JP2002214289A - Leadless semiconductor element pickup device - Google Patents
Leadless semiconductor element pickup deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、リードレス半導体
素子を１個ずつ特性測定等の各種処理を行なってテーピ
ング梱包する複合処理装置に用いられるリードレス半導
体素子のピックアップ装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pickup device for a leadless semiconductor element used in a combined processing apparatus for performing various processes such as characteristic measurement one by one on a leadless semiconductor element and packing it in taping.
【０００２】[0002]
【従来の技術】携帯型コンピュータの普及で需要が増大
傾向にあるＣＳＰ（Chip Size Package）等のリード
レス半導体素子は、ダイシング工程で個々に分断されて
製造された後、特性測定、捺印等からなる一連の複合処
理を行なってから品質ランク別にテーピング梱包して出
荷されている。リードレス半導体素子のダイシング工程
では、複数個のリードレス半導体素子が高密度で一連に
形成された薄板形状の樹脂モールド基板を、周辺部が金
属のウェハーリングリングに支持された粘着シートに貼
着した状態でダイシングブレードにより個々のリードレ
ス半導体素子に細分割しており、この工程でミリサイズ
に細分割されたリードレス半導体素子を有するウェハー
リングを複合処理装置に供給し、この複合処理装置にお
いてウェハーリングの粘着シートからリードレス半導体
素子を１個ずつ剥がして特性測定、捺印等の複合処理を
行なってから最終的にテーピング梱包している。2. Description of the Related Art Leadless semiconductor devices such as CSPs (Chip Size Packages), for which demand is on the rise due to the spread of portable computers, are individually divided and manufactured in a dicing process, and then subjected to characteristics measurement, stamping, and the like. After performing a series of complex processes, they are shipped in taping and packing according to quality rank. In the dicing process of the leadless semiconductor element, a thin resin mold substrate in which a plurality of leadless semiconductor elements are formed in series at high density is attached to an adhesive sheet whose peripheral part is supported by a metal wafer ring. In this state, the wafer is subdivided into individual leadless semiconductor elements by a dicing blade, and in this step, a wafer ring having the leadless semiconductor element subdivided into millimeters is supplied to a multi-processing apparatus. The leadless semiconductor elements are peeled off from the pressure-sensitive adhesive sheet of the wafer ring one by one and subjected to complex processing such as characteristic measurement and stamping, and finally packed in taping.
【０００３】上記複合処理装置は、ミリサイズに細分割
された複数個のリードレス半導体素子を有するウェハー
リングを着脱可能に支持して任意のリードレス半導体素
子を１個ずつ所定のピックアップポジションに供給する
供給装置や、ウェハーリングの粘着シートからリードレ
ス半導体素子を１個ずつ順次ピックアップするピックア
ップ装置や、ピックアップされたリードレス半導体素子
を１個或いは複数個ずつ位置決めして特性測定する測定
装置や、個々のリードレス半導体素子の樹脂パッケージ
表面に品番等をマーキングする捺印装置等を工場の床上
に連続的に配設し、これら装置群の最後にテーピング機
を配置して構成される。The above-mentioned combined processing apparatus detachably supports a wafer ring having a plurality of leadless semiconductor elements subdivided into millimeters and supplies arbitrary leadless semiconductor elements one by one to a predetermined pickup position. A supply device, a pickup device for sequentially picking up leadless semiconductor elements one by one from an adhesive sheet of a wafer ring, a measuring device for positioning and measuring characteristics of one or more leadless semiconductor elements picked up, A marking device or the like for marking a product number or the like on the resin package surface of each leadless semiconductor element is continuously arranged on the floor of a factory, and a taping machine is arranged at the end of the group of these devices.
【０００４】従来、上記複合処理装置では、ウェハーリ
ングの粘着シートからリードレス半導体素子を１個ずつ
順次ピックアップする場合、図３に示すようなピックア
ップ装置７０が用いられている。このピックアップ装置
７０は、半導体素子１を吸着保持する吸着ノズル７１
と、この吸着ノズル７１を前後左右（水平方向）および
上下（垂直方向）に移動させるＸ−Ｙ−Ｚ軸方向に移動
可能なピックアップヘッド７２とを備えている。尚、図
３において、３は碁盤目状に細分割された複数個のリー
ドレス半導体素子１を粘着シート２に貼着した状態で保
持するウェハーリングで、ＸＹテーブル（図示せず）に
着脱自在に支持され、ＸＹテーブルにより任意のリード
レス半導体素子１が１個ずつ順次所定のピックアップポ
ジションに移動される。Conventionally, in the above-mentioned combined processing apparatus, when sequentially picking up leadless semiconductor elements one by one from an adhesive sheet of a wafer ring, a pickup device 70 as shown in FIG. 3 is used. The pickup device 70 includes a suction nozzle 71 that suctions and holds the semiconductor element 1.
And a pickup head 72 movable in the XYZ axis directions for moving the suction nozzle 71 forward and backward, left and right (horizontal direction) and up and down (vertical direction). In FIG. 3, reference numeral 3 denotes a wafer ring for holding a plurality of leadless semiconductor elements 1 subdivided in a grid pattern in a state of being adhered to an adhesive sheet 2, which is detachably attached to an XY table (not shown). The arbitrary leadless semiconductor elements 1 are sequentially moved one by one to a predetermined pickup position by the XY table.
【０００５】次に、このピックアップ装置７０の動作に
ついて説明する。先ず、吸着ノズル７１がピックアップ
ヘッド７２により水平方向に移動されてＸＹテーブル上
のピックアップポジションにある半導体素子１の上方に
位置する。次に、吸着ノズル７１がピックアップヘッド
７２により降下されて半導体素子１を吸着保持する。吸
着ノズル７１が半導体素子１を吸着保持すると、吸着ノ
ズル７１がピックアップヘッド７１により上昇される。
次に、吸着ノズル７１がピックアップヘッド７２により
水平方向に移動されて受け渡しポジションの上方に位置
する。吸着ノズル７１が受け渡しポジションの上方に位
置すると、吸着ノズル７１がピックアップヘッド７２に
より降下されて半導体素子１を受け渡しポジションに受
け渡す。半導体素子１が受け渡しポジションに受け渡さ
れると、吸着ノズル７１がピックアップヘッド７２によ
り上昇されて元の位置に復帰する。以後、このような動
作を繰り返して半導体素子１を１個ずつピックアップす
る。Next, the operation of the pickup device 70 will be described. First, the suction nozzle 71 is moved in the horizontal direction by the pickup head 72 and is positioned above the semiconductor element 1 at the pickup position on the XY table. Next, the suction nozzle 71 is lowered by the pickup head 72 to hold the semiconductor element 1 by suction. When the suction nozzle 71 suctions and holds the semiconductor element 1, the suction nozzle 71 is raised by the pickup head 71.
