JPH01256190A - 導電性リード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半田や導電性樹脂等によシ、基板上の複数の
被結線パターンと高密度に接続するフィルムキャリヤ等
の同一面内に配列された複数の導電性リードの構造に関
するものである。

従来の技術 従来の導電性リードの構造は例えば第４図に示すように
（実公昭６１−１７５４号公報）フィルム１に固定され
た導電性リード２に***３を設けて半田６が導電性リー
ド２と基板ｅ上の配線パターン７０間よシはみだす量を
少なくシ、隣シの導電性リードと電気的に短絡すること
を防いでいた。

発明が解決しようとする課題 しかし、前述の従来構造では***が貫通であるので導電
性リードの強度を大きくすることができず、***箇所以
外の半田は前記リードに押されて隣シの導電性リードの
方向へはみだし、高密度の結線では短絡しやすいという
問題がある。

課題を解決するための手段 本発明の導電性リード構造は、貫通する***と、塗布し
た半田等が充分に入る大きさの深さの浅い穴をもつもの
である。

作　　用 前記構造の作用は、塗布した半田等が充分に入る大きさ
の深さの浅い穴を設けたことよシ、半田が導電性リード
と基板上の配線パターンとが当接する面にはみださない
。従って、導電性リードよシはみださず隣シの導電性リ
ードと短絡することをなくすことができ、高密度の結線
を実現するととができる。

実施例 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。なお
、従来例と共通する要素には同一番号を付す。第１図は
本発明の一実施例の構造をもつ導電性リード２を用いて
基板θ上の配線パターン７と接続した状態を示す断面図
である。同一面内に配列された複数の導電性リード２は
***３と***３よシ大径で深さの浅い穴４をもつ。基板
ｅ上の前記導電性リード２と同じ間隔をもつ複数の配線
パターン７上にはあらかじめ穴４に入る大きさの半田５
がメツキ又は印刷によシ塗布されている。

このようにした複数の導電性リード２と基板６上の複数
の配線パターン７とを穴４を配線パターンγ側にし半田
５が穴４内に位置するようにして、導電性リード２を加
圧、加熱することによりフィルム１上の導電性リード２
と基板ｅ上の配線パターン７とを半田接合する。この時
、穴４の深さは半田５が溶融した降接する程度とする。

このようにして接続することによシ半田５は穴４と***
３に存在し、導電性リード２よりはみだして隣シの導電
性リードと短絡することがない。

上記実施例は半田による接続について説明したが、導電
性の接着樹脂等を用いて接続することもできる。

第２図（ａ）、［有］）及び第３図（ａ）　、　（ｂ）
は、導電性り一ド２の構造を示す実施例の要部上面図及
び側面図である。なお、穴４側に半田６をあらかじめ塗
布しておくこともできる。

発明の効果 以上述べてきたように、本発明によれば、半田等が導電
性リードよシはみだして隣りの導電性リードと短絡する
ことがなく、高密度の結線を可能とする。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の構造をもつ導電性リードの
接続状態図、第２図は同導電性リードの構造図、第３図
は本発明の他の実施例の導電性リードの構造図、第４図
は従来例の導電性リードの接続状態図である。 ２・・・・・・導電性リード、３・・・・・・***、４
・・・・・・穴、６・・・・・・半田、７・・・・・・
配線パターン。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 同一面内に配列された複数の導電性リードと、このリー
   ドに対向させた複数の被結線パターンとの結線において
   、導電性リードに貫通する***と、前記***と連通し、
   塗布した半田等が収容される深さを有する浅い穴を設け
   たことを特徴とする導電性リード。