JP3200285B2 - 基板搬送装置 - Google Patents
基板搬送装置Info
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- JP3200285B2 JP3200285B2 JP14759894A JP14759894A JP3200285B2 JP 3200285 B2 JP3200285 B2 JP 3200285B2 JP 14759894 A JP14759894 A JP 14759894A JP 14759894 A JP14759894 A JP 14759894A JP 3200285 B2 JP3200285 B2 JP 3200285B2
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- Japan
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- pad
- hand
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は基板搬送装置、特には半
導体製造装置（露光装置、洗浄装置、検査装置等）内ま
たは半導体装置の製造工程でレチクル（フォトマスク）
やウエハ等の基板を自動搬送するための基板搬送装置に
関するものである。
導体製造装置（露光装置、洗浄装置、検査装置等）内ま
たは半導体装置の製造工程でレチクル（フォトマスク）
やウエハ等の基板を自動搬送するための基板搬送装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造工程で利用されるレチ
クル（フォトマスク）やウエハ等の基板は通常所望の収
納容器に収納されている。このため半導体製造工程で利
用する際には、その収納容器の中から基板をハンドによ
り自動的に抜き取り、目的の処理（露光、洗浄、検査
等）ステーションに搬送することが行なわれる。搬送時
に基板がハンドから落ちないようにするため、ハンドは
その保持面に複数設けられた真空吸着パツドにより基板
を保持するのが一般的である。
クル（フォトマスク）やウエハ等の基板は通常所望の収
納容器に収納されている。このため半導体製造工程で利
用する際には、その収納容器の中から基板をハンドによ
り自動的に抜き取り、目的の処理（露光、洗浄、検査
等）ステーションに搬送することが行なわれる。搬送時
に基板がハンドから落ちないようにするため、ハンドは
その保持面に複数設けられた真空吸着パツドにより基板
を保持するのが一般的である。
【０００３】従来、真空吸着により基板を保持する手段
としては、ハンド上の複数のパツドの平行度の誤差が多
少大きくても基板を吸着できるように柔軟性のあるゴム
吸盤を用いるものや、パツドは剛体でも複数パツド間の
平行度誤差を吸収するためにパツドの下にコイルバネや
板バネを敷くものがあった。
としては、ハンド上の複数のパツドの平行度の誤差が多
少大きくても基板を吸着できるように柔軟性のあるゴム
吸盤を用いるものや、パツドは剛体でも複数パツド間の
平行度誤差を吸収するためにパツドの下にコイルバネや
板バネを敷くものがあった。
【０００４】図６は前者の従来例を示すゴム吸盤の断面
を示す図で、この例ではゴム吸盤１１がハンド１２に直
接取り付けられている。ゴム吸盤１１のリップ部１１ａ
が基板（不図示）と接触する。ハンド１２内に形成され
ているハンド内真空連絡溝１２ｂ、真空導入用穴１２ａ
を順に介して供給される真空は、ゴム吸盤１１内の真空
導入用穴１１ｂを介して真空吸着用溝１１ｃに供給さ
れ、基板をゴム吸盤１１のリップ部１１ａに真空吸着さ
せる。なお、この図で１３はハンド１２の底を密閉する
ための蓋である。
を示す図で、この例ではゴム吸盤１１がハンド１２に直
接取り付けられている。ゴム吸盤１１のリップ部１１ａ
が基板（不図示）と接触する。ハンド１２内に形成され
ているハンド内真空連絡溝１２ｂ、真空導入用穴１２ａ
を順に介して供給される真空は、ゴム吸盤１１内の真空
導入用穴１１ｂを介して真空吸着用溝１１ｃに供給さ
れ、基板をゴム吸盤１１のリップ部１１ａに真空吸着さ
せる。なお、この図で１３はハンド１２の底を密閉する
ための蓋である。
【０００５】図７は後者の従来例を示す吸着パツドの断
面を示す図で、この例では金属製の吸着パツド１４が圧
縮コイルバネ１８を介してハンド１７に取り付けられ、
ハンド１７に対して吸着パツド１４の平行出しを行うこ
とを可能にしている。吸着パツド１４にはその真空吸着
用溝１４ａに真空を供給するためのニツプル穴１５ａを
持つニツプル１５が固着され、ニツプル１５にはホース
穴１６ａを持つ真空供給用ホース１６が接続されてい
る。ホース１６はハンド１７の下面に形成されている溝
１７ａを通っている。
面を示す図で、この例では金属製の吸着パツド１４が圧
縮コイルバネ１８を介してハンド１７に取り付けられ、
ハンド１７に対して吸着パツド１４の平行出しを行うこ
とを可能にしている。吸着パツド１４にはその真空吸着
用溝１４ａに真空を供給するためのニツプル穴１５ａを
持つニツプル１５が固着され、ニツプル１５にはホース
穴１６ａを持つ真空供給用ホース１６が接続されてい
る。ホース１６はハンド１７の下面に形成されている溝
１７ａを通っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来例の内、ゴム吸盤を用いるものはゴム吸盤の洗浄が
困難なため、基板を吸着するときに基板との接触部が基
板を汚染することがあるという問題があった。また、吸
着部を洗浄し易いように剛体のパツドにしたものは、コ
イルバネ等の介在でパツドがハンドと離れているため、
真空を接続するためにニップルやホースを取り付けねば
ならず、構造が複雑で大きくなり、ホースの固さが影響
して平行を出す機能が損なわれていた。
従来例の内、ゴム吸盤を用いるものはゴム吸盤の洗浄が
困難なため、基板を吸着するときに基板との接触部が基
板を汚染することがあるという問題があった。また、吸
着部を洗浄し易いように剛体のパツドにしたものは、コ
イルバネ等の介在でパツドがハンドと離れているため、
真空を接続するためにニップルやホースを取り付けねば
ならず、構造が複雑で大きくなり、ホースの固さが影響
して平行を出す機能が損なわれていた。
【０００７】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、その目的は、基板を汚染することもなく、吸着
の平行が容易にでて真空吸着により基板を正確に保持で
きる小型の基板搬送装置を提供することにある。
もので、その目的は、基板を汚染することもなく、吸着
の平行が容易にでて真空吸着により基板を正確に保持で
きる小型の基板搬送装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の基板搬送装置は、基板を真空吸着保持するため
のパツドと、前記パツドに真空吸着保持された前記基板
を搬送するためのハンドと、前記パツドと前記ハンドの
間で真空供給用流路を形成する弾性部材を有し、前記パ
ツドは導電性を有するモールド樹脂製であり、前記弾性
部材は前記パツドと前記ハンドの間に介在されたＯリン
グ状弾性部材であり、この弾性部材は導電性を有するゴ
ム製であることを特徴としている。
本発明の基板搬送装置は、基板を真空吸着保持するため
のパツドと、前記パツドに真空吸着保持された前記基板
を搬送するためのハンドと、前記パツドと前記ハンドの
間で真空供給用流路を形成する弾性部材を有し、前記パ
ツドは導電性を有するモールド樹脂製であり、前記弾性
部材は前記パツドと前記ハンドの間に介在されたＯリン
グ状弾性部材であり、この弾性部材は導電性を有するゴ
ム製であることを特徴としている。
【０００９】なお、前記ハンドには前記パツドが前記弾
性部材を介して複数設けられるようにしても良く、前記
基板を半導体製造装置内で利用されるものとしても良
い。
性部材を介して複数設けられるようにしても良く、前記
基板を半導体製造装置内で利用されるものとしても良
い。
【００１０】
【００１１】
【作用】本発明は、基板を真空吸着保持するパツドとこ
のパツドに保持された基板を搬送するためのハンドとの
間に弾性部材を介在させ、この弾性部材介してパツドに
真空を供給して基板を保持している。このため、ゴム吸
盤のように基板を汚染することもなく、また、基板を吸
着した際のパツドの平行を弾性部材の変形により容易に
だすことができるので、真空吸着により基板を正確に保
持できる小型の基板搬送装置の提供が可能である。
のパツドに保持された基板を搬送するためのハンドとの
間に弾性部材を介在させ、この弾性部材介してパツドに
真空を供給して基板を保持している。このため、ゴム吸
盤のように基板を汚染することもなく、また、基板を吸
着した際のパツドの平行を弾性部材の変形により容易に
だすことができるので、真空吸着により基板を正確に保
持できる小型の基板搬送装置の提供が可能である。
【００１２】ところで、この種のハンドは搬送する基板
（例えば半導体製造工程で利用されるレチクルやマス
ク）が帯電してしまうと、基板内に描かれた半導体装置
製造用のパターンがスパークして斯かるパターンが破壊
することがあるので、導電性の材料にすることも必要で
ある。
（例えば半導体製造工程で利用されるレチクルやマス
ク）が帯電してしまうと、基板内に描かれた半導体装置
製造用のパターンがスパークして斯かるパターンが破壊
することがあるので、導電性の材料にすることも必要で
ある。
【００１３】基板との接触部に導電性のモールド樹脂パ
ツドを設け、その下部に導電性のゴムでできたＯリング
状の弾性部材を置けば、基板は導電性材料を介してハン
ドにも接触していることになり、基板の帯電を防止する
こともできる。
ツドを設け、その下部に導電性のゴムでできたＯリング
状の弾性部材を置けば、基板は導電性材料を介してハン
ドにも接触していることになり、基板の帯電を防止する
こともできる。
【００１４】
【実施例】図１は本発明の基板搬送装置の特徴を最も良
く表す図である。同図において、１は導電性のモールド
樹脂製のパツドで、１ａはその内部を貫通する真空導入
用穴、１ｂはパッド１上に載置された基板（例えば半導
体製造工程で利用されるレチクルやマスク）を吸着する
際に真空が供給される真空吸着用溝である。
く表す図である。同図において、１は導電性のモールド
樹脂製のパツドで、１ａはその内部を貫通する真空導入
用穴、１ｂはパッド１上に載置された基板（例えば半導
体製造工程で利用されるレチクルやマスク）を吸着する
際に真空が供給される真空吸着用溝である。
【００１５】２はパツド１に吸着保持された基板を搬送
するための搬送用ハンドで、２ａはその内部にパツド１
に向けて形成された真空導入用穴であり、この真空導入
用穴２ａはパツド１の真空導入用穴１ａと略同心となる
ように形成されている。２ｂは不図示の真空供給源に接
続されたハンド内真空連絡溝で、この溝２ｂを介して真
空源より供給される真空は、真空導入用穴２ａ，１ａを
順に介してパツド１の真空吸着用溝１ｂに供給される。
するための搬送用ハンドで、２ａはその内部にパツド１
に向けて形成された真空導入用穴であり、この真空導入
用穴２ａはパツド１の真空導入用穴１ａと略同心となる
ように形成されている。２ｂは不図示の真空供給源に接
続されたハンド内真空連絡溝で、この溝２ｂを介して真
空源より供給される真空は、真空導入用穴２ａ，１ａを
順に介してパツド１の真空吸着用溝１ｂに供給される。
【００１６】また、３はハンド２と導電性のモールド樹
脂製のパツド１の間に介在し両者を接続する導電性のゴ
ムでできたＯリング（弾性部材）で、ハンド２の真空導
入用穴２ａとパツド１の真空導入用穴１ａの対向部分の
空間を実質的に密閉し、この部分で真空用の流路を形成
している。４はハンド１内に形成された真空連絡溝２ｂ
の蓋、５，５はパツド１のハンド２からの脱落を防止す
るための脱落防止ネジで、パツド１の端部にそれぞれ設
けられている。
脂製のパツド１の間に介在し両者を接続する導電性のゴ
ムでできたＯリング（弾性部材）で、ハンド２の真空導
入用穴２ａとパツド１の真空導入用穴１ａの対向部分の
空間を実質的に密閉し、この部分で真空用の流路を形成
している。４はハンド１内に形成された真空連絡溝２ｂ
の蓋、５，５はパツド１のハンド２からの脱落を防止す
るための脱落防止ネジで、パツド１の端部にそれぞれ設
けられている。
【００１７】図２は本発明の搬送系の全体を示す斜視図
で、６は基板９を収納するカセツトの下皿、７は下皿６
に対し略密着するカセツトの上蓋、８は上蓋７を下皿６
に対して開閉する蓋開け機構である。蓋開け機構８によ
って上蓋７が下皿６に対して分離された際、ハンド２は
カセツト内部の基板９を真空吸着により保持した後、カ
セツト内部から取り出して基板９を搬送目的場所１０に
搬送する。この搬送目的場所１０は、例えばステツパの
ような半導体製造用露光装置においては、露光ステージ
である。
で、６は基板９を収納するカセツトの下皿、７は下皿６
に対し略密着するカセツトの上蓋、８は上蓋７を下皿６
に対して開閉する蓋開け機構である。蓋開け機構８によ
って上蓋７が下皿６に対して分離された際、ハンド２は
カセツト内部の基板９を真空吸着により保持した後、カ
セツト内部から取り出して基板９を搬送目的場所１０に
搬送する。この搬送目的場所１０は、例えばステツパの
ような半導体製造用露光装置においては、露光ステージ
である。
【００１８】図３はハンド２のみを示した斜視図で、ハ
ンド２には図示の如く４か所にモールド樹脂製のパツド
１が設けられている。これらのパツド１のそれぞれは図
１を用いて前述したように構成されている。図４は図１
に示した実施例の断面図で、Ｏリング３近辺の断面を示
している。
ンド２には図示の如く４か所にモールド樹脂製のパツド
１が設けられている。これらのパツド１のそれぞれは図
１を用いて前述したように構成されている。図４は図１
に示した実施例の断面図で、Ｏリング３近辺の断面を示
している。
【００１９】図５は本発明の他の実施例を示す。この実
施例では、Ｏリング３をパツド１とハンド２の間に設け
る代わりに、樹脂製のパツド１の下部に肉薄の弾性体１
ｃをパツド１と一体的に形成し、これに図１の弾性部材
３の役目をさせている。この実施例は、図１の実施例に
比してより構成を簡単にできる。
施例では、Ｏリング３をパツド１とハンド２の間に設け
る代わりに、樹脂製のパツド１の下部に肉薄の弾性体１
ｃをパツド１と一体的に形成し、これに図１の弾性部材