Next, the suction nozzle 71 is moved in the horizontal direction by the pickup head 72 and positioned above the transfer position. When the suction nozzle 71 is located above the transfer position, the suction nozzle 71 is lowered by the pickup head 72 and transfers the semiconductor element 1 to the transfer position. When the semiconductor element 1 is delivered to the delivery position, the suction nozzle 71 is raised by the pickup head 72 and returns to the original position. Thereafter, such an operation is repeated to pick up the semiconductor elements 1 one by one.
【０００６】ところで、従来のピックアップ装置７０
は、半導体素子１を吸着保持する単一の吸着ノズル７１
が、ピックアップポジションと受け渡しポジションとの
間で往復移動し、かつ、ピックアップポジションおよび
受け渡しポジションでそれぞれ上下移動する構成である
ため、半導体素子１の１個当りのピックアップサイクル
タイムがかかり過ぎて作業効率が悪いという問題があっ
た。Incidentally, the conventional pickup device 70
Is a single suction nozzle 71 for holding the semiconductor element 1 by suction.
Is reciprocated between the pick-up position and the transfer position, and moves up and down at the pick-up position and the transfer position. There was a problem of bad.
【０００７】そこで、本出願人は、リードレス半導体素
子１の１個当りのピックアップサイクルタイムを短縮さ
せるため、図４およひ図５に示すようなピックアップ装
置８０を既に提案している。このピックアップ装置８０
は、周縁部がリードレス半導体素子１のピックアップポ
ジションおよび受け渡しポジションを通過する間欠回転
可能なピックアップテーブル８１と、このピックアップ
テーブル８１の周縁部に等間隔に設けられた上下移動可
能な複数の吸着ノズル８２と、ピックアップポジション
および受け渡しポジションで吸着ノズル８２を上下移動
させる上下移動手段（図示せず）とを備えている。尚、
図４および図５において、８３はウェハーリング３を着
脱自在に保持して任意のリードレス半導体素子１を１個
ずつ順次ピックアップポジションに供給するＸＹテーブ
ル、８４はピックアップテーブル８１に隣接するターン
テーブル、例えば測定テーブルで、周縁部に複数の吸着
ノズル８５を等間隔に設け、周縁部が受け渡しポジショ
ンを通過して間欠回転する。Therefore, the present applicant has already proposed a pickup device 80 as shown in FIGS. 4 and 5 in order to shorten the pickup cycle time per leadless semiconductor element 1. This pickup device 80
Is a pickup table 81 whose periphery is intermittently rotatable passing through a pickup position and a delivery position of the leadless semiconductor element 1, and a plurality of vertically movable suction nozzles provided at equal intervals on the periphery of the pickup table 81. And a vertical movement means (not shown) for vertically moving the suction nozzle 82 at the pickup position and the transfer position. still,
4 and 5, reference numeral 83 denotes an XY table which detachably holds the wafer ring 3 and sequentially supplies arbitrary leadless semiconductor elements 1 one by one to a pickup position; 84, a turntable adjacent to the pickup table 81; For example, in a measurement table, a plurality of suction nozzles 85 are provided at equal intervals in the peripheral portion, and the peripheral portion rotates intermittently after passing through the transfer position.
【０００８】上記ピックアップ装置８０は、ピックアッ
プテーブル８１が間欠回転して吸着ノズル８２がピック
アップポジションに搬送されると、吸着ノズル８１がピ
ックアップポジションの上下移動手段により下降してＸ
Ｙテーブル８３によりピックアップポジションに供給さ
れた半導体素子１を吸着保持する。吸着ノズル８２が半
導体素子１を吸着保持すると、吸着ノズル８２が上下移
動手段により上昇して吸着保持した半導体素子１をウェ
ハーリング３の粘着シート２からピックアップする。吸
着ノズル８２が半導体素子１をピックアップすると、以
後、このような動作を繰り返して半導体素子１を１個ず
つ順次ウェハーリング３の粘着シート２からピックアッ
プする。一方、ピックアップテーブル８１が間欠回転し
て半導体素子１を吸着保持する吸着ノズル８２が受け渡
しポジションに搬送されると、吸着ノズル８１が受け渡
しポジションの上下移動手段により下降して半導体素子
１を受け渡しポジションに搬送された測定テーブル８４
の吸着ノズル８５に受け渡す。吸着ノズル８２が半導体
素子１を測定テーブル８４の吸着ノズル８５に受け渡す
と、吸着ノズル８２が上下移動手段により上昇してピッ
クアップテーブル８１が間欠回転する。以後、このよう
な動作を繰り返して半導体素子１を１個ずつ順次受け渡
しポジションに搬送されてくる測定テーブル８４の吸着
ノズル８５に受け渡す。When the pick-up table 81 rotates intermittently and the suction nozzle 82 is conveyed to the pickup position, the suction nozzle 81 is moved down by the vertical movement means of the pick-up position.
