JP3188599B2 - Thermal stencil printing machine - Google Patents

Thermal stencil printing machine

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JP3188599B2
JP3188599B2 JP27761594A JP27761594A JP3188599B2 JP 3188599 B2 JP3188599 B2 JP 3188599B2 JP 27761594 A JP27761594 A JP 27761594A JP 27761594 A JP27761594 A JP 27761594A JP 3188599 B2 JP3188599 B2 JP 3188599B2
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thermal head
heat
heating element
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sensitive stencil
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善幸 宍戸
肇 加藤
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Tohoku Ricoh Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、感熱孔版印刷装置に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat-sensitive stencil printing apparatus.

【０００２】[0002]

【従来の技術】少なくとも熱可塑性樹脂フィルムを有す
る感熱性孔版マスタにグレーズ層を備えたサーマルヘッ
ドを接触させ、画像信号に応じてサーマルヘッドの微小
な発熱体部を発熱させて熱可塑性樹脂フィルムを位置選
択的に溶融穿孔して上記画像信号に応じた穿孔パターン
を得、この感熱性孔版マスタを印刷ドラムの外周面に巻
装し、印刷ドラムの内周側からインキを供給し、上記穿
孔パターンを介して滲み出たインキにより上記画像信号
に応じたインキ画像を印刷用紙上に形成して所望の印刷
物を得る孔版印刷装置が良く知られている。2. Description of the Related Art A thermal head having a glaze layer is brought into contact with a heat-sensitive stencil master having at least a thermoplastic resin film, and a minute heating element of the thermal head is heated according to an image signal to form a thermoplastic resin film. A positionally-selective melt-punching is performed to obtain a punching pattern corresponding to the image signal, the heat-sensitive stencil master is wound around the outer peripheral surface of the printing drum, ink is supplied from the inner peripheral side of the printing drum, and the punching pattern is formed. 2. Description of the Related Art A stencil printing apparatus that obtains a desired printed matter by forming an ink image corresponding to the above-described image signal on printing paper with ink that has oozed through the stencil printing apparatus is well known.

【０００３】サーマルヘッドとしては、いわゆる薄膜型
のものが多用されているので、その一般的な構造等につ
いて説明する。図９はサーマルヘッドの発熱体部の形状
を、図１０はサーマルヘッドの断面構造をそれぞれ示し
ている。図９（ａ）は矩形型、図９（ｂ）は熱集中型を
それぞれ示す。図９（ａ），（ｂ）において、符号９１
はサーマルヘッド、符号１０は発熱体部、符号６は電
極、符号１５は発熱の集中する熱集中部、符号Ｓは主走
査方向、符号Ｆは主走査方向Ｓに対して直交する副走査
方向をそれぞれ示す。Since a so-called thin-film type thermal head is frequently used, its general structure and the like will be described. FIG. 9 shows the shape of the heating element of the thermal head, and FIG. 10 shows the sectional structure of the thermal head. 9A shows a rectangular type, and FIG. 9B shows a heat concentration type. 9 (a) and 9 (b), reference numeral 91 indicates
Is a thermal head, reference numeral 10 is a heating element, reference numeral 6 is an electrode, reference numeral 15 is a heat concentration portion where heat is concentrated, reference numeral S is a main scanning direction, and reference numeral F is a sub-scanning direction orthogonal to the main scanning direction S. Shown respectively.

【０００４】サーマルヘッド９１は、グレーズ構造上大
きく分けて二種類のものがある。その１つは、図１０
（ａ）に示すように、基材９の上面に全面的にグレーズ
層８がある全面グレーズ型であり、もう１つは、図１０
（ｂ）に示すように、基材９の上面で発熱体部１０の下
方に部分的にグレーズ層８がある部分グレーズ型であ
る。両者共に、グレーズ層８の上部に抵抗体層７、電極
６、保護膜５がこの順に積層形成されている。基材９は
アルミナ等で、グレーズ層８は電気及び熱絶縁性のガラ
ス等で、抵抗体層７はタンタルシリコン（ＴａＳｉ）又
は窒化タンタル（Ｔａ２Ｎ）等の高電気抵抗材料で、電
極６はアルミニウム等の金属材料でそれぞれ形成されて
いる。また保護膜５は、その下部に形成された二酸化珪
素（ＳｉＯ２）等からなる耐酸化層と、この耐酸化層の
上部に積層形成された、熱可塑性樹脂フィルム等との接
触による摩耗から電極６及び抵抗体層７を保護する五酸
化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）等の耐摩耗層とからなる。[0004] The thermal head 91 is roughly classified into two types due to its glaze structure. One of them is shown in FIG.
As shown in FIG. 10A, an entire glaze type in which a glaze layer 8 is entirely formed on the upper surface of a base material 9 is provided.
As shown in (b), the upper surface of the base material 9 is a partial glaze type in which the glaze layer 8 is partially provided below the heating element 10. In both cases, a resistor layer 7, an electrode 6, and a protective film 5 are laminated on a glaze layer 8 in this order. The base material 9 is made of alumina or the like, the glaze layer 8 is made of an electrically and thermally insulating glass or the like, and the resistor layer 7 is made of a high electric resistance material such as tantalum silicon (TaSi) or tantalum nitride (Ta 2 N). Are each formed of a metal material such as aluminum. In addition, the protective film 5 has an electrode formed from an abrasion caused by contact with an oxidation-resistant layer made of silicon dioxide (SiO 2 ) or the like formed thereunder and a thermoplastic resin film or the like laminated on the oxidation-resistant layer. 6 and a wear-resistant layer such as tantalum pentoxide (Ta 2 O 5 ) that protects the resistor layer 7.

