JP3188599B2 - Thermal stencil printing machine - Google Patents
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、感熱孔版印刷装置に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat-sensitive stencil printing apparatus.
【0002】[0002]
【従来の技術】少なくとも熱可塑性樹脂フィルムを有す
る感熱性孔版マスタにグレーズ層を備えたサーマルヘッ
ドを接触させ、画像信号に応じてサーマルヘッドの微小
な発熱体部を発熱させて熱可塑性樹脂フィルムを位置選
択的に溶融穿孔して上記画像信号に応じた穿孔パターン
を得、この感熱性孔版マスタを印刷ドラムの外周面に巻
装し、印刷ドラムの内周側からインキを供給し、上記穿
孔パターンを介して滲み出たインキにより上記画像信号
に応じたインキ画像を印刷用紙上に形成して所望の印刷
物を得る孔版印刷装置が良く知られている。2. Description of the Related Art A thermal head having a glaze layer is brought into contact with a heat-sensitive stencil master having at least a thermoplastic resin film, and a minute heating element of the thermal head is heated according to an image signal to form a thermoplastic resin film. A positionally-selective melt-punching is performed to obtain a punching pattern corresponding to the image signal, the heat-sensitive stencil master is wound around the outer peripheral surface of the printing drum, ink is supplied from the inner peripheral side of the printing drum, and the punching pattern is formed. 2. Description of the Related Art A stencil printing apparatus that obtains a desired printed matter by forming an ink image corresponding to the above-described image signal on printing paper with ink that has oozed through the stencil printing apparatus is well known.
【0003】サーマルヘッドとしては、いわゆる薄膜型
のものが多用されているので、その一般的な構造等につ
いて説明する。図9はサーマルヘッドの発熱体部の形状
を、図10はサーマルヘッドの断面構造をそれぞれ示し
ている。図9(a)は矩形型、図9(b)は熱集中型を
それぞれ示す。図9(a),(b)において、符号91
はサーマルヘッド、符号10は発熱体部、符号6は電
極、符号15は発熱の集中する熱集中部、符号Sは主走
査方向、符号Fは主走査方向Sに対して直交する副走査
方向をそれぞれ示す。Since a so-called thin-film type thermal head is frequently used, its general structure and the like will be described. FIG. 9 shows the shape of the heating element of the thermal head, and FIG. 10 shows the sectional structure of the thermal head. 9A shows a rectangular type, and FIG. 9B shows a heat concentration type. 9 (a) and 9 (b), reference numeral 91 indicates
Is a thermal head, reference numeral 10 is a heating element, reference numeral 6 is an electrode, reference numeral 15 is a heat concentration portion where heat is concentrated, reference numeral S is a main scanning direction, and reference numeral F is a sub-scanning direction orthogonal to the main scanning direction S. Shown respectively.
【0004】サーマルヘッド91は、グレーズ構造上大
きく分けて二種類のものがある。その1つは、図10
(a)に示すように、基材9の上面に全面的にグレーズ
層8がある全面グレーズ型であり、もう1つは、図10
(b)に示すように、基材9の上面で発熱体部10の下
方に部分的にグレーズ層8がある部分グレーズ型であ
る。両者共に、グレーズ層8の上部に抵抗体層7、電極
6、保護膜5がこの順に積層形成されている。基材9は
アルミナ等で、グレーズ層8は電気及び熱絶縁性のガラ
ス等で、抵抗体層7はタンタルシリコン(TaSi)又
は窒化タンタル(Ta2N)等の高電気抵抗材料で、電
極6はアルミニウム等の金属材料でそれぞれ形成されて
いる。また保護膜5は、その下部に形成された二酸化珪
素(SiO2)等からなる耐酸化層と、この耐酸化層の
上部に積層形成された、熱可塑性樹脂フィルム等との接
触による摩耗から電極6及び抵抗体層7を保護する五酸
化タンタル(Ta2O5)等の耐摩耗層とからなる。[0004] The thermal head 91 is roughly classified into two types due to its glaze structure. One of them is shown in FIG.
As shown in FIG. 10A, an entire glaze type in which a glaze layer 8 is entirely formed on the upper surface of a base material 9 is provided.
As shown in (b), the upper surface of the base material 9 is a partial glaze type in which the glaze layer 8 is partially provided below the heating element 10. In both cases, a resistor layer 7, an electrode 6, and a protective film 5 are laminated on a glaze layer 8 in this order. The base material 9 is made of alumina or the like, the glaze layer 8 is made of an electrically and thermally insulating glass or the like, and the resistor layer 7 is made of a high electric resistance material such as tantalum silicon (TaSi) or tantalum nitride (Ta 2 N). Are each formed of a metal material such as aluminum. In addition, the protective film 5 has an electrode formed from an abrasion caused by contact with an oxidation-resistant layer made of silicon dioxide (SiO 2 ) or the like formed thereunder and a thermoplastic resin film or the like laminated on the oxidation-resistant layer. 6 and a wear-resistant layer such as tantalum pentoxide (Ta 2 O 5 ) that protects the resistor layer 7.
【0005】サーマルヘッド91にはこのような微小か
つ多数の発熱体部10が主走査方向Sへ一定のピッチで
互いに近接して配列されており、感熱性孔版マスタ(図
示せず)は、図9(a),(b)におけるマスタ搬送方
向、すなわち副走査方向Fへ搬送されつつ保護膜5を介
して発熱体部10に直接接触する。この状態で電極6の
間に電圧が印加されると、電極6の間の抵抗体層7、す
なわち発熱体部10に電流が流れ、ジュール熱により発
熱体部10が発熱し、保護膜5を介して発熱体部10に
直接接触している上記感熱性孔版マスタが溶融穿孔さ
れ、上記感熱性孔版マスタに穿孔パターンが形成され
る。In the thermal head 91, such a small number of heating elements 10 are arranged close to each other at a constant pitch in the main scanning direction S. A heat-sensitive stencil master (not shown) is shown in FIG. 9 (a) and 9 (b), the sheet is directly contacted with the heating element 10 via the protective film 5 while being conveyed in the master conveying direction, that is, the sub-scanning direction F. In this state, when a voltage is applied between the electrodes 6, a current flows through the resistor layer 7 between the electrodes 6, that is, the heating element 10, and the heating element 10 generates heat due to Joule heat, causing the protection film 5 to move. The heat-sensitive stencil master that is in direct contact with the heating element portion 10 is melt-punched to form a perforation pattern in the heat-sensitive stencil master.
【0006】このような孔版印刷装置においては、サー
マルヘッドの解像度に応じた好適な穿孔画像を感熱性孔
版マスタに形成し、いかなる原稿画像に対しても忠実な
印刷画像(インキ画像)を感熱性孔版マスタに再現し、
同時に印刷用紙の裏面に発生する裏移り現象を防止する
ために、感熱性孔版マスタの溶融穿孔した穿孔パターン
の個々の穿孔径を微細化させると共に、独立穿孔させて
印刷用紙へのインキの転移量を少なくしなければならな
い。このような課題を解決するものとして、例えば特開
平4−265759号公報に示されているように、サー
マルヘッドの発熱体部寸法について、主走査方向長の主
走査ピッチ(主走査方向における相隣る発熱体部間ピッ
チ)及び副走査方向長の副走査ピッチ(副走査方向にお
ける相隣る発熱体部間ピッチ)に対する比率をそれぞれ
規定するという技術が提案されている。なお、「裏移り
現象」とは、排紙トレイ上等で印刷物が直ぐに重なり合
った場合にその下の印刷物のインキ画像面のインキがそ
の上の印刷物の裏面に転移してしまう不具合現象をい
う。In such a stencil printing apparatus, a perforated image suitable for the resolution of a thermal head is formed on a heat-sensitive stencil master, and a print image (ink image) faithful to any original image can be formed on a heat-sensitive stencil master. Reproduced in the stencil master,
At the same time, in order to prevent the set-off phenomenon that occurs on the back side of the printing paper, the diameter of each hole in the perforated pattern of the heat-sensitive stencil master that has been melt-punched is reduced, and the amount of ink transferred to the printing paper by independent perforation. Must be reduced. As a solution to such a problem, for example, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-265759, the size of the heating element portion of the thermal head is determined by the main scanning pitch (the adjacent scanning length in the main scanning direction). A technique has been proposed in which the ratio of the length in the sub-scanning direction to the sub-scanning pitch (the pitch between adjacent heating elements in the sub-scanning direction) is defined. Note that the “set-off phenomenon” refers to a defect phenomenon in which, when printed materials are immediately overlapped on a discharge tray or the like, ink on an ink image surface of a printed material therebelow is transferred to the back surface of the printed material thereon.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、穿孔径
は明らかに発熱体部の寸法に依存するため、穿孔径を小
さくしようとした場合、サーマルヘッドの発熱体部寸法
について、主走査方向長の主走査ピッチ及び副走査方向
長の副走査ピッチに対する比率をそれぞれ規定するとい
う上記の技術では、その比率をより小さくしてサーマル
ヘッドの発熱体部寸法の微細化を実施しなければならな
いことになる。それ故に、その副作用として、サーマル
ヘッドの発熱体部において同一のピーク温度を得ようと
した場合、サーマルヘッドの電極への熱の逃げ等によ
り、サーマルヘッドの発熱体部が小さくなるほど発熱体
部単位面積当たりの必要エネルギーは大きくなり、この
結果サーマルヘッドの発熱体部の寿命は、その発熱体部
寸法が小さくなるほど短くなってしまう。However, since the diameter of the perforation obviously depends on the size of the heating element, when the diameter of the perforation is to be reduced, the size of the heating element of the thermal head is not longer than the main scanning direction length. In the above-described technique of defining the ratio of the scanning pitch and the length in the sub-scanning direction to the sub-scanning pitch, it is necessary to reduce the ratio to reduce the size of the heating element of the thermal head. Therefore, as a side effect, when trying to obtain the same peak temperature in the heating element portion of the thermal head, the smaller the heating element portion of the thermal head becomes due to the escape of heat to the electrodes of the thermal head, etc. The required energy per area increases, and as a result, the life of the heating element of the thermal head becomes shorter as the size of the heating element becomes smaller.
【0008】そして、その発熱体部10に設けられたグ
レーズ層8の厚さtgが、60μmを超えるサーマルヘ
ッドにおいては、連続印字時の蓄熱作用がより大きいの
で、発熱体部10のピーク温度が蓄熱しない場合のピー
ク温度よりもかなり高くなり、発熱体部10の単位面積
当たりの印加エネルギーがオーバー気味になって熱応力
等がかかると共に、発熱体部10の酸化等が促進されて
電気抵抗値変化が生じやすくなるため、サーマルヘッド
91の発熱体部10の寿命が短くなってしまう問題点が
ある。また、溶融穿孔・製版された感熱性孔版マスタに
おいて、独立穿孔したものが得られなくなってしまう問
題点もある。In a thermal head in which the thickness tg of the glaze layer 8 provided on the heating element 10 exceeds 60 μm, the heat storage effect during continuous printing is greater, so that the peak temperature of the heating element 10 decreases. The temperature becomes considerably higher than the peak temperature in the case where heat is not stored, the applied energy per unit area of the heating element 10 is over-exposed, and thermal stress is applied. Since the change easily occurs, there is a problem that the life of the heat generating portion 10 of the thermal head 91 is shortened. In addition, there is also a problem in that a heat-sensitive stencil master that has been melt-punched and made into a plate cannot be obtained independently.
【0009】さらに、孔版印刷装置の製版時間(サーマ
ルヘッドの発熱体部の発熱作動時間間隔、印字周期もし
くはライン周期ともいう)を例えば2.5msec/l
ine以下にするというような、近年における製版時間
の高速化により、サーマルヘッドの蓄熱作用がさらに増
大し、これに伴いサーマルヘッドの耐パワー的寿命もさ
らに短くなり、溶融穿孔・製版された感熱性孔版マスタ
において独立穿孔したものを得ることが非常に困難にな
ってきた。Furthermore, the stencil making time of the stencil printing apparatus (also referred to as the heating operation time interval of the heating element of the thermal head, the printing cycle or the line cycle) is, for example, 2.5 msec / l.
In recent years, as the plate making time has been shortened to less than ine, the heat storage effect of the thermal head has been further increased, and the power resistance life of the thermal head has been further shortened accordingly, and the thermal sensitization effected by the perforation and plate making has been achieved. It has become very difficult to obtain independently perforated stencil masters.
【0010】そこで、この発明は、かかる問題点を解決
するために、サーマルヘッドの発熱体部の寸法をあまり
小さくせずに、サーマルヘッドの発熱体部の高寿命化を
成し遂げることができ、溶融穿孔・製版された感熱性孔
版マスタの穿孔の大きさが微細で、かつ、各穿孔が互い
に独立穿孔したものが得られ、主走査方向及び副走査方
向の解像度に応じた好適な穿孔画像を形成して如何なる
原稿画像に対しても忠実な印刷画像を形成することがで
き、同時に裏移り不具合の発生を防止することができる
と共に、製版時間の高速化(印字周期:例えば2.5m
sec/line以下)という点においても上記各目的
のものが得られる感熱孔版印刷装置を提供することを目
的とする。In order to solve such a problem, the present invention can extend the life of the heat generating portion of the thermal head without reducing the size of the heat generating portion of the thermal head so much. The perforated and perforated heat-sensitive stencil master has a fine perforation size, and each perforation is obtained independently, and a suitable perforated image is formed according to the resolution in the main scanning direction and the sub-scanning direction. As a result, a faithful print image can be formed for any document image, and at the same time, the occurrence of set-off defects can be prevented, and the plate making time can be shortened (print cycle: 2.5 m, for example).
