JPH056932A - ウエハ搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】半導体ウエハなどの基板を搭載し製造装置内あ
るいは製造装置間を搬送する装置のウエハ移載部に、数
個所ウエハを支持する部材を突出させこの支持部材でウ
エハを支持し、さらにウエハ固定用の吸着手段を付加す
ることにより、塵埃の発生を防止する。 【構成】ウエハ１を固定保持して搬送する際に、搬送ア
ーム２に数個所の支持部材４を設けてウエハ１を支持す
る。次に、ウエハ１の固定を行う吸着面５、例えば、静
電吸着等でウエハ１を固定させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハなどを加
工する製造ラインにおいて半導体製造装置内、または装
置間のウエハ搬送手段に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、半導体製造ラインおける半導
体製造装置内の搬送、または製造装置間の搬送におい
て、被搬送物であるウエハ搬送方法は、特開昭59−1863
36号、あるいは特開昭59−127846 号公報等がある。す
なわち、特開昭59−186336 号の開示例されている様
に、搬送基板であるウエハを搬送アーム上に載せ、位置
決めピン及び、位置決めピンにウエハを押し付ける位置
決めレバーによりウエハの固定を行い搬送する方法、そ
して、特開昭59−127846号公報に開示されている様に、
ゴム製の支持部を数個所作り、ゴムとの摩擦力によりウ
エハを固定して搬送を行う方法がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記二つの開
示例では、ウエハへの塵埃の付着を最小に抑えるための
考慮、あいは被搬送物であるウエハへのダメージ、すな
わちウエハのチッピングを抑えるための考慮が欠けてい
た。

【０００４】すなわち、特開昭59−186336号公報に示さ
れている開示例では、図４に示すように搬送基板である
ウエハ１の半周分の周辺部分を搬送アーム上１３に載
せ、位置決めピン９をウエハの縁に当ててウエハの位置
決めを行い、次いでウエハを押し付ける固定用レバー１
１によりウエハを固定して搬送を行う。しかし、この搬
送方法では、位置決めピン９にウエハの縁を当ててウエ
ハ１の位置決めを行う際、そして、固定用レバー１１を
ウエハに当てる際にウエハのチッピングが起こる危険性
が大きいという問題点があった。一度、ウエハのチッピ
ングが起こるとシリコンの微小破片が塵埃となり、ウエ
ハ上を汚染することはもちろんのこと、装置内までも汚
染してしまう。さらに、この搬送方法では、ウエハ１と
搬送アーム２の接触面積を少なくするため、ウエハ裏面
の半周分の周辺部分でのみ搬送アームと直接接触させて
いる。しかし、実際ウエハ搬送アームは金属材で作られ
ていることが多いため、重金属汚染の原因にもなる。

【０００５】また、特開昭59−127846号公報に開示例で
は、図５に示すようにゴム製の支持部１４をウエハの周
辺部に当たるよう数個所作り、ゴム１４との摩擦力によ
りウエハを固定して搬送を行う。この搬送方法では、重
金属汚染を避けるため有機材料であるゴムとウエハを接
触させており、接触面積もウエハ周辺部数個所と少なく
なっている。しかし、ゴム材料自体、ウエハとの接触に
より多くの塵埃を付着させてしまう。すなわち、ゴム材
料自体が汚染源となる。また、ゴム材料には径時変化が
あり材質的に信頼性が低く、さらには、雰囲気ガス種，
雰囲気圧力，温度，湿度等に影響を受けやすく安定した
摩擦係数を得ることが難しい等の問題があった。さら
に、雰囲気の影響等で摩擦係数が不充分となった場合に
は、ウエハを保持するか移行部の側面１５の側面にウエ
ハが当たり、ウエハ１のチッピングを引き起こす危険性
がある。これらの問題は、素子の高集積度化、ウエハの
搬送に対してはますます大きな問題となる。

【０００６】本発明の目的は、微細な塵埃の付着を最小
限に抑え、かつ信頼性の高いウエハ搬送装置を提供する
ことにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的は、半導体ウエ
ハを固定保持して、半導体装置内あるいは半導体装置間
を搬送するウエハ搬送装置において、ウエハ搭載部に数
個所の支持部を設けウエハを支持し、かつ、支持部のう
ち少なくとも一ヶ所にウエハの固定を行う吸着手段を設
けることにより達成される。

【０００８】

【作用】本発明は、上述した構成によってウエハ等の基
板裏面に、微細な塵埃による汚染がないようにしたもの
である。

【０００９】すなわち、本発明では半導体ウエハを固定
保持して搬送する際に、ウエハ搭載部に数個所の支持部
を設けウエハを支持する。この時、ウエハ支持部材は、
例えば半球状の形状にする等のことによりウエハ裏面と
支持部材との接触面積を最小に抑えることができ、支持
部材との接触による裏面への付着塵埃も最小限に抑える
ことができる。さらに、少なくとも一ヶ所の支持部材
を、ウエハの固定を行う静電吸着面、あるいは真空吸着
面とすることにより、ウエハを固定保持することがで
き、支持部材の省面積化が、ウエハのずれ、落下等の原
因になることはない。さらに、支持部材を共有結合材で
構成することにより、支持部材自体からのウエハ裏面へ
の塵埃の付着を、一層少なく抑えることができる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の実施例を図に従って説明す
る。

【００１１】図１は本発明の第一の実施例を示したもの
であり、図２はその側面図を示したものである。１は被
搬送基板である半導体ウエハ、２は装置内、または装置
間のウエハ搬送を行うアーム本体、３はウエハを本ウエ
ハ搬送装置に移載する場合にウエハがウエハ搭載部から
脱落するのを防ぐためのストッパ、４はウエハ搭載部に
設けられたウエハを支持部材、５はウエハを搬送する際
にウエハを固定するための静電吸着面である。このよう
に構成されたウエハ搬送装置において、ウエハ１を固定
保持して搬送する際に、ウエハ搭載部に数個所、例え
ば、本実施例では三ヵ所の支持部材４を設け、ウエハを
支持する。この時、ウエハ支持部材４は、図示したよう
に、例えば半球状の形状にする等のことによりウエハ裏
面と支持部材との接触面積を最小に抑えることができ、
支持部材との接触によるウエハ裏面への付着塵埃を最小
限に抑えることができる。次に、ウエハの固定を行う静
電吸着面に電圧を印加し吸着力を発生させるこにとよ
り、ウエハ搬送の際にウエハのウエハ搭載部からのず
れ、あるは落下を防止することができる。これにより、
ウエハ裏面に付着する塵埃は最小限に抑えられ、かつウ
エハの固定も行えるためウエハのチッピング、搭載アー
ムからのウエハのずれ、落下を防止することが可能とな
る。本搬送アームは、ウエハ固定手段として静電吸着を
利用しているため特に真空プロセス内での搬送に有効で
ある。

【００１２】図３は本発明の第二の実施例の側面図を示
したものある。本実施例は装置構成は全く第一の実施例
と同じであるが、ウエハ固定手段として真空吸着７を用
いたものである。本実施例は、真空吸着が使用可能な減
圧雰囲気プロセス以外で有効である。

【００１３】さらに、第一の実施例において、ウエハ支
持部材４を共有結合材、例えば、ダイヤモンド、あるい
はＤＬＣ皮膜等で構成することにより、支持部材自身か
らの塵埃付着を低減することができ、さらにウエハ搬送
装置における付着塵埃を低減することができる。第二の
実施例では、真空吸着面７も含めてウエハ支持部材４の
全てを面とすることにより、ウエハ搬送装置における付
着塵埃を、一層少なく抑えることが可能できる。

【００１４】

【発明の効果】本発明によれば、ウエハへの塵埃の付着
も少なく抑え、かつ、ウエハへのダメージも防ぐことが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一の実施例を示す平面図。

【図２】本発明の第一の実施例を示す断面図。

【図３】本発明の第二の実施例を示す側面図。

【図４】従来例を示す説明図。

【図５】従来例を示す斜視図。

【符号の説明】

１…ウエハ、２…搬送アーム、３…ストッパー、４…ウ
エハ支持部材、５…静電吸着面、６…電線、７…真空吸
着面、８…真空配管。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】半導体ウエハを固定保持して、半導体装置
   内あるいは前記半導体装置間を搬送するウエハ搬送装置
   において、前記ウエハの搭載部に数個所の支持部を設け
   前記ウエハを支持し、かつ、前記支持部のうち少なくと
   も一ヶ所の支持部材を、前記ウエハの固定を行う静電吸
   着面としたことを特徴とするウエハ搬送装置。