JP2787387B2 - 光結合装置 - Google Patents
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- JP2787387B2 JP2787387B2 JP4824492A JP4824492A JP2787387B2 JP 2787387 B2 JP2787387 B2 JP 2787387B2 JP 4824492 A JP4824492 A JP 4824492A JP 4824492 A JP4824492 A JP 4824492A JP 2787387 B2 JP2787387 B2 JP 2787387B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光結合装置（フオトカ
プラ）の構造に関する。
プラ）の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来における二重トランスフアモールド
タイプの光結合装置（フオトカプラ）の構造を図６に示
す。従来の光結合装置は、発光素子１（ＬＥＤ）と受光
素子２（フオトトランジスタ）を、４２アロイまたはＣ
ｕ等より成るリードフレーム３，４上にＡｇペースト
（図示しない）等で固着し、金線５等を用いて前記受発
光素子１，２とリードフレーム３，４とを電気的に接続
した後、シリコン等の透光性樹脂６で覆い、さらにエポ
キシ樹脂等を主流とした遮光性樹脂７でモールドしたタ
イプが主流である（従来例１）。なお、図７は図６に示
した光結合装置の製造工程をしめす工程フローチヤート
である。
タイプの光結合装置（フオトカプラ）の構造を図６に示
す。従来の光結合装置は、発光素子１（ＬＥＤ）と受光
素子２（フオトトランジスタ）を、４２アロイまたはＣ
ｕ等より成るリードフレーム３，４上にＡｇペースト
（図示しない）等で固着し、金線５等を用いて前記受発
光素子１，２とリードフレーム３，４とを電気的に接続
した後、シリコン等の透光性樹脂６で覆い、さらにエポ
キシ樹脂等を主流とした遮光性樹脂７でモールドしたタ
イプが主流である（従来例１）。なお、図７は図６に示
した光結合装置の製造工程をしめす工程フローチヤート
である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一般に光結合装置は、
電源部等に使用されるリレーのようなものであり、一次
（発光側）と二次（受光側）の間の絶縁耐圧が要求され
る。そのため、発光側と受光側との距離は極力長い方が
好ましい。
電源部等に使用されるリレーのようなものであり、一次
（発光側）と二次（受光側）の間の絶縁耐圧が要求され
る。そのため、発光側と受光側との距離は極力長い方が
好ましい。
【０００４】しかしながら、従来例１の場合、両リード
フレーム３，４の位置決め精度に限界があるため、光学
的結合を確保するには、発光素子１と受光素子２の間の
距離をある程度短くする必要があり、故に耐絶縁性に限
界があつた。
フレーム３，４の位置決め精度に限界があるため、光学
的結合を確保するには、発光素子１と受光素子２の間の
距離をある程度短くする必要があり、故に耐絶縁性に限
界があつた。
【０００５】このような問題を解決するために、予め成
形されたケースに受発光単体素子を挿入し、密封する光
結合装置があつた。その構造を図８，９に、その工程フ
ローチヤートを図１０に示す。すなわち、ポリカーボネ
イト等を用いて成形された外側ケース８内に、発光側の
単体デバイス１ａと受光側の単体デバイス２ａを受発光
面が対向し略同一光軸となるよう挿入し、同じくポリカ
ーボネイト等で成形された内側ケース９を挿入し、エポ
キシ樹脂等の固定用遮光性樹脂７で固定している（従来
例２）。
形されたケースに受発光単体素子を挿入し、密封する光
結合装置があつた。その構造を図８，９に、その工程フ
ローチヤートを図１０に示す。すなわち、ポリカーボネ
イト等を用いて成形された外側ケース８内に、発光側の
単体デバイス１ａと受光側の単体デバイス２ａを受発光
面が対向し略同一光軸となるよう挿入し、同じくポリカ
ーボネイト等で成形された内側ケース９を挿入し、エポ
キシ樹脂等の固定用遮光性樹脂７で固定している（従来
例２）。
【０００６】この構造の場合、二重トランスフアモール
ドタイプより受発光素子１，２間の距離を長くとれるた
め、高い絶縁性が得られるが、図１０の工程フローチヤ
ートに示すように、生産工程が単品処理や手作業となる
工程が多いため、生産工数が増大し、結果として製品一
