JP2014239090A - Pickup system - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ピックアップシステムに関する。本発明は、例えば、ダイボンダ、ピックアップ方法、ピックアップ装置に係わり、特に信頼性の高いダイボンダ並びにピックアップ方法及び確実にダイを剥離できるピックアップ装置に関する。 The present invention relates to a pickup system. The present invention relates to, for example, a die bonder, a pickup method, and a pickup device, and more particularly, to a highly reliable die bonder, a pickup method, and a pickup device that can reliably peel a die.
ダイ(半導体チップ)(以下、単にダイという)を配線基板やリードフレームなどの基板に搭載してパッケージを組み立てる工程の一部に、半導体ウエハ（以下、単にウエハという）からダイを分割する工程と、分割したダイを基板上に搭載するダイボンディング工程とがある。 A part of the process of assembling a package by mounting a die (semiconductor chip) (hereinafter simply referred to as a die) on a substrate such as a wiring board or a lead frame, and a step of dividing the die from a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as a wafer) And a die bonding step of mounting the divided dies on the substrate.
ボンディング工程の中にはウエハから分割されたダイを剥離する剥離工程がある。剥離工程では、これらダイをピックアップ装置の吸着ステージに保持されたダイシングテープから１個ずつ剥離し、コレットと呼ばれる吸着治具を使って基板上に搬送する。 In the bonding process, there is a peeling process for peeling the divided dies from the wafer. In the peeling step, these dies are peeled one by one from the dicing tape held on the suction stage of the pickup device, and conveyed onto a substrate using a suction jig called a collet.
剥離工程を実施する従来技術としては、例えば、特許文献１及び特許文献２に記載する技術がある。特許文献１では、ピックアップするダイと隣あうダイを機械的に吸着ステージ押え付けながら、ダイの裏面（ダイシングテープ側）から突上げピンにより突上げることで、ダイをダイシングテープから剥離する技術が開示されている。また、特許文献２では、ダイシングテープ押さえ機構によりテープを押さえながらピックアップするダイを裏面から突き上げることでダイを剥離する技術が開示されている。 As a prior art which performs a peeling process, there exists a technique described in patent document 1 and patent document 2, for example. Patent Document 1 discloses a technique for peeling a die from a dicing tape by mechanically pressing a suction stage adjacent to the die to be picked up and pushing up from the back surface (dicing tape side) of the die with a push-up pin. Has been. Patent Document 2 discloses a technique for peeling a die by pushing up a die to be picked up from the back surface while pressing the tape with a dicing tape pressing mechanism.
近年、半導体装置の高密度実装を推進する目的で、パッケージの薄型化が進められている。特に、メモリカードの配線基板上に複数枚のダイを三次元的に実装する積層パッケージが実用化されている。このような積層パッケージを組み立てるに際しては、パッケージ厚の増加を防ぐために、ダイの厚さを２０μｍ以下まで薄くすることが要求される。 In recent years, packages have been made thinner for the purpose of promoting high-density mounting of semiconductor devices. In particular, a stacked package that three-dimensionally mounts a plurality of dies on a wiring board of a memory card has been put into practical use. When assembling such a stacked package, it is required to reduce the die thickness to 20 μm or less in order to prevent an increase in the package thickness.
ダイ厚さの薄板化が進行した場合、ダイシングテープの粘着力に比べてダイの剛性が極めて低くなるため、ダイがダイシングテープからはく離することが困難になり、ダイをピックアップする際にダイが割れやすくなる。 When the die thickness is reduced, the die rigidity becomes extremely low compared to the adhesive strength of the dicing tape, making it difficult for the die to peel off from the dicing tape and causing the die to crack when picking up the die. It becomes easy.
そのため、特許文献１や特許文献２のようにピックアップダイと隣り合う周辺のダイを押さえながらダイシングテープから剥離する方式が考えられる。しかし、公知技術によるとダイを吸着するためのコレットを駆動するための駆動装置の他に、周辺のダイを押し付けるユニットを駆動するための駆動装置が必要であることから、装置の構成が複雑になるためコスト増につながる。 Therefore, a method of peeling from the dicing tape while pressing a peripheral die adjacent to the pickup die as in Patent Literature 1 and Patent Literature 2 can be considered. However, according to a known technique, in addition to a driving device for driving a collet for adsorbing a die, a driving device for driving a unit that presses a peripheral die is necessary, so the configuration of the device is complicated. This leads to an increase in cost.
つまり、従来技術では、薄板化したダイを簡単な構成でピックアップする点については十分な配慮がなされていないということである。 That is, in the prior art, sufficient consideration is not given to picking up a thin die with a simple configuration.
本発明は上記の課題に配慮したものであり、本発明の第１の目的は、駆動装置を増やすことなく、薄板化したダイを確実に剥離できるピックアップ方法及びピックアップ装置を提供することである。また、本発明の第２の目的は、第１の目的を達成するピックアップ装置を用い、信頼性の高いダイボンダを提供することである。 The present invention has been made in consideration of the above-described problems, and a first object of the present invention is to provide a pickup method and a pickup apparatus that can reliably peel off a thin die without increasing the number of driving devices. A second object of the present invention is to provide a highly reliable die bonder using a pickup device that achieves the first object.
本発明は、フィルムに貼り付けられた複数の対象物のうち、前記フィルムからはく離する対象とするはく離対象物を吸着するための吸着部と、前記はく離対象物の周囲の周辺対象物を押さえるための押さえ部と、前記押さえ部と前記吸着部とを接続するための接続部と、を有し前記押さえ部は前記吸着部の周囲の少なくとも一部に形成されていることを１つの特徴とする。 The present invention is to hold an adsorption part for adsorbing a peeling object to be peeled from the film, and a peripheral object around the peeling object among a plurality of objects attached to the film. And a connecting portion for connecting the pressing portion and the suction portion, wherein the pressing portion is formed on at least a part of the periphery of the suction portion. .
本発明によれば、薄板化したダイを簡単な構成でピックアップすることができる。当業者にわかりやすく説明するなら、例えば、本発明によれば一つの駆動装置でピックアップ対象となるダイの周辺に位置する周辺ダイを押し付けながら対象のダイをピックアップできるので、装置の構成が複雑化することが無く、低コスト、ダイの板厚が薄くなった場合でも、ダイが割れることがなく確実にダイを剥離できるということである。また、本発明によれば、上記のピックアップ方法またはピックアップ装置を用い、信頼性の高いダイボンダを提供できるということである。 According to the present invention, a thin die can be picked up with a simple configuration. If it explains in an easy-to-understand manner to those skilled in the art, for example, according to the present invention, the target die can be picked up while pressing the peripheral die located around the die to be picked up with a single drive device, so the configuration of the device is complicated This means that even when the die thickness is reduced, the die can be surely peeled without cracking. Further, according to the present invention, a highly reliable die bonder can be provided using the above-described pickup method or pickup device.
以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図１は本発明の一実施形態であるダイボンダ１０を上から見た概念図である。ダイボンダ１０は主にウエハ供給部１と、ワーク供給・搬送部２と、ダイボンディング部３とを有する。なお、ダイボンダ１０は対象物を保持するためのピックアップシステムの一例であり、ピックアップシステムとは、例えば突き上げユニット５０を有さないコレット部４０のみも含み得る広義の表現である。 FIG. 1 is a conceptual view of a die bonder 10 according to an embodiment of the present invention as viewed from above. The die bonder 10 mainly includes a wafer supply unit 1, a workpiece supply / conveyance unit 2, and a die bonding unit 3. The die bonder 10 is an example of a pickup system for holding an object, and the pickup system is a broad expression that can include only the collet portion 40 that does not have the push-up unit 50, for example.
ワーク供給・搬送部２はスタックローダ２１と、フレームフィーダ２２と、アンローダ２３とを有する。スタックローダ２１によりフレームフィーダ２２に供給されたワーク（リードフレーム）は、フレームフィーダ２２上の２箇所の処理位置を介してアンローダ２３に搬送される。 The workpiece supply / conveyance unit 2 includes a stack loader 21, a frame feeder 22, and an unloader 23. The workpiece (lead frame) supplied to the frame feeder 22 by the stack loader 21 is conveyed to the unloader 23 through two processing positions on the frame feeder 22.
ダイボンディング部３はプリフォーム部３１とボンディングヘッド部３２とを有する。
プリフォーム部３１はフレームフィーダ２２により搬送されてきたワークにダイ接着剤を塗布する。ボンディングヘッド部３２は、ピックアップ装置１２からダイをピックアップして上昇し、ダイを平行移動してフレームフィーダ２２上のボンディングポイントまで移動させる。そして、ボンディングヘッド部３２はダイを下降させダイ接着剤が塗布されたワーク上にボンディングする。
The die bonding unit 3 includes a preform unit 31 and a bonding head unit 32.
