側V溝基板102お
よび下側基板104により構成し、図9に、スクランブ
ラーユニット100の局部透視線および実線で示したよ
うに、これらを接合する。2つの基板102、104
は、これらの間に多くの通路を形成しており、それぞれ
は、カップラーの下側基板18と上側基板16との間の
光ファイバを含むチャンネルの三角形断面と整合する三
角形断面を有する。さらに、スクランブラーは、V溝基
板16と同一の材料を用いて、同一の方法により製造す
ることができる。例えば、スクランブラーの上側基板1
02は、単にV溝基板16をスライスし、これによりフ
ァイバホルダーアセンブリの三角形チャンネルと精密に
整合させることにより得られ、一方下側基板104は単
に同一材料製の方形ブロックとすることができる。組み
立てたスクランブラーユニット100を、光ファイバを
含む三角形チャンネルと調芯させるには、光ファイバの
ガイド部分またはファイバと同一の直径の頑丈なピン
を、スクランブラーユニットの三角形チャンネル106
を通して、光ファイバホルダーの三角形チャンネル中へ
と、即ち上側基板16と下側基板18との間に挿入す
る。あるいはまた、図6〜8に示すように、スクランブ
ラーユニット102を、同一のガイドピン64により、
図1および2の上側基板16のピンガイド26と同様に
スクランブラーユニットのピンガイド通路を貫通させる
ことにより、調整することができる。再び、このような
場合において、スクランブラーユニットの上側基板10
2を、基板のピンガイド部分を含み、V溝基板16から
切り取ることができる。
【0053】スクランブラーユニット100を、カップ
ラー10’内に、単にレーザーアレー30により発生し
た光に対して開放された通路106と共に設置し、この
場合において、スクランブラー効果は、三角形通路10
6の内側表面からのレーザー光の多重反射により発生す
る。あるいはまた、各三角形通路106を、ロッドレン
ズ108のような光素子内に嵌め合わせ、光素子は、三
角形断面を有しており、三角形チャンネル36中の光フ
ァイバ40と同様の方法により、三角形通路106内に
嵌め合わせる。この結果、ロッドレンズ108と、対応
する光ファイバ40とのアライメントが確保される。
ラー10’内に、単にレーザーアレー30により発生し
た光に対して開放された通路106と共に設置し、この
場合において、スクランブラー効果は、三角形通路10
6の内側表面からのレーザー光の多重反射により発生す
る。あるいはまた、各三角形通路106を、ロッドレン
ズ108のような光素子内に嵌め合わせ、光素子は、三
角形断面を有しており、三角形チャンネル36中の光フ
ァイバ40と同様の方法により、三角形通路106内に
嵌め合わせる。この結果、ロッドレンズ108と、対応
する光ファイバ40とのアライメントが確保される。
【0054】図11は、尚他のスクランブラーユニット
110を示し、これが前記したスクランブラーユニット
100および100’と異なる点は、これが透明セラミ
ック製の1つのブロック110により製造され、この中
に凹型マイクロレンズ114が集積して形成されている
ことである。スクランブラーユニットブロック112
を、精密な寸法に機械加工することによって、マイクロ
レンズ114と、対応する光ファイバ40との光学的ア
ライメントが、ベース表面28上のスクランブラー11
0を位置決めし、次に、単に、例えばブロック112の
側面116を、V溝基板16の側面17に対して位置調
整することにより、得られる。マイクロレンズ114
は、種々の形状に製造することができ、図11に示す凹
型レンズには限定されない。例えば、マイクロレンズ1
14は、ブロック112の平坦表面上の凸レンズとする
ことができる。
110を示し、これが前記したスクランブラーユニット
100および100’と異なる点は、これが透明セラミ
ック製の1つのブロック110により製造され、この中
に凹型マイクロレンズ114が集積して形成されている
ことである。スクランブラーユニットブロック112
を、精密な寸法に機械加工することによって、マイクロ
レンズ114と、対応する光ファイバ40との光学的ア
ライメントが、ベース表面28上のスクランブラー11