(Sec / line or less) The object of the present invention is to provide a thermosensitive stencil printing apparatus capable of obtaining the above objects.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】この発明は、少なくとも
熱可塑性樹脂フィルムを有する感熱性孔版マスタにグレ
ーズ層を備えたサーマルヘッドを接触させ、画像信号に
応じてサーマルヘッドの微小な発熱体部を発熱させて熱
可塑性樹脂フィルムを位置選択的に溶融穿孔して画像信
号に応じた穿孔パターンを得、この感熱性孔版マスタを
印刷ドラムの外周面に巻装し、印刷ドラムの内周側から
インキを供給し、穿孔パターンを介して滲み出たインキ
により画像信号に応じたインキ画像を印刷用紙上に形成
する感熱孔版印刷装置において、グレーズ層の厚さが、
60μm以下であり、サーマルヘッドの温度を検出する
サーマルヘッド温度検出手段と、サーマルヘッドの個々
の発熱体部に供給する穿孔用エネルギーを、サーマルヘ
ッド温度検出手段で検出されたサーマルヘッド温度に応
じて所定のエネルギーに調整する穿孔エネルギー調整手
段とを有する(請求項1記載の発明)。According to the present invention, a thermal head having a glaze layer is brought into contact with a heat-sensitive stencil master having at least a thermoplastic resin film, and a minute heating element of the thermal head is formed in accordance with an image signal. Heat is generated to selectively melt-punch the thermoplastic resin film to obtain a perforation pattern corresponding to the image signal, and the thermosensitive stencil master is wound around the outer peripheral surface of the printing drum, and the ink is applied from the inner peripheral side of the printing drum. In a heat-sensitive stencil printing apparatus for forming an ink image according to an image signal on printing paper with ink oozing through a perforation pattern, the thickness of the glaze layer is
The thermal head temperature detecting means for detecting the temperature of the thermal head, and the perforation energy supplied to each heating element of the thermal head according to the thermal head temperature detected by the thermal head temperature detecting means. There is provided a perforation energy adjusting means for adjusting to a predetermined energy (the invention according to claim 1).
【0012】サーマルヘッド温度検出手段の具体例とし
ては、例えばサーミスタが用いられる。サーマルヘッド
の温度の検出箇所は、発熱体部表面部分、例えば、電極
に囲まれた発熱体部中央の表面部分に近い部位等である
ことが望ましいが、現時点における技術では、その部分
での検出は不可に近いので、ここではサーマルヘッドを
搭載した回路基板上であるサーマルヘッド基板上でサー
マルヘッド本体の温度検出を行う(図3参照)。穿孔エ
ネルギー調整手段としては、具体的にはマイクロコンピ
ュータやマイクロプロセッサ等を用いることができる。As a specific example of the thermal head temperature detecting means, for example, a thermistor is used. It is desirable that the temperature of the thermal head be detected at the surface of the heating element, for example, at a location close to the center of the heating element surrounded by the electrodes. Is almost impossible, the temperature of the thermal head body is detected on the thermal head substrate, which is the circuit board on which the thermal head is mounted (see FIG. 3). As the perforation energy adjusting means, specifically, a microcomputer, a microprocessor, or the like can be used.
【0013】また、この発明は、少なくとも熱可塑性樹
脂フィルムを有する感熱性孔版マスタにグレーズ層を備
えたサーマルヘッドを接触させ、画像信号に応じてサー
マルヘッドの微小な発熱体部を発熱させて熱可塑性樹脂
フィルムを位置選択的に溶融穿孔して画像信号に応じた
穿孔パターンを得、この感熱性孔版マスタを印刷ドラム
の外周面に巻装し、印刷ドラムの内周側からインキを供
給し、穿孔パターンを介して滲み出たインキにより画像
信号に応じたインキ画像を印刷用紙上に形成する感熱孔
版印刷装置において、グレーズ層の厚さが、60μm以
下であり、サーマルヘッドの個々の発熱体部を熱履歴制
御するための熱履歴制御手段と、熱履歴制御手段により
サーマルヘッドの個々の発熱体部が熱履歴制御を伴って
駆動されるとき、熱履歴制御用の少なくとも第2パルス
が、第1パルスの40〜95%の印加エネルギーを持っ
てサーマルヘッドの個々の発熱体部に供給されるよう
に、サーマルヘッドの個々の発熱体部を制御するエネル
ギー調整手段とを有する(請求項2記載の発明)。According to the present invention, a thermal head having a glaze layer is brought into contact with a heat-sensitive stencil master having at least a thermoplastic resin film, and a minute heating element of the thermal head is heated according to an image signal to generate heat. A perforation pattern corresponding to the image signal is obtained by selectively perforating the plastic resin film by melt perforation, and the thermosensitive stencil master is wound around the outer peripheral surface of the printing drum, and ink is supplied from the inner peripheral side of the printing drum. In a thermosensitive stencil printing machine for forming an ink image according to an image signal on printing paper by ink oozing through a perforation pattern, the thickness of a glaze layer is 60 μm or less, and each heating element of a thermal head is provided. Heat history control means for controlling the heat history, and when the individual heating elements of the thermal head are driven with heat history control by the heat history control means, The individual heating elements of the thermal head are controlled such that at least the second pulse for history control is supplied to the individual heating elements of the thermal head with an applied energy of 40 to 95% of the first pulse. An energy adjusting means (the invention according to claim 2).
【0014】熱履歴制御手段としては、例えば特開昭5
7−80078号公報等に記載の記録パルス制御方式を
利用することができる。この記録パルス制御方式は、感
熱記録装置において、第1の記録パルス発生回路、第2
の記録パルス発生回路、Nビットのシリアル−パラレル
変換回路及び記録を実行する本行の記録データと既に記
録を実行した前行の記録データとを比較する回路を具備
し、上記Nビットのシリアル−パラレル変換回路により
Nビットの記録データをシリアル情報からパラレル情報
に変換した後、上記本行の記録データが黒書込情報で、
かつ、上記前行の記録データが黒書込情報の場合には第
1の記録パルス発生回路から送信される記録パルスを上
記感熱記録装置の発熱抵抗体に印加し、さらに上記本行
の記録データが黒書込情報で、かつ、上記前行の記録デ
ータが白書込情報の場合には第2の記録パルス発生回路
から送信される記録パルスを上記発熱抵抗体に印加し、
さらに、上記本行の記録データが白書込情報の場合には
上記発熱抵抗体に記録パルスを印加しない構成を有する
ものである。As the thermal history control means, for example, Japanese Patent Laid-Open No.
A recording pulse control method described in JP-A-7-80078 can be used. This recording pulse control method uses a first recording pulse generation circuit, a second recording pulse generation circuit,
A recording pulse generation circuit, an N-bit serial-parallel conversion circuit, and a circuit for comparing the recording data of the current row for performing recording with the recording data of the previous row for which recording has already been performed. After converting the N-bit recording data from the serial information to the parallel information by the parallel conversion circuit, the recording data of the main line is black writing information,
If the recording data of the preceding row is black writing information, the recording pulse transmitted from the first recording pulse generating circuit is applied to the heating resistor of the thermosensitive recording device, and the recording data of the main row is further written. Is black writing information, and when the previous row of recording data is white writing information, a recording pulse transmitted from a second recording pulse generating circuit is applied to the heating resistor,
Further, when the recording data of the main row is white writing information, a recording pulse is not applied to the heating resistor.
【0015】エネルギー調整手段としては、具体的には
マイクロコンピュータやマイクロプロセッサ等を用いる
ことができる。As the energy adjusting means, a microcomputer or a microprocessor can be used.
【0016】請求項1又は2記載の感熱孔版印刷装置に
おいて、現時点における製造技術水準での困難性及びグ
レーズ層を介在して抵抗体層を形成する基材の平滑性を
確保する点からその下限値を考慮し、また連続印字時に
おいて感熱性孔版マスタに形成される各穿孔が独立分離
した実験結果が得られたことからその上限値を考慮する
と、グレーズ層の厚さが、5〜50μmの範囲であるも
のが特に好ましい。グレーズ層の構造は、全面グレーズ
型(図10(a)参照)あるいは部分グレーズ型(図1
0(b)参照)であってもよい。In the heat-sensitive stencil printing machine according to claim 1 or 2, the lower limit is set in view of difficulty in the present technical level of manufacture and ensuring smoothness of a base material on which a resistor layer is formed with a glaze layer interposed. In consideration of the upper limit value of the perforations formed in the heat-sensitive stencil master at the time of continuous printing, the thickness of the glaze layer is 5 to 50 μm. Those having a range are particularly preferred. The structure of the glaze layer may be a full glaze type (see FIG. 10A) or a partial glaze type (FIG. 1).
0 (b)).
【0017】また、請求項1記載の感熱孔版印刷装置に
おいては、サーマルヘッドの個々の発熱体部を熱履歴制
御するための熱履歴制御手段と、熱履歴制御手段により
サーマルヘッドの個々の発熱体部が熱履歴制御を伴って
駆動されるとき、熱履歴制御用の少なくとも第2パルス
が、第1パルスの40〜95%の印加エネルギーを持っ
てサーマルヘッドの個々の発熱体部に供給されるよう
に、サーマルヘッドの個々の発熱体部を制御するエネル
ギー調整手段とを有して構成することができる(請求項
3記載の発明)。Further, in the heat-sensitive stencil printing apparatus according to the first aspect, heat history control means for controlling the heat history of the individual heating elements of the thermal head, and individual heating elements of the thermal head by the heat history control means. When the unit is driven with thermal history control, at least a second pulse for thermal history control is supplied to each heating element of the thermal head with an applied energy of 40-95% of the first pulse. As described above, the thermal head can be configured to have the energy adjusting means for controlling the individual heating elements of the thermal head (the invention according to claim 3).
【0018】また、請求項1,2又は3記載の感熱孔版
印刷装置においては、サーマルヘッドの発熱体部におけ
る主走査方向の寸法が、主走査方向における相隣る発熱
体部間ピッチの30〜95%の範囲にあり、かつ、発熱
体部における副走査方向の寸法が、相隣る発熱体部間ピ
ッチの30〜95%の範囲に設定される(請求項4記載
の発明)。In the heat-sensitive stencil printing machine according to the first, second or third aspect, the size of the heating element of the thermal head in the main scanning direction may be 30 to 30 times the pitch between adjacent heating elements in the main scanning direction. The dimension in the sub-scanning direction of the heating element portion is set in a range of 30 to 95% of the pitch between adjacent heating element portions (the invention according to claim 4).
【0019】請求項1,2,3又は4記載の感熱孔版印
刷装置においては、製版時間の高速化を図るため、印字
周期が、2.5ms/line以下に設定される(請求
項5記載の発明)。In the heat-sensitive stencil printing machine according to the first, second, third or fourth aspect, the printing cycle is set to 2.5 ms / line or less in order to speed up the plate making time. invention).
【0020】請求項1又は3等記載の感熱孔版印刷装置
において、所定のエネルギーに調整された穿孔用エネル
ギーの供給は、サーマルヘッドの発熱体部への通電パル
ス幅の変化により行ってもよいし、あるいは画像信号に
応じて個々の発熱体部に流す電流値もしくは発熱体部に
印加する電圧値の変化により行うようにしてもよい。In the heat-sensitive stencil printing machine according to the first or third aspect, the supply of the perforating energy adjusted to a predetermined energy may be performed by changing the width of an energizing pulse to the heating element of the thermal head. Alternatively, it may be performed by a change in a current value flowing to each heating element or a voltage value applied to the heating element in accordance with an image signal.
【0021】また、サーマルヘッドにおいて主走査方向
に配列される微小な発熱体部は、所謂矩形型でも熱集中
型でもよい。Further, the minute heating elements arranged in the main scanning direction in the thermal head may be of a so-called rectangular type or a heat concentration type.
【0022】請求項1乃至5の何れか1つに記載された
感熱孔版印刷装置において使用される感熱性孔版マスタ
としては、従来から知られた和紙等の多孔質の支持体上
に熱可塑性樹脂フィルムを重ねて一体化したものを用い
ることもできるし、「実質的に熱可塑性樹脂フィルムの
みから成る」感熱性孔版マスタを用いることもできる
(請求項6記載の発明)。したがって、感熱性孔版マス
タは少なくとも熱可塑性樹脂フィルムを有するのであ
る。The heat-sensitive stencil master used in the heat-sensitive stencil printing machine according to any one of claims 1 to 5 includes a conventionally known thermoplastic resin on a porous support such as Japanese paper. It is also possible to use one obtained by laminating and integrating films, or to use a heat-sensitive stencil master "consisting essentially of a thermoplastic resin film only" (the invention of claim 6). Therefore, the heat-sensitive stencil master has at least a thermoplastic resin film.
【0023】なお、請求項6記載の発明において、「実
質的に熱可塑性樹脂フィルムのみから成る」感熱性孔版
マスタとは、熱可塑性樹脂フィルムのみから成るものの
他、熱可塑性樹脂フィルムに帯電防止剤等の微量成分を
含有させて成るもの、さらには熱可塑性樹脂フィルムの
両主面、すなわち表面及び裏面のうち少なくとも一方に
オーバーコート層等の薄膜層を1層又は複数層形成して
成るものを含む。In the invention according to claim 6, the thermosensitive stencil master "consisting essentially of a thermoplastic resin film only" means that the thermoplastic resin film consists of only the thermoplastic resin film and the thermoplastic resin film has an antistatic agent. What contains a trace component such as, furthermore, both the main surface of the thermoplastic resin film, that is, those formed by forming one or more thin film layers such as an overcoat layer on at least one of the front and back surfaces Including.
【0024】[0024]
【作用】図4乃至図10を参照して本発明の作用を説明
する。まず、図4及び図8を参照して、グレーズ層8の
厚さtgがサーマルヘッドの諸特性に及ぼす内容につい
て説明する。図4(a)は、サーマルヘッドのグレーズ
層8の厚さtgをパラメータとした場合におけるサーマ
ルヘッドのピーク温度と印加パルス数とに関する特性を
表わしている。同特性線図より、印加パルス数が多い程
サーマルヘッドに対する蓄熱は大きくなり、あるパルス
数まで印加するとサーマルヘッドのピーク温度が殆ど変
化しないことから、その蓄熱が飽和することが分かる。
またグレーズ層8の厚さtgが小さい(薄い)程上記蓄
熱が小さくなり、グレーズ層8の厚さtgが大きい(厚
い)程上記蓄熱が大きくなることを示している。図4
(b)は、サーマルヘッドのグレーズ層8の厚さtgを
パラメータとした場合におけるサーマルヘッドのピーク
温度と印字周期とに関する特性を表わしている。この特
性は印加パルス数が200パルス目の時のものであり、
同特性線図より、印字周期が短ければ短い程上記蓄熱は
大きくなり、グレーズ層8の厚さtgが小さい程上記蓄
熱が小さくなることを示している。The operation of the present invention will be described with reference to FIGS. First, with reference to FIG. 4 and FIG. 8, the content of the thickness tg of the glaze layer 8 on various characteristics of the thermal head will be described. FIG. 4A shows a characteristic relating to the peak temperature of the thermal head and the number of applied pulses when the thickness tg of the glaze layer 8 of the thermal head is used as a parameter. From the characteristic diagram, it can be seen that the heat storage for the thermal head increases as the number of applied pulses increases, and that the heat storage saturates because the peak temperature of the thermal head hardly changes when a certain number of pulses are applied.