The semiconductor element 1 supplied to the pickup position is sucked and held by the Y table 83. When the suction nozzle 82 sucks and holds the semiconductor element 1, the suction nozzle 82 moves up and down by the up and down moving means to pick up the semiconductor element 1 held by suction from the adhesive sheet 2 of the wafer ring 3. When the suction nozzle 82 picks up the semiconductor element 1, the above operation is repeated and the semiconductor element 1 is sequentially picked up one by one from the adhesive sheet 2 of the wafer ring 3. On the other hand, when the pick-up table 81 is intermittently rotated and the suction nozzle 82 for sucking and holding the semiconductor element 1 is conveyed to the transfer position, the suction nozzle 81 is lowered by the vertical movement means of the transfer position to move the semiconductor element 1 to the transfer position. Measurement table 84 transported
To the suction nozzle 85. When the suction nozzle 82 transfers the semiconductor element 1 to the suction nozzle 85 of the measurement table 84, the suction nozzle 82 is raised by the vertical moving means, and the pickup table 81 rotates intermittently. Thereafter, such an operation is repeated to deliver the semiconductor elements 1 to the suction nozzles 85 of the measurement table 84 which are sequentially conveyed to the delivery position.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記ピック
アップ装置８０は、ピックアップポジションと受け渡し
ポジションとの間で吸着ノズル８２の位置に高低差がな
いため、図５に示すように、ＸＹテーブル８３と測定テ
ーブル８４が干渉しないように、受け渡しポジションが
ＸＹテーブル８３の可動範囲の外側に位置する。そのた
め、大きな径のピックアップテーブル８１が必要とな
り、装置が大型化するとともに大きな駆動源で駆動しな
ければならないという問題があった。Since the pickup device 80 does not have a height difference between the pickup position and the transfer position, the position of the suction nozzle 82 is measured with the XY table 83 as shown in FIG. The transfer position is located outside the movable range of the XY table 83 so that the table 84 does not interfere. Therefore, there is a problem that the pickup table 81 having a large diameter is required, and the apparatus becomes large in size and must be driven by a large driving source.
【００１０】従って、本発明の目的は、装置を小型化さ
せて小さな駆動源で駆動することが可能なリードレス半
導体素子のピックアップ装置を提供することにある。Accordingly, an object of the present invention is to provide a pickup device for a leadless semiconductor element which can be miniaturized and driven by a small driving source.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、ピックアップテーブルの周縁部に上下移
動自在な複数の吸着ノズルを等間隔に有し、この吸着ノ
ズルの配列ピッチでピックアップテーブルが間欠回転し
て吸着ノズルをピックアップポジションおよび受け渡し
ポジションに搬送させるとともに、ピックアップポジシ
ョンおよび受け渡しポジションで吸着ヘッドを上下移動
させ、ピックアップポジションでリードレス半導体素子
を１個ずつピックアップポジションに供給する水平移動
可能な供給手段からリードレス半導体素子を吸着ノズル
により吸着保持してピックアップするとともに、受け渡
しポジションで吸着ノズルに吸着保持されたリードレス
半導体を受け渡し側のターンテーブルに受け渡すリード
レス半導体素子のピックアップ装置において、上記吸着
ノズルの位置を、上記ピックアップテーブルの回転に伴
いピックアップポジションより受け渡しポジションで上
昇させる構成とし、吸着ノズル位置のピックアップポジ
ションと受け渡しポジション間での高低差を利用して受
け渡し側のターンテーブルを上記供給手段の上面より上
方に設け、上記供給手段の可動範囲に受け渡し側のター
ンテーブルをオーバーラップ可能にしたことを特徴とす
るものである。In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a pickup table having a plurality of vertically movable suction nozzles at equal intervals on a peripheral portion of the pickup table. Rotates intermittently to convey the suction nozzle to the pickup position and the transfer position, and also moves the suction head up and down at the pickup position and the transfer position, and horizontally moves the leadless semiconductor elements one by one to the pickup position at the pickup position. The leadless semiconductor element is sucked and held by the suction nozzle from the supply means and picked up, and the leadless semiconductor element sucked and held by the suction nozzle at the transfer position is transferred to the turntable on the transfer side. In the backup device, the position of the suction nozzle is raised at the transfer position from the pickup position with the rotation of the pickup table, and the transfer side on the transfer side is used by utilizing the height difference between the pickup position and the transfer position of the suction nozzle position. A turntable is provided above the upper surface of the supply means, and the turntable on the delivery side can be overlapped with the movable range of the supply means.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基いて説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１３】図１は本発明のピックアップ装置を用いた
リードレス半導体素子の複合処理装置の概略平面図であ
る。この複合処理装置は、リードレスの半導体素子１の
供給手段である供給装置１０と、供給装置１０から半導
体素子１を１個ずつピックアップする本発明のピックア
ップ装置２０と、ピックアップされた半導体素子１を特
性測定する測定装置３０と、特性測定済みの半導体素子
１の樹脂パッケージ表面に品番等をマーキングする捺印
装置４０と、捺印済みの半導体素子１の外観を検査した
り、不良品を排除したりする挿入装置５０と、半導体素
子１を１個ずつテーピング梱包するテーピング機６０と
から構成される。FIG. 1 is a schematic plan view of a combined processing apparatus of a leadless semiconductor device using the pickup device of the present invention. The combined processing apparatus includes a supply device 10 that is a supply unit of the leadless semiconductor element 1, a pickup device 20 of the present invention that picks up the semiconductor elements 1 one by one from the supply device 10, and a semiconductor device 1 that is picked up. A measuring device 30 for measuring characteristics, a marking device 40 for marking a product number or the like on the resin package surface of the semiconductor device 1 for which characteristics have been measured, and inspecting the appearance of the semiconductor device 1 for which marking has been performed and eliminating defective products. It comprises an insertion device 50 and a taping machine 60 for taping and packing the semiconductor elements 1 one by one.
【００１４】供給装置１０は、前後左右に移動可能かつ
回転可能なＸＹテーブル１１を有し、このＸＹテーブル
１１に粘着シート２に貼着された複数個のリードレス半
導体素子１を有するウェハーリング３を着脱可能に保持
する。ＸＹテーブル１１を前後左右移動及び回転させる
ことで、任意の１個の半導体素子１が所定のピックアッ
プポジションＰａに供給される。尚、ウェハーリング３
は、マガジン１２に出し入れ可能に収納されており、必
要時にマガジン１２からＸＹテーブル１１上に切り出さ
れて位置決め保持される。The supply device 10 has an XY table 11 that can move back and forth and right and left and is rotatable, and a wafer ring 3 having a plurality of leadless semiconductor elements 1 attached to an adhesive sheet 2 on the XY table 11. Is detachably held. By moving and rotating the XY table 11 back and forth, left and right, any one semiconductor element 1 is supplied to a predetermined pickup position Pa. In addition, wafer ring 3
Is stored in the magazine 12 so as to be able to be taken in and out, and is cut out from the magazine 12 onto the XY table 11 when necessary and positioned and held.
