JP3211147B2 - 装置の排気構造 - Google Patents
装置の排気構造Info
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- JP3211147B2 JP3211147B2 JP15896296A JP15896296A JP3211147B2 JP 3211147 B2 JP3211147 B2 JP 3211147B2 JP 15896296 A JP15896296 A JP 15896296A JP 15896296 A JP15896296 A JP 15896296A JP 3211147 B2 JP3211147 B2 JP 3211147B2
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- Japan
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- exhaust
- polishing
- exhaust duct
- base table
- cleaning device
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/10—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping
- B24B37/105—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping the workpieces or work carriers being actively moved by a drive, e.g. in a combined rotary and translatory movement
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B15/00—Preventing escape of dirt or fumes from the area where they are produced; Collecting or removing dirt or fumes from that area
- B08B15/02—Preventing escape of dirt or fumes from the area where they are produced; Collecting or removing dirt or fumes from that area using chambers or hoods covering the area
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
- B24B55/12—Devices for exhausting mist of oil or coolant; Devices for collecting or recovering materials resulting from grinding or polishing, e.g. of precious metals, precious stones, diamonds or the like
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造・処理
装置(例えば半導体レジスト処理装置、エッチング処理
装置、洗浄装置、研磨装置等)などの各種装置の排気を
行なうのに好適な排気構造に関するものである。
装置(例えば半導体レジスト処理装置、エッチング処理
装置、洗浄装置、研磨装置等)などの各種装置の排気を
行なうのに好適な排気構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体の製造工程の1つとして、半導体
ウエハ表面を平坦且つ鏡面化するためにポリッシング装
置が使用されている。
ウエハ表面を平坦且つ鏡面化するためにポリッシング装
置が使用されている。
【0003】一方このポリッシング装置には半導体ウエ
ハの搬送・洗浄のための洗浄装置が併設されている。こ
の洗浄装置としては例えば、外部から半導体ウエハを受
けとってこれを前記ポリッシング装置に搬送するワーク
搬送ロボットや、ポリッシング完了後の半導体ウエハを
洗浄する洗浄機や、洗浄後の半導体ウエハを乾燥する乾
燥機などを1つの部屋内に収納して構成されている。
ハの搬送・洗浄のための洗浄装置が併設されている。こ
の洗浄装置としては例えば、外部から半導体ウエハを受
けとってこれを前記ポリッシング装置に搬送するワーク
搬送ロボットや、ポリッシング完了後の半導体ウエハを
洗浄する洗浄機や、洗浄後の半導体ウエハを乾燥する乾
燥機などを1つの部屋内に収納して構成されている。
【0004】図3はこの種の洗浄装置の内部構造を示す
概略断面図である。同図に示すように洗浄装置150
は、複数本のH形鋼等の構造材157を組むことによっ
て形成されるベース台151上の中央に、ワーク搬送ロ
ボット153を設置し、またその一方側に洗浄機155
を設置して構成されている。なお図示はしないが乾燥機
