JP3191540B2 - 赤外線センサ - Google Patents
赤外線センサInfo
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- JP3191540B2 JP3191540B2 JP32903893A JP32903893A JP3191540B2 JP 3191540 B2 JP3191540 B2 JP 3191540B2 JP 32903893 A JP32903893 A JP 32903893A JP 32903893 A JP32903893 A JP 32903893A JP 3191540 B2 JP3191540 B2 JP 3191540B2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、自動ドア、トイレの自
動水洗装置、照明機器、空調機器、セキュリティー機器
等の人体検知や、防災用の炎検知あるいは温度計測等に
用いられる赤外線センサに関するものである。
動水洗装置、照明機器、空調機器、セキュリティー機器
等の人体検知や、防災用の炎検知あるいは温度計測等に
用いられる赤外線センサに関するものである。
【0002】
【従来の技術】図7は従来の赤外線センサを示す側断面
図であり、これは焦電型である。図7において、外部導
出ピン1を貫通固定させた絶縁性の回路基板2に電界効
果型トランジスタ(以下FETと略す)3、抵抗4、及
び赤外線検知素子5を固着し、その回路基板2を外部導
出ピン1に取り付ける。そして、赤外線を受け入れる孔
6aを有する金属ケース6をハーメチックベース7にシ
ールする。金属ケース6の孔6aには、所望の波長領域
のみを透過する光学フィルター8が設けられる。
図であり、これは焦電型である。図7において、外部導
出ピン1を貫通固定させた絶縁性の回路基板2に電界効
果型トランジスタ(以下FETと略す)3、抵抗4、及
び赤外線検知素子5を固着し、その回路基板2を外部導
出ピン1に取り付ける。そして、赤外線を受け入れる孔
6aを有する金属ケース6をハーメチックベース7にシ
ールする。金属ケース6の孔6aには、所望の波長領域
のみを透過する光学フィルター8が設けられる。
【0003】ハーメチックシールを用いた金属ケース6
は、電気的シールド効果が高く、また優れた気密性を有
するという特徴を有する。
は、電気的シールド効果が高く、また優れた気密性を有
するという特徴を有する。
【0004】しかしながらパッケージコストが高く、ま
た連続的な物作りが困難であり製品としても高価なもの
となる。更にはリードの取り出しが限定される等の課題
を有していた。これらの課題を改善した構成として実開
昭55−42196号公報に記載される樹脂材料を基本
にしたケースを利用したものが提案されている。
た連続的な物作りが困難であり製品としても高価なもの
となる。更にはリードの取り出しが限定される等の課題
を有していた。これらの課題を改善した構成として実開
昭55−42196号公報に記載される樹脂材料を基本
にしたケースを利用したものが提案されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記樹脂
材料を基本としたケースを用いた場合、ノイズが発生す
る割合が多くなり、特性が劣化するという問題点があっ
た。更に長期間使用することにより、やはり特性の劣化
を生じるという問題点があった。
材料を基本としたケースを用いた場合、ノイズが発生す
る割合が多くなり、特性が劣化するという問題点があっ
た。更に長期間使用することにより、やはり特性の劣化
を生じるという問題点があった。
【0006】本発明は前記従来の問題点を解決するもの
で、短期的または長期的特性劣化を防止することができ
る赤外線センサを提供することを目的としている。
で、短期的または長期的特性劣化を防止することができ
る赤外線センサを提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、インピーダンス整合用のFET,抵抗の電子部品群
と電子部品群と接続された複数の外部導出リードとを有
する回路部と、回路部を覆うように設けられた絶縁性保
護体と、絶縁性保護体の上に設けられた導電性保護体
