JP3298475B2 - チップの実装方法 - Google Patents
チップの実装方法Info
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、孔部を有するワー
ク上に内孔を有するチップをボンドで接着するチップの
実装方法に関するものである。
ク上に内孔を有するチップをボンドで接着するチップの
実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】基板やチップ収納ケースなどのワークに
チップをボンディングするチップの実装装置は、塗布ピ
ンなどによりワークにボンドを塗布し、このボンド上に
チップを搭載して接着するようになっている。チップの
形状は品種によって様々であり、したがって塗布ピンは
チップの形状に応じてワークにボンドを塗布しなければ
ならない。例えば圧力センサは、内孔を有するチップを
孔部を有するワークにボンディングして組み立てられる
ものであり、孔部を通して内孔に加えられる気体圧を検
知するようになっている。
チップをボンディングするチップの実装装置は、塗布ピ
ンなどによりワークにボンドを塗布し、このボンド上に
チップを搭載して接着するようになっている。チップの
形状は品種によって様々であり、したがって塗布ピンは
チップの形状に応じてワークにボンドを塗布しなければ
ならない。例えば圧力センサは、内孔を有するチップを
孔部を有するワークにボンディングして組み立てられる
ものであり、孔部を通して内孔に加えられる気体圧を検
知するようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】内孔を有するチップを
孔部を有するワークにボンディングするために、ワーク
には下面に凹部が形成された塗布ピンによりボンドが塗
布される。ところが塗布ピンの下面に付着するボンドで
凹部は塞がれやすく、その状態で塗布ピンをワークに着
地させると、ワークの孔部はボンドで塞がれやすいもの
であった。このようにワークの孔部がボンドで塞がれる
と、孔部とチップの内孔はボンドで遮断されるので気体
圧を内孔に加えることはできず、圧力センサとして不良
品となってしまう。このような問題は、圧力センサ以外
にも、例えば加速度センサなどでも発生しやすいもので
あった。
孔部を有するワークにボンディングするために、ワーク
には下面に凹部が形成された塗布ピンによりボンドが塗
布される。ところが塗布ピンの下面に付着するボンドで
凹部は塞がれやすく、その状態で塗布ピンをワークに着
地させると、ワークの孔部はボンドで塞がれやすいもの
であった。このようにワークの孔部がボンドで塞がれる
と、孔部とチップの内孔はボンドで遮断されるので気体
圧を内孔に加えることはできず、圧力センサとして不良
品となってしまう。このような問題は、圧力センサ以外
にも、例えば加速度センサなどでも発生しやすいもので
あった。
【０００４】したがって本発明は、内孔を有するチップ
をボンディングするためのボンドでワークの孔部が塞が
れるのを解消できるチップの実装方法を提供することを
目的とする。
をボンディングするためのボンドでワークの孔部が塞が
れるのを解消できるチップの実装方法を提供することを
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のチップの実装方
法は、孔部を有するワーク上に内孔を有するチップをボ
ンドで接着するチップの実装方法であって、ワークの孔
部の側部にボンドを塗布する塗布ピンと、ボンド皿と、
塗布ピンの下面に形成された凹部を塞ぐボンドに気体圧
を加えることによりこのボンドを破潰して凹部を開放す
る気体圧付与手段と、ワークに塗布されたボンド上にチ
ップを搭載する搭載ヘッドとを備え、塗布ピンの下面に
ボンド皿のボンドを付着させる工程と、気体圧付与手段
により凹部を塞ぐボンドを破潰する工程と、塗布ピンを
下降させてワークに塗布し、このとき気体圧付与手段に
より凹部へ向って気体を吹き出すか又は凹部を吸引する
工程と、塗布ピンを上昇させた後、ノズルによりチップ
をワークに塗布されたボンド上に搭載する工程とを含む
ものである。 また本発明のチップの実装方法は、孔部を
有するワーク上に内孔を有するチップをボンドで接着す
るチップの実装方法であって、ワークの孔部の側部にボ
ンドを塗布する塗布ピンと、塗布ピンの下面に形成され
た凹部を塞ぐボンドに気体圧を加えることによりこのボ
ンドを破潰して凹部を開放する気体圧付与手段と、ワー
