JP3199964B2 - Substrate peeling device - Google Patents
Substrate peeling deviceInfo
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Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、例えば液晶表示素子に
使用される柔軟性薄板状基板が加工工程を経る際に補助
治具上に貼着され、加工後、上記補助治具から剥離され
るに当たって用いられる基板剥離装置に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible thin plate substrate used for a liquid crystal display device, for example, which is adhered to an auxiliary jig during a processing step, and is peeled off from the auxiliary jig after the processing. The present invention relates to a substrate peeling device used in the above.
【０００２】[0002]
【従来の技術】柔軟性薄板状基板が使用される例とし
て、液晶表示素子の基板が考えられる。液晶表示素子の
基板としては、元来、ガラスが用いられるのが一般的で
あった。ところが、液晶表示素子の薄型、軽量化が図ら
れるなかで、ガラス基板の持つ、厚い、重い、脆いとい
う特質から、このガラス基板に替わって新たにプラスチ
ック基板等の柔軟性薄板状基板の使用が試みられるよう
になった。2. Description of the Related Art As an example in which a flexible thin plate-like substrate is used, a substrate of a liquid crystal display element is considered. Originally, glass was generally used as a substrate of a liquid crystal display element. However, as liquid crystal display elements have become thinner and lighter, glass substrates have the characteristics of being thick, heavy, and fragile. Attempted.
【０００３】しかし、プラスチック基板の場合、耐熱性
が小さいために、薄膜形成等の加熱工程を経ると変形し
てしまったり、また、剛性に欠けるために、単体での加
工に耐え難いといった問題点があった。[0003] However, the plastic substrate has a problem that it is deformed after a heating step such as a thin film formation because of its low heat resistance, and it is hard to withstand processing by itself due to lack of rigidity. there were.
【０００４】そこで、基板を強化する目的で補助治具上
に取り付けられて製造加工工程を通すといった案が考え
出された。[0004] In order to strengthen the substrate, a plan has been devised in which the substrate is mounted on an auxiliary jig and passed through a manufacturing process.
【０００５】その一例として、本出願人が先に出願した
特願平６−１６５３３２号においては、薄板状のガラス
もしくはプラスチックの基板からなる液晶表示素子を製
造するに際し、薄板状基板を補助治具上に粘着シートに
より貼着させて加工工程を通過させ、その後、この薄板
状基板を補助治具から剥離している。For example, in Japanese Patent Application No. 6-165332 filed by the present applicant, an auxiliary jig is used for manufacturing a liquid crystal display element comprising a thin glass or plastic substrate. The thin plate-shaped substrate is peeled off from the auxiliary jig after being passed through a processing step by being adhered thereon with an adhesive sheet.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところで、この補助治
具上に貼着された薄板状基板を剥離する方法としては、
例えば、図１４（ａ）、（ｂ）に示すように、基板３６
の表面に設けられたフィルム状の保護シート（ラミネー
ト等）３４を剥がす際に用いられているような方法を応
用することが考えられる。これは、粘着テープ３５を保
護シート３４の隅部に貼着して、粘着テープ３５を引っ
張り上げることにより保護シート３４を基板３６から剥
がすというものである。By the way, as a method of peeling the thin plate-like substrate stuck on this auxiliary jig,
For example, as shown in FIGS.
It is conceivable to apply a method used when peeling a film-like protective sheet (laminate or the like) 34 provided on the surface of the film. In this method, the adhesive sheet 35 is attached to a corner of the protective sheet 34, and the protective sheet 34 is peeled off from the substrate 36 by pulling up the adhesive tape 35.
【０００７】しかしながら、このような方法は、非常に
貼着力の弱いものには適しているが、上記の加工工程に
耐えうるだけの貼着力を持って治具上に貼付されたもの
を剥離するにはその剥離力が小さすぎる。However, such a method is suitable for a material having a very low sticking force, but peels a material stuck on a jig with a sticking force enough to withstand the above-mentioned processing step. The peeling force is too small.
【０００８】また、補助治具から剥離する基板が、特
に、液晶表示素子の基板であるというような場合は、剥
離力を充分に加えてただ単に治具から剥離しさえすれば
良いというものでもない。すなわち、液晶表示素子用の
基板等である場合には、基板上面に形成された薄膜を
破壊することなく、補助治具との接着面である基板下
面に傷を付けることなく、静電気等により基板を帯電
させることなく、確実に補助治具からの剥離が行われね
ばならない。Further, when the substrate to be separated from the auxiliary jig is a substrate of a liquid crystal display element in particular, it is sufficient to simply apply the separation force and simply separate from the jig. Absent. That is, in the case of a substrate for a liquid crystal display element or the like, the thin film formed on the upper surface of the substrate is not destroyed, the lower surface of the substrate, which is a bonding surface with the auxiliary jig, is not damaged, Must be reliably separated from the auxiliary jig without being charged.
【０００９】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
であり、補助治具から柔軟性薄板状基板を剥離するに際
し、基板に悪影響を及ぼすことなく、確実に基板を剥離
することのできる基板剥離装置の提供を目的としてい
る。The present invention has been made in view of the above points, and when peeling a flexible thin substrate from an auxiliary jig, the substrate can be reliably peeled without adversely affecting the substrate. It is intended to provide a substrate peeling device.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明の請求項１に記載の基板剥離装置は、治具
プレート上に粘着シートが接着されてなる補助治具の粘
着シートに貼着されて加工工程を経た柔軟性薄板状基板
を上記補助治具から剥離する基板剥離装置であって、上
記補助治具の粘着シートと上記柔軟性薄板状基板との間
に配されて、これら補助治具の粘着シートと柔軟性薄板
状基板との仮貼り合わせ目に刃を当てる片刃くさびと、
この片刃くさびを、上記補助治具の粘着シートと上記柔
軟性薄板状基板との貼着面に沿って移動させる移動手段
とを備えており、この移動手段が、上記補助治具の粘着
シートから剥離された上記柔軟性薄板状基板を載置する
基板載置部材を有することを特徴としている。According to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate peeling apparatus comprising: a jig;
On the plate adhesive sheet of the auxiliary jig formed by bonding viscosity
What is claimed is: 1. A substrate peeling device for peeling a flexible thin plate-like substrate, which has been pasted on an attachment sheet and has undergone a processing step, from said auxiliary jig, wherein said device is disposed between an adhesive sheet of said auxiliary jig and said flexible thin plate-like substrate. And a one-edge wedge that applies a blade to the temporary bonding of the adhesive sheet and the flexible thin plate-shaped substrate of these auxiliary jigs,
The single-edged wedge, and a moving means for moving along the bonded surface between the adhesive sheet and the flexible thin plate-like substrate of the auxiliary jig, the moving means, the pressure-sensitive adhesive of the auxiliary jig
Place the flexible thin plate-like substrate peeled from the sheet
It is characterized by having a substrate mounting member .
【００１１】また、本発明の請求項２に記載の基板剥離
装置は、治具プレート上に粘着シー トが接着されてなる
補助治具の粘着シートに貼着されて加工工程を経た柔軟
性薄板状基板を上記補助治具から剥離する基板剥離装置
であって、上記補助治具の粘着シートと上記柔軟性薄板
状基板との間に配されて、回転することによって上記補
助治具の粘着シートから上記柔軟性薄板状基板を捲くり
上げて剥離する回転ローラと、この回転ローラを、上記
補助治具の粘着シートと上記柔軟性薄板状基板との貼着
面に沿って移動させる移動手段とを備えており、この移
動手段が、上記補助治具の粘着シートから剥離された上
記柔軟性薄板状基板を載置する基板載置部材を有するこ
とを特徴としている。Further, the substrate peeling device according to claim 2 of the present invention, the sticking has been working process to the adhesive sheet of <br/> auxiliary jig adhesive sheet to the jig plate is formed by bonding What is claimed is: 1. A substrate peeling device for peeling a passed flexible sheet-like substrate from said auxiliary jig, wherein said auxiliary jig is arranged between an adhesive sheet of said auxiliary jig and said flexible sheet-like substrate and rotated to rotate said auxiliary jig. A rotary roller for rolling up and peeling the flexible thin plate substrate from the adhesive sheet of the fixture , and moving the rotary roller along the bonding surface between the adhesive sheet of the auxiliary jig and the flexible thin plate substrate. and a moving means for this transfer
The moving means is peeled off from the adhesive sheet of the auxiliary jig.
It has a substrate placing member on which the flexible thin plate-like substrate is placed .
【００１２】[0012]
【作用】請求項１の構成によれば、補助治具と柔軟性薄
板状基板との間、すなわち貼着面上に、これら補助治具
と柔軟性薄板状基板との仮貼り合わせ目に刃を当てる片
刃くさびが設けられ、また、この片刃くさびは貼着面に
沿って剥離方向に移動する。According to the first aspect of the present invention, the blade is provided between the auxiliary jig and the flexible thin plate-shaped substrate, that is, on the bonding surface, at the temporary bonding of the auxiliary jig and the flexible thin plate-shaped substrate. Is provided, and the single-edge wedge moves in the peeling direction along the sticking surface.
【００１３】また、請求項２の構成によれば、補助治具
と柔軟性薄板状基板との間、すなわち貼着面上に、回転
することによって上記補助治具から上記柔軟性薄板状基
板を捲くり上げて剥離する回転ローラが設けられ、ま
た、この回転ローラは貼着面に沿って剥離方向に移動す
る。Further, according to the second aspect of the present invention, the flexible thin plate-like substrate is rotated from the auxiliary jig by rotating between the auxiliary jig and the flexible thin plate-like substrate, that is, on the bonding surface. There is provided a rotating roller that is wound up and peeled, and the rotating roller moves in the peeling direction along the application surface.
【００１４】これらにより、剥離力が補助治具と柔軟性
薄板状基板との貼着部に直接的、継続的に付与される。Thus, a peeling force is directly and continuously applied to the bonding portion between the auxiliary jig and the flexible thin plate-shaped substrate.
【００１５】また、請求項１および２の構成によれば、
移動機構には補助治具から剥離された柔軟性薄板状基板
を載置する基板載置部材が設けられている。これによ
り、剥離後の柔軟性薄板状基板は、基板載置部材上に載
置される。According to the first and second aspects of the present invention,
The moving mechanism is provided with a substrate placing member for placing the flexible thin plate-like substrate separated from the auxiliary jig. Thereby, the flexible thin plate-like substrate after peeling is placed on the substrate placing member.
【００１６】[0016]
【実施例】〔実施例１〕 本発明の一実施例について図１ないし図７に基づいて説
明すれば、以下の通りである。[Embodiment 1] One embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
【００１７】図１に示すように、本実施例に係る基板剥
離装置１は、装置本体２と装置本体２上に設置された１
軸ロボット３とからなる。As shown in FIG. 1, a substrate peeling apparatus 1 according to the present embodiment includes an apparatus main body 2 and a substrate 1 mounted on the apparatus main body 2.
And an axis robot 3.
【００１８】装置本体２の上端には剥離装置ベッド４が
設置されており、その中央部には対象ワークを載置する
ための吸着テーブル５が設けられている。この吸着テー
ブル５は、装置本体２内部に設置された吸着テーブル用
コンバム６に接続されていて、吸着テーブル５上に載置
された対象ワークを吸着して固定する。A peeling device bed 4 is provided at the upper end of the apparatus main body 2, and a suction table 5 for mounting a target work is provided at a central portion thereof. The suction table 5 is connected to a suction table convertor 6 installed inside the apparatus main body 2, and sucks and fixes a target work placed on the suction table 5.
【００１９】吸着テーブル５の基板剥離開始位置の近傍
には、突き上げ機構７が設けられている。この突き上げ
機構７は、斜め上下方向に運動して吸着テーブル５上に
載置された対象ワークの突き上げ機構７側に張り出した
部分を一時、下方から突き上げる。In the vicinity of the substrate peeling start position of the suction table 5, a push-up mechanism 7 is provided. The push-up mechanism 7 moves upward in a diagonal direction and temporarily pushes up a portion of the target work placed on the suction table 5 that protrudes toward the push-up mechanism 7 from below.
【００２０】この突き上げ機構７よりやや吸着テーブル
５から遠ざかった基板剥離開始位置の近傍には、移動機
構８が設けられている。移動機構８は、剥離手段である
エアナイフ９と、このエアナイフ９の上方に位置するス
クレイパー１０とを有し、装置本体２に内蔵された駆動
源であるインダクションモーター１１とタイミングベル
ト１２との連動により、水平方向に移動する。A moving mechanism 8 is provided in the vicinity of the substrate peeling start position slightly away from the suction table 5 than the push-up mechanism 7. The moving mechanism 8 has an air knife 9 serving as a peeling unit and a scraper 10 located above the air knife 9, and is driven by an induction motor 11 serving as a driving source incorporated in the apparatus main body 2 and a timing belt 12. , Move horizontally.