The preform unit 31 applies a die adhesive to the work conveyed by the frame feeder 22. The bonding head unit 32 picks up the die from the pickup device 12 and moves up to move the die to the bonding point on the frame feeder 22 in parallel. Then, the bonding head unit 32 lowers the die and bonds it onto the workpiece coated with the die adhesive.
ウエハ供給部１はウエハカセットリフタ１１とピックアップ装置１２とを有する。ウエハカセットリフタ１１はウエハリングが充填されたウエハカセット(図示せず）を有し、順次ウエハリングをピックアップ装置１２に供給する。 The wafer supply unit 1 includes a wafer cassette lifter 11 and a pickup device 12. The wafer cassette lifter 11 has a wafer cassette (not shown) filled with wafer rings, and sequentially supplies the wafer rings to the pickup device 12.
次に、図２および図３を用いてピックアップ装置１２の構成を説明する。図２はピックアップ装置１２の外観斜視図を示す図である。図３はピックアップ装置１２の主要部を示す概略断面図である。図２、図３に示すように、ピックアップ装置１２はウエハリング１４を保持するエキスパンドリング１５と、ウエハリング１４に保持され複数のダイ(チップ)４が接着されたダイシングテープ１６を水平に位置決めする支持リング１７と、支持リング１７の内側に配置されダイ４を上方に突き上げるための突き上げユニット５０とを有する。突き上げユニット５０は、図示しない駆動機構によって、上下方向に移動するようになっており、水平方向にはピックアップ装置１２が移動するようになっている。なお、ダイはピックアッップ装置１２がピックアップすべき対象物の一例である。 Next, the configuration of the pickup device 12 will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is an external perspective view of the pickup device 12. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing the main part of the pickup device 12. As shown in FIGS. 2 and 3, the pickup device 12 horizontally positions an expand ring 15 that holds the wafer ring 14 and a dicing tape 16 that is held by the wafer ring 14 and to which a plurality of dies (chips) 4 are bonded. It has a support ring 17 and a push-up unit 50 that is arranged inside the support ring 17 and pushes the die 4 upward. The push-up unit 50 is moved in the vertical direction by a driving mechanism (not shown), and the pickup device 12 is moved in the horizontal direction. The die is an example of an object to be picked up by the pick-up device 12.
ピックアップ装置１２は、ダイ４の突き上げ時に、ウエハリング１４を保持しているエキスパンドリング１５を下降させる。その結果、ウエハリング１４に保持されているダイシングテープ１６が引き伸ばされダイ４の間隔が広がり、突き上げユニット５０によりダイ下方よりダイ４を突き上げ、ダイ４のピックアップ性を向上させている。なお、薄型化に伴い接着剤は液状からフィルム状となり、ウエハとダイシングテープ１６との間にダイアタッチフィルム１８と呼ばれるフィルム状の接着材料を貼り付けている。ダイアタッチフィルム１８を有するウエハでは、ダイシングはウエハとダイアタッチフィルム１８に対して行なわれる。従って、剥離工程では、ウエハとダイアタッチフィルム１８をダイシングテープ１６から剥離する。 When the die 4 is pushed up, the pickup device 12 lowers the expanding ring 15 holding the wafer ring 14. As a result, the dicing tape 16 held on the wafer ring 14 is stretched to widen the distance between the dies 4, and the die 4 is pushed up from below the die by the push-up unit 50, thereby improving the pick-up property of the die 4. As the thickness is reduced, the adhesive is changed from liquid to film-like, and a film-like adhesive material called a die attach film 18 is attached between the wafer and the dicing tape 16. In the wafer having the die attach film 18, dicing is performed on the wafer and the die attach film 18. Therefore, in the peeling step, the wafer and the die attach film 18 are peeled from the dicing tape 16.
図４（ａ）は、本発明の第１の実施形態である突上げユニット５０とボンドヘッドユニット（図示せず）のうちコレット部４０との主要部を示した図である。図４（ｂ）は、突上げユニットの後述する突上げブロック部および剥離起点形成ピンが存在する部分を上部から見た図である。 FIG. 4A is a view showing the main part of the collet unit 40 in the push-up unit 50 and the bond head unit (not shown) according to the first embodiment of the present invention. FIG. 4B is a view of a portion where a push-up block portion, which will be described later, and a peeling start point forming pin are present, as viewed from above.
図４（ａ）に示すようにコレット部４０は、コレット４２と、コレット４２を保持するコレットホルダ４１と、それぞれに設けられダイ４を吸着するための吸引孔４１ｖ、４２ｖとがある。コレット部４０は吸着部の一例と表現でき、吸引孔４１ｖ、４２ｖは吸着部材と表現することができる。吸着部とは吸着部材、及びホルダのうち少なくとも１つを含む表現である。 As shown in FIG. 4A, the collet unit 40 includes a collet 42, a collet holder 41 that holds the collet 42, and suction holes 41 v and 42 v that are provided in each of them and suck the die 4. The collet part 40 can be expressed as an example of the suction part, and the suction holes 41v and 42v can be expressed as suction members. The adsorption part is an expression including at least one of an adsorption member and a holder.
一方、突き上げユニット５０は、大別して、突き上げブロック部と、剥離起点形成ピン部と、突き上げブロック部と剥離起点形成ピン部を駆動する駆動部と、それらを保持するドーム本体５８とを有する。突き上げブロック部はブロック本体５９と、ブロック本体５９に直結した内側ブロック５４、１／２切替えバネ５２ｂを介して内側ブロックの周囲に設けられ、ダイ４の外形より小さい外形を有する外側ブロック５２とを有している。 On the other hand, the push-up unit 50 is broadly divided into a push-up block portion, a peeling start point forming pin portion, a drive unit that drives the push up block portion and the peeling start point forming pin portion, and a dome body 58 that holds them. The push-up block portion includes a block main body 59, an inner block 54 directly connected to the block main body 59, and an outer block 52 provided around the inner block via a 1/2 switching spring 52b and having an outer shape smaller than the outer shape of the die 4. Have.
剥離起点形成ピン部は、図４(ｂ)に示すように、外側ブロック５２の４つのコーナーの外側、即ちダイの４隅にそれぞれ設けられた４本の剥離起点形成ピン５１と、剥離起点形成ピンを保持し、上下に移動可能なピン上下リンク５５と、５６ａを支点に回転しピン上下リンク５５を上下させるピン駆動リンク５６とを有する。 As shown in FIG. 4B, the peeling start point forming pin portion includes four peeling start point forming pins 51 provided on the outside of the four corners of the outer block 52, that is, at the four corners of the die, and the peeling start point forming. It has a pin up / down link 55 that holds the pin and can move up and down, and a pin drive link 56 that rotates about the pin up / down link 55 by rotating around 56a.
駆動部は、モータによって上下に移動する駆動軸５７と、駆動軸５７の上下に伴い上下移動する作動体５３とを有する。作動体５３が下降すると、左右のピン駆動リンク５６が回転し、ピン上下リンク５５が上昇し、剥離起点形成ピン５１を突き上げる。作動体５３が上昇すると、ブロック本体を上昇させ、外側、内側ブロックを押し上げる。なお、ピン上下リンク５５とピン駆動リンク５６は、上述の説明によれば、作動体５３の下降する動きを剥離起点形成ピン５１の突き上げ(上昇)の動きに変える反転部を構成する。 The drive unit includes a drive shaft 57 that moves up and down by a motor, and an operating body 53 that moves up and down as the drive shaft 57 moves up and down. When the operating body 53 is lowered, the left and right pin drive links 56 are rotated, the pin vertical links 55 are raised, and the peeling start point forming pins 51 are pushed up. When the operating body 53 rises, the block main body is raised, and the outer and inner blocks are pushed up. Note that, according to the above description, the pin vertical link 55 and the pin drive link 56 constitute a reversing unit that changes the downward movement of the operating body 53 into the upward (upward) movement of the peeling start point forming pin 51.
ドーム本体５８の上部には、ダイ４を吸着し保持する多くの吸着孔５８ａを具備するドームヘッド５８ｂを有する。図４(ｂ)ではブロック部の周囲に一列のみ示しているが、ピックアップ対象でないダイ４ｄを安定し保持するために複数列設けている。また、図４(ｂ)に示すように、内側ブロック５４と外側ブック５２との隙間５４ｖ、並びに外側ブロック５２とドームヘッド５８ｂとの隙間５２ｖを吸引しダイシングテープ１６をブッロク部に側に保持している。 At the upper part of the dome body 58, a dome head 58b having a number of suction holes 58a for sucking and holding the die 4 is provided. In FIG. 4B, only one row is shown around the block portion, but a plurality of rows are provided in order to stably hold the dies 4d that are not to be picked up. Further, as shown in FIG. 4B, the gap 54v between the inner block 54 and the outer book 52 and the gap 52v between the outer block 52 and the dome head 58b are sucked to hold the dicing tape 16 on the block side. ing.
