JP3298475B2 - Chip mounting method - Google Patents
Chip mounting methodInfo
- Publication number
- JP3298475B2 JP3298475B2 JP29385297A JP29385297A JP3298475B2 JP 3298475 B2 JP3298475 B2 JP 3298475B2 JP 29385297 A JP29385297 A JP 29385297A JP 29385297 A JP29385297 A JP 29385297A JP 3298475 B2 JP3298475 B2 JP 3298475B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bond
- chip
- work
- recess
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、孔部を有するワー
ク上に内孔を有するチップをボンドで接着するチップの
実装方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip mounting method for bonding a chip having an inner hole to a work having a hole by bonding.
【０００２】[0002]
【従来の技術】基板やチップ収納ケースなどのワークに
チップをボンディングするチップの実装装置は、塗布ピ
ンなどによりワークにボンドを塗布し、このボンド上に
チップを搭載して接着するようになっている。チップの
形状は品種によって様々であり、したがって塗布ピンは
チップの形状に応じてワークにボンドを塗布しなければ
ならない。例えば圧力センサは、内孔を有するチップを
孔部を有するワークにボンディングして組み立てられる
ものであり、孔部を通して内孔に加えられる気体圧を検
知するようになっている。2. Description of the Related Art A chip mounting apparatus for bonding a chip to a work such as a substrate or a chip storage case applies a bond to the work with an application pin or the like, mounts the chip on the bond, and bonds the chip. I have. The shape of the chip varies depending on the product type, and therefore, the application pin must apply a bond to the work according to the shape of the chip. For example, a pressure sensor is assembled by bonding a chip having an inner hole to a work having a hole, and detects a gas pressure applied to the inner hole through the hole.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】内孔を有するチップを
孔部を有するワークにボンディングするために、ワーク
には下面に凹部が形成された塗布ピンによりボンドが塗
布される。ところが塗布ピンの下面に付着するボンドで
凹部は塞がれやすく、その状態で塗布ピンをワークに着
地させると、ワークの孔部はボンドで塞がれやすいもの
であった。このようにワークの孔部がボンドで塞がれる
と、孔部とチップの内孔はボンドで遮断されるので気体
圧を内孔に加えることはできず、圧力センサとして不良
品となってしまう。このような問題は、圧力センサ以外
にも、例えば加速度センサなどでも発生しやすいもので
あった。In order to bond a chip having an inner hole to a work having a hole, a bond is applied to the work by an application pin having a concave portion formed on the lower surface. However, the concave portion is easily closed by a bond attached to the lower surface of the application pin. When the application pin lands on the work in this state, the hole of the work is easily closed by the bond. When the hole of the work is closed by the bond as described above, the hole and the inner hole of the chip are blocked by the bond, so that gas pressure cannot be applied to the inner hole, resulting in a defective pressure sensor. . Such a problem is likely to occur not only with a pressure sensor but also with an acceleration sensor, for example.
【０００４】したがって本発明は、内孔を有するチップ
をボンディングするためのボンドでワークの孔部が塞が
れるのを解消できるチップの実装方法を提供することを
目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a chip mounting method capable of preventing a hole of a work from being closed by a bond for bonding a chip having an inner hole.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明のチップの実装方
法は、孔部を有するワーク上に内孔を有するチップをボ
ンドで接着するチップの実装方法であって、ワークの孔
部の側部にボンドを塗布する塗布ピンと、ボンド皿と、
塗布ピンの下面に形成された凹部を塞ぐボンドに気体圧
を加えることによりこのボンドを破潰して凹部を開放す
る気体圧付与手段と、ワークに塗布されたボンド上にチ
ップを搭載する搭載ヘッドとを備え、塗布ピンの下面に
ボンド皿のボンドを付着させる工程と、気体圧付与手段
により凹部を塞ぐボンドを破潰する工程と、塗布ピンを
下降させてワークに塗布し、このとき気体圧付与手段に
より凹部へ向って気体を吹き出すか又は凹部を吸引する
工程と、塗布ピンを上昇させた後、ノズルによりチップ
をワークに塗布されたボンド上に搭載する工程とを含む
ものである。 また本発明のチップの実装方法は、孔部を
有するワーク上に内孔を有するチップをボンドで接着す
るチップの実装方法であって、ワークの孔部の側部にボ
ンドを塗布する塗布ピンと、塗布ピンの下面に形成され
た凹部を塞ぐボンドに気体圧を加えることによりこのボ
ンドを破潰して凹部を開放する気体圧付与手段と、ワー
クに塗布されたボンド上にチップを搭載する搭載ヘッド
とを備え、塗布ピンの下面にボンド皿のボンドを付着さ
せる工程と、ボンド皿の上方で気体圧付与手段により凹
部を吸引後、凹部に気体を吹き出すことにより凹部を塞
ぐボンドを破潰する工程と、塗布ピンを下降させてワー
クに塗布する工程と、塗布ピンを上昇させた後、ノズル
によりチップをワークに塗布されたボンド上に搭載する
工程とを含むものである。 Means for Solving the Problems How to mount the chip of the present invention
The method is a chip mounting method of bonding a chip having an inner hole on a work having a hole with a bond, an application pin for applying a bond to a side of the hole of the work, a bond plate,
Gas pressure applying means for breaking the bond by applying gas pressure to the bond closing the recess formed on the lower surface of the application pin to open the recess, and a mounting head for mounting a chip on the bond applied to the work. On the underside of the application pin
A step of adhering the bond of the bond plate and a gas pressure applying means
Process to crush the bond that closes the recess by applying
Lower it and apply it to the workpiece.