【００１５】また、供給装置１０には、ウェハーリング
３の粘着シート２を伸展させて隣接するリードレス半導
体素子１の間隔を拡げるシート伸展機構４が設置されて
いる。このシート伸展機構４によりＸＹテーブル１１上
に供給されたウェハーリング３の粘着シート２を伸展さ
せた状態で、ＸＹテーブル１１を移動させて任意の１個
の半導体素子１をピックアップポジションＰａに供給さ
せる。The supply device 10 is provided with a sheet extension mechanism 4 for extending the adhesive sheet 2 of the wafer ring 3 to increase the distance between adjacent leadless semiconductor elements 1. While the adhesive sheet 2 of the wafer ring 3 supplied onto the XY table 11 is extended by the sheet extending mechanism 4, the XY table 11 is moved to supply any one semiconductor element 1 to the pickup position Pa. .
【００１６】ピックアップ装置２０は、ピックアップテ
ーブル２１の周縁部に上下移動自在な複数個、例えば１
５本の吸着ノズル２２を等間隔に有し、この吸着ノズル
２２の配列ピッチでピックアップテーブル２１が間欠回
転して吸着ノズル２２が１本ずつピックアップポジショ
ンＰａに送られる。吸着ノズル２２は、図２に示すよう
に、昇降部材２３に一体に取り付けられている。昇降部
材２３はピックアップテーブル２１に固設された昇降ガ
イド２４に上下移動自在に設けられている。昇降部材２
３にはカムフォロア２５が回転自在に設けられており、
このカムフォロア２５を図示しない静止部材にピックア
ップテーブル２１と同心状をないして固定された円筒状
のカム体２６の外周面に形成された傾斜カム溝２７に係
合させている。昇降部材２３は、ピックアップテーブル
２１が回転すると、カムフォロア２５がカム体２６の傾
斜カム溝２７に沿って転がり、それに伴い昇降ガイド２
４に沿って上下移動する。カム体２６の傾斜カム溝２７
は、ピックアップポジションＰａが下限位置、ピックア
ップポジションＰａと反対側（後述する受け渡しポジシ
ョンＰｂ，Ｐｃ）が上限位置となるように形成されてお
り、ピックアップポジションＰａで昇降部材２３を最も
下降させ、受け渡しポジションＰｂ，Ｐｃで昇降部材２
３を最も上昇させる。カム体２６は、ピックアップポジ
ションＰａに位置する部分（以下、ピックアップ用分割
部と称す）２６ａおよび受け渡しポジションＰｂ，Ｐｃ
の部分（以下、受け渡し用分割部と称す）が円周方向に
一部分割されており、ピックアップ用分割部２６ａがサ
ーボモータ等によるピックアップ用上下移動手段２８に
より上下移動され、受け渡し用分割部２６ｂがサーボモ
ータ等による受け渡し用上下移動手段２９により上下移
動される。ピックアップポジションＰａに位置する吸着
ノズル２２は、カム体２６のピックアップ用分割部２６
ａがピックアップ用上下移動手段２８により上下移動す
ると、カムフォロア２５を介して昇降部材２３が上下移
動するのに伴い上下動する。また、受け渡しポジション
Ｐｂ，Ｐｃに位置する吸着ノズル２２は、カム体２６の
受け渡し用分割部２６ｂが受け渡し用上下移動手段２９
により上下移動すると、カムフォロア２５を介して昇降
部材２３が上下移動するのに伴い上下動する。The pickup device 20 includes a plurality of vertically movable units, for example,
The pickup table 21 has five suction nozzles 22 at equal intervals, and the pickup table 21 rotates intermittently at the arrangement pitch of the suction nozzles 22, and the suction nozzles 22 are sent one by one to the pickup position Pa. The suction nozzle 22 is integrally attached to the elevating member 23 as shown in FIG. The elevating member 23 is provided on an elevating guide 24 fixed to the pickup table 21 so as to be vertically movable. Lifting member 2
3, a cam follower 25 is rotatably provided.
The cam follower 25 is engaged with an inclined cam groove 27 formed on the outer peripheral surface of a cylindrical cam body 26 fixed concentrically with the pickup table 21 to a stationary member (not shown). When the pickup table 21 rotates, the cam follower 25 rolls along the inclined cam groove 27 of the cam body 26, and the elevating member 2
Move up and down along 4. Inclined cam groove 27 of cam body 26
Is formed so that the pickup position Pa is at the lower limit position, and the opposite side to the pickup position Pa (transfer positions Pb, Pc described later) is at the upper limit position. Lifting member 2 with Pb and Pc
Raise 3 the most. The cam body 26 includes a portion (hereinafter, referred to as a pickup division) 26a located at a pickup position Pa and transfer positions Pb and Pc.
(Hereinafter, referred to as a transfer division) is partially divided in the circumferential direction, the pickup division 26a is vertically moved by a pickup vertical movement means 28 such as a servomotor, and the delivery division 26b is moved. It is moved up and down by a transfer up and down moving means 29 such as a servomotor. The suction nozzle 22 located at the pickup position Pa is connected to the pickup division 26 of the cam body 26.
When “a” moves up and down by the pickup up-and-down moving means 28, it moves up and down as the elevating member 23 moves up and down via the cam follower 25. In addition, the suction nozzle 22 located at the transfer position Pb, Pc is connected to the transfer vertical section 29 b by the transfer division 26 b of the cam body 26.
When the lifting member 23 moves up and down via the cam follower 25, it moves up and down.