次に、本実施例のピックアップ装置１２の主要部の構造と、ダイをピックアップする時のコレット部４０と突上げユニット５０のピックアップ動作を図５、図６および図７を用いて説明する。 Next, the structure of the main part of the pickup device 12 of the present embodiment and the pickup operation of the collet unit 40 and the push-up unit 50 when picking up the die will be described with reference to FIGS. 5, 6 and 7. FIG.
図５に示すように、ピックアップ開始前は剥離起点形成ピン５１、外側ブロック５２、内側ブロック５４がドームヘッド５８ｂの表面と同一平面を形成するようにし、ドームヘッド５８ｂの吸着孔５８ａと、ブロック間の隙間５２ｖ、５４ｖとによってダイシングフィルム１６が吸着されている。 As shown in FIG. 5, before picking up, the separation starting point forming pin 51, the outer block 52, and the inner block 54 are formed on the same plane as the surface of the dome head 58b, and the suction hole 58a of the dome head 58b is placed between the blocks. The dicing film 16 is adsorbed by the gaps 52v and 54v.
また、コレットホルダ４１に保持されているコレット４２はピックアップするダイ４の上に位置決めされている。本実施形態におけるコレット４２は、ピックアップするダイ４の隣に位置する周辺ダイ４ｄをドームヘッド５８ｂ（吸着ステージ）に押さえ付けるための、周辺押さえ部４２ｓが、接続部４２ｊを介して設けられている。 Further, the collet 42 held by the collet holder 41 is positioned on the die 4 to be picked up. The collet 42 in the present embodiment is provided with a peripheral pressing portion 42s for pressing the peripheral die 4d positioned next to the die 4 to be picked up against the dome head 58b (adsorption stage) via the connecting portion 42j. .
本実施例においては、コレットのピックアップするダイを吸着する吸着部４２ａ、接続部４２ｊ、及び周辺押さえ部４２ｓの少なくとも２つ、より具体的には吸着部４２ａ、接続部４２ｊ、及び周辺押さえ部４２ｓが実質的に同一材料で形成された例について示した。同一材料で形成する場合、コレット４２の製作が容易であるため、コストの増加を防げるというメリットがある。 In the present embodiment, at least two of a suction part 42a, a connection part 42j, and a peripheral pressing part 42s for sucking a die picked up by a collet, more specifically, the suction part 42a, the connecting part 42j, and the peripheral pressing part 42s. Is shown in an example of substantially the same material. When the same material is used, the collet 42 can be easily manufactured, so that there is an advantage that an increase in cost can be prevented.
しかし、必ずしも同一材料で形成されてなくても、周辺押さえ部４２ｓがコレット４２に設けられていることにより、剥離起点形成ピン５１、外側ブロック５２、内側ブロック５４などの突上げ部材を上昇させて、ダイシングフィルム１６の裏面からダイ４の一部を突上げる際、周辺ダイ４ｄがダイシングフィルム１６ごと上に押し上げられようとしても、周辺押さえ部４２ｓにより周辺ダイ４ｄには下向きの力が負荷されるため、ダイ４がダイシングテープ１６から剥離しやすくなるという効果が得られる。 However, even if they are not necessarily formed of the same material, the peripheral pressing portion 42s is provided on the collet 42, so that the protruding members such as the peeling start point forming pin 51, the outer block 52, and the inner block 54 are raised. When a part of the die 4 is pushed up from the back surface of the dicing film 16, even if the peripheral die 4d is pushed upward together with the dicing film 16, a downward force is applied to the peripheral die 4d by the peripheral pressing portion 42s. Therefore, an effect that the die 4 is easily peeled from the dicing tape 16 can be obtained.
コレット４２において、周辺押さえ部４２ｓが周辺ダイ４ｄと接する面４２０ｓは、少なくとも剥離起点形成ピン５１、外側ブロック５２、内側ブロック５４などの突上げ部材を上昇させたときに、周辺ダイと接する高さ（位置）に形成していれば、はく離を促進する効果が得られる。 In the collet 42, the surface 420 s where the peripheral pressing portion 42 s contacts the peripheral die 4 d is a height that contacts at least the peripheral die when the protruding members such as the peeling start point forming pin 51, the outer block 52, and the inner block 54 are raised. If it forms in (position), the effect which promotes peeling will be acquired.
周辺押さえ部４２ｓが周辺ダイ４ｄと接する面４２０ｓが、ピックアップするダイ４と接する面４２０よりも凸に出っ張った形状とすることにより、コレット４２のダイ４と接する面４２０をダイ４に押し付けて吸着する際、周辺ダイ４ｄはコレット４２の周辺押さえ部４２ｓにより、ドームヘッド５８ｂ（吸着ステージ）に押し付けられる。これにより、周辺ダイ４ｄには下向きの力を負荷できるため、剥離起点形成ピン５１、外側ブロック５２、内側ブロック５４などの突上げ部材を上昇させたときに、周辺ダイ４ｄが押し上げられるのを、されに効果的に抑制することが可能である。ピックアップするダイと接触する面４２０と、周辺押さえ部４２Ｓが周辺ダイと接触する面４２０ｓとの高さの差４００は、例えば0.01〜0.5ｍｍとすることができる。 The surface 420 s where the peripheral pressing portion 42 s is in contact with the peripheral die 4 d has a shape protruding more convexly than the surface 420 which is in contact with the die 4 to be picked up, so that the surface 420 in contact with the die 4 of the collet 42 is pressed against the die 4 and sucked. At this time, the peripheral die 4d is pressed against the dome head 58b (suction stage) by the peripheral pressing portion 42s of the collet 42. Thereby, since a downward force can be applied to the peripheral die 4d, the peripheral die 4d is pushed up when the push-up member such as the peeling start point forming pin 51, the outer block 52, and the inner block 54 is raised. Therefore, it can be effectively suppressed. The height difference 400 between the surface 420 in contact with the die to be picked up and the surface 420s in which the peripheral pressing portion 42S contacts with the peripheral die can be set to 0.01 to 0.5 mm, for example.
ここで、コレット４２に設けた周辺押さえ部４２ｓの配置図を図８（a）(b)を用いて説明する。図８（a）コレットのダイと接する面側から見た斜視図であり、図８(b)は、コレットのダイと接する面４２０側から見た平面図である。図８(a)に示すように周辺押さえ部４２ｓがコレットの周囲の周辺ダイと接する部分に設けられている。周辺押さえ部４２ｓの凸部は、4隅角部と４辺に設けられている。 Here, the layout of the peripheral pressing portion 42s provided on the collet 42 will be described with reference to FIGS. FIG. 8A is a perspective view seen from the side of the collet contacting the die, and FIG. 8B is a plan view seen from the side of the surface 420 contacting the collet die. As shown in FIG. 8 (a), the peripheral pressing portion 42s is provided in a portion in contact with the peripheral die around the collet. The convex portions of the peripheral pressing portion 42s are provided at the four corner portions and the four sides.
本実施形態においては、図４（ｂ）に示したように、剥離起点形成ピン５１がダイ４の角部に対応する部分に設けられているため、剥離起点形成ピン５１の近傍に周辺押さえ部４２ｓを形成することが好ましい。このように、はく離形成起点形成ピン５１の近傍に周辺押さえ部４２ｓを設けることにより、効果的にはく離起点を形成することが可能になり、ダイ４のダイシングテープからのはく離が促進される。ここで、剥離起点形成ピン５１の近傍とは様々な表現が可能であるが、例えば、周辺ダイ４ｄ（周辺対象物と表現することもできる）の中心と周辺押さえ部４２ｓの内側端部との距離をＤ１、剥離起点形成ピン５１と周辺押さえ部４２ｓの内側端部との距離をＤ２とするなら、Ｄ２＜Ｄ１の関係を満たすよう周辺押さえ部４２ｓは配置されると表現することができる。 In the present embodiment, as shown in FIG. 4B, the separation starting point forming pin 51 is provided in a portion corresponding to the corner portion of the die 4, so that the peripheral pressing portion is located in the vicinity of the separation starting point forming pin 51. It is preferable to form 42s. Thus, by providing the peripheral pressing portion 42s in the vicinity of the separation forming start point forming pin 51, it becomes possible to effectively form the separation starting point, and the separation of the die 4 from the dicing tape is promoted. Here, various expressions can be made in the vicinity of the peeling start point forming pin 51. For example, the center of the peripheral die 4d (which can also be expressed as a peripheral object) and the inner end of the peripheral pressing part 42s. If the distance is D1, and the distance between the peeling start point forming pin 51 and the inner end of the peripheral pressing portion 42s is D2, it can be expressed that the peripheral pressing portion 42s is arranged so as to satisfy the relationship D2 <D1.