Blow out gas toward the recess or suck the recess
After the process and the application pin are raised, the nozzle is
Mounting on a bond applied to a work.
Things. In the method of mounting a chip of the present invention,
Bonding a chip with an inner hole on a workpiece with a bond
This is a method for mounting a chip,
An application pin for applying the
By applying gas pressure to the bond that closes the recess
Gas pressure applying means for crushing the
Mounting head that mounts the chip on the bond applied to the chip
With the bond of the bond plate attached to the lower surface of the application pin.
And a gas pressure imparting means above the bond plate.
After sucking the part, the gas is blown out to the concave part to close the concave part.
Process to break the bond, and lower the application pin by lowering the application pin.
After applying the coating pin and raising the coating pin, the nozzle
Mounts the chip on the bond applied to the work
And a process.
【０００６】上記構成において、塗布ピンの下面にボン
ドを付着させた後、気体を吸引あるいは吹き出すことに
より、凹部を塞ぐボンドを破潰する。したがって凹部を
塞ぐボンドがワークに塗布されてワークの孔部を塞ぐの
を解消できる。[0006] In the above structure, after the bond is attached to the lower surface of the application pin, the gas is sucked or blown out to break the bond closing the recess. Therefore, it is possible to prevent the bond for closing the recess from being applied to the work and closing the hole of the work.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のチ
ップの実装装置の斜視図、図２は同チップとワークの斜
視図、図３は同チップの実装装置の塗布ピンの動作中の
断面図、図４は同ボンドを塗布中の塗布ピンとワークの
断面図、図５は同チップとワークの断面図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a chip mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of the chip and a work, FIG. 3 is a cross-sectional view of an application pin of the chip mounting apparatus during operation, and FIG. Is a cross-sectional view of the application pin and the work during application of the bond, and FIG. 5 is a cross-sectional view of the chip and the work.
【０００８】まずチップの実装装置の全体構成を説明す
る。図１において、１０はリードフレーム１の搬送路と
してのガイドレールであって、リードフレーム１の両側
端部の摺動を案内する。図２において、リードフレーム
１にはリード２が形成されており、リード２上には箱形
のワーク３が装着されている。ワーク３の底面中央には
孔部４が開孔されている（図４も参照）。First, the overall configuration of a chip mounting device will be described. In FIG. 1, reference numeral 10 denotes a guide rail as a transport path of the lead frame 1, which guides sliding of both end portions of the lead frame 1. In FIG. 2, a lead 2 is formed on a lead frame 1, and a box-shaped work 3 is mounted on the lead 2. A hole 4 is formed in the center of the bottom surface of the work 3 (see also FIG. 4).
【０００９】ワーク３にはチップ５が実装される。チッ
プ５は箱形であって、その底面中央には内孔６が形成さ
れている（図５も参照）。後述するように、チップ５を
ワーク３の内部にボンドでボンディングして実装し、リ
ード２を切断することにより、圧力センサが完成する。
リードフレーム１はマガジン１５に段積して収納されて
おり、図外の手段によりマガジン１５から１枚づつガイ
ドレール１０上へ送り出され、ガイドレール１０上を図
１において左方へ搬送される。A chip 5 is mounted on the work 3. The chip 5 is box-shaped, and has an inner hole 6 formed in the center of the bottom surface (see also FIG. 5). As described later, the chip 5 is mounted inside the work 3 by bonding with a bond, and the lead 2 is cut to complete the pressure sensor.