と、導電性保護体に設けられ、絶縁性保護体まで達した
凹部と、凹部に表出し、回路部と導通した出力端子と、
凹部内に収納され、出力端子と接合した赤外線検知素子
と、凹部を塞ぐように設けられたフィルターを備え、複
数の外部導出リードはFETのドレイン及びソースとそ
れぞれ接続された第1,第2の外部導出リードを含んで
おり、絶縁性保護体において、第1,第2の外部導出リ
ードが絶縁性保護体から突出する部分を他の部分よりも
高く突出させた成形段を設け、しかも成形段の高さと同
じかあるいは低くなるように導電性保護体を設けること
で前記第1,第2の外部導出リードと導電性保護体を非
接触とし、かつ外部導出リードと出力端子の少なくとも
一つの前記絶縁性保護体との界面において、その界面が
凹凸形となるように外部導出リードと出力端子の少なく
とも一つに長手方向に沿って凹凸を設けた。
に、インピーダンス整合用のFET,抵抗の電子部品群
と電子部品群と接続された複数の外部導出リードとを有
する回路部と、回路部を覆うように設けられた絶縁性保
護体と、絶縁性保護体の上に設けられた導電性保護体
と、導電性保護体に設けられ、絶縁性保護体まで達した
凹部と、凹部に表出し、回路部と導通した出力端子と、
凹部内に収納され、出力端子と接合した赤外線検知素子
と、凹部を塞ぐように設けられたフィルターを備え、複
数の外部導出リードはFETのドレイン及びソースとそ
れぞれ接続された第1,第2の外部導出リードを含んで
おり、絶縁性保護体において、第1,第2の外部導出リ
ードが絶縁性保護体から突出する部分を他の部分よりも
高く突出させた成形段を設け、しかも成形段の高さと同
じかあるいは低くなるように導電性保護体を設けること
で前記第1,第2の外部導出リードと導電性保護体を非
接触とし、かつ外部導出リードと出力端子の少なくとも
一つの前記絶縁性保護体との界面において、その界面が
凹凸形となるように外部導出リードと出力端子の少なく
とも一つに長手方向に沿って凹凸を設けた。
【0008】
【作用】この構成によって、回路部を外部導出リード上
に電気的、機械的に接続しているため、従来のセンサで
使用している回路基板を削除できる。また部品の実装及
び組立をリードフレームのフープ上で連続的に行うこと
が可能であり大幅なコスト削減につながる。更には高抵
抗回路を完全に絶縁性樹脂、特にエポキシ樹脂でモール
ドすることにより、水蒸気の影響による高抵抗回路の絶
縁破壊を防ぐことができる。また、絶縁性保護体の外部
を導電性保護体でケースアースすることにより外的な電
磁波によるノイズの発生を抑えることができる。この際
導電性を有するシリコンを母材とした光学フィルターを
使用すればシールド効果が低下することを防ぐことが可
能である。また外部導出ピンは任意の形状にフォーミン
グが可能であり、縦方向横方向いずれにも取り出すこと
が可能となる。
に電気的、機械的に接続しているため、従来のセンサで
使用している回路基板を削除できる。また部品の実装及
び組立をリードフレームのフープ上で連続的に行うこと
が可能であり大幅なコスト削減につながる。更には高抵
抗回路を完全に絶縁性樹脂、特にエポキシ樹脂でモール
ドすることにより、水蒸気の影響による高抵抗回路の絶
縁破壊を防ぐことができる。また、絶縁性保護体の外部
を導電性保護体でケースアースすることにより外的な電
磁波によるノイズの発生を抑えることができる。この際
導電性を有するシリコンを母材とした光学フィルターを
使用すればシールド効果が低下することを防ぐことが可
能である。また外部導出ピンは任意の形状にフォーミン
グが可能であり、縦方向横方向いずれにも取り出すこと
が可能となる。
【0009】
【実施例】図1は本発明の一実施例における赤外線セン
サの回路図で、図1において9は赤外線検知素子、10
は赤外線検知素子9に並列に設けられた抵抗で、抵抗1
0は電流安定化のために設けられる。11はFETであ
る。
サの回路図で、図1において9は赤外線検知素子、10
は赤外線検知素子9に並列に設けられた抵抗で、抵抗1
0は電流安定化のために設けられる。11はFETであ
る。
【0010】図2は本発明の一実施例における赤外線セ
ンサの分解斜視図であり、図2において、12はリード
フレームで、リードフレーム12は、一対の基体12a
と、一対の基体12aに渡って設けられた連結部12