クに塗布されたボンド上にチップを搭載する搭載ヘッド
とを備え、塗布ピンの下面にボンド皿のボンドを付着さ
せる工程と、ボンド皿の上方で気体圧付与手段により凹
部を吸引後、凹部に気体を吹き出すことにより凹部を塞
ぐボンドを破潰する工程と、塗布ピンを下降させてワー
クに塗布する工程と、塗布ピンを上昇させた後、ノズル
によりチップをワークに塗布されたボンド上に搭載する
工程とを含むものである。
法は、孔部を有するワーク上に内孔を有するチップをボ
ンドで接着するチップの実装方法であって、ワークの孔
部の側部にボンドを塗布する塗布ピンと、ボンド皿と、
塗布ピンの下面に形成された凹部を塞ぐボンドに気体圧
を加えることによりこのボンドを破潰して凹部を開放す
る気体圧付与手段と、ワークに塗布されたボンド上にチ
ップを搭載する搭載ヘッドとを備え、塗布ピンの下面に
ボンド皿のボンドを付着させる工程と、気体圧付与手段
により凹部を塞ぐボンドを破潰する工程と、塗布ピンを
下降させてワークに塗布し、このとき気体圧付与手段に
より凹部へ向って気体を吹き出すか又は凹部を吸引する
工程と、塗布ピンを上昇させた後、ノズルによりチップ
をワークに塗布されたボンド上に搭載する工程とを含む
ものである。 また本発明のチップの実装方法は、孔部を
有するワーク上に内孔を有するチップをボンドで接着す
るチップの実装方法であって、ワークの孔部の側部にボ
ンドを塗布する塗布ピンと、塗布ピンの下面に形成され
た凹部を塞ぐボンドに気体圧を加えることによりこのボ
ンドを破潰して凹部を開放する気体圧付与手段と、ワー
クに塗布されたボンド上にチップを搭載する搭載ヘッド
とを備え、塗布ピンの下面にボンド皿のボンドを付着さ
せる工程と、ボンド皿の上方で気体圧付与手段により凹
部を吸引後、凹部に気体を吹き出すことにより凹部を塞
ぐボンドを破潰する工程と、塗布ピンを下降させてワー
クに塗布する工程と、塗布ピンを上昇させた後、ノズル
によりチップをワークに塗布されたボンド上に搭載する
工程とを含むものである。
【０００６】上記構成において、塗布ピンの下面にボン
ドを付着させた後、気体を吸引あるいは吹き出すことに
より、凹部を塞ぐボンドを破潰する。したがって凹部を
塞ぐボンドがワークに塗布されてワークの孔部を塞ぐの
を解消できる。
ドを付着させた後、気体を吸引あるいは吹き出すことに
より、凹部を塞ぐボンドを破潰する。したがって凹部を
塞ぐボンドがワークに塗布されてワークの孔部を塞ぐの
を解消できる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のチ
ップの実装装置の斜視図、図２は同チップとワークの斜
視図、図３は同チップの実装装置の塗布ピンの動作中の
断面図、図４は同ボンドを塗布中の塗布ピンとワークの
断面図、図５は同チップとワークの断面図である。
を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のチ
ップの実装装置の斜視図、図２は同チップとワークの斜
視図、図３は同チップの実装装置の塗布ピンの動作中の
断面図、図４は同ボンドを塗布中の塗布ピンとワークの
断面図、図５は同チップとワークの断面図である。
【０００８】まずチップの実装装置の全体構成を説明す
る。図１において、１０はリードフレーム１の搬送路と
してのガイドレールであって、リードフレーム１の両側
端部の摺動を案内する。図２において、リードフレーム
１にはリード２が形成されており、リード２上には箱形
のワーク３が装着されている。ワーク３の底面中央には
孔部４が開孔されている（図４も参照）。
る。図１において、１０はリードフレーム１の搬送路と
してのガイドレールであって、リードフレーム１の両側
端部の摺動を案内する。図２において、リードフレーム
１にはリード２が形成されており、リード２上には箱形
のワーク３が装着されている。ワーク３の底面中央には
孔部４が開孔されている（図４も参照）。
【０００９】ワーク３にはチップ５が実装される。チッ
プ５は箱形であって、その底面中央には内孔６が形成さ
れている（図５も参照）。後述するように、チップ５を
ワーク３の内部にボンドでボンディングして実装し、リ
ード２を切断することにより、圧力センサが完成する。
リードフレーム１はマガジン１５に段積して収納されて
おり、図外の手段によりマガジン１５から１枚づつガイ
ドレール１０上へ送り出され、ガイドレール１０上を図
１において左方へ搬送される。
プ５は箱形であって、その底面中央には内孔６が形成さ
れている（図５も参照）。後述するように、チップ５を