【００１７】ピックアップ装置２０は、供給装置１０の
ＸＹテーブル１１によりピックアップポジションＰａに
半導体素子１が供給されると、ピックアップ用上下移動
手段２８によりカム体２６のピックアップ用分割部２６
ａを上下動して吸着ノズル２２を上下動させ、これに伴
い粘着シート２に貼着された半導体素子１を吸着ノズル
２２で吸着保持してウェハーリング３の粘着シート２か
らピックアップする。尚、この時、吸着ノズル２２が下
降すると、突き上げピン（図示せず）で半導体素子１を
下から突き上げて粘着シート２からピックアップし易い
ようにする。吸着ノズル２２が半導体素子１をピックア
ップすると、ピックアップテーブル２１が間欠回転して
半導体素子１を吸着保持する吸着ノズル２２を受け渡し
ポジションＰｂ，Ｐｃの方向に搬送する。そして、半導
体素子１を吸着保持する吸着ノズル２２が受け渡しポジ
ションＰｂ，Ｐｃに搬送されると、受け渡し用上下移動
手段２９によりカム体２６の受け渡し用分割部２６ｂを
上下動して吸着ノズル２２を上下動させ、それに伴い吸
着ノズル２２が吸着保持する半導体素子１を測定装置３
０の測定テーブル３１に受け渡す。尚、カム体２６の受
け渡し用分割部２６ｂには２つの昇降部材２３のカムフ
ォロア２５が位置するようになっており、２個の半導体
素子１，１を同時に測定装置３０の測定テーブル３１に
受け渡すようになっている。従って、カム体２６のピッ
クアップ用分割部２６ａはピックアップテーブル２１が
１回間欠回転する度にピックアップ用上下移動手段２８
により上下移動するが、カム体２６の受け渡し用分割部
２６ｂはピックアップテーブル２１が２回間欠回転する
度に受け渡し用上下移動手段２９により上下移動する。When the semiconductor element 1 is supplied to the pickup position Pa by the XY table 11 of the supply device 10, the pickup vertical section 28 moves the pickup section 26 of the cam body 26.
The semiconductor device 1 stuck on the adhesive sheet 2 is sucked and held by the suction nozzle 22 and is picked up from the adhesive sheet 2 of the wafer ring 3 by moving the suction nozzle 22 up and down by moving up and down a. At this time, when the suction nozzle 22 is lowered, the semiconductor element 1 is pushed up from below by a push-up pin (not shown) so that it can be easily picked up from the adhesive sheet 2. When the suction nozzle 22 picks up the semiconductor element 1, the pickup table 21 rotates intermittently and conveys the suction nozzle 22 for holding the semiconductor element 1 in the direction of the transfer positions Pb and Pc. When the suction nozzle 22 for sucking and holding the semiconductor element 1 is conveyed to the transfer positions Pb and Pc, the transfer division 26b of the cam body 26 is moved up and down by the transfer vertical moving means 29 to move the suction nozzle 22 up and down. The semiconductor device 1 that the suction nozzle 22 sucks and holds in accordance with the
0 to the measurement table 31. The cam followers 25 of the two elevating members 23 are located at the transfer division 26b of the cam body 26, and transfer the two semiconductor elements 1, 1 to the measurement table 31 of the measuring device 30 at the same time. It has become. Therefore, each time the pickup table 21 rotates intermittently once, the pickup vertical section 26a of the cam body 26
The transfer division 26b of the cam body 26 is vertically moved by the transfer vertical moving means 29 every time the pickup table 21 rotates twice intermittently.
【００１８】また、ピックアップ装置２０は、ピックア
ップテーブル２１の回転に伴いカム体２６の傾斜カム溝
２７により昇降部材２３を上昇させ、これに伴い吸着ノ
ズル２２を受け渡しポジションＰｂ，Ｐｃにおいてピッ
クアップポジションＰａより上方に位置させる。このよ
うに吸着ノズル２２を受け渡しポジションＰｂ，Ｐｃに
おいてピックアップポジションＰａより上方に位置させ
ることで、ピックアップポジションＰａと受け渡しポジ
ションＰｂ，Ｐｃとの間で吸着ノズル２２の位置に高低
差ができ、この高低差を利用して測定装置３０の測定テ
ーブル３１をピックアップテーブル２１と所定の高低差
でオーバーラップさせ乍ら供給装置１０のＸＹテーブル
１１の上面より上方に設けることができる。これによっ
て測定テーブル３１を供給装置１０のＸＹテーブル２１
の可動領域（図１において符号Ａで示す１点鎖線で囲っ
た領域）とオーバーラップさせることができ、受け渡し
ポジションＰｂ，ＰｃをＸＹテーブル１１の可動範囲Ａ
内に設けることができる。従って、ピックアップテーブ
ル２１を小径にでき、装置全体を小型化できるとともに
小さな駆動源で駆動することが可能である。The pick-up device 20 raises the elevating member 23 by the inclined cam groove 27 of the cam body 26 with the rotation of the pick-up table 21, and accordingly moves the suction nozzle 22 from the pick-up position Pa at the transfer positions Pb and Pc. Position it upward. By positioning the suction nozzle 22 above the pickup position Pa at the transfer positions Pb and Pc as described above, a difference in height is generated between the pickup position Pa and the transfer positions Pb and Pc. By utilizing the difference, the measurement table 31 of the measurement device 30 can be provided above the upper surface of the XY table 11 of the supply device 10 while overlapping the pickup table 21 with a predetermined height difference. Thereby, the measurement table 31 is stored in the XY table 21 of the supply device 10.
Can be overlapped with the movable area (the area surrounded by a dashed line indicated by reference numeral A in FIG. 1), and the transfer positions Pb and Pc are set to the movable range A of the XY table 11.
It can be provided in. Accordingly, the diameter of the pickup table 21 can be reduced, and the entire apparatus can be reduced in size and driven by a small drive source.
【００１９】測定装置３０は、測定テーブル３１の周縁
部に複数組、例えば８組の吸着ノズル３２，３３を等間
隔に有し、一対の吸着ノズル３２，３３の配列ピッチを
ピックアップ装置３０の測定テーブル２１の隣接する２
本の吸着ノズル２２，２２の配列ピッチと同一にしてあ
る。The measuring device 30 has a plurality of sets, for example, eight sets of suction nozzles 32 and 33 at equal intervals on the periphery of the measurement table 31, and measures the arrangement pitch of the pair of suction nozzles 32 and 33 by the pickup device 30. Adjacent 2 of table 21
The pitch is the same as the arrangement pitch of the suction nozzles 22 and 22.