【００２１】エアナイフ９は、装置本体２に内蔵された
図示しない圧縮空気発生装置およびイオン発生器１３に
接続されている。圧縮空気発生装置から発生された圧縮
空気はイオン発生器１３内を通過することによりイオン
化圧縮空気１４となり、エアナイフ９で更に絞られてか
ら噴射される。すなわち、エアナイフ９は剥離手段であ
ると共に、除電手段も兼ねている。また、イオン化圧縮
空気１４の噴射は水平方向移動しながら行われる。ま
た、エアナイフ９の形状は、図２に示す通りであり、３
か所にスリット状の空気噴出口９ａ〜９ｃが設けられて
いる。尚、更なる詳細については、後述する。The air knife 9 is connected to a compressed air generator (not shown) and an ion generator 13 built in the apparatus main body 2. The compressed air generated from the compressed air generator passes through the ion generator 13 to become ionized compressed air 14, which is further throttled by the air knife 9 before being injected. That is, the air knife 9 serves as a peeling unit and also serves as a charge removing unit. The injection of the ionized compressed air 14 is performed while moving in the horizontal direction. The shape of the air knife 9 is as shown in FIG.
Slit-shaped air jets 9a to 9c are provided at some places. Further details will be described later.
【００２２】スクレイパー１０は、剥離された基板を載
置する。図３（ａ）ないし（ｃ）に示すように、その形
状は、板状で、基板の受け入れ側を除く三方の端縁部に
は載置された基板が滑り落ちないようにリブ１０ａ…が
設けられている。載置面１０ｂには、多数の小さな空気
抜孔１０ｃ…が設けられており、基板の受け入れ側を底
辺とするほぼピラミッド状に配列されている。また、同
図（ｄ）に示すように、空気抜穴１０ｃ…の載置面１０
ｂ側の周縁部には基板に傷を付けないように面取り仕上
げが施されている。そして、載置面１０ｂとは反対側の
下面に設けられた取り付け部１０ｄ・１０ｄにより移動
機構８に取り付けられて、水平方向移動を行う。The scraper 10 places the peeled substrate. As shown in FIGS. 3 (a) to 3 (c), the shape is plate-like, and ribs 10a... Are formed at three edges except for the receiving side of the substrate so that the mounted substrate does not slide down. Is provided. A large number of small air vents 10c are provided on the mounting surface 10b, and are arranged in a substantially pyramid shape with the receiving side of the substrate at the bottom. In addition, as shown in FIG.
The periphery of the b side is chamfered so as not to damage the substrate. And it is attached to the moving mechanism 8 by the attaching parts 10d provided on the lower surface opposite to the mounting surface 10b, and performs horizontal movement.
【００２３】また、剥離装置ベッド４上には、除電ブロ
ア３１が、後述する１軸ロボット３の支持脚１５を挟ん
で吸着テーブル５と対峙する位置に設置されている。除
電ブロア３１からは、装置本体２内部の図示しないイオ
ン発生器から供給されたイオン化エアが、吸着テーブル
５上の対象ワークに向かって吹き付けられる。このた
め、対象ワークの上面（吸着テーブル５との吸着面の反
対面）の帯電が除去される。On the peeling device bed 4, a static elimination blower 31 is installed at a position facing the suction table 5 with a support leg 15 of the uniaxial robot 3 described later interposed therebetween. From the static elimination blower 31, ionized air supplied from an ion generator (not shown) inside the apparatus main body 2 is blown toward the target work on the adsorption table 5. Therefore, the charge on the upper surface of the target work (the surface opposite to the suction surface with the suction table 5) is removed.
【００２４】一方、１軸ロボット３は、吸着テーブル５
近傍の、突き上げ機構７と対向する位置に立設する支持
脚１５により支持されている。支持脚１５には、傾斜し
て本体部１６が取り付けられており、本体部１６からは
突き上げ機構７に対峙するようにアーム１７が延びてい
る。このアーム１７の先端部には伸縮部１８と吸着パッ
ド１９とからなる吸い上げ機構２０が設けられている。
伸縮部１８は、図示しない駆動源によって伸縮移動し、
吸着パッド１９は、装置本体２に内蔵された吸着パッド
用コンバム２１に接続されている。そして、吸着テーブ
ル５上の対象ワークの突き上げ機構７により突き上げら
れた部分にまで伸縮部１８が伸長し、その先端の吸着パ
ッド１９で一時的に吸い上げて保持する。On the other hand, the one-axis robot 3 is
It is supported by supporting legs 15 erected at a position facing the push-up mechanism 7 in the vicinity. A main body 16 is attached to the support leg 15 at an angle, and an arm 17 extends from the main body 16 so as to face the push-up mechanism 7. At the tip of the arm 17, a suction mechanism 20 including a telescopic part 18 and a suction pad 19 is provided.
The telescopic part 18 is telescopically moved by a driving source (not shown),
The suction pad 19 is connected to a suction pad convum 21 built in the apparatus main body 2. Then, the expansion and contraction portion 18 extends to the portion of the target work pushed up by the push-up mechanism 7 on the suction table 5, and is temporarily sucked and held by the suction pad 19 at the tip thereof.
【００２５】そして、これら基板剥離装置１を構成する
機構の全操作は、剥離装置ベッド４上の端部に設けられ
た操作盤２２への入力によって行われ、装置本体２に内
蔵された制御盤２３によって制御されている。All the operations of the mechanisms constituting the substrate peeling apparatus 1 are performed by inputting to an operation panel 22 provided at an end on the peeling apparatus bed 4 and a control panel built in the apparatus main body 2. 23.
【００２６】ところで、この基板剥離装置１にて剥離処
理が施される対象ワークは、図４に示すように、柔軟性
薄板状基板２４が、補助治具２５である粘着シート２６
および治具プレート２７に仮貼付された、すなわち、治
具プレート２７上に接着された粘着シート２６上に貼着
されたものである。By the way, as shown in FIG. 4, the target work to be subjected to the peeling processing by the substrate peeling apparatus 1 is a flexible thin plate-like substrate 24 which is composed of an adhesive jig 26 as an auxiliary jig 25.
And a temporary attachment to the jig plate 27, that is, an adhesive sheet 26 adhered to the jig plate 27.
【００２７】さらに、図５に示すように、治具プレート
２７の突き上げ機構７にかかる隅部が三角形に切り取り
加工されており、基板２４の隅部（切り捨て部）２４ａ
が突き上げ機構７上に張り出して、下方から突き上げ機
構７により突き上げられ易くなっている。Further, as shown in FIG. 5, the corner of the jig plate 27 which is applied to the push-up mechanism 7 is cut into a triangular shape, and the corner (cut-off portion) 24a of the substrate 24 is cut.
Protrudes above the push-up mechanism 7 and is easily pushed up by the push-up mechanism 7 from below.
【００２８】次に、この基板剥離装置１を用いた実際の
剥離動作について説明する。Next, an actual peeling operation using the substrate peeling apparatus 1 will be described.
【００２９】まず、吸着テーブル５上に補助治具２５に
仮貼付された状態の基板２４を隅部２４ａが突き上げ機
構７上に張り出すようにセットした後、操作盤２２の起
動スイッチを押して、吸着固定させる。次に、基板２４
の隅部２４ａを突き上げ機構７が下方から突き上げて、
補助治具２５より剥離する。この際、図６に示すよう
に、吸い上げ機構２０の伸縮部１８が伸長し、その先端
の吸着パッド１９が押し上げられた隅部２４ａに達する
と吸い上げを実行する。そして、図７に示すように、基
板２４と粘着シート２６との仮貼り合わせ目（境目）に
向けて、エアナイフ９からイオン化圧縮空気１４を更に
絞り込んで噴射して、剥離を行う。このとき、基板２４
が浮き上がる迄、吸着パッド１９による吸い上げは保持
される。さらに、エアナイフ９は剥離前進を続け、エア
ナイフ９の上方のスクレイパー１０が、剥離された基板
２４と粘着シート２６との間に入り込んだときに、吸い
上げ機構２０は吸着を解除し、伸縮部１８が収縮して、
吸着パッド１９はスクレイパー１０が通過可能な位置ま
で後退（上昇）する。First, the substrate 24 temporarily attached to the auxiliary jig 25 on the suction table 5 is set so that the corners 24a protrude above the push-up mechanism 7, and then the start switch of the operation panel 22 is pressed. Adsorb and fix. Next, the substrate 24
The push-up mechanism 7 pushes up the corner 24a from below,
Peel off from auxiliary jig 25. At this time, as shown in FIG. 6, when the extendable portion 18 of the suction mechanism 20 is extended and the suction pad 19 at the tip reaches the pushed-up corner 24a, suction is performed. Then, as shown in FIG. 7, the ionized compressed air 14 is further squeezed and jetted from the air knife 9 toward a temporary bonding point (boundary) between the substrate 24 and the adhesive sheet 26 to perform peeling. At this time, the substrate 24
Until is lifted, the suction by the suction pad 19 is held. Further, the air knife 9 continues the peeling advance, and when the scraper 10 above the air knife 9 enters between the peeled substrate 24 and the adhesive sheet 26, the suction mechanism 20 releases the suction, and the expansion and contraction portion 18 is moved. Shrink,
The suction pad 19 retreats (rises) to a position where the scraper 10 can pass.
【００３０】この状態から、エアナイフ９がイオン化圧
縮空気１４を噴射しながらさらに剥離前進して、基板２
４は補助治具２５から剥離されていく。From this state, the air knife 9 further separates and advances while injecting the ionized compressed air 14, and the substrate 2
4 is peeled off from the auxiliary jig 25.
【００３１】この間、イオン化圧縮空気１４が基板２４
と粘着シート２６との仮貼り合わせ目に噴射されて生じ
る吹き返しは、基板２４とスクレイパー１０との間を吹
き抜ける。基板２４の剥離部分はこの吹き抜ける空気に
より浮き上がり、また、スクレイパー１０上に擦れるこ
とはない。During this time, the ionized compressed air 14 is
The blow-back generated by being jetted at the temporary bonding between the adhesive sheet 26 and the adhesive sheet 26 blows through between the substrate 24 and the scraper 10. The exfoliated portion of the substrate 24 is lifted up by the blowing air and does not rub on the scraper 10.
【００３２】そして、完全に剥離された後、基板２４は
スクレイパー１０上に軟着、載置される。After being completely peeled off, the substrate 24 is softly attached and placed on the scraper 10.
【００３３】尚、剥離開始時には、上記の吹き返しが強
いため、基板２４がスクレイパー１０に引き寄せられ
る。これに対して、空気抜孔１０ｃ…により吹き返しの
空気をスクレイパー１０の下側に逃がして、吹き返しを
弱めることで、引き寄せを防止することができる。At the start of peeling, the substrate 24 is drawn to the scraper 10 because the blowback is strong. On the other hand, the blow-back air is released to the lower side of the scraper 10 by the air vent holes 10c.
【００３４】つまり、基板２４の剥離過程において、既
に剥離された部分は、基板２４とスクレイパー１０との
間を吹き抜ける空気により、空中に浮き上がった状態で
保持され、また、完全に基板２４の剥離が完了するとス
クレイパー１０上に軟着、載置されるので、剥離途中お
よび剥離後の基板２４に傷、屈曲などの破損が生じるこ
とを防止することができる。That is, in the peeling process of the substrate 24, the portion which has already been peeled is held in a state of floating in the air by the air flowing between the substrate 24 and the scraper 10, and the peeling of the substrate 24 is completely completed. When completed, the substrate 24 is softly attached and placed on the scraper 10, so that damage such as scratching or bending of the substrate 24 during or after peeling can be prevented.
【００３５】エアナイフ９から噴出される剥離のための
イオン化圧縮空気１４の風量については、このエアナイ
フ９の空気噴出口９ａ〜９ｃの開口サイズと、圧縮空気
発生装置から供給される圧縮空気圧との関係から決定さ
れる。With respect to the flow rate of the ionized compressed air 14 for separation, which is ejected from the air knife 9, the relationship between the opening size of the air ejection ports 9a to 9c of the air knife 9 and the compressed air pressure supplied from the compressed air generating device. Is determined from
【００３６】例えば、３２０（mm）×３２４（mm）の方
形状の基板を剥離する際には、この３つの空気噴出口９
ａ〜９ｃの開口サイズを含めたエアナイフ９の詳細な寸
法について、図２を参照に言及すれば、噴出口厚さ
（Ｔ）＝０．１５±０．０１（mm）、総噴出口幅（ａ＋
ｂ＋ｃ）＝８５〜９０（mm）、エアナイフ幅（Ａ）＝２
００（mm）であることが好ましい。これは、表１に示す
ような実験データに基づいて割り出されたものである。
この実験は、寸法３２０（mm）×３２４（mm）の補助治
具上に貼着された基板に対して、一般工場用圧縮空気
（５kg／cm2）をエアナイフから噴射したときの、基板
の剥離度を調べたものである。尚、表中のレギュレータ
ー圧は、圧縮空気噴射時の圧力低下値を示している。さ
らに、この実験より割り出された概略寸法のエアナイフ
を用いて、剥離に最適な噴射圧縮空気の風量とエアナイ
フの最適寸法を決定するための基板の剥離実験を行い、
その結果を示したのが表２である。そして、この表よ
り、上記のようにエアナイフ９の形状、寸法が決定され
た。For example, when a rectangular substrate of 320 (mm) × 324 (mm) is peeled, the three air outlets 9 are used.
Regarding the detailed dimensions of the air knife 9 including the opening sizes of a to 9c, referring to FIG. 2, if the outlet thickness (T) = 0.15 ± 0.01 (mm), the total outlet width ( a +
b + c) = 85-90 (mm), air knife width (A) = 2
It is preferably 00 (mm). This was determined based on experimental data as shown in Table 1.
In this experiment, a compressed air for general factory (5 kg / cm 2 ) was sprayed from an air knife onto a substrate stuck on an auxiliary jig having dimensions of 320 (mm) × 324 (mm). It is a result of examining the degree of peeling. It should be noted that the regulator pressure in the table indicates a pressure drop value at the time of compressed air injection. Furthermore, using an air knife of the approximate dimensions determined from this experiment, a substrate peeling experiment was performed to determine the optimal flow rate of the jet compressed air and the optimal dimensions of the air knife for peeling,
Table 2 shows the results. Then, from this table, the shape and dimensions of the air knife 9 were determined as described above.
【００３７】[0037]
【表１】 [Table 1]
【００３８】[0038]
【表２】 [Table 2]
【００３９】また、エアナイフ９から噴射される剥離エ
アがイオン化圧縮空気１４であるためにもたらされる、
剥離の際に基板２４が帯びた電荷を除去する除電効果
は、以下に示す実験の結果から明らかである。The separation air injected from the air knife 9 is ionized compressed air 14.
The charge removing effect of removing the electric charges carried on the substrate 24 at the time of peeling is apparent from the results of the experiments described below.
【００４０】この実験は、剥離のための圧縮空気とし
て、イオン発生器（HUGLE 製、ESCA411）使用によるイ
オン化圧縮空気を用いた場合と、イオン発生器を使用し
ない一般工場用圧縮空気を用いた場合とのそれぞれにお
ける剥離前および剥離後の基板２４の帯電状態を測定し
たものである。気温２４℃、湿度５０％という環境下
で、まず、図８（ａ）に示すように、基板２４の測定ポ
イント〜における帯電量を静電気測定器（SSD 製、
STATIRON-M2 型）にて測定した。そして、同図（ｂ）に
示すように、エアナイフ９からイオン化圧縮空気および
一般工場用圧縮空気をそれぞれ噴射して、基板２４を補
助治具２５から剥離した。剥離後のそれぞれの基板２４
の測定ポイント〜における帯電量を測定し、結果を
示したものが表３および表４である。表３はイオン化圧
縮空気を用いた場合の、表４は一般工場用圧縮空気を用
いた場合の結果を表したものである。イオン化圧縮空気
による剥離後の平均最大帯電量は０．３２ＫＶであり、
一般工場用圧縮空気による剥離後の平均最大帯電量は
２．１ＫＶであり、除電手段としてイオン化圧縮空気を
用いることによる除電効果は顕著である。In this experiment, the case where the ionized compressed air using an ion generator (manufactured by HUGLE, ESCA411) was used as the compressed air for peeling, and the case where the compressed air for a general factory without using the ion generator was used. The measured state of the substrate 24 before and after the peeling in each of the examples was measured. In an environment of a temperature of 24 ° C. and a humidity of 50%, first, as shown in FIG.
(STATIRON-M2 type). Then, as shown in FIG. 4B, ionized compressed air and compressed air for general factory were respectively injected from the air knife 9 to peel the substrate 24 from the auxiliary jig 25. Each substrate 24 after peeling
Tables 3 and 4 show the results obtained by measuring the charge amount at the measurement points (1) to (3). Table 3 shows the results when ionized compressed air was used, and Table 4 shows the results when general factory compressed air was used. The average maximum charge after peeling with ionized compressed air is 0.32 KV,
The average maximum charge amount after peeling with compressed air for general factories is 2.1 KV, and the static elimination effect by using ionized compressed air as the static elimination means is remarkable.
【００４１】[0041]
【表３】 [Table 3]
【００４２】[0042]
【表４】 [Table 4]
【００４３】以上のように、本実施例に係る基板剥離装
置１においては、補助治具２５から基板２４を剥離する
のに、直接に基板２４と粘着シート２６との仮貼り合わ
せ目に向けて、エアナイフ９から更に絞り込んだイオン
化圧縮空気１４が噴射される。これにより、確実に補助
治具２５からの基板２４の剥離が実行される。また、エ
アナイフ９は移動機構８に搭載されて、基板２４の貼着
面に沿って移動する。これにより、エアナイフ９による
剥離動作が継続的に実施されるので、さらに確実に剥離
を行なうことができる。また、風圧を利用した機械的接
触のない剥離であるため、基板２４に傷が付くことがな
い。また、噴射されるエアがイオン化圧縮空気１４であ
るために、剥離の際に生じる静電気が中和され、基板２
４の除電が行われる。これにより、基板２４上に形成さ
れた薄膜電極等に悪影響を及ぼすこともない。また、イ
オン化圧縮空気１４を送り込むだけで除電が行えるので
除電操作が簡便である。さらに、イオン化圧縮空気１４
は剥離処理後に回収する必要がないので、基板剥離装置
１の構造が複雑になることはない。As described above, in the substrate peeling apparatus 1 according to the present embodiment, when the substrate 24 is peeled from the auxiliary jig 25, the substrate 24 and the adhesive sheet 26 are directly facing the temporary bonding line. Then, the ionized compressed air 14 further narrowed down is injected from the air knife 9. Thereby, the peeling of the substrate 24 from the auxiliary jig 25 is reliably performed. The air knife 9 is mounted on the moving mechanism 8 and moves along the attachment surface of the substrate 24. Thereby, the peeling operation by the air knife 9 is continuously performed, so that the peeling can be performed more reliably. In addition, since the peeling is performed without mechanical contact using the wind pressure, the substrate 24 is not damaged. Further, since the air to be injected is the ionized compressed air 14, the static electricity generated at the time of peeling is neutralized and the substrate 2
4 is performed. As a result, there is no adverse effect on the thin-film electrodes formed on the substrate 24. Further, since static elimination can be performed only by sending the ionized compressed air 14, the static elimination operation is simple. Further, the ionized compressed air 14
Since it is not necessary to collect after the peeling process, the structure of the substrate peeling apparatus 1 does not become complicated.
【００４４】次に、本発明について図９および図１０に
基づいて説明すれば、以下の通りである。尚、説明の便
宜上、前記の図面に示した部材と同一の機能を有する部
材には、同一の符号を付記し、その説明を省略する。Next, the present invention will be described with reference to FIGS. 9 and 10. For convenience of explanation, members having the same functions as the members shown in the above drawings are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
【００４５】図９に示すように、基板剥離装置２９は、
移動機構８に搭載される剥離手段が片刃くさび３０であ
り、また、除電手段として、イオン化空気を噴出させる
ための図示しないノズルが移動機構８に搭載されている
点で、前記基板剥離装置１と異なっている。尚、除電手
段としては、除電ガンや除電バーを用いてもよい。As shown in FIG. 9, the substrate peeling device 29
The point that the peeling means mounted on the moving mechanism 8 is a single-edge wedge 30 and that a nozzle (not shown) for ejecting ionized air is mounted on the moving mechanism 8 as a static elimination means. Is different. Incidentally, as the charge removing means, a charge removing gun or a charge removing bar may be used.
【００４６】図１０に示すように、この基板剥離装置２
９を用いた剥離動作においては、片刃くさび３０が基板
２４と粘着シート２６との仮貼り合わせ目に直接にその
刃を当てて削ぎ剥し、削ぎ剥された基板２４はスクレイ
パー１０に載置されながら、片刃くさび３０は更に剥離
前進を続ける。また、この際、これと平行してノズルか
らは基板２４の剥離面に向けてイオン化空気が吹き付け
られる。そして、この状態は剥離が完全に終了するまで
実行される。As shown in FIG. 10, the substrate peeling device 2
9, the single-edge wedge 30 directly scrapes off the blade by directly applying the blade to the temporary bonding line between the substrate 24 and the adhesive sheet 26, and the scraped-off substrate 24 is placed on the scraper 10. The one-edge wedge 30 further continues the peeling advance. At this time, ionized air is blown from the nozzle toward the peeling surface of the substrate 24 in parallel with the above. This state is executed until the peeling is completely completed.
【００４７】以上のように、本実施例に係る基板剥離装
置２９においては、基板２４と粘着シート２６との仮貼
り合わせ目に片刃くさび３０が直接に当てられて削ぎ剥
がしが行われる。これにより、確実に基板２４の剥離が
行われる。また、剥離動作と平行してノズルから基板２
４の剥離面に向けてイオン化空気が吹き付けられるの
で、剥離の際に生じる静電気が中和されて、基板２４の
除電が行われる。これにより、基板２４上に形成された
薄膜電極等に悪影響を及ぼすこともない。As described above, in the substrate peeling device 29 according to the present embodiment, the one-edge wedge 30 is directly applied to the temporary bonding between the substrate 24 and the adhesive sheet 26, and the peeling is performed. This ensures that the substrate 24 is peeled off. Also, in parallel with the peeling operation, the substrate 2
Since the ionized air is blown toward the separation surface of No. 4, static electricity generated at the time of separation is neutralized, and the charge of the substrate 24 is removed. As a result, there is no adverse effect on the thin-film electrodes formed on the substrate 24.
【００４８】〔実施例２〕 次に、本発明のさらに他の実施例について図１１および
図１２に基づいて説明すれば、以下の通りである。尚、
説明の便宜上、前記の実施例の図面に示した部材と同一
の機能を有する部材には、同一の符号を付記し、その説
明を省略する。Embodiment 2 Next, still another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 11 and 12. still,
For convenience of explanation, members having the same functions as those shown in the drawings of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
【００４９】本実施例においては、図１１に示すよう
に、基板剥離装置３２において移動機構８に搭載される
剥離手段が回転ローラ３３である点で前記実施例１と異
なっている。The present embodiment differs from the first embodiment in that the peeling means mounted on the moving mechanism 8 in the substrate peeling device 32 is a rotary roller 33 as shown in FIG.
【００５０】回転ローラ３３は、図１２に示すように、
基板２４と粘着シート２６との間に配されて、図中矢印
Ａ方向に回転して、基板２４を粘着シート２６から捲く
り上げて引き剥す。The rotating roller 33 is, as shown in FIG.
The substrate 24 is disposed between the substrate 24 and the adhesive sheet 26, and is rotated in the direction of arrow A in the figure to roll up the substrate 24 from the adhesive sheet 26 and peel it off.
【００５１】従って、本実施例に係る基板剥離装置３２
においては、基板２４と粘着シート２６との仮貼り合わ
せ目を、回転ローラ３３が回転しながら捲くり上げて引
き剥がす。これにより、完全に基板２４の剥離が行われ
る。また、剥離動作と平行してノズルから基板２４の剥
離面に向けてイオン化空気が吹き付けられるので、剥離
の際に生じる静電気が中和されて、基板２４の除電が行
われる。これにより、基板２４上に形成された薄膜電極
等に悪影響を及ぼすこともない。Accordingly, the substrate peeling device 32 according to the present embodiment
In the above, the temporary bonding line between the substrate 24 and the adhesive sheet 26 is rolled up while the rotating roller 33 is rotating and peeled off. Thereby, the substrate 24 is completely peeled off. In addition, since ionized air is blown from the nozzle toward the peeling surface of the substrate 24 in parallel with the peeling operation, static electricity generated at the time of peeling is neutralized, and the charge of the substrate 24 is removed. As a result, there is no adverse effect on the thin-film electrodes formed on the substrate 24.
【００５２】尚、前記の実施例１および２の他に、例え
ば、図１３に示すような方法での剥離も考えられる。こ
の方法は、基板２４の一端をクランプして、斜め上方に
引き上げるもので、例えばロボット等にティーチングを
行って、代用させることが可能である。In addition to the above-described first and second embodiments, for example, peeling by a method as shown in FIG. 13 can be considered. In this method, one end of the substrate 24 is clamped and lifted obliquely upward. For example, teaching can be performed by a robot or the like to substitute the robot.
【００５３】[0053]
【発明の効果】以上のように、本発明の請求項１に記載
の基板剥離装置は、治具プレート上に粘着シートが接着
されてなる補助治具の粘着シートに貼着されて加工工程
を経た柔軟性薄板状基板を上記補助治具から剥離する基
板剥離装置であって、上記補助治具の粘着シートと上記
柔軟性薄板状基板との間に配されて、これら補助治具の
粘着シートと柔軟性薄板状基板との仮貼り合わせ目に刃
を当てる片刃くさびと、この片刃くさびを、上記補助治
具の粘着シートと上記柔軟性薄板状基板との貼着面に沿
って移動させる移動手段とを備えており、この移動手段
が、上記補助治具の粘着シートから剥離された上記柔軟
性薄板状基板を載置する基板載置部材を有する構成であ
る。As described above, in the substrate peeling device according to the first aspect of the present invention , the adhesive sheet is adhered to the jig plate.