本実施形態に示すように、ダイ４の角部にはく離起点形成ピン５１を設け、コレット４２の少なくとも角部に周辺押さえ部４２ｓを設けることにより、ダイのはく離がしやすくなり、ダイにダメージを与えることなく、ダイシングテープからはく離することが可能になる。 また、周辺押さえ部４２ｓの幅寸法４１０、４１１は好ましくは、ドームヘッド５８ｂの吸着孔５８ａの直径よりも大きいほうが望ましい。周辺押さえ部４２の幅が吸着孔５８ａよりも大きいことにより、周辺ダイを押し付ける際に、薄型ダイの場合吸着孔にダイが押し込まれる心配が無く、このときの曲げ変形によりダイが割れるのを防止できる。 As shown in this embodiment, the separation starting point forming pins 51 are provided at the corners of the die 4 and the peripheral pressing portions 42s are provided at least at the corners of the collet 42, so that the die can be easily peeled off and the die is damaged. It becomes possible to peel from the dicing tape without giving. Further, the width dimensions 410 and 411 of the peripheral pressing portion 42s are preferably larger than the diameter of the suction hole 58a of the dome head 58b. Since the width of the peripheral pressing portion 42 is larger than the suction hole 58a, there is no fear that the die will be pushed into the suction hole in the case of a thin die when pressing the peripheral die, and the die is prevented from cracking due to bending deformation at this time. it can.
周辺押さえ部４２ｓの凸部が接するのは周辺ダイ４ｄであり、周辺ダイ４ｄにおいてダイ４に近い部分を押さえることにより、より効果的にダイ４のはく離を行うことが可能である。 The convex portion of the peripheral pressing portion 42s is in contact with the peripheral die 4d. By pressing a portion close to the die 4 in the peripheral die 4d, the die 4 can be peeled off more effectively.
周辺押さえ部４２ｓの配置は、図９に示すように、コレット４２の４隅角部にL字状に形成してもよい。これにより、はく離形成起点形成ピン５１の近傍の周辺ダイ４ｄの浮き上がりがより広範囲に押さえられるため、ダイ４のはく離がしやすくなるという効果が得られる。 The arrangement of the peripheral pressing portions 42s may be formed in an L shape at the four corners of the collet 42 as shown in FIG. As a result, the floating of the peripheral die 4d in the vicinity of the separation formation starting point forming pin 51 is suppressed over a wider range, so that the effect of facilitating the separation of the die 4 can be obtained.
図９では、コレット角部４箇所にL字状の周辺押さえ部が形成され、なおかつ辺部分にも、周辺押さえ部４２ｓが設けられているが、図１０に示すように、角部４隅のみに周辺押さえ部４２を設けた構造としても同様な効果が得られる。 In FIG. 9, L-shaped peripheral pressing portions are formed at four collet corner portions and peripheral pressing portions 42 s are also provided at the side portions. However, as shown in FIG. 10, only the four corner portions are provided. A similar effect can be obtained with a structure in which the peripheral pressing portion 42 is provided.
なお、図１１に示すように、コレット４２の周辺押さえ部４２ｓは、枠形状とすることにより、周辺ダイをより効果的に押さえ付けることが可能である。 As shown in FIG. 11, the peripheral pressing portion 42 s of the collet 42 can have a frame shape so that the peripheral die can be pressed more effectively.
一方、図９〜１０のように、周辺押さえ部４２ｓのすくなくとも一部に孔４２０aが設けられることにより、コレット４２の吸着孔４２ｖの吸引力により周辺押さえ部の内側が負圧になるのを防止し、ダイ４のみが吸着しやすくなるという効果が得られる。 On the other hand, as shown in FIGS. 9 to 10, the hole 420a is provided in at least a part of the peripheral pressing portion 42s, thereby preventing the inside of the peripheral pressing portion from becoming negative pressure due to the suction force of the suction hole 42v of the collet 42. In addition, an effect that only the die 4 is easily adsorbed can be obtained.
コレット４２をピックアップするダイ４に向けて下降させた場合、はじめにコレット４２の周辺押さえ部４２ｓが周辺ダイ４ｄと接し、このときコレット４２のピックアップするダイ４と接する面４２０は、ピックアップするダイ４とは接していない。この状態を表した断面図が図５である。 When the collet 42 is lowered toward the die 4 to be picked up, first, the peripheral pressing portion 42s of the collet 42 is in contact with the peripheral die 4d. At this time, the surface 420 of the collet 42 that contacts the die 4 to be picked up is Is not touching. FIG. 5 is a cross-sectional view showing this state.
次に、コレット４２におけるピックアップするダイと接する面４２０が、ピックアップするダイ４に接触するまで、コレット４２を下降させ、吸引孔４１ｖ、４２ｖによってダイ４を吸着する。この状態を示した断面図が図６である。 Next, the collet 42 is lowered until the surface 420 in contact with the die to be picked up in the collet 42 contacts the die 4 to be picked up, and the die 4 is sucked by the suction holes 41v and 42v. FIG. 6 is a cross-sectional view showing this state.
このとき、前述の通り、周辺押さえ部４２ｓが周辺ダイ４ｄと接する面４２０ｓは、ピックアップするダイ４と接する面４２０よりも凸に出っ張った形状をしているため、ピックアップするダイと接する面４２０をダイ４の表面まで下降させた場合には、周辺押さえ部４２ｓには、高さ方向に圧縮の力が負荷される。これによりコレット４２の周辺押さえ部４２ｓの周辺ダイと接触する面４２０ｓは、周辺ダイ４ｄに押し付けられ、押し付け力４２ｐが発生する。 At this time, as described above, the surface 420 s where the peripheral pressing portion 42 s is in contact with the peripheral die 4 d has a shape protruding more than the surface 420 which is in contact with the die 4 to be picked up. When lowered to the surface of the die 4, a compression force is applied to the peripheral pressing portion 42 s in the height direction. As a result, the surface 420s of the peripheral pressing portion 42s of the collet 42 that contacts the peripheral die is pressed against the peripheral die 4d, and a pressing force 42p is generated.
次に、外側ブロック５２の４コーナーに設けた剥離起点形成ピン５１のみを数十μｍから数百μｍ上昇させる。この状態を示した断面図が図７である。この結果、図７に示すように、剥離起点形成ピン５１の周辺においてダイシングテープ１６が盛り上がった突き上げ部分が形成され、ダイシングテープ１６とダイ４の間に微小な空間、即ち剥離起点５１ａができる。 Next, only the peeling starting point forming pins 51 provided at the four corners of the outer block 52 are raised from several tens of μm to several hundreds of μm. FIG. 7 is a cross-sectional view showing this state. As a result, as shown in FIG. 7, a protruding portion where the dicing tape 16 swells is formed around the separation starting point forming pin 51, and a minute space, that is, a separation starting point 51 a is formed between the dicing tape 16 and the die 4.
以上説明したように、本実施形態によるピックアップ装置においては、コレット４２には周辺押さえ部４２ｓが設けられ、周辺ダイ４ｄと接する面４２０ｓが、ピックアップするダイ４と接する面４２０よりも凸に出っ張った形状となっていることが特徴である。これにより、ピックアップするダイと接する面４２０をダイ４の表面まで下降させた場合、周辺ダイ４２ｓには、高さ方向に圧縮の力が負荷され、周辺ダイ４ｄはコレット４２の周辺押さえ部４２ｓにより、ドームヘッド５８ｂ（吸着ステージ）に押し付けられる。 As described above, in the pickup device according to the present embodiment, the collet 42 is provided with the peripheral pressing portion 42s, and the surface 420s in contact with the peripheral die 4d protrudes more convexly than the surface 420 in contact with the die 4 to be picked up. The feature is the shape. Thereby, when the surface 420 in contact with the die to be picked up is lowered to the surface of the die 4, a compression force is applied to the peripheral die 42 s in the height direction, and the peripheral die 4 d is pressed by the peripheral pressing portion 42 s of the collet 42. The dome head 58b (suction stage) is pressed.