個当たりの生産コストが高価なものとなつていた。
ドタイプより受発光素子１，２間の距離を長くとれるた
め、高い絶縁性が得られるが、図１０の工程フローチヤ
ートに示すように、生産工程が単品処理や手作業となる
工程が多いため、生産工数が増大し、結果として製品一
個当たりの生産コストが高価なものとなつていた。
【０００７】本発明は、上記課題に鑑み、受発光間の電
気的絶縁性を向上し得、かつ製造工程を簡素化し得る光
結合装置の提供を目的とする。
気的絶縁性を向上し得、かつ製造工程を簡素化し得る光
結合装置の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明請求項１による課
題解決手段は、図１，２の如く、透光性樹脂１６にてモ
ールドされた発光側単体デバイス１３を熱可塑性樹脂に
よつて一体的に成形してなる発光側遮光体１８と、透光
性樹脂１６にてモールドされた受光側単体デバイス１５
を熱可塑性樹脂によつて一体的に成形してなる受光側遮
光体１９とを備え、該各遮光体１８，１９に、前記発光
側単体デバイス１３から受光側単体デバイス１５に至る
光路を形成する光路室２１が設けられ、両遮光体１８，
１９は、前記両単体デバイス１３，１５が光路室２１内
のほぼ同一光軸上で光学的に結合するよう配置され、さ
らに前記両遮光体１８，１９と同一の熱可塑性の外装樹
脂２０で一体モールドされたものである。
題解決手段は、図１，２の如く、透光性樹脂１６にてモ
ールドされた発光側単体デバイス１３を熱可塑性樹脂に
よつて一体的に成形してなる発光側遮光体１８と、透光
性樹脂１６にてモールドされた受光側単体デバイス１５
を熱可塑性樹脂によつて一体的に成形してなる受光側遮
光体１９とを備え、該各遮光体１８，１９に、前記発光
側単体デバイス１３から受光側単体デバイス１５に至る
光路を形成する光路室２１が設けられ、両遮光体１８，
１９は、前記両単体デバイス１３，１５が光路室２１内
のほぼ同一光軸上で光学的に結合するよう配置され、さ
らに前記両遮光体１８，１９と同一の熱可塑性の外装樹
脂２０で一体モールドされたものである。
【０００９】本発明請求項２による課題解決手段は、請
求項１記載の熱可塑性樹脂の材料が、ポリフエニレンサ
ルフアイド（ＰＰＳ）、ポリカーボネイト（ＰＣ）、ポ
リブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、結晶性ポリマ
ー、非晶性ポリマー、あるいは液晶ポリマー等の熱可塑
性樹脂のうち一種類またはこれらの混合物であることで
ある。
求項１記載の熱可塑性樹脂の材料が、ポリフエニレンサ
ルフアイド（ＰＰＳ）、ポリカーボネイト（ＰＣ）、ポ
リブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、結晶性ポリマ
ー、非晶性ポリマー、あるいは液晶ポリマー等の熱可塑
性樹脂のうち一種類またはこれらの混合物であることで
ある。
【００１０】本発明請求項３による課題解決手段は、請
求項１記載の熱可塑性樹脂の絶縁抵抗が、＋２５°Ｃ前
後の常温で１０１２Ω以上で、かつ＋１００°Ｃ前後の
高温で１０１１Ω以上に設定されたものである。
求項１記載の熱可塑性樹脂の絶縁抵抗が、＋２５°Ｃ前
後の常温で１０１２Ω以上で、かつ＋１００°Ｃ前後の
高温で１０１１Ω以上に設定されたものである。
【００１１】
【作用】上記請求項１〜３による課題解決手段におい
て、発光側単体デバイス１３と受光側単体デバイス１５
を個別にインジエクシヨンモールドを行ない、二個の遮
光体１８，１９を形成する。この二個の遮光体１８，１
９の周囲を、両単体デバイス１３，１５が光学的に結合
するよう、外装樹脂２０で一体モールドする。そうする
と、各遮光体１８，１９に光路室２１を形成できるの
で、光路長を大とでき、しかも、両遮光体１８，１９お
よび外装樹脂２０の絶縁抵抗を大きく設定しているの
で、受発光間の絶縁性を充分に確保できる。さらに、両
遮光体１８，１９および外装樹脂２０を同一樹脂材料で
形成することにより、外装樹脂２０の注入時に両遮光体
１８，１９の表面の一部を溶かして、一次モールド体と
しての両遮光体１８，１９と二次モールド体としての外
装樹脂２０との樹脂界面を無くすことができる。
て、発光側単体デバイス１３と受光側単体デバイス１５
を個別にインジエクシヨンモールドを行ない、二個の遮
光体１８，１９を形成する。この二個の遮光体１８，１
９の周囲を、両単体デバイス１３，１５が光学的に結合
するよう、外装樹脂２０で一体モールドする。そうする