b,12cと、一対の基体12aからそれぞれ延設され
た延設部12d,12eより構成されている。
ンサの分解斜視図であり、図2において、12はリード
フレームで、リードフレーム12は、一対の基体12a
と、一対の基体12aに渡って設けられた連結部12
b,12cと、一対の基体12aからそれぞれ延設され
た延設部12d,12eより構成されている。
【0011】また連結部12bと連結部12cにはそれ
ぞれ互いに向き合う方向に突出した素子取付部12f,
12gが設けられており、更に素子取付部12f,12
gにはそれぞれ同一方向に立設された接合部12h,1
2iが設けられている。
ぞれ互いに向き合う方向に突出した素子取付部12f,
12gが設けられており、更に素子取付部12f,12
gにはそれぞれ同一方向に立設された接合部12h,1
2iが設けられている。
【0012】抵抗10は素子取付部12gと連結部12
bの双方に半田等で接合されており、またFET11は
連結部12cの素子取付部12gを形成している部分
と、延設部12d,12eそれぞれに同様に半田等で接
合されている。
bの双方に半田等で接合されており、またFET11は
連結部12cの素子取付部12gを形成している部分
と、延設部12d,12eそれぞれに同様に半田等で接
合されている。
【0013】次に図2に示す点線に沿ってリードフレー
ム12を切断する。すなわち、連結部12bの両端部を
切断し、更に連結部12cはその中央部のみを残すよう
に切断し、更に延設部12d,12eのそれぞれの両端
部を切断する。このように不要部分を切断した半完成品
の電子部品を搭載した部分を耐候性等を有する材料によ
り覆う。この作業は例えば図3に示すような形状にトラ
ンスファー成形機により絶縁性保護体14で一体成形す
る。このときリードフレーム12の一部である外部導出
リード15a,15b,15c及び赤外線検知素子9に
接続される一対の出力端子13は絶縁性保護体14で被
覆しない。
ム12を切断する。すなわち、連結部12bの両端部を
切断し、更に連結部12cはその中央部のみを残すよう
に切断し、更に延設部12d,12eのそれぞれの両端
部を切断する。このように不要部分を切断した半完成品
の電子部品を搭載した部分を耐候性等を有する材料によ
り覆う。この作業は例えば図3に示すような形状にトラ
ンスファー成形機により絶縁性保護体14で一体成形す
る。このときリードフレーム12の一部である外部導出
リード15a,15b,15c及び赤外線検知素子9に
接続される一対の出力端子13は絶縁性保護体14で被
覆しない。
【0014】この時外部導出リード15cは図2に示す
連結部12bを切断して構成されたものであり、更に外
部導出リード15a,15bはそれぞれ延設部12e,
12dを切断して構成されている。また一対の出力端子
13は、それぞれ図2に示す半完成品の接合部12h,
12iと同じである。
連結部12bを切断して構成されたものであり、更に外
部導出リード15a,15bはそれぞれ延設部12e,
12dを切断して構成されている。また一対の出力端子
13は、それぞれ図2に示す半完成品の接合部12h,
12iと同じである。
【0015】また外部導出リード15a,15b,15
cのうちドレインリードとなる外部導出リード15a及
びソースリードとなる外部導出シード15bには根元に
成形段16をそれぞれ設けられている。
cのうちドレインリードとなる外部導出リード15a及
びソースリードとなる外部導出シード15bには根元に
成形段16をそれぞれ設けられている。
【0016】このとき絶縁性保護体14としてアクリロ
ニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂,ポリエチレンテ
レフタラート樹脂,ポリブチレンテレフタラート樹脂,
ポリカーボネイト樹脂,エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂を
使用することができる。
ニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂,ポリエチレンテ
レフタラート樹脂,ポリブチレンテレフタラート樹脂,