本実施形態によれば、周辺のダイを押し付けるための駆動装置を新たに設ける必要がなく、周辺ダイを押し付けることが可能であり、装置構造が複雑になることが無く、コストの増加も防止できる。 According to this embodiment, it is not necessary to newly provide a driving device for pressing the peripheral die, the peripheral die can be pressed, the apparatus structure is not complicated, and an increase in cost can be prevented. .
また、本実施形態によれば、剥離起点形成ピン５１が上昇し、はく離起点を形成する際、周辺のダイ４ｄが浮き上がるのを防止し、ピックアップ対象のダイ４を確実にはく離することが可能である。その結果ダイ４にかかる応力を低減でき、ダイ４が割れることなくその以降による剥離処理が確実に行なうことができる。この結果、ピックアップミスを低減でき、信頼性の高いダイボンダまたはピックアップ方法を提供できる。 Further, according to the present embodiment, when the peeling start point forming pin 51 rises to form a peeling start point, it is possible to prevent the peripheral die 4d from floating and reliably release the die 4 to be picked up. is there. As a result, the stress applied to the die 4 can be reduced, and the subsequent peeling process can be reliably performed without the die 4 cracking. As a result, pickup mistakes can be reduced and a highly reliable die bonder or pickup method can be provided.
なお、本実施例のダイをピックアップする時のコレット部４０と突上げユニット５０のピックアップ動作として，図５、図６および図７を用いて，コレット４２におけるピックアップするダイと接する面４２０が、ピックアップするダイ４に接触するまで、コレット４２を下降させ、その後，はく離起点形成ピン５１を上昇させ，その後外側ブロック５２，内側ブロック５４などの突上げ部材を上昇する場合について説明した。 As a pickup operation of the collet unit 40 and the push-up unit 50 when picking up the die of this embodiment, the surface 420 in contact with the die to be picked up in the collet 42 is picked up using FIG. 5, FIG. 6 and FIG. The case where the collet 42 is lowered until it comes into contact with the die 4 to be touched, the peeling start point forming pin 51 is then lifted, and then the push-up members such as the outer block 52 and the inner block 54 are lifted has been described.
しかし，ピックアップするときの動作として，図５に示す，コレット４２における周辺押さえ部４２ｓが周辺ダイ４ｄと接した状態の後，図１７に示すように，はく離形成ピン５１，外側ブロック５２，内側ブロック５４などの突上げユニットを上に上昇させることにより，コレット４２のピックアップするダイ４と接する面４２０をダイ４と接触させ，その後，さらに必要に応じて，はく離形成ピン５１，外側ブロック５２，内側ブロック５４を上昇させることにより，ダイ４をダイシングテープ１６から剥離しても，同様の効果が得られる。 However, as an operation when picking up, after the peripheral pressing portion 42s in the collet 42 shown in FIG. 5 is in contact with the peripheral die 4d, as shown in FIG. 17, the peeling forming pin 51, the outer block 52, the inner block The surface 420 in contact with the die 4 to be picked up by the collet 42 is brought into contact with the die 4 by raising the push-up unit such as 54, and then, if necessary, the peeling forming pin 51, the outer block 52, the inner side Even if the die 4 is peeled from the dicing tape 16 by raising the block 54, the same effect can be obtained.
さらに，はじめの動作で，コレット４２におけるピックアップするダイ４と接する面４２０と，ダイ４とを接触させてから，はく離動作に入るのではなく，図示していないが，突上げ部材を突上げて，ダイ４とダイシング１６との界面にはく離起点を形成した後に，コレット４２のピックアップするダイ４と接する面４２０をダイ４と接触させることにより，ダイ４をピックアップすることもできる。 Further, in the first operation, the surface 420 in contact with the die 4 to be picked up in the collet 42 and the die 4 are brought into contact with each other, and then the separation operation is not performed. The die 4 can also be picked up by forming a peeling start point at the interface between the die 4 and the dicing 16 and then bringing the face 420 in contact with the die 4 picked up of the collet 42 into contact with the die 4.
図１２は、図５に示すピックアップ装置のピックアップ部の変形例を示すもので、図５の符号と同符号は同一構成部品を示すので、再度の詳細な説明は省略する。 FIG. 12 shows a modification of the pickup unit of the pickup apparatus shown in FIG. 5, and the same reference numerals as those in FIG. 5 indicate the same components, and thus detailed description thereof is omitted.
１２に示す変形例においては、図５に示したピックアップ装置のコレット４２の周辺押さえ部４２ｓの周辺ダイと接触する面４２０とは反対の面に補強部材４３が設けられている。この補強部材４３の材料は、コレット４２のヤング率よりも大きいヤング率を有する材料である。それ以外は、図５に示すピックアップ部と同じ構造である。 In the modification shown in FIG. 12, the reinforcing member 43 is provided on the surface opposite to the surface 420 that contacts the peripheral die of the peripheral pressing portion 42s of the collet 42 of the pickup device shown in FIG. The material of the reinforcing member 43 is a material having a Young's modulus larger than that of the collet 42. Other than that, it has the same structure as the pickup section shown in FIG.
このように、コレット４２の周辺押さえ部４２ｓの周辺ダイと接触する面４２０とは反対の面に補強部材４３が設けられていることにより、コレット４２におけるピックアップするダイと接する面４２０がピックアップするダイ４に接触するまでコレット４２を下降させ、周辺押さえ部４２ｓが圧縮される際に周辺押さえ部４２ｓが上に反るのを防ぐことができ、押し付け力４２ｐを減少することを防ぎ、より効果的に周辺ダイを押さえ付けることが可能となる。 As described above, the reinforcing member 43 is provided on the surface opposite to the surface 420 in contact with the peripheral die of the peripheral pressing portion 42s of the collet 42, so that the surface 420 in contact with the die to be picked up in the collet 42 picks up the die. 4, the collet 42 is lowered until it comes into contact with the peripheral pressing portion 42, so that the peripheral pressing portion 42 s can be prevented from warping upward when the peripheral pressing portion 42 s is compressed, and the pressing force 42 p can be prevented from being reduced. It is possible to hold the peripheral die on the surface.
ここで、前記補強部材４３は少なくともコレット４２のヤング率よりも大きいヤング率を有する材料であれば効果は得られる。ただし好ましくは、前記補強部材４３をコレットのヤング率よりより１０倍以上大きいヤング率を有する材料とすることにより、周辺押さえ部の反り変形を効果的に防止することができ、より強い押し付け力で周辺ダイを押さえつけることが可能である。 Here, the effect can be obtained if the reinforcing member 43 is a material having a Young's modulus greater than at least the Young's modulus of the collet 42. However, preferably, the reinforcing member 43 is made of a material having a Young's modulus that is 10 times or more larger than the Young's modulus of the collet, so that it is possible to effectively prevent warpage deformation of the peripheral pressing portion, with a stronger pressing force. It is possible to hold down the peripheral die.
図１３は、図５に示すピックアップ装置のピックアップ部のさらに別の変形例を示すもので、図５の符号と同符号は同一構成部品を示すので再度の詳細な説明は省略する。なお、図１３においてはコレットホルダ４１を省略している。 FIG. 13 shows still another modification of the pickup unit of the pickup device shown in FIG. 5, and the same reference numerals as those in FIG. In FIG. 13, the collet holder 41 is omitted.
図１３に示す変形例では、図５に示したピックアップ装置のコレット４２において、ピックアップするダイ４と接する部分と、周辺ダイ４ｄを押し付ける押さえ部４２ｓとを繋ぐ中間部４２ｊ（接続部や接続部材と表現することもできる）の下面（ダイ側の面）に溝４２ｇが設けられた構造となっている。溝４２ｇが設けられたことにより、コレット４２におけるピックアップするダイと接する面４２０が、ピックアップするダイ４に接触するまで、コレット４２を下降させた時に、図１４に示すように、ピックアップするダイと接する面４２０がダイ４とが接触する面積を増加させることができる。これにより、吸引孔４１Ｖ、４２Ｖによってダイ４を吸着する際、空気のリークを防止することができ、ダイの吸引力が低下するのを防止できるという効果も得られる。 In the modification shown in FIG. 13, in the collet 42 of the pickup device shown in FIG. 5, an intermediate portion 42 j (connecting portion and connecting member) that connects a portion that contacts the die 4 to be picked up and a pressing portion 42 s that presses the peripheral die 4 d. The groove 42g is provided on the lower surface (the surface on the die side). By providing the groove 42g, when the collet 42 is lowered until the surface 420 in contact with the die to be picked up in the collet 42 comes into contact with the die 4 to be picked up, as shown in FIG. The area where the surface 420 contacts the die 4 can be increased. Thereby, when adsorb | sucking die | dye 4 by suction hole 41V and 42V, the leak of air can be prevented and the effect that the suction | attraction force of die | dye can be prevented is also acquired.