Also, it is shown that the smaller the thickness tg of the glaze layer 8 (thinner), the smaller the heat storage, and the larger the thickness tg of the glaze layer 8 (thick), the larger the heat storage. FIG.
(B) shows the characteristic relating to the peak temperature of the thermal head and the printing cycle when the thickness tg of the glaze layer 8 of the thermal head is used as a parameter. This characteristic is when the number of applied pulses is the 200th pulse,
The characteristic diagram shows that the shorter the printing cycle is, the larger the heat storage becomes, and the smaller the thickness tg of the glaze layer 8 is, the smaller the heat storage becomes.
【0025】したがって、図4(a),(b)から、印
加パルス数及び印字周期を加味すると、グレーズ層8の
厚さtgが小さい程上記蓄熱は小さくなるということが
分かる。Therefore, it can be seen from FIGS. 4A and 4B that, considering the number of applied pulses and the printing cycle, the smaller the thickness tg of the glaze layer 8 is, the smaller the above-mentioned heat storage becomes.
【0026】次に、図5を参照して、グレーズ層8の厚
さtgがサーマルヘッドの発熱体部の表面温度分布に及
ぼす内容について説明する。図5(a)は、サーマルヘ
ッドの発熱体部10が一対の電極6に挾まれて、主走査
方向Sにおける相隣る発熱体部間ピッチp10で主走査
方向Sに一列に配列されていて、発熱体部10における
主走査方向Sの寸法S10及び発熱体部10における副
走査方向Fの寸法F10がそれぞれ所定の寸法に設定さ
れていることを示す。図5(b)は、サーマルヘッドの
グレーズ層8の厚さtgをパラメータとした、サーマル
ヘッドの主走査方向Sにおける発熱体部10の表面温度
分布を示し、図5(c)は、サーマルヘッドのグレーズ
層8の厚さtgをパラメータとした、サーマルヘッドの
副走査方向Fにおける発熱体部10の表面温度分布をそ
れぞれ示している。また図5(d)は、図5(b)での
サーマルヘッドの表面温度分布曲線上に形成される、感
熱孔版印刷装置で用いる感熱性孔版マスタ61の熱可塑
性樹脂フィルムが溶融穿孔して広がるある温度、すなわ
ち「しきい値温度」A℃における感熱性孔版マスタ61
の穿孔パターンの穿孔状態を示す。図5(d)から、グ
レーズ層8の厚さtgの大小により、主走査方向Sにお
ける発熱体部10の表面温度の広がりの違いも大きくな
り、感熱性孔版マスタ61の溶融穿孔した穿孔hの大き
さにも差が生じ、グレーズ層8の厚さtgの大きいも
の、例えば65μmのものに関しては隣接する穿孔同士
がつながって独立した穿孔パターンの穿孔hが得られな
くなってしまう。図5(a),(b),(c),(d)
から容易に、サーマルヘッドの個々の発熱体部10に供
給する穿孔用エネルギーが同一である条件下において
は、グレーズ層8の厚さtgが小さい方が感熱性孔版マ
スタ61に溶融穿孔された穿孔パターンの穿孔hの微細
化が可能であることが分かる。また、図5(b),
(c)において、連続印字時におけるサーマルヘッドの
発熱体部10のピーク温度は、グレーズ層8の厚さtg
の違いにより図4(a)で述べたように差が生じ、グレ
ーズ層8の厚さtgの大きい方が高くなる。また図4
(b)で述べたように印字周期を高速化(短い)した際
にも同様なことが言え、その蓄熱作用で上昇した温度分
がサーマルヘッドの発熱体部10へのオーバー温度(オ
ーバーパワー)となり、発熱体部10の寿命を短くして
いる原因となっている。Next, the content of the thickness tg of the glaze layer 8 on the surface temperature distribution of the heating element of the thermal head will be described with reference to FIG. FIG. 5A shows that the heating elements 10 of the thermal head are sandwiched between a pair of electrodes 6 and are arranged in a line in the main scanning direction S at a pitch p10 between adjacent heating elements in the main scanning direction S. This indicates that the dimension S10 of the heating element 10 in the main scanning direction S and the dimension F10 of the heating element 10 in the sub-scanning direction F are set to predetermined dimensions. FIG. 5B shows the surface temperature distribution of the heating element 10 in the main scanning direction S of the thermal head, using the thickness tg of the glaze layer 8 of the thermal head as a parameter. FIG. 5C shows the thermal head. 2 shows the surface temperature distribution of the heating element 10 in the sub-scanning direction F of the thermal head, using the thickness tg of the glaze layer 8 as a parameter. FIG. 5D shows the thermoplastic resin film of the heat-sensitive stencil master 61 used in the heat-sensitive stencil printing machine formed on the surface temperature distribution curve of the thermal head in FIG. Heat-sensitive stencil master 61 at a certain temperature, that is, "threshold temperature" A.degree.
5 shows a perforation state of the perforation pattern of FIG. From FIG. 5D, the difference in the spread of the surface temperature of the heating element portion 10 in the main scanning direction S also increases due to the magnitude of the thickness tg of the glaze layer 8, and the perforation h of the heat-sensitive stencil master 61 that has been melt-perforated is increased. There is also a difference in the size, and in the case of the glaze layer 8 having a large thickness tg, for example, 65 μm, adjacent perforations are connected to each other, so that the perforation h having an independent perforation pattern cannot be obtained. 5 (a), 5 (b), 5 (c), 5 (d)
Under the condition that the energy for perforation supplied to the individual heating elements 10 of the thermal head is the same, the smaller the thickness tg of the glaze layer 8 is, the more perforated the heat-sensitive stencil master 61 is. It can be seen that the pattern h can be made finer. 5 (b),
In (c), the peak temperature of the heating element 10 of the thermal head during continuous printing is determined by the thickness tg of the glaze layer 8.
4A, a difference occurs as described with reference to FIG. 4A, and the larger the thickness tg of the glaze layer 8, the higher the difference. FIG. 4
The same can be said for the case where the printing cycle is accelerated (short) as described in (b), and the temperature increased by the heat storage action is the over-temperature (over-power) to the heating element 10 of the thermal head. This is the cause of shortening the life of the heating element 10.
【0027】また図6(a1),(a2),(a3)は
グレーズ層8の厚さtgが大きい場合において、また図
6(b1),(b2),(b3)はグレーズ層8の厚さ
tgが小さい場合において、最初のパルス印加時及び2
00パルス印加後の、サーマルヘッドの主走査方向Sに
おける発熱体部10の表面温度分布と穿孔状態との関係
をそれぞれ表わしている。これらの各発熱体部10の表
面温度分布からも分かるように、グレーズ層8の厚さt
gの大小により、主走査方向Sにおける発熱体部10の
表面温度の広がりの違いも大きくなり、感熱性孔版マス
タ61に溶融穿孔された穿孔hの大きさにも差が生じ、
グレーズ層8の厚さtgの大きいものに関しては、20
0パルス印加後等最悪の場合、隣接する穿孔同士がつな
がって独立した穿孔パターンの穿孔hが得られなくなっ
てしまう。これは同時に副走査方向Fでも言える。6 (a1), (a2) and (a3) show the case where the thickness tg of the glaze layer 8 is large, and FIGS. 6 (b1), (b2) and (b3) show the thickness of the glaze layer 8. In the case where tg is small, at the first pulse application and at 2
The relationship between the surface temperature distribution of the heating element 10 in the main scanning direction S of the thermal head after the application of the 00 pulse and the perforated state is shown. As can be seen from the surface temperature distribution of each of these heating elements 10, the thickness t of the glaze layer 8
Due to the magnitude of g, the difference in the spread of the surface temperature of the heating element portion 10 in the main scanning direction S also increases, and a difference occurs in the size of the perforation h formed by melting and perforating the heat-sensitive stencil master 61.
As for the glaze layer 8 having a large thickness tg, 20
In the worst case, such as after application of 0 pulse, adjacent perforations are connected to each other, and it becomes impossible to obtain perforations h having an independent perforation pattern. This is also true in the sub-scanning direction F.
【0028】感熱孔版印刷装置において、印刷画像(イ
ンキ画像)は、感熱性孔版マスタ61の穿孔パターンか
ら滲み出るインキによって形成され、その滲み出たイン
キが印刷用紙に転移した量の程度により、孔版印刷装置
特有の裏移り現象という汚れに影響を与えており、イン
キ転移量が多い程その汚れがひどくなる。そこで穿孔パ
ターンの穿孔hは独立したものにし、印刷用紙へのイン
キの転移量を制御しなければ裏移り現象は抑制できな
い。したがって、穿孔パターンの穿孔hは、独立したも
のであって、その大きさがより微細の方が裏移り現象は
無くなる方向になる。サーマルヘッドを使用したファク
シミリ等においては、本発明とは反する使用方法でサー
マルヘッドの発熱体部で発生する熱が下に逃げないよう
に、グレーズ層8を、断熱層として使用していてその厚
さを65μm程度に厚くしている。逆にいえば、グレー
ズ層8の蓄熱作用をある程度利用しているのである。こ
の理由により、相隣る発熱ドットパターンがつながって
いた方がベタ部濃度が上がり印字物としては望ましいも
のが得られる、サーマルヘッドを用いたファクシミリ等
と異なり、感熱孔版印刷装置では前述のように感熱性孔
版マスタ61の溶融穿孔した穿孔パターンの穿孔hが独
立したものではなく、つながってしまっているとインキ
転移量の増大を招き裏移り現象が悪化するため、穿孔パ
ターンの穿孔hの大きさはより微細で独立したものの方
が望ましく、これに対してグレーズ層8の薄層化が非常
に効果的なのである。上述したとおり、請求項1記載の
発明によれば、グレーズ層の厚さを、60μm以下に薄
層化したことにより、溶融穿孔・製版された感熱性孔版
マスタの穿孔径を小さくすることができる。また、上記
蓄熱が程好く抑えられることで、連続印字時におけるサ
ーマルヘッドの発熱体部にかかる熱応力等が小さくな
り、発熱体部の寿命が向上すると共に穿孔径もあまり大
きくならない。In the heat-sensitive stencil printing apparatus, a print image (ink image) is formed by ink oozing from the perforation pattern of the heat-sensitive stencil master 61, and the stencil is transferred according to the amount of the transferred ink to the printing paper. This affects the stain, which is a set-off phenomenon peculiar to the printing apparatus, and the stain becomes more severe as the ink transfer amount increases. Therefore, the perforation h of the perforation pattern is made independent, and the set-off phenomenon cannot be suppressed unless the amount of transfer of the ink to the printing paper is controlled. Therefore, the perforations h of the perforation pattern are independent, and the smaller the size, the more the set-off phenomenon is eliminated. In a facsimile or the like using a thermal head, the glaze layer 8 is used as a heat insulating layer so that the heat generated in the heating element portion of the thermal head does not escape downward in a usage method contrary to the present invention. The thickness is increased to about 65 μm. Conversely, the heat storage effect of the glaze layer 8 is utilized to some extent. For this reason, unlike a facsimile or the like using a thermal head, as described above, unlike a facsimile using a thermal head, a solid portion density is increased when adjacent heat generating dot patterns are connected and a desired printed matter is obtained. The perforation h of the perforated pattern of the heat-sensitive stencil master 61 that is melt-perforated is not independent, and if connected, the amount of ink transfer increases and the set-off phenomenon worsens. Is desirably finer and independent, whereas the thinning of the glaze layer 8 is very effective. As described above, according to the first aspect of the present invention, since the thickness of the glaze layer is reduced to 60 μm or less, it is possible to reduce the perforation diameter of the heat-sensitive stencil master that has been perforated and made. . In addition, since the heat storage is suppressed as much as possible, thermal stress or the like applied to the heating element of the thermal head during continuous printing is reduced, so that the life of the heating element is improved and the diameter of the perforations does not become too large.
【0029】加えて、請求項1記載の発明では、次の作
用を奏する。溶融穿孔・製版された感熱性孔版マスタ6
1から滲み出るインキ量は、感熱性孔版マスタに形成さ
れた穿孔パターンを構成する個々の微小な穿孔の開口面
積、すなわち穿孔の大きさに比例的であり、一方におい
て穿孔の大きさは、サーマルヘッドの個々の発熱体部に
供給する穿孔用エネルギーの大小に応じて決まる。それ
故に、感熱性孔版マスタ61に形成される穿孔パターン
の1単位としての穿孔の大きさを制御する。In addition, the invention according to claim 1 has the following operation. Heat-sensitive stencil master 6 that has been perforated and made
1 is proportional to the opening area of each minute perforation constituting the perforation pattern formed on the heat-sensitive stencil master, that is, the size of the perforation. It is determined according to the magnitude of the drilling energy supplied to the individual heating elements of the head. Therefore, the size of the perforations as one unit of the perforation pattern formed on the thermosensitive stencil master 61 is controlled.
【0030】また、図7に示すように、サーマルヘッド
の個々の発熱体部に供給する穿孔用エネルギーが同一の
印加エネルギーである場合には、そのサーマルヘッドの
発熱体部のピーク温度は、サーマルヘッド温度検出手段
で検出されたサーマルヘッド温度が高い程昇温する。例
えば、図7(a1)において、サーマルヘッド温度T1
である条件下で通電パルス幅t1(t1>t2)の印加
エネルギーをサーマルヘッドの発熱体部に供給した場合
と、サーマルヘッド温度T2に昇温した条件下で同一の
印加エネルギー(通電パルス幅t1)をサーマルヘッド
の発熱体部に供給した場合とを比較すると、サーマルヘ
ッドの発熱体部のピーク温度はサーマルヘッド温度T2
の条件下の方が大きく、このときに感熱性孔版マスタ6
1に形成される穿孔hの大きさ、すなわち図7(b2)
に示されている穿孔hは、図7(b1)のそれよりも大
きいことが分かる。したがって、このような場合には、
図7(a2)に示すように、サーマルヘッド温度T2の
条件下で通電パルス幅t1よりも短い通電パルス幅t2
(t1>t2)の印加エネルギーをサーマルヘッドの発
熱体部に供給するようにサーマルヘッドを制御すること
により、穿孔hの大きさを、図7(b1)に示したと同
様の適正な大きさの穿孔hにするのである(図7(b
3)参照)。Further, as shown in FIG. 7, when the piercing energy supplied to each heating element of the thermal head is the same applied energy, the peak temperature of the heating element of the thermal head becomes the thermal temperature. The higher the temperature of the thermal head detected by the head temperature detecting means, the higher the temperature. For example, in FIG. 7 (a1), the thermal head temperature T 1
And when the applied energy of the energizing pulse width t 1 (t 1> t 2 ) was fed to the heating element of the thermal head under the conditions are, the same applied energy under the temperature was raised to the thermal head temperature T 2 ( Compared with the case where the energizing pulse width t 1 ) is supplied to the heating element of the thermal head, the peak temperature of the heating element of the thermal head is the thermal head temperature T 2.