0を位置決めし、次に、単に、例えばブロック112の
側面116を、V溝基板16の側面17に対して位置調
整することにより、得られる。マイクロレンズ114
は、種々の形状に製造することができ、図11に示す凹
型レンズには限定されない。例えば、マイクロレンズ1
14は、ブロック112の平坦表面上の凸レンズとする
ことができる。
【0055】カップラー10’の他の構造部品、即ちV
溝基板16、ベース12およびサブマウント32と同一
の材料製の3つの形態100、100’および110の
いずれにおいても、スクランブラーを製造することによ
り、高程度の熱安定性を達成することができる。さら
に、スクランブラーを、すでに集積されたカップラー1
0’に物理的に集積させることにより、高度の機械的強
度および安定性を達成することができ、このアセンブリ
に優れた性能をもたらす。さらに、この優れた性能は、
従来の方法により製造された同等のユニットより低い製
造費用で得られる。
溝基板16、ベース12およびサブマウント32と同一
の材料製の3つの形態100、100’および110の
いずれにおいても、スクランブラーを製造することによ
り、高程度の熱安定性を達成することができる。さら
に、スクランブラーを、すでに集積されたカップラー1
0’に物理的に集積させることにより、高度の機械的強
度および安定性を達成することができ、このアセンブリ
に優れた性能をもたらす。さらに、この優れた性能は、
従来の方法により製造された同等のユニットより低い製
造費用で得られる。
【0056】図9の集積カップラー10’はさらに、一
対の刻み目120を備え、これらのそれぞれは、V溝基
板16およびベース12の側面を貫通しており、基板1
6の後ろ側表面24に平行である。ノッチ120は、図
13に示すように、従来のMTB型のコネクタ130の
対応する雄フィンガー122に対してかみ合う、雌の移
動止めとして配置されている。MTBコネクタ130
は、外殻134の内側にマウントされたMT型のコネク
タ132を含む。このMTコネクタ132は、一対のア
ライメントピン136を有し、この一方のみを図13に
示し、これがカップラー10’の後ろ側面24’の対応
するホール144に嵌まり合う。MTコネクタは、ファ
イバリボン140から延在する多数の光ファイバ138
を保持する。光ファイバ138は、集積カップラー1
0’の後ろ側24’と密な接触を形成するコネクタ表面
142において終了する。カップラー10’中に保持さ
れた光ファイバ40は、後ろ側表面24’と共に洗浄さ
れる末端表面において終了し、このコネクターのフィン
ガー122が溝120内に係止されているときに、コネ
クタ130の対応するファイバ138と光学的アライメ
ントにある。さらに、コネクタ機能をカップラーの本体
中に含ませることにより、この装置をカップラー10’
に集積させることで、図7に示すブタの尾状のリボン3
8の末端における個々のコネクタが不必要になる。
対の刻み目120を備え、これらのそれぞれは、V溝基
板16およびベース12の側面を貫通しており、基板1
6の後ろ側表面24に平行である。ノッチ120は、図
13に示すように、従来のMTB型のコネクタ130の
対応する雄フィンガー122に対してかみ合う、雌の移
動止めとして配置されている。MTBコネクタ130
は、外殻134の内側にマウントされたMT型のコネク
タ132を含む。このMTコネクタ132は、一対のア
ライメントピン136を有し、この一方のみを図13に
示し、これがカップラー10’の後ろ側面24’の対応
するホール144に嵌まり合う。MTコネクタは、ファ
イバリボン140から延在する多数の光ファイバ138
を保持する。光ファイバ138は、集積カップラー1
0’の後ろ側24’と密な接触を形成するコネクタ表面
142において終了する。カップラー10’中に保持さ
れた光ファイバ40は、後ろ側表面24’と共に洗浄さ
れる末端表面において終了し、このコネクターのフィン
ガー122が溝120内に係止されているときに、コネ
クタ130の対応するファイバ138と光学的アライメ
ントにある。さらに、コネクタ機能をカップラーの本体
中に含ませることにより、この装置をカップラー10’
