JP3307897B2 - 電動パワステ・モータコア用無方向性電磁鋼板およびその製造方法 - Google Patents
電動パワステ・モータコア用無方向性電磁鋼板およびその製造方法Info
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- JP3307897B2 JP3307897B2 JP30602299A JP30602299A JP3307897B2 JP 3307897 B2 JP3307897 B2 JP 3307897B2 JP 30602299 A JP30602299 A JP 30602299A JP 30602299 A JP30602299 A JP 30602299A JP 3307897 B2 JP3307897 B2 JP 3307897B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車のハンドル
を軽く操作できるようにする電動パワステ（電動機によ
るパワーステアリング）に用いられるモータコアの無方
向性電磁鋼板に関するもので、従来の電動パワステモー
タの課題を解決する無方向性電磁鋼板およびその製造方
法を提供する。
を軽く操作できるようにする電動パワステ（電動機によ
るパワーステアリング）に用いられるモータコアの無方
向性電磁鋼板に関するもので、従来の電動パワステモー
タの課題を解決する無方向性電磁鋼板およびその製造方
法を提供する。
【０００２】
【従来の技術】地球環境問題が重視されつつある中で、
あらゆる分野でエネルギーの無駄遣いをなくそうとの動
きが盛んである。一方で便利さ、快適さを求める人間の
欲望は留まるところを知らないようである。ところで、
自動車のハンドル操作が簡単になる、所謂パワーステア
リング（以下、パワステと略称）装置は、軽自動車、普
通自家用車、トラックを問わず一般化している。従来こ
のパワステは油圧式が通常であったが、近年エネルギー
消費効率の観点から電動パワステに替える動きが急であ
る。
あらゆる分野でエネルギーの無駄遣いをなくそうとの動
きが盛んである。一方で便利さ、快適さを求める人間の
欲望は留まるところを知らないようである。ところで、
自動車のハンドル操作が簡単になる、所謂パワーステア
リング（以下、パワステと略称）装置は、軽自動車、普
通自家用車、トラックを問わず一般化している。従来こ
のパワステは油圧式が通常であったが、近年エネルギー
消費効率の観点から電動パワステに替える動きが急であ
る。
【０００３】ところで、今までこの電動パワステに用い
られていたモータコア用無方向性電磁鋼板は、ＪＩＳグ
レードで５０Ａ６００〜５０Ａ１０００クラス（Ｓｉ％
で０．３〜１．５％であり、結晶粒径では１５〜４０μ
ｍ）のフルプロセス材であった。しかしながらこの低〜
中級グレードでは、電動パワステとしての致命的な欠陥
を解決できなかった。この欠陥は、ハンドルを切った後
には従来の油圧パワステでは自動的に逆方向にハンドル
が戻ろうとするが、電動パワステでは戻りのトルクが働
かないことである。このため電動パワステへの転換が遅
れていた。
られていたモータコア用無方向性電磁鋼板は、ＪＩＳグ
レードで５０Ａ６００〜５０Ａ１０００クラス（Ｓｉ％
で０．３〜１．５％であり、結晶粒径では１５〜４０μ
ｍ）のフルプロセス材であった。しかしながらこの低〜
中級グレードでは、電動パワステとしての致命的な欠陥
を解決できなかった。この欠陥は、ハンドルを切った後
には従来の油圧パワステでは自動的に逆方向にハンドル
が戻ろうとするが、電動パワステでは戻りのトルクが働
かないことである。このため電動パワステへの転換が遅
れていた。
【０００４】この課題である戻りトルクを出すために従
来、例えば特開平６−２１９３１１号公報や特開平９−
１５６５１９号公報に開示されている如く、電気回路の
制御による方法が採用されている。しかしながら電気制
御だけでは不足で、モータコアで発生した鉄損がこの戻
りトルクに有害に働くとされている。この鉄損は低周波
・高磁場での鉄損であって、高磁場での直流ヒステリシ
ス損で代表することができる。この高磁場での直流ヒス
テリシス損を色々な鋼種などで測定してみても、製造ロ
ット毎にバラツキが大きく、調査しても旧来の改善知見
であった粗大結晶粒、不純物の低減以外に何かが大きく
効いていることが予想されるだけで、解決に到っていな
かったのである。なお、電動パワステの構造は、通常無
方向性電磁鋼板ロータに巻線を施され、ステータに永久
磁石を利用したものが多く、ＰＷＭ制御が通常である。
来、例えば特開平６−２１９３１１号公報や特開平９−
１５６５１９号公報に開示されている如く、電気回路の
制御による方法が採用されている。しかしながら電気制
御だけでは不足で、モータコアで発生した鉄損がこの戻
りトルクに有害に働くとされている。この鉄損は低周波
・高磁場での鉄損であって、高磁場での直流ヒステリシ
ス損で代表することができる。この高磁場での直流ヒス
テリシス損を色々な鋼種などで測定してみても、製造ロ
ット毎にバラツキが大きく、調査しても旧来の改善知見
であった粗大結晶粒、不純物の低減以外に何かが大きく
効いていることが予想されるだけで、解決に到っていな
かったのである。なお、電動パワステの構造は、通常無
方向性電磁鋼板ロータに巻線を施され、ステータに永久
磁石を利用したものが多く、ＰＷＭ制御が通常である。
【０００５】無方向性電磁鋼板には、一般にフルプロセ
ス材およびセミプロセス材と称される製品がある。フル
プロセス材は顧客で焼鈍を実施しないもので、鉄鋼メー
カーの製品がそのまま打ち抜かれてコアとして積層され
ると定義する。またセミプロセス材とは、顧客で打抜き
加工された後、打抜き、かしめや溶接歪みの除去と結晶
粒成長とを兼ねて鉄損を改善するために歪取り焼鈍が実
施されるものと定義する。このため、歪取り焼鈍を前提
として、鉄鋼メーカーでの最終工程でスキンパスによる
歪み誘起粒成長を利用した、所謂スキンパス材が用いら
れることが多い。この顧客での歪取焼鈍温度は、通常６
００〜８５０℃程度である。なお、無方向性電磁鋼板と
して知られる製品板厚は０．１〜１mmである。
ス材およびセミプロセス材と称される製品がある。フル
プロセス材は顧客で焼鈍を実施しないもので、鉄鋼メー
カーの製品がそのまま打ち抜かれてコアとして積層され
ると定義する。またセミプロセス材とは、顧客で打抜き
加工された後、打抜き、かしめや溶接歪みの除去と結晶
粒成長とを兼ねて鉄損を改善するために歪取り焼鈍が実
施されるものと定義する。このため、歪取り焼鈍を前提
として、鉄鋼メーカーでの最終工程でスキンパスによる
歪み誘起粒成長を利用した、所謂スキンパス材が用いら
れることが多い。この顧客での歪取焼鈍温度は、通常６
００〜８５０℃程度である。なお、無方向性電磁鋼板と
して知られる製品板厚は０．１〜１mmである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の点に鑑
み、電動パワステの固有問題であったハンドルの戻りト
ルクを出すための無方向性電磁鋼板およびその製造方法
を提供する。
み、電動パワステの固有問題であったハンドルの戻りト
ルクを出すための無方向性電磁鋼板およびその製造方法
を提供する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の要旨
とするところは以下の通りである。 （１）電動パワステ・モータコアに用いられるフルプロ
セス無方向性電磁鋼板であって、重量％で、 Ｃ ≦０．００５％、 Ｓｉ≦４％、 Ｍｎ≦２％、 Ｐ ≦０．２％、 Ｓ ≦０．００２％、 Ａｌ≦２％、 Ｎ ≦０．００４％、 Ｔｉ≦０．００５％、 Ｎｂ≦０．００５％、 残部が実質的に鉄からなり、結晶粒径が６０〜２００μ
ｍで、最表面層の鉄メタル層の下層に形成される内部酸
化層厚みが≦０．５μｍであることを特徴とする電動パ
ワステ・モータコア用無方向性電磁鋼板。 （２）重量％で、 Ｃ ≦０．００５％、 Ｓｉ≦４％、 Ｍｎ≦２％、 Ｐ ≦０．２％、 Ｓ ≦０．００２％、 Ａｌ≦２％、 Ｎ ≦０．００４％、 Ｔｉ≦０．００５％、 Ｎｂ≦０．００５％、 残部が実質的に鉄からなる熱延板に、熱延板焼鈍を施し
または施さずして、冷延を行い、次いで焼鈍して、結晶
粒径を６０〜２００μｍ、最表面層の鉄メタル層の下層
に形成される内部酸化層の厚みを≦０．５μｍとするこ
とを特徴とする電動パワステ・モータコア用無方向性電
磁鋼板の製造方法。
とするところは以下の通りである。 （１）電動パワステ・モータコアに用いられるフルプロ
セス無方向性電磁鋼板であって、重量％で、 Ｃ ≦０．００５％、 Ｓｉ≦４％、 Ｍｎ≦２％、 Ｐ ≦０．２％、 Ｓ ≦０．００２％、 Ａｌ≦２％、 Ｎ ≦０．００４％、 Ｔｉ≦０．００５％、 Ｎｂ≦０．００５％、 残部が実質的に鉄からなり、結晶粒径が６０〜２００μ
ｍで、最表面層の鉄メタル層の下層に形成される内部酸
化層厚みが≦０．５μｍであることを特徴とする電動パ
ワステ・モータコア用無方向性電磁鋼板。 （２）重量％で、 Ｃ ≦０．００５％、 Ｓｉ≦４％、 Ｍｎ≦２％、 Ｐ ≦０．２％、 Ｓ ≦０．００２％、 Ａｌ≦２％、 Ｎ ≦０．００４％、 Ｔｉ≦０．００５％、 Ｎｂ≦０．００５％、 残部が実質的に鉄からなる熱延板に、熱延板焼鈍を施し
または施さずして、冷延を行い、次いで焼鈍して、結晶
粒径を６０〜２００μｍ、最表面層の鉄メタル層の下層
に形成される内部酸化層の厚みを≦０．５μｍとするこ
とを特徴とする電動パワステ・モータコア用無方向性電
磁鋼板の製造方法。
【０００８】（３）電動パワステ・モータコアに用いら
れるセミプロセス無方向性電磁鋼板であって、重量％
で、 Ｃ ≦０．００５％、 Ｓｉ≦４％、 Ｍｎ≦２％、 Ｐ ≦０．２％、 Ｓ ≦０．００７％、 Ａｌ≦２％、 Ｎ ≦０．００５％、 残部が実質的に鉄からなり、最表面層の鉄メタル層の下
層に形成された内部酸化層厚みが≦０．５μｍであるこ
とを特徴とする電動パワステ・モータコア用無方向性電
磁鋼板。 （４）重量％で、 Ｃ ≦０．００５％、 Ｓｉ≦４％、 Ｍｎ≦２％、 Ｐ ≦０．２％、 Ｓ ≦０．００７％、 Ａｌ≦２％、 Ｎ ≦０．００５％、 残部が実質的に鉄からなる熱延板に、熱延板焼鈍を施し
または施さずして、冷延を行い、次いで焼鈍して、最表
面層の鉄メタル層の下層に形成される内部酸化層厚みを
≦０．５μｍとすることを特徴とする電動パワステ・モ
ータコア用無方向性電磁鋼板の製造方法。
れるセミプロセス無方向性電磁鋼板であって、重量％
で、 Ｃ ≦０．００５％、 Ｓｉ≦４％、 Ｍｎ≦２％、 Ｐ ≦０．２％、 Ｓ ≦０．００７％、 Ａｌ≦２％、 Ｎ ≦０．００５％、 残部が実質的に鉄からなり、最表面層の鉄メタル層の下
層に形成された内部酸化層厚みが≦０．５μｍであるこ
とを特徴とする電動パワステ・モータコア用無方向性電
磁鋼板。 （４）重量％で、 Ｃ ≦０．００５％、 Ｓｉ≦４％、 Ｍｎ≦２％、 Ｐ ≦０．２％、 Ｓ ≦０．００７％、 Ａｌ≦２％、 Ｎ ≦０．００５％、 残部が実質的に鉄からなる熱延板に、熱延板焼鈍を施し
または施さずして、冷延を行い、次いで焼鈍して、最表
面層の鉄メタル層の下層に形成される内部酸化層厚みを
≦０．５μｍとすることを特徴とする電動パワステ・モ
ータコア用無方向性電磁鋼板の製造方法。
【０００９】（５）電動パワステ・モータコアに用いら
れるセミプロセス無方向性電磁鋼板であって、重量％
で、 Ｃ ≦０．００５％、 Ｓｉ≦４％、 Ｍｎ≦２％、 Ｐ ≦０．２％、 Ｓ ≦０．００７％、 Ａｌ≦２％、 Ｎ ≦０．００５％、 残部が実質的に鉄からなり、最表面層の鉄メタル層の下
層に形成される内部酸化層厚みが≦０．５μｍ、スキン
パス圧延に相当する歪みが１５％以下であることを特徴
とする電動パワステ・モータコア用無方向性電磁鋼板。 （６）重量％で、 Ｃ ≦０．００５％、 Ｓｉ≦４％、 Ｍｎ≦２％、 Ｐ ≦０．２％、 Ｓ ≦０．００７％、 Ａｌ≦２％、 Ｎ ≦０．００５％、 残部が実質的に鉄からなる熱延板に、熱延板焼鈍を施し
または施さずして、冷延を行い、次いで焼鈍して、最表
面層の鉄メタル層の下層に形成される内部酸化層厚みを
≦０．５μｍとし、スキンパス圧延を冷延率１５％以下
で実施することを特徴とする電動パワステ・モータコア
用無方向性電磁鋼板の製造方法。
れるセミプロセス無方向性電磁鋼板であって、重量％
で、 Ｃ ≦０．００５％、 Ｓｉ≦４％、 Ｍｎ≦２％、 Ｐ ≦０．２％、 Ｓ ≦０．００７％、 Ａｌ≦２％、 Ｎ ≦０．００５％、 残部が実質的に鉄からなり、最表面層の鉄メタル層の下
層に形成される内部酸化層厚みが≦０．５μｍ、スキン
パス圧延に相当する歪みが１５％以下であることを特徴
とする電動パワステ・モータコア用無方向性電磁鋼板。 （６）重量％で、 Ｃ ≦０．００５％、 Ｓｉ≦４％、 Ｍｎ≦２％、 Ｐ ≦０．２％、 Ｓ ≦０．００７％、 Ａｌ≦２％、 Ｎ ≦０．００５％、 残部が実質的に鉄からなる熱延板に、熱延板焼鈍を施し
または施さずして、冷延を行い、次いで焼鈍して、最表
面層の鉄メタル層の下層に形成される内部酸化層厚みを
≦０．５μｍとし、スキンパス圧延を冷延率１５％以下
で実施することを特徴とする電動パワステ・モータコア
用無方向性電磁鋼板の製造方法。
【００１０】本発明のポイントは３点ある。一つは電動
パワステの課題であったハンドルを切った後にハンドル
をセンター位置に収束させるべく、高磁場でのヒステリ
シス損を改善させるには、内部酸化層を少なくすること
が最重要である。ここで言う内部酸化層とは、製品断面
の表層部であって以下の第三層で定義される。すなわち
最表層（第一層）が絶縁皮膜、第二層が地鉄から若干脱
Ｓｉや脱Ａｌした金属層、第三層が内部酸化層で、第四
層が地鉄である。
パワステの課題であったハンドルを切った後にハンドル
をセンター位置に収束させるべく、高磁場でのヒステリ
シス損を改善させるには、内部酸化層を少なくすること
が最重要である。ここで言う内部酸化層とは、製品断面
の表層部であって以下の第三層で定義される。すなわち
最表層（第一層）が絶縁皮膜、第二層が地鉄から若干脱
Ｓｉや脱Ａｌした金属層、第三層が内部酸化層で、第四
層が地鉄である。
【００１１】内部酸化層は、走査型電子顕微鏡の倍率５
０００倍程度以上で、通常の二次電子像ではなく、反射
電子像でしか観察されないものである。この内部酸化層
と地鉄との境界面は凹凸が激しく、ヒステリシス損を著
しく劣化させる。また内部酸化層は、従来技術である高
温均熱帯での還元ガスであるＨ2 の増大や露点を下げる
ことなどで防止できるものではない。２点目は、この高
磁場ヒステリシス損を改善するためには従来の不純物、
結晶粒径、内部応力などを制御すれば良いこと。３点目
は、これらを特定範囲に規制することは工業的に充分可
能なことである。
０００倍程度以上で、通常の二次電子像ではなく、反射
電子像でしか観察されないものである。この内部酸化層
と地鉄との境界面は凹凸が激しく、ヒステリシス損を著
しく劣化させる。また内部酸化層は、従来技術である高
温均熱帯での還元ガスであるＨ2 の増大や露点を下げる
ことなどで防止できるものではない。２点目は、この高
磁場ヒステリシス損を改善するためには従来の不純物、
結晶粒径、内部応力などを制御すれば良いこと。３点目
は、これらを特定範囲に規制することは工業的に充分可
能なことである。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の限定理由について
説明する。フルプロセス材とセミプロセス材とでは、最
終コアでの打ち抜き歪みなどが異なるため、成分限定範
囲などが相違する。このため分けて説明する。まず、フ
ルプロセス材について述べる。
説明する。フルプロセス材とセミプロセス材とでは、最
終コアでの打ち抜き歪みなどが異なるため、成分限定範
囲などが相違する。このため分けて説明する。まず、フ
ルプロセス材について述べる。
【００１３】Ｃ量は０．００５％以下とする。Ｃ量が
０．００５％を超えると磁気時効問題があるため低周波
鉄損が増加するためである。
０．００５％を超えると磁気時効問題があるため低周波
鉄損が増加するためである。
【００１４】Ｓｉ量は４％以下とする。４％超では冷間
圧延で割れるためである。
圧延で割れるためである。
【００１５】Ｍｎ量は２％以下とする。Ｍｎは結晶粒成
長を阻害して製品結晶粒径を細粒化するため少ない方が
好ましいが、２％を超えると焼入れ組織となって脆化す
るため不可である。
長を阻害して製品結晶粒径を細粒化するため少ない方が
好ましいが、２％を超えると焼入れ組織となって脆化す
るため不可である。
【００１６】Ｐ量は０．２％以下に制限する。Ｐ量が
０．２％超では偏析によって冷間割れが生じるので避け
る。
０．２％超では偏析によって冷間割れが生じるので避け
る。
【００１７】Ｓ量は０．００２％以下とする。Ｓは硫化
物を形成して低周波鉄損を劣化させる。この限界が０．
００２％である。
物を形成して低周波鉄損を劣化させる。この限界が０．
００２％である。
【００１８】Ａｌ量は２％以下とする。Ａｌは製鋼段階
での脱酸材として有効であるが、添加コストの問題もあ
るので２％以下とする。
での脱酸材として有効であるが、添加コストの問題もあ
るので２％以下とする。
【００１９】Ｎ量は０．００４％以下とする。Ｎは窒化
物を形成して低周波鉄損を劣化させる。この限界が０．
００４％である。
物を形成して低周波鉄損を劣化させる。この限界が０．
００４％である。
【００２０】Ｔｉ量は０．００５％以下とする。Ｔｉは