なども同様にベース台151上に設置されている。なお
構造材157はベース台151の外周のみでなく、重量
のかかる各種機器の設置部分の下にも渡されている。
概略断面図である。同図に示すように洗浄装置150
は、複数本のH形鋼等の構造材157を組むことによっ
て形成されるベース台151上の中央に、ワーク搬送ロ
ボット153を設置し、またその一方側に洗浄機155
を設置して構成されている。なお図示はしないが乾燥機
なども同様にベース台151上に設置されている。なお
構造材157はベース台151の外周のみでなく、重量
のかかる各種機器の設置部分の下にも渡されている。
【0005】一方ベース台151の内部には排気ダクト
159が設置されている。この排気ダクト159には多
数の吸気孔161が設けられており、その一端には前記
ベース台151を上方向に突き抜ける排気塔163が接
続されている。排気塔163の上端にはフィルターユニ
ット165が接続されている。
159が設置されている。この排気ダクト159には多
数の吸気孔161が設けられており、その一端には前記
ベース台151を上方向に突き抜ける排気塔163が接
続されている。排気塔163の上端にはフィルターユニ
ット165が接続されている。
【0006】そしてフィルターユニット165に設けら
れた図示しないファンを駆動すれば、洗浄装置150内
の空気は下方に移動して吸気孔161から吸い込まれ、
排気塔163を通ってフィルターユニット165内に導
入されて塵などが除去された後、再び洗浄装置150の
上面から該洗浄装置150内に導入される。これによっ
て洗浄装置150内の空気は常にクリーンに保たれる。
れた図示しないファンを駆動すれば、洗浄装置150内
の空気は下方に移動して吸気孔161から吸い込まれ、
排気塔163を通ってフィルターユニット165内に導
入されて塵などが除去された後、再び洗浄装置150の
上面から該洗浄装置150内に導入される。これによっ
て洗浄装置150内の空気は常にクリーンに保たれる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
例においては、ベース台151の内部に別途専用の排気
ダクト159を収納する構造なのでスペースをとり、ベ
ース台151の薄型化が図れないばかりか、ベース台1
51と排気ダクト159を別々に製造して組み立てる必
要があるのでコスト高になってしまうという問題点があ
った。
例においては、ベース台151の内部に別途専用の排気
ダクト159を収納する構造なのでスペースをとり、ベ
ース台151の薄型化が図れないばかりか、ベース台1
51と排気ダクト159を別々に製造して組み立てる必
要があるのでコスト高になってしまうという問題点があ
った。
【0008】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、構造が簡単で、ベース台の薄型化が図
れ、またコストダウンが図れる装置の排気構造を提供す
ることにある。
ありその目的は、構造が簡単で、ベース台の薄型化が図
れ、またコストダウンが図れる装置の排気構造を提供す
ることにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、各種機器を複数本の構造材を組んでなるベ
ース台上に載置して構成される装置において、前記ベー
ス台にはその構造材の一部を用いて排気ダクトを形成
し、該排気ダクトにはその所定位置に吸気孔を設け、ま
た前記排気ダクトにはベース台から引き出される排気塔
を接続し、前記吸気孔から排気ダクト内に吸入した気体
を前記排気塔から排気せしめることとした。
め本発明は、各種機器を複数本の構造材を組んでなるベ
ース台上に載置して構成される装置において、前記ベー
ス台にはその構造材の一部を用いて排気ダクトを形成
し、該排気ダクトにはその所定位置に吸気孔を設け、ま
た前記排気ダクトにはベース台から引き出される排気塔
を接続し、前記吸気孔から排気ダクト内に吸入した気体
を前記排気塔から排気せしめることとした。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。ここでまず本発明を適用する
ポリッシング装置と洗浄装置全体の構造について簡単に
説明する。図2は洗浄装置50と該洗浄装置50に併設
されるポリッシング装置70の内部構造を示す概略平断
面図である。
基づいて詳細に説明する。ここでまず本発明を適用する
ポリッシング装置と洗浄装置全体の構造について簡単に
説明する。図2は洗浄装置50と該洗浄装置50に併設
されるポリッシング装置70の内部構造を示す概略平断
面図である。
【0011】同図に示すように洗浄装置50は、その中
央に2台のワーク搬送ロボット(搬送機)51,53を
設置し、その一方側に1次・2次洗浄機55,57とス
ピン乾燥機(又は洗浄機能付スピン乾燥機)59を並列
に配設し、他方側に2つのワーク反転機61,63と制
御盤64を配設して構成されている。ワーク搬送ロボッ
ト51,53はレール付きの支持台54の上に載置され
ており、該支持台54上を矢印H方向に移動自在となっ
ている。
央に2台のワーク搬送ロボット(搬送機)51,53を
