JP3264789B2 - 導電性樹脂組成物 - Google Patents
導電性樹脂組成物Info
- Publication number
- JP3264789B2 JP3264789B2 JP08700095A JP8700095A JP3264789B2 JP 3264789 B2 JP3264789 B2 JP 3264789B2 JP 08700095 A JP08700095 A JP 08700095A JP 8700095 A JP8700095 A JP 8700095A JP 3264789 B2 JP3264789 B2 JP 3264789B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- weight
- resin composition
- styrene
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
ル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はABS系樹脂から選
ばれた少なくとも1種類の熱可塑性樹脂及びカーボンブ
ラックからなるIC包装用導電性樹脂組成物において、
この導電性樹脂組成物にオレフィン系樹脂とスチレン及
び共役ジエンより製造される1種又は異なる2種以上の
ブロックコポリマーを含有させることにより、IC等と
の接触時の摩耗によるカーボンブラック等の脱離が原因
となるIC等の汚染を著しく減少させた導電性樹脂組成
物に関する。
包装形態としてインジェクショントレー、真空成形トレ
ー、マガジン、エンボスキャリアテープなどが使用され
ており、これらの包装容器には静電気によるIC等の破
壊を防止するために(1)包装容器の表面に帯電防止剤
を塗布する方法、(2)導電性塗料を塗布する方法、
(3)帯電防止剤若しくは導電性フィラーを分散させる
方法等が施されている。しかしながら、(1)の方法
は、塗布直後は十分な帯電防止効果を示すが、長時間の
使用により、水分による流出、摩耗による帯電防止剤の
脱離が生じ易く安定した性能が得られない。また表面固
有抵抗値も109〜1012Ω程度であり厳しい帯電防止
効果を要求されるICの包装には不適当である。(2)
の方法は、製造時において塗布が不均一となり易くまた
摩耗による剥がれ落ちのため帯電防止効果を失いICを
破壊すると共にICのリード部を汚染するという欠点が
ある。(3)の方法においては帯電防止剤は、添加量が
多量に必要のため樹脂の物性を低下させ、また表面固有
抵抗値が湿度により大きく影響され安定した性能が得ら
れない。
カーボンファイバー、カーボンブラックなどが挙げられ
る。この内金属微粉末及びカーボンファイバーは少量の
添加で十分な導電性が得られるが成形性が著しく低下
し、また均一に分散させることが難しくかつ成形品の表
面に樹脂成分のみのスキン層が出来易く安定した表面固
有抵抗値が得られにくい。これらに対しカーボンブラッ
クは、混練条件等の検討により均一に分散させることが
可能であり、安定した表面固有抵抗値が得られ易いこと
から一般的に使用されているが、カーボンブラックを多
量に添加する必要が有るため流動性や成形性が低下する
現象がある。
としては、一般用としてポリ塩化ビニル系樹脂、ポリプ
ロピレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、
ポリスチレン系樹脂及びABS系樹脂が、また100℃
以上での耐熱用としてポリフェニレンエーテル系樹脂、
ポリカーボネート樹脂などが用いられている。これらの
樹脂のなか耐熱用においてはポリフェニレンエーテル系
樹脂が、一般用としてはポリスチレン系樹脂及びABS
系樹脂が、他の樹脂に比べカーボンブラックを多量に添
加しても流動性や成形性の著しい低下がなく、さらにコ
ストの面でも優れている。しかしながらカーボンブラッ
クを多量に添加した組成物の成形品は、摩耗により成形
品の表面から、カーボンブラックが脱離し易いという欠
点があった。
を解決するものであり、ポリフェニレンエーテル系樹
脂、ポリスチレン系樹脂又はABS系樹脂から選ばれた
少なくとも1種類の熱可塑性樹脂及びカーボンブラック
からなるIC包装用導電性樹脂組成物において、この導
電性樹脂組成物にオレフィン系樹脂とスチレン及び共役
ジエンより製造される異なる2種以上のブロックコポリ
マーの混合物を含有させることにより、IC等との接触
時の摩耗によるカーボンブラック等の脱離が原因となる
IC等の汚染を著しく減少させた導電性樹脂組成物を提
供しようとするものである。
の発明は、(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリ
スチレン系樹脂又はABS系樹脂から選ばれた少なくと
も1種類の熱可塑性樹脂、(B)カーボンブラック、
(C)オレフィン系樹脂及び(D)スチレン及び共役ジ
エンより製造されるブロックコポリマーからなるIC包
装用導電性樹脂組成物において、(イ)前記(A)熱可
塑性樹脂100重量部に対し(B)カーボンブラック5
〜50重量部を含有し、かつ、前記(A)熱可塑性樹脂
と(B)カーボンブラックの合計量100重量部に対
し、(C)オレフィン系樹脂1〜30重量部と、(D)
スチレン及び共役ジエンより製造される1種又は2種以
上のブロックコポリマーをその合計量で0.2〜10重
量部含有してなり、かつ、(ロ)導電性樹脂組成物の表
面固有抵抗値が102 〜1010Ωであることを特徴とす
るIC包装用導電性樹脂組成物である。
ィン系樹脂がポリエチレン樹脂であることを特徴とする
第1の発明のIC包装用導電性樹脂組成物である。本発
明の第3の発明は、前記(D)スチレン及び共役ジエン
より製造されるブロックコポリマーを異なる2種以上含
有し、その内、少なくとも1つが(D1)スチレン含有
量50〜90重量%の星形ブロックコポリマーであり、
かつ、少なくとも他の1つが(D2)スチレン含有量1
0〜50重量%の星形又は線状ブロックコポリマーであ
ることを特徴とする第1の発明のIC包装用導電性樹脂
組成物である。本発明の第4の発明は、前記(C)オレ
フィン系樹脂がポリエチレン樹脂であり、かつ、前記
(D)スチレン及び共役ジエンより製造されるブロック
コポリマーを異なる2種以上含有し、その内、少なくと
も1つが(D1)スチレン含有量50〜90重量%の星
形ブロックコポリマーであり、かつ少なくとも他の1つ
が(D2)スチレン含有量10〜50重量%の星形若し
くは線状ブロックコポリマーであることを特徴とする第
1の発明のIC包装用導電性樹脂組成物である。
明においては、(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂、
ポリスチレン系樹脂又はABS系樹脂から選ばれた少な
くとも1種類の熱可塑性樹脂が使用され、ポリフェニレ
ンエーテル系樹脂とはポリフェニレンエーテル樹脂とポ
リスチレン系樹脂を主成分とする樹脂をいい、ポリフェ
ニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂の合計量10
0重量部中のポリフェニレンエーテル樹脂の含有量は2
8〜86重量部が好ましく、28重量部未満ではポリフ
ェニレンエーテル系樹脂としての十分な力学特性が得ら
れず、86重量部を越えると流動性の低下により成形加
工が困難となる。該ポリフェニレンエーテル樹脂とは米
国特許3383435号に記載されているホモポリマー
或いは共重合体が示される。
一般のポリスチレン樹脂又は耐衝撃性ポリスチレン樹脂
及びこれらの混合物を主成分とするものをいう。ABS
系樹脂とはアクリルニトリル−ブタジエン−スチレンの
三成分を主体とした共重合体を主成分とするものをい
う。
は、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチ
レンブラック等であり、好ましくは比表面積が大きく、
樹脂への添加量が少量で高度の導電性が得られるもので
ある。例えばS.C.F.(Super Conduc
tive Furnace)、E.C.F.(Elec
tric Conductive Furnace)、
ケッチェンブラック(ライオン−AKZO社製商品名)
及びアセチレンブラックである。カーボンブラックの添
加量は、表面固有抵抗値を102 〜1010Ωとすること
のできる添加量であり、かつ(A)熱可塑性樹脂100
重量部に対し(B)カーボンブラック5〜50重量部が
好ましい。添加量が5重量部未満では十分な導電性が得
られず表面固有抵抗値が上昇してしまい、50重量部を
越えると樹脂との均一分散性の悪化、成形加工性の著し
い低下、機械的強度等の特性値が低下してしまう。ま
た、表面固有抵抗値が1010Ωを越えると十分な帯電防
止効果が得られず、102 Ω未満では、発電能が良すぎ
てICを破壊する恐れがある。
としては、例えば、エチレン及びプロピレンのホモポリ
マー、エチレン又はプロピレンを主成分とする共重合
体、更にこれらのブレンド物が挙げられる。本発明にお
いてはこれらの中でも特に低密度ポリエチレン樹脂、高
密度ポリエチレン樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂
に代表されるポリエチレン系樹脂を使用するのが好まし
い。(C)オレフィン系樹脂のメルトフローインディッ
クスは、190℃、荷重2.16kg(JIS−K−7
210に準じ測定)で0.1g/10分以上であり、こ
の数値未満ではポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリス
チレン系樹脂、ABS樹脂との混練が困難となり、良好
な組成物が得られない。オレフィン系樹脂の添加量は
(A)熱可塑性樹脂と(B)カーボンブラックの合計量
100重量部に対し1〜30重量部が好ましく、更に好
ましくは3〜25重量部である。添加量が1重量部未満
ではその効果が不十分であり、30重量部を越えるとポ
リフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、A
BS系樹脂中に均一に分散させることが困難となる。
ジエンより製造されるブロックコポリマーの共役ジエン
は、ブタジエン又はイソプレンであり、詳しくは、スチ
レンとブタジエンのブロックコポリマー、スチレンとイ
ソプレンのブロックコポリマーである。このブロックコ
ポリマーとは、具体的には、米国特許第3281383
号に記載されている分枝鎖状の星形ブロックコポリマー
若しくは、例えば(S1)−(Bu)−(S2)(S
1、S2はスチレンより形成されるブロックを、Buは
ブタジエン又はイソプレンより形成ブロックを示す)と
いった様に少なくとも3つのブロックを有する直鎖状の
ブロックコポリマーである。
2種以上のブロックコポリマーを含有させる場合には、
その内、少なくとも1つが(D1)分枝鎖状の星形ブロ
ックコポリマーで、そのスチレン含有量は50〜90重
量%であり、更に、少なくとも他の1つは(D2)分枝
鎖状星形ブロックコポリマー若しくは少なくとも3つの
ブロックを有する直鎖状ブロックコポリマーで、かつそ
のスチレン含有量が10〜50重量%であることが好ま
しい。該分枝鎖状の星形ブロックコポリマーはその製造
法の性質上、直鎖状ブロックコポリマーを含有すること
が多いが、これを取り除く必要はなくこれらの混合物の
使用が可能である。また、本発明で使用するスチレン及
び共役ジエンより製造されるブロックコポリマーは、そ
れぞれ選択的に又は部分的に水素化されても良く、ブタ
ジエン若しくはイソプレンのモノマーからなるブロック
中の二重結合のみが飽和されている。本発明において
は、(C)オレフィン系樹脂と(D)スチレン及び共役
ジエンより製造されるブロックコポリマーの樹脂組成物
として、ブロックコポリマーを予めスチレン系樹脂およ
びオレフィン系樹脂と共に混練したアロイ樹脂を使用す
ることも可能であり、その代表例として、特開平5−3
11009号に記載の樹脂組成物が使用できる。
加工性を維持するために、表面固有抵抗値が102 〜1010
Ωとなるようにカーボンブラックを充填した場合、メル
トフローインディックス(JIS−K−7210に準じ
て測定)が、ポリフェニレンエーテル系樹脂の場合、2
30℃、荷重10kgの条件で、ポリスチレン系樹脂の
場合、200℃、荷重5kgの条件で、ABS系樹脂の
場合、220℃、荷重10kgの条件で、それぞれ、
0.1g/10分以上である。
要に応じて組成物の流動特性及び成形品の力学特性を改
善するために、滑剤、可塑剤、加工助剤及び補強剤など
各種添加剤や他の樹脂成分を添加することが可能であ
る。
し樹脂組成物を得るためには、バンバリーミキサー、押
出機等の公知の方法を用いることができる。混練に際し
ては、原料を一括して混練することも可能であるし、ま
た例えば、スチレン系樹脂とカーボンブラック、スチレ
ン系樹脂とオレフィン系樹脂、およびスチレン系樹脂と
ブロックコポリマーの混合物を別々に混練し、その混練
物を最後に一括して混練するといった様に段階的に混練
することも可能である。
明する。 実施例1〜7 表1に示す原料を使用し、表2に示す原料組成割合にて
各々計量し、高速混合機により均一混合した後、φ45
mmベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカ
ット法によりペレット化した。次にペレット化した樹脂
組成物をφ65mm押出機(L/D=28)を用い50
0mm幅のTダイにより500mmのシート状に成形し
たものを評価用のサンプルMとし、インジェクション成
形機(100t)により厚さ1mm×120mm角のプ
レート状及び引張測定用試験片形状に成形したものを評
価用のサンプルNとした。評価結果を表4及び表5に示
す。各実施例において、カーボンブラックの脱落は無く
良好であった。
示す原料組成割合にて各々計量し、高速混合機により均
一に混合した後、φ45mmベント式二軸押出機を用い
て混練し、ストランドカット法によりペレット化した。
次に、実施例1と同様にして、ペレット化した樹脂組成
物よりサンプルM及びサンプルNを成形し、評価用のサ
ンプルとした。
た。 (1)表面固有抵抗 サンプルM及びNともにロレスター表面抵抗計(三菱油
化社製)により、電極間を10mmとし、サンプル中任
意の10点を測定し、その対数平均値を表面固有抵抗値
とした。 (2)破断点強度、引張弾性率 JIS−K−7113に準拠し、サンプルMについては
2号形試験片、サンプルNについては1号形試験片を引
張速度10mm/minで測定した。
×20mm/64pinのICを100gの荷重で押し
付け、ストローク15mmで100回往復させ、その後
ICのリード部をマイクロスコープで観察した。リード
部へのカーボンブラック等黒色の付着物の有無で評価し
た。 (4)MFI 各実施例及び比較例のペレットについてJIS−K−7
210に準拠し測定を行った。
ーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はABS系樹脂か
ら選ばれた少なくとも1種類の熱可塑性樹脂及びカーボ
ンブラックからなるIC包装用導電性樹脂組成物におい
て、この導電性樹脂組成物に、更に、オレフィン系樹脂
とスチレン及び共役ジエンより製造される1種又は異な
る2種以上のブロックコポリマーを含有させることによ
り、IC等との接触時の摩耗によるカーボンブラックの
脱離が原因となるIC等の汚染を著しく減少させた導電
性樹脂組成物を得ることが可能となる。
Claims (5)
- 【請求項1】(A)ポリスチレン系樹脂又はABS系樹
脂から選ばれた少なくとも1種類の熱可塑性樹脂、
(B)カーボンブラック、(C)オレフィン系樹脂及び
(D)スチレン及び共役ジエンより製造されるブロック
コポリマーからなるIC包装用導電性樹脂組成物におい