The lead frames 1 are stored in a stacked manner in the magazine 15 and are sent out one by one from the magazine 15 onto the guide rails 10 by means outside the figure, and are conveyed on the guide rails 10 to the left in FIG.
【００１０】ガイドレール１０の側方にはボンド皿２０
が設けられている。２１は塗布ヘッドであり、塗布ピン
２２を有している。塗布ヘッド２１は背板２３に装着さ
れている。背板２３の背面にはスライダ２４が装着され
ており、スライダ２４は水平なガイドレール２５にスラ
イド自在に嵌合している。塗布ヘッド２１はボンド皿２
０とガイドレール１０上のリードフレーム１の間を往復
動する。そして塗布ピン２２の下面にボンド皿２０のボ
ンド７を付着させ、リードフレーム１にボンド７を塗布
する（矢印Ａ）。A bond plate 20 is provided beside the guide rail 10.
Is provided. An application head 21 has an application pin 22. The application head 21 is mounted on a back plate 23. A slider 24 is mounted on the back surface of the back plate 23, and the slider 24 is slidably fitted on a horizontal guide rail 25. The coating head 21 is a bond plate 2
0 and the lead frame 1 on the guide rail 10 reciprocate. Then, the bond 7 of the bond plate 20 is attached to the lower surface of the application pin 22, and the bond 7 is applied to the lead frame 1 (arrow A).
【００１１】塗布ピン２２は箱形であり、その下面には
凹部２２ａが形成されている（図３）。塗布ピン２２は
中空のシャフト２６の下端部に設けられており、図１に
示すようにシャフト２６はチューブ２７を介して気体圧
発生器２８に接続されている。チューブ２７に設けられ
たバルブ２９を開くことにより、シャフト２６を通して
凹部２２ａに気体を吹き出し、あるいは凹部２２ａの気
体を吸引する。すなわちチューブ２７、気体圧発生器２
８、バルブ２９は、凹部２２ａに気体圧を付与する気体
圧付与手段となっている。The application pin 22 is box-shaped, and has a concave portion 22a formed on the lower surface thereof (FIG. 3). The application pin 22 is provided at a lower end of a hollow shaft 26, and the shaft 26 is connected to a gas pressure generator 28 via a tube 27 as shown in FIG. By opening the valve 29 provided in the tube 27, gas is blown out to the concave portion 22a through the shaft 26, or gas in the concave portion 22a is sucked. That is, the tube 27 and the gas pressure generator 2
8. The valve 29 is a gas pressure applying means for applying a gas pressure to the recess 22a.
【００１２】図１において、ガイドレール１０の他方の
側方にはウエハ３０とサブステージ３２が設けられてい
る。３４はピックアップヘッドであり、ウエハ３０のチ
ップ５をノズル３５に真空吸着してピックアップし、サ
ブステージ３２上に移載する（矢印Ｂ）。サブステージ
３２上のチップ５には位置補正爪３３が押し当てられ、
チップ５の位置ずれは補正される。３６はボンディング
ヘッドであり、位置ずれが補正されたサブステージ３２
上のチップ５をノズル３７に真空吸着してピックアップ
し、ワーク３に搭載する（矢印Ｃ）。なお、ピックアッ
プヘッド３４とボンディングヘッド３６の背面にもスラ
イダ２４が装着されており、ガイドレール２５に沿って
水平方向に移動する。In FIG. 1, a wafer 30 and a sub-stage 32 are provided on the other side of the guide rail 10. Reference numeral 34 denotes a pickup head, which picks up the chip 5 of the wafer 30 by vacuum suction on the nozzle 35 and transfers the chip 5 onto the sub-stage 32 (arrow B). The position correction claw 33 is pressed against the chip 5 on the substage 32,
The displacement of the chip 5 is corrected. Reference numeral 36 denotes a bonding head, which is a sub-stage 32 whose position has been corrected.
The upper chip 5 is vacuum-adsorbed to the nozzle 37, picked up, and mounted on the work 3 (arrow C). The slider 24 is also mounted on the back surface of the pickup head 34 and the bonding head 36, and moves in the horizontal direction along the guide rail 25.
【００１３】このチップの実装装置は上記のような構成
より成り、次に全体の動作を説明する。図１において、
マガジン１５内のリードフレーム１はガイドレール１０
上へ送り出される。リードフレーム１が所定の位置まで
搬送されてきたならば、塗布ヘッド２１の塗布ピン２２
はボンド皿２０の上方へ移動し、そこで上下動作を行っ
て塗布ピン２２の下面にボンド７を付着させる。図３
（ａ）は、塗布ピン２２の下面にボンド７を付着させた
状態を示している。図示するように、凹部２２ａを塞ぐ
ようにボンド７が付着しており、このままボンド７をワ
ーク３に塗布すると、凹部２２ａを塞ぐボンド７はワー
ク３に転写され、孔部４はボンド７で塞がれてしまう。This chip mounting apparatus has the above-described configuration, and the overall operation will be described next. In FIG.
The lead frame 1 in the magazine 15 is a guide rail 10
Sent up. When the lead frame 1 has been transported to a predetermined position, the coating pins 22 of the coating head 21
Moves above the bond plate 20, where it moves up and down to attach the bond 7 to the lower surface of the application pin 22. FIG.
(A) has shown the state where the bond 7 was made to adhere to the lower surface of the application pin 22. FIG. As shown in the figure, the bond 7 is attached so as to cover the recess 22a. If the bond 7 is applied to the work 3 as it is, the bond 7 closing the recess 22a is transferred to the work 3, and the hole 4 is closed with the bond 7. It will come off.
【００１４】そこで図３（ｂ）に示すようにバルブ２９
を開いて気体圧発生器２８を作動させて凹部２２ａを吸
引（矢印ａ）することにより凹部２２ａを塞ぐボンド７
を破潰し、次いで図３（ｃ）に示すように凹部２２ａに
気体を吹き出す（矢印ｂ）ことにより、破潰されて凹部
２２ａの内面に付着していたボンド７ａを凹部２２ａか
ら吐き出す。以上により、凹部２２ａを塞ぐボンド７は
除去されて凹部２２ａは開放される。なおボンド７の破
潰は、図３（ｂ）に示す吸引動作、あるいは図３（ｃ）
に示す吹き出し動作のいずれか一方のみで行ってもよい
が、本形態のように吸引と吹き出しを前後して行えば、
より確実にボンド７を破潰して凹部２２ａを開放でき
る。Therefore, as shown in FIG.
Is opened, the gas pressure generator 28 is operated, and the concave portion 22a is sucked (arrow a) to close the concave portion 22a.
Then, as shown in FIG. 3 (c), by blowing out gas (arrow b) into the concave portion 22a, the bond 7a which has been crushed and adhered to the inner surface of the concave portion 22a is discharged from the concave portion 22a. As described above, the bond 7 closing the recess 22a is removed, and the recess 22a is opened. Note that the crush of the bond 7 may be caused by the suction operation shown in FIG.
May be performed by only one of the blowing operations shown in the above, but if suction and blowing are performed before and after as in this embodiment,
The recesses 22a can be opened by crushing the bond 7 more reliably.
【００１５】次いで塗布ピン２２はワーク３の上方へ移
動し、そこで下降してワーク３の底面上に着地すること
により、ボンド７をワーク３の底面に塗布する（図
４）。このとき、望ましくはバルブ２９を開いて気体圧
発生器２８の気体をシャフト２６へ圧送し、凹部２２ａ
およびワーク３の孔部４へ向って吹き出す（図４の破線
矢印ｃを参照）か、あるいは吸引する。これにより、上
記吸引・吹き出し動作で凹部２２ａに破潰されずに残っ
ていたボンド７が存在していても、このボンド７はこの
気体圧で破潰され、孔部４は確実に開通する。そこで塗
布ピン２２を上昇させてボンド皿２０の上方へ復帰させ
る。Next, the application pin 22 moves above the work 3 and descends there and lands on the bottom surface of the work 3 to apply the bond 7 to the bottom surface of the work 3 (FIG. 4). At this time, the valve 29 is desirably opened to pump the gas of the gas pressure generator 28 to the shaft 26,
And it blows out toward the hole 4 of the work 3 (see the dashed arrow c in FIG. 4) or sucks. Thus, even if the bond 7 remaining without being crushed in the concave portion 22a by the suction / blowing operation is present, the bond 7 is crushed by this gas pressure, and the hole 4 is reliably opened. Then, the application pin 22 is raised and returned to the position above the bond plate 20.