に集積させることで、図7に示すブタの尾状のリボン3
8の末端における個々のコネクタが不必要になる。
【0057】図14および15は、本発明の集積カップ
ラー10”を組み立てる他の方法を示す。V溝を有する
上側基板16’を、下側基板18’上にマウントして、
図1および2のカップラー10に関して記載したように
して、光ファイバを保持する三角形断面のチャンネルを
形成する。下側基板18’をベース12’上にマウント
する。レーザーダイオードアレー30を、図3および4
に関して記載したように、サブマウント32’上にマウ
ントする。サブマウント32’は、ベース12’中の刻
み目150bと調芯する刻み目150aを有する。刻み
目150aおよび150bは、結合ブレードの単一通路
により最良に作成され、これらの正確なアライメントを
確実にする。サブマウント32’の位置を一対のガイド
ピン16の助けによってベース12’に対して位置決め
し、これらのピンの間隔の正確さを確保するための適切
なホルダー(図示せず)に対してガイドピン16をマウ
ントし、サブマウント32’の位置をベース12’に対
してサブマウント32’を組み立てるのに用いる。ピン
160は、刻み目150aおよび150bと密着してか
み合い、各刻み目を互いに正確な基準に位置決めする。
次に、サブマウントの正確な寸法決めにより、レーザー
アレーが光ファイバに確実に結合する。次に、サブマウ
ントをベースに、好ましくは金属化接触表面にはんだで
接着することにより、恒久的に固定する。この組立方法
により、ベース12’に対する2つの寸法、即ちベース
12の上面28’の2つの寸法におけるサブマウント3
2’の精密な位置決めが確実になる。この方法は、商業
的生産に対して一層良好に適する。その理由は、図1お
よび2のカップラー10の構成よりも、組立作業者に対
して要求される技術の程度が低いからでる。しかし、カ
ップラー10は、市場で入手できる在来のV溝上側基板
16を用い、従って要求される道具の再編成の程度が一
層低い。
ラー10”を組み立てる他の方法を示す。V溝を有する
上側基板16’を、下側基板18’上にマウントして、
図1および2のカップラー10に関して記載したように
して、光ファイバを保持する三角形断面のチャンネルを
形成する。下側基板18’をベース12’上にマウント
する。レーザーダイオードアレー30を、図3および4
に関して記載したように、サブマウント32’上にマウ
ントする。サブマウント32’は、ベース12’中の刻
み目150bと調芯する刻み目150aを有する。刻み
目150aおよび150bは、結合ブレードの単一通路
により最良に作成され、これらの正確なアライメントを
確実にする。サブマウント32’の位置を一対のガイド
ピン16の助けによってベース12’に対して位置決め
し、これらのピンの間隔の正確さを確保するための適切
なホルダー(図示せず)に対してガイドピン16をマウ
ントし、サブマウント32’の位置をベース12’に対
してサブマウント32’を組み立てるのに用いる。ピン
160は、刻み目150aおよび150bと密着してか
み合い、各刻み目を互いに正確な基準に位置決めする。
次に、サブマウントの正確な寸法決めにより、レーザー
アレーが光ファイバに確実に結合する。次に、サブマウ
ントをベースに、好ましくは金属化接触表面にはんだで
接着することにより、恒久的に固定する。この組立方法
により、ベース12’に対する2つの寸法、即ちベース
12の上面28’の2つの寸法におけるサブマウント3
2’の精密な位置決めが確実になる。この方法は、商業
的生産に対して一層良好に適する。その理由は、図1お
よび2のカップラー10の構成よりも、組立作業者に対
して要求される技術の程度が低いからでる。しかし、カ
ップラー10は、市場で入手できる在来のV溝上側基板
16を用い、従って要求される道具の再編成の程度が一
層低い。
【0058】上記したすべての例において、集積カップ
ラーの種々の構成部品を、部品の若干またはすべての表
面を金属化し、接触表面を互いにはんだで接着すること
により、恒久的に組み立てることができる。集積カップ
ラーの表面の金属化は、特に、集積カップラーが、光電
子パッケージのハウジング内に形成されたマウントホー