なお、本実施例のダイをピックアップする時のコレット部４０と突上げユニット５０のピックアップ動作として，図１３および図１４を用いて，コレット４２におけるピックアップするダイと接する面４２０が、ピックアップするダイ４に接触するまで、コレット４２を下降させ、その後，はく離起点形成ピン５１を上昇させ，その後外側ブロック５２，内側ブロック５４などの突上げ部材を上昇する場合について説明した。 In addition, as a pickup operation of the collet unit 40 and the push-up unit 50 when picking up the die of this embodiment, the surface 420 in contact with the die to be picked up in the collet 42 is picked up as shown in FIG. 13 and FIG. The case where the collet 42 is lowered until it comes into contact, the peeling start point forming pin 51 is raised, and then the push-up members such as the outer block 52 and the inner block 54 are raised is described.
しかし，ピックアップするときの動作として，図１３に示す，コレット４２における周辺押さえ部４２ｓが周辺ダイ４ｄと接した状態の後，図１８に示すように，はく離形成ピン５１，外側ブロック５２，内側ブロック５４などの突上げユニットを上に上昇させることにより，コレット４２のピックアップするダイ４と接する面４２０をダイ４と接触させ，その後，さらに必要に応じて，はく離形成ピン５１，外側ブロック５２，内側ブロック５４を上昇させることにより，ダイ４をダイシングテープ１６から剥離しても，同様の効果が得られる。 However, as an operation at the time of picking up, after the peripheral pressing portion 42s in the collet 42 is in contact with the peripheral die 4d shown in FIG. 13, as shown in FIG. 18, the peeling forming pin 51, the outer block 52, the inner block The surface 420 in contact with the die 4 to be picked up by the collet 42 is brought into contact with the die 4 by raising the push-up unit such as 54, and then, if necessary, the peeling forming pin 51, the outer block 52, the inner side Even if the die 4 is peeled from the dicing tape 16 by raising the block 54, the same effect can be obtained.
さらに，はじめの動作で，コレット４２におけるピックアップするダイ４と接する面４２０と，ダイ４とを接触させてから，はく離動作に入るのではなく，図示していないが，突上げ部材を突上げて，ダイ４とダイシング１６との界面にはく離起点を形成した後に，コレット４２のピックアップするダイ４と接する面４２０をダイ４と接触させることにより，ダイ４をピックアップすることもできる。 Further, in the first operation, the surface 420 in contact with the die 4 to be picked up in the collet 42 and the die 4 are brought into contact with each other, and then the separation operation is not performed. The die 4 can also be picked up by forming a peeling start point at the interface between the die 4 and the dicing 16 and then bringing the face 420 in contact with the die 4 picked up of the collet 42 into contact with the die 4.
図１５は、図５に示すピックアップ装置のピックアップ部のさらに別の変形例を示すもので、図５の符号と同符号は同一構成部品を示すので再度の詳細な説明は省略する。なお、図５においては、コレットホルダ４１は省略している。 FIG. 15 shows still another modification of the pickup unit of the pickup device shown in FIG. 5, and the same reference numerals as those in FIG. In FIG. 5, the collet holder 41 is omitted.
図１５に示す変形例では、図５に示したピックアップ装置のコレット４２において、ピックアップするダイ４と接する部分と、周辺ダイ４ｄを押し付ける押さえ部４２ｓとを繋ぐ中間部４２ｊの下面（ダイ側の面）に溝４２ｈが設けられた構造となっている。溝４２ｈが設けられたことにより、コレット４２におけるピックアップするダイと接する面４２０がピックアップするダイ４に接触するまで、コレット４２を下降させた時に、ピックアップするダイと接する面４２０がダイ４とが接触する面積を増加させることができる。溝４２は断面形状がL字型となっているため、コレット４２の周囲部分の肉厚が薄い部分、すなわち鍔４２ｔが設けられている。したがって、コレット４２がダイ４に接触しやすいだけでなく、剥離起点形成ピン５１が上昇しはく離起点を形成する際、コレット４２の鍔４２ｔが若干変形し、空気の流入を防ぐことができるため、さらにダイの吸引力が低下するのを防止できるという効果も得られる。 In the modification shown in FIG. 15, in the collet 42 of the pickup device shown in FIG. 5, the lower surface (die side surface) of the intermediate portion 42j that connects the portion that contacts the die 4 to be picked up and the pressing portion 42s that presses the peripheral die 4d. ) Is provided with a groove 42h. By providing the groove 42h, when the collet 42 is lowered until the surface 420 in contact with the die to be picked up in the collet 42 contacts the die 4 to be picked up, the surface 420 in contact with the die to be picked up comes into contact with the die 4 Area to be increased. Since the cross-sectional shape of the groove 42 is L-shaped, a portion with a small thickness around the collet 42, that is, a flange 42t is provided. Therefore, not only the collet 42 is likely to come into contact with the die 4, but also the collar 42t of the collet 42 is slightly deformed to prevent the inflow of air when the peeling start point forming pin 51 is raised and forms a separation starting point. Furthermore, the effect that it can prevent that the suction | attraction force of die | dye falls can also be acquired.
本実施形態においては、突き上げ部材として、剥離起点形成ピンと外側ブロック、内側ブロックを用いた、突き上げユニットの例を示したが、突上げ部材としては、剥離起点を形成するための突上げ部材はピン形状である必要は無く、例えば，図１９に図４(ｂ)の突き上げユニットの変形例（突き上げブロック部及び剥離起点形成ピンが存在する部分を上部から見た図）を示すように，突き上げ部材として，外側ブロック６１，中間部ロック６２，内側ブロック６３からなる多段ブロック型の突上げユニットとしても良い。枠形状やその他の形状のブロックで突上げる、突上げユニットを用いてもよい。好ましくは、剥離起点を形成するための、剥離起点形成部材が、ピックアップするダイ（チップ）の周辺部の近傍に位置されていれば、本発明による押さえ部材によるダイシングテープの剥離が促進される効果が大きくなる。 In the present embodiment, an example of a push-up unit using a peeling start point forming pin, an outer block, and an inner block as the push-up member has been shown. However, as the push-up member, the push-up member for forming the peel start point is a pin It is not necessary to have a shape. For example, as shown in FIG. 19 as a modification of the push-up unit shown in FIG. 4B (showing the push-up block portion and the portion where the peeling start point forming pin exists from above) Alternatively, a multi-stage block type push-up unit including the outer block 61, the intermediate portion lock 62, and the inner block 63 may be used. A push-up unit that pushes up with a block having a frame shape or other shapes may be used. Preferably, if the peeling start point forming member for forming the peeling start point is located in the vicinity of the peripheral portion of the die (chip) to be picked up, the effect of promoting the peeling of the dicing tape by the pressing member according to the present invention. Becomes larger.
次に、図１６を用いて、第２の実施形態であるピックアップ装置のピックアップ部の主要部の構造を説明する。 Next, the structure of the main part of the pickup unit of the pickup apparatus according to the second embodiment will be described with reference to FIG.
図１６に示すピックアップ装置が第１の実施形態と異なる点は、図５に示した第一の実施形態においては周辺押さえ部がコレット４２と一体となった構造であるのに対し、図１６に示すピックアップ装置では、周辺押さえ部がコレットホルダ４１と一体となった構造である。コレットホルダ４１には、コレットを保持する部分、及び周辺ダイを押し付けるための押さえ部材４３を保持するための保持部分４１ｓを有する。保持部分４１ｓはコレット保持部分の周方向の外側に設けられている。 The pickup device shown in FIG. 16 is different from the first embodiment in that the peripheral pressing portion is integrated with the collet 42 in the first embodiment shown in FIG. In the illustrated pickup device, the peripheral pressing portion is integrated with the collet holder 41. The collet holder 41 has a portion for holding the collet and a holding portion 41s for holding the pressing member 43 for pressing the peripheral die. The holding portion 41s is provided outside the collet holding portion in the circumferential direction.
コレットホルダ４１の保持部分４１ｓのダイ側の面に、押さえ部材４３が設けられている。押さえ部材４３はコレット４２の周囲にコレット４２を囲むよう、すなわちコレット４２がピックアップするダイ４に位置決めした時、押さえ部材４３は周辺ダイの端部付近上面に位置するように形成されている。 A pressing member 43 is provided on the die side surface of the holding portion 41 s of the collet holder 41. The pressing member 43 is formed so as to surround the collet 42 around the collet 42, that is, when the pressing member 43 is positioned on the die 4 picked up by the collet 42, the pressing member 43 is positioned on the upper surface near the end of the peripheral die.