３の役目をさせている。この実施例は、図１の実施例に
比してより構成を簡単にできる。
【００２０】次に、上記実施例の動作を図２を参照しな
がら説明する。蓋開け機構８が基板９を収納しているカ
セツトを開けた後、ハンド２は不図示の駆動機構により
移動されてカセツト内に進入し、下皿６上から基板９の
みを取り出す。基板９はハンド２の上でパツド１に真空
吸着保持され、保持されたまま目的の露光ステージ１０
まで搬送され、露光ステージ１０に吸着される。
がら説明する。蓋開け機構８が基板９を収納しているカ
セツトを開けた後、ハンド２は不図示の駆動機構により
移動されてカセツト内に進入し、下皿６上から基板９の
みを取り出す。基板９はハンド２の上でパツド１に真空
吸着保持され、保持されたまま目的の露光ステージ１０
まで搬送され、露光ステージ１０に吸着される。
【００２１】基板９のほぼ中央部には露光されるパター
ンが描かれているので、搬送するときには図３に示す如
く基板の周囲４点を吸着用パツド１により真空吸着し保
持する。実際には４点の平行を出すのは困難なため図５
の従来例ではゴム吸盤１１により基板９を真空吸着して
いたが、ゴムは洗浄が難しく基板９を汚染し、基板９に
吸盤の跡が付くような状況であった。
ンが描かれているので、搬送するときには図３に示す如
く基板の周囲４点を吸着用パツド１により真空吸着し保
持する。実際には４点の平行を出すのは困難なため図５
の従来例ではゴム吸盤１１により基板９を真空吸着して
いたが、ゴムは洗浄が難しく基板９を汚染し、基板９に
吸盤の跡が付くような状況であった。
【００２２】本実施例の吸着パツド１は、ゴムではなく
剛体であるモールド樹脂でできたパツドであり、パツド
１の下のＯリング３の弾性効果により吸着に必要な平行
出しが容易にできる構造である。パツド１の上面には基
板９を真空吸着し易いように真空吸着用溝１ｂがあり、
更に真空導入用穴１ａを通った真空がＯリング３内をリ
ークすることなく通り、ハンド２の穴２ａからハンド内
真空連絡溝２ｂを通って真空源につながっている。
剛体であるモールド樹脂でできたパツドであり、パツド
１の下のＯリング３の弾性効果により吸着に必要な平行
出しが容易にできる構造である。パツド１の上面には基
板９を真空吸着し易いように真空吸着用溝１ｂがあり、
更に真空導入用穴１ａを通った真空がＯリング３内をリ
ークすることなく通り、ハンド２の穴２ａからハンド内
真空連絡溝２ｂを通って真空源につながっている。
【００２３】パツド１はＯリング３により自由に傾くこ
とができる。しかし、パツド１はただＯリング３の上に
載せているだけであるし、Ｏリング３もハンド２の上に
載せてあるだけなので、水平方向に滑ってしまうことが
ないように脱落防止ネジ５によるストツパが効く。つま
り脱落防止ネジ５は完全に閉まっているのでなくパツド
を押えつけない程度の隙間を残して閉められ、緩み防止
のためにネジロックのような処置が施されている。
とができる。しかし、パツド１はただＯリング３の上に
載せているだけであるし、Ｏリング３もハンド２の上に
載せてあるだけなので、水平方向に滑ってしまうことが
ないように脱落防止ネジ５によるストツパが効く。つま
り脱落防止ネジ５は完全に閉まっているのでなくパツド
を押えつけない程度の隙間を残して閉められ、緩み防止
のためにネジロックのような処置が施されている。
【００２４】また本実施例のパツド１は導電性のモール
ド樹脂なので基板９が帯電することがない。パツド１と
接触するＯリング３も導電性のゴムで金属製のハンドに
接触している。なお、弾性部材はＯリング３に限定する
ことなく、例えば図５のように樹脂パツド１の下部を一
体物ではあるが肉薄の弾性体にすることで、Ｏリングと
同等の効果を出すことも可能である。
ド樹脂なので基板９が帯電することがない。パツド１と
接触するＯリング３も導電性のゴムで金属製のハンドに
接触している。なお、弾性部材はＯリング３に限定する
ことなく、例えば図５のように樹脂パツド１の下部を一
体物ではあるが肉薄の弾性体にすることで、Ｏリングと
同等の効果を出すことも可能である。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
パツドの下に弾性部材を置くだけの単純な構造で吸着の
平行が容易にで、基板を正確に真空吸着保持できる。更
に、弾性部材を導電性のＯリングとすれば、基板を帯電
させることもない小型な基板搬送装置を提供できる。
パツドの下に弾性部材を置くだけの単純な構造で吸着の
平行が容易にで、基板を正確に真空吸着保持できる。更
に、弾性部材を導電性のＯリングとすれば、基板を帯電
させることもない小型な基板搬送装置を提供できる。
【図１】本発明の一実施例の要部を示す断面図。
【図２】図１の実施例の全体を示す斜視図。
【図３】図１の実施例のハンドを示した斜視図。
【図４】図１とは異なる方向から本実施例を示す断面
図。