て、 (イ)前記(A)熱可塑性樹脂100重量部に対し
(B)カーボンブラック5〜50重量部を含有し、か
つ、前記(A)熱可塑性樹脂と(B)カーボンブラック
の合計量100重量部に対し、(C)オレフィン系樹脂
1〜30重量部と、(D)スチレン及び共役ジエンより
製造されるブロックコポリマー0.2〜10重量部を含
有してなり、 かつ、(ロ)導電性樹脂組成物の表面固有抵抗値が10
2〜1010Ωであることを特徴とするIC包装用導電性
樹脂組成物。 - 【請求項2】(C)オレフィン系樹脂のメルトフローイ
ンデックスが190℃、荷重2.16kgで0.1g/
10である請求項1のIC包装用導電樹脂組成物。 - 【請求項3】(C)オレフィン系樹脂がポリエチレン樹
脂である請求項1又は請求項2のIC包装用導電性樹脂
組成物。 - 【請求項4】(D)スチレン及び共役ジエンより製造さ
れるブロックコポリマーが、少なくとも1つが(D1)
スチレン含有量50〜90重量%の星形ブロックコポリ
マーであり、かつ、少なくとも他の1つが(D2)スチ
レン含有量10〜50重量%の星形又は線状ブロックコ
ポリマーである請求項1から請求項3のいずれか一項に
記載のIC包装用導電性樹脂組成物。 - 【請求項5】請求項1から請求項4のいずれか一項に記
載の導電性樹脂組成物よりなるシート。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08700095A JP3264789B2 (ja) | 1995-04-12 | 1995-04-12 | 導電性樹脂組成物 |
US08/834,297 US5707699A (en) | 1995-01-26 | 1997-04-15 | Electroconductive resin composition, sheet, molded product and container |
US08/917,606 US5876632A (en) | 1995-01-26 | 1997-08-26 | Electroconductive resin composition, sheet, molded product and container |
US09/199,489 US5955164A (en) | 1995-01-26 | 1998-11-25 | Electroconductive resin composition, sheet, molded product and container |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08700095A JP3264789B2 (ja) | 1995-04-12 | 1995-04-12 | 導電性樹脂組成物 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001326161A Division JP2002208312A (ja) | 2001-10-24 | 2001-10-24 | 導電性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08283584A JPH08283584A (ja) | 1996-10-29 |
JP3264789B2 true JP3264789B2 (ja) | 2002-03-11 |
Family
ID=13902615
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP08700095A Expired - Fee Related JP3264789B2 (ja) | 1995-01-26 | 1995-04-12 | 導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3264789B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6814891B1 (en) * | 1999-02-19 | 2004-11-09 | Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation | Conductive molding compositions and articles molded therefrom |
KR100646150B1 (ko) * | 2000-04-10 | 2006-11-14 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | 자기디스크용 자기저항효과 헤드반송 트레이 |
JP4567218B2 (ja) * | 2001-03-02 | 2010-10-20 | リケンテクノス株式会社 | 導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物及びその成形品 |
JP4712658B2 (ja) * | 2006-09-22 | 2011-06-29 | 古河電気工業株式会社 | 半導体レーザモジュール |
-
1995
- 1995-04-12 JP JP08700095A patent/JP3264789B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08283584A (ja) | 1996-10-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5955164A (en) | Electroconductive resin composition, sheet, molded product and container | |
US5747164A (en) | Conductive composite plastic sheet and container | |
JP3209394B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
JP3264789B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
CN1326921C (zh) | 导电树脂组合物 | |
JP3190241B2 (ja) | 電子部品包装用導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
JP3209393B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
JP3276818B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
JP4321986B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
JP3305526B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
JP4713065B2 (ja) | 基材層にabs樹脂を用いたシート | |
JP3298759B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
JP3308748B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
JP3202553B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
JP2002208313A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
JP3807815B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート | |
JP2002208312A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
JP3324683B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート | |
JP2001334611A (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
JP3721340B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
JP3328090B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
JP2002329420A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
JP3324682B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシートの製造法 | |
JPH0245654B2 (ja) | ||
JP3801504B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071228 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081228 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091228 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091228 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101228 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111228 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111228 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121228 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121228 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131228 Year of fee payment: 12 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |