JP3224075B2 - チップインダクタ - Google Patents
チップインダクタInfo
- Publication number
- JP3224075B2 JP3224075B2 JP12439795A JP12439795A JP3224075B2 JP 3224075 B2 JP3224075 B2 JP 3224075B2 JP 12439795 A JP12439795 A JP 12439795A JP 12439795 A JP12439795 A JP 12439795A JP 3224075 B2 JP3224075 B2 JP 3224075B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip inductor
- internal
- multilayer chip
- magnetic flux
- conductors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
路に使用されるチップインダクタに関し、とくに小形で
ある積層チップインダクタに関する。さらに具体的に
は、本発明は、積層チップインダクタの構造に関する。
として広く知られており、図6の(A)ならびに(B)
に示されるように、磁性体材料63を用いた閉磁路タイ
プの積層チップインダクタ61と、低透磁率の材料64
を用いた開磁路タイプの積層チップインダクタ62と
の、二種類がある。なお、図中の65、66はそれぞれ
コイル形の内部導体をしめし、67、68はそれぞれ磁
束を示している。
4を用いた開磁路型の積層チップインダクタ62は、イ
ンダクタンスが低く、安定しているため、高周波回路で
良く使用されている。しかしながら、開磁路型の積層チ
ップインダクタ62は、図示されるように、磁束68が
インダクタ本体である低透磁率材料64の外に出るた
め、取り付けられた積層チップインダクタ62の周囲に
ある物体質の影響を受けてしまうという問題点がある。
るチップインダクタは、回路基板の上に他の電子部品と
共に実装されて使用される。したがって、内部のコイル
パタ−ンの巻き周回方向が、回路基板に対して、水平で
あるか、垂直であるかによって、磁束に与える影響が異
なるため、結果として、チップインダクタのインダクタ
ンス値が変化するという問題点があった。このため従来
は、回路基板に対するコイルパタ−ンの周回方向が、一
定になるように、すなわち、通常は垂直になるようにし
ていた。
の差によるチップの形状により、あるいは識別マ−クな
どを用いて、たとえば、テ−プ・アセンブリ方式のテ−
ピング時に、チップインダクタの方向が揃うようにして
いた。この方法により、テ−ピングされたチップインダ
クタのコイルパタ−ンの周回方向は、一定方向に揃えら
れて、実装時のインダクタンス値も安定化することがで
きた。
により、インダクタンス値の偏差値が狭い範囲内に求め
られるようになると、チップインダクタのコイルパタ−
ンの周回方向を揃えただけでは、インダクタンス値の偏
差が十分に抑えられないという事態が発生した。
あるチップインダクタの内部構造が、非対称であること
が判明した。言い換えると、チップインダクタによって
発生する磁束が、非対称になっていることが判明した。
を等しくしても、直方体であるチップインダクタの取り
付け位置の、左右を入れ替えたり、あるいは上下を入れ
替えると、チップインダクタのインダクタンス値が変化
してしまい、インダクタンス値の偏差が大きくなってし
まうという欠点があった。
き、さらに具体的に説明する。図4の(A)は従来例の
積層チップインダクタ41の斜視図を示し、図4の
(B)は積層チップインダクタ41の正面からの概略的
な断面図を示し、図4の(C)は積層チップインダクタ
41の平面からの概略的な断面図を示している。図中の
42は方向識別用のマ−ク、43、44はそれぞれ外部
電極である。また、図中の45、46はそれぞれ引き出
し用の内部導体であり、この内部導体45、46の間に
コイルパタ−ンの内部導体49が形成されている。な
お、図中の48は、コイルパタ−ンの内部導体49によ
る磁束である。
1が回路基板などに搭載された時の状態を概略的に示し
ている。この斜視図に於いては、たとえば、積層チップ
インダクタ41の隣に他の電子部品51が搭載されてい
る。なお、図中の52、53、54はそれぞれ、回路基
板の導体パタ−ンである。
影響を与える物質、例えば磁性体とか、金属とかを含む
もので構成されている。すなわち、電子部品51の多く
は金属を含むから、ほとんどの電子部品51が磁束48
の流れに影響を与えると考えて良いことは、勿論であ
る。
インダクタ41を搭載した場合、言い換えると、積層チ
ップインダクタ41を基本位置にして搭載した場合、図
4(B)、(C)の断面図を考慮すると、引き出し用の
内部導体45、46が、他の電子部品51から離れたサ
イドに位置していることになる。この基本位置にある積
層チップインダクタ41のインダクタンス値は、22.
0nHであった。
インダクタ41を搭載した場合、言い換えると、図4の
(C)を紙面上の中心で180度回転した状態、すなわ
ち、図5(A)の基本位置で左右を入れ替えた状態の場
合、引き出し用の内部導体45、46が、他の電子部品
51のサイドに位置することになる。この時の、積層チ
ップインダクタ41のインダクタンス値は、22.8n
Hであった。
うな状態で、積層チップインダクタ41を上下逆にした
場合、すなわち天地逆に搭載した場合、引き出し用の内
部導体45、46が、他の電子部品51のサイドに位置
すると共に、導電パタ−ン53、54による影響が異な
ることになる。この場合の、積層チップインダクタ41
のインダクタンス値は、21.3nHであった。
うな状態で、積層チップインダクタ41を上下逆にした
場合、すなわち天地逆に搭載した場合、言い換えると、
引き出し用の内部導体45、46が、他の電子部品51
から離れたサイドに位置すると共に、導電パタ−ン5
3、54による影響が異なることになる。この状態の、
積層チップインダクタ41のインダクタンス値は、2
2.2nHであった。
の積層チップインダクタを搭載する位置状態によって、
言い換えると、積層チップインダクタの取り付け姿勢に
よって、インダクタンス値の偏差値が大きくなるという
問題点があった。本発明は、直方体の積層チップインダ
クタの取り付け姿勢がどのようであっても、インダクタ
ンス値の偏差値が小になるようにする目的から開発され
たものである。
ため、本発明のチップインダクタは、小形直方体の中央
に一個のコイル形状の内部導体が形成され、この内部導
体の上下各端に、それぞれ外部電極への引き出し用内部
導体が形成されているチップインダクタにおいて、一対
になる前記引き出し用内部導体に対応して、一対になる
磁束補正用内部導体をそれぞれ形成し、前記チップイン
ダクタの内部構造を対称的にしたことを特徴としてい
る。
ンダクタは、低い透磁率の材料からなる小形直方体の中
央に、一個のコイル形状の内部導体が形成され、この内
部導体の上下各端にそれぞれ、外部電極への引き出し用
内部導体が形成されているチップインダクタにおいて、
一対になる前記引き出し用内部導体に対応して、一対に
なる磁束補正用内部導体をそれぞれ形成し、前記チップ
インダクタの内部構造を対称的にしたことを特徴として
いる。
改善されることになって、チップインダクタの取り付け
方向によるインダクタンス値の変化を抑えられることに
なった。言い換えると、直方体であるチップインダクタ
の取り付け位置の姿勢について、左右を入れ替えたり、
あるいは上下を入れ替えても、チップインダクタのイン
ダクタンス値の変化がなくほぼ一定することになった。
すなわち、インダクタンス値の偏差が小さくなった。
の図面を参照して説明する。図1の(A)は、本発明に
よる積層チップインダクタの実施例を示す斜視図であ
り、図1の(B)は同上実施例を正面からみた概略的な
断面図であり、図1の(C)は同上実施例を平面からみ
た概略的な断面図である。
インダクタ、2は方向識別用のマ−クで、積層チップイ
ンダクタ1の上面一端寄りに形成されている。3、4は
それぞれ外部電極で、積層チップインダクタ1の両端部
をそれぞれ覆って形成されている。また、図中の5、6
はそれぞれ引き出し用の内部導体で、これら一対の内部
導体5、6は一対になる外部電極3、4にそれぞれ接続
されている。9はコイル形状の内部導体で、積層チップ
インダクタ1の中央に形成され、その上下の両端は一対
になる内部導体5、6にそれぞれ接続されている。
出し用の内部導体5、6の位置に対応して、内部導体
5、6の無い部分に形成されている。言い換えると、磁
束補正用の内部導体7、10はダミ−であって、内部導
体5、6、7、10を四個にすることにより、直方体で
ある積層チップインダクタ1の内部構造を改善してほぼ
対称性にするものである。なお、一対の磁束補正用の内
部導体7、10はそれぞれ、一対の外部電極3、4にそ
れぞれ接続されている。また、図中の8はそれぞれ積層
チップインダクタ1によって形成される磁束を示してい
る。
補正用の内部導体を用いた積層チップインダクタを作
り、インダクタンス値を測定した。図5の(A)のよう
な配置で、実施例の積層チップインダクタ1を搭載した
場合、この時の積層チップインダクタ1のインダクタン
ス値は、22.0nHであった。図5の(B)のような
配置状態で、積層チップインダクタ1を搭載した場合、
この時の積層チップインダクタ1のインダクタンス値
は、22.1nHであった。図5(A)の基本位置を上
下逆に入れ替えた状態の場合、この時の積層チップイン
ダクタ1のインダクタンス値は、21.9nHであっ
た。図5(B)の基本位置を天地逆に入れ替えた状態の
場合、この時の積層チップインダクタ1のインダクタン
ス値は、22.0nHであった 以下に、実施例と従来例とのインダクタンス値を比較し
た表を、要約して記載する。
よる実施例の積層チップインダクタは、磁束の対称性が
改善されており、積層チップインダクタの取り付け方向
が、どのような姿勢であっても、インダクタンスの値に
はほとんど変動が見られなく、安定したインダクタンス
値が示されている。
説明する。図2の(A)は本発明による第二の実施例を
正面から見た概略的な断面図であり、図2の(B)は同
じ実施例を平面から見た概略的な断面図である。図2の
実施例が、図1の実施例と異なるところは、対になる磁
束補正用の内部導体17、20の位置が隅部で対向して
いることにある。言い換えると、図2の実施例は、積層
チップインダクタ21の中央部に形成される筒形状の内
部導体29の上下両端の一方が、折り返されているた
め、図2の場合では内部導体26が折り戻されているた
め、形成される四個の内部導体17、20、25、26
が、直方体である積層チップインダクタ21の相対する
隅部に、それぞれが形成されている対称性の場合をしめ
す。
を正面から見た概略的な断面図であり、図3の(B)は
同じ実施例を平面から見た概略的な断面図である。図3
の実施例が、図1の実施例と異なるところは、対になる
磁束補正用の内部導体27、30の位置が、積層チップ
インダクタ31の相対する端部中央で対向していること
にある。言い換えると、図3の実施例は、積層チップイ
ンダクタ31の中央部に形成されるコイル形状の内部導
体39の上下両端が、それぞれ折り曲げられているた
め、形成される四個の内部導体27、30、35、36
が、直方体である積層チップインダクタ31の相対する
端部の中央上下に、それぞれ形成されている対称性の場
合をしめす。
央に一個のコイル形状になる内部導体が形成され、この
内部導体の上下各端に、それぞれ引き出し用の内部導体
が形成されているチップインダクタにおいて、一対にな
る前記引き出し用の内部導体に対応して、一対になる磁
束補正用の内部導体を形成し、前記チップインダクタの
内部構造を対称的にしたことを特徴とするから、チップ
インダクタの磁束の対称性が改善されることになって、
結果として、チップインダクタの取り付け方向によるイ
ンダクタンス値の変化が抑えられることになるという大
きな効果がある。
クタの取り付け姿勢位置の左右を入れ替えたり、あるい
は取り付け姿勢位置の上下を入れ替えても、チップイン
ダクタのインダクタンス値の変化がほぼ一定になって、
インダクタンス値の偏差が小さくなり、高周波回路の高
性能化が可能になるという大きな効果が得られる。
図、(B)は同じ実施例を正面からみた概略的な断面
図、(C)は同上実施例を平面からみた概略的な断面図
である。
見た概略的な断面図、(B)は同じ実施例を平面から見
た概略的な断面図である。
見た概略的な断面図、(B)は同じ実施例を平面から見
た概略的な断面図である。
従来例を正面からみた概略的な断面図、(C)は同上従
来例を平面からみた概略的な断面図である。
用状態を説明するための斜視図である。
明図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 小形直方体の中央に一個のコイル形状の
内部導体が形成され、この内部導体の上下各端に、それ
ぞれ外部電極への引き出し用内部導体が形成されている
チップインダクタにおいて、一対になる前記引き出し用
内部導体に対応して、一対になる磁束補正用内部導体を
それぞれ形成し、前記チップインダクタの内部構造を対
称的にしたことを特徴とするチップインダクタ。 - 【請求項2】 低い透磁率の材料からなる小形直方体の
中央に、一個のコイル形状の内部導体が形成され、この
内部導体の上下各端に、それぞれ外部電極への引き出し
用内部導体が形成されているチップインダクタにおい
て、一対になる前記引き出し用内部導体に対応して、一
対になる磁束補正用内部導体をそれぞれ形成し、前記チ
ップインダクタの内部構造を対称的にしたことを特徴と
するチップインダクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12439795A JP3224075B2 (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | チップインダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12439795A JP3224075B2 (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | チップインダクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08298212A JPH08298212A (ja) | 1996-11-12 |