Is larger under the above conditions. At this time, the heat-sensitive stencil master 6
The size of the perforation h formed in FIG. 1, ie, FIG. 7 (b2)
It can be seen that the perforation h shown in FIG. 7 is larger than that in FIG. 7 (b1). Therefore, in such a case,
Figure 7 (a2) as shown in the thermal head temperature T less than the energizing pulse width t 1 energized under conditions of 2 pulse width t 2
By controlling the thermal head so as to supply the applied energy of (t 1 > t 2 ) to the heating element portion of the thermal head, the size of the perforation h is adjusted to the appropriate size as shown in FIG. 7 (b1). (See FIG. 7 (b)).
3)).
【0031】すなわち、サーマルヘッドの発熱体部にお
いて発熱した熱は、その多くが感熱性孔版マスタ61の
溶融穿孔に消費されるが、発熱した熱の一部はサーマル
ヘッド本体にも伝熱してサーマルヘッド本体の温度を上
昇させる。サーマルヘッド本体の上記温度上昇は、一般
的にはさほど大きくはないが、サーマルヘッドが長時間
連続動作したような場合には、ある程度の温度上昇は避
けられない。このような場合には、穿孔用エネルギーに
よる熱にサーマルヘッド本体の蓄熱作用に基づく熱が加
わって、印刷画像の画像濃度に対応する穿孔の大きさよ
りも大きめの穿孔が形成され、その穿孔の大きさはサー
マルヘッド温度が高い程大きくなり、所望する穿孔が得
られなくなってしまう。それ故に、このサーマルヘッド
温度の昇温が画像濃度に及ぼす影響を重要視する場合に
は、これを自動補償することが必要となってくる。そこ
で、サーマルヘッド温度に拘らず最適な穿孔径を得るた
めには、サーマルヘッド温度検出手段でサーマルヘッド
温度を検出し、サーマルヘッド温度が高いときには通電
パルス幅を短くし、その温度が低いときには長く通電す
るようにサーマルヘッドを制御すればよい。これによ
り、サーマルヘッド温度に拘らずサーマルヘッドの発熱
体部のピーク温度は一定となり、その穿孔径は一定とな
る。したがって、サーマルヘッド温度に応じて穿孔パタ
ーンの穿孔の大きさが定まり、一方において穿孔の大き
さは穿孔用エネルギーにより定まるから、サーマルヘッ
ド温度に応じて最適な穿孔パターンの穿孔の大きさと穿
孔用エネルギーとの対応関係が存在し、この対応関係は
実験的に決定することができる。That is, most of the heat generated in the heat generating portion of the thermal head is consumed in the perforation of the heat-sensitive stencil master 61, but a part of the generated heat is also transferred to the thermal head main body and transferred to the thermal head main body. Increase the temperature of the head body. The above-mentioned temperature rise of the thermal head main body is generally not so large, but when the thermal head operates continuously for a long time, a certain temperature rise cannot be avoided. In such a case, heat based on the heat storage effect of the thermal head body is added to the heat generated by the perforation energy, and a perforation larger than the perforation size corresponding to the image density of the print image is formed. The higher the temperature of the thermal head becomes, the more difficult it is to obtain the desired perforation. Therefore, when the influence of the increase in the temperature of the thermal head on the image density is regarded as important, it is necessary to automatically compensate for this. Therefore, in order to obtain the optimum hole diameter regardless of the thermal head temperature, the thermal head temperature is detected by the thermal head temperature detecting means, and the energizing pulse width is shortened when the thermal head temperature is high, and longer when the temperature is low. What is necessary is just to control a thermal head so that electricity may be supplied. As a result, the peak temperature of the heat generating portion of the thermal head becomes constant regardless of the thermal head temperature, and the diameter of the perforation becomes constant. Therefore, the size of the perforation in the perforation pattern is determined according to the temperature of the thermal head, while the size of the perforation is determined by the energy for perforation. Exists, and this correspondence can be experimentally determined.
【0032】上述したとおり、請求項1記載の発明によ
れば、上記した作用に加えて、穿孔エネルギー調整手段
により、サーマルヘッドの個々の発熱体部に供給する穿
孔用エネルギーが、サーマルヘッド温度検出手段で検出
されたサーマルヘッド温度に応じて、主走査方向及び副
走査方向の解像度に応じた好適な穿孔画像を形成して如
何なる原稿画像に対しても忠実な印刷画像を形成するこ
とができ、同時に裏移り不具合の発生を防止することが
できるような所定のエネルギーに補正され調整される。As described above, according to the first aspect of the present invention, in addition to the above-described operation, the perforation energy supplied to the individual heating elements of the thermal head by the perforation energy adjusting means is used to detect the thermal head temperature. According to the thermal head temperature detected by the means, it is possible to form a suitable perforated image according to the resolution in the main scanning direction and the sub-scanning direction to form a print image faithful to any original image, At the same time, the energy is corrected and adjusted to a predetermined energy that can prevent the occurrence of set-off failure.
【0033】請求項2記載の発明によれば、請求項1記
載の発明と同様に、グレーズ層の厚さを、60μm以下
に薄層化したことにより、これに対応した請求項1記載
の発明と同様の作用を奏することに加えて、サーマルヘ
ッドの個々の発熱体部を熱履歴制御するための熱履歴制
御手段により、サーマルヘッドの個々の発熱体部が熱履
歴制御を伴って駆動されるとき、エネルギー調整手段に
より、熱履歴制御用の少なくとも第2パルスが、第1パ
ルスの40〜95%の印加エネルギーを持ってサーマル
ヘッドの個々の発熱体部に供給されるようにサーマルヘ
ッドの個々の発熱体部が制御される。According to the second aspect of the present invention, similarly to the first aspect of the present invention, the thickness of the glaze layer is reduced to 60 μm or less, thereby corresponding to the first aspect of the present invention. In addition to the same effect as described above, the individual heating elements of the thermal head are driven together with the thermal history control by the thermal history control means for controlling the thermal history of the individual heating elements of the thermal head. At this time, each of the thermal heads is controlled by the energy adjusting means so that at least the second pulse for controlling the thermal history is supplied to each heating element of the thermal head with an applied energy of 40 to 95% of the first pulse. Are controlled.
【0034】請求項3記載の発明によれば、請求項1記
載の発明と同様の作用を奏することに加えて、サーマル
ヘッドの個々の発熱体部を熱履歴制御するための熱履歴
制御手段により、サーマルヘッドの個々の発熱体部が熱
履歴制御を伴って駆動されるとき、エネルギー調整手段
により、熱履歴制御用の少なくとも第2パルスが、第1
パルスの40〜95%の印加エネルギーを持ってサーマ
ルヘッドの個々の発熱体部に供給されるようにサーマル
ヘッドの個々の発熱体部が制御される。According to the third aspect of the present invention, in addition to having the same effect as the first aspect of the present invention, the heat history control means for controlling the heat history of each heating element of the thermal head is provided. When the individual heating elements of the thermal head are driven together with the thermal history control, at least the second pulse for the thermal history control is generated by the energy adjusting means.
The individual heating elements of the thermal head are controlled so that the applied energy of 40 to 95% of the pulse is supplied to the individual heating elements of the thermal head.
【0035】請求項4記載の発明によれば、上記構成に
より、サーマルヘッドの発熱体部の寸法を無理に小さく
せずに、請求項1,2又は3記載の発明の各作用を奏す
る。According to the fourth aspect of the present invention, with the above-described configuration, the functions of the first, second, and third aspects of the invention can be achieved without forcibly reducing the size of the heating element of the thermal head.
【0036】請求項5記載の発明によれば、請求項1,
2,3又は4記載の発明による作用に加えて、印字周期
が、2.5ms/line以下に設定されることによ
り、感熱孔版印刷装置における製版時間の高速化が図ら
れる。According to the invention described in claim 5, according to claim 1,
In addition to the effects of the invention described in 2, 3, or 4, the printing cycle is set to 2.5 ms / line or less, so that the plate making time in the thermosensitive stencil printing apparatus can be shortened.
【0037】請求項6記載の発明において、実質的に熱
可塑性樹脂フィルムのみから成る感熱性孔版マスタ、す
なわち多孔性支持体の無い感熱性孔版マスタは高画質化
等のために近年開発が進められているものである。この
様な感熱性孔版マスタは熱可塑性樹脂フィルムの支持体
が無いため、感熱性孔版マスタの耐刷性の確保のため
に、溶融穿孔・製版された感熱性孔版マスタに形成され
た穿孔パターンの微細化と各々の穿孔の独立化とは必須
であって、サーマルヘッドのグレーズ層の薄層化を図る
ことは、実質的に熱可塑性樹脂フィルムのみから成る感
熱性孔版マスタを使用する際にも非常に効果的に作用す
る。According to the sixth aspect of the present invention, a heat-sensitive stencil master substantially consisting of only a thermoplastic resin film, that is, a heat-sensitive stencil master without a porous support, has been developed in recent years for improving the image quality. Is what it is. Since such a heat-sensitive stencil master does not have a support of a thermoplastic resin film, in order to secure the printing durability of the heat-sensitive stencil master, the perforation pattern formed on the heat-sensitive stencil master that has been melt-punched and made is used. Miniaturization and independence of each perforation are indispensable, and thinning of the glaze layer of the thermal head is necessary even when using a heat-sensitive stencil master consisting essentially of only a thermoplastic resin film. Works very effectively.
【0038】[0038]
【実施例】以下、添付図面を参照して本発明の一実施例
について述べる。図1は、本発明の一実施例である感熱
孔版印刷装置を示している。まず、同図を参照してこの
感熱孔版印刷装置の全体構成と孔版印刷のプロセスを簡
単に説明する。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 shows a thermosensitive stencil printing apparatus according to one embodiment of the present invention. First, the overall configuration of the thermal stencil printing apparatus and the stencil printing process will be briefly described with reference to FIG.
【0039】同図において、符号50は装置本体キャビ
ネットを示す。装置本体キャビネット50の上部にあ
る、符号80で示す部分は原稿読取部を構成し、その下
方の符号90で示す部分は製版給版部、その左側に符号
100で示す部分は多孔性の印刷ドラム101が配置さ
れた印刷ドラム部、その左の符号70で示す部分は排版
部、製版給版部90の下方の符号110で示す部分は給
紙部、印刷ドラム101の下方の符号120で示す部分
は印圧部、装置本体キャビネット50の左下方の符号1
30で示す部分は排紙部をそれぞれ示している。In the figure, reference numeral 50 denotes an apparatus main body cabinet. A portion indicated by reference numeral 80 at the top of the apparatus main body cabinet 50 constitutes a document reading portion, a portion indicated by reference numeral 90 below the plate reading plate feeding portion, and a portion denoted by reference numeral 100 on the left side thereof is a porous printing drum. A printing drum portion on which 101 is disposed, a portion indicated by reference numeral 70 on the left side thereof is a plate discharging portion, a portion indicated by reference numeral 110 below the plate making and feeding unit 90 is a feeding portion, and a portion indicated by reference numeral 120 below the printing drum 101. Is a printing pressure part, a code 1 at the lower left of the apparatus main body cabinet 50
The portions indicated by 30 each indicate a paper discharge unit.
【0040】次に、この感熱孔版印刷装置の動作につい
てその細部構成を含めて以下に説明する。先ず、原稿読
取部80の上部に配置された原稿受け台(図示せず)
に、印刷すべき画像を持った原稿60をセットし、図示
しない製版スタートキーをオンすると、排版工程が実行
される。すなわち、印刷ドラム部100の印刷ドラム1
01が図の矢印Aと反対方向に回転し、印刷ドラム10
1の外周面に装着されていた使用済感熱性孔版マスタ6
1bの後端部が排版部70の排版剥離ローラ対71a,
71bに近づくと、同ローラ対71a,71bは回転し
つつ一方の排版剥離ローラ71bで使用済感熱性孔版マ
スタ61bの後端部をすくい上げ、排版剥離ローラ対7
1a,71bの左方に配設された排版コロ対73a,7
3bと排版剥離ローラ対71a,71bとの間に掛け渡
された排版搬送ベルト対72a,72bで構成される排
版剥離搬送部により、使用済感熱性孔版マスタ61bは
印刷ドラム101の外周面から漸次剥され、矢印Y1方
向へ搬送されつつ排版ボックス74内へ排出されていわ
ゆる排版が終了する。このとき印刷ドラム101は反時
計回り方向への回転を続けている。排出された使用済感
熱性孔版マスタ61bは、その後、圧縮板75により排
版ボックス74の内部で圧縮される。Next, the operation of the thermosensitive stencil printing apparatus will be described below, including its detailed configuration. First, a document receiving table (not shown) arranged above the document reading unit 80
Then, when a document 60 having an image to be printed is set and a plate making start key (not shown) is turned on, a plate discharging process is executed. That is, the printing drum 1 of the printing drum unit 100
01 rotates in the direction opposite to the arrow A in the figure, and the printing drum 10
1 used heat-sensitive stencil master 6 mounted on the outer peripheral surface
1b is a plate discharge roller pair 71a of the plate discharge section 70,
When approaching the roller 71b, the roller pair 71a, 71b is rotated and scoops up the rear end of the used heat-sensitive stencil master 61b by one of the plate discharging and peeling rollers 71b.
Plate discharging roller pairs 73a, 7 disposed to the left of 1a, 71b.
The used heat-sensitive stencil master 61b is gradually moved from the outer peripheral surface of the printing drum 101 by a plate discharge peeling / conveying section composed of a plate discharge conveying belt pair 72a, 72b stretched between the plate discharge roller 3b and the plate discharge roller pair 71a, 71b. The sheet is peeled and discharged into the plate discharge box 74 while being conveyed in the direction of arrow Y1, and the so-called plate discharge ends. At this time, the printing drum 101 continues to rotate in the counterclockwise direction. The discharged heat-sensitive stencil master 61b that has been discharged is then compressed inside the plate discharge box 74 by the compression plate 75.
【0041】排版工程と並行して、原稿読取部80では
原稿読取が行われる。すなわち、上記原稿受け台にセッ
トされた原稿60は、分離ローラ81、前原稿搬送ロー
ラ対82a,82b及び後原稿搬送ローラ対83a,8
3bのそれぞれの回転により矢印Y2からY3方向に搬
送されつつ露光読み取りに供される。このとき、原稿6
0が多数枚あるときは、分離ブレード84の作用でその
最下部の原稿のみが搬送される。原稿60の画像読み取
りは、コンタクトガラス85上を搬送させつつ、蛍光灯
86により照明された原稿60の表面からの反射光を、
ミラー87で反射させレンズ88を通して、CCD(光
電変換素子)等から成る画像センサ89に入射させるこ
とにより行われる。すなわち、原稿60の読み取りは、
公知の「縮小式の原稿読取方式」で行なわれ、その画像
が読み取られた原稿60は原稿トレイ80A上に排出さ
れる。画像センサ89で光電変換された電気信号は、装
置本体キャビネット50内の図示しないアナログ/デジ
タル(A/D)変換基板に入力されデジタル画像信号に
変換される。In parallel with the plate discharging process, the original reading section 80 reads the original. In other words, the original 60 set on the original receiving table includes a separation roller 81, a front original transport roller pair 82a, 82b, and a rear original transport roller pair 83a, 8
Each rotation of 3b is performed for exposure reading while being conveyed in the directions of arrows Y2 to Y3. At this time, original 6
When there are many 0s, only the lowermost document is conveyed by the action of the separation blade 84. The image reading of the document 60 is performed by transmitting the reflected light from the surface of the document 60 illuminated by the fluorescent lamp 86 while conveying the document 60 over the contact glass 85.
The light is reflected by a mirror 87 and passes through a lens 88 to enter an image sensor 89 composed of a CCD (photoelectric conversion element) or the like. That is, reading of the document 60
This is performed by a known “reduced document reading method”, and the document 60 whose image has been read is discharged onto a document tray 80A. The electric signal photoelectrically converted by the image sensor 89 is input to an analog / digital (A / D) conversion board (not shown) in the apparatus main body cabinet 50 and is converted into a digital image signal.
【0042】一方、この画像読み取り動作と並行して、
デジタル信号化された画像情報に基づき製版及び給版工
程が行われる。芯管61sの周りにロール状に巻かれた
マスタロール61Rの芯管61sが、製版給版部90の
所定部位に配設された図示しない回転支持部材により回
転自在に支持されていて、感熱性孔版マスタ61がマス
タロール61Rから引き出され、サーマルヘッド91に
感熱性孔版マスタ61を介して押圧しているプラテンロ
ーラ92及び送りローラ対93a,93bの回転によ
り、マスタ搬送路の下流側に搬送される。このように搬
送される感熱性孔版マスタ61に対して、サーマルヘッ
ド91の主走査方向に一列に配列された多数の微小な発
熱体部が、上記A/D変換基板及びその後の図示しない
製版制御基板で各種処理を施されて送られてくるデジタ
ル画像信号に応じて各々選択的に発熱し、発熱した発熱
体部に接触している感熱性孔版マスタ61の熱可塑性樹
脂フィルムが溶融穿孔される。このようにして、画像情
報に応じた感熱性孔版マスタ61の位置選択的な溶融穿
孔により、画像情報が穿孔パターンとして書き込まれ
る。なお、プラテンローラ92は、共に図示しないタイ
ミングベルトを介して駆動手段としてのマスタ送りモー
タに連結されている。上記マスタ送りモータは、ステッ
ピングモータからなり、間欠的又は連続的に回転駆動さ
れる。故に、感熱性孔版マスタ61は、上記マスタ送り
モータによりプラテンローラ92を介して所定の送りピ
ッチをもって上記主走査方向と直交する副走査方向に移
動される。On the other hand, in parallel with this image reading operation,
A plate making and plate feeding process is performed based on the digitalized image information. The core tube 61 s of the master roll 61 </ b> R wound in a roll around the core tube 61 s is rotatably supported by a rotation support member (not shown) provided at a predetermined portion of the plate making and feeding unit 90. The stencil master 61 is pulled out of the master roll 61R, and is conveyed to the downstream side of the master conveyance path by the rotation of the platen roller 92 and the feed roller pairs 93a, 93b pressing the thermal head 91 via the heat-sensitive stencil master 61. You. With respect to the heat-sensitive stencil master 61 conveyed in this manner, a large number of minute heating elements arranged in a line in the main scanning direction of the thermal head 91 are provided by the A / D conversion board and the subsequent plate making control (not shown). The substrate is subjected to various processes and selectively generates heat in accordance with the digital image signal sent thereto, and the thermoplastic resin film of the heat-sensitive stencil master 61 that is in contact with the heat-generating heating element is melt-punched. . In this way, the image information is written as a perforation pattern by the position-selective fusion perforation of the thermosensitive stencil master 61 according to the image information. The platen roller 92 is connected to a master feed motor as a driving unit via a timing belt (not shown). The master feed motor includes a stepping motor, and is driven to rotate intermittently or continuously. Therefore, the heat-sensitive stencil master 61 is moved by the master feed motor via the platen roller 92 at a predetermined feed pitch in the sub-scanning direction orthogonal to the main scanning direction.
【0043】画像情報が書き込まれた製版済感熱性孔版
マスタ61aの先端は、給版ローラ対94a,94bに
より印刷ドラム101の外周部側へ向かって送り出さ
れ、図示しないガイド部材により進行方向を下方へ変え
られ、図示の給版位置状態にある印刷ドラム101の拡
開したマスタークランパ102(仮想線で示す)へ向か
って垂れ下がる。このとき印刷ドラム101は、排版工
程により使用済感熱性孔版マスタ61bを既に除去され
ている。The leading end of the prepressed thermosensitive stencil master 61a on which the image information is written is sent out toward the outer peripheral side of the printing drum 101 by the pair of plate feeding rollers 94a and 94b, and is moved downward by a guide member (not shown). , And hangs down toward the expanded master clamper 102 (shown by a virtual line) of the printing drum 101 in the illustrated plate feeding position state. At this time, the used heat-sensitive stencil master 61b has already been removed from the printing drum 101 by the plate discharging process.
【0044】そして、製版済感熱性孔版マスタ61aの
先端が、一定のタイミングでマスタークランパ102に
よりクランプされると、印刷ドラム101は図中矢印A
方向(時計回り方向)に回転しつつ外周面に製版済感熱
性孔版マスタ61aを徐々に巻きつけていく。製版済感
熱性孔版マスタ61aの後端部は、製版完了後にカッタ
95により一定の長さに切断される。一版の製版済感熱
性孔版マスタ61aが印刷ドラム101の外周面に完全
に巻装されるといわゆる給版が終了する。When the leading end of the prepressed thermosensitive stencil master 61a is clamped at a predetermined timing by the master clamper 102, the printing drum 101 is moved in the direction indicated by an arrow A in FIG.
The prepressed thermosensitive stencil master 61a is gradually wound around the outer peripheral surface while rotating in the clockwise direction. The rear end of the perforated heat-sensitive stencil master 61a is cut into a predetermined length by the cutter 95 after the perforation is completed. The so-called stencil feeding is completed when the plate-making completed thermosensitive stencil master 61a is completely wound around the outer peripheral surface of the printing drum 101.
【0045】製版及び給版終了と同時に、印刷工程が開
始される。先ず、給紙台51上に積載された印刷用紙6
2の内の最上位の1枚が、給紙コロ111及び分離コロ
対112a,112bによりレジストローラ対113
a,113bに向けて矢印Y4方向に送り出され、さら
にレジストローラ対113a,113bにより印刷ドラ
ム101の回転と同期した所定のタイミングで印圧部1
20に送られる。こうして送り出された印刷用紙62
が、印刷ドラム101とプレスローラ103との間にく
ると、印刷ドラム101の外周面下方に離間していたプ
レスローラ103が上方に移動されることにより、印刷
ドラム101の外周面に巻装された製版済感熱性孔版マ
スタ61aに押圧される。こうして、印刷ドラム101
の多孔部及び製版済感熱性孔版マスタ61aの穿孔パタ
ーン部(共に図示せず)からインキが滲み出し、この滲
み出たインキが印刷用紙62の表面に転移されて、印刷
画像としてのインキ画像が形成される。The printing process is started at the same time as the completion of plate making and plate feeding. First, the printing paper 6 loaded on the paper feed table 51
2 is the uppermost sheet of the registration roller pair 113 by the feed roller 111 and the separation roller pairs 112a and 112b.
a, 113b at a predetermined timing synchronized with the rotation of the printing drum 101 by a pair of registration rollers 113a, 113b.
20. The printing paper 62 thus sent out
When it comes between the print drum 101 and the press roller 103, the press roller 103 that has been separated from the outer peripheral surface of the print drum 101 is moved upward to be wound around the outer peripheral surface of the print drum 101. Is pressed by the stencil master 61a. Thus, the printing drum 101
The ink exudes from the perforated portion and the perforated pattern portion (both not shown) of the perforated heat-sensitive stencil master 61a, and the exuded ink is transferred to the surface of the printing paper 62, and the ink image as the printing image is formed. It is formed.
【0046】このとき、印刷ドラム101の内周側で
は、それぞれインキ供給手段を構成する、インキ供給管
104からインキローラ105とドクターローラ106
との間に形成されたインキ溜り107にインキが供給さ
れ、印刷ドラム101の回転方向と同一方向に、かつ、
印刷ドラム101の回転速度と同期して回転しながら内
周面に転接するインキローラ105により、インキが印
刷ドラム101の内周側に供給される。なお、上記のイ
ンキはW/O型のエマルジョンインキである。At this time, on the inner peripheral side of the printing drum 101, the ink roller 105 and the doctor roller
Is supplied to the ink reservoir 107 formed between the printing drum 101 and the ink reservoir 107 in the same direction as the rotation direction of the printing drum 101, and
The ink is supplied to the inner peripheral side of the print drum 101 by the ink roller 105 that rotates in synchronization with the rotation speed of the print drum 101 and contacts the inner peripheral surface. The above ink is a W / O emulsion ink.
【0047】印圧部120において印刷画像が形成され
た印刷用紙62は、それぞれ排紙部130を構成する、
排紙剥離爪114により印刷ドラム101から剥がさ
れ、吸着用ファン118により吸引されつつ、吸着排紙
入口ローラ115及び吸着排紙出口ローラ116に掛け
渡された搬送ベルト117の反時計回り方向の回転によ
り、矢印Y5方向へ搬送され、排紙台52上に落下して
順次排出積載される。このようにしていわゆる試し刷り
が終了する。The printing paper 62 on which the printing image is formed in the printing unit 120 constitutes a paper discharging unit 130.
The transport belt 117 is peeled off from the printing drum 101 by the paper discharge peeling claw 114, and is sucked by the suction fan 118, and is rotated in the counterclockwise direction around the suction paper discharge inlet roller 115 and the suction paper discharge outlet roller 116. As a result, the sheet is conveyed in the direction of arrow Y5, dropped onto the sheet discharge table 52, and sequentially discharged and stacked. Thus, the so-called trial printing is completed.
【0048】次に、図示しないテンキーで印刷枚数をセ
ットし、図示しない印刷スタートキーをオンすると上記
試し刷りと同様の工程で、給紙、印刷及び排紙の各工程
がセットした印刷枚数分繰り返して行われ、孔版印刷工
程が終了する。Next, when the number of prints is set with a ten-key (not shown) and a print start key (not shown) is turned on, the steps of paper feed, printing and paper discharge are repeated by the set number of prints in the same steps as the above-mentioned trial printing. And the stencil printing process ends.
【0049】次に、図2及び図3を参照して、サーマル
ヘッド91の温度を検出するサーマルヘッド温度検出手
段、サーマルヘッド温度検出手段で検出されたサーマル
ヘッド温度に応じて、サーマルヘッドの個々の発熱体部
10に供給する穿孔用エネルギーを所定のエネルギーに
調整する穿孔エネルギー調整手段及びこれらの制御構成
に基づく制御プロセス、並びにサーマルヘッド91の発
熱体部10のグレーズ層の厚さを5〜60μmにしたと
きの実施例を述べる。Next, referring to FIGS. 2 and 3, a thermal head temperature detecting means for detecting the temperature of the thermal head 91, and individual thermal heads according to the thermal head temperature detected by the thermal head temperature detecting means. The drilling energy adjusting means for adjusting the drilling energy supplied to the heating element 10 to a predetermined energy and a control process based on these control configurations, and the thickness of the glaze layer of the heating element 10 An example when the thickness is 60 μm will be described.
【0050】図2において、符号11は穿孔エネルギー
調整手段としてのマイクロプロセッサを示す。マイクロ
プロセッサ11は、CPU(中央演算処理装置)、I/
0(入出力)ポート、ROM(読み出し専用メモリ)及
びRAM(読み書き可能なメモリ)等を備えた周知の構
成を有する。マイクロプロセッサ11は、サーミスタ2
及びサーマルヘッド91の間で、指令信号及びデータ信
号を送受信し、サーマルヘッド91の温度を検知して穿
孔用エネルギーを調整するシステム全体をコントロール
している。サーミスタ2のサーマルヘッド温度に係る信
号は、上記I/O(入出力)ポートに入力される。In FIG. 2, reference numeral 11 denotes a microprocessor as a drilling energy adjusting means. The microprocessor 11 includes a CPU (Central Processing Unit), an I / O
It has a well-known configuration including a 0 (input / output) port, a ROM (read only memory), a RAM (read / write memory), and the like. The microprocessor 11 has a thermistor 2
A command signal and a data signal are transmitted and received between the thermal head 91 and the thermal head 91 to control the entire system for detecting the temperature of the thermal head 91 and adjusting the drilling energy. A signal related to the thermal head temperature of the thermistor 2 is input to the I / O (input / output) port.
【0051】マイクロプロセッサ11は、サーミスタ2
が検出したサーマルヘッド温度に応じて穿孔用エネルギ
ーの調整を行う機能を有する。このために、マイクロプ
ロセッサ11の上記ROMには「サーマルヘッド温度の
変化に応じた、穿孔用エネルギー調整のための発熱体部
10へ通電する通電時間に係るプログラム」が予め実験
的に定められて記憶されている。The microprocessor 11 has a thermistor 2
Has the function of adjusting the drilling energy in accordance with the detected thermal head temperature. For this purpose, in the ROM of the microprocessor 11, “a program relating to an energization time for energizing the heating element portion 10 for adjusting drilling energy according to a change in the thermal head temperature” is experimentally determined in advance. It is remembered.