【００１６】またこれと前後して、ピックアップヘッド
３４のノズル３５はウェハ３０のチップ５をサブステー
ジ３２上に移載し（矢印Ｂ）、サブステージ３２上のチ
ップ５に位置規制爪３３を押し当ててチップ５の位置ず
れを補正する。そこでボンディングヘッド３６のノズル
３７はサブステージ３２上のチップ５をピックアップし
てワーク３に塗布されたボンド７上に搭載する。図５は
このときの状態を示している。リードフレーム１をガイ
ドレール１０上をピッチ送りしながら上記した動作を繰
り返すことにより、リードフレーム１上のワーク３には
チップ５が次々に搭載される。At about the same time, the nozzle 35 of the pickup head 34 transfers the chip 5 of the wafer 30 onto the sub-stage 32 (arrow B) and pushes the position regulating claw 33 on the chip 5 on the sub-stage 32. The position error of the chip 5 is corrected by the contact. Therefore, the nozzle 37 of the bonding head 36 picks up the chip 5 on the sub-stage 32 and mounts it on the bond 7 applied to the work 3. FIG. 5 shows the state at this time. By repeating the above operation while feeding the lead frame 1 on the guide rails 10 at pitches, the chips 5 are mounted on the work 3 on the lead frame 1 one after another.
【００１７】[0017]
【発明の効果】本発明によれば、塗布ピンの凹部を塞ぐ
ボンドを破潰して凹部を開放できるので、ワークの孔部
がボンドで塞がれることはなく、チップをワークに正し
く実装して、圧力センサなどの製造の歩留りを著しく向
上させることができる。According to the present invention, the bond that closes the concave portion of the application pin can be crushed to open the concave portion, so that the hole of the work is not closed by the bond, and the chip can be correctly mounted on the work. In addition, the production yield of pressure sensors and the like can be significantly improved.
【図１】本発明の一実施の形態のチップの実装装置の斜
視図FIG. 1 is a perspective view of a chip mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施の形態のチップとワークの斜視
図FIG. 2 is a perspective view of a chip and a work according to an embodiment of the present invention.
【図３】本発明の一実施の形態のチップの実装装置の塗
布ピンの動作中の断面図FIG. 3 is a cross-sectional view showing the operation of the application pin of the chip mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;
【図４】本発明の一実施の形態のボンドを塗布中の塗布
ピンとワークの断面図FIG. 4 is a sectional view of an application pin and a workpiece during application of a bond according to an embodiment of the present invention.
【図５】本発明の一実施の形態のチップとワークの断面
図FIG. 5 is a sectional view of a chip and a work according to an embodiment of the present invention.
３ ワーク ４ 孔部 ５ チップ ６ 内孔 ７ ボンド ２２ 塗布ピン ２２ａ 凹部 ２６ シャフト ２７ チューブ ２８ 気体圧発生器 ２９ バルブ Reference Signs List 3 Work 4 Hole 5 Chip 6 Inner hole 7 Bond 22 Application pin 22a Recess 26 Shaft 27 Tube 28 Gas pressure generator 29 Valve
Claims (2)
プをボンドで接着するチップの実装方法であって、ワー
クの孔部の側部にボンドを塗布する塗布ピンと、塗布ピ
ンの下面に形成された凹部を塞ぐボンドに気体圧を加え
ることによりこのボンドを破潰して凹部を開放する気体
圧付与手段と、ワークに塗布されたボンド上にチップを
搭載する搭載ヘッドとを備え、 塗布ピンの下面にボンド皿のボンドを付着させる工程
と、気体圧付与手段により凹部を塞ぐボンドを破潰する
工程と、塗布ピンを下降させてワークに塗布し、このと
き気体圧付与手段により凹部へ向って気体を吹き出すか
又は凹部を吸引する工程と、塗布ピンを上昇させた後、
ノズルによりチップをワークに塗布されたボンド上に搭
載する工程とを含む ことを特徴とするチップの実装方
法。1. A chip mounting method for bonding a chip having an inner hole to a work having a hole with a bond, comprising: a coating pin for applying a bond to a side of the hole of the work; Gas pressure applying means for breaking the bond by applying gas pressure to the bond closing the formed recess to open the recess, and a mounting head for mounting a chip on the bond applied to the work, and a coating pin Attaching the bond of the bond dish to the lower surface of the plate
And crush the bond closing the recess by the gas pressure applying means
Process and applying the pin to the workpiece by lowering the applicator pin.