ワーク３の内部にボンドでボンディングして実装し、リ
ード２を切断することにより、圧力センサが完成する。
リードフレーム１はマガジン１５に段積して収納されて
おり、図外の手段によりマガジン１５から１枚づつガイ
ドレール１０上へ送り出され、ガイドレール１０上を図
１において左方へ搬送される。
【００１０】ガイドレール１０の側方にはボンド皿２０
が設けられている。２１は塗布ヘッドであり、塗布ピン
２２を有している。塗布ヘッド２１は背板２３に装着さ
れている。背板２３の背面にはスライダ２４が装着され
ており、スライダ２４は水平なガイドレール２５にスラ
イド自在に嵌合している。塗布ヘッド２１はボンド皿２
０とガイドレール１０上のリードフレーム１の間を往復
動する。そして塗布ピン２２の下面にボンド皿２０のボ
ンド７を付着させ、リードフレーム１にボンド７を塗布
する（矢印Ａ）。
が設けられている。２１は塗布ヘッドであり、塗布ピン
２２を有している。塗布ヘッド２１は背板２３に装着さ
れている。背板２３の背面にはスライダ２４が装着され
ており、スライダ２４は水平なガイドレール２５にスラ
イド自在に嵌合している。塗布ヘッド２１はボンド皿２
０とガイドレール１０上のリードフレーム１の間を往復
動する。そして塗布ピン２２の下面にボンド皿２０のボ
ンド７を付着させ、リードフレーム１にボンド７を塗布
する（矢印Ａ）。
【００１１】塗布ピン２２は箱形であり、その下面には
凹部２２ａが形成されている（図３）。塗布ピン２２は
中空のシャフト２６の下端部に設けられており、図１に
示すようにシャフト２６はチューブ２７を介して気体圧
発生器２８に接続されている。チューブ２７に設けられ
たバルブ２９を開くことにより、シャフト２６を通して
凹部２２ａに気体を吹き出し、あるいは凹部２２ａの気
体を吸引する。すなわちチューブ２７、気体圧発生器２
８、バルブ２９は、凹部２２ａに気体圧を付与する気体
圧付与手段となっている。
凹部２２ａが形成されている（図３）。塗布ピン２２は
中空のシャフト２６の下端部に設けられており、図１に
示すようにシャフト２６はチューブ２７を介して気体圧
発生器２８に接続されている。チューブ２７に設けられ
たバルブ２９を開くことにより、シャフト２６を通して
凹部２２ａに気体を吹き出し、あるいは凹部２２ａの気
体を吸引する。すなわちチューブ２７、気体圧発生器２
８、バルブ２９は、凹部２２ａに気体圧を付与する気体
圧付与手段となっている。
【００１２】図１において、ガイドレール１０の他方の
側方にはウエハ３０とサブステージ３２が設けられてい
る。３４はピックアップヘッドであり、ウエハ３０のチ
ップ５をノズル３５に真空吸着してピックアップし、サ
ブステージ３２上に移載する（矢印Ｂ）。サブステージ
３２上のチップ５には位置補正爪３３が押し当てられ、
チップ５の位置ずれは補正される。３６はボンディング
ヘッドであり、位置ずれが補正されたサブステージ３２
上のチップ５をノズル３７に真空吸着してピックアップ
し、ワーク３に搭載する（矢印Ｃ）。なお、ピックアッ
プヘッド３４とボンディングヘッド３６の背面にもスラ
イダ２４が装着されており、ガイドレール２５に沿って
水平方向に移動する。
側方にはウエハ３０とサブステージ３２が設けられてい
る。３４はピックアップヘッドであり、ウエハ３０のチ
ップ５をノズル３５に真空吸着してピックアップし、サ
ブステージ３２上に移載する（矢印Ｂ）。サブステージ
３２上のチップ５には位置補正爪３３が押し当てられ、
チップ５の位置ずれは補正される。３６はボンディング
ヘッドであり、位置ずれが補正されたサブステージ３２
上のチップ５をノズル３７に真空吸着してピックアップ
し、ワーク３に搭載する（矢印Ｃ）。なお、ピックアッ
プヘッド３４とボンディングヘッド３６の背面にもスラ
イダ２４が装着されており、ガイドレール２５に沿って
水平方向に移動する。
【００１３】このチップの実装装置は上記のような構成
より成り、次に全体の動作を説明する。図１において、
マガジン１５内のリードフレーム１はガイドレール１０
上へ送り出される。リードフレーム１が所定の位置まで
搬送されてきたならば、塗布ヘッド２１の塗布ピン２２
はボンド皿２０の上方へ移動し、そこで上下動作を行っ
て塗布ピン２２の下面にボンド７を付着させる。図３
（ａ）は、塗布ピン２２の下面にボンド７を付着させた
状態を示している。図示するように、凹部２２ａを塞ぐ
ようにボンド７が付着しており、このままボンド７をワ
ーク３に塗布すると、凹部２２ａを塞ぐボンド７はワー