Flexibility thin plate substrate is adhered to the adhesive sheet of the auxiliary jig having undergone the processing steps formed by a substrate peeling device for peeling from the auxiliary jig, the auxiliary jig adhesive sheet and the flexible sheet arranged between the Jo substrate, these auxiliary jig
A single-edge wedge that applies a blade to the temporary bonding between the adhesive sheet and the flexible thin plate-like substrate, and the single-edge wedge is moved along the bonding surface between the adhesive sheet of the auxiliary jig and the flexible thin-plate substrate. and a moving means for this movement means
However, the softness peeled from the adhesive sheet of the auxiliary jig
And a substrate mounting member for mounting the flexible thin substrate .
【００５４】また、本発明の請求項２に記載の基板剥離
装置は、治具プレート上に粘着シートが接着されてなる
補助治具の粘着シートに貼着されて加工工程を経た柔軟
性薄板状基板を上記補助治具から剥離する基板剥離装置
であって、上記補助治具の粘着シートと上記柔軟性薄板
状基板との間に配されて、回転することによって上記補
助治具の粘着シートから上記柔軟性薄板状基板を捲くり
上げて剥離する回転ローラと、この回転ローラを、上記
補助治具の粘着シートと上記柔軟性薄板状基板との貼着
面に沿って移動させる移動手段とを備えており、この移
動手段が、上記補助治具の粘着シートから剥離された上
記柔軟性薄板状基板を載置する基板載置部材を有する構
成である。[0054] Further, the substrate peeling device according to claim 2 of the present invention, the pressure-sensitive adhesive sheet to the jig plate is passed through the machining is adhered to the adhesive sheet formed by bonding <br/> auxiliary jig step A substrate peeling device for peeling a flexible thin substrate from the auxiliary jig, wherein the auxiliary jig is disposed between an adhesive sheet of the auxiliary jig and the flexible thin substrate and rotated. A rotating roller for rolling up and peeling the flexible thin substrate from the pressure-sensitive adhesive sheet, and moving the rotating roller along the bonding surface between the adhesive sheet of the auxiliary jig and the flexible thin substrate. and a moving means, the transfer
The moving means is peeled off from the adhesive sheet of the auxiliary jig.
A structure having a substrate mounting member for mounting the flexible thin plate-shaped substrate .
【００５５】これらにより、補助治具からの柔軟性薄板
状基板の剥離を確実に行うことができるという効果を奏
する。また、これらにより、剥離途中および剥離後の柔
軟性薄板状基板に傷、屈曲などの破損が生じることを防
止することができるという効果を奏する。As a result, there is an effect that the flexible thin plate-like substrate can be reliably separated from the auxiliary jig. Also, it exhibited by these scratches flexible thin plate-like substrate after peeling during and peeling, the effect that it is possible to prevent damage such as bending occurs.
【図１】本発明の実施例１における基板剥離装置の一部
を切り欠いた正面図である。FIG. 1 is a partially cutaway front view of a substrate peeling apparatus according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施例１におけるエアナイフの形状を
示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。2A and 2B show the shape of an air knife in Embodiment 1 of the present invention, wherein FIG. 2A is a plan view and FIG. 2B is a sectional view.
【図３】本発明の実施例１におけるスクレイパーの構造
を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、
（ｃ）は側面図、（ｄ）は孔部の断面図である。3A and 3B show the structure of the scraper according to the first embodiment of the present invention, wherein FIG. 3A is a plan view, FIG.
(C) is a side view, and (d) is a cross-sectional view of a hole.
【図４】本発明の実施例１および２における対象ワーク
の正面図である。FIG. 4 is a front view of a target workpiece according to the first and second embodiments of the present invention.
【図５】図４の対象ワークを示すもので、（ａ）は全体
の斜視図、（ｂ）は隅部の拡大斜視図である。5A and 5B show the target work of FIG. 4, in which FIG. 5A is an overall perspective view, and FIG. 5B is an enlarged perspective view of a corner.
【図６】本発明の実施例１における基板剥離装置の動作
時の状態を示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram illustrating a state during operation of the substrate peeling device according to the first embodiment of the present invention.
【図７】本発明の実施例１におけるエアナイフによる剥
離動作を示す正面図である。FIG. 7 is a front view showing a peeling operation by the air knife in the first embodiment of the present invention.
【図８】本発明の実施例１におけるイオン化圧縮空気に
よる除電効果を示すために行われた帯電量測定実験に係
り、（ａ）は基板上の測定ポイントを示す平面図、
（ｂ）は基板の剥離方法を示す正面図である。FIG. 8 is a plan view showing measurement points on a substrate according to a charge amount measurement experiment performed to show a charge removal effect by ionized compressed air in Example 1 of the present invention;
(B) is a front view which shows the board | substrate peeling method.
【図９】本発明の実施例１における基板剥離装置の一部
を切り欠いた正面図である。FIG. 9 is a partially cutaway front view of the substrate peeling device according to the first embodiment of the present invention.
【図１０】本発明の実施例１における片刃くさびによる
剥離動作を示す正面図である。FIG. 10 is a front view showing a peeling operation by a single-edge wedge according to the first embodiment of the present invention.
【図１１】本発明の実施例２における基板剥離装置の一
部を切り欠いた正面図である。FIG. 11 is a partially cutaway front view of a substrate peeling device according to a second embodiment of the present invention.
【図１２】本発明の実施例２における回転ローラによる
剥離動作を示す正面図である。FIG. 12 is a front view showing a peeling operation by a rotating roller in Embodiment 2 of the present invention.
【図１３】本発明の実施例におけるクランプ機構による
剥離動作を示す正面図である。FIG. 13 is a front view showing a peeling operation by the clamp mechanism in the embodiment of the present invention.
【図１４】従来例の剥離動作を示すもので、（ａ）は正
面図、（ｂ）は平面図である。14 (a) is a front view and FIG. 14 (b) is a plan view showing a peeling operation of a conventional example.