設置し、その一方側に1次・2次洗浄機55,57とス
ピン乾燥機(又は洗浄機能付スピン乾燥機)59を並列
に配設し、他方側に2つのワーク反転機61,63と制
御盤64を配設して構成されている。ワーク搬送ロボッ
ト51,53はレール付きの支持台54の上に載置され
ており、該支持台54上を矢印H方向に移動自在となっ
ている。
【0012】一方ポリッシング装置70は、その中央に
ターンテーブル73を配置し、その両側にトップリング
75を取り付けたポリッシングユニット77と、ドレッ
シングツール79を取り付けたドレッシングユニット8
1を配置し、さらにポリッシングユニット77の横にワ
ーク受渡装置83を設置して構成されている。
ターンテーブル73を配置し、その両側にトップリング
75を取り付けたポリッシングユニット77と、ドレッ
シングツール79を取り付けたドレッシングユニット8
1を配置し、さらにポリッシングユニット77の横にワ
ーク受渡装置83を設置して構成されている。
【0013】そして例えば研磨前の半導体ウエハを収納
したカセット65が、図2に示す位置にセットされる
と、ワーク搬送ロボット53が該カセット65から半導
体ウエハを1枚ずつ取り出してワーク反転機63に渡し
て反転する。さらに該半導体ウエハは、該反転機63か
らワーク搬送ロボット51によってポリッシング装置7
0のワーク受渡装置83に搬送される。
したカセット65が、図2に示す位置にセットされる
と、ワーク搬送ロボット53が該カセット65から半導
体ウエハを1枚ずつ取り出してワーク反転機63に渡し
て反転する。さらに該半導体ウエハは、該反転機63か
らワーク搬送ロボット51によってポリッシング装置7
0のワーク受渡装置83に搬送される。
【0014】ワーク受渡装置83上の半導体ウエハは、
一点鎖線の矢印で示すように回動するトップリング75
の下面に保持されてターンテーブル73上に移動され、
回転するターンテーブル73の研磨面74上で研磨され
る。
一点鎖線の矢印で示すように回動するトップリング75
の下面に保持されてターンテーブル73上に移動され、
回転するターンテーブル73の研磨面74上で研磨され
る。
【0015】そして該半導体ウエハは、再びワーク受渡
装置83に戻され、ワーク搬送ロボット51によってワ
ーク反転機61に受け渡されて純水で洗浄されながら反
転された後、1次・2次洗浄機55,57で洗浄され、
その後スピン乾燥機59でスピン乾燥され、ワーク搬送
ロボット53によってカセット65に戻される。
装置83に戻され、ワーク搬送ロボット51によってワ
ーク反転機61に受け渡されて純水で洗浄されながら反
転された後、1次・2次洗浄機55,57で洗浄され、
その後スピン乾燥機59でスピン乾燥され、ワーク搬送
ロボット53によってカセット65に戻される。
【0016】なおドレッシングツール79は適宜ターン
テーブル73上に移動して研磨面74の目立て、再生を
行なう。
テーブル73上に移動して研磨面74の目立て、再生を
行なう。
【0017】次に図1は前記洗浄装置50の各種機器を
載置するベース台10を示す図であり、同図(a)は平
面図、同図(b)は同図(a)のA−A断面図、同図
(c)は同図(a)のB−B断面図、同図(d)は同図
(a)のC−C断面図である。
載置するベース台10を示す図であり、同図(a)は平
面図、同図(b)は同図(a)のA−A断面図、同図
(c)は同図(a)のB−B断面図、同図(d)は同図
(a)のC−C断面図である。
【0018】同図に示すようにベース台10は、外周を
囲む4本の断面コ字状の鋼材からなる構造材11,1
3,15,17と、対向する2本の構造材13,17の
中央間を連結する断面箱型の鋼材からなる2本の構造材
31,33と、構造材33と構造材15との間を連結す
る2本の断面コ字状の構造材19,21と、構造材31
と構造材11との間を連結する3本の断面コ字状の構造
材23,25,27とによって構成されている。
囲む4本の断面コ字状の鋼材からなる構造材11,1
3,15,17と、対向する2本の構造材13,17の
中央間を連結する断面箱型の鋼材からなる2本の構造材
31,33と、構造材33と構造材15との間を連結す
る2本の断面コ字状の構造材19,21と、構造材31
と構造材11との間を連結する3本の断面コ字状の構造
材23,25,27とによって構成されている。
【0019】各構造材11,13,15,17,19,
21,23,25,27,31,33はいずれもその上
面が一致するように構成されている。
21,23,25,27,31,33はいずれもその上
面が一致するように構成されている。
【0020】また前記2本の構造材31,33は、前述
のように断面箱型に形成することで排気ダクトを構成し
ている。
のように断面箱型に形成することで排気ダクトを構成し
ている。
【0021】また該2本の構造材31,33のそれぞれ
上面3か所と側面7か所には、円形の貫通する吸気孔3
5が設けられている。また一方の構造材31の側面の一
端近傍には円形の貫通する2つの排気孔36が設けら
れ、また他方の構造材33の一端近傍の下面には円形の
排気孔37が設けられている。なお図では構造材33の
側面に設けた吸気孔35は示していないが、構造材31