The gas is blown toward the recess by the gas pressure applying means
Or after the step of sucking the recess and raising the application pin,
The chip is mounted on the bond applied to the workpiece by the nozzle.
Mounting side of the chip, which comprises the step of placing
Law .
プをボンドで接着するチップの実装方法であって、ワーThis is a chip mounting method for bonding chips with a bond.
クの孔部の側部にボンドを塗布する塗布ピンと、塗布ピAn application pin that applies the bond to the side of the hole of the
ンの下面に形成された凹部を塞ぐボンドに気体圧を加えGas pressure is applied to the bond that closes the recess formed in the lower surface of the
ることによりこのボンドを破潰して凹部を開放する気体Gas that crushes this bond and opens the recess
圧付与手段と、ワークに塗布されたボンド上にチップをPressure applying means and the chip on the bond applied to the work
搭載する搭載ヘッドとを備え、With a mounting head to be mounted, 塗布ピンの下面にボンド皿のボンドを付着させる工程The process of attaching the bond of the bond plate to the lower surface of the coating pin
と、ボンド皿の上方で気体圧付与手段により凹部を吸引And the concave part is sucked by the gas pressure applying means above the bond plate.
後、凹部に気体を吹き出すことにより凹部を塞ぐボンドAfter that, a bond that closes the recess by blowing gas into the recess
を破潰する工程と、塗布ピンを下降させてワークに塗布Process of crushing and lowering the application pin to apply to the work
する工程と、塗布ピンを上昇させた後、ノズルによりチAnd after raising the coating pin,
ップをワークに塗布されたボンド上に搭載する工程とをThe process of mounting the chip on the bond applied to the work.
含むことを特徴とするチップの実装方法。A chip mounting method comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29385297A JP3298475B2 (en) | 1997-10-27 | 1997-10-27 | Chip mounting method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29385297A JP3298475B2 (en) | 1997-10-27 | 1997-10-27 | Chip mounting method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11135525A JPH11135525A (en) | 1999-05-21 |
| JP3298475B2 true JP3298475B2 (en) | 2002-07-02 |
Family
ID=17799998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29385297A Expired - Fee Related JP3298475B2 (en) | 1997-10-27 | 1997-10-27 | Chip mounting method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3298475B2 (en) |
-
1997
- 1997-10-27 JP JP29385297A patent/JP3298475B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11135525A (en) | 1999-05-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4266106B2 (en) | Adhesive tape peeling device, adhesive tape peeling method, semiconductor chip pickup device, semiconductor chip pickup method, and semiconductor device manufacturing method | |
| US7047632B2 (en) | Method of mounting electronic components | |
| US20050003636A1 (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
| EP1601005A2 (en) | Peeling device for chip detachment | |
| WO2006038610A1 (en) | Electronic component pickup method, electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus | |
| JP2015076410A (en) | Bonding method and die bonder | |
| US20100077590A1 (en) | Die pickup method | |
| JP3298475B2 (en) | Chip mounting method | |
| JPH1058250A (en) | Conductive ball mounting method | |
| JPH09181150A (en) | Pickup equipment of semiconductor chip and pickup method using the same | |
| US6632703B2 (en) | Method and apparatus for positioning a semiconductor pellet | |
| JP4822989B2 (en) | Substrate bonding method and apparatus using the same | |
| KR100186517B1 (en) | Multi-chip bonding apparatus for semiconductor device package process | |
| JP4119598B2 (en) | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method | |
| JP2000299329A (en) | Apparatus and method for manufacturing resin-packaged semiconductor device | |
| JP3918661B2 (en) | Pickup device and pick-up method of chip on wafer sheet | |
| WO2006038609A1 (en) | Electronic component pickup method, electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus | |
| KR20200028279A (en) | Glue dispensing apparatus | |
| JP2014239090A (en) | Pickup system | |
| JP3278641B2 (en) | Resin sealing device for semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device package using the same | |
| KR101033771B1 (en) | Die attach equipment having a step vacuum absorption structure and die pickup method thereof | |
| KR100670589B1 (en) | Apparatus for attatching die | |
| JPH09283540A (en) | Chip pickup structure and chip pickup method for die bonding apparatus | |
| JP2001015471A (en) | Dust particle remover | |
| JP4440455B2 (en) | Bump bonding apparatus and flip chip bonding apparatus |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080419 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090419 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100419 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110419 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |