JP3306415B2 - 制振材料およびその製造用樹脂組成物 - Google Patents
制振材料およびその製造用樹脂組成物Info
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
ン、オフィスビル等の住宅建造物、高速道路、高架橋、
鉄道軌道等の各種構造物や、自動車、鉄道車両、船舶等
の各種車両、さらには家庭電気機器、OA機器等におい
て発生する振動や騒音を低減するために使用される制振
材料、およびこれを製造するための樹脂組成物に関す
る。
(tanδ)が使用されており、損失正接が大きいほど
材料は振動吸収性に優れている。この値が1を越えると
優れた制振材料と言われているが、更なる制振性の向上
が望まれており、損失正接が3を越える材料が望まれて
いる。優れた制振材料としては、特開平11−8056
2号公報に塩素含有熱可塑性樹脂と平均炭素数20〜5
0の塩素化パラフィンからなる組成物が、特願2000
−113887号明細書に塩素含有熱可塑性樹脂と平均
炭素数12〜16の塩素化パラフィンからなる組成物が
記載されている。
塑性樹脂と平均炭素数12〜16の塩素化パラフィンか
らなる組成物は、作製後3ケ月間は優れた制振性能を維
持するものの、1年経つと損失正接の値が低下し、制振
性が低下する。また、塩素含有熱可塑性樹脂と平均炭素
数20〜50の塩素化パラフィンからなる組成物は、作
製直後の損失正接の値が小さい。
1年経っても、損失正接の値が3以上を維持するような
優れた制振吸収性を示す制振材料、およびこれを得るた
めの樹脂組成物を提供することにある。
〜65重量%の塩素含有熱可塑性樹脂と、平均炭素数1
2〜16で且つ塩素化量30〜65重量%の塩素化パラ
フィン(以下「C12〜16塩素化パラフィン」と略記
する)および平均炭素数20〜50で且つ塩素化量30
〜65重量%の塩素化パラフィン(以下「C20〜50
塩素化パラフィン」と略記する)の混合物(ただし前者
の塩素化パラフィンの割合は後者の塩素化パラフィンの
割合より大きい)とからなる制振材料用樹脂組成物であ
る。
は、塩素を20〜65重量%含有する熱可塑性樹脂であ
れば特に限定されない。また、塩素含有熱可塑性樹脂に
は、塩素以外の置換基、例えば、シアノ基、水酸基、ア
セチル基、メチル基、エチル基、臭素、フッ素等が5重
量%以下の範囲で含まれていてもよい。このような塩素
以外の置換基の割合が5重量%を越えると、制振性能が
低下してしまう。好ましい塩素含有熱可塑性樹脂は、貯
蔵弾性率が低くくしたがって損失正接の値が大きい非晶
性のものである。
塩素化ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢
酸ビニル共重合体等が挙げられる。
量%未満であると、同樹脂の結晶が成長し易くなるた
め、貯蔵弾性率が高くなって損失正接の値が小さくな
り、制振性能が低下する。塩素含量が65重量%を越え
ると、分子間力が強くなりすぎるため、貯蔵弾性率が高
くなって損失正接の値が小さくなり、制振性能が低下す
る。
C12〜16塩素化パラフィンと、C20〜50塩素化
パラフィンの両方である。
大きいほど、制振性能(損失正接のピーク値)は高くな
る。塩素化パラフィン全体の割合は熱可塑性樹脂100
重量部に対して好ましくは50〜300重量部である。
塩素化パラフィン全体の割合が小さ過ぎると制振性能が
低く、逆に大き過ぎると、制振材料の機械的強度が低く
なり形状保持が困難となる嫌いがある。C12〜16塩
素化パラフィンとC20〜30塩素化パラフィンの比
は、高い制振性を発現するには、前者の比率を高める必
要がある。
成物を賦形することにより得られる。上記制振材料の形
状は特に限定されず、シート状、板状、棒状、ブロック
状であってもよい。本発明の樹脂組成物から制振材料を
得る賦形方法は特に限定されるものではなく、例えば押
出成形法、プレス成形法、カレンダー成形法、インフレ
ーション成形、ブロー成形、溶剤キャスト法などの一般
的な方法が適用できる。
た制振吸収性を維持することができる。その理由はつぎ
のように考えられる。
塑性樹脂と、C12〜16塩素化パラフィンとからなる
制振材料用樹脂組成物の場合、得られた制振材料は高い
制振性を示すが、3ケ月以上経つと、塩素化パラフィン
のブリードアウトが発生し、制振材料中の塩素化パラフ
ィンの量が低下し、その結果、損失正接のピーク値が小
さくなる。
有熱可塑性樹脂と、C20〜50塩素化パラフィンとか
らなる制振材料用樹脂組成物の場合、得られた制振材料
はC12〜16塩素化パラフィンの場合と比較して作製
直後の損失正接のピーク値は小さいが、塩素化パラフィ
ンのブリードアウトが発生しにくいので、損失正接ピー
ク値の経時的低下率は低い。
塩素含有熱可塑性樹脂にC12〜16塩素化パラフィン
と、C20〜50塩素化パラフィンの両方を配合したと
ころ、C20〜50塩素化パラフィンが、組成物中の塩
素化パラフィン全体の割合が一定であるとすると、ブリ
ードアウトし易いC12〜16塩素化パラフィンの割合
を低下させ、加えて、塩素含有熱可塑性樹脂とC12〜
16塩素化パラフィンとの相溶化剤として作用するた
め、塩素化パラフィンのブリードアウトが抑制される。
その結果、作製後1年経っても損失正接のピーク値が高
い状態を維持することができる。
す。
NA」、塩素含量40重量%)100重量部と、C10
〜16塩素化パラフィン(旭電化社製「E500」、塩
素化量50重量%、平均炭素数=14)150重量部
と、C20〜50塩素化パラフィン(旭電化社製「A4
30」、塩素化量43重量%、平均炭素数=25)50
重量部をロール練り機で混練し、得られた樹脂組成物を
120℃でプレスして厚さ1000μmのシート状制振
材料を作製した。
NA」、塩素含量40重量%)100重量部と、C10
〜16塩素化パラフィン(東ソー社製「トヨパラックス
265」、塩素化量65重量%、平均炭素数=12)1
50重量部と、C20〜50塩素化パラフィン(旭電化
社製「A−430」、塩素化量43重量%、平均炭素数
=25)50重量部をロール練り機で混練した。それ以
降は、実施例1と同様な方法でシート状制振材料を作製
した。
を用いず、C20〜50塩素化パラフィン(旭電化社製
「A430」、塩素化量43重量%、平均炭素数=2
5)のみを200重量部用いた。それ以外は、実施例1
と同様な方法でシート状制振材料を作製した。
を用いず、C10〜16塩素化パラフィン(旭電化社製
「E500」、塩素化量50重量%、平均炭素数=1
4)のみを200重量部用いた。それ以外は、実施例1
と同様な方法でシート状制振材料を作製した。
樹脂であるエチレン−酢酸ビニル共重合体(三井ポリケ
ミカル社製「P−1905」、塩素含量0重量%)を用
いた。それ以外は、実施例1と同様な方法でシート状制
振材料を作製した。
法で評価した。この結果を表1にまとめて示す。
料の損失正接を粘弾性測定器(東洋精機製作所社製「レ
オログラフ」)を用いて、温度−60〜60℃、周波数
100Hzの条件で測定した。尚、損失正接は常法によ
り縦弾性係数(E' ,E'')より算出し、得られた損失
正接のピーク値を表1に示す。
リードアウトを抑制することができ、その結果作製後1
年経っても損失正接のピーク値を高い状態に維持するこ
とができる。
Claims (2)
- 【請求項1】 塩素含量20〜65重量%の塩素含有熱
可塑性樹脂と、平均炭素数12〜16で且つ塩素化量3
0〜65重量%の塩素化パラフィンおよび平均炭素数2
0〜50で且つ塩素化量30〜65重量%の塩素化パラ
フィンの混合物(ただし前者の塩素化パラフィンの割合
は後者の塩素化パラフィンの割合より大きい)とからな
る制振材料用樹脂組成物。 - 【請求項2】 請求項1記載の樹脂組成物から成形され
てなる制振材料。
Priority Applications (12)
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