の側面に設けた吸気孔35と同じ位置に設けられてい
る。
上面3か所と側面7か所には、円形の貫通する吸気孔3
5が設けられている。また一方の構造材31の側面の一
端近傍には円形の貫通する2つの排気孔36が設けら
れ、また他方の構造材33の一端近傍の下面には円形の
排気孔37が設けられている。なお図では構造材33の
側面に設けた吸気孔35は示していないが、構造材31
の側面に設けた吸気孔35と同じ位置に設けられてい
る。
【0022】ところでこれら組まれた各構造材11〜3
3の間に形成される7つの隙間の内の6つはいずれも貫
通する貫通孔a,b,c,d,e,fとなっている。
3の間に形成される7つの隙間の内の6つはいずれも貫
通する貫通孔a,b,c,d,e,fとなっている。
【0023】一方残り1つの隙間の部分のみについて
は、その上下面が平板41,43によって塞がれてい
る。また上側の平板41にはベース台上面から上方向に
突出する排気塔45が接続されている。排気塔45の上
端はこの洗浄装置50の上部に設置された図示しないフ
ィルターユニット(図3に示すフィルターユニット16
5に相当するもの)に接続されている。なお平板43と
構造材33間の隙間はアングル材39によって塞がれて
いる。
は、その上下面が平板41,43によって塞がれてい
る。また上側の平板41にはベース台上面から上方向に
突出する排気塔45が接続されている。排気塔45の上
端はこの洗浄装置50の上部に設置された図示しないフ
ィルターユニット(図3に示すフィルターユニット16
5に相当するもの)に接続されている。なお平板43と
構造材33間の隙間はアングル材39によって塞がれて
いる。
【0024】また1本の構造材11の内側には、該構造
材11に沿うように断面箱型の鋼材からなる局排ダクト
(局所排気ダクト)90が取り付けられている。この局
排ダクト90もベース台10の強度を強化する構造材の
一部を構成している。
材11に沿うように断面箱型の鋼材からなる局排ダクト
(局所排気ダクト)90が取り付けられている。この局
排ダクト90もベース台10の強度を強化する構造材の
一部を構成している。
【0025】この局排ダクト90の側面には4つの吸気
孔91が設けられており、またその一端の上面には排気
管93が接続されている。前記4つの吸気孔91は、図
2に示す1次・2次洗浄機55,57とスピン乾燥機5
9と一方のワーク反転機61にそれぞれ図示しないパイ
プによって直接接続されている。排気管93は洗浄装置
50の外部に導出されている。
孔91が設けられており、またその一端の上面には排気
管93が接続されている。前記4つの吸気孔91は、図
2に示す1次・2次洗浄機55,57とスピン乾燥機5
9と一方のワーク反転機61にそれぞれ図示しないパイ
プによって直接接続されている。排気管93は洗浄装置
50の外部に導出されている。
【0026】なおベース台10の裏面には、点線で示す
ドレンパン95が収納される。
ドレンパン95が収納される。
【0027】そしてベース台10の貫通孔aの上にはそ
の周囲が構造材11,13,23上に乗るように1次洗
浄機55が設置される。同様に、貫通孔bの上には2次
洗浄機57が、貫通孔cの上にはスピン乾燥機59が、
貫通孔dの上にはワーク反転機61,63が、貫通孔f
の上には制御盤64が設置される。また構造材31,3
3の上には、2台のワーク搬送ロボット51,53を載
置する支持台54が設置される。
の周囲が構造材11,13,23上に乗るように1次洗
浄機55が設置される。同様に、貫通孔bの上には2次
洗浄機57が、貫通孔cの上にはスピン乾燥機59が、
貫通孔dの上にはワーク反転機61,63が、貫通孔f
の上には制御盤64が設置される。また構造材31,3
3の上には、2台のワーク搬送ロボット51,53を載
置する支持台54が設置される。
【0028】そして図示しないフィルタユニットを駆動
して排気塔45内を負圧にすれば、ベース台10上に載
置した各種機器の間を上から下に通り抜けてきた空気が
構造材31,33に設けた各吸気孔35から吸引され、
該構造材31,33が構成する排気ダクト内を通過し、
構造材31については側面に設けた2つの排気孔36か
ら、構造材33については下面に設けた1つの排気孔3
7から排気され、上下の平板41,43によって塞がれ
た空間(排気通路の一部を構成する空間)を通過して、
排気塔45内に導入される。
して排気塔45内を負圧にすれば、ベース台10上に載
置した各種機器の間を上から下に通り抜けてきた空気が
構造材31,33に設けた各吸気孔35から吸引され、
該構造材31,33が構成する排気ダクト内を通過し、
構造材31については側面に設けた2つの排気孔36か
ら、構造材33については下面に設けた1つの排気孔3
7から排気され、上下の平板41,43によって塞がれ
た空間(排気通路の一部を構成する空間)を通過して、
排気塔45内に導入される。
【0029】排気塔45内に導入された空気は図示しな
いフィルタユニット内に導入されてクリーンにされた
後、再び洗浄装置50内にその天井側から導入される。
これによって洗浄装置50内は常にクリーンに保たれ
る。