ここで押さえ部材４３が周辺ダイ４ｄと接する面４３０は、コレット４２においてピックアップするダイ４と接する面４２０よりもダイ側に凸に出っ張っている。ピックアップするダイと接触する面４２０と、周辺ダイ押さえ部４３が周辺ダイと接触する面４３０との高さの差４０１は、例えば0.1〜0.5ｍｍとなっている。 Here, the surface 430 where the pressing member 43 contacts the peripheral die 4d protrudes more on the die side than the surface 420 where the collet 42 contacts the die 4 to be picked up. The height difference 401 between the surface 420 that contacts the die to be picked up and the surface 430 where the peripheral die pressing portion 43 contacts the peripheral die is, for example, 0.1 to 0.5 mm.
ここで、押さえ部材４３の材質はダイシングテープ１６のヤング率と同等以下のヤング率を有する材料であることが好ましい。特にダイの板厚が薄くなった場合、周辺ダイ４ｄを押し付けることにより、周辺ダイ４ｄが下に凸に変形し、割れやすくなるがダイシングテープと同等またはダイシングテープよりも柔らかい（ヤング率が低い）材料とすることにより、周辺ダイ４ｄが周辺ダイ押し付け部材４３による押し付け力により、下に凸変形することが無く、周辺ダイ４ｄが割れるのを防止することができるという効果が得られる。 Here, the material of the pressing member 43 is preferably a material having a Young's modulus equal to or less than that of the dicing tape 16. In particular, when the die plate thickness is reduced, pressing the peripheral die 4d causes the peripheral die 4d to deform downward and easily break, but is equivalent to or softer than the dicing tape (lower Young's modulus). By using the material, the peripheral die 4d is prevented from being deformed downward by the pressing force of the peripheral die pressing member 43, and the peripheral die 4d can be prevented from cracking.
以上説明したように、本実施形態によるピックアップ装置においては、コレットホルダ４１に、周辺ダイを押し付けるための押さえ部材４３を保持するための保持部分４１ｓと、押さえ部材４３を設け、ピックアップするダイ４と接する面４２０よりも下に凸に出っ張った形状とすることにより、ピックアップするダイと接する面４２０をダイ４の表面まで下降させた場合、周辺ダイ４ｄは押さえ部材４３により、ドームヘッド５８ｂ（吸着ステージ）に押し付けられる。 As described above, in the pickup device according to the present embodiment, the collet holder 41 is provided with the holding portion 41 s for holding the pressing member 43 for pressing the peripheral die, the pressing member 43, and the die 4 for picking up. When the surface 420 that contacts the die to be picked up is lowered to the surface of the die 4 by projecting downward from the contact surface 420, the peripheral die 4d is moved by the holding member 43 so that the dome head 58b (suction stage) ).
本実施形態によれば、周辺のダイを押し付けるための駆動装置を新たに設ける必要がなく、周辺ダイを押し付けることが可能であり、装置構造が複雑になることが無く、コストの増加も防止できる。 According to this embodiment, it is not necessary to newly provide a driving device for pressing the peripheral die, the peripheral die can be pressed, the apparatus structure is not complicated, and an increase in cost can be prevented. .
また、本実施形態によれば、剥離起点形成ピン５１が上昇しはく離起点を形成する際、周辺のダイ４ｄが浮き上がるのを防止し、ピックアップ対象のダイ４を確実にはく離することが可能である。その結果ダイ４にかかる応力を低減でき、ダイ４が割れることなくその以降による剥離処理が確実に行なうことができる。この結果、ピックアップミスを低減でき、信頼性の高いダイボンダまたはピックアップ方法を提供できる。 Further, according to the present embodiment, when the peeling start point forming pin 51 rises and forms a separation starting point, it is possible to prevent the peripheral die 4d from floating and to reliably separate the die 4 to be picked up. . As a result, the stress applied to the die 4 can be reduced, and the subsequent peeling process can be reliably performed without the die 4 cracking. As a result, pickup mistakes can be reduced and a highly reliable die bonder or pickup method can be provided.
以上の実施例では、突き上げ部材として、突き上げブロックと、剥離起点形成ピンで突上げる例について示したが、ダイを突上げる部材としては、必ずしも突き上げブロックと、はく離起点形成ピンとがある必要がなく、突上げる部材の形状はどのような形状でもかまわない。また、突上げ部材は固体である必要が無く、圧縮空気、不活性ガスなどの気体でピックアップ対象のダイをダイシングテープを介して突上げる場合でも、同様の効果が得られる。 In the above embodiment, as a push-up member, an example of push-up with a push-up block and a peeling start point forming pin was shown.However, as a member to push up the die, it is not always necessary to have a push-up block and a peeling start point forming pin, The shape of the member to be pushed up may be any shape. Further, the push-up member does not need to be solid, and the same effect can be obtained even when the pickup target die is pushed up through the dicing tape with a gas such as compressed air or inert gas.
以上の実施例では、剥離されたダイを基板にダイボンディングするダイボンダについて説明した。基板にダイボンディングする代わりに、ダイを搬送するトレイ上に載せれば、ピックアップ装置とすることも可能である。また、ダイをはく離する装置を有するチップマウンタ装置とすることも可能である。 In the above embodiment, the die bonder for die-bonding the peeled die to the substrate has been described. Instead of die bonding to the substrate, a pickup device can be obtained by placing the die on a tray for transporting the die. It is also possible to provide a chip mounter device having a device for peeling off the die.
以上のように本発明の実施形態について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。 Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description, and the present invention is not limited to the various embodiments described above without departing from the spirit of the present invention. It encompasses alternatives, modifications or variations.
１：ウエハ供給部
２：ワーク供給・搬送部
３：ダイボンディング部
４：ダイ(半導体チップ)
４ｄ：周辺ダイ
１０：ダイボンダ
１１：ウエハカセットリフタ
１２：ピックアップ装置
１４：ウエハリング
１５：エキスパンドリング
１６：ダイシングテープ
１７：支持リング
１８：ダイアタッチフィルム
２１：スタックローダ
２２：プリフォーム部
２３：アンローダ
３２：ボンディングヘッド部
３２：ボンディングヘッド部
４０：コレット部
４１：コレットホルダ
４１ｖ：吸着孔
４２：コレット
４２ｖ：吸着孔
４２ｓ：周辺押さえ部
４２ｐ：押し付け力
４３：押さえ部材
５０：突き上げユニット
５１：剥離起点形成ピン
５１ａ：剥離起点
５２：外側ブロック
５２ｖ：外側ブロックとドームヘッドとの隙間
５３：作動体
５４：内側ブロック
５４ｖ：内側ブロックと外側ブックとの隙間
５５：ピン上下リンク
５６：ピン駆動リンク
５６ａ：ピン駆動リンクの回転支点
５７：駆動軸
５８：ドーム本体
５８ａ：ドームヘッドにおける吸着孔
５８ｂ：ドームヘッド
５９：ブロック本体
６１：外側ブロック
６２：中間ブロック
６３：内側ブロック
４００：ピックアップするダイと接触する面４２０と周辺ダイ押さえ部４２Ｓが周辺ダイと接触する面４２０ｓとのギャップ
４０１：ピックアップするダイと接触する面４２０と押さえ部材４３が周辺ダイと接触する面４３０とのギャップ
４２０：コレットにおけるピックアップするダイ４と接する面
４２０ｓ：コレットの周辺ダイ押さえ部４２Ｓ周辺ダイ４ｄと接する面
４３０：押さえ部材４３の周辺ダイ４ｄと接する面
1: Wafer supply unit 2: Workpiece supply / conveyance unit 3: Die bonding unit 4: Die (semiconductor chip)
4d: peripheral die 10: die bonder 11: wafer cassette lifter 12: pickup device 14: wafer ring 15: expanding ring 16: dicing tape 17: support ring 18: die attach film 21: stack loader 22: preform part 23: unloader 32 : Bonding head part 32: Bonding head part 40: Collet part 41: Collet holder 41v: Suction hole 42: Collet 42v: Suction hole 42s: Peripheral pressing part 42p: Pressing force 43: Pressing member 50: Push-up unit 51: Formation of peeling start point Pin 51a: peeling start point 52: outer block 52v: gap between outer block and dome head 53: actuating body 54: inner block 54v: gap between inner block and outer book 55: pin vertical link 56: pin drive link 56a: pin Rotation fulcrum 57 of the moving link: drive shaft 58: dome body 58a: suction hole 58b in the dome head: dome head 59: block body 61: outer block 62: intermediate block 63: inner block 400: surface 420 that contacts the die to be picked up Between the surface 420s where the peripheral die pressing portion 42S contacts the peripheral die 420: the gap 420 between the surface 420 contacting the picked-up die and the surface 430 where the pressing member 43 contacts the peripheral die 420: the die 4 picked up at the collet 420s in contact with the peripheral die pressing portion 42S of the collet 42S in contact with the peripheral die 4d 430: surface in contact with the peripheral die 4d of the pressing member 43
Claims (32)
前記はく離対象物の周囲の周辺対象物を押さえるための押さえ部と、
前記押さえ部と前記吸着部とを接続するための接続部と、を有し
前記押さえ部は前記吸着部の周囲の少なくとも一部に形成されているピックアップシステム。 Among a plurality of objects attached to the film, an adsorbing part for adsorbing the object to be separated from the film,
A holding part for holding a surrounding object around the peeling object;
And a connecting portion for connecting the pressing portion and the suction portion. The pickup system is formed on at least a part of the periphery of the suction portion.