ル中にマウントされる際に、好都合である。この場合に
おいて、金属化表面は、ハウジングに電気的に接続され
た際に、電磁ノイズおよび干渉の、パッケージ中へのマ
ウントホールを介しての進入に対する遮蔽を提供する。
図13は、光電子パッケージハウジング170のホール
172中にマウントされた集積カップラー10’を示
す。ガスケット174は、カップラー10’とハウジン
グ170との間のハーメチックシールを提供する。カッ
プラー10’とハウジング170との金属化表面の間の
電気的接続はまた、電気伝導性ガスケット材料を選択す
るか、または他の任意の好都合の方法により、提供する
ことができる。完全に密封されたカップラーのマウンテ
ィングを行うには、図8(b)に示すように、光ファイ
バ40の円形断面とチャンネルの三角形断面との間の光
ファイバホルダの三角形チャンネル中の内部空間35を
充填する。これを達成するには、三角形チャンネルの内
側表面および光ファイバ40の円筒形表面を金属化し、
あき空間35中に溶融はんだを流入させる。
ラーの種々の構成部品を、部品の若干またはすべての表
面を金属化し、接触表面を互いにはんだで接着すること
により、恒久的に組み立てることができる。集積カップ
ラーの表面の金属化は、特に、集積カップラーが、光電
子パッケージのハウジング内に形成されたマウントホー
ル中にマウントされる際に、好都合である。この場合に
おいて、金属化表面は、ハウジングに電気的に接続され
た際に、電磁ノイズおよび干渉の、パッケージ中へのマ
ウントホールを介しての進入に対する遮蔽を提供する。
図13は、光電子パッケージハウジング170のホール
172中にマウントされた集積カップラー10’を示
す。ガスケット174は、カップラー10’とハウジン
グ170との間のハーメチックシールを提供する。カッ
プラー10’とハウジング170との金属化表面の間の
電気的接続はまた、電気伝導性ガスケット材料を選択す
るか、または他の任意の好都合の方法により、提供する
ことができる。完全に密封されたカップラーのマウンテ
ィングを行うには、図8(b)に示すように、光ファイ
バ40の円形断面とチャンネルの三角形断面との間の光
ファイバホルダの三角形チャンネル中の内部空間35を
充填する。これを達成するには、三角形チャンネルの内
側表面および光ファイバ40の円筒形表面を金属化し、
あき空間35中に溶融はんだを流入させる。
【0059】本発明の特定の好適例を、明確および例示
のために記載し、例示してきたが、記載した例に対する
多くの変法、置換および改良が、請求の範囲に記載した
本発明の範囲および本意を逸脱することなく当業者に明
らかであることを理解するべきである。
のために記載し、例示してきたが、記載した例に対する
多くの変法、置換および改良が、請求の範囲に記載した
本発明の範囲および本意を逸脱することなく当業者に明
らかであることを理解するべきである。
【図1】本発明の集積光電子カップラーの斜視図であ
る。
る。
【図2】図1のカップラーの分解組立図である。
【図3】後に図1に示した集積カップラーに組み立てる
ための、サブマウント上に固定したレーザーダイオード
アレーの斜視図である。
ための、サブマウント上に固定したレーザーダイオード
アレーの斜視図である。
【図4】図3と同様の図であるが、レーザーダイオード
アレーのバンプパッドマウンティングを示す図である。
アレーのバンプパッドマウンティングを示す図である。
【図5】後に集積カップラーに組み立てるための、サブ
マウント上の光電子アレーのマウンティングを示す斜視
図である。
マウント上の光電子アレーのマウンティングを示す斜視
図である。
【図6】局部透視図で示したサブマウント調芯ピンを有
する、図1の集積カップラーの側面図である。
する、図1の集積カップラーの側面図である。
【図7】局部透視図で示し、ブタの尾状の光ファイバ接
続を備えた基板調芯ピンを有する、図1の集積カップラ
ーの上側平面図である。
続を備えた基板調芯ピンを有する、図1の集積カップラ
ーの上側平面図である。
【図8】(a)は、図6の線8−8に沿った正面断面図
である。(b)は、ファイバホルダーの三角形チャンネ
ル中に含まれる光ファイバの末端を示す拡大詳細図であ