【００２０】測定装置３０には、ピックアップ装置２０
のピックアップテーブル２１のピックアップポジション
Ｐａと反対側に２つの受け渡しポジションＰｂ、Ｐｃが
設けてあり、ピックアップ装置２０のピックアップテー
ブル２１が間欠回転して隣接する２本の吸着ノズル２
２，２２が受け渡しポジションＰｂ、Ｐｃに同時移動す
ると、同ポジションＰｂ、Ｐｃに測定テーブル３１の一
対の吸着ノズル３２，３３が移動するように測定テーブ
ル３１が間欠回転する。The measuring device 30 includes a pickup device 20
The pickup table 21 is provided with two transfer positions Pb and Pc on the side opposite to the pickup position Pa, and the pickup table 21 of the pickup device 20 intermittently rotates and the two suction nozzles 2 adjacent thereto.
When the pair 2 and 22 simultaneously move to the transfer positions Pb and Pc, the measurement table 31 rotates intermittently so that the pair of suction nozzles 32 and 33 of the measurement table 31 move to the same positions Pb and Pc.
【００２１】測定装置３０は、受け渡しポジションＰ
ｂ、Ｐｃでピックアップ装置２０の２本の吸着ノズル２
２，２２から２個の半導体素子１，１を一対の吸着ノズ
ル３２，，３３に同時に受け取る。測定装置３０の周縁
部には、複数個、例えば８個の作業ポジションが設けら
れ、この８個の作業ポジションには位置補正ポジション
Ｐｄ、測定ポジションＰｅおよび、受け渡しポジション
Ｐｆが設けられ、他の作業ポジションは空ポジションで
ある。位置補正ポジションＰｄにはカメラ装置３４が設
置され、測定テーブル３１の１回の間欠回転で位置補正
ポジションＰｄに一対の吸着ノズル３２，３３で保持さ
れた２個の半導体素子１，１が搬入されると、この２個
の半導体素子１，１をカメラ装置３４のカメラが撮像
し、撮像した画像を演算処理して半導体素子１の位置ズ
レを検出して、位置補正信号を次の測定ポジションＰｅ
の特性測定装置３５に出力する。特性測定装置３５は複
数の測定プローブとこれを支持して前後左右及び上下動
させる駆動系を有し、測定ポジションＰｅに搬入された
２個の半導体素子１，１に測定フロー部を個別に接触し
て、２個の半導体素子１，１の特性測定を同時に行う。
尚、特性測定装置３５は、駆動系によりカメラ装置３４
からの位置補正信号に基づいて測定プローブを半導体素
子１との相対位置ズレを無くすように位置補正させる。The measuring device 30 has a delivery position P
b, two suction nozzles 2 of the pickup device 20 at Pc
2, two semiconductor elements 1, 1 are simultaneously received by a pair of suction nozzles 32, 33. A plurality of, for example, eight working positions are provided on the peripheral portion of the measuring device 30. The eight working positions are provided with a position correction position Pd, a measuring position Pe, and a transfer position Pf, and other work positions are provided. The position is an empty position. The camera device 34 is installed at the position correction position Pd, and the two semiconductor elements 1, 1 held by the pair of suction nozzles 32, 33 are carried into the position correction position Pd by one intermittent rotation of the measurement table 31. Then, the two semiconductor elements 1, 1 are imaged by the camera of the camera device 34, and the imaged images are processed to detect the position shift of the semiconductor element 1, and the position correction signal is sent to the next measurement position Pe.
Is output to the characteristic measuring device 35. The characteristic measuring device 35 has a plurality of measuring probes and a drive system for supporting and moving the probes forward, backward, left, right and up and down, and individually contacts the measuring flow section to the two semiconductor elements 1, 1 carried into the measuring position Pe. Then, the characteristics of the two semiconductor elements 1 and 1 are measured simultaneously.
Note that the characteristic measuring device 35 is a camera device 34
The position of the measurement probe is corrected based on the position correction signal from the semiconductor device 1 so as to eliminate the relative position deviation from the semiconductor element 1.
【００２２】測定装置３０は、受け渡しポジションＰｆ
に一対の吸着ノズル３１，３２で特性測定済み半導体素
子１，１が搬入されると、吸着ノズル３２，３３が上下
反転手段（図示せず）で上下反転動作をして半導体素子
１，１の上下が反転する。The measuring device 30 has a delivery position Pf
When the semiconductor elements 1 and 1 whose characteristics have been measured by the pair of suction nozzles 31 and 32 are carried in, the suction nozzles 32 and 33 are turned upside down by upside down means (not shown), and the semiconductor elements 1 and 1 are turned on. Upside down.
【００２３】捺印装置４０は、受け渡しポジションＰｆ
で測定装置３０の測定テーブル３１と交差する捺印テー
ブル４１の周縁部に複数本、例えば１６本の吸着ノズル
４２を等間隔に有し、吸着ノズル４２の配列ピッチで捺
印テーブル４１が間欠回転する。捺印テーブル４１の間
欠回転で隣接する２本の吸着ノズル４２が受け渡しポジ
ションＰｆに移動すると、測定装置３０の吸着ノズル３
２から捺印テーブル４１の吸着ノズル４２に測定済みの
半導体素子１が受け渡される。捺印テーブル４１の間欠
回転で測定済み半導体素子１が１個ずつ次の各処理ポジ
ションである欠陥認識ポジションＰｇ、捺印ポジション
Ｐｈ、ブラッシングポジションＰｉ、文字認識ポジショ
ンＰｊ、受け渡しポジションＰｋへと順に送られる。欠
陥認識ポジションＰｇでは、半導体素子１のモールド面
の割れ等の欠陥の有無が検査され、ここでの欠陥品は排
除される。捺印ポジションＰｈでは、半導体素子１のモ
ールド面に品番等がレーザーマーキング法で捺印され
る。ブラッシングポジションＰｉでは、レーザーマーキ
ングにより発生した樹脂屑が排除され、文字認識ポジシ
ョンＰｊで捺印の良否が検査されて、受け渡しポジショ
ンＰｋに送られる。The stamping device 40 has a delivery position Pf
A plurality of, for example, 16 suction nozzles 42 are provided at equal intervals on the periphery of the marking table 41 intersecting with the measurement table 31 of the measuring device 30, and the marking table 41 rotates intermittently at the arrangement pitch of the suction nozzles 42. When the two adjacent suction nozzles 42 move to the transfer position Pf due to the intermittent rotation of the marking table 41, the suction nozzles 3 of the measuring device 30 move.