図。
【図５】本発明の他の実施例を示す断面図。
【図６】従来例を示す断面図。
【図７】他の従来例を示す断面図。
１ パツド ２ ハンド ３ Ｏリング ５ 脱落防止ネジ ９ 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/68 B25J 15/06 B65G 49/07
Claims (3)
- 【請求項１】 基板を真空吸着保持するためのパツド
と、前記パツドに真空吸着保持された前記基板を搬送す
るためのハンドと、前記パツドと前記ハンドの間で真空
供給用流路を形成する弾性部材を有し、 前記パツドは導電性を有するモールド樹脂製であり、前
記弾性部材は前記パツドと前記ハンドの間に介在された
Ｏリング状弾性部材であり、この弾性部材は導電性を有
するゴム製であることを特徴とする基板搬送装置。 - 【請求項２】 前記ハンドには前記パツドが前記弾性部
材を介して複数設けられていることを特徴とする請求項
１に記載の基板搬送装置。 - 【請求項３】 前記基板搬送装置は半導体製造装置内で
利用されるものであることを特徴とする請求項２に記載
の基板搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14759894A JP3200285B2 (ja) | 1994-06-29 | 1994-06-29 | 基板搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14759894A JP3200285B2 (ja) | 1994-06-29 | 1994-06-29 | 基板搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0817896A JPH0817896A (ja) | 1996-01-19 |
| JP3200285B2 true JP3200285B2 (ja) | 2001-08-20 |
Family
ID=15433969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14759894A Expired - Fee Related JP3200285B2 (ja) | 1994-06-29 | 1994-06-29 | 基板搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3200285B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7459701B2 (en) * | 2005-06-08 | 2008-12-02 | Asml Netherlands B.V. | Stage apparatus, lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP6224437B2 (ja) | 2013-11-26 | 2017-11-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置 |
| JP6486140B2 (ja) * | 2015-02-25 | 2019-03-20 | キヤノン株式会社 | 搬送ハンド、リソグラフィ装置及び被搬送物を搬送する方法 |
| CN106292194B (zh) * | 2015-05-24 | 2018-03-30 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 硅片传输*** |
| NL2018243B1 (en) * | 2017-01-27 | 2018-08-07 | Suss Microtec Lithography Gmbh | Suction apparatus for an end effector, end effector for holding substrates and method of producing an end effector |
| JP6442563B1 (ja) | 2017-05-30 | 2018-12-19 | キヤノン株式会社 | 搬送ハンド、搬送装置、リソグラフィ装置、物品の製造方法及び保持機構 |
| KR102556368B1 (ko) * | 2020-10-30 | 2023-07-18 | 세메스 주식회사 | 반송 핸드 및 기판 처리 장치 |
-
1994
- 1994-06-29 JP JP14759894A patent/JP3200285B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0817896A (ja) | 1996-01-19 |
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