と、各遮光体１８，１９に光路室２１を形成できるの
で、光路長を大とでき、しかも、両遮光体１８，１９お
よび外装樹脂２０の絶縁抵抗を大きく設定しているの
で、受発光間の絶縁性を充分に確保できる。さらに、両
遮光体１８，１９および外装樹脂２０を同一樹脂材料で
形成することにより、外装樹脂２０の注入時に両遮光体
１８，１９の表面の一部を溶かして、一次モールド体と
しての両遮光体１８，１９と二次モールド体としての外
装樹脂２０との樹脂界面を無くすことができる。
【００１２】また、請求項２では、熱可塑性樹脂の材料
は、ポリフエニレンサルフアイド（ＰＰＳ）、ポリカー
ボネイト（ＰＣ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢ
Ｔ）、結晶性ポリマー、非晶性ポリマー、あるいは液晶
ポリマー等の熱可塑性樹脂のうち一種類またはこれらの
混合物とされ、これらは作業性や成形精度が高く、耐候
性に優れているため、能率よく成形が行える。 また、請
求項３では、熱可塑性樹脂の絶縁抵抗を、＋２５°Ｃ前
後の常温で１０ １２ Ω以上で、かつ＋１００°Ｃ前後の
高温で１０ １１ Ω以上に設定することにより、受発光間
の絶縁耐圧を高めて所定の規格に対応することができ
る。
は、ポリフエニレンサルフアイド（ＰＰＳ）、ポリカー
ボネイト（ＰＣ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢ
Ｔ）、結晶性ポリマー、非晶性ポリマー、あるいは液晶
ポリマー等の熱可塑性樹脂のうち一種類またはこれらの
混合物とされ、これらは作業性や成形精度が高く、耐候
性に優れているため、能率よく成形が行える。 また、請
求項３では、熱可塑性樹脂の絶縁抵抗を、＋２５°Ｃ前
後の常温で１０ １２ Ω以上で、かつ＋１００°Ｃ前後の
高温で１０ １１ Ω以上に設定することにより、受発光間
の絶縁耐圧を高めて所定の規格に対応することができ
る。
【００１３】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示す光結合装置の
断面図、図２は光結合装置の製造方法を示す工程フロー
チヤート、図３は各素子を対向配置した状態を示す図、
図４は各遮光体を形成した状態を示す図、図５は両遮光
体を位置決めした状態を示す図である。
断面図、図２は光結合装置の製造方法を示す工程フロー
チヤート、図３は各素子を対向配置した状態を示す図、
図４は各遮光体を形成した状態を示す図、図５は両遮光
体を位置決めした状態を示す図である。
【００１４】図示の如く、本実施例の光結合装置（フオ
トカプラ）は、光結合装置本体１１内で、発光側リード
フレーム１２と共にモールドされた発光側単体デバイス
１３と、受光側リードフレーム１４と共にモールドされ
た受光側単体デバイス１５とがほぼ同一光軸上で光学的
に結合するよう対向配置されたものである。
トカプラ）は、光結合装置本体１１内で、発光側リード
フレーム１２と共にモールドされた発光側単体デバイス
１３と、受光側リードフレーム１４と共にモールドされ
た受光側単体デバイス１５とがほぼ同一光軸上で光学的
に結合するよう対向配置されたものである。
【００１５】発光素子（図示せず）および受光素子（図
示せず）の夫々は、各リードフレーム１２，１４に搭載
され、透光性樹脂１６にて一体的にモールドされて、そ
れぞれ発光側および受光側単体デバイス１３，１５とさ
れている。
示せず）の夫々は、各リードフレーム１２，１４に搭載
され、透光性樹脂１６にて一体的にモールドされて、そ
れぞれ発光側および受光側単体デバイス１３，１５とさ
れている。
【００１６】前記光結合装置本体１１は、前記発光側単
体デバイス１３および受光側単体デバイス１５の夫々に
ついて個別に形成された発光側遮光体１８および受光側
遮光体１９と、これらの周囲に一体モールドされた外装
樹脂２０とから構成されている。
体デバイス１３および受光側単体デバイス１５の夫々に
ついて個別に形成された発光側遮光体１８および受光側
遮光体１９と、これらの周囲に一体モールドされた外装
樹脂２０とから構成されている。
【００１７】前記両遮光体１８，１９は、例えば、ポリ
フエニレンサルフアイド（ＰＰＳ）、ポリカーボネイト
（ＰＣ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、結
晶性ポリマー、非晶性ポリマー、あるいは液晶ポリマー
等の熱可塑性樹脂のうち一種類またはこれらの混合物を
用いて、インジエクシヨンモールドされて成る。ここで