いフィルタユニット内に導入されてクリーンにされた
後、再び洗浄装置50内にその天井側から導入される。
これによって洗浄装置50内は常にクリーンに保たれ
る。
【0030】一方、1次・2次洗浄機55,57とスピ
ン乾燥機59とワーク反転機61から排気されるミスト
等は、直接吸気孔91から局排ダクト90内に吸引され
て、排気管93から洗浄装置50の外部に排気される。
ン乾燥機59とワーク反転機61から排気されるミスト
等は、直接吸気孔91から局排ダクト90内に吸引され
て、排気管93から洗浄装置50の外部に排気される。
【0031】なお本実施形態は本発明をポリッシング装
置に適用した場合を述べたが、本発明はこれに限定され
るものではなく、その他の半導体製造・処理装置(例え
ば半導体レジスト処理装置、エッチング処理装置等)に
も適用でき、さらに半導体製造・処理装置以外の各種装
置の排気にも適用できることは言うまでもない。
置に適用した場合を述べたが、本発明はこれに限定され
るものではなく、その他の半導体製造・処理装置(例え
ば半導体レジスト処理装置、エッチング処理装置等)に
も適用でき、さらに半導体製造・処理装置以外の各種装
置の排気にも適用できることは言うまでもない。
【0032】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、ベース台を構成する構造材自体を用いて排気ダクト
を形成したので、別途専用の排気ダクトを収納する必要
がなく、従ってベース台の薄型化が図れるばかりか、ベ
ース台を組み立てることで同時に排気ダクトも形成され
るので、その製造・組み立てが容易になり、コストダウ
ンも図れるという優れた効果を有する。
ば、ベース台を構成する構造材自体を用いて排気ダクト
を形成したので、別途専用の排気ダクトを収納する必要
がなく、従ってベース台の薄型化が図れるばかりか、ベ
ース台を組み立てることで同時に排気ダクトも形成され
るので、その製造・組み立てが容易になり、コストダウ
ンも図れるという優れた効果を有する。
【図1】本発明にかかるベース台10を示す図であり、
同図(a)は平面図、同図(b)は同図(a)のA−A
断面図、同図(c)は同図(a)のB−B断面図、同図
(d)は同図(a)のC−C断面図である。
同図(a)は平面図、同図(b)は同図(a)のA−A
断面図、同図(c)は同図(a)のB−B断面図、同図
(d)は同図(a)のC−C断面図である。
【図2】洗浄装置50とポリッシング装置70の内部構
造を示す概略平断面図である。
造を示す概略平断面図である。
【図3】従来の洗浄装置の内部構造を示す概略側断面図
である。
である。
10 ベース台 11,13,15,17,19,21,23,25,2
7 構造材 31,33 構造材(排気ダクト) 35 吸気孔 36,37 排気孔 45 排気塔 50 洗浄装置 51,53 ワーク搬送ロボット(搬送機) 55 1次洗浄機 57 2次洗浄機 59 スピン乾燥機 70 ポリッシング装置
7 構造材 31,33 構造材(排気ダクト) 35 吸気孔 36,37 排気孔 45 排気塔 50 洗浄装置 51,53 ワーク搬送ロボット(搬送機) 55 1次洗浄機 57 2次洗浄機 59 スピン乾燥機 70 ポリッシング装置
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平6−89837(JP,A) 特開 昭63−248449(JP,A) 特開 平7−226382(JP,A) 特開 平9−320997(JP,A) 実開 平4−116131(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/304 648 H01L 21/304 622 H01L 21/02
Claims (2)
- 【請求項1】 各種機器を複数本の構造材を組んでなる
ベース台上に載置して構成される装置において、 前記ベース台にはその構造材の一部を用いて排気ダクト
を形成し、該排気ダクトにはその所定位置に吸気孔を設
け、また前記排気ダクトにはベース台から引き出される
排気塔を接続し、前記吸気孔から排気ダクト内に吸入し
た気体を前記排気塔から排気せしめることを特徴とする
装置の排気構造。 - 【請求項2】 ポリッシング対象物の表面を研磨するポ
リッシング装置に隣接して設けられ、少なくとも前記ポ
リッシング装置によって研磨されたポリッシング対象物
を洗浄する洗浄機と、前記ポリッシング装置との間でポ
リッシング対象物の受け渡しを行なってポリッシング装
置から渡されたポリッシング対象物を前記洗浄機に搬送
する搬送機とを具備し、さらにこれら各機器を複数本の
構造材を組んでなるベース台上に載置して構成されるポ
リッシング装置用洗浄装置において、 前記ベース台にはその構造材の一部を用いて排気ダクト
を形成し、該排気ダクトにはその所定位置に吸気孔を設
け、また前記排気ダクトにはベース台から引き出される
排気塔を接続し、前記吸気孔から排気ダクト内に吸入し
た気体を前記排気塔から排気せしめることを特徴とする
ポリッシング装置用洗浄装置の排気構造。
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