ク３に転写され、孔部４はボンド７で塞がれてしまう。
より成り、次に全体の動作を説明する。図１において、
マガジン１５内のリードフレーム１はガイドレール１０
上へ送り出される。リードフレーム１が所定の位置まで
搬送されてきたならば、塗布ヘッド２１の塗布ピン２２
はボンド皿２０の上方へ移動し、そこで上下動作を行っ
て塗布ピン２２の下面にボンド７を付着させる。図３
（ａ）は、塗布ピン２２の下面にボンド７を付着させた
状態を示している。図示するように、凹部２２ａを塞ぐ
ようにボンド７が付着しており、このままボンド７をワ
ーク３に塗布すると、凹部２２ａを塞ぐボンド７はワー
ク３に転写され、孔部４はボンド７で塞がれてしまう。
【００１４】そこで図３（ｂ）に示すようにバルブ２９
を開いて気体圧発生器２８を作動させて凹部２２ａを吸
引（矢印ａ）することにより凹部２２ａを塞ぐボンド７
を破潰し、次いで図３（ｃ）に示すように凹部２２ａに
気体を吹き出す（矢印ｂ）ことにより、破潰されて凹部
２２ａの内面に付着していたボンド７ａを凹部２２ａか
ら吐き出す。以上により、凹部２２ａを塞ぐボンド７は
除去されて凹部２２ａは開放される。なおボンド７の破
潰は、図３（ｂ）に示す吸引動作、あるいは図３（ｃ）
に示す吹き出し動作のいずれか一方のみで行ってもよい
が、本形態のように吸引と吹き出しを前後して行えば、
より確実にボンド７を破潰して凹部２２ａを開放でき
る。
を開いて気体圧発生器２８を作動させて凹部２２ａを吸
引（矢印ａ）することにより凹部２２ａを塞ぐボンド７
を破潰し、次いで図３（ｃ）に示すように凹部２２ａに
気体を吹き出す（矢印ｂ）ことにより、破潰されて凹部
２２ａの内面に付着していたボンド７ａを凹部２２ａか
ら吐き出す。以上により、凹部２２ａを塞ぐボンド７は
除去されて凹部２２ａは開放される。なおボンド７の破
潰は、図３（ｂ）に示す吸引動作、あるいは図３（ｃ）
に示す吹き出し動作のいずれか一方のみで行ってもよい
が、本形態のように吸引と吹き出しを前後して行えば、
より確実にボンド７を破潰して凹部２２ａを開放でき
る。
【００１５】次いで塗布ピン２２はワーク３の上方へ移
動し、そこで下降してワーク３の底面上に着地すること
により、ボンド７をワーク３の底面に塗布する（図
４）。このとき、望ましくはバルブ２９を開いて気体圧
発生器２８の気体をシャフト２６へ圧送し、凹部２２ａ
およびワーク３の孔部４へ向って吹き出す（図４の破線
矢印ｃを参照）か、あるいは吸引する。これにより、上
記吸引・吹き出し動作で凹部２２ａに破潰されずに残っ
ていたボンド７が存在していても、このボンド７はこの
気体圧で破潰され、孔部４は確実に開通する。そこで塗
布ピン２２を上昇させてボンド皿２０の上方へ復帰させ
る。
動し、そこで下降してワーク３の底面上に着地すること
により、ボンド７をワーク３の底面に塗布する（図
４）。このとき、望ましくはバルブ２９を開いて気体圧
発生器２８の気体をシャフト２６へ圧送し、凹部２２ａ
およびワーク３の孔部４へ向って吹き出す（図４の破線
矢印ｃを参照）か、あるいは吸引する。これにより、上
記吸引・吹き出し動作で凹部２２ａに破潰されずに残っ
ていたボンド７が存在していても、このボンド７はこの
気体圧で破潰され、孔部４は確実に開通する。そこで塗
布ピン２２を上昇させてボンド皿２０の上方へ復帰させ
る。
【００１６】またこれと前後して、ピックアップヘッド
３４のノズル３５はウェハ３０のチップ５をサブステー
ジ３２上に移載し（矢印Ｂ）、サブステージ３２上のチ
ップ５に位置規制爪３３を押し当ててチップ５の位置ず
れを補正する。そこでボンディングヘッド３６のノズル
３７はサブステージ３２上のチップ５をピックアップし
てワーク３に塗布されたボンド７上に搭載する。図５は
このときの状態を示している。リードフレーム１をガイ
ドレール１０上をピッチ送りしながら上記した動作を繰
り返すことにより、リードフレーム１上のワーク３には
チップ５が次々に搭載される。
３４のノズル３５はウェハ３０のチップ５をサブステー
ジ３２上に移載し（矢印Ｂ）、サブステージ３２上のチ
ップ５に位置規制爪３３を押し当ててチップ５の位置ず
れを補正する。そこでボンディングヘッド３６のノズル
３７はサブステージ３２上のチップ５をピックアップし
てワーク３に塗布されたボンド７上に搭載する。図５は
このときの状態を示している。リードフレーム１をガイ
ドレール１０上をピッチ送りしながら上記した動作を繰
り返すことにより、リードフレーム１上のワーク３には
