JPH01256190A - 導電性リード - Google Patents
導電性リードInfo
- Publication number
- JPH01256190A JPH01256190A JP63084728A JP8472888A JPH01256190A JP H01256190 A JPH01256190 A JP H01256190A JP 63084728 A JP63084728 A JP 63084728A JP 8472888 A JP8472888 A JP 8472888A JP H01256190 A JPH01256190 A JP H01256190A
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- JP
- Japan
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- hole
- solder
- conductive lead
- conductive
- substrate
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半田や導電性樹脂等によシ、基板上の複数の
被結線パターンと高密度に接続するフィルムキャリヤ等
の同一面内に配列された複数の導電性リードの構造に関
するものである。
被結線パターンと高密度に接続するフィルムキャリヤ等
の同一面内に配列された複数の導電性リードの構造に関
するものである。
従来の技術
従来の導電性リードの構造は例えば第4図に示すように
(実公昭61−1754号公報)フィルム1に固定され
た導電性リード2に***3を設けて半田6が導電性リー
ド2と基板e上の配線パターン70間よシはみだす量を
少なくシ、隣シの導電性リードと電気的に短絡すること
を防いでいた。
(実公昭61−1754号公報)フィルム1に固定され
た導電性リード2に***3を設けて半田6が導電性リー
ド2と基板e上の配線パターン70間よシはみだす量を
少なくシ、隣シの導電性リードと電気的に短絡すること
を防いでいた。
発明が解決しようとする課題
しかし、前述の従来構造では***が貫通であるので導電
性リードの強度を大きくすることができず、***箇所以
外の半田は前記リードに押されて隣シの導電性リードの
方向へはみだし、高密度の結線では短絡しやすいという
問題がある。
性リードの強度を大きくすることができず、***箇所以
外の半田は前記リードに押されて隣シの導電性リードの
方向へはみだし、高密度の結線では短絡しやすいという
問題がある。
課題を解決するための手段
本発明の導電性リード構造は、貫通する***と、塗布し
た半田等が充分に入る大きさの深さの浅い穴をもつもの
である。
た半田等が充分に入る大きさの深さの浅い穴をもつもの
である。
作 用
前記構造の作用は、塗布した半田等が充分に入る大きさ
の深さの浅い穴を設けたことよシ、半田が導電性リード
と基板上の配線パターンとが当接する面にはみださない
。従って、導電性リードよシはみださず隣シの導電性リ
ードと短絡することをなくすことができ、高密度の結線
を実現するととができる。
の深さの浅い穴を設けたことよシ、半田が導電性リード
と基板上の配線パターンとが当接する面にはみださない
。従って、導電性リードよシはみださず隣シの導電性リ
ードと短絡することをなくすことができ、高密度の結線
を実現するととができる。
実施例
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。なお
、従来例と共通する要素には同一番号を付す。第1図は
本発明の一実施例の構造をもつ導電性リード2を用いて
基板θ上の配線パターン7と接続した状態を示す断面図
である。同一面内に配列された複数の導電性リード2は
***3と***3よシ大径で深さの浅い穴4をもつ。基板
e上の前記導電性リード2と同じ間隔をもつ複数の配線
パターン7上にはあらかじめ穴4に入る大きさの半田5
がメツキ又は印刷によシ塗布されている。
、従来例と共通する要素には同一番号を付す。第1図は
本発明の一実施例の構造をもつ導電性リード2を用いて
基板θ上の配線パターン7と接続した状態を示す断面図
である。同一面内に配列された複数の導電性リード2は
***3と***3よシ大径で深さの浅い穴4をもつ。基板
e上の前記導電性リード2と同じ間隔をもつ複数の配線
パターン7上にはあらかじめ穴4に入る大きさの半田5
がメツキ又は印刷によシ塗布されている。
このようにした複数の導電性リード2と基板6上の複数
の配線パターン7とを穴4を配線パターンγ側にし半田
5が穴4内に位置するようにして、導電性リード2を加
圧、加熱することによりフィルム1上の導電性リード2
と基板e上の配線パターン7とを半田接合する。この時
、穴4の深さは半田5が溶融した降接する程度とする。
の配線パターン7とを穴4を配線パターンγ側にし半田
5が穴4内に位置するようにして、導電性リード2を加
圧、加熱することによりフィルム1上の導電性リード2
と基板e上の配線パターン7とを半田接合する。この時
、穴4の深さは半田5が溶融した降接する程度とする。
このようにして接続することによシ半田5は穴4と***
3に存在し、導電性リード2よりはみだして隣シの導電
性リードと短絡することがない。
3に存在し、導電性リード2よりはみだして隣シの導電
性リードと短絡することがない。
上記実施例は半田による接続について説明したが、導電
性の接着樹脂等を用いて接続することもできる。
性の接着樹脂等を用いて接続することもできる。
第2図(a)、[有])及び第3図(a) 、 (b)
は、導電性り一ド2の構造を示す実施例の要部上面図及
び側面図である。なお、穴4側に半田6をあらかじめ塗
布しておくこともできる。
は、導電性り一ド2の構造を示す実施例の要部上面図及
び側面図である。なお、穴4側に半田6をあらかじめ塗
布しておくこともできる。
発明の効果
以上述べてきたように、本発明によれば、半田等が導電
性リードよシはみだして隣りの導電性リードと短絡する
ことがなく、高密度の結線を可能とする。
性リードよシはみだして隣りの導電性リードと短絡する
ことがなく、高密度の結線を可能とする。
第1図は本発明の一実施例の構造をもつ導電性リードの
接続状態図、第2図は同導電性リードの構造図、第3図
は本発明の他の実施例の導電性リードの構造図、第4図
は従来例の導電性リードの接続状態図である。 2・・・・・・導電性リード、3・・・・・・***、4
・・・・・・穴、6・・・・・・半田、7・・・・・・
配線パターン。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 第4図
接続状態図、第2図は同導電性リードの構造図、第3図
は本発明の他の実施例の導電性リードの構造図、第4図
は従来例の導電性リードの接続状態図である。 2・・・・・・導電性リード、3・・・・・・***、4
・・・・・・穴、6・・・・・・半田、7・・・・・・
配線パターン。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 第4図
Claims (1)
- 同一面内に配列された複数の導電性リードと、このリー
ドに対向させた複数の被結線パターンとの結線において
、導電性リードに貫通する***と、前記***と連通し、
塗布した半田等が収容される深さを有する浅い穴を設け
たことを特徴とする導電性リード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63084728A JPH01256190A (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 | 導電性リード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63084728A JPH01256190A (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 | 導電性リード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01256190A true JPH01256190A (ja) | 1989-10-12 |
Family
ID=13838749
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63084728A Pending JPH01256190A (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 | 導電性リード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01256190A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01308092A (ja) * | 1988-06-07 | 1989-12-12 | Fuji Photo Optical Co Ltd | プリント基板の接続部構造 |
KR101008884B1 (ko) * | 2008-05-14 | 2011-01-17 | 주식회사 씨엔플러스 | 플렉시블 케이블용 커넥터 |
-
1988
- 1988-04-06 JP JP63084728A patent/JPH01256190A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01308092A (ja) * | 1988-06-07 | 1989-12-12 | Fuji Photo Optical Co Ltd | プリント基板の接続部構造 |
KR101008884B1 (ko) * | 2008-05-14 | 2011-01-17 | 주식회사 씨엔플러스 | 플렉시블 케이블용 커넥터 |
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