１ 基板剥離装置 ８ 移動機構（移動手段） ９ エアナイフ（剥離力付与手段、除電手段、イオン
中和手段、流体噴射手段） １０ スクレイパー（基板載置部材） １０ｃ 空気抜孔（孔部） １３ イオン発生器（除電手段） ２４ 柔軟性薄板状基板 ２５ 補助治具DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate peeling apparatus 8 Moving mechanism (moving means) 9 Air knife (peeling force giving means, static eliminating means, ion neutralizing means, fluid jetting means) 10 Scraper (substrate mounting member) 10c Air vent (hole) 13 Ion generator (Electric neutralization means) 24 Flexible thin plate-like substrate 25 Auxiliary jig
Claims (2)
なる補助治具の粘着シートに貼着されて加工工程を経た
柔軟性薄板状基板を上記補助治具から剥離する基板剥離
装置であって、 上記補助治具の粘着シートと上記柔軟性薄板状基板との
間に配されて、これら補助治具の粘着シートと柔軟性薄
板状基板との仮貼り合わせ目に刃を当てる片刃くさび
と、 この片刃くさびを、上記補助治具の粘着シートと上記柔
軟性薄板状基板との貼着面に沿って移動させる移動手段
とを備えており、 この移動手段が、上記補助治具の粘着シートから剥離さ
れた上記柔軟性薄板状基板を載置する基板載置部材を有
する ことを特徴とする基板剥離装置。An adhesive sheet is adhered on a jig plate.
Comprising auxiliary jig is adhered to the adhesive sheet of the flexible thin plate substrate after the machining process a substrate peeling device for peeling from the auxiliary jig, pressure-sensitive adhesive sheet of the auxiliary jig and the flexible thin plate substrate And a single-edge wedge for applying a blade to the temporary bonding between the adhesive sheet of the auxiliary jig and the flexible thin plate-shaped substrate. The single-edge wedge is attached to the adhesive sheet of the auxiliary jig and the flexible sheet. and a moving means for moving along the bonded surface between sex thin plate substrate, the moving means, is peeled off from the adhesive sheet of the auxiliary jig
A substrate mounting member for mounting the flexible thin plate-shaped substrate.
A substrate peeling device.
なる補助治具の粘着シートに貼着されて加工工程を経た
柔軟性薄板状基板を上記補助治具から剥離する基板剥離
装置であって、 上記補助治具の粘着シートと上記柔軟性薄板状基板との
間に配されて、回転することによって上記補助治具の粘
着シートから上記柔軟性薄板状基板を捲くり上げて剥離
する回転ローラと、 この回転ローラを、上記補助治具の粘着シートと上記柔
軟性薄板状基板との貼着面に沿って移動させる移動手段
とを備えており、 この移動手段が、上記補助治具の粘着シートから剥離さ
れた上記柔軟性薄板状基板を載置する基板載置部材を有
する ことを特徴とする基板剥離装置。2. An adhesive sheet is adhered on a jig plate.
Comprising auxiliary jig is adhered to the adhesive sheet of the flexible thin plate substrate after the machining process a substrate peeling device for peeling from the auxiliary jig, pressure-sensitive adhesive sheet of the auxiliary jig and the flexible thin plate substrate arranged between the, viscosity of the auxiliary jig by rotating
A rotating roller for rolling up and peeling the flexible thin substrate from the attachment sheet, and moving the rotating roller along an adhesion surface between the adhesive sheet of the auxiliary jig and the flexible thin substrate. and a means, the moving means, is peeled off from the adhesive sheet of the auxiliary jig
A substrate mounting member for mounting the flexible thin plate-shaped substrate.
A substrate peeling device.
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|---|---|---|---|
| JP24429794A JP3199964B2 (en) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | Substrate peeling device |
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Related Child Applications (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP3199964B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101530036B1 (en) * | 2013-12-27 | 2015-06-18 | 주식회사 에스에프에이 | Carrier glass remover |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE29619911U1 (en) * | 1996-11-18 | 1997-02-13 | Weitmann & Konrad Fa | Device for fanning a stack of sheet-like products such as sheets of paper or the like. |
| JP4884592B2 (en) * | 2000-03-15 | 2012-02-29 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Method for manufacturing light emitting device and method for manufacturing display device |
| KR100439591B1 (en) * | 2001-07-04 | 2004-07-12 | 정점기 | Apparatus for lcd plate supplay for cutting machine |
| JP3951969B2 (en) * | 2002-11-22 | 2007-08-01 | 株式会社デンソー | Sheet material holder |
| WO2008032625A1 (en) * | 2006-09-11 | 2008-03-20 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Sheet detaching apparatus |
| US8137417B2 (en) | 2006-09-29 | 2012-03-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Peeling apparatus and manufacturing apparatus of semiconductor device |
| JP4860553B2 (en) * | 2007-06-11 | 2012-01-25 | 富士通株式会社 | Panel peeling jig and panel peeling method |
| CN101990498B (en) * | 2008-04-11 | 2013-10-30 | 亚利桑那董事会代表亚利桑那州立大学行事的亚利桑那州法人团体 | Method and apparatus for debonding submounted substrate |
| KR101311652B1 (en) * | 2009-02-06 | 2013-09-25 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | Method for manufacturing electronic device and separation apparatus used therefor |
| JP5010652B2 (en) * | 2009-08-19 | 2012-08-29 | 株式会社東芝 | Sheet peeling apparatus and display device manufacturing method |
| KR20130002124A (en) * | 2011-06-28 | 2013-01-07 | 삼성전기주식회사 | Apparatus and method for separating substrate |
| KR101992907B1 (en) * | 2012-12-26 | 2019-09-30 | 엘지전자 주식회사 | Desorption apparatus having gap forming unit and method of fabricating lightweight and thin liquid crystal display device using thereof |
| JP5764616B2 (en) * | 2013-06-10 | 2015-08-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Method for manufacturing semiconductor device |
| WO2015012268A1 (en) * | 2013-07-23 | 2015-01-29 | 日本電気硝子株式会社 | Glass film manufacturing method, and glass film peeling method |
| KR102165162B1 (en) | 2014-03-12 | 2020-10-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | Substrate peeling apparatus and method of manufacturing device using the same |
| WO2017115485A1 (en) * | 2015-12-29 | 2017-07-06 | 鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司 | Method for peeling resin film, method for manufacturing electronic device having flexible substrate, method for manufacturing organic el display apparatus, and apparatus for peeling resin film |
| CN108605397B (en) * | 2015-12-29 | 2020-05-05 | 鸿海精密工业股份有限公司 | Method and apparatus for peeling resin film, method for manufacturing electronic device, and method for manufacturing organic EL display device |
| JP6644578B2 (en) * | 2016-02-17 | 2020-02-12 | 日東電工株式会社 | Optical film transport and recovery apparatus, optical film manufacturing system, and optical film transport and recovery method |
| JP6615707B2 (en) * | 2016-07-05 | 2019-12-04 | 信越ポリマー株式会社 | Support jig peeling device and peeling method |
| JP6280969B2 (en) * | 2016-10-14 | 2018-02-14 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Method for manufacturing semiconductor device |
-
1994
- 1994-10-07 JP JP24429794A patent/JP3199964B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101530036B1 (en) * | 2013-12-27 | 2015-06-18 | 주식회사 에스에프에이 | Carrier glass remover |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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