る。
である。(b)は、ファイバホルダーの三角形チャンネ
ル中に含まれる光ファイバの末端を示す拡大詳細図であ
る。
【図9】V溝技術を用い、刻み目をつけて集積雌コネク
タを製造した、光学的スクランブルユニットを備えた集
積カップラーの斜視図である。
タを製造した、光学的スクランブルユニットを備えた集
積カップラーの斜視図である。
【図10】スクランブラーのロッドレンズを用いること
を示す,図9の線10−10に沿った光学的スクランブ
ラーの断面図である。
を示す,図9の線10−10に沿った光学的スクランブ
ラーの断面図である。
【図11】(a)は、集積マイクロレンズを有する、他
の光学的スクランブルユニットの斜視図である。(b)
は、図11(a)の線11b−11bに沿った断面図で
ある。
の光学的スクランブルユニットの斜視図である。(b)
は、図11(a)の線11b−11bに沿った断面図で
ある。
【図12】図9のスクランブルユニットの分解組立斜視
図である。
図である。
【図13】おすMTBタイプ光学的コネクタに接続して
示した図9の集積カップラーの上面図である。
示した図9の集積カップラーの上面図である。
【図14】図6〜8において用いられる水平ピンの代わ
りに垂直調芯ピンを用いた、アセンブリに適合した集積
光電子カップラーの分解組立図である。
りに垂直調芯ピンを用いた、アセンブリに適合した集積
光電子カップラーの分解組立図である。
【図15】垂直調芯ピンの間で組み立てた状態での図1
4のカップラーの上面図である。
4のカップラーの上面図である。
10 集積光電子カップラー 12 方形ベース
14 光ファイバホルダー 16 V溝基板16
18 ファイバをクランプする基板 26 2つの平
行なピンガイドスロット 30 レーザーダイオード
アレー 32 サブマウント 28 ベース12の上
側表面 48 分離電極 50 電源電極 52 ワイヤーボンディング 5
4 電源電極パッド 44 発光面 40 光ファイバの末端表面 62
前面エッジ 70後ろ側エッジ 102 上側V溝基板 104
下側基板 100、110 スクランブラーユニッ
ト 106 三角形チャンネル 108 ロッドレ
ンズ 114 凹型マイクロレンズ114
14 光ファイバホルダー 16 V溝基板16
18 ファイバをクランプする基板 26 2つの平
行なピンガイドスロット 30 レーザーダイオード
アレー 32 サブマウント 28 ベース12の上
側表面 48 分離電極 50 電源電極 52 ワイヤーボンディング 5
4 電源電極パッド 44 発光面 40 光ファイバの末端表面 62
前面エッジ 70後ろ側エッジ 102 上側V溝基板 104
下側基板 100、110 スクランブラーユニッ
ト 106 三角形チャンネル 108 ロッドレ
ンズ 114 凹型マイクロレンズ114
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G02B 6/24 - 6/42 G02B 7/00
Claims (24)
- 【請求項1】複数の発光素子または受光素子を備えたア
レーの各発光素子または受光素子を光ファイバに連結す
るための集積マウントであって、 ベース、前記ベース上の基板、前記ベースと前記基板と
の間に形成されている複数の互いに平行なチャンネルで
あって、前記基板の相対向する側面に開放されているチ
ャンネル、前記側面の一方の側にファイバ末端がある前
記チャンネル中の光ファイバ、前記ベースに対して固定
されているサブマウント、および前記サブマウントに固
定されている前記アレーであって、前記の各発光素子ま
たは受光素子が前記ファイバ末端に対して光学的に結合
されているアレーを備えており、前記ベース、前記基板
および前記サブマウントが同じ材料からなり、前記サブ
マウントが、前記ベースの金属化された上面にはんだ付
けされた、金属化された下面を有することを特徴とす
る、集積マウント。 - 【請求項2】複数の発光素子または受光素子を備えたア
レーの各発光素子または受光素子を光ファイバに連結す
るための集積マウントであって、 ベース、前記ベース上の基板、前記ベースと前記基板と
の間に形成されている複数の互いに平行なチャンネルで
あって、前記基板の相対向する側面に開放されているチ
ャンネル、前記側面の一方の側にファイバ末端がある前
記チャンネル中の光ファイバ、前記ベースに対して固定
されているサブマウント、および前記サブマウントに固
定されている前記アレーであって、前記の各発光素子ま
たは受光素子が前記ファイバ末端に対して光学的に結合
されているアレーを備えており、前記ベース、前記基板
および前記サブマウントが同じ材料からなり、前記サブ
マウントが完全に表面金属化されており、前記アレーが
前記サブマウントの上面にはんだ付けされた共通電極を
有し、前記サブマウントが前記ベースの金属化表面には
んだ付けされていることを特徴とする、集積マウント。 - 【請求項3】複数の発光素子または受光素子を備えたア
レーの各発光素子または受光素子を光ファイバに連結す
るための集積マウントであって、 ベース、前記ベース上の基板、前記ベースと前記基板と
の間に形成されている複数の互いに平行なチャンネルで
あって、前記基板の相対向する側面に開放されているチ
ャンネル、前記側面の一方の側にファイバ末端がある前
記チャンネル中の光ファイバ、前記ベースに対して固定
されているサブマウント、および前記サブマウントに固
定されている前記アレーであって、前記の各発光素子ま
たは受光素子が前記ファイバ末端に対して光学的に結合
されているアレーを備えており、前記ベース、前記基板
および前記サブマウントが同じ材料からなり、前記アレ
ーが複数の発光素子を備えており、更に前記サブマウン
トの上面上に少なくとも2つの電源電極を有しており、
前記発光素子が、対応する一方の前記電源電極に対して
それぞれ直接にはんだ付けされている1つ以上の陽極に
より、前記上面に固定されており、前記発光素子が、他
方の前記電源電極にワイヤーボンディングされた共通陰
極を有することを特徴とする、集積マウント。 - 【請求項4】複数の発光素子または受光素子を備えたア
レーの各発光素子または受光素子を光ファイバに連結す
るための集積マウントであって、 ベース、前記ベース上の基板、前記ベースと前記基板と
の間に形成されている複数の互いに平行なチャンネルで
あって、前記基板の相対向する側面に開放されているチ
ャンネル、前記側面の一方の側にファイバ末端がある前
記チャンネル中の光ファイバ、前記ベースに対して固定
されているサブマウント、および前記サブマウントに固
定されている前記アレーであって、前記の各発光素子ま
たは受光素子が前記ファイバ末端に対して光学的に結合
されているアレーを備えており、前記ベース、前記基板
および前記サブマウントが同じ材料からなり、前記アレ
ーが複数の発光素子を備えており、更に前記サブマウン
トの上面上に少なくとも2つの電源電極を有しており、
前記発光素子が、前記電源電極の1つに直接はんだ付け
された共通陰極により前記上面に固定されており、前記
発光素子が、対応する一つの前記電源電極にそれぞれワ
イヤーボンディングされた1つ以上の陽極を有すること
を特徴とする、集積マウント。 - 【請求項5】複数の発光素子または受光素子を備えたア
レーの各発光素子または受光素子を光ファイバに連結す
るための集積マウントであって、 ベース、前記ベース上の基板、前記ベースと前記基板と
の間に形成されている複数の互いに平行なチャンネルで
あって、前記基板の相対向する側面に開放されているチ
ャンネル、前記側面の一方の側にファイバ末端がある前
記チャンネル中の光ファイバ、前記ベースに対して固定
されているサブマウント、および前記サブマウントに固
定されている前記アレーであって、前記の各発光素子ま
たは受光素子が前記ファイバ末端に対して光学的に結合
されているアレーを備えており、前記ベース、前記基板
および前記サブマウントが同じ材料からなり、更に、前
記アレーと前記ファイバ末端との間に挿入された光学的
スクランブラー手段を有することを特徴とする、集積マ
ウント。 - 【請求項6】前記スクランブラー手段が前記の同じ材料
からなることを特徴とする、請求項5記載の集積マウン
ト。 - 【請求項7】前記スクランブラー手段が前記ベースおよ
び前記基板の一方または両方に固定されていることを特
徴とする、請求項5記載の集積マウント。 - 【請求項8】複数の発光素子または受光素子を備えたア
レーの各発光素子または受光素子を光ファイバに連結す
るための集積マウントであって、 ベース、前記ベース上の基板、前記ベースと前記基板と
の間に形成されている複数の互いに平行なチャンネルで
あって、前記基板の相対向する側面に開放されているチ
ャンネル、前記側面の一方の側にファイバ末端がある前
記チャンネル中の光ファイバ、前記ベースに対して固定
されているサブマウント、および前記サブマウントに固
定されている前記アレーであって、前記の各発光素子ま
たは受光素子が前記ファイバ末端に対して光学的に結合
されているアレーを備えており、前記ベース、前記基板
および前記サブマウントが同じ材料からなり、前記光フ
ァイバが前記の相対向する側面の他方のファイバ末端に
おいても終了しており、更に、前記ベースおよび前記基
板の一方または両方の上に、光ファイバケーブルに結合
されたコネクタにより嵌め合わせることができる、前記
光ファイバを光ファイバケーブルに連結するための手段
を有することを特徴とする、集積マウント。 - 【請求項9】前記光ファイバと前記チャンネルの内壁面
との間に隙間が存在しており、この隙間に気密物質が充
填されていることを特徴とする、請求項8記載の集積マ
ウント。 - 【請求項10】前記気密物質がハンダまたは樹脂である
ことを特徴とする、請求項9記載の集積マウント。 - 【請求項11】複数の発光素子または受光素子を備えた
アレーの各発光素子または受光素子を光ファイバに連結
するための集積マウントであって、 ベース、前記ベース上の基板、前記ベースと前記基板と
の間に形成されている複数の互いに平行なチャンネルで
あって、前記基板の相対向する側面に開放されているチ
ャンネル、前記側面の一方の側にファイバ末端がある前
記チャンネル中の光ファイバ、前記ベースに対して固定
されているサブマウント、および前記サブマウントに固
定されている前記アレーであって、前記の各発光素子ま
たは受光素子が前記ファイバ末端に対して光学的に結合
されているアレーを備えており、前記ベース、前記基板
および前記サブマウントが同じ材料からなり、前記基板
の前記チャンネルと平行な側面と、前記ベースの前記チ
ャンネルと平行な側面とが共通の平面を形成するように
位置合わせされており、前記サブマウントの前記チャン
ネルに平行な側面と前記共通の平面との間隔が一定とな
るように機械的に位置合わせされていることを特徴とす
る、集積マウント。 - 【請求項12】複数の発光素子または受光素子を備えた
アレーの各発光素子または受光素子を光ファイバに連結
するための集積マウントであって、 ベース、前記ベース上の基板、前記ベースと前記基板と
の間に形成されている複数の互いに平行なチャンネルで
あって、前記基板の相対向する側面に開放されているチ
ャンネル、前記側面の一方の側にファイバ末端がある前
記チャンネル中の光ファイバ、前記ベースに対して固定
されているサブマウント、および前記サブマウントに固
定されている前記アレーであって、前記の各発光素子ま
たは受光素子が前記ファイバ末端に対して光学的に結合
されているアレーを備えており、前記ベース、前記基板
および前記サブマウントが同じ材料からなり、前記基板
の前記チャンネルが開放されている側面の一方と前記ベ
ースの前記チャンネルと垂直の側面とが共通の平面を形
成するように位置合わせされており、および前記サブマ
ウントの前記基板と対向していない後ろ側エッジと前記
ベースの後ろ側の側面とが共通の平面を形成するように
位置合わせされていることを特徴とする、集積マウン
ト。 - 【請求項13】前記アレーが複数の前記受光素子を備え
ており、このアレーが前記サブマウントの前記基板に対
向する側面に固定されていることを特徴とする、請求項
1、2、3、4、5、8、11および12のいずれか一
つの請求項に記載の集積マウント。 - 【請求項14】前記アレーが複数の前記発光素子を備え
ており、このアレーが前記サブマウントの上面に固定さ
れていることを特徴とする、請求項1、2、3、4、
5、8、11および12のいずれか一つの請求項に記載
の集積マウント。 - 【請求項15】前記の同じ材料が非金属無機質材料であ