チップ５が次々に搭載される。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、塗布ピンの凹部を塞ぐ
ボンドを破潰して凹部を開放できるので、ワークの孔部
がボンドで塞がれることはなく、チップをワークに正し
く実装して、圧力センサなどの製造の歩留りを著しく向
上させることができる。
ボンドを破潰して凹部を開放できるので、ワークの孔部
がボンドで塞がれることはなく、チップをワークに正し
く実装して、圧力センサなどの製造の歩留りを著しく向
上させることができる。
【図１】本発明の一実施の形態のチップの実装装置の斜
視図
視図
【図２】本発明の一実施の形態のチップとワークの斜視
図
図
【図３】本発明の一実施の形態のチップの実装装置の塗
布ピンの動作中の断面図
布ピンの動作中の断面図
【図４】本発明の一実施の形態のボンドを塗布中の塗布
ピンとワークの断面図
ピンとワークの断面図
【図５】本発明の一実施の形態のチップとワークの断面
図
図
３ ワーク ４ 孔部 ５ チップ ６ 内孔 ７ ボンド ２２ 塗布ピン ２２ａ 凹部 ２６ シャフト ２７ チューブ ２８ 気体圧発生器 ２９ バルブ
Claims (2)
- 【請求項１】孔部を有するワーク上に内孔を有するチッ
プをボンドで接着するチップの実装方法であって、ワー
クの孔部の側部にボンドを塗布する塗布ピンと、塗布ピ
ンの下面に形成された凹部を塞ぐボンドに気体圧を加え
ることによりこのボンドを破潰して凹部を開放する気体
圧付与手段と、ワークに塗布されたボンド上にチップを
搭載する搭載ヘッドとを備え、 塗布ピンの下面にボンド皿のボンドを付着させる工程
と、気体圧付与手段により凹部を塞ぐボンドを破潰する
工程と、塗布ピンを下降させてワークに塗布し、このと
き気体圧付与手段により凹部へ向って気体を吹き出すか
又は凹部を吸引する工程と、塗布ピンを上昇させた後、
ノズルによりチップをワークに塗布されたボンド上に搭
載する工程とを含む ことを特徴とするチップの実装方
法。 - 【請求項２】孔部を有するワーク上に内孔を有するチッ
プをボンドで接着するチップの実装方法であって、ワー
クの孔部の側部にボンドを塗布する塗布ピンと、塗布ピ
ンの下面に形成された凹部を塞ぐボンドに気体圧を加え
ることによりこのボンドを破潰して凹部を開放する気体
圧付与手段と、ワークに塗布されたボンド上にチップを
搭載する搭載ヘッドとを備え、 塗布ピンの下面にボンド皿のボンドを付着させる工程
と、ボンド皿の上方で気体圧付与手段により凹部を吸引
後、凹部に気体を吹き出すことにより凹部を塞ぐボンド
を破潰する工程と、塗布ピンを下降させてワークに塗布
する工程と、塗布ピンを上昇させた後、ノズルによりチ
ップをワークに塗布されたボンド上に搭載する工程とを
含むことを特徴とするチップの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29385297A JP3298475B2 (ja) | 1997-10-27 | 1997-10-27 | チップの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29385297A JP3298475B2 (ja) | 1997-10-27 | 1997-10-27 | チップの実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11135525A JPH11135525A (ja) | 1999-05-21 |
| JP3298475B2 true JP3298475B2 (ja) | 2002-07-02 |
Family
ID=17799998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29385297A Expired - Fee Related JP3298475B2 (ja) | 1997-10-27 | 1997-10-27 | チップの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3298475B2 (ja) |
-
1997
- 1997-10-27 JP JP29385297A patent/JP3298475B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11135525A (ja) | 1999-05-21 |
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