From 2, the measured semiconductor element 1 is delivered to the suction nozzle 42 of the marking table 41. The semiconductor elements 1 that have been measured by the intermittent rotation of the marking table 41 are sent one by one to the next processing position, that is, the defect recognition position Pg, the marking position Ph, the brushing position Pi, the character recognition position Pj, and the transfer position Pk. At the defect recognition position Pg, the presence or absence of a defect such as a crack on the mold surface of the semiconductor element 1 is inspected, and a defective product is excluded. At the marking position Ph, the product number and the like are stamped on the mold surface of the semiconductor element 1 by a laser marking method. At the brushing position Pi, the resin dust generated by the laser marking is eliminated, and the quality of the seal is inspected at the character recognition position Pj, and is sent to the transfer position Pk.
【００２４】挿入装置５０は、挿入テーブル５１の周縁
部に複数本、例えば１６本の吸着ノズル５２を等間隔に
有し、この吸着ノズル５２の配列ピッチで挿入テーブル
５１が間欠回転する。挿入テーブル５１の間欠回転で１
本の吸着ノズル５２が受け渡しポジションＰｋに移動す
ると、捺印装置４０の吸着ノズル４２から挿入テーブル
５１の吸着ノズル５２に半導体素子１が受け渡される。
この半導体素子１を実装面認識ポジションＰｌ、不良品
振り分けポジションＰｍ、半導体素子姿勢補正ポジショ
ンＰｎ等の各種の処理ポジションに順に送り、最終的に
テーピング機６０に良品だけが挿入されてテーピング梱
包される。The insertion device 50 has a plurality of, for example, 16 suction nozzles 52 at equal intervals on the periphery of the insertion table 51, and the insertion table 51 rotates intermittently at the arrangement pitch of the suction nozzles 52. 1 with intermittent rotation of insertion table 51
When the book suction nozzle 52 moves to the transfer position Pk, the semiconductor element 1 is transferred from the suction nozzle 42 of the marking device 40 to the suction nozzle 52 of the insertion table 51.
The semiconductor element 1 is sequentially sent to various processing positions such as a mounting surface recognition position Pl, a defective product distribution position Pm, and a semiconductor element posture correction position Pn, and finally, only a non-defective product is inserted into the taping machine 60 to be taped and packed. .
【００２５】テーピング機６０は例えば３台が連続的に
配置されて、この３台に半導体素子が品質ランク別にテ
ーピング梱包される。或いは、３台のテーピング機６０
の内の２台でテーピング梱包され、残りの１台は他のテ
ーピング機のテープ交換作業等の一時停止時の交換機と
して待機する。For example, three taping machines 60 are successively arranged, and semiconductor devices are tape-packaged in these three units according to quality rank. Alternatively, three taping machines 60
Two of the tape machines are packed by taping, and the other machine stands by as a change machine when the other tape machines are temporarily stopped, such as when changing tapes.
【００２６】本発明のピックアップ装置２０は、前述し
たように、吸着ノズル２２の位置をピックアップテーブ
ル２１の回転に伴いピックアップポジションＰａより受
け渡しポジションＰｂ，Ｐｃで上昇させる構成とし、吸
着ノズル位置のピックアップポジションＰａと受け渡し
ポジションＰｂ，Ｐｃとの間での高低差を利用して測定
装置３０の測定テーブル３１をピックアップテーブル２
１と所定の高低差でオーバーラップさせ乍ら供給装置１
０のＸＹテーブル１１の上面より上方に設けることがで
き、測定装置３０の測定テーブル３１を供給装置１０の
ＸＹテーブル１１の可動領域Ａとオーバーラップさせる
ことができる。これによって受け渡しポジションＰｂ，
ＰｃをＸＹテーブル１１の可動範囲Ａ内に設けることが
できるから、ピックアップテーブル２１を小径にでき、
装置全体を小型化できるとともに小さな駆動源で駆動す
ることが可能である。As described above, the pickup device 20 of the present invention raises the position of the suction nozzle 22 from the pickup position Pa at the transfer positions Pb and Pc with the rotation of the pickup table 21. The measurement table 31 of the measurement device 30 is moved to the pickup table 2 using the height difference between Pa and the transfer positions Pb and Pc.
Feeding device 1 while overlapping with a predetermined height difference
0 can be provided above the upper surface of the XY table 11, and the measurement table 31 of the measurement device 30 can overlap the movable area A of the XY table 11 of the supply device 10. As a result, the transfer position Pb,
Since Pc can be provided within the movable range A of the XY table 11, the diameter of the pickup table 21 can be reduced.
It is possible to reduce the size of the entire apparatus and drive the apparatus with a small drive source.