熱可塑性樹脂を用いるのは、樹脂成形温度が低い特性を
有するため、各単体デバイス１３，１５に与える影響が
低いと考えられるからである。また、熱可塑性樹脂とし
ては、その絶縁抵抗が、＋２５°Ｃ前後の常温で１０
１２Ω以上で、かつ＋１００°Ｃ前後の高温で１０１１
Ω以上の特性を有するものが使用され、これにより受発
光両リードフレーム１２，１４間の電気的絶縁性が確保
される。そうすると、所定の規格（ドイツ連邦共和国：
ＶＤＥ規格０８８４番）に合致し、製品の標準化、大量
生産化の要請に対応できる。
フエニレンサルフアイド（ＰＰＳ）、ポリカーボネイト
（ＰＣ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、結
晶性ポリマー、非晶性ポリマー、あるいは液晶ポリマー
等の熱可塑性樹脂のうち一種類またはこれらの混合物を
用いて、インジエクシヨンモールドされて成る。ここで
熱可塑性樹脂を用いるのは、樹脂成形温度が低い特性を
有するため、各単体デバイス１３，１５に与える影響が
低いと考えられるからである。また、熱可塑性樹脂とし
ては、その絶縁抵抗が、＋２５°Ｃ前後の常温で１０
１２Ω以上で、かつ＋１００°Ｃ前後の高温で１０１１
Ω以上の特性を有するものが使用され、これにより受発
光両リードフレーム１２，１４間の電気的絶縁性が確保
される。そうすると、所定の規格（ドイツ連邦共和国：
ＶＤＥ規格０８８４番）に合致し、製品の標準化、大量
生産化の要請に対応できる。
【００１８】そして、該各遮光体１８，１９には、発光
側単体デバイス１３から受光側単体デバイス１５への光
路を形成するため、丸い穴状の光路室２１が夫々形成さ
れている。該光路室２１は、両遮光体１８，１９を対向
配置する際に密閉され、またその長さは発光側単体デバ
イス１３および受光側単体デバイス１５が互いに電気的
に絶縁するよう長寸とされている。
側単体デバイス１３から受光側単体デバイス１５への光
路を形成するため、丸い穴状の光路室２１が夫々形成さ
れている。該光路室２１は、両遮光体１８，１９を対向
配置する際に密閉され、またその長さは発光側単体デバ
イス１３および受光側単体デバイス１５が互いに電気的
に絶縁するよう長寸とされている。
【００１９】前記外装樹脂２０は、前記遮光体１８，１
９と同一の遮光性材料を用いて、その全周に渡つてイン
ジエクシヨンモールドされてなる。
９と同一の遮光性材料を用いて、その全周に渡つてイン
ジエクシヨンモールドされてなる。
【００２０】なお、図１中、１６ａは光指向性を高める
ための透光レンズである。
ための透光レンズである。
【００２１】上記構成の光結合装置は、図２のフローチ
ヤートのように製造される。まず、図３の如く、発光素
子（図示せず）および受光素子（図示せず）を、発光側
および受光側リードフレーム１２，１４に搭載し、透光
性樹脂１６にてモールドし、発光側および受光側単体デ
バイス１３，１５の状態として対向配置する。
ヤートのように製造される。まず、図３の如く、発光素
子（図示せず）および受光素子（図示せず）を、発光側
および受光側リードフレーム１２，１４に搭載し、透光
性樹脂１６にてモールドし、発光側および受光側単体デ
バイス１３，１５の状態として対向配置する。
【００２２】次に、図４の如く、発光側単体デバイス１
３および受光側単体デバイス１５の夫々について、個別
に熱可塑性樹脂でインジエクシヨンモールドして各遮光
体１８，１９を形成する。この際、光路室２１を長寸に
形成しておく。
３および受光側単体デバイス１５の夫々について、個別
に熱可塑性樹脂でインジエクシヨンモールドして各遮光
体１８，１９を形成する。この際、光路室２１を長寸に
形成しておく。
【００２３】そして、図５の如く、両単体デバイス１
３，１５が光路室２１内のほぼ同一光軸上で光学的に結
合するよう両遮光体１８，１９を対向させ、これらを夫
々後方より押さえながら、図１の如く、この周囲を外装
樹脂２０で一体モールドする。
３，１５が光路室２１内のほぼ同一光軸上で光学的に結
合するよう両遮光体１８，１９を対向させ、これらを夫
々後方より押さえながら、図１の如く、この周囲を外装
樹脂２０で一体モールドする。
【００２４】以上の作業を、多連式に連結された複数の
リードフレーム１２，１４を用いて、複数のデバイスに
ついて併置した状態で同時に行う。その後、リードフレ
ーム１２，１４を各光結合装置本体１１ごとにカツト
し、個別の光結合装置が完成し、テスト工程に供する。
リードフレーム１２，１４を用いて、複数のデバイスに