ポリカーボネイト樹脂,エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂を
使用することができる。
【0017】しかしながら絶縁性保護体14としてエポ
キシ樹脂を用いることが最も好ましい。絶縁性保護体1
4にエポキシ樹脂を使用することにより高湿中で使用し
た場合に空気中の水蒸気の拡散による回路の絶縁破壊に
よる性能の低下を防ぐ効果がより向上する。また、エポ
キシ樹脂は成形時の温度を170℃程度に抑えることが
可能であり、半田付けされた回路部品のはずれを防ぐこ
とができ、また樹脂の耐水性が高く、熱膨張係数が金属
に近いため温度サイクル等による気密性破壊を防ぐこと
ができ、また耐熱性が高く外部に射出成形による樹脂層
を形成することが可能である。更に絶縁性保護体14と
してエポキシ樹脂を用いた場合、部品の導通不良が全く
発生しなかった。
キシ樹脂を用いることが最も好ましい。絶縁性保護体1
4にエポキシ樹脂を使用することにより高湿中で使用し
た場合に空気中の水蒸気の拡散による回路の絶縁破壊に
よる性能の低下を防ぐ効果がより向上する。また、エポ
キシ樹脂は成形時の温度を170℃程度に抑えることが
可能であり、半田付けされた回路部品のはずれを防ぐこ
とができ、また樹脂の耐水性が高く、熱膨張係数が金属
に近いため温度サイクル等による気密性破壊を防ぐこと
ができ、また耐熱性が高く外部に射出成形による樹脂層
を形成することが可能である。更に絶縁性保護体14と
してエポキシ樹脂を用いた場合、部品の導通不良が全く
発生しなかった。
【0018】次に絶縁性保護体14の上に更に射出成形
機を用いて絶縁性保護体14の外周部を導電性保護体1
7で被覆する。導電性保護体17としてはポリカーボネ
ートを主成分とし、これに導電性を有するカーボン繊維
を含有するとともに比抵抗が10ー1Ωcmの樹脂等の導
電性樹脂を使用した。図4に導電性保護体17を形成し
た後の形状を示す。この際、導電性保護体17に外部導
出リード15a,15bを接触させると出力が得られな
いので、導電性保護体17が外部導出リード15a,1
5bに接触しないように構成しなければならない。
機を用いて絶縁性保護体14の外周部を導電性保護体1
7で被覆する。導電性保護体17としてはポリカーボネ
ートを主成分とし、これに導電性を有するカーボン繊維
を含有するとともに比抵抗が10ー1Ωcmの樹脂等の導
電性樹脂を使用した。図4に導電性保護体17を形成し
た後の形状を示す。この際、導電性保護体17に外部導
出リード15a,15bを接触させると出力が得られな
いので、導電性保護体17が外部導出リード15a,1
5bに接触しないように構成しなければならない。
【0019】本実施例では外部導出リード15a,15
bのそれぞれの根元部分に絶縁性保護体14の成形段1
6を形成しておくことによって、絶縁性保護体14上に
導電性保護体17を成形段16の高さと同じかまたは低
い程度となるように形成することによって、図4に示す
ように導電性保護体17と外部導出リード15a,15
bは接触しない。
bのそれぞれの根元部分に絶縁性保護体14の成形段1
6を形成しておくことによって、絶縁性保護体14上に
導電性保護体17を成形段16の高さと同じかまたは低
い程度となるように形成することによって、図4に示す
ように導電性保護体17と外部導出リード15a,15
bは接触しない。
【0020】尚、導電性保護体17としてABS、ポリ
スチレン等の樹脂に銅やステンレンレス等の繊維を含有
させたものが使用可能であるが、これらの金属繊維を用
いた樹脂では均一な導電性を得るために十分な肉厚が必
要なため赤外線センサで均一なシールド効果を得るため
には製品としてかなり大型なものとなる、ゆえにカーボ
ン繊維を導体とした導電性保護体17を使用すれば小型
化が可能である。また、導電性保護体17は射出成形に
依らず、ペーストや塗料状のものを塗布やスプレーする
ことで可能であるが、導電性を与えてはならない部分に
対するレジストの困難性や樹脂層の機械的強度が劣る等
の問題から、射出成形により導電性保護体17を形成す
ることが好ましい。
スチレン等の樹脂に銅やステンレンレス等の繊維を含有
させたものが使用可能であるが、これらの金属繊維を用
いた樹脂では均一な導電性を得るために十分な肉厚が必
要なため赤外線センサで均一なシールド効果を得るため
には製品としてかなり大型なものとなる、ゆえにカーボ
ン繊維を導体とした導電性保護体17を使用すれば小型
化が可能である。また、導電性保護体17は射出成形に
依らず、ペーストや塗料状のものを塗布やスプレーする
ことで可能であるが、導電性を与えてはならない部分に
対するレジストの困難性や樹脂層の機械的強度が劣る等
の問題から、射出成形により導電性保護体17を形成す
ることが好ましい。
【0021】また導電性保護体17は絶縁性保護体14
の出力端子13が配置されている部分上には設けられて
おらず、しかも出力端子13を取り囲むように設けられ
ている。すなわち導電性保護体17には凹部20が設け
られており、その凹部20の中に出力端子13が表出し
ている。
の出力端子13が配置されている部分上には設けられて
おらず、しかも出力端子13を取り囲むように設けられ
ている。すなわち導電性保護体17には凹部20が設け
られており、その凹部20の中に出力端子13が表出し
ている。
【0022】次に赤外線検知素子9を凹部20内におい
て、出力端子13に赤外線検知素子9を導電性接着剤を
用いて電気的、機械的に接続し、最後にシリコン製の光
学フィルター18の底面18bと導電性保護体17の内
面17bをエポキシ系の接着剤で、また光学フィルター
18の端面18aと導電性保護体17の内面17aを導
電性接着剤で接着しこれをケースのキャップとする。こ
の時赤外線検知素子9として、熱電対型、焦電型、半導
体型等を用いることができる。図5にこの組立後の断面
図を示す。尚、光学フィルター18の材質はカルコゲン
系ガラスや高密度ポリエチレン等の赤外線を透過する材
料であれば使用できるが、これら導電性の低い材料では
シールド性能が低下することが考えられるのでシリコン
製の光学フィルター18が最も好ましい。
て、出力端子13に赤外線検知素子9を導電性接着剤を
用いて電気的、機械的に接続し、最後にシリコン製の光
学フィルター18の底面18bと導電性保護体17の内
面17bをエポキシ系の接着剤で、また光学フィルター
18の端面18aと導電性保護体17の内面17aを導
電性接着剤で接着しこれをケースのキャップとする。こ
の時赤外線検知素子9として、熱電対型、焦電型、半導
体型等を用いることができる。図5にこの組立後の断面
図を示す。尚、光学フィルター18の材質はカルコゲン
系ガラスや高密度ポリエチレン等の赤外線を透過する材
料であれば使用できるが、これら導電性の低い材料では
シールド性能が低下することが考えられるのでシリコン
製の光学フィルター18が最も好ましい。
【0023】次に、絶縁性保護体14としてアクリロニ
トリル−ブタジエン−スチレン樹脂,ポリエチレンテレ
フタラート樹脂,ポリブチレンテレフタラート樹脂,ポ
リカーボネイト樹脂,エポキシ樹脂の絶縁材料を用い
て、その他の構成は同じ構成を有した赤外線センサを作
製し、85℃、85%RHの耐湿試験を実施したが、前
記4種の樹脂を使用した場合100時間程度でセンサの
感度が低下し始めるがエポキシ樹脂を使用した場合、5
00時間経過しても感度の低下は認められない。
トリル−ブタジエン−スチレン樹脂,ポリエチレンテレ
フタラート樹脂,ポリブチレンテレフタラート樹脂,ポ
リカーボネイト樹脂,エポキシ樹脂の絶縁材料を用い
て、その他の構成は同じ構成を有した赤外線センサを作
製し、85℃、85%RHの耐湿試験を実施したが、前
記4種の樹脂を使用した場合100時間程度でセンサの
感度が低下し始めるがエポキシ樹脂を使用した場合、5
00時間経過しても感度の低下は認められない。
【0024】また、図6に示すように外部導出リード1
5a,15b,15cそれぞれにくびれ部19を設ける
ことによって、耐湿性を更に向上させることができる。
すなわちくびれ部19を設けることによって、外部導出
リード15a,15b,15cと絶縁性保護体14の界
面に沿って進入して来る水分の進入路を長くすることが
できるので、内部の回路や素子に水が進入しにくくな
り、長期間安定した特性を得ることができる。尚、出力
端子13に同様なくびれ部19を設けても同様な効果を
得ることができる。
5a,15b,15cそれぞれにくびれ部19を設ける
ことによって、耐湿性を更に向上させることができる。
すなわちくびれ部19を設けることによって、外部導出