前記はく離対象物を前記フィルムを介して突き上げるための突き上げ部を有し、
前記押さえ部は前記突き上げ部の近傍に形成されるピックアップシステム。 The pickup system according to claim 1,
A push-up portion for pushing up the object to be peeled through the film;
The presser part is a pickup system formed in the vicinity of the push-up part.
前記吸着部は、前記はく離対象物を吸着する吸着部材、及び前記吸着部材を保持するためのホルダの少なくとも１つを含み、
前記接続部は前記押さえ部と前記吸着部材とを接続する、又は前記押さえ部と前記ホルダとを接続するピックアップシステム。 The pickup system according to claim 2,
The adsorbing part includes at least one of an adsorbing member that adsorbs the separation object, and a holder for holding the adsorbing member,
The said connection part is a pick-up system which connects the said press part and the said adsorption member, or connects the said press part and the said holder.
前記接続部が前記押さえ部と前記吸着部材とを接続する場合、前記接続部、前記押さえ部、及び前記吸着部材は実質的に同じ材料で構成されるピックアップシステム。 In the pickup system according to claim 3,
When the connection portion connects the pressing portion and the suction member, the connection portion, the pressing portion, and the suction member are configured by a substantially same material.
前記押さえ部は前記はく離対象物と接する面よりも突出しているピックアップシステム。 The pickup system according to claim 4, wherein
The pick-up system in which the pressing portion protrudes from a surface in contact with the peeling object.
前記はく離対象物はチップであり、前記周辺対象物は周辺チップであるピックアップシステム。 In the pickup system according to claim 5,
The pick-up system in which the peeling object is a chip and the peripheral object is a peripheral chip.
前記接続部の前記チップ側には溝が形成されるピックアップシステム。 The pickup system according to claim 6,
A pickup system in which a groove is formed on the chip side of the connecting portion.
前記押さえ部は、前記周辺チップの中心と前記押さえ部の内側端部との距離より前記突き上げ部と前記内側端部との距離が小さくなるよう配置される形成されるピックアップシステム。 The pickup system according to claim 7, wherein
The pick-up system is formed such that the pressing portion is disposed such that a distance between the push-up portion and the inner end portion is smaller than a distance between a center of the peripheral chip and an inner end portion of the pressing portion.
前記押さえ部は前記吸着部の角に形成されるピックアップシステム。 The pickup system according to claim 8, wherein
The pickup unit is a pickup system formed at a corner of the suction unit.
前記押さえ部は前記吸着部の辺に形成されるピックアップシステム。 The pickup system according to claim 9, wherein
The said pressing part is a pickup system formed in the edge | side of the said adsorption | suction part.
前記押さえ部は前記吸着部の周囲に実質的に枠状に形成されるピックアップシステム。 The pickup system according to claim 10, wherein
The presser part is a pickup system formed substantially in a frame shape around the suction part.
前記押さえ部には溝が形成されるピックアップシステム。 The pickup system according to claim 11, wherein
A pickup system in which a groove is formed in the pressing portion.
前記押さえ部材のヤング率は、前記フィルムのヤング率以下であるピックアップシステム。 The pickup system according to claim 12, wherein
The pickup system wherein the Young's modulus of the pressing member is equal to or less than the Young's modulus of the film.
前記押さえ部が前記周辺チップと接触する面とは反対側に補強部を有するピックアップシステム。 The pickup system according to claim 13,
The pick-up system which has a reinforcement part on the opposite side to the surface where the said pressing part contacts the said periphery chip | tip.
前記補強部のヤング率は、前記吸着部より大きいピックアップシステム。 The pickup system according to claim 13,
A pickup system in which the Young's modulus of the reinforcing part is larger than that of the adsorption part.
前記ピックアップシステムはダイボンダを含むピックアップシステム。 The pickup system according to claim 15,
The pickup system includes a die bonder.
前記吸着部により吸着されたチップをワークへ接着するためのボンディング部を有するピックアップシステム。 The pickup system according to claim 16, wherein
A pickup system having a bonding part for adhering the chip adsorbed by the adsorption part to a workpiece.
前記吸着部は、前記はく離対象物を吸着する吸着部材、及び前記吸着部材を保持するためのホルダの少なくとも１つを含み、
前記接続部は前記押さえ部と前記吸着部材とを接続する、又は前記押さえ部と前記ホルダとを接続するピックアップシステム。 The pickup system according to claim 1,
The adsorbing part includes at least one of an adsorbing member that adsorbs the separation object, and a holder for holding the adsorbing member,
The said connection part is a pick-up system which connects the said press part and the said adsorption member, or connects the said press part and the said holder.
前記接続部が前記押さえ部と前記吸着部材とを接続する場合、前記接続部、前記押さえ部、及び前記吸着部材は実質的に同じ材料で構成されるピックアップシステム。 The pickup system according to claim 18, wherein
When the connection portion connects the pressing portion and the suction member, the connection portion, the pressing portion, and the suction member are configured by a substantially same material.
前記押さえ部は前記はく離対象物と接する面よりも突出しているピックアップシステム。 The pickup system according to claim 1,
The pick-up system in which the pressing portion protrudes from a surface in contact with the peeling object.
前記はく離対象物はチップであり、前記周辺対象物は周辺チップであるピックアップシステム。 The pickup system according to claim 1,
The pick-up system in which the peeling object is a chip and the peripheral object is a peripheral chip.
前記接続部の前記はく離対象物側には溝が形成されるピックアップシステム。 The pickup system according to claim 1,
A pickup system in which a groove is formed on the peeling object side of the connecting portion.
前記押さえ部は、前記周辺チップの中心と前記押さえ部の内側端部との距離より前記突き上げ部と前記内側端部との距離が小さくなるよう配置される形成されるピックアップシステム。 The pickup system according to claim 1,
The pick-up system is formed such that the pressing portion is disposed such that a distance between the push-up portion and the inner end portion is smaller than a distance between a center of the peripheral chip and an inner end portion of the pressing portion.
前記押さえ部は前記吸着部の角に形成されるピックアップシステム。 The pickup system according to claim 1,
The pickup unit is a pickup system formed at a corner of the suction unit.
前記押さえ部は前記吸着部の辺に形成されるピックアップシステム。 The pickup system according to claim 1,
The said pressing part is a pickup system formed in the edge | side of the said adsorption | suction part.
前記押さえ部は前記吸着部の周囲に実質的に枠状に形成されるピックアップシステム。 The pickup system according to claim 1,
The presser part is a pickup system formed substantially in a frame shape around the suction part.
前記押さえ部には溝が形成されるピックアップシステム。 The pickup system according to claim 1,
A pickup system in which a groove is formed in the pressing portion.
前記押さえ部材のヤング率は、前記フィルムのヤング率以下であるピックアップシステム。 The pickup system according to claim 1,
The pickup system wherein the Young's modulus of the pressing member is equal to or less than the Young's modulus of the film.
前記押さえ部が前記周辺対象物と接触する面とは反対側に補強部を有するピックアップシステム。 The pickup system according to claim 1,
The pick-up system which has a reinforcement part on the opposite side to the surface where the said pressing part contacts the said surrounding target object.
前記補強部のヤング率は、前記吸着部より大きいピックアップシステム。 The pickup system according to claim 29,
A pickup system in which the Young's modulus of the reinforcing part is larger than that of the adsorption part.
前記ピックアップシステムはダイボンダを含むピックアップシステム。 The pickup system according to claim 1,
The pickup system includes a die bonder.
前記吸着部により吸着されたチップをワークへ接着するためのボンディング部を有するピックアップシステム。 The pickup system according to claim 1,
A pickup system having a bonding part for adhering the chip adsorbed by the adsorption part to a workpiece.
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- 2013-06-06 JP JP2013119394A patent/JP2014239090A/en active Pending
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