ついて併置した状態で同時に行う。その後、リードフレ
ーム１２，１４を各光結合装置本体１１ごとにカツト
し、個別の光結合装置が完成し、テスト工程に供する。
【００２５】ここで、光路室２１を長寸に形成し、かつ
遮光体１８，１９および外装樹脂２０として絶縁抵抗の
高い樹脂材料を用いているため、発光側単体デバイス１
３と受光側単体デバイス１５との距離が取れ、高い絶縁
性が得られる。
遮光体１８，１９および外装樹脂２０として絶縁抵抗の
高い樹脂材料を用いているため、発光側単体デバイス１
３と受光側単体デバイス１５との距離が取れ、高い絶縁
性が得られる。
【００２６】また、例えば、図１０に示す従来例２で
は、外側ケースや内側ケース等について単品ごとの処理
になるのに対し、本発明のタイプは、図２の如く、多連
式のフレーム状態のままで成形の段階まで処置できるた
め、金型によつて位置決め等の作業が容易となり、工数
が削減する。したがつて、手作業を廃すことができ、自
動化により安価な製品を提供できる。しかも、外装樹脂
２０を金型で成形することにより、従来例２のように嵌
合するタイプに比べてその外寸精度を向上できる。
は、外側ケースや内側ケース等について単品ごとの処理
になるのに対し、本発明のタイプは、図２の如く、多連
式のフレーム状態のままで成形の段階まで処置できるた
め、金型によつて位置決め等の作業が容易となり、工数
が削減する。したがつて、手作業を廃すことができ、自
動化により安価な製品を提供できる。しかも、外装樹脂
２０を金型で成形することにより、従来例２のように嵌
合するタイプに比べてその外寸精度を向上できる。
【００２７】また、両遮光体１８，１９を接触配置させ
たとき、成形誤差によつて僅かに隙間ができることがあ
るが、これらの周囲を外装樹脂２０で一体モールドする
ので、光路室２１への外乱光の進入を防止できる。した
がつて、信頼性の高い光結合装置を提供できる。
たとき、成形誤差によつて僅かに隙間ができることがあ
るが、これらの周囲を外装樹脂２０で一体モールドする
ので、光路室２１への外乱光の進入を防止できる。した
がつて、信頼性の高い光結合装置を提供できる。
【００２８】しかも、両遮光体１８，１９および外装樹
脂２０を、同一樹脂材料で形成しているので、外装樹脂
２０の注入時に両遮光体１８，１９の表面の一部を溶か
して、これら一次モールド体と二次モールド体の樹脂界
面を無くすことができる。したがつて、熱膨張または熱
収縮時等による樹脂破壊等を防止できる。
脂２０を、同一樹脂材料で形成しているので、外装樹脂
２０の注入時に両遮光体１８，１９の表面の一部を溶か
して、これら一次モールド体と二次モールド体の樹脂界
面を無くすことができる。したがつて、熱膨張または熱
収縮時等による樹脂破壊等を防止できる。
【００２９】なお、本発明は、上記実施例に限定される
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。
【００３０】例えば、遮光体１８，１９の片側の開口部
の形状を凸状とし、他側の開口部の形状を凹状とすれ
ば、光学的結合のための位置決めが確実となり、かつ作
業性が向上する。
の形状を凸状とし、他側の開口部の形状を凹状とすれ
ば、光学的結合のための位置決めが確実となり、かつ作
業性が向上する。
【００３１】また、光路室２１は円筒形である必要はな
く、矩形等であつてもよい。
く、矩形等であつてもよい。
【００３２】
【発明の効果】以上の説明から明らかな通り、本発明請
求項１によると、発光側単体デバイスおよび受光側単体
デバイスについて夫々別々に形成した二個の遮光体から
構成し、これらを外装樹脂で一体モールドして固定する
ので、受発光間の光路を長寸にしても光学的結合が確保
でき、この間の電気的絶縁性が向上する。しかも、外装
樹脂にて外乱光の進入を防止でき、誤動作等を防止でき
る。また、受発光両遮光体および外装樹脂を同一の熱可
塑性樹脂材料で形成しているので、外装樹脂の注入時に
両遮光体の表面の一部を溶かして、これら一次モールド
体と二次モールド体の樹脂界面を無くすことができる。
したがつて、熱膨張または熱収縮時等による樹脂破壊等
を防止できる。
求項１によると、発光側単体デバイスおよび受光側単体
デバイスについて夫々別々に形成した二個の遮光体から
構成し、これらを外装樹脂で一体モールドして固定する
ので、受発光間の光路を長寸にしても光学的結合が確保
でき、この間の電気的絶縁性が向上する。しかも、外装
樹脂にて外乱光の進入を防止でき、誤動作等を防止でき
る。また、受発光両遮光体および外装樹脂を同一の熱可