窒炭化物を形成して低周波鉄損を劣化させる。この限界
が０．００５％である。
窒炭化物を形成して低周波鉄損を劣化させる。この限界
が０．００５％である。
【００２１】Ｎｂ量は０．００５％以下とする。Ｎｂも
窒炭化物を形成して低周波鉄損を劣化させる。この限界
が０．００５％である。
窒炭化物を形成して低周波鉄損を劣化させる。この限界
が０．００５％である。
【００２２】その他の元素として、集合組織を改善する
ために公知のＳｂ，Ｓｎ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｂ，Ｍｏ
などを添加しても、電動パワステ用として有害なもので
はない。但し添加コストの問題があるので、それぞれ
０．５％以下とするのがが好ましい。
ために公知のＳｂ，Ｓｎ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｂ，Ｍｏ
などを添加しても、電動パワステ用として有害なもので
はない。但し添加コストの問題があるので、それぞれ
０．５％以下とするのがが好ましい。
【００２３】製鋼段階で上記の成分に調整された連続鋳
造スラブを、通常の熱間圧延を行って熱延板にする。熱
延板は、次いで焼鈍しても良いし、焼鈍を省略すること
も可能である。熱延板焼鈍は、一般に磁化力５０００A/
m 程度での磁束密度改善を目的として実施されるが、本
発明はむしろ１００A/m 程度の低磁場特性の方が効いて
いるので、熱延板焼鈍そのものの意味はあまりない。但
し、２％Ｓｉ以上で発生し易いリジング（縦縞の形状不
良）を解消する意味では、熱延板焼鈍する方が望まし
い。熱延板焼鈍は通常の再結晶温度６５０℃以上が好ま
しい。
造スラブを、通常の熱間圧延を行って熱延板にする。熱
延板は、次いで焼鈍しても良いし、焼鈍を省略すること
も可能である。熱延板焼鈍は、一般に磁化力５０００A/
m 程度での磁束密度改善を目的として実施されるが、本
発明はむしろ１００A/m 程度の低磁場特性の方が効いて
いるので、熱延板焼鈍そのものの意味はあまりない。但
し、２％Ｓｉ以上で発生し易いリジング（縦縞の形状不
良）を解消する意味では、熱延板焼鈍する方が望まし
い。熱延板焼鈍は通常の再結晶温度６５０℃以上が好ま
しい。
【００２４】次いで冷延を行ってから焼鈍を実施する。
焼鈍後の鋼板の平均結晶粒径は６０μｍ以上、２００μ
ｍ以下とする。６０μｍ未満では低周波鉄損が不満足で
あり、また２００μｍ超では焼鈍に高温熟熱が必要なた
め生産性が悪くなるためである。結晶粒径を６０μｍ以
上とするためには、鋼板の不純物量や均熱時間によって
も異なるが、大体９００℃×２０秒程度であって、結晶
粒径２００μｍを得るためには１１００℃×４０秒程度
である。
焼鈍後の鋼板の平均結晶粒径は６０μｍ以上、２００μ
ｍ以下とする。６０μｍ未満では低周波鉄損が不満足で
あり、また２００μｍ超では焼鈍に高温熟熱が必要なた
め生産性が悪くなるためである。結晶粒径を６０μｍ以
上とするためには、鋼板の不純物量や均熱時間によって
も異なるが、大体９００℃×２０秒程度であって、結晶
粒径２００μｍを得るためには１１００℃×４０秒程度
である。
【００２５】また、内部酸化層の厚みは０．５μｍ以下
でなければならない。内部酸化層が０．５μｍを超える
と、低周波でなお且つ高磁場の鉄損劣化が大きいためで
ある。ここで言う内部酸化層とは、最表層がＳｉまたは
Ａｌが若干少なくなった鉄メタル層の下層に形成され
た、Ｓｉ，Ａｌ，Ｍｎなどがリッチの酸化層のことであ
る。最表層の鉄メタル層厚みは内部酸化層の厚みによっ
ても異なってくるが、内部酸化層が０．５μｍの場合は
０．８μｍ程度である。なお、鉄メタル層は島状に観察
されることもある。内部酸化層の下層は地鉄である。こ
の内部酸化層は地鉄との境界面の凹凸が大きく、磁束の
流れを阻害して低周波・高磁場鉄損を著しく劣化させる
ので、特に注意しなければならない。
でなければならない。内部酸化層が０．５μｍを超える
と、低周波でなお且つ高磁場の鉄損劣化が大きいためで
ある。ここで言う内部酸化層とは、最表層がＳｉまたは
Ａｌが若干少なくなった鉄メタル層の下層に形成され
た、Ｓｉ，Ａｌ，Ｍｎなどがリッチの酸化層のことであ
る。最表層の鉄メタル層厚みは内部酸化層の厚みによっ
ても異なってくるが、内部酸化層が０．５μｍの場合は
０．８μｍ程度である。なお、鉄メタル層は島状に観察
されることもある。内部酸化層の下層は地鉄である。こ
の内部酸化層は地鉄との境界面の凹凸が大きく、磁束の
流れを阻害して低周波・高磁場鉄損を著しく劣化させる
ので、特に注意しなければならない。
【００２６】なお、この内部酸化層は、鋼板断面の研磨
面を５０００倍以上の倍率でＳＥＭ−ＥＤＸ測定するこ
とで観察することができるが、ＳＥＭ像は通常の二次電
子ではなく、反射電子像の方が内部酸化層厚みを明瞭に
見ることができる。内部酸化層厚みは最表層の鉄メタル
界面と下層の地鉄界面との中間層の厚みであるが、上下
それぞれの界面の凹凸中心線（凹凸曲線の平均線に平行
な直線を引いたとき、この直線と凹凸曲線で囲まれる面
積が、この直線の両側で等しくなる直線を中心線とす
る）同士の差として定義される。
面を５０００倍以上の倍率でＳＥＭ−ＥＤＸ測定するこ
とで観察することができるが、ＳＥＭ像は通常の二次電
子ではなく、反射電子像の方が内部酸化層厚みを明瞭に
見ることができる。内部酸化層厚みは最表層の鉄メタル
界面と下層の地鉄界面との中間層の厚みであるが、上下
それぞれの界面の凹凸中心線（凹凸曲線の平均線に平行
な直線を引いたとき、この直線と凹凸曲線で囲まれる面
積が、この直線の両側で等しくなる直線を中心線とす
る）同士の差として定義される。
【００２７】この内部酸化層は、焼鈍の前半の加熱過程
などで酸化された場合に生じるため、例えば加熱ラジア
ントチューブでの割れや直火無酸化炉での空燃比に十分
注意しなければならない。なおこの内部酸化層は、従来
のＨ2 ＋Ｎ2 ＋Ｈ2 Ｏ混合の湿潤ガス中での焼鈍の表面
酸化を意味しない。この表面酸化は低周波・高磁場鉄損
に悪影響しない。また実験室レベルでは、加熱から均
熱、冷却まで非酸化性ガス中で焼鈍することが容易であ
るが、鉄鋼メーカーでの実炉では加熱帯に直火バーナー
やラジアントチューブを用いることが多いので、特にこ
の内部酸化層には注意を払わなければならない。均熱帯
で例えば１００％Ｈ2 の露点−５０℃ドライ雰囲気とし
て高温均熱しても、この内部酸化層は還元されない。
などで酸化された場合に生じるため、例えば加熱ラジア
ントチューブでの割れや直火無酸化炉での空燃比に十分
注意しなければならない。なおこの内部酸化層は、従来
のＨ2 ＋Ｎ2 ＋Ｈ2 Ｏ混合の湿潤ガス中での焼鈍の表面
酸化を意味しない。この表面酸化は低周波・高磁場鉄損
に悪影響しない。また実験室レベルでは、加熱から均
熱、冷却まで非酸化性ガス中で焼鈍することが容易であ
るが、鉄鋼メーカーでの実炉では加熱帯に直火バーナー
やラジアントチューブを用いることが多いので、特にこ
の内部酸化層には注意を払わなければならない。均熱帯
で例えば１００％Ｈ2 の露点−５０℃ドライ雰囲気とし
て高温均熱しても、この内部酸化層は還元されない。
【００２８】次いで、セミプロセス材の製造条件につい
て述べる。Ｃ量は０．００５％以下とする。Ｃ量が０．
００５％を超えると、磁気時効問題があるため低周波鉄
損が増加するためである。
て述べる。Ｃ量は０．００５％以下とする。Ｃ量が０．
００５％を超えると、磁気時効問題があるため低周波鉄
損が増加するためである。
【００２９】Ｓｉ量は４％以下とする。４％超では冷間
圧延で割れるためである。
圧延で割れるためである。
【００３０】Ｍｎ量は２％以下とする。Ｍｎは結晶粒成
長を阻害して製品結晶粒径を細粒化するため、少ない方
が好ましいが、３％を超えると焼入れ組織となって脆化
するため不可である。
長を阻害して製品結晶粒径を細粒化するため、少ない方
が好ましいが、３％を超えると焼入れ組織となって脆化
するため不可である。
【００３１】Ｐ量は０．２％以下に制限する。Ｐ量が
０．２％超では偏析によって冷間割れが生じるので避け
る。
０．２％超では偏析によって冷間割れが生じるので避け
る。
【００３２】Ｓ量は０．００７％以下とする。Ｓは硫化
物を形成して低周波鉄損を劣化させる。この限界が０．
００７％である。
物を形成して低周波鉄損を劣化させる。この限界が０．
００７％である。
【００３３】Ａｌ量は２％以下とする。Ａｌは製鋼段階
での脱酸材として有効であるが、添加コストの問題もあ
るので２％以下とする。
での脱酸材として有効であるが、添加コストの問題もあ
るので２％以下とする。
【００３４】Ｎ量は０．００５％以下とする。Ｎは窒化
物を形成して低周波鉄損を劣化させる。この限界が０．
００５％である。
物を形成して低周波鉄損を劣化させる。この限界が０．
００５％である。
【００３５】なお、フルプロセス材で制限が必要であっ
たＴｉ，Ｎｂ量については、現行の製鋼実力であれば問
題ないが、セミプロセス材ではそれぞれ０．０１５％以
下とするのが好ましい。その他の元素として、集合組織
を改善するために公知のＳｂ，Ｓｎ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｃ
ｒ，Ｂ，Ｍｏなどを添加しても、電動パワステ用として
有害なものではない。但し添加コストの問題があるの
で、それぞれ０．５％以下が好ましい。
たＴｉ，Ｎｂ量については、現行の製鋼実力であれば問
題ないが、セミプロセス材ではそれぞれ０．０１５％以
下とするのが好ましい。その他の元素として、集合組織
を改善するために公知のＳｂ，Ｓｎ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｃ
ｒ，Ｂ，Ｍｏなどを添加しても、電動パワステ用として
有害なものではない。但し添加コストの問題があるの
で、それぞれ０．５％以下が好ましい。
【００３６】製鋼で上記の成分に調整された連続鋳造ス
ラブを、通常の熱間圧延を行って熱延板にする。熱延板
は、次いで焼鈍しても良いし、焼鈍を省略することも可
能である。熱延板焼鈍は、一般に磁化力５０００A/m 程
度での磁束密度改善を目的として実施されるが、本発明
はむしろ１００A/m 程度の低磁場特性の方が効いている
ので、熱延板焼鈍そのもの意味はあまりない。但し、２
％Ｓｉ以上で発生し易いリジング（縦縞の形状不良）を
解消する意味では実施する方が望ましい。熱延板焼鈍は
通常の再結晶温度６５０℃以上が好ましい。
ラブを、通常の熱間圧延を行って熱延板にする。熱延板
は、次いで焼鈍しても良いし、焼鈍を省略することも可
能である。熱延板焼鈍は、一般に磁化力５０００A/m 程
度での磁束密度改善を目的として実施されるが、本発明
はむしろ１００A/m 程度の低磁場特性の方が効いている
ので、熱延板焼鈍そのもの意味はあまりない。但し、２
％Ｓｉ以上で発生し易いリジング（縦縞の形状不良）を
解消する意味では実施する方が望ましい。熱延板焼鈍は
通常の再結晶温度６５０℃以上が好ましい。
【００３７】次いで冷延を行ってから焼鈍を実施する。
焼鈍は通常の再結晶を行わせるもので、６５０〜１００
０℃程度が好ましい。内部酸化層の厚みは０．５μｍ以
下でなければならない。０．５μｍ超では低周波鉄損の
劣化が大きいためである。
焼鈍は通常の再結晶を行わせるもので、６５０〜１００
０℃程度が好ましい。内部酸化層の厚みは０．５μｍ以
下でなければならない。０．５μｍ超では低周波鉄損の
劣化が大きいためである。
【００３８】次いで、スキンパス圧延を実施することが
可能である。１５％以下の冷延率は、顧客での歪取焼鈍
で大きく粒成長するため、低周波鉄損を改善するが、１
５％を超えるとその効果が少ないので避けなければなら
ない。以下、実施例で説明する。
可能である。１５％以下の冷延率は、顧客での歪取焼鈍
で大きく粒成長するため、低周波鉄損を改善するが、１
５％を超えるとその効果が少ないので避けなければなら
ない。以下、実施例で説明する。
【００３９】（実施例１）各種の成分系を変更して真空
溶解を実施し、表１に示す成分のインゴットを作成し
た。これを１０３０℃に加熱してから１０mm厚の鋼板に
熱延した。次いで、更に１０３０℃に加熱してから１．
７mmの熱延板を作成した。２％Ｓｉ未満の素材（実験 N
o.１〜５，１４〜１７）については、酸洗してから０．
５mmに冷延し、脱脂して８８０℃×５分均熱の焼鈍を１
００％ドライＨ2 中で実施した。また２％Ｓｉ以上の素
材（実験 No.６〜１３）については、Ｎ2 中で９５０℃
×３０秒均熱の熱延板焼鈍を実施してから酸洗し、０．
５mmに冷延し、脱脂して８８０℃×５分均熱の焼鈍を１
００％ドライＨ2 中で実施した。
溶解を実施し、表１に示す成分のインゴットを作成し
た。これを１０３０℃に加熱してから１０mm厚の鋼板に
熱延した。次いで、更に１０３０℃に加熱してから１．
７mmの熱延板を作成した。２％Ｓｉ未満の素材（実験 N
o.１〜５，１４〜１７）については、酸洗してから０．
５mmに冷延し、脱脂して８８０℃×５分均熱の焼鈍を１
００％ドライＨ2 中で実施した。また２％Ｓｉ以上の素
材（実験 No.６〜１３）については、Ｎ2 中で９５０℃
×３０秒均熱の熱延板焼鈍を実施してから酸洗し、０．
５mmに冷延し、脱脂して８８０℃×５分均熱の焼鈍を１
００％ドライＨ2 中で実施した。
【００４０】これらから１００mm角の試料を切り出して
から、圧延方向とそれと直角方向の直流磁気特性を測定
し、各方向を平均して表１に示した。また鋼板断面の平
均結晶粒径も測定した。更に内部酸化層も調査したが、
存在しなかった。表１に示すように、本発明の成分範囲
を外れるものは磁気特性が劣化した。なお製品での成分
分析も実施したが、インゴットでの分析結果と同じであ
った。
から、圧延方向とそれと直角方向の直流磁気特性を測定
し、各方向を平均して表１に示した。また鋼板断面の平
均結晶粒径も測定した。更に内部酸化層も調査したが、
存在しなかった。表１に示すように、本発明の成分範囲
を外れるものは磁気特性が劣化した。なお製品での成分
分析も実施したが、インゴットでの分析結果と同じであ
った。
【００４１】
【表１】
【００４２】（実施例２）重量％で、０．００１％Ｃ，
１．５％Ｓｉ，０．１１％Ｍｎ，０．０２％Ｐ，０．０
００２％Ｓ，２％Ａｌ，０．００１％Ｎ，０．００１％
Ｏ，０．００２％Ｔｉ，０．００１％Ｎｂ，０．００２
％Ｂ，０．４％Ｃｕ，０．０４％Ｓｎ，０．０５％Ｎ
ｉ，０．０５％Ｃｒ，０．００６％Ｍｏ，０．００２％
Ｖを含むスラブを１１００℃で加熱してから、２mm厚の
熱延コイルを製造した。
１．５％Ｓｉ，０．１１％Ｍｎ，０．０２％Ｐ，０．０
００２％Ｓ，２％Ａｌ，０．００１％Ｎ，０．００１％
Ｏ，０．００２％Ｔｉ，０．００１％Ｎｂ，０．００２
％Ｂ，０．４％Ｃｕ，０．０４％Ｓｎ，０．０５％Ｎ
ｉ，０．０５％Ｃｒ，０．００６％Ｍｏ，０．００２％
Ｖを含むスラブを１１００℃で加熱してから、２mm厚の
熱延コイルを製造した。
【００４３】次いで１０００℃で３０秒の焼鈍をＮ2 中
で実施した。酸洗してから０．２mmまで冷延し、脱脂
後、表２に示す温度で１０秒の均熱焼鈍を実施した。こ
の時、加熱を無酸化炉（直火雰囲気、空燃比＝０．９）
で行い、無酸化炉出側の板温を制御して内部酸化層の厚
みを変更した。無酸化炉を出てからは電気ヒータゾーン
で４０％Ｈ2 ＋６０％Ｎ2 雰囲気で焼鈍した。絶縁皮膜
を約１μｍ焼き付けてからエプスタイン試験片で直流磁
気特性を測定した。表中のヒステリシス損Ｗ17は、最大
１．７テスラ磁束密度での直流ヒステリシス損である。
表２に示すように、結晶粒径と内部酸化層とを本発明範
囲に制御したものは、優れた鉄損を示した。なお、最終
の鋼板の成分をチェックしたが、スラブ成分と同一であ
った。
で実施した。酸洗してから０．２mmまで冷延し、脱脂
後、表２に示す温度で１０秒の均熱焼鈍を実施した。こ
の時、加熱を無酸化炉（直火雰囲気、空燃比＝０．９）
で行い、無酸化炉出側の板温を制御して内部酸化層の厚
みを変更した。無酸化炉を出てからは電気ヒータゾーン
で４０％Ｈ2 ＋６０％Ｎ2 雰囲気で焼鈍した。絶縁皮膜
を約１μｍ焼き付けてからエプスタイン試験片で直流磁
気特性を測定した。表中のヒステリシス損Ｗ17は、最大
１．７テスラ磁束密度での直流ヒステリシス損である。
表２に示すように、結晶粒径と内部酸化層とを本発明範
囲に制御したものは、優れた鉄損を示した。なお、最終
の鋼板の成分をチェックしたが、スラブ成分と同一であ
った。
【００４４】
【表２】
【００４５】（実施例３）各種の成分系で真空溶解を実
施し、表３に示す成分のインゴットを作成した。これを
１１００℃に加熱してから１５mm厚の鋼板に熱延した。
次いで、更に１１００℃に加熱してから１．７mmの熱延
板を作成した。次いでＮ2 中、８５０℃×３０秒均熱の
熱延板焼鈍を実施してから酸洗し、０．３５mmに冷延
し、脱脂して７２０℃×１５秒均熱の焼鈍を１００％ド
ライＨ2 中で実施した。更に、５％冷延率のスキンパス
圧延を実施した。その時の結晶粒径を平均して表３に示
した。また、内部酸化層は認められなかった。
施し、表３に示す成分のインゴットを作成した。これを
１１００℃に加熱してから１５mm厚の鋼板に熱延した。
次いで、更に１１００℃に加熱してから１．７mmの熱延
板を作成した。次いでＮ2 中、８５０℃×３０秒均熱の
熱延板焼鈍を実施してから酸洗し、０．３５mmに冷延
し、脱脂して７２０℃×１５秒均熱の焼鈍を１００％ド
ライＨ2 中で実施した。更に、５％冷延率のスキンパス
圧延を実施した。その時の結晶粒径を平均して表３に示
した。また、内部酸化層は認められなかった。
【００４６】これらから、１００mm角の試料を切り出し
てから、７５０℃で２時間のＮ2 中歪取焼鈍を実施して
から、圧延方向とそれと直角方向の直流磁気特性を測定
し、各方向を平均して表３に示した。表３に示すよう
に、本発明の成分範囲を外れるものは磁気特性が劣化し
た。なお製品での成分分析も実施したが、インゴットで
の分析結果と同じであった。
てから、７５０℃で２時間のＮ2 中歪取焼鈍を実施して
から、圧延方向とそれと直角方向の直流磁気特性を測定
し、各方向を平均して表３に示した。表３に示すよう
に、本発明の成分範囲を外れるものは磁気特性が劣化し
た。なお製品での成分分析も実施したが、インゴットで
の分析結果と同じであった。
【００４７】
【表３】
【００４８】（実施例４）実施例３の実験 No.の０．
３５mm冷延板を用いて、内部酸化層の厚みを変更する実
験を行った。焼鈍は８５０℃で６０秒、２０％Ｈ2 ＋８
０％Ｎ2 中で行ったが、８５０℃に到達するまでの加熱
雰囲気をＮ2 中の酸素％を表４の値に制御した。結晶粒
径はいずれも４５μｍであった。次いで６％のスキンパ
ス圧延を行ってから、７５０℃で２時間のＮ2 中歪取焼
鈍を実施した。測定は実施例３と同様に行った。その結
果を表４に示す。表４で見る如く、内部酸化層が本発明
範囲外のものは鉄損が不満足である。
３５mm冷延板を用いて、内部酸化層の厚みを変更する実
験を行った。焼鈍は８５０℃で６０秒、２０％Ｈ2 ＋８
０％Ｎ2 中で行ったが、８５０℃に到達するまでの加熱
雰囲気をＮ2 中の酸素％を表４の値に制御した。結晶粒
径はいずれも４５μｍであった。次いで６％のスキンパ
ス圧延を行ってから、７５０℃で２時間のＮ2 中歪取焼
鈍を実施した。測定は実施例３と同様に行った。その結
果を表４に示す。表４で見る如く、内部酸化層が本発明
範囲外のものは鉄損が不満足である。
【００４９】
【表４】
【００５０】（実施例５）重量％で、０．００３５％
Ｃ，０．１％Ｓｉ，０．１８％Ｍｎ，０．０８％Ｐ，
０．００３５％Ｓ，０．００２％Ａｌ，０．００３８％
Ｎ，０．０１２％Ｏ，０．００７％Ｔｉ，０．００３％
Ｎｂ，０．２％Ｃｕ，０．０８％Ｓｎ，０．０１％Ｎ
ｉ，０．１１％Ｃｒ，０．００２％Ｍｏ，０．００１％
Ｖを含むスラブを１２００℃で加熱してから、３mm厚の
熱延コイルを製造した。
Ｃ，０．１％Ｓｉ，０．１８％Ｍｎ，０．０８％Ｐ，
０．００３５％Ｓ，０．００２％Ａｌ，０．００３８％
Ｎ，０．０１２％Ｏ，０．００７％Ｔｉ，０．００３％
Ｎｂ，０．２％Ｃｕ，０．０８％Ｓｎ，０．０１％Ｎ
ｉ，０．１１％Ｃｒ，０．００２％Ｍｏ，０．００１％
Ｖを含むスラブを１２００℃で加熱してから、３mm厚の
熱延コイルを製造した。
【００５１】次いで酸洗してから０．５mmまで冷延し、
脱脂後６８０℃で１０秒均熱の３０％Ｈ2 ＋７０％Ｎ2
中の焼鈍を実施した。加熱帯の雰囲気のみ直火の無酸化
炉（空燃比＝０．９５）とした。結晶粒径は１４μｍで
あった。次いで有機、無機混合の絶縁皮膜を１μｍ厚で
焼き付けした。更に、スキンパス圧延を実施して圧下率
を表５のように変えた。この鋼板表面を調査したとこ
ろ、いずれも内部酸化層は０．１μｍ厚であった。次い
で、エプスタイン試料（３０mm×３００mm）に切断して
から７５０℃で２時間のＮ2 中歪取焼鈍を実施し磁気特
性を測定した。また、結晶粒径も測定して表５に示し
た。表５に示すように、本発明範囲のスキンパス圧下率
範囲で優れた磁気特性が得られた。
脱脂後６８０℃で１０秒均熱の３０％Ｈ2 ＋７０％Ｎ2
中の焼鈍を実施した。加熱帯の雰囲気のみ直火の無酸化
炉（空燃比＝０．９５）とした。結晶粒径は１４μｍで
あった。次いで有機、無機混合の絶縁皮膜を１μｍ厚で
焼き付けした。更に、スキンパス圧延を実施して圧下率
を表５のように変えた。この鋼板表面を調査したとこ
ろ、いずれも内部酸化層は０．１μｍ厚であった。次い
で、エプスタイン試料（３０mm×３００mm）に切断して
から７５０℃で２時間のＮ2 中歪取焼鈍を実施し磁気特
性を測定した。また、結晶粒径も測定して表５に示し
た。表５に示すように、本発明範囲のスキンパス圧下率
範囲で優れた磁気特性が得られた。
【００５２】
【表５】
【００５３】
【発明の効果】本発明によれば、電動パワステの固有問
題であったハンドルの戻りトルクを出すための、高磁場
・低周波鉄損に優れた無方向性電磁鋼板およびその製造
方法を提供することが出来る。
題であったハンドルの戻りトルクを出すための、高磁場
・低周波鉄損に優れた無方向性電磁鋼板およびその製造
方法を提供することが出来る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C22C 38/00 C21D 8/12 C22C 38/14 H01F 1/16
Claims (6)
- 【請求項１】 電動パワステ・モータコアに用いられる
フルプロセス無方向性電磁鋼板であって、重量％で、 Ｃ ≦０．００５％、 Ｓｉ≦４％、 Ｍｎ≦２％、 Ｐ ≦０．２％、 Ｓ ≦０．００２％、 Ａｌ≦２％、 Ｎ ≦０．００４％、 Ｔｉ≦０．００５％、 Ｎｂ≦０．００５％、 残部が実質的に鉄からなり、結晶粒径が６０〜２００μ
ｍで、最表面層の鉄メタル層の下層に形成される内部酸
化層厚みが≦０．５μｍであることを特徴とする電動パ
ワステ・モータコア用無方向性電磁鋼板。 - 【請求項２】 重量％で、 Ｃ ≦０．００５％、 Ｓｉ≦４％、 Ｍｎ≦２％、 Ｐ ≦０．２％、 Ｓ ≦０．００２％、 Ａｌ≦２％、 Ｎ ≦０．００４％、 Ｔｉ≦０．００５％、 Ｎｂ≦０．００５％、 残部が実質的に鉄からなる熱延板に、熱延板焼鈍を施し
または施さずして、冷延を行い、次いで焼鈍して、結晶
粒径を６０〜２００μｍ、最表面層の鉄メタル層の下層
に形成される内部酸化層の厚みを≦０．５μｍとするこ
とを特徴とする電動パワステ・モータコア用無方向性電
磁鋼板の製造方法。 - 【請求項３】 電動パワステ・モータコアに用いられる
セミプロセス無方向性電磁鋼板であって、重量％で、 Ｃ ≦０．００５％、 Ｓｉ≦４％、 Ｍｎ≦２％、 Ｐ ≦０．２％、 Ｓ ≦０．００７％、 Ａｌ≦２％、 Ｎ ≦０．００５％、 残部が実質的に鉄からなり、最表面層の鉄メタル層の下
層に形成された内部酸化層厚みが≦０．５μｍであるこ
とを特徴とする電動パワステ・モータコア用無方向性電
磁鋼板。 - 【請求項４】 重量％で、 Ｃ ≦０．００５％、 Ｓｉ≦４％、 Ｍｎ≦２％、 Ｐ ≦０．２％、 Ｓ ≦０．００７％、 Ａｌ≦２％、 Ｎ ≦０．００５％、 残部が実質的に鉄からなる熱延板に、熱延板焼鈍を施し
または施さずして、冷延を行い、次いで焼鈍して、最表
面層の鉄メタル層の下層に形成される内部酸化層厚みを
≦０．５μｍとすることを特徴とする電動パワステ・モ
ータコア用無方向性電磁鋼板の製造方法。 - 【請求項５】 電動パワステ・モータコアに用いられる
セミプロセス無方向性電磁鋼板であって、重量％で、 Ｃ ≦０．００５％、 Ｓｉ≦４％、 Ｍｎ≦２％、 Ｐ ≦０．２％、 Ｓ ≦０．００７％、 Ａｌ≦２％、 Ｎ ≦０．００５％、 残部が実質的に鉄からなり、最表面層の鉄メタル層の下
層に形成される内部酸化層厚みが≦０．５μｍ、スキン
パス圧延に相当する歪みが１５％以下であることを特徴
とする電動パワステ・モータコア用無方向性電磁鋼板。 - 【請求項６】 重量％で、 Ｃ ≦０．００５％、 Ｓｉ≦４％、 Ｍｎ≦２％、 Ｐ ≦０．２％、 Ｓ ≦０．００７％、 Ａｌ≦２％、 Ｎ ≦０．００５％、 残部が実質的に鉄からなる熱延板に、熱延板焼鈍を施し
または施さずして、冷延を行い、次いで焼鈍して、最表
面層の鉄メタル層の下層に形成される内部酸化層厚みを
≦０．５μｍとし、スキンパス圧延を冷延率１５％以下
で実施することを特徴とする電動パワステ・モータコア
用無方向性電磁鋼板の製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP30602299A JP3307897B2 (ja) | 1999-10-27 | 1999-10-27 | 電動パワステ・モータコア用無方向性電磁鋼板およびその製造方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30602299A JP3307897B2 (ja) | 1999-10-27 | 1999-10-27 | 電動パワステ・モータコア用無方向性電磁鋼板およびその製造方法 |
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|---|---|
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|---|---|---|---|
| JP30602299A Expired - Fee Related JP3307897B2 (ja) | 1999-10-27 | 1999-10-27 | 電動パワステ・モータコア用無方向性電磁鋼板およびその製造方法 |
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| JP6476979B2 (ja) * | 2015-02-19 | 2019-03-06 | 新日鐵住金株式会社 | 無方向性電磁鋼板およびその製造方法 |
| JP6724712B2 (ja) * | 2016-10-18 | 2020-07-15 | 日本製鉄株式会社 | 無方向性電磁鋼板 |
| JP6880814B2 (ja) * | 2017-02-21 | 2021-06-02 | 日本製鉄株式会社 | 電磁鋼板、及びその製造方法 |
| JP6870381B2 (ja) * | 2017-02-28 | 2021-05-12 | 日本製鉄株式会社 | 電磁鋼板、及びその製造方法 |
| KR102328127B1 (ko) * | 2018-12-19 | 2021-11-17 | 주식회사 포스코 | 무방향성 전기강판 및 그 제조방법 |
| KR102241985B1 (ko) * | 2018-12-19 | 2021-04-19 | 주식회사 포스코 | 무방향성 전기강판 및 그 제조방법 |
| CN113272455A (zh) * | 2019-01-17 | 2021-08-17 | 日本制铁株式会社 | 无取向性电磁钢板、分割型定子以及旋转电机 |
| KR102325005B1 (ko) * | 2019-12-20 | 2021-11-11 | 주식회사 포스코 | 무방향성 전기강판 및 그 제조방법 |
-
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|---|---|---|---|---|
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| KR20210125073A (ko) | 2019-03-20 | 2021-10-15 | 닛폰세이테츠 가부시키가이샤 | 무방향성 전자 강판 |
| US11952641B2 (en) | 2019-03-20 | 2024-04-09 | Nippon Steel Corporation | Non oriented electrical steel sheet |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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