JP2001063908A - Adhesive tape sticking/peeling device - Google Patents
Adhesive tape sticking/peeling deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、物品とその周囲
の部材とに亘って粘着テープを貼付けた後、物品の周囲
に位置する部材の表面に貼付けられた余剰の粘着テープ
を剥離するよう構成した粘着テープ貼付け剥離装置に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a structure in which an adhesive tape is applied over an article and members surrounding the article, and then the excess adhesive tape applied on the surface of a member located around the article is peeled off. The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive tape sticking and peeling device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えば、半導体製造においては、シリコ
ンウエハなどの半導体基板の裏面を研磨（バックグライ
ンド）する際に、基板表面の保護のために粘着テープを
貼付ける行程がある。この保護用粘着テープの貼付け行
程においては、表面を上向きにして基板を基板支持テー
ブル上に供給して吸着保持させた状態で、粘着テープを
基板上に貼付け、次いで、基板の外周形状に沿って粘着
テープを切断し、その後、次の基板への貼付け準備ため
に、基板の周囲に切り残こされた余剰粘着テープを一定
長さに亘って巻き取る。この場合、テーブル上の基板に
粘着テープを貼付けることに伴って、基板の周囲に位置
する部材であるテーブル表面にも粘着テープが貼付けら
れることになるので、余剰粘着テープはテーブル表面か
ら剥離されながら巻き取られることになる。2. Description of the Related Art For example, in semiconductor manufacturing, when polishing (back grinding) the back surface of a semiconductor substrate such as a silicon wafer, there is a process of attaching an adhesive tape to protect the surface of the substrate. In the step of attaching the protective adhesive tape, the adhesive tape is attached to the substrate while the substrate is supplied to the substrate support table with the surface facing upward and held by suction, and then along the outer peripheral shape of the substrate. The adhesive tape is cut, and then the excess adhesive tape that has been cut off around the substrate is wound up over a certain length in preparation for sticking to the next substrate. In this case, as the adhesive tape is attached to the substrate on the table, the adhesive tape is also attached to the table surface, which is a member located around the substrate, so that the excess adhesive tape is peeled off from the table surface. It will be wound up while.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上記のようにテーブル
上の基板に粘着テープを貼付けて、余剰粘着テープを巻
き取る工程において、次のような問題点があった。すな
わち、巻き取られる余剰粘着テープは、基板形状に沿っ
て切断された大きい切り抜き孔を有し、切り抜き孔の両
横側で幅の狭い側辺でのみ繋がった形状となっているの
で、余剰粘着テープとテーブル表面との接着が強いと、
余剰粘着テープが延びてしまって安定した巻き取りがで
きなくなったり、テーブルの表面に余剰粘着テープの粘
着剤成分が残留し、以後のテープ貼付けおよび剥離の障
害となることがあった。As described above, in the step of sticking the adhesive tape to the substrate on the table and winding up the excess adhesive tape, there are the following problems. That is, the surplus adhesive tape to be wound has a large cutout hole cut along the shape of the substrate, and has a shape connected only on narrow sides on both sides of the cutout hole. If the adhesive between the tape and the table surface is strong,
In some cases, the excess pressure-sensitive adhesive tape may be extended and stable winding cannot be performed, or the pressure-sensitive adhesive component of the excessive pressure-sensitive adhesive tape may remain on the surface of the table, which may hinder subsequent tape application and peeling.
【０００４】本発明は、このような事情に着目してなさ
れたものであって、物品の周囲の部材に貼付けられた余
剰の粘着テープを、粘着剤成分を残留させることなく、
安定して円滑に剥離することができるようにすることを
目的とするものである。[0004] The present invention has been made in view of such circumstances, and an excessive pressure-sensitive adhesive tape attached to a member around an article can be removed without leaving a pressure-sensitive adhesive component.