塑性樹脂材料で形成しているので、外装樹脂の注入時に
両遮光体の表面の一部を溶かして、これら一次モールド
体と二次モールド体の樹脂界面を無くすことができる。
したがつて、熱膨張または熱収縮時等による樹脂破壊等
を防止できる。
【００３３】また、従来例２のように両素子を外側ケー
スの中に挿入する作業が省略できるため、手作業を廃
し、自動化により製造効率を高めることができる。
スの中に挿入する作業が省略できるため、手作業を廃
し、自動化により製造効率を高めることができる。
【００３４】本発明請求項２によると、熱可塑性樹脂の
材料は、ポリフエニレンサルフアイド（ＰＰＳ）、ポリ
カーボネイト（ＰＣ）、ポリブチレンテレフタレート
（ＰＢＴ）、結晶性ポリマー、非晶性ポリマー、あるい
は液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂のうち一種類またはこ
れらの混合物であり、これらは作業性が高く成形精度の
高い樹脂材料であり、且つ耐候性に優れた樹脂材料であ
るので、能率よく成形を行うことができる。
材料は、ポリフエニレンサルフアイド（ＰＰＳ）、ポリ
カーボネイト（ＰＣ）、ポリブチレンテレフタレート
（ＰＢＴ）、結晶性ポリマー、非晶性ポリマー、あるい
は液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂のうち一種類またはこ
れらの混合物であり、これらは作業性が高く成形精度の
高い樹脂材料であり、且つ耐候性に優れた樹脂材料であ
るので、能率よく成形を行うことができる。
【００３５】本発明請求項３によると、両遮光体および
外装樹脂の絶縁抵抗を大きく設定しているので、受発光
間の絶縁耐圧を高めて所定の規格に対応できるといつた
優れた効果がある。
外装樹脂の絶縁抵抗を大きく設定しているので、受発光
間の絶縁耐圧を高めて所定の規格に対応できるといつた
優れた効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す光結合装置の断面図
【図２】光結合装置の製造方法を示す工程フローチヤー
ト
ト
【図３】各単体デバイスを対向配置した状態を示す図
【図４】各遮光体を形成した状態を示す図
【図５】両遮光体を位置決めした状態を示す図
【図６】従来例１の光結合装置の断面図
【図７】従来例１の光結合装置の製造方法を示す工程フ
ローチヤート
ローチヤート
【図８】従来例２の光結合装置の内側ケース挿入作業時
の断面図
の断面図
【図９】従来例２の光結合装置の完成後の断面図
【図１０】従来例２の光結合装置の製造方法を示す工程
フローチヤート
フローチヤート
１１ 光結合装置本体 １２ 発光側リードフレーム １３ 発光側単体デバイス １４ 受光側リードフレーム １５ 受光側単体デバイス １８ 発光側遮光体 １９ 受光側遮光体 ２０ 外装樹脂 ２１ 光路室
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−283179（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−19289（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−203274（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−27952（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−182561（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−104766（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−8156（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 31/12
Claims (3)
- 【請求項１】 透光性樹脂にてモールドされた発光側単
体デバイスを熱可塑性樹脂によつて一体的に成形してな
る発光側遮光体と、透光性樹脂にてモールドされた受光
側単体デバイスを熱可塑性樹脂によつて一体的に成形し
てなる受光側遮光体とを備え、該各遮光体に、前記発光
側単体デバイスから受光側単体デバイスに至る光路を形
成する光路室が設けられ、両遮光体は、前記両単体デバ
イスが光路室内のほぼ同一光軸上で光学的に結合するよ
う配置され、さらに前記両遮光体と同一の熱可塑性の外
装樹脂で一体モールドされたことを特徴とする光結合装
置。 - 【請求項２】 請求項１記載の前記熱可塑性樹脂の材料
は、ポリフエニレンサルフアイド（ＰＰＳ）、ポリカー
ボネイト（ＰＣ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢ
Ｔ）、結晶性ポリマー、非晶性ポリマー、あるいは液晶
ポリマー等の熱可塑性樹脂のうち一種類またはこれらの
混合物であることを特徴とする光結合装置。 - 【請求項３】 請求項１記載の前記熱可塑性樹脂の絶縁
抵抗は、＋２５°Ｃ前後の常温で１０１２Ω以上で、か
つ＋１００°Ｃ前後の高温で１０１１Ω以上に設定され
たことを特徴とする光結合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4824492A JP2787387B2 (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | 光結合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4824492A JP2787387B2 (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | 光結合装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05251734A JPH05251734A (ja) | 1993-09-28 |
| JP2787387B2 true JP2787387B2 (ja) | 1998-08-13 |
Family
ID=12798031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4824492A Expired - Fee Related JP2787387B2 (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | 光結合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2787387B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7009166B2 (en) | 2002-03-26 | 2006-03-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Photocoupler, method for producing the same, and electronic device equipped with the photocoupler |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3179992B2 (ja) * | 1995-01-27 | 2001-06-25 | シャープ株式会社 | 光結合素子 |
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|---|---|---|---|---|
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| JPH0526778Y2 (ja) * | 1986-05-12 | 1993-07-07 | ||
| JP3104766U (ja) * | 2004-04-21 | 2004-10-14 | 株式会社共成レンテム | 防液槽 |
-
1992
- 1992-03-05 JP JP4824492A patent/JP2787387B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7009166B2 (en) | 2002-03-26 | 2006-03-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Photocoupler, method for producing the same, and electronic device equipped with the photocoupler |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05251734A (ja) | 1993-09-28 |
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