【００２７】[0027]
【発明の効果】本発明は、以上のように、ピックアップ
テーブルの周縁部に上下移動自在な複数の吸着ノズルを
等間隔に有し、この吸着ノズルの配列ピッチでピックア
ップテーブルが間欠回転して吸着ノズルをピックアップ
ポジションおよび受け渡しポジションに搬送させるとと
もに、ピックアップポジションおよび受け渡しポジショ
ンで吸着ヘッドを上下移動させ、ピックアップポジショ
ンでリードレス半導体素子を１個ずつピックアップポジ
ションに供給する水平移動可能な供給手段からリードレ
ス半導体素子を吸着ノズルにより吸着保持してピックア
ップするとともに、受け渡しポジションで吸着ノズルに
吸着保持されたリードレス半導体を受け渡し側のターン
テーブルに受け渡すリードレス半導体素子のピックアッ
プ装置において、上記吸着ノズルの位置を、上記ピック
アップテーブルの回転に伴いピックアップポジションよ
り受け渡しポジションで上昇させる構成とし、吸着ノズ
ルのピックアップポジションと受け渡しポジション間で
の高低差を利用して受け渡し側のターンテーブルを供給
装置の上面より上方に設け、上記供給手段の可動範囲に
受け渡し側のターンテーブルをオーバーラップ可能にし
たピックアップ装置であるから、ピックアップテーブル
を小径にすることができ、これによって装置全体を小型
化できるとともに小さな駆動源で駆動することが可能で
ある。As described above, according to the present invention, a plurality of vertically movable suction nozzles are provided at equal intervals on the periphery of the pickup table, and the pickup table intermittently rotates at the arrangement pitch of the suction nozzles to perform suction. The nozzle is transported to the pickup position and the transfer position, the suction head is moved up and down at the pickup position and the transfer position, and the leadless semiconductor device is supplied from the horizontally movable supply unit that supplies the semiconductor elements one by one to the pickup position at the pickup position. In a pickup device for a leadless semiconductor element that sucks and holds a semiconductor element by a suction nozzle and transfers the leadless semiconductor that is sucked and held by the suction nozzle at a transfer position to a turntable on a transfer side, The position of the suction nozzle is raised at the transfer position from the pickup position with the rotation of the pickup table, and the transfer table on the transfer side is supplied using the height difference between the pickup position and the transfer position of the suction nozzle. The pickup device is provided above the upper surface of the pickup device, and the turntable on the transfer side can be overlapped with the movable range of the supply means. Therefore, the pickup table can be made smaller in diameter, thereby reducing the size of the entire device. It is possible to drive with a small drive source.
【図１】本発明のピックアップ装置を用いたリードレス
半導体素子の複合処理装置の概略平面図。FIG. 1 is a schematic plan view of a combined processing apparatus of a leadless semiconductor device using a pickup device of the present invention.
【図２】本発明のピックアップ装置の要部概略断面図。FIG. 2 is a schematic sectional view of a main part of the pickup device of the present invention.
【図３】従来のピックアップ装置の概略斜視図。FIG. 3 is a schematic perspective view of a conventional pickup device.
【図４】図３のピックアップ装置を改良したピックアッ
プ装置の概略斜視図。FIG. 4 is a schematic perspective view of a pickup device obtained by improving the pickup device of FIG. 3;
【図５】図４のピックアップ装置の概略側面図。FIG. 5 is a schematic side view of the pickup device of FIG. 4;
１ リードレス半導体素子 ２ 粘着テープ ３ ウェハーリング １０ 供給装置 Ｐａ ピックアップポジション ２０ ピックアップ装置 ２１ ピックアップテーブル ２２ 吸着ノズル ２３ 昇降部材 ２４ 昇降ガイド ２５ カムフォロア ２６ カム体 ２６ａ 第１の分割部 ２６ｂ 第２の分割部 ２７ 傾斜カム溝 ２８ ピックアップ用上下移動手段 ２９ 受け渡し用上下移動手段 Ｐｂ，Ｐｃ 受け渡しポジション ３０ 測定装置 ４０ 捺印装置 ５０ 挿入装置 ６０ テーピング機 REFERENCE SIGNS LIST 1 leadless semiconductor element 2 adhesive tape 3 wafer ring 10 supply device Pa pickup position 20 pickup device 21 pickup table 22 suction nozzle 23 elevating member 24 elevating guide 25 cam follower 26 cam body 26a first division 26b second division 27 Inclined cam groove 28 Pickup vertical moving means 29 Delivery vertical moving means Pb, Pc Delivery position 30 Measuring device 40 Marking device 50 Insertion device 60 Taping machine
Claims (1)
動自在な複数の吸着ノズルを等間隔に有し、この吸着ノ
ズルの配列ピッチでピックアップテーブルが間欠回転し
て吸着ノズルをピックアップポジションおよび受け渡し
ポジションに搬送させるとともに、ピックアップポジシ
ョンおよび受け渡しポジションで吸着ヘッドを上下移動
させ、ピックアップポジションでリードレス半導体素子
を１個ずつピックアップポジションに供給する水平移動
可能な供給手段からリードレス半導体素子を吸着ノズル
により吸着保持してピックアップするとともに、受け渡
しポジションで吸着ノズルに吸着保持されたリードレス
半導体を受け渡し側のターンテーブルに受け渡すリード
レス半導体素子のピックアップ装置において、 上記吸着ノズルの位置を、上記ピックアップテーブルの
回転に伴いピックアップポジションより受け渡しポジシ
ョンで上昇させる構成とし、吸着ノズル位置のピックア
ップポジションと受け渡しポジション間での高低差を利
用して受け渡し側のターンテーブルを上記供給手段の上
面より上方に設け、上記供給手段の可動範囲に受け渡し
側のターンテーブルをオーバーラップ可能にしたことを
特徴とするリードレス半導体素子のピックアップ装置。A plurality of vertically movable suction nozzles are provided at equal intervals on the periphery of the pickup table, and the pickup table intermittently rotates at an arrangement pitch of the suction nozzles to convey the suction nozzles to a pickup position and a transfer position. At the same time, the suction head is moved up and down at the pickup position and the transfer position, and at the pickup position, the leadless semiconductor element is sucked and held by the suction nozzle from the horizontally movable supply means for supplying the leadless semiconductor elements one by one to the pickup position. In the pickup device of the leadless semiconductor element for transferring the leadless semiconductor sucked and held by the suction nozzle at the transfer position to the turntable on the transfer side, the position of the suction nozzle is The pickup table is rotated from the pickup position to the transfer position with the rotation of the pickup table, and the turntable on the transfer side is raised above the upper surface of the supply means by utilizing a height difference between the pickup position and the transfer position of the suction nozzle position. A pickup device for a leadless semiconductor element, wherein the turntable on the delivery side is made to overlap with the movable range of the supply means.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001009047A JP2002214289A (en) | 2001-01-17 | 2001-01-17 | Leadless semiconductor element pickup device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001009047A JP2002214289A (en) | 2001-01-17 | 2001-01-17 | Leadless semiconductor element pickup device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002214289A true JP2002214289A (en) | 2002-07-31 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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