リード15a,15b,15cと絶縁性保護体14の界
面に沿って進入して来る水分の進入路を長くすることが
できるので、内部の回路や素子に水が進入しにくくな
り、長期間安定した特性を得ることができる。尚、出力
端子13に同様なくびれ部19を設けても同様な効果を
得ることができる。
【0025】更に本実施例では、くびれ部19を設け
て、水の進入路の距離を長くしたが、外部導出リード1
5a,15b,15cや出力端子13に曲げ加工等を施
して波型形状や矩形形状としても良いし、また外部導出
リード15a,15b,15cの厚さ自身を異ならせて
もよい。更に、本実施例では、外部導出リード15a,
15b,15c及び出力端子13にくびれ部19等を設
けて水分の進入路の距離を長くしたけれども、外部導出
リード15a,15b,15c及び出力端子13の少な
くとも一つに設けることで従来よりは耐湿性が向上す
る。要は外部導出リード15a,15b,15cや出力
端子13の少なくとも一つに凹凸を設けることによって
絶縁性保護体14または導電性保護体17の少なくとも
一方との界面の長さを長くすることができるので、水が
進入するのを抑え、長期的に安定な特性を得ることがで
きる。
て、水の進入路の距離を長くしたが、外部導出リード1
5a,15b,15cや出力端子13に曲げ加工等を施
して波型形状や矩形形状としても良いし、また外部導出
リード15a,15b,15cの厚さ自身を異ならせて
もよい。更に、本実施例では、外部導出リード15a,
15b,15c及び出力端子13にくびれ部19等を設
けて水分の進入路の距離を長くしたけれども、外部導出
リード15a,15b,15c及び出力端子13の少な
くとも一つに設けることで従来よりは耐湿性が向上す
る。要は外部導出リード15a,15b,15cや出力
端子13の少なくとも一つに凹凸を設けることによって
絶縁性保護体14または導電性保護体17の少なくとも
一方との界面の長さを長くすることができるので、水が
進入するのを抑え、長期的に安定な特性を得ることがで
きる。
【0026】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明
は、インピーダンス整合用のFET,抵抗の電子部品群
と電子部品群と接続された複数の外部導出リードとを有
する回路部と、回路部を覆うように設けられた絶縁性保
護体と、絶縁性保護体の上に設けられた導電性保護体
と、導電性保護体に設けられ、絶縁性保護体まで達した
凹部と、凹部に表出し、回路部と導通した出力端子と、
凹部内に収納され、出力端子と接合した赤外線検知素子
と、凹部を塞ぐように設けられたフィルターを備え、複
数の外部導出リードはFETのドレイン及びソースとそ
れぞれ接続された第1,第2の外部導出リードを含んで
おり、絶縁性保護体において、第1,第2の外部導出リ
ードが絶縁性保護体から突出する部分を他の部分よりも
高く突出させた成形段を設け、しかも成形段の高さと同
じかあるいは低くなるように導電性保護体を設けること
で前記第1,第2の外部導出リードと導電性保護体を非
接触とし、かつ外部導出リードと出力端子の少なくとも
一つの前記絶縁性保護体との界面において、その界面が
凹凸形となるように外部導出リードと出力端子の少なく
とも一つに長手方向に沿って凹凸を設けたことを特徴と
することで外的な電磁波によるノイズの発生が少なく水
蒸気に対して安定で、且つ低コストで効率的な物作りが
可能な赤外線センサを得る。
は、インピーダンス整合用のFET,抵抗の電子部品群
と電子部品群と接続された複数の外部導出リードとを有
する回路部と、回路部を覆うように設けられた絶縁性保
護体と、絶縁性保護体の上に設けられた導電性保護体
と、導電性保護体に設けられ、絶縁性保護体まで達した
凹部と、凹部に表出し、回路部と導通した出力端子と、
凹部内に収納され、出力端子と接合した赤外線検知素子
と、凹部を塞ぐように設けられたフィルターを備え、複
数の外部導出リードはFETのドレイン及びソースとそ
れぞれ接続された第1,第2の外部導出リードを含んで
おり、絶縁性保護体において、第1,第2の外部導出リ
ードが絶縁性保護体から突出する部分を他の部分よりも
高く突出させた成形段を設け、しかも成形段の高さと同
じかあるいは低くなるように導電性保護体を設けること
で前記第1,第2の外部導出リードと導電性保護体を非
接触とし、かつ外部導出リードと出力端子の少なくとも
一つの前記絶縁性保護体との界面において、その界面が
凹凸形となるように外部導出リードと出力端子の少なく
とも一つに長手方向に沿って凹凸を設けたことを特徴と
することで外的な電磁波によるノイズの発生が少なく水
蒸気に対して安定で、且つ低コストで効率的な物作りが
可能な赤外線センサを得る。
【図1】本発明の一実施例における赤外線センサの回路
図
図
【図2】本発明の一実施例における赤外線センサの分解
斜視図
斜視図
【図3】本発明の一実施例における赤外線センサの分解
斜視図
斜視図
【図4】本発明の一実施例における赤外線センサの分解
斜視図
斜視図
【図5】本発明の一実施例における赤外線センサの側断
面図
面図
【図6】本発明の一実施例における赤外線センサを示す
部分拡大図
部分拡大図
【図7】従来の赤外線センサを示す側断面図
9 赤外線検知素子 10 抵抗 11 電界効果型トランジスタ(FET) 13 出力端子 14 絶縁性保護体 15a,15b,15c 外部導出リード 17 導電性保護体 18 光学フィルター 19 くびれ部 20 凹部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平5−118917(JP,A) 特開 平4−196196(JP,A) 特開 平2−125699(JP,A) 実開 昭63−118524(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01J 1/02 G01J 5/02 G01J 5/04 H05K 9/00
Claims (1)
- 【請求項1】インピーダンス整合用のFET,抵抗の電
子部品群と前記電子部品群と接続された複数の外部導出
リードとを有する回路部と、前記回路部を覆うように設
けられた絶縁性保護体と、前記絶縁性保護体の上に設け
られた導電性保護体と、前記導電性保護体に設けられ、
前記絶縁性保護体まで達した凹部と、前記凹部に表出
し、前記回路部と導通した出力端子と、前記凹部内に収
納され、前記出力端子と接合した赤外線検知素子と、前
記凹部を塞ぐように設けられたフィルターを備え、前記
複数の外部導出リードは前記FETのドレイン及びソー
スとそれぞれ接続された第1,第2の外部導出リードを
含んでおり、前記絶縁性保護体において、前記第1,第
2の外部導出リードが前記絶縁性保護体から突出する部
分を他の部分よりも高く突出させた成形段を設け、しか
も前記成形段の高さと同じかあるいは低くなるように前
記導電性保護体を設けることで前記第1,第2の外部導
出リードと前記導電性保護体を非接触とし、かつ前記外
部導出リードと前記出力端子の少なくとも一つの前記絶
縁性保護体との界面において、その界面が凹凸形となる
ように前記外部導出リードと前記出力端子の少なくとも
一つに長手方向に沿って凹凸を設けたことを特徴とする
赤外線センサ。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32903893A JP3191540B2 (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 赤外線センサ |
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---|---|---|---|
JP32903893A Expired - Fee Related JP3191540B2 (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 赤外線センサ |
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-
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- 1993-12-24 JP JP32903893A patent/JP3191540B2/ja not_active Expired - Fee Related
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