【0052】サーミスタ2は、サーマルヘッド91の温
度を検出するサーマルヘッド温度検出手段としての機能
を有し、図3に示すように、サーマルヘッド91を搭載
した回路基板であるサーマルヘッド基板1上に配置され
ていて、サーマルヘッド91本体の温度の検出を行う。
同図において、符号3はサーマルヘッド91の発熱体部
収容部を、符号4はアルミ放熱支持体をそれぞれ示す。The thermistor 2 has a function as a thermal head temperature detecting means for detecting the temperature of the thermal head 91. As shown in FIG. 3, the thermistor 2 is mounted on the thermal head substrate 1 which is a circuit board on which the thermal head 91 is mounted. It is disposed and detects the temperature of the thermal head 91 main body.
In the same figure, reference numeral 3 denotes a heating element portion accommodating portion of the thermal head 91, and reference numeral 4 denotes an aluminum heat dissipation support.
【0053】図2において、符号13は電源を示し、こ
の電源13は図示しないサーマルヘッド駆動回路を介し
てサーマルヘッド91に感熱性孔版マスタ61を溶融穿
孔するための穿孔用エネルギーに対応する電気エネルギ
ーを供給する。In FIG. 2, reference numeral 13 denotes a power source. The power source 13 is an electric energy corresponding to the energy for perforating the heat-sensitive stencil master 61 for melting and perforating the thermal head 91 via a thermal head driving circuit (not shown). Supply.
【0054】穿孔用エネルギーの調整は上述のように、
画像信号に応じて個々の発熱体部(発熱抵抗体)10に
流す電流値もしくは発熱体部10に印加する電圧値の変
化により行うようにしてもよいが、この実施例において
は、サーマルヘッド91の個々の発熱体部10への通電
パルス幅の変化により行う。すなわち、マイクロプロセ
ッサ11は、サーミスタ2から出力されるサーマルヘッ
ド温度データ信号を上記I/O(入出力)ポートを介し
て取り込む。そしてマイクロプロセッサ11は、このサ
ーマルヘッド温度データ信号を適宜上記ROMで照合し
つつ上記CPUで計算し、適宜上記RAMにストアしな
がら、感熱性孔版マスタ61に適切な大きさの穿孔を行
える通電パルス幅を設定してサーマルヘッド91を制御
する。サーマルヘッド91は、デジタル画像信号にした
がい、電源13からの電力供給を受けて、マイクロプロ
セッサ11で設定された通電パルス幅にしたがって発熱
体部10を発熱させる。The adjustment of the drilling energy is as described above.
This may be performed by changing the value of the current flowing through each heating element (heating resistor) 10 or the value of the voltage applied to the heating element 10 in accordance with the image signal. However, in this embodiment, the thermal head 91 is used. This is performed by changing the width of the energizing pulse to each of the heating elements 10. That is, the microprocessor 11 takes in the thermal head temperature data signal output from the thermistor 2 through the I / O (input / output) port. Then, the microprocessor 11 calculates the thermal head temperature data signal by the CPU while appropriately comparing the thermal head temperature data signal with the ROM, and stores the thermal head temperature data signal in the RAM as needed. The width is set to control the thermal head 91. The thermal head 91 receives power supply from the power supply 13 according to the digital image signal, and causes the heating element 10 to generate heat according to the energizing pulse width set by the microprocessor 11.
【0055】図8に、本発明の別の実施例を示す。発熱
体部10に通電させる際には一般的になされている熱履
歴制御等を加味してもよい。この熱履歴制御としては、
例えば特開昭57−80078号公報に記載の記録パル
ス制御方式としての熱履歴制御手段(図示せず)を利用
することができる。FIG. 8 shows another embodiment of the present invention. When the heating element 10 is energized, heat history control or the like generally performed may be added. As this heat history control,
For example, a thermal history control means (not shown) as a recording pulse control method described in JP-A-57-80078 can be used.
【0056】この実施例は、上記実施例に対して、サー
マルヘッド91の個々の発熱体部10を熱履歴制御する
ための上記熱履歴制御手段と、この熱履歴制御手段によ
りサーマルヘッド91の個々の発熱体部10が熱履歴制
御を伴って駆動されるとき、熱履歴制御用の第2パルス
幅thを有する第2パルスが、第1パルス幅tpを有す
る第1パルスの40〜95%の印加エネルギーを持って
サーマルヘッド91の個々の発熱体部10に供給される
ように、サーマルヘッド91の個々の発熱体部10を制
御するエネルギー調整手段としてのマイクロプロセッサ
11A(図2に括弧を付して示す)とを有することのみ
相違する。This embodiment is different from the above embodiment in that the thermal history control means for controlling the thermal history of the individual heating elements 10 of the thermal head 91 and the individual thermal heads are controlled by the thermal history control means. When the heating unit 10 is driven with heat history control, the second pulse having the second pulse width th for heat history control is 40 to 95% of the first pulse having the first pulse width tp. A microprocessor 11A (enclosed in parentheses in FIG. 2) as an energy adjusting means for controlling the individual heating elements 10 of the thermal head 91 so that the applied energy is supplied to the individual heating elements 10 of the thermal head 91. ).
【0057】マイクロプロセッサ11Aには、上述した
マイクロプロセッサ11が有する機能にさらに上記の機
能が付加されている。このために、マイクロプロセッサ
11Aの上記ROMには「サーマルヘッド温度の変化に
応じた、穿孔用エネルギー調整のための発熱体部10へ
通電する通電時間に係るプログラム」の他に、さらに
「熱履歴制御用の第2パルス幅thを有する第2パルス
が、第1パルス幅tpを有する第1パルスの40〜95
%の印加エネルギーを持ってサーマルヘッド91の個々
の発熱体部10に供給・通電する通電時間に係るプログ
ラム」が予め実験的に定められて記憶されている。The microprocessor 11A has the above functions added to the functions of the microprocessor 11 described above. For this purpose, the ROM of the microprocessor 11A stores, in addition to the “program relating to the energizing time for energizing the heating element 10 for adjusting the drilling energy in accordance with the change in the temperature of the thermal head”, a “heat history”. The second pulse having the second pulse width th for control is 40 to 95 of the first pulse having the first pulse width tp.
%, A program relating to an energizing time for supplying and energizing the individual heating elements 10 of the thermal head 91 with an applied energy of% is experimentally predetermined and stored in advance.
【0058】図8(a),(b1)に示すように、今印
字させようとしている発熱体部の前のラインの発熱体部
10に印字した際には、印字して発熱した発熱体部10
の下方のグレーズ層8の部分は蓄熱されているので、こ
の時は発熱体部10に流す電流値もしくは発熱体部10
に印加する電圧値の変化により又は通電パルス幅の変化
によって、印加エネルギーを小さくしないと、感熱性孔
版マスタ61の穿孔パターンの穿孔hが大きくなり独立
せずにつながってしまう。したがって、前のラインで印
字をせず発熱していない際には、第1パルス幅tpの印
加エネルギーを有する第1パルスをサーマルヘッド91
の発熱体部10に印加し、そうではない際には前述のよ
うなことが生じるので感熱性孔版マスタ61の穿孔パタ
ーンの穿孔hを独立させるために、例えば第1パルスの
約70%の印加エネルギーを持った第2パルス幅thを
有する第2パルスをサーマルヘッド91の個々の発熱体
部10に印加するという重要で効果的な制御を行うので
ある(図8(a),(b2))。なお、図8(a)にお
いて、熱履歴制御に係る部分を破線で示す。またこの実
施例では、第2パルス以下の通電パルス幅を第2パルス
幅thとしているものである。As shown in FIGS. 8 (a) and 8 (b1), when printing is performed on the heating element section 10 in the line in front of the heating element section which is to be printed now, the heating element section that has printed and generated heat is printed. 10
The portion of the glaze layer 8 below is stored with heat, and at this time, the current value flowing through the heating element 10 or the heating element 10
If the applied energy is not reduced due to a change in the voltage value applied to the heat-sensitive stencil master or a change in the energizing pulse width, the perforation h of the perforation pattern of the heat-sensitive stencil master 61 becomes large and leads to independence. Therefore, when no heat is generated without printing in the previous line, the first pulse having the applied energy of the first pulse width tp is applied to the thermal head 91.
Otherwise, the above-described phenomenon occurs otherwise. In order to make the perforation h of the perforation pattern of the thermosensitive stencil master 61 independent, for example, about 70% of the first pulse is applied. An important and effective control of applying a second pulse having a second pulse width th having energy to each heating element portion 10 of the thermal head 91 is performed (FIGS. 8A and 8B2). . In FIG. 8A, a portion related to the heat history control is indicated by a broken line. In this embodiment, the energizing pulse width equal to or smaller than the second pulse is set to the second pulse width th.
【0059】また第2パルス幅thの第1パルス幅tp
に対する印加エネルギー比は、特に40〜95%である
と感熱性孔版マスタ61における穿孔パターンの穿孔の
独立に対してより好ましく効果的である。第2パルス幅
thの第1パルス幅tpに対する印加エネルギー比が、
40%未満である場合には、穿孔した穿孔hの大きさが
小さすぎて印刷画像としてベタ埋まりの劣悪化の点か
ら、その比が95%を超えた場合には、逆に穿孔した穿
孔hの大きさが大きすぎてインキの印刷用紙への転移量
増大で裏移りの劣悪化の点から好ましくない。The first pulse width tp of the second pulse width th
When the applied energy ratio is particularly 40 to 95%, it is more preferable and effective for independent perforation of the perforation pattern in the thermosensitive stencil master 61. The applied energy ratio of the second pulse width th to the first pulse width tp is:
When the ratio is less than 40%, the size of the perforated hole h is too small and the solid filling is deteriorated as a printed image, and when the ratio exceeds 95%, the perforated hole h is reversed. Is too large, and the transfer amount of the ink to the printing paper increases, which is not preferable in that the set-off is deteriorated.
【0060】また、第2パルス幅thのみでなく、第
3、第4といったように木目細かい制御をすればより効
果的である。It is more effective to control not only the second pulse width th but also the third and fourth grain.
【0061】なお、上記各実施例のようなサーマルヘッ
ド温度の変化による自動補償を考慮した通電パルス幅の
制御及び熱履歴制御は、サーマルヘッド温度の変化が無
い場合、サーマルヘッド91の本体への蓄熱が無い、す
なわち印字周期が遅い場合、又は画像劣化が許容できる
場合等においては、サーマルヘッド91のグレーズ層8
の厚さtgを5〜60μmとすることで上述したように
独立穿孔を図ることができるため、サーマルヘッド温度
検出手段としてのサーミスタ2及び穿孔エネルギー調整
手段としてのマイクロプロセッサ11、あるいはエネル
ギー調整手段としてのマイクロプロセッサ11A等の構
成は不要とするものであって、無くともよい。The control of the energizing pulse width and the heat history control in consideration of the automatic compensation due to the change of the thermal head temperature as in the above-described embodiments are performed when the thermal head temperature does not change. If there is no heat storage, that is, if the printing cycle is slow, or if image degradation is acceptable, the glaze layer 8 of the thermal head 91
When the thickness tg is 5 to 60 μm, independent perforation can be achieved as described above. Therefore, the thermistor 2 as a thermal head temperature detecting means and the microprocessor 11 as a perforating energy adjusting means, or as an energy adjusting means The configuration of the microprocessor 11A or the like is unnecessary and may be omitted.
【0062】次に、上記各実施例に使用しているサーマ
ルヘッド91の仕様及び駆動条件を述べる(図1〜図1
0の符号参照)。サーマルヘッド91は、薄膜型かつ矩
形型のもので、そのグレーズ層8の型は全面グレーズ型
のもので、グレーズ材質としてはガラス、エポキシ樹脂
等が考えられるが、ここではガラスを使用している。サ
ーマルヘッド91の解像度は400dpi(ドット/イ
ンチ)であり、その発熱体部10における主走査方向S
の寸法S10=30μm、発熱体部10における副走査
方向Fの寸法F10=40μmとし、グレーズ層8の厚
さtg=40μm、印字周期は2.25msec/li
neで、サーマルヘッド温度が23℃において通電パル
ス幅を第1パルス幅tp=468μsec,第2パルス
幅th=395μsecで、かつ、印加パワーを0.1
15W(ワット)とした。また感熱性孔版マスタ61と
しては、多孔性支持体である和紙上に厚さ2μmの熱可
塑性樹脂フィルムを貼合わせた厚み40μmのものを用
いた。Next, the specifications and driving conditions of the thermal head 91 used in each of the above embodiments will be described (FIGS. 1 to 1).
0 sign). The thermal head 91 is of a thin film type and a rectangular type, and the type of the glaze layer 8 is of an entire glaze type. As the glaze material, glass, epoxy resin or the like can be considered, but glass is used here. . The resolution of the thermal head 91 is 400 dpi (dots / inch), and the main scanning direction S
, S10 = 30 μm, F10 = 40 μm in the sub-scanning direction F of the heating element portion 10, the thickness tg of the glaze layer 8 = 40 μm, and the printing cycle is 2.25 msec / li.
ne, when the thermal head temperature is 23 ° C., the energizing pulse width is set to the first pulse width tp = 468 μsec, the second pulse width th = 395 μsec, and the applied power is set to 0.1.
15 W (watt). As the heat-sensitive stencil master 61, a stencil master having a thickness of 40 μm obtained by laminating a thermoplastic resin film having a thickness of 2 μm on Japanese paper as a porous support was used.
【0063】このような製版条件において、サーマルヘ
ッド91を発熱駆動させ感熱性孔版マスタ61を溶融穿
孔・製版させたところ、独立しかつ適切な大きさの穿孔
を得ることができ、所望する印刷画像を形成し裏移りの
無い印刷物が得られると共に、サーマルヘッド91の発
熱体部10の高寿命化を達成することができた。なお、
例えば印字周期:2.5ms/line以下という製版
時間の高速化という条件においても、上記各利点が得ら
れた。Under such plate making conditions, when the thermal head 91 was driven to generate heat and the heat-sensitive stencil master 61 was melt-punched and made, it was possible to obtain independent and appropriate-sized perforations. Thus, a printed matter without set-off was obtained, and the life of the heating element portion 10 of the thermal head 91 could be extended. In addition,
For example, the above-described advantages were obtained even under the condition that the plate making time was shortened, for example, the printing cycle was 2.5 ms / line or less.
【0064】しかしながら、上記サーマルヘッド91で
グレーズ層8の厚さtgを65μmに変えたものを使用
し、他の製版条件は上記条件と同一の下で上記感熱性孔
版マスタ61を溶融・穿孔製版したところ、独立穿孔し
かつ適正な大きさの穿孔を得ることはできず、所望する
印刷画像が得られなかったと共に、裏移りはかなり悪い
ものとなり、サーマルヘッド91の発熱体部10の寿命
も上記グレーズ層8の厚さtg=40μmのものより短
くなった。However, using the thermal head 91 in which the thickness tg of the glaze layer 8 was changed to 65 μm, the other stencil making conditions were the same as those described above, and the heat-sensitive stencil master 61 was melted and perforated. However, it was not possible to obtain a perforated hole and a perforated hole of an appropriate size, so that a desired print image could not be obtained, set-off was considerably poor, and the life of the heating element portion 10 of the thermal head 91 was extended. The thickness tg of the glaze layer 8 was shorter than that of the glaze layer 8 of 40 μm.
【0065】一方、グレーズ層8の厚さtgが60μm
のもので確認したところ、若干の上記各効果はあったが
まだ若干不十分であり、5μm未満のものでも前述のよ
うな効果としては大きいと推測されるが、現時点におけ
る製造技術水準での困難性、及びグレーズ層8を介在し
て抵抗体層7を形成する基材9の平滑性を確保する点か
らその下限値を考慮し、また連続印字時において感熱性
孔版マスタ61に形成される各穿孔が独立分離した実験
結果が得られたことからその上限値を考慮すると、グレ
ーズ層8の厚さtgが5〜50μmの範囲であるもの
が、特に好ましい。On the other hand, the thickness tg of the glaze layer 8 is 60 μm
It was confirmed that the above-mentioned effects had some effects, but were still slightly insufficient, and that the effects of less than 5 μm were presumed to be large as described above. The lower limit is taken into consideration in order to ensure the smoothness of the base material 9 on which the resistor layer 7 is formed with the interposition of the glaze layer 8. Considering the upper limit value since the experimental results in which the perforations were separated independently were obtained, it is particularly preferable that the thickness tg of the glaze layer 8 be in the range of 5 to 50 μm.
【0066】また、この感熱孔版印刷装置は、実質的に
熱可塑性樹脂フィルムのみから成る感熱性孔版マスタを
使用することが可能であって、例えばその厚さが2μm
のものを用いて、サーマルヘッド温度に応じてサーマル
ヘッド91の発熱体部10への通電パルス幅を変化させ
て穿孔を行ったところ、上記実施例と同様にサーマルヘ
ッド91のグレーズ層8の厚さtgが40μmの際には
独立した適切な大きさの穿孔を得ることができ、所望す
る印刷画像を形成し裏移りの無い印刷物が得られると共
に、サーマルヘッド91の発熱体部10の高寿命化を達
成することができた。なお、例えば印字周期:2.5m
s/line以下という製版時間の高速化という条件に
おいても、上記各利点が得られた。In addition, the heat-sensitive stencil printing apparatus can use a heat-sensitive stencil master substantially composed of only a thermoplastic resin film.
When the perforation was performed by changing the energizing pulse width to the heating element portion 10 of the thermal head 91 according to the temperature of the thermal head, the thickness of the glaze layer 8 of the thermal head 91 was similar to the above embodiment. When the thickness tg is 40 μm, it is possible to obtain independent perforations of an appropriate size, to form a desired print image and obtain a printed matter without set-off, and to obtain a long life of the heating element 10 of the thermal head 91. Could be achieved. In addition, for example, a printing cycle: 2.5 m
Each of the above advantages was obtained even under the condition that the plate making time was reduced to s / line or less.
【0067】しかし、実質的に熱可塑性樹脂フィルムの
みから成る同一の厚さの感熱性孔版マスタを用い、か
つ、グレーズ層8の厚さtgが65μmのものを使用
し、同一印加エネルギー条件(同一の、印加パワー及び
通電パルス幅)で上記感熱性孔版マスタを溶融穿孔・製
版したところ、独立した穿孔を得ることはできず、所望
する印刷画像は得られず、裏移りはかなり悪いものとな
り、サーマルヘッド91の発熱体部10の寿命も上記グ
レーズ層8の厚さtgが40μmのものより短くなっ
た。また、グレーズ層厚が60μmのもので確認したと
ころ若干の上記各効果はあったがまだ不十分であり、5
μm未満でも上記各効果としては大きいと推測される
が、上述のような理由から、グレーズ層8の厚さtgの
特に好ましい範囲は、5〜50μmである。However, using a heat-sensitive stencil master having substantially the same thickness consisting essentially of a thermoplastic resin film and using a glaze layer 8 having a thickness tg of 65 μm, under the same applied energy conditions (same as above) However, when the heat-sensitive stencil master was melt-punched and prepressed with the applied power and energizing pulse width), independent perforation could not be obtained, a desired print image could not be obtained, and set-off was considerably poor. The life of the heating element 10 of the thermal head 91 was also shorter than that of the glaze layer 8 having a thickness tg of 40 μm. When the glaze layer thickness was confirmed to be 60 μm, each of the above-mentioned effects was found to be slight but insufficient.
Although the above effects are expected to be large even if the thickness is less than μm, a particularly preferable range of the thickness tg of the glaze layer 8 is 5 to 50 μm for the above-described reason.
【0068】また、発熱体部10の寸法について言及す
ると、穿孔パターンの独立穿孔の点から、発熱体部10
における主走査方向Sの寸法S10を、主走査方向Sに
おける相隣る発熱体部間ピッチp10(上記実施例の場
合63.5μm)以下とし、かつ、発熱体部10におけ
る副走査方向Fの寸法F10を、相隣る発熱体部間ピッ
チp10以下とすれば、感熱性孔版マスタ61の穿孔パ
ターンの穿孔の微細化及び独立穿孔化は可能である。Further, referring to the dimensions of the heating element 10, from the viewpoint of independent drilling of the drilling pattern,
In the main scanning direction S is not more than the pitch p10 between adjacent heating elements in the main scanning direction S (63.5 μm in the above embodiment), and the dimension in the sub scanning direction F of the heating elements 10 If F10 is set to be equal to or less than the pitch p10 between the adjacent heating elements, the perforation pattern of the heat-sensitive stencil master 61 can be made finer and independent.
【0069】また好ましくは、発熱体部10における主
走査方向Sの寸法S10を、主走査方向Sにおける相隣
る発熱体部間ピッチp10(上記実施例の場合63.5
μm)の95%以下とし、かつ、発熱体部10における
副走査方向Fの寸法F10を、相隣る発熱体部間ピッチ
p10の95%以下とすれば、感熱性孔版マスタ61の
穿孔パターンの穿孔の微細化及び独立穿孔化が、より効
果的に可能となる。さらに特に好ましくは、発熱体部1
0における主走査方向Sの寸法S10を、主走査方向S
における相隣る発熱体部間ピッチp10の30〜95%
の範囲とし、かつ、発熱体部10における副走査方向F
の寸法F10を、相隣る発熱体部間ピッチp10の30
〜95%の範囲とすれば、感熱性孔版マスタ61の穿孔
パターンの穿孔の微細化及び独立穿孔化が、より一層効
果的に可能となる。この場合において、発熱体部10に
おける主走査方向S(副走査方向F)の寸法S10(F
10)が、主走査方向S(副走査方向F)における相隣
る発熱体部間ピッチp10の30%未満であるときは穿
孔した穿孔hの大きさが小さすぎて印刷画像としてのベ
タ埋まりの劣悪化の点から、また発熱体部10における
主走査方向S(副走査方向F)の寸法S10(F10)
が、相隣る発熱体部間ピッチp10の95%を超えると
きは、逆に穿孔した穿孔hの大きさが大きすぎて最悪独
立した穿孔hが得られなくなり、インキの印刷用紙への
転移量増大で裏移りが劣悪化の点から好ましくない。Preferably, the dimension S10 of the heating element portion 10 in the main scanning direction S is set to a pitch p10 between adjacent heating element portions in the main scanning direction S (63.5 in the above embodiment).
μm) and 95% or less of the pitch P10 between the adjacent heating elements in the sub-scanning direction F of the heating element 10, the hole diameter of the heat-sensitive stencil master 61 can be reduced. Refinement of perforation and independent perforation are possible more effectively. More particularly preferably, the heating element 1
0 in the main scanning direction S,
30% to 95% of the pitch p10 between adjacent heating element portions in
And the sub-scanning direction F
Of the pitch p10 between adjacent heating element portions by 30
When it is in the range of up to 95%, finer perforation of the perforation pattern of the thermosensitive stencil master 61 and independent perforation can be more effectively achieved. In this case, a dimension S10 (F in the main scanning direction S (sub-scanning direction F) of the heating element portion 10 is determined.
10) is less than 30% of the pitch p10 between the adjacent heating elements in the main scanning direction S (the sub-scanning direction F), the size of the perforated hole h is too small, and the solid fill as a print image is not obtained. From the point of deterioration, the dimension S10 (F10) of the heating element portion 10 in the main scanning direction S (the sub-scanning direction F).
However, when it exceeds 95% of the pitch p10 between adjacent heating elements, on the contrary, the size of the perforated hole h is too large to obtain the worst independent perforated hole h, and the transfer amount of the ink to the printing paper. The set-off is not preferable because the set-off is deteriorated.
【0070】なお、サーミスタ2の配置箇所は、サーマ
ルヘッド基板1上に限らず、アルミ放熱支持体4の内部
に設けてもよい。The location of the thermistor 2 is not limited to the location on the thermal head substrate 1 but may be provided inside the aluminum heat dissipation support 4.
【0071】なお、サーマルヘッドとしてはその発熱体
部が主走査方向に一列に配列されたもの以外に、発熱体
部が千鳥状に配列されたものや、主走査方向に2列以上
配列されたものを用いてもよい。In addition to the thermal head in which the heating elements are arranged in a line in the main scanning direction, the thermal heads include the heating elements arranged in a staggered manner or two or more rows in the main scanning direction. A thing may be used.
【0072】[0072]
【発明の効果】以上説明したように、請求項1及び5記
載の発明によれば、上記構成及び作用により、サーマル
ヘッドの発熱体部寸法をあまり小さくすることなく、使
用するサーマルヘッドの発熱体部の高寿命化を成し遂げ
ることができ、溶融穿孔・製版された感熱性孔版マスタ
の穿孔が微細で独立したものが得られ、主走査方向及び
副走査方向の解像度に応じた好適な穿孔画像を形成し
て、如何なる原稿画像に対しても忠実な印刷画像を形成
することができ、かつ、印刷用紙の裏面に発生する裏移
り現象を防止することができて、なおかつ、印字周期が
2.5ms/line以下であるという製版時間の高速
化においても、上記各効果を奏する。加えて、穿孔エネ
ルギー調整手段による上記作用によって、上記各効果を
より大きく奏する。As described above, according to the first and fifth aspects of the present invention, the heat generating element of the thermal head to be used is not greatly reduced by the above configuration and operation without excessively reducing the size of the heat generating section of the thermal head. It is possible to achieve a long service life of the part, and it is possible to obtain a fine and independent perforation of the heat-sensitive stencil master that has been subjected to the perforation and the perforation, and to obtain a suitable perforated image according to the resolution in the main scanning direction and the sub-scanning direction. It is possible to form a printed image that is faithful to any original image, prevent a set-off phenomenon occurring on the back side of the printing paper, and have a printing cycle of 2.5 ms. Each of the above-mentioned effects can be obtained even when the plate making time is shorter than / line. In addition, due to the above-described operation of the perforation energy adjusting means, each of the above-described effects is further enhanced.
【0073】請求項2及び5記載の発明によれば、上記
構成及び作用により、サーマルヘッドの発熱体部寸法を
あまり小さくすることなく、使用するサーマルヘッドの
発熱体部の高寿命化を成し遂げることができ、溶融穿孔
・製版された感熱性孔版マスタの穿孔が微細で独立した
ものが得られ、主走査方向及び副走査方向の解像度に応
じた好適な穿孔画像を形成して、如何なる原稿画像に対
しても忠実な印刷画像を形成することができ、かつ、印
刷用紙の裏面に発生する裏移り現象を防止することがで
きて、なおかつ、印字周期が2.5ms/line以下
であるという製版時間の高速化においても、上記各効果
を奏する。加えて、熱履歴制御手段による上記作用によ
って、上記各効果をより大きく奏する。According to the second and fifth aspects of the present invention, the life of the heating element of the thermal head to be used can be prolonged without reducing the size of the heating element of the thermal head too much. It is possible to obtain a fine and independent perforation of the heat-sensitive stencil master that has been perforated / plated, and forms a suitable perforated image corresponding to the resolution in the main scanning direction and the sub-scanning direction, to any original image. In addition, it is possible to form a printed image that is faithful to the above, to prevent a set-off phenomenon occurring on the back surface of the printing paper, and to make a printing cycle of 2.5 ms / line or less. Each of the above-described effects can also be achieved in speeding up the operation. In addition, due to the above-described operation of the heat history control unit, each of the above-described effects is further enhanced.
【0074】請求項3及び5記載の発明によれば、上記
構成及び作用により、サーマルヘッドの発熱体部寸法を
あまり小さくすることなく、使用するサーマルヘッドの
発熱体部の高寿命化を成し遂げることができ、溶融穿孔
・製版された感熱性孔版マスタの穿孔が微細で独立した
ものが得られ、主走査方向及び副走査方向の解像度に応
じた好適な穿孔画像を形成して、如何なる原稿画像に対
しても忠実な印刷画像を形成することができ、かつ、印
刷用紙の裏面に発生する裏移り現象を防止することがで
きて、なおかつ、印字周期が2.5ms/line以下
であるという製版時間の高速化においても、上記各効果
を奏する。加えて、穿孔エネルギー調整手段による上記
作用及び熱履歴制御手段による上記作用によって、上記
各効果をより一層大きく奏する。According to the third and fifth aspects of the present invention, the life of the heating element of the thermal head to be used can be prolonged without excessively reducing the size of the heating element of the thermal head. It is possible to obtain a fine and independent perforation of the heat-sensitive stencil master that has been perforated / plated, and forms a suitable perforated image corresponding to the resolution in the main scanning direction and the sub-scanning direction, to any original image. In addition, it is possible to form a printed image that is faithful to the above, to prevent a set-off phenomenon occurring on the back surface of the printing paper, and to make a printing cycle of 2.5 ms / line or less. Each of the above-described effects can also be achieved in speeding up the operation. In addition, the above-mentioned effects of the perforation energy adjusting means and the above-mentioned actions of the thermal history control means further exert each of the above-mentioned effects.
【0075】請求項4記載の発明によれば、サーマルヘ
ッドの発熱体部寸法を無理に小さくせずに、請求項1及
び5、請求項2及び5、又は請求項3及び5における各
効果よりもさらに大きい効果を奏する。According to the fourth aspect of the present invention, the size of the heating element of the thermal head is not forcibly reduced, and the effects of the first and fifth aspects, the second and fifth aspects, or the third and fifth aspects are achieved. Also has a greater effect.
【0076】請求項6記載の発明によれば、上記構成及
び作用により、請求項1,2,3,4又は5記載の発明
における各効果に加えて、実質的に熱可塑性樹脂フィル
ムのみから成る感熱性孔版マスタを用いることで、印刷
画像の高画質化を図ることができると共に、この感熱性
孔版マスタを使用する際の特有の問題点である耐刷性の
確保を図ることができる。According to the sixth aspect of the present invention, in addition to the effects of the first, second, third, fourth, or fifth aspect of the present invention, the above-described configuration and operation substantially comprise only a thermoplastic resin film. By using the heat-sensitive stencil master, it is possible to improve the quality of a printed image, and it is possible to secure the printing durability, which is a particular problem when using the heat-sensitive stencil master.
【図1】本発明の一実施例が適用された感熱孔版印刷装
置を示す構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram illustrating a thermosensitive stencil printing apparatus to which an embodiment of the present invention is applied.
【図2】図1における感熱孔版印刷装置の制御構成を示
すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing a control configuration of the thermosensitive stencil printing apparatus in FIG.
【図3】サーマルヘッドの温度を検出するサーミスタの
配置箇所を示す側面図である。FIG. 3 is a side view showing an arrangement of a thermistor for detecting the temperature of the thermal head.
【図4】図4(a)はサーマルヘッドのグレーズ層の厚
さをパラメータとした、サーマルヘッドのピーク温度と
印加パルス数とに関する特性線図、図4(b)はサーマ
ルヘッドのグレーズ層の厚さをパラメータとした、サー
マルヘッドのピーク温度と印字周期とに関する特性線図
である。FIG. 4A is a characteristic diagram showing the relationship between the peak temperature of the thermal head and the number of applied pulses using the thickness of the glaze layer of the thermal head as a parameter, and FIG. 4B is a graph showing the characteristics of the glaze layer of the thermal head; FIG. 5 is a characteristic diagram relating to a peak temperature of a thermal head and a printing cycle, with thickness as a parameter.
【図5】図5(a)はサーマルヘッドの発熱体部周辺の
平面図、図5(b)はサーマルヘッドのグレーズ層の厚
さをパラメータとした、サーマルヘッドの主走査方向に
おける発熱体部の表面温度分布を、図5(c)はサーマ
ルヘッドのグレーズ層の厚さをパラメータとした、サー
マルヘッドの副走査方向における発熱体部の表面温度分
布をそれぞれ示す特性線図であり、図5(d)は図5
(b)の特性線図におけるA℃に対応して感熱性孔版マ
スタに形成される穿孔の状態を示す平面図である。FIG. 5A is a plan view of the vicinity of a heating element of the thermal head, and FIG. 5B is a heating element in the main scanning direction of the thermal head using the thickness of the glaze layer of the thermal head as a parameter. FIG. 5C is a characteristic line diagram showing the surface temperature distribution of the heating element in the sub-scanning direction of the thermal head using the thickness of the glaze layer of the thermal head as a parameter. (D) is FIG.
It is a top view showing the state of perforation formed in a thermosensitive stencil master corresponding to A ° C in the characteristic diagram of (b).
【図6】図6(a1),(b1)はサーマルヘッドのグ
レーズ層の大小を説明する発熱体部周辺の平面図、図6
(a2),(b2)は図6(a1),(b1)において
最初のパルス及び200パルス印加後の、サーマルヘッ
ドの主走査方向における発熱体部の表面温度分布を表わ
す特性線図、図6(a3),(b3)は図6(a2),
(b2)における特性線図のC点に対応して感熱性孔版
マスタにそれぞれ形成される、最初のパルス及び200
パルス印加後の穿孔の状態を示す平面図である。6 (a1) and 6 (b1) are plan views of the vicinity of a heating element for explaining the size of a glaze layer of a thermal head.
(A2) and (b2) are characteristic diagrams showing the surface temperature distribution of the heating element in the main scanning direction of the thermal head after the application of the first pulse and 200 pulses in FIGS. 6 (a1) and (b1). (A3) and (b3) are shown in FIG.
The first pulse and 200 respectively formed on the thermosensitive stencil master corresponding to the point C of the characteristic diagram in (b2).
It is a top view showing the state of perforation after a pulse application.
【図7】図7(a1),(a2)はサーマルヘッド温度
の相違に基づく発熱体部のピーク温度の推移を表わす特
性線図、図7(b1),(b2),(b3)は図7(a
1),(a2)において感熱性孔版マスタにそれぞれ形
成される穿孔の状態を示す平面図である。FIGS. 7 (a1) and 7 (a2) are characteristic diagrams showing the transition of the peak temperature of the heating element based on the difference in thermal head temperature, and FIGS. 7 (b1), (b2) and (b3) are diagrams. 7 (a
It is a top view which shows the state of the perforation formed in a heat sensitive stencil master in 1) and (a2).
【図8】図8(a)は熱履歴制御の有無における作用を
説明する線図、図8(b1),(b2)は熱履歴制御の
有無において感熱性孔版マスタにそれぞれ形成される穿
孔の状態を示す平面図である。FIG. 8 (a) is a diagram for explaining the operation with and without heat history control, and FIGS. 8 (b1) and (b2) are diagrams of the perforations formed in the heat-sensitive stencil master with and without heat history control, respectively. It is a top view showing a state.
【図9】サーマルヘッドの発熱体部の形状を示すもので
あって、図9(a)は矩形型、図9(b)は熱集中型の
平面図である。9A and 9B show a shape of a heat generating portion of the thermal head. FIG. 9A is a plan view of a rectangular type, and FIG. 9B is a plan view of a heat concentration type.
【図10】サーマルヘッドのグレーズ層周辺の断面構造
を誇張して示すものであって、図10(a)は全面グレ
ーズ型、図10(b)は部分グレーズ型の断面図であ
る。FIGS. 10A and 10B are cross-sectional views of a thermal head in the vicinity of a glaze layer, wherein FIG. 10A is a cross-sectional view of an entire glaze type, and FIG. 10B is a cross-sectional view of a partial glaze type.
2 サーマルヘッド温度検出手段としてのサーミ
スタ 8 グレーズ層 10 発熱体部 11 穿孔エネルギー調整手段としてのマイクロプ
ロセッサ 11A エネルギー調整手段を具備したマイクロプロ
セッサ 61 感熱性孔版マスタ 62 印刷用紙 91 サーマルヘッド 101 印刷ドラム F 副走査方向 F10 発熱体部における副走査方向の寸法 h 穿孔 p10 主走査方向における相隣る発熱体部間ピッチ tg グレーズ層の厚さ th 第2パルス幅 tp 第1パルス幅 S 主走査方向 S10 発熱体部における主走査方向の寸法Reference Signs List 2 Thermistor as thermal head temperature detecting means 8 Glaze layer 10 Heating element section 11 Microprocessor as drilling energy adjusting means 11A Microprocessor with energy adjusting means 61 Heat-sensitive stencil master 62 Printing paper 91 Thermal head 101 Printing drum F Sub Scanning direction F10 Dimension in the sub-scanning direction of the heating element portion h Perforation p10 Pitch between adjacent heating element portions in the main scanning direction tg Thickness of glaze layer th Second pulse width tp First pulse width S Main scanning direction S10 Heating element In the main scanning direction at the part
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平6−191003(JP,A) 特開 昭63−37941(JP,A) 特開 昭63−118270(JP,A) 特開 平6−115042(JP,A) 特開 平4−334485(JP,A) 特開 平4−189543(JP,A) 特開 平4−336278(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B41C 1/055 511 B41L 13/04 B41N 1/24 102 B41J 2/335 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-6-191003 (JP, A) JP-A-63-37941 (JP, A) JP-A-63-118270 (JP, A) JP-A-6-118270 115042 (JP, A) JP-A-4-334485 (JP, A) JP-A-4-189543 (JP, A) JP-A-4-336278 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. 7 , DB name) B41C 1/055 511 B41L 13/04 B41N 1/24 102 B41J 2/335
Claims (6)
感熱性孔版マスタにグレーズ層を備えたサーマルヘッド
を接触させ、画像信号に応じて上記サーマルヘッドの微
小な発熱体部を発熱させて上記熱可塑性樹脂フィルムを
位置選択的に溶融穿孔して上記画像信号に応じた穿孔パ
ターンを得、この感熱性孔版マスタを印刷ドラムの外周
面に巻装し、上記印刷ドラムの内周側からインキを供給
し、上記穿孔パターンを介して滲み出たインキにより上
記画像信号に応じたインキ画像を印刷用紙上に形成する
感熱孔版印刷装置において、 上記グレーズ層の厚さが、60μm以下であり、 上記サーマルヘッドの温度を検出するサーマルヘッド温
度検出手段と、 上記サーマルヘッドの個々の発熱体部に供給する穿孔用
エネルギーを、上記サーマルヘッド温度検出手段で検出
されたサーマルヘッド温度に応じて所定のエネルギーに
調整する穿孔エネルギー調整手段と、 を有することを特徴とする感熱孔版印刷装置。1. A thermal head provided with a glaze layer is brought into contact with a thermosensitive stencil master having at least a thermoplastic resin film, and a minute heating element of the thermal head is heated according to an image signal to generate the thermoplastic resin. A perforation pattern corresponding to the image signal is obtained by selectively perforating the film by melt perforation, and the heat-sensitive stencil master is wound around the outer peripheral surface of the printing drum, and ink is supplied from the inner peripheral side of the printing drum. In a thermosensitive stencil printing machine for forming an ink image according to the image signal on printing paper by ink exuding through the perforation pattern, the thickness of the glaze layer is 60 μm or less, and the temperature of the thermal head is A thermal head temperature detecting means for detecting the temperature, and the drilling energy supplied to the individual heating elements of the thermal head. Thermal stencil printing apparatus comprising: the piercing energy adjusting means for adjusting a predetermined energy in accordance with the thermal head temperature detected by the temperature detecting means.
感熱性孔版マスタにグレーズ層を備えたサーマルヘッド
を接触させ、画像信号に応じて上記サーマルヘッドの微
小な発熱体部を発熱させて上記熱可塑性樹脂フィルムを
位置選択的に溶融穿孔して上記画像信号に応じた穿孔パ
ターンを得、この感熱性孔版マスタを印刷ドラムの外周
面に巻装し、上記印刷ドラムの内周側からインキを供給
し、上記穿孔パターンを介して滲み出たインキにより上
記画像信号に応じたインキ画像を印刷用紙上に形成する
感熱孔版印刷装置において、 上記グレーズ層の厚さが、60μm以下であり、 上記サーマルヘッドの個々の発熱体部を熱履歴制御する
ための熱履歴制御手段と、 上記熱履歴制御手段により上記サーマルヘッドの個々の
発熱体部が熱履歴制御を伴って駆動されるとき、熱履歴
制御用の少なくとも第2パルスが、第1パルスの40〜
95%の印加エネルギーを持って上記サーマルヘッドの
個々の発熱体部に供給されるように、上記サーマルヘッ
ドの個々の発熱体部を制御するエネルギー調整手段と、 を有することを特徴とする感熱孔版印刷装置。2. A thermal head provided with a glaze layer is brought into contact with a heat-sensitive stencil master having at least a thermoplastic resin film, and a minute heating element of the thermal head is heated according to an image signal to generate the thermoplastic resin. A perforation pattern corresponding to the image signal is obtained by selectively perforating the film by melt perforation, and the heat-sensitive stencil master is wound around the outer peripheral surface of the printing drum, and ink is supplied from the inner peripheral side of the printing drum. In a heat-sensitive stencil printing apparatus for forming an ink image according to the image signal on printing paper by ink exuding through the perforation pattern, the thickness of the glaze layer is 60 μm or less, and each of the thermal heads Heat history control means for controlling the heat history of the heating element of the thermal head, and the heat history control means controls the individual heating elements of the thermal head by the heat history. When it is driven with at least a second pulse for thermal history control, 40 of the first pulse
Energy adjusting means for controlling the individual heating elements of the thermal head so as to be supplied to the individual heating elements of the thermal head with an applied energy of 95%. Printing device.
て、 上記サーマルヘッドの個々の発熱体部を熱履歴制御する
ための熱履歴制御手段と、 上記熱履歴制御手段により上記サーマルヘッドの個々の
発熱体部が熱履歴制御を伴って駆動されるとき、熱履歴
制御用の少なくとも第2パルスが、第1パルスの40〜
95%の印加エネルギーを持って上記サーマルヘッドの
個々の発熱体部に供給されるように、上記サーマルヘッ
ドの個々の発熱体部を制御するエネルギー調整手段と、 を有することを特徴とする感熱孔版印刷装置。3. A heat-sensitive stencil printing apparatus according to claim 1, wherein heat history control means for controlling the heat history of each heating element of said thermal head; When the heating element is driven with the heat history control, at least the second pulse for the heat history control is 40 to 40 of the first pulse.
Energy adjusting means for controlling the individual heating elements of the thermal head so as to be supplied to the individual heating elements of the thermal head with an applied energy of 95%. Printing device.
置において、 上記発熱体部における主走査方向の寸法が、主走査方向
における相隣る上記発熱体部間ピッチの30〜95%の
範囲にあり、かつ、上記発熱体部における副走査方向の
寸法が、相隣る上記発熱体部間ピッチの30〜95%の
範囲にあることを特徴とする感熱孔版印刷装置。4. The heat-sensitive stencil printing apparatus according to claim 1, wherein the dimension of the heating element in the main scanning direction is 30 to 95% of the pitch between adjacent heating elements in the main scanning direction. Wherein the dimension of the heating element in the sub-scanning direction is in the range of 30 to 95% of the pitch between adjacent heating elements.
刷装置において、 印字周期が、2.5ms/line以下であることを特
徴とする感熱孔版印刷装置。5. The thermosensitive stencil printing apparatus according to claim 1, wherein a printing cycle is 2.5 ms / line or less.
孔版印刷装置において、 上記感熱性孔版マスタが、実質的に熱可塑性樹脂フィル
ムのみから成ることを特徴とする感熱孔版印刷装置。6. A heat-sensitive stencil printing apparatus according to claim 1, wherein said heat-sensitive stencil master is substantially composed of only a thermoplastic resin film. .
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ID=17585890
Family Applications (1)
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