ることを特徴とする、請求項1、2、3、4、5、8、
11および12のいずれか一つの請求項に記載の集積マ
ウント。 - 【請求項16】前記非金属無機質材料がセラミックであ
ることを特徴とする、請求項15記載の集積マウント。 - 【請求項17】前記セラミックがアルミナであることを
特徴とする、請求項16記載の集積マウント。 - 【請求項18】前記非金属無機質材料が、ジルコニア、
ガラスおよびガラスセラミックスからなる群より選ばれ
た一種以上の非金属無機質材料であることを特徴とす
る、請求項15記載の集積マウント。 - 【請求項19】前記チャンネルが前記ベースの上面に平
行であり、ベースの上面の上方にあることを特徴とす
る、請求項1、2、3、4、5、8、11および12の
いずれか一つの請求項に記載の集積マウント。 - 【請求項20】前記サブマウントが方形ブロックである
ことを特徴とする、請求項1、2、3、4、5、8、1
1および12のいずれか一つの請求項に記載の集積マウ
ント。 - 【請求項21】複数の発光素子または受光素子を備えた
アレーの各発光素子または受光素子を一方の光ファイバ
に連結するための集積マウントと、他方の光ファイバを
保持する光ファイバー保持用コネクタとの結合構造であ
って、前記集積マウントが、 ベース、前記ベース上の基板、前
記ベースと前記基板との間に形成されている複数の互い
に平行なチャンネルであって、前記基板の前側の側面お
よび後ろ側の側面に開放されているチャンネル、前記前
側の側面に第一ファイバ末端がある前記チャンネル中の
一方の光ファイバ、前記ベースに対して固定されている
サブマウント、および前記サブマウントに固定されてい
るアレーであって、前記の各発光素子または受光素子が
前記第一ファイバ末端に対して光学的に結合されている
アレーを備えており、前記一方の光ファイバが前記の後
ろ側の側面で第二ファイバ末端において終了しており、
前記ベースおよび前記基板に一方の性のコネクタ手段が
設けられており、 前記光ファイバー保持用コネクタに反対の性を有するコ
ネクタ手段が設けられており、前記光ファイバ保持用コ
ネクタの前記集積マウント側の面において前記第二の光
ファイバが終了しており、前記一方の性のコネクタ手段
と前記反対の性のコネクタ手段とが嵌め合わされてお
り、これにより前記一方の光ファイバの前記第二ファイ
バ末端に対して前記他方のファイバが光学的に連結され
ている ことを特徴とする、結合構造。 - 【請求項22】レーザーダイオード手段を一方の光ファ
イバにマウントする集積マウントと、他方の光ファイバ
を保持する光ファイバー保持用コネクタとの結合構造で
あって:前記集積マウントが、 ベース、前記ベース上の基板、前
記ベースと基板との間に形成されている複数の平行チャ
ンネルであって、前記基板の相対向する前側の側面およ
び後ろ側の側面に開放されているチャンネル、前記前側
の側面上で第一ファイバ末端で終了している前記チャン
ネル中の一方の光ファイバ、前記第一ファイバ末端を照
射するために前記ベースに固定されているレーザーダイ
オード手段を備えており、前記ベースおよび前記基板が
同じ材料からなり、前記一方の光ファイバが前記後ろ側
の側面で第二ファイバ末端において終了しており、前記
ベースおよび前記基板に一方の性のコネクタ手段が設け
られており、 前記光ファイバー保持用コネクタに反対の性を有するコ
ネクタ手段が設けられており、前記光ファイバ保持用コ
ネクタの前記集積マウント側の面において前記第二の光
ファイバが終了しており、前記一方の性のコネクタ手段
と前記反対の性のコネクタ手段とが嵌め合わされてお
り、これにより前記一方の光ファイバの前記第二ファイ
バ末端に対して前記他方のファイバの末端が光学的に連
結されている ことを特徴とする、結合構造。 - 【請求項23】更に、前記レーザーダイオード手段およ
び前記第一のファイバ末端の間に挿入された光学的スク
ランブラー手段を有することを特徴とする、請求項22
記載の結合構造。 - 【請求項24】前記スクランブラー手段が前記の同じ材
料からなることを特徴とする請求項23記載の結合構
造。
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