An object is to enable stable and smooth peeling.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】この発明は、上記目的を
達成するために次のような構成をとる。すなわち、請求
項１に係る発明は、物品とその周囲に位置する部材とに
亘って粘着テープを貼付けた後、物品の周囲に位置する
部材の表面に貼付けられた余剰の粘着テープを剥離する
よう構成した粘着テープ貼付け剥離装置において、前記
物品の周囲に位置する部材の表面を難接着面に構成して
あることを特徴とする。The present invention has the following configuration to achieve the above object. That is, the invention according to claim 1 is to apply an adhesive tape over an article and a member located around the article, and then peel off excess adhesive tape attached to a surface of a member located around the article. In the configured pressure-sensitive adhesive tape applying / peeling apparatus, a surface of a member located around the article is configured as a hard-to-bond surface.
【０００６】請求項２に係る発明は、請求項１に記載の
粘着テープ貼付け剥離装置において、前記難接着面は、
粘着テープ剥離工程でのテープ剥離力が１０ｇ／１０ｍ
ｍ幅以下であることを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, in the pressure-sensitive adhesive tape sticking and peeling apparatus according to the first aspect, the hard-adhesive surface includes:
The tape peeling force in the adhesive tape peeling process is 10g / 10m
m width or less.
【０００７】請求項３に係る発明は、請求項１または２
に記載の発明において、前記物品の周囲に位置する部材
の表面に非粘着処理を施して難接着面を形成してある。[0007] The invention according to claim 3 is the invention according to claim 1 or 2.
In the invention described in (1), the surface of the member located around the article is subjected to a non-adhesive treatment to form a hardly adhered surface.
【０００８】請求項４に係る発明は、請求項１または２
に記載の発明において、前記物品の周囲に位置する部材
の表面を粗雑面にして難接着面を形成してある。The invention according to claim 4 is the invention according to claim 1 or 2
In the invention described in (1), the surface of the member located around the article is roughened to form a hard-to-bond surface.
【０００９】[0009]
【作用】本発明の作用は次のとおりである。請求項１記
載の粘着テープ貼付け剥離装置によれば、基板とその周
囲に位置する部材とに亘って粘着テープを貼付けた後、
不要となった余剰粘着テープを基板の周囲に位置する部
材の表面から剥離するに際して、基板の周囲に位置する
部材の表面が難接着面に構成されているので、この部材
表面に貼付けられた余剰粘着テープは無理に延ばされる
ことなく円滑に剥離される。また、基板の周囲に位置す
る部材の表面に粘着剤成分が残留することもなくなる。The operation of the present invention is as follows. According to the pressure-sensitive adhesive tape sticking and peeling device according to claim 1, after the pressure-sensitive adhesive tape is stuck over the substrate and the members located around the substrate,
When peeling off the unnecessary surplus adhesive tape from the surface of the member located around the substrate, the surface of the member located around the substrate is configured as a hard-to-adhere surface, so the excess The pressure-sensitive adhesive tape is smoothly peeled without being forcibly stretched. Further, the adhesive component does not remain on the surface of the member located around the substrate.
【００１０】請求項２記載の粘着テープ貼付け剥離装置
によれば、基板の周囲に位置する部材の表面が、テープ
剥離力が約１０ｇ／１０ｍｍ幅以下となる難接着面に構
成されているので、余剰粘着テープの剥離を一層円滑に
行える。According to the pressure-sensitive adhesive tape sticking and peeling device of the second aspect, the surface of the member located around the substrate is formed on the hard-to-adhere surface where the tape peeling force is about 10 g / 10 mm width or less. Excess adhesive tape can be more smoothly peeled off.
【００１１】請求項３記載の粘着テープ貼付け剥離装置
によれば、例えば、シリコン系やフッ素系の離型剤を塗
布、あるいはコーティングしたり、フッ素樹脂やシリコ
ンゴムのシートを貼付けて非粘着層を形成することで、
部材表面の非粘着処理を行うことができる。また、非粘
着性能が低下すれば再度非粘着処理を行うことで性能を
修復することも可能である。According to a third aspect of the present invention, for example, a non-adhesive layer is formed by applying or coating a silicone-based or fluorine-based release agent, or by attaching a sheet of fluororesin or silicone rubber. By forming
Non-adhesive treatment of the member surface can be performed. Further, if the non-adhesive performance decreases, the performance can be restored by performing the non-adhesive treatment again.
【００１２】請求項４記載の粘着テープ貼付け剥離装置
によれば、物品表面にプレス加工あるいは切削加工、な
どの機械的加工を施すことで難接着面を形成することが
できる。[0012] According to the pressure-sensitive adhesive tape sticking / peeling device of the fourth aspect, it is possible to form a hard-to-adhere surface by subjecting the surface of the article to mechanical processing such as pressing or cutting.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、本発明を、半導体基板（物
品）Ｗのバックグラインド工程の前工程として、基板表
面に保護用の粘着テープを貼付けるための装置に適用し
た一実施例を図面を参照して説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment in which the present invention is applied to an apparatus for attaching a protective adhesive tape to a substrate surface as a pre-process of a back grinding process of a semiconductor substrate (article) W will be described with reference to the drawings. This will be described with reference to FIG.
【００１４】図１に本装置の全体平面図が、図２にその
機能部位を示す正面図がそれぞれ示されている。図１，
２に示すように、この粘着テープ貼付け剥離装置は、バ
ックグラインド前の基板Ｗを積層収納したカセットＣ1
が装填される基板供給部１、ロボットアーム２が装備さ
れた搬送機構３、基板Ｗを位置合わせするアライメント
ステージ４、粘着テープＴをテープ貼付け／剥離部位へ
供給するテープ供給部５、載置供給された基板Ｗを吸着
保持する基板支持テーブル６、基板支持テーブル６上の
基板Ｗに粘着テープＴを貼付けてゆくテープ貼付けユニ
ット７、貼付けた粘着テープＴを基板Ｗの外周形状に沿
って切断するテープ切断装置８、基板Ｗの周囲に切り残
こされた余剰テープＴａを剥離するテープ剥離ユニット
９、剥離された余剰テープＴａを巻き取り回収するテー
プ回収部１０、処理済み基板Ｗを積層収納するためのカ
セットＣ2 が装填される基板回収部１１、テープ貼付け
ユニット７およびテープ剥離ユニット９を独立して左右
に往復移動させるユニット移動機構１２、等が基台１３
の上部に配備された構造となっている。FIG. 1 is an overall plan view of the present apparatus, and FIG. 2 is a front view showing its functional parts. Figure 1
As shown in FIG. 2, this adhesive tape sticking and peeling apparatus is a cassette C1 in which substrates W before laundering are stacked and stored.
Supply unit 1 on which is loaded, a transport mechanism 3 equipped with a robot arm 2, an alignment stage 4 for aligning the substrate W, a tape supply unit 5 for supplying an adhesive tape T to a tape attaching / peeling site, and a placement supply The substrate support table 6 for sucking and holding the attached substrate W, the tape attaching unit 7 for attaching the adhesive tape T to the substrate W on the substrate support table 6, and cutting the attached adhesive tape T along the outer peripheral shape of the substrate W A tape cutting device 8, a tape peeling unit 9 for peeling off the surplus tape Ta left behind around the substrate W, a tape collecting unit 10 for winding and recovering the surplus tape Ta that has been peeled off, and stacking and storing the processed substrate W , The tape collecting unit 11, the tape attaching unit 7, and the tape peeling unit 9 into which the cassette C2 is loaded are independently reciprocated right and left. Knit moving mechanism 12, and the like base 13
It is a structure deployed at the top of the.
【００１５】前記基板供給部１は、その表面を上向きに
した水平姿勢で基板ＷをカセットＣ1 に積層収納するよ
うになっており、また、基板回収部２は、レジスト除去
処理が済んだ基板Ｗを同様に水平姿勢でカセットＣ2 に
積層収納するようになっている。The substrate supply unit 1 stores and stacks the substrates W in a cassette C1 in a horizontal position with the surface thereof facing upward. The substrate recovery unit 2 stores the substrates W after the resist removal processing. Are stored in the cassette C2 in a horizontal posture.
【００１６】前記搬送機構３のロボットアーム２は水平
進退および旋回可能に構成されており、基板供給部１か
らに基板Ｗの取り出し、アライメントステージ４への基
板Ｗの供給、アライメントステージ４から基板支持テー
ブル６への基板Ｗの搬入、基板支持テーブル６から処理
済み基板Ｗの搬出、および、処理済み基板Ｗの基板回収
部１１への搬入、等を行う。The robot arm 2 of the transfer mechanism 3 is configured so as to be able to advance and retreat horizontally and to turn. The robot arm 2 takes out the substrate W from the substrate supply unit 1, supplies the substrate W to the alignment stage 4, and supports the substrate from the alignment stage 4. The transfer of the substrate W to the table 6, the transfer of the processed substrate W from the substrate support table 6, the transfer of the processed substrate W to the substrate collection unit 11, and the like are performed.
【００１７】前記テープ供給部５は、原反ロールＲから
導出したセパレータ付きテープＴｓからセパレータｓを
剥離して巻き取り回収するとともに、下面に粘着面を露
出した粘着テープＴを基板支持テーブル６の上方を通っ
てテープ貼付けユニット７およびテープ剥離ユニット９
にまで導くよう構成されている。The tape supply unit 5 separates and winds and recovers the separator s from the tape with separator Ts derived from the material roll R, and removes the adhesive tape T with the adhesive surface exposed on the lower surface of the substrate support table 6. Tape pasting unit 7 and tape peeling unit 9 passing above
It is configured to lead to.
【００１８】図３および図４に示すように、基板支持テ
ーブル６の中心には、図外の真空装置に連通接続された
吸着パッド１４がシリンダ１５によって出退昇降可能に
装備されるとともに、テーブル上面には、載置された基
板Ｗを真空吸着して保持するための吸着溝１６が形成さ
れて図外の真空装置に連通接続されている。また、テー
ブル上面には載置された基板Ｗの外周形状に対応したテ
ープ切断用溝１７が環状に形成されている。As shown in FIGS. 3 and 4, a suction pad 14 connected to a vacuum device (not shown) is provided at the center of the substrate support table 6 so as to be able to move up and down and up and down by a cylinder 15. A suction groove 16 for vacuum-holding and holding the placed substrate W is formed on the upper surface, and is connected to a vacuum device (not shown). Further, a tape cutting groove 17 corresponding to the outer peripheral shape of the mounted substrate W is formed in an annular shape on the upper surface of the table.
【００１９】テープ貼付けユニット７は、貼付けローラ
２１を装備した可動台２２を、モータ２３によって正逆
駆動される送りネジ２４によって左右水平に一定ストロ
ークで往復移動するよう構成されており、また、テープ
剥離ユニット９は、剥離ローラ２５を装備した可動台２
６を、前記送りネジ２４の下方に配備した図示しない送
りネジによって、テープ貼付けユニット７とは独立して
左右水平に一定ストロークで往復移動するよう構成され
ている。The tape sticking unit 7 is configured to reciprocate a movable table 22 equipped with a sticking roller 21 horizontally and horizontally with a constant stroke by a feed screw 24 driven forward and reverse by a motor 23. The peeling unit 9 is a movable table 2 equipped with a peeling roller 25.
6 is configured to reciprocate horizontally and horizontally with a fixed stroke independently of the tape attaching unit 7 by a feed screw (not shown) disposed below the feed screw 24.
【００２０】本発明に係る粘着テープ貼付け剥離装置の
各部は以上のように構成されており、以下に、基板Ｗ表
面に保護用粘着テープを貼付ける工程を、図５〜図１０
を参照しながら説明する。Each part of the adhesive tape sticking and peeling apparatus according to the present invention is constituted as described above. The steps of sticking the protective adhesive tape on the surface of the substrate W will be described below with reference to FIGS.
This will be described with reference to FIG.
【００２１】先ず、ロボットアーム２が基板供給部１の
カセットＣ1 から基板Ｗを１枚吸着保持して取り出して
アライメントステージ４上に移載し、ここで基板Ｗのオ
リエンテーションフラットまたはノッチ等の検出に基づ
いて、基板Ｗの位置合わせが行われる。位置合わせが行
われた基板Ｗは再びロボットアーム２に支持されて基板
支持テーブル６上に供給される。First, the robot arm 2 sucks and holds one substrate W from the cassette C1 of the substrate supply unit 1, takes out the substrate W, and transfers it onto the alignment stage 4, where it is used to detect the orientation flat or notch of the substrate W. Based on the position, the substrate W is aligned. The aligned substrate W is again supported by the robot arm 2 and supplied onto the substrate support table 6.
【００２２】基板支持テーブル６上に搬入された基板Ｗ
は、テーブル上に突出している吸着パッド１４に受け取
られた後、吸着パッド１４の下降に伴って基板支持テー
ブル７の上面に所定の姿勢および位置で載置され、表面
が上向きの姿勢で吸着保持される。The substrate W loaded on the substrate support table 6
After being received by the suction pad 14 protruding above the table, the suction pad 14 is placed on the upper surface of the substrate support table 7 in a predetermined posture and position as the suction pad 14 descends, and is suction-held with the surface facing upward. Is done.
【００２３】基板支持テーブル６上への基板Ｗの装填が
終了すると、図５および図７に示すように、テープ貼付
けユニット７が前進移動し、貼付けローラ２１が基板支
持テーブル６および基板Ｗ上を転動移動して粘着テープ
Ｔを基板Ｗの表面に貼付けてゆく。When the loading of the substrate W onto the substrate support table 6 is completed, the tape application unit 7 moves forward as shown in FIGS. 5 and 7, and the application roller 21 moves over the substrate support table 6 and the substrate W. It rolls and sticks the adhesive tape T on the surface of the substrate W.
【００２４】基板Ｗの表面への粘着テープＴの貼付けが
終了すると、上方待機位置にあったテープ切断装置８が
下降し、図８に示すように、カッター８ａが基板支持テ
ーブル６上のテープ切断溝１７に刃先を突入させた状態
を維持しながら基板Ｗの外周形状に沿って回動し、粘着
テープＴを基板Ｗの外周形状に沿って切断する。When the application of the adhesive tape T to the surface of the substrate W is completed, the tape cutting device 8 at the upper standby position is lowered, and the cutter 8a cuts the tape on the substrate support table 6 as shown in FIG. The adhesive tape T is rotated along the outer peripheral shape of the substrate W while maintaining the state where the cutting edge is inserted into the groove 17, and cuts the adhesive tape T along the outer peripheral shape of the substrate W.
【００２５】次いで、テープ切断装置８が元の待機位置
まで復帰上昇するとともに、テープ剥離ユニット９が前
進移動を開始し、図９に示すように、剥離ローラ２５が
基板支持テーブル６および基板Ｗの上を転動移動するこ
とで、基板Ｗの外形に沿った形状の切り抜き孔ｈが形成
された余剰粘着テープＴａが基板支持テーブル６の上面
から剥離されてゆく。Next, as the tape cutting device 8 returns to the original standby position and rises, the tape peeling unit 9 starts to move forward, and the peeling roller 25 moves the substrate supporting table 6 and the substrate W, as shown in FIG. By rolling on the upper side, the surplus adhesive tape Ta having the cutout hole h formed along the outer shape of the substrate W is peeled off from the upper surface of the substrate support table 6.
【００２６】テープ剥離ユニット９がストロークエンド
に到達すると、図６および図１０に示すように、基板Ｗ
の表面には、その外周形状に沿った形状の保護テープＴ
ｂが貼り残された状態となる。When the tape peeling unit 9 reaches the stroke end, as shown in FIG. 6 and FIG.
Has a protective tape T shaped along its outer peripheral shape.
b is left unattached.
【００２７】その後、保護テープＴｂが貼付けられた基
板Ｗの搬出が行われるとともに、テープ貼付けユニット
７およびテープ剥離ユニット９の後退復帰移動と剥離し
た余剰粘着テープＴａの巻き取り回収が行われる。以上
で１回の貼付け工程が終了し、次の基板受入れ待機状態
となる。Thereafter, the substrate W to which the protective tape Tb has been affixed is carried out, and at the same time, the tape affixing unit 7 and the tape peeling unit 9 are retracted and moved back, and the excess adhesive tape Ta which has been peeled is wound up and collected. Thus, one sticking process is completed, and the next substrate receiving standby state is set.
【００２８】上記したテープ剥離工程において、基板支
持テーブル６の表面Ｆに貼付けられた余剰粘着テープＴ
ａを剥離する場合、テーブル表面Ｆと余剰粘着テープＴ
ａとの接着力が大きいと、余剰粘着テープＴａが延びて
安定して剥離できない状態になったり、余剰粘着テープ
Ｔａの粘着剤成分がテーブル表面Ｆに残留することがあ
るが、これを防止するために本発明では余剰粘着テープ
Ｔａが貼付けられる前記表面Ｆ、すなわち、テープ切断
溝１７より外方におけるテーブル表面Ｆに非粘着処理を
施こして難粘着面を構成している。この難粘着面は、好
ましくは余剰粘着テープＴａが剥離される時の剥離力が
１０ｇ／１０ｍｍ幅以下となるように構成される。In the tape peeling step described above, the excess adhesive tape T adhered to the surface F of the substrate support table 6
When peeling a, the table surface F and the excess adhesive tape T
If the adhesive force with the adhesive tape a is large, the excess adhesive tape Ta may be extended to a state where it cannot be stably peeled off, or the adhesive component of the excess adhesive tape Ta may remain on the table surface F. This is prevented. For this reason, in the present invention, a non-adhesive treatment is applied to the surface F to which the surplus adhesive tape Ta is affixed, that is, the table surface F outside the tape cutting groove 17, to form a hard-to-adhere surface. This hard-to-adhesive surface is preferably configured such that the peeling force when the surplus adhesive tape Ta is peeled is 10 g / 10 mm width or less.
【００２９】なお、前記剥離力は、被着体へ１０ｍｍ幅
の粘着テープを貼付けた後、１００°Ｃの状態で３分間
加熱保持し、剥離角度３０°で剥離した場合の接着力を
測定した値である。The peeling force was measured by applying an adhesive tape having a width of 10 mm to an adherend, heating at 100 ° C. for 3 minutes, and peeling at a peeling angle of 30 °. Value.
【００３０】ここで、前記テーブル表面Ｆを難接着面に
するための非粘着処理としては、シリコン系やフッ素系
の離型剤を塗布、あるいはコーティングしたり、フッ素
樹脂やシリコンゴムのシートを貼付けて非粘着層を形成
する手段、などがあり、これらを粘着テープＴの粘着
力、あるいは、余剰粘着テープＴａのテーブル表面Ｆに
対する接着面積、などの使用条件に応じて適宜選択する
とよい。また、前記テーブル表面Ｆを細かい凹凸や細か
い溝を有する粗雑面に形成して、粘着テープＴとの実質
的な接触面積が少ない難接着面に構成することも可能で
ある。Here, as the non-adhesive treatment for making the table surface F difficult to adhere, a silicone-based or fluorine-based release agent is applied or coated, or a sheet of fluororesin or silicone rubber is attached. There is a means for forming a non-adhesive layer by using the adhesive tape T, and these may be appropriately selected according to the use conditions such as the adhesive strength of the adhesive tape T or the adhesive area of the surplus adhesive tape Ta to the table surface F. In addition, the table surface F may be formed as a rough surface having fine irregularities and fine grooves, so that the table surface F may be formed as a difficult-to-adhere surface having a small contact area with the adhesive tape T.
【００３１】また、基板支持テーブル６に冷却装置を内
蔵して、テープ切断用溝１７の外方における前記表面Ｆ
を冷却することで、接触した粘着剤を硬化させて粘着力
を低下させる難接着面に構成することも可能である。Further, a cooling device is built in the substrate support table 6, and the surface F outside the tape cutting groove 17 is provided.
It is also possible to form a hard-to-adhesive surface that cools the adhesive to harden the contacted adhesive and reduce the adhesive strength.
【００３２】[0032]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、この発
明の粘着テープ貼付け剥離装置によれば、以下のような
効果が期待できる。As is clear from the above description, the following effects can be expected from the pressure-sensitive adhesive tape sticking and peeling apparatus of the present invention.
【００３３】請求項１に係る粘着テープ貼付け剥離装置
によると、基板とその周囲に位置する部材とに亘って粘
着テープを貼付けた後、不要となった余剰粘着テープを
基板の周囲に位置する部材の表面から剥離する場合、基
板の周囲に位置する部材の表面が難接着面に構成されて
いるので、この部材表面に貼付けられた余剰粘着テープ
は無理に延ばされるようなことなく円滑に剥離でき、剥
離した余剰粘着テープの回収を安定的かつ容易に行うこ
とができるようになった。また、基板の周囲に位置する
部材の表面に粘着剤成分を残留することを防止できるの
で、繰り返し貼付け剥離処理するような場合に、粘着剤
成分の残留による貼付け不良の発生などの不具合を未然
に防止することができる。According to the adhesive tape sticking and peeling apparatus of the first aspect, after the adhesive tape is stuck over the substrate and the members located around the substrate, the unnecessary excess adhesive tape is removed around the substrate. When peeling from the surface of the member, since the surface of the member located around the substrate is configured as a difficult-to-adhere surface, the excess adhesive tape stuck on the surface of this member can be peeled smoothly without being forcibly stretched Thus, it is possible to stably and easily collect the peeled excess adhesive tape. In addition, since it is possible to prevent the adhesive component from remaining on the surface of the member located around the substrate, in the case of repeated sticking and peeling treatment, problems such as occurrence of sticking failure due to the remaining adhesive component can be prevented. Can be prevented.
【００３４】特に、請求項２に係る粘着テープ貼付け剥
離装置によると、粘着テープ剥離工程でのテープ剥離力
が１０ｇ／１０ｍｍ幅以下であるように難粘着面が構成
されるので、請求項１の発明の効果が一層顕著になる。In particular, according to the pressure-sensitive adhesive tape sticking and peeling apparatus of the second aspect, the hard-to-adhesive surface is configured so that the tape peeling force in the pressure-sensitive adhesive tape peeling step is 10 g / 10 mm or less in width. The effect of the invention becomes more remarkable.
【００３５】また、請求項３に係る粘着テープ貼付け剥
離装置によると、物品の周囲に位置する部材の表面に非
粘着処理を施して難接着面を形成するので、物品表面の
非粘着性能が低下しても繰り返して非粘着処理を施すこ
とで性能修復を図ることが容易となり、メンテナンス性
に優れたものとなる。Further, according to the pressure-sensitive adhesive tape sticking and peeling apparatus of the third aspect, the surface of the member located around the article is subjected to the non-adhesion treatment to form the hardly-adhesive surface. Even if the non-adhesive treatment is repeatedly performed, it is easy to restore the performance, and the maintenance is excellent.
【００３６】さらに、請求項４に係る粘着テープ貼付け
剥離装置によると、物品表面に機械的加工によって難接
着面を形成することができるので、非粘着処理を施す場
合に比較して安価に実施しやすい利点がある。Further, according to the adhesive tape sticking and peeling apparatus of the fourth aspect, the hardly adhered surface can be formed by mechanical processing on the surface of the article. There are easy advantages.
【図１】本発明に係る粘着テープ貼付け剥離装置の一実
施例の平面図である。FIG. 1 is a plan view of an embodiment of an adhesive tape attaching and detaching apparatus according to the present invention.
【図２】その要部の概略正面図である。FIG. 2 is a schematic front view of the main part.
【図３】貼付けテーブルの縦断正面図である。FIG. 3 is a vertical sectional front view of the attaching table.
【図４】貼付けテーブルの斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a sticking table.
【図５】粘着テープ貼付け工程を示す正面図である。FIG. 5 is a front view showing an adhesive tape attaching step.
【図６】粘着テープ剥離工程を示す正面図である。FIG. 6 is a front view showing an adhesive tape peeling step.
【図７】粘着テープ貼付け工程の前半を示す斜視図であ
る。FIG. 7 is a perspective view showing a first half of an adhesive tape attaching step.
【図８】粘着テープ切断工程を示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing an adhesive tape cutting step.
【図９】余剰粘着テープの剥離行程の前半を示す斜視図
である。FIG. 9 is a perspective view illustrating a first half of a peeling process of the surplus adhesive tape.
【図１０】余剰粘着テープの剥離工程が終了した状態を
示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing a state in which a surplus adhesive tape peeling step is completed.
６ 部材（基板支持テーブル） Ｆ 表面 Ｔ 粘着テープ Ｔａ 余剰粘着テープ Ｗ 物品（基板） 6 member (substrate support table) F surface T adhesive tape Ta surplus adhesive tape W article (substrate)
Claims (4)
て粘着テープを貼付けた後、物品の周囲に位置する部材
の表面に貼付けられた余剰の粘着テープを剥離するよう
構成した粘着テープ貼付け剥離装置において、 前記物品の周囲に位置する部材の表面を難接着面に構成
してあることを特徴とする粘着テープ貼付け剥離装置。1. A pressure-sensitive adhesive tape pasting an adhesive tape over an article and a member located around the article, and then peeling off excess adhesive tape pasted on a surface of the member located around the article. In the peeling device, the surface of a member located around the article is configured as a hard-to-adhere surface.
装置において、前記難接着面は、粘着テープ剥離工程で
のテープ剥離力が１０ｇ／１０ｍｍ幅以下である粘着テ
ープ貼付け剥離装置。2. The pressure-sensitive adhesive tape-peeling apparatus according to claim 1, wherein the hard-adhesive surface has a tape-peeling force of 10 g / 10 mm or less in a pressure-sensitive adhesive tape-peeling step.
付け剥離装置において、前記物品の周囲に位置する部材
の表面に非粘着処理を施して難接着面を形成してある粘
着テープ貼付け剥離装置。3. The pressure-sensitive adhesive tape peeling device according to claim 1, wherein the surface of a member located around the article is subjected to a non-adhesive treatment to form a hardly-adhesive surface. .
付け剥離装置において、前記物品の周囲に位置する部材
の表面を粗雑面にして難接着面を形成してある粘着テー
プ貼付け剥離装置。4. The pressure-sensitive adhesive tape peeling device according to claim 1, wherein the surface of a member located around the article is roughened to form a hard-to-bond surface.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23727999A JP2001063908A (en) | 1999-08-24 | 1999-08-24 | Adhesive tape sticking/peeling device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23727999A JP2001063908A (en) | 1999-08-24 | 1999-08-24 | Adhesive tape sticking/peeling device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001063908A true JP2001063908A (en) | 2001-03-13 |
Family
ID=17013046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23727999A Pending JP2001063908A (en) | 1999-08-24 | 1999-08-24 | Adhesive tape sticking/peeling device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001063908A (en) |
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