JP3224075B2 true JP3224075B2 (ja) | 2001-10-29 |
Family
ID=14884430
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12439795A Expired - Fee Related JP3224075B2 (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | チップインダクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3224075B2 (ja) |
-
1995
- 1995-04-25 JP JP12439795A patent/JP3224075B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08298212A (ja) | 1996-11-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10847312B2 (en) | Coil component | |
US9736942B2 (en) | Coil component, its manufacturing method, and circuit substrate provided with the coil component | |
TW516049B (en) | Spiral inductor | |
US8314743B2 (en) | Portable electronic device | |
US9196415B2 (en) | Coil component | |
US8604993B2 (en) | Antenna coil to be mounted on a circuit board and antenna device | |
US10170836B2 (en) | Coil antenna device and antenna module | |
JP3554209B2 (ja) | 面実装型コイル部品 | |
JP4532167B2 (ja) | チップコイルおよびチップコイルを実装した基板 | |
KR20000076821A (ko) | 코일 및 표면 실장형 코일 부품 | |
US11133126B2 (en) | Coil component | |
US11217372B2 (en) | Coil component | |
JP4490698B2 (ja) | チップコイル | |
JP3224075B2 (ja) | チップインダクタ | |
JP3317213B2 (ja) | 巻線型チップインダクタ | |
JP2005317725A (ja) | 電子部品 | |
JP2004253930A (ja) | アイソレータ | |
WO2024154391A1 (ja) | コイル部品、およびフィルタ回路 | |
KR100281191B1 (ko) | 적층형 칩 인덕터 | |
JPH0479305A (ja) | インダクタンス素子 | |
JPH06163269A (ja) | チップコイル | |
JPH0644113U (ja) | インピーダンス素子 | |
JP3074785B2 (ja) | プリントコイル | |
JPH097844A (ja) | 複合部品及びそれを用いたdc−dc変換器 | |
JPS62190628A (ja) | 近接スイツチ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010717 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070824 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080824 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080824 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090824 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090824 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100824 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110824 Year of fee payment: 10 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |