JP3298759B2 - 導電性樹脂組成物 - Google Patents
導電性樹脂組成物Info
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリフェニレンエーテ
ル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少な
くとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂及びカーボンブ
ラックからなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、
この導電性樹脂組成物にスチレン−ジエンブロック共重
合体に水素添加した樹脂を含有させることにより、ＩＣ
等と接触時の摩耗によるカーボンブラック等の脱離が原
因となるＩＣ等の汚染を著しく減少させたＩＣ包装用導
電性樹脂組成物に関する。
ル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少な
くとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂及びカーボンブ
ラックからなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、
この導電性樹脂組成物にスチレン−ジエンブロック共重
合体に水素添加した樹脂を含有させることにより、ＩＣ
等と接触時の摩耗によるカーボンブラック等の脱離が原
因となるＩＣ等の汚染を著しく減少させたＩＣ包装用導
電性樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来技術】従来からＩＣやＩＣを用いた電子部品の包
装形態としてインジェクショントレー、真空成形トレ
ー、マガジン、エンボスキャリアテープなどが使用され
ており、これらの包装容器には静電気によるＩＣ等の破
壊を防止するために（１）包装容器の表面に帯電防止剤
を塗布する方法、（２）導電性塗料を塗布する方法、
（３）帯電防止剤若しくは導電性フィラーを分散させる
方法等が実施されている。
装形態としてインジェクショントレー、真空成形トレ
ー、マガジン、エンボスキャリアテープなどが使用され
ており、これらの包装容器には静電気によるＩＣ等の破
壊を防止するために（１）包装容器の表面に帯電防止剤
を塗布する方法、（２）導電性塗料を塗布する方法、
（３）帯電防止剤若しくは導電性フィラーを分散させる
方法等が実施されている。
【０００３】しかしながら、（１）の方法は、塗布直後
は十分な帯電防止効果を示すが、長時間の使用により、
水分による流出、摩耗による帯電防止剤の脱離が生じ易
く安定した性能が得られない。また表面固有抵抗値も１
０9〜１０12Ω程度であり厳しい帯電防止効果を要求さ
れるＩＣの包装には不適当である。（２）の方法は、製
造において塗布が不均一となり易くまた摩耗による剥が
れ落ちのため帯電防止効果を失いＩＣを破壊すると共に
ＩＣのリード部を汚染するという欠点がある。（３）の
方法においては帯電防止剤では、添加量が多量に必要の
ため樹脂の物性を低下させ、また表面固有抵抗値が湿度
により大きく影響され安定した性能が得られない。
は十分な帯電防止効果を示すが、長時間の使用により、
水分による流出、摩耗による帯電防止剤の脱離が生じ易
く安定した性能が得られない。また表面固有抵抗値も１
０9〜１０12Ω程度であり厳しい帯電防止効果を要求さ
れるＩＣの包装には不適当である。（２）の方法は、製
造において塗布が不均一となり易くまた摩耗による剥が
れ落ちのため帯電防止効果を失いＩＣを破壊すると共に
ＩＣのリード部を汚染するという欠点がある。（３）の
方法においては帯電防止剤では、添加量が多量に必要の
ため樹脂の物性を低下させ、また表面固有抵抗値が湿度
により大きく影響され安定した性能が得られない。
【０００４】又、導電性フィラーとしては金属微粉末、
カーボンファイバー、カーボンブラックなどが挙げられ
る。この内金属微粉末及びカーボンファイバーは、少量
の添加で十分な導電性が得られるが成形性が著しく低下
し、また均一に分散させることが難しく、かつ成形品の
表面に樹脂成分のみのスキン層が出来易く安定した表面
固有抵抗値が得られにくい。これらに対しカーボンブラ
ックは混練条件等の検討により均一に分散させることが
可能であり、安定した表面固有抵抗値が得られ易いこと
から一般的に使用されているが、カーボンブラックを多
量に添加する必要が有るため流動性や成形性が低下する
現象があった。
カーボンファイバー、カーボンブラックなどが挙げられ
る。この内金属微粉末及びカーボンファイバーは、少量
の添加で十分な導電性が得られるが成形性が著しく低下
し、また均一に分散させることが難しく、かつ成形品の
表面に樹脂成分のみのスキン層が出来易く安定した表面
固有抵抗値が得られにくい。これらに対しカーボンブラ
ックは混練条件等の検討により均一に分散させることが
可能であり、安定した表面固有抵抗値が得られ易いこと
から一般的に使用されているが、カーボンブラックを多
量に添加する必要が有るため流動性や成形性が低下する
現象があった。
【０００５】従来、カーボンブラックを分散させる樹脂
としては、一般用としてポリ塩化ビニル系樹脂、ポリプ
ロピレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、
ポリスチレン系樹脂及びＡＢＳ系樹脂が、また１００℃
以上での耐熱用としてポリフェニレンエーテル系樹脂、
ポリカーボネート樹脂などが用いられている。これらの
樹脂の中で耐熱用としてはポリフェニレンエーテル系樹
脂が、一般用としてはポリスチレン系樹脂及びＡＢＳ系
樹脂がカーボンブラックを多量に添加しても流動性や成
形性の著しい低下がなく、さらにコストの面でも優れて
いる。しかしながら、カーボンブラックを多量に添加し
た組成物の成形品は、摩耗により成形品の表面からカー
ボンブラックが脱離し易いという欠点があった。
としては、一般用としてポリ塩化ビニル系樹脂、ポリプ
ロピレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、
ポリスチレン系樹脂及びＡＢＳ系樹脂が、また１００℃
以上での耐熱用としてポリフェニレンエーテル系樹脂、
ポリカーボネート樹脂などが用いられている。これらの
樹脂の中で耐熱用としてはポリフェニレンエーテル系樹
脂が、一般用としてはポリスチレン系樹脂及びＡＢＳ系
樹脂がカーボンブラックを多量に添加しても流動性や成
形性の著しい低下がなく、さらにコストの面でも優れて
いる。しかしながら、カーボンブラックを多量に添加し
た組成物の成形品は、摩耗により成形品の表面からカー
ボンブラックが脱離し易いという欠点があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる欠点
を解決するものであり、カーボンブラックを含有するポ
リフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又は
ＡＢＳ系樹脂組成物に、さらに、スチレン−ジエンブロ
ック共重合体に水素添加した樹脂を含有させることによ
り、該導電性樹脂組成物から成るＩＣ包装用の成形品に
おいて、成形品とＩＣ等との接触・摩耗が原因となるカ
ーボンブラック等の脱離によるＩＣ等の汚染を著しく減
少させた導電性樹脂組成物を提供しようとするものであ
る。
を解決するものであり、カーボンブラックを含有するポ
リフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又は
ＡＢＳ系樹脂組成物に、さらに、スチレン−ジエンブロ
ック共重合体に水素添加した樹脂を含有させることによ
り、該導電性樹脂組成物から成るＩＣ包装用の成形品に
おいて、成形品とＩＣ等との接触・摩耗が原因となるカ
ーボンブラック等の脱離によるＩＣ等の汚染を著しく減
少させた導電性樹脂組成物を提供しようとするものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の第１
の発明は、（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリ
スチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類か
ら選ばれた熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック及び
（Ｃ）スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加し
た樹脂からなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、
（ａ）前記（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し
（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部を含有し、か
つ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラック
の合計量１００重量部に対し（Ｃ）スチレン−ジエンブ
ロック共重合体に水素添加した樹脂１〜３０重量部を含
有してなり、かつ、（ｂ）導電性樹脂組成物の表面固有
抵抗値が１０2 〜１０10Ωであることを特徴とするＩＣ
包装用導電性樹脂組成物である。本発明の第２の発明
は、（Ｃ）スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添
加した樹脂のスチレン含有量が１０〜８０重量％である
ことを特徴とする第１の発明のＩＣ包装用導電性樹脂組
成物。
の発明は、（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリ
スチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類か
ら選ばれた熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック及び
（Ｃ）スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加し
た樹脂からなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、
（ａ）前記（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し
（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部を含有し、か
つ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラック
の合計量１００重量部に対し（Ｃ）スチレン−ジエンブ
ロック共重合体に水素添加した樹脂１〜３０重量部を含
有してなり、かつ、（ｂ）導電性樹脂組成物の表面固有
抵抗値が１０2 〜１０10Ωであることを特徴とするＩＣ
包装用導電性樹脂組成物である。本発明の第２の発明
は、（Ｃ）スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添
加した樹脂のスチレン含有量が１０〜８０重量％である
ことを特徴とする第１の発明のＩＣ包装用導電性樹脂組
成物。
【０００８】以下、本発明を更に詳細に説明する。本発
明においては、（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、
ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種
類から選ばれた熱可塑性樹脂が使用され、ポリフェニレ
ンエーテル系樹脂とはポリフェニレンエーテル樹脂とポ
リスチレン系樹脂を主成分とする樹脂をいい、ポリフェ
ニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂の合計量１０
０重量部中のポリフェニレンエーテル樹脂の含有量は２
８〜８６重量部が好ましく、２８重量部未満ではポリフ
ェニレンエーテル系樹脂としての十分な力学特性が得ら
れず、８６重量部を越えると流動性の低下により成形加
工が困難となる。該ポリフェニレンエーテル樹脂とは米
国特許３３８３４３５号に記載されているホモポリマー
或いは共重合体が示される。
明においては、（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、
ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種
類から選ばれた熱可塑性樹脂が使用され、ポリフェニレ
ンエーテル系樹脂とはポリフェニレンエーテル樹脂とポ
リスチレン系樹脂を主成分とする樹脂をいい、ポリフェ
ニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂の合計量１０
０重量部中のポリフェニレンエーテル樹脂の含有量は２
８〜８６重量部が好ましく、２８重量部未満ではポリフ
ェニレンエーテル系樹脂としての十分な力学特性が得ら
れず、８６重量部を越えると流動性の低下により成形加
工が困難となる。該ポリフェニレンエーテル樹脂とは米
国特許３３８３４３５号に記載されているホモポリマー
或いは共重合体が示される。
【０００９】本発明で使用するポリスチレン系樹脂とは
一般のポリスチレン樹脂又は耐衝撃性ポリスチレン樹脂
及びこれらの混合物を主成分とするものをいい、ＡＢＳ
系樹脂とはアクリルニトリル−ブタジエン−スチレンの
三成分を主体とした共重合体を主成分とするものをい
う。
一般のポリスチレン樹脂又は耐衝撃性ポリスチレン樹脂
及びこれらの混合物を主成分とするものをいい、ＡＢＳ
系樹脂とはアクリルニトリル−ブタジエン−スチレンの
三成分を主体とした共重合体を主成分とするものをい
う。
【００１０】本発明で使用する（Ｂ）カーボンブラック
は、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチ
レンブラック等であり、好ましくは比表面積が大きく、
樹脂への添加量が少量で高度の導電性が得られるもので
ある。例えば，Ｓ．Ｃ．Ｆ．（Ｓｕｐｅｒ Ｃｏｎｄｕ
ｃｔｉｖｅ Ｆｕｒｎａｃｅ）、Ｅ．Ｃ．Ｆ．（Ｅｌｅ
ｃｔｒｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｕｒｎａｃ
ｅ）、ケッチェンブラック（ライオン−ＡＫＺＯ社製商
品名）及びアセチレンブラックである。カーボンブラッ
クの添加量は、表面固有抵抗値が１０2 〜１０10Ωとす
ることのできる添加量であり、（Ａ）熱可塑性樹脂１０
０重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部
が好ましい。添加量が５重量部未満では十分な導電性が
得られず表面固有抵抗値が上昇してしまい、５０重量部
を越えると樹脂との均一分散性が悪化し、成形加工が困
難となり、かつ、機械的強度等の特性値が低下してしま
う。また表面固有抵抗値が１０10Ωを越えると十分な帯
電防止効果が得られず、１０2Ω未満では導電性がよす
ぎて電磁誘導や静電誘導などにより起電力が生じＩＣを
破壊する恐れがある。
は、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチ
レンブラック等であり、好ましくは比表面積が大きく、
樹脂への添加量が少量で高度の導電性が得られるもので
ある。例えば，Ｓ．Ｃ．Ｆ．（Ｓｕｐｅｒ Ｃｏｎｄｕ
ｃｔｉｖｅ Ｆｕｒｎａｃｅ）、Ｅ．Ｃ．Ｆ．（Ｅｌｅ
ｃｔｒｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｕｒｎａｃ
ｅ）、ケッチェンブラック（ライオン−ＡＫＺＯ社製商
品名）及びアセチレンブラックである。カーボンブラッ
クの添加量は、表面固有抵抗値が１０2 〜１０10Ωとす
ることのできる添加量であり、（Ａ）熱可塑性樹脂１０
０重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部
が好ましい。添加量が５重量部未満では十分な導電性が
得られず表面固有抵抗値が上昇してしまい、５０重量部
を越えると樹脂との均一分散性が悪化し、成形加工が困
難となり、かつ、機械的強度等の特性値が低下してしま
う。また表面固有抵抗値が１０10Ωを越えると十分な帯
電防止効果が得られず、１０2Ω未満では導電性がよす
ぎて電磁誘導や静電誘導などにより起電力が生じＩＣを
破壊する恐れがある。
【００１１】本発明で使用する（Ｃ）スチレン−ジエン
ブロック共重合体に水素添加した樹脂は、スチレン−ジ
エンブロック共重合体に水素添加して得られるものであ
る。（Ｃ）スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添
加した樹脂は、メルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ
−７２１０に準じて測定）が、２００℃、荷重５ｋｇの
条件で０．１ｇ／１０分以上であり、この数値未満では
ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、
ＡＢＳ系樹脂との混練が困難となり、良好な組成物が得
られない。また水素添加する前のスチレン−ジエンブロ
ック共重合体のジエンとしては、ブタジエン若しくはイ
ソプレンが好ましい。スチレン−ジエンブロック共重合
体の中のスチレン含有量は１０〜８０重量％であり、好
ましくは１０〜５０重量％である。スチレン−ジエンブ
ロック共重合体中のスチレン含有量が１０重量％未満で
はポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹
脂、ＡＢＳ系樹脂それぞれへの分散性が低下し機械的強
度の低下が生じてしまい、８０重量％を越えるとカーボ
ンブラック等の脱落への改善効果が十分得られない。
ブロック共重合体に水素添加した樹脂は、スチレン−ジ
エンブロック共重合体に水素添加して得られるものであ
る。（Ｃ）スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添
加した樹脂は、メルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ
−７２１０に準じて測定）が、２００℃、荷重５ｋｇの
条件で０．１ｇ／１０分以上であり、この数値未満では
ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、
ＡＢＳ系樹脂との混練が困難となり、良好な組成物が得
られない。また水素添加する前のスチレン−ジエンブロ
ック共重合体のジエンとしては、ブタジエン若しくはイ
ソプレンが好ましい。スチレン−ジエンブロック共重合
体の中のスチレン含有量は１０〜８０重量％であり、好
ましくは１０〜５０重量％である。スチレン−ジエンブ
ロック共重合体中のスチレン含有量が１０重量％未満で
はポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹
脂、ＡＢＳ系樹脂それぞれへの分散性が低下し機械的強
度の低下が生じてしまい、８０重量％を越えるとカーボ
ンブラック等の脱落への改善効果が十分得られない。
【００１２】（Ｃ）スチレン−ジエンブロック共重合体
に水素添加した樹脂の添加量は、熱可塑性樹脂とカーボ
ンブラックの合計量１００重量部に対して１〜３０重量
部が好ましく、特に好ましくは３〜２５重量部である。
添加量が１重量部未満ではその効果が不十分であり、３
０重量部を越えるとポリフェニレンエーテル系樹脂、ポ
リスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂中における分散が不均
一となり引張弾性率の低下や破断点強度の低下が生じポ
リフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、Ａ
ＢＳ系樹脂本来の特性を損なってしまう。
に水素添加した樹脂の添加量は、熱可塑性樹脂とカーボ
ンブラックの合計量１００重量部に対して１〜３０重量
部が好ましく、特に好ましくは３〜２５重量部である。
添加量が１重量部未満ではその効果が不十分であり、３
０重量部を越えるとポリフェニレンエーテル系樹脂、ポ
リスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂中における分散が不均
一となり引張弾性率の低下や破断点強度の低下が生じポ
リフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、Ａ
ＢＳ系樹脂本来の特性を損なってしまう。
【００１３】本発明の導電性樹脂組成物は、十分な成形
加工性を維持するために、表面固有抵抗値が１０2 〜１
０10Ωとなるようにカーボンブラックを充填した場合、
メルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準
じて測定）が、ポリフェニレンエーテル系樹脂に充填し
た場合は、２３０℃、荷重１０ｋｇの条件で、ポリスチ
レン系樹脂に充填した場合は、２００℃、荷重５ｋｇの
条件で、ＡＢＳ系樹脂に充填した場合は、２２０℃、荷
重１０ｋｇの条件で、それぞれ、０．１ｇ／１０分以上
である。
加工性を維持するために、表面固有抵抗値が１０2 〜１
０10Ωとなるようにカーボンブラックを充填した場合、
メルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準
じて測定）が、ポリフェニレンエーテル系樹脂に充填し
た場合は、２３０℃、荷重１０ｋｇの条件で、ポリスチ
レン系樹脂に充填した場合は、２００℃、荷重５ｋｇの
条件で、ＡＢＳ系樹脂に充填した場合は、２２０℃、荷
重１０ｋｇの条件で、それぞれ、０．１ｇ／１０分以上
である。
【００１４】更に、本発明の導電性樹脂組成物には、必
要に応じて流動特性を改善するための滑剤、可塑剤、加
工助剤、成形品の力学特性を改善するための補強剤など
の各種添加剤や他の樹脂成分を添加することが可能であ
る。本発明において、樹脂等各種原材料を混練、ペレッ
ト化するにはバンバリーミキサー、押出機等の公知の方
法を用いることが可能である。
要に応じて流動特性を改善するための滑剤、可塑剤、加
工助剤、成形品の力学特性を改善するための補強剤など
の各種添加剤や他の樹脂成分を添加することが可能であ
る。本発明において、樹脂等各種原材料を混練、ペレッ
ト化するにはバンバリーミキサー、押出機等の公知の方
法を用いることが可能である。
【００１５】
【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明する。表１に、本発明にて使用した原料について示
す。 実施例１〜７ 使用する原料を、表２に示す組成割合にて各々計量し、
高速混合機により均一に混合した後、φ４５ｍｍベント
式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によ
りペレット化した。次にペレット化した組成物を、サン
プルＭはφ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）を用い５０
０ｍｍ幅のＴダイにより厚さ５００μｍのシート状に成
形したもの、サンプルＮはインジェクション成形機（１
００ｔ）により厚さ１ｍｍ×１２０ｍｍ角のプレート状
及び引張測定用試験片形状に成形したものを評価用のサ
ンプルとした。評価結果を表４及び表５に示す。各実施
例においてはカーボンブラックの脱落は無かった。
明する。表１に、本発明にて使用した原料について示
す。 実施例１〜７ 使用する原料を、表２に示す組成割合にて各々計量し、
高速混合機により均一に混合した後、φ４５ｍｍベント
式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によ
りペレット化した。次にペレット化した組成物を、サン
プルＭはφ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）を用い５０
０ｍｍ幅のＴダイにより厚さ５００μｍのシート状に成
形したもの、サンプルＮはインジェクション成形機（１
００ｔ）により厚さ１ｍｍ×１２０ｍｍ角のプレート状
及び引張測定用試験片形状に成形したものを評価用のサ
ンプルとした。評価結果を表４及び表５に示す。各実施
例においてはカーボンブラックの脱落は無かった。
【００１６】比較例１〜４ 実施例１と同様にして、使用する原料を、表３に示す組
成割合にて各々計量し、高速混合機により均一に混合し
た後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、
ストランドカット法によりペレット化した。次にペレッ
ト化した組成物にてサンプルＭ及びサンプルＮを作成し
評価した。各比較例においてはカーボンブラックの脱落
が確認された。
成割合にて各々計量し、高速混合機により均一に混合し
た後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、
ストランドカット法によりペレット化した。次にペレッ
ト化した組成物にてサンプルＭ及びサンプルＮを作成し
評価した。各比較例においてはカーボンブラックの脱落
が確認された。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【表２】
【００１９】
【表３】
【００２０】
【表４】
【００２１】
【表５】
【００２２】尚、各評価は次に示す方法によって行っ
た。 （１）表面固有抵抗 サンプルＭ及びＮともにロレスター表面抵抗計（三菱油
化社製）により電極間を１０ｍｍとしサンプル中任意の
１０点を測定し、その対数平均値を表面固有抵抗値とし
た。 （２）破断点強度、引張弾性率 ＪＩＳ−Ｋ−７１１３に準拠しサンプルＭについては２
号形試験片、サンプルＮについては１号形試験片を引張
速度１０ｍｍ／ｍｉｎで測定した。
た。 （１）表面固有抵抗 サンプルＭ及びＮともにロレスター表面抵抗計（三菱油
化社製）により電極間を１０ｍｍとしサンプル中任意の
１０点を測定し、その対数平均値を表面固有抵抗値とし
た。 （２）破断点強度、引張弾性率 ＪＩＳ−Ｋ−７１１３に準拠しサンプルＭについては２
号形試験片、サンプルＮについては１号形試験片を引張
速度１０ｍｍ／ｍｉｎで測定した。
【００２３】（３）カーボン脱落の有無 各シート及びプレートサンプルの表面にＱＦＰ１４ｍｍ
×２０ｍｍ／６４ｐｉｎのＩＣを１００ｇの荷重で押し
付け、ストローク１５ｍｍで１００往復させ、その後Ｉ
Ｃのリード部をマイクロスコープで観察。リード部にカ
ーボンブラック等黒色の付着物の有無で評価した。 （４）ＭＦＩ 各実施例及び比較例のペレットについてＪＩＳ−７２１
０に準拠し測定を行った。
×２０ｍｍ／６４ｐｉｎのＩＣを１００ｇの荷重で押し
付け、ストローク１５ｍｍで１００往復させ、その後Ｉ
Ｃのリード部をマイクロスコープで観察。リード部にカ
ーボンブラック等黒色の付着物の有無で評価した。 （４）ＭＦＩ 各実施例及び比較例のペレットについてＪＩＳ−７２１
０に準拠し測定を行った。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したとおり、ポリフェニレンエ
ーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の
少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂及びカーボ
ンブラックからなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物におい
て、この導電性樹脂組成物に、さらに、スチレン−ジエ
ンブロック共重合体に水素添加した樹脂を含有させるこ
とにより、ＩＣ等と接触時の摩耗によるカーボンブラッ
ク等の脱離が原因となるＩＣ等の汚染を著しく減少させ
たＩＣ包装用導電性樹脂組成物を得ることが可能とな
る。
ーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の
少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂及びカーボ
ンブラックからなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物におい
て、この導電性樹脂組成物に、さらに、スチレン−ジエ
ンブロック共重合体に水素添加した樹脂を含有させるこ
とにより、ＩＣ等と接触時の摩耗によるカーボンブラッ
ク等の脱離が原因となるＩＣ等の汚染を著しく減少させ
たＩＣ包装用導電性樹脂組成物を得ることが可能とな
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ //(Ｃ０８Ｌ 25/04 (Ｃ０８Ｌ 25/04 53:02） 53:02） (Ｃ０８Ｌ 55/02 (Ｃ０８Ｌ 55/02 53:02） 53:02） (56)参考文献 特開 平４−288363（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−366165（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−240131（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−175754（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−78568（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−172633（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−150000（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−188710（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 1/00 - 101/16 C08K 3/00 - 13/08 H01B 5/16 H01L 21/68
Claims (4)
- 【請求項１】（Ａ）ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹
脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂、
（Ｂ）カーボンブラック及び（Ｃ）スチレン−ジエンブ
ロック共重合体に水素添加した樹脂からなるＩＣ包装用
導電性樹脂組成物において、（ａ）前記（Ａ）熱可塑性
樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５
０重量部を含有し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と
（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に対し
（Ｃ）スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加し
た樹脂１〜３０重量部を含有してなり、かつ、（ｂ）導
電性樹脂組成物の表面固有抵抗値が１０2〜１０10Ωで
あることを特徴とするＩＣ包装用導電性樹脂組成物。 - 【請求項２】（Ｃ）スチレン−ジエンブロック共重合体
に水素添加した樹脂のスチレン含有量が１０〜８０重量
％であることを特徴とする請求項１記載のＩＣ包装用導
電性樹脂組成物。 - 【請求項３】請求項１又は請求項２のＩＣ包装用導電性
樹脂組成物からなるＩＣ包装用のシート。 - 【請求項４】請求項１又は請求項２のＩＣ包装用導電性
樹脂組成物からなるＩＣ包装用の成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1068495A JP3298759B2 (ja) | 1995-01-26 | 1995-01-26 | 導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1068495A JP3298759B2 (ja) | 1995-01-26 | 1995-01-26 | 導電性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08199075A JPH08199075A (ja) | 1996-08-06 |
| JP3298759B2 true JP3298759B2 (ja) | 2002-07-08 |
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ID=11757100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1068495A Expired - Lifetime JP3298759B2 (ja) | 1995-01-26 | 1995-01-26 | 導電性樹脂組成物 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3298759B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100502562B1 (ko) * | 2003-03-21 | 2005-07-20 | 서광석 | 트레이에 부피전도성을 부여하는 방법 |
-
1995
- 1995-01-26 JP JP1068495A patent/JP3298759B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08199075A (ja) | 1996-08-06 |
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