【０００５】サーマルヘッド９１にはこのような微小か
つ多数の発熱体部１０が主走査方向Ｓへ一定のピッチで
互いに近接して配列されており、感熱性孔版マスタ（図
示せず）は、図９（ａ），（ｂ）におけるマスタ搬送方
向、すなわち副走査方向Ｆへ搬送されつつ保護膜５を介
して発熱体部１０に直接接触する。この状態で電極６の
間に電圧が印加されると、電極６の間の抵抗体層７、す
なわち発熱体部１０に電流が流れ、ジュール熱により発
熱体部１０が発熱し、保護膜５を介して発熱体部１０に
直接接触している上記感熱性孔版マスタが溶融穿孔さ
れ、上記感熱性孔版マスタに穿孔パターンが形成され
る。In the thermal head 91, such a small number of heating elements 10 are arranged close to each other at a constant pitch in the main scanning direction S. A heat-sensitive stencil master (not shown) is shown in FIG. 9 (a) and 9 (b), the sheet is directly contacted with the heating element 10 via the protective film 5 while being conveyed in the master conveying direction, that is, the sub-scanning direction F. In this state, when a voltage is applied between the electrodes 6, a current flows through the resistor layer 7 between the electrodes 6, that is, the heating element 10, and the heating element 10 generates heat due to Joule heat, causing the protection film 5 to move. The heat-sensitive stencil master that is in direct contact with the heating element portion 10 is melt-punched to form a perforation pattern in the heat-sensitive stencil master.

【０００６】このような孔版印刷装置においては、サー
マルヘッドの解像度に応じた好適な穿孔画像を感熱性孔
版マスタに形成し、いかなる原稿画像に対しても忠実な
印刷画像（インキ画像）を感熱性孔版マスタに再現し、
同時に印刷用紙の裏面に発生する裏移り現象を防止する
ために、感熱性孔版マスタの溶融穿孔した穿孔パターン
の個々の穿孔径を微細化させると共に、独立穿孔させて
印刷用紙へのインキの転移量を少なくしなければならな
い。このような課題を解決するものとして、例えば特開
平４−２６５７５９号公報に示されているように、サー
マルヘッドの発熱体部寸法について、主走査方向長の主
走査ピッチ（主走査方向における相隣る発熱体部間ピッ
チ）及び副走査方向長の副走査ピッチ（副走査方向にお
ける相隣る発熱体部間ピッチ）に対する比率をそれぞれ
規定するという技術が提案されている。なお、「裏移り
現象」とは、排紙トレイ上等で印刷物が直ぐに重なり合
った場合にその下の印刷物のインキ画像面のインキがそ
の上の印刷物の裏面に転移してしまう不具合現象をい
う。In such a stencil printing apparatus, a perforated image suitable for the resolution of a thermal head is formed on a heat-sensitive stencil master, and a print image (ink image) faithful to any original image can be formed on a heat-sensitive stencil master. Reproduced in the stencil master,
At the same time, in order to prevent the set-off phenomenon that occurs on the back side of the printing paper, the diameter of each hole in the perforated pattern of the heat-sensitive stencil master that has been melt-punched is reduced, and the amount of ink transferred to the printing paper by independent perforation. Must be reduced. As a solution to such a problem, for example, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-265759, the size of the heating element portion of the thermal head is determined by the main scanning pitch (the adjacent scanning length in the main scanning direction). A technique has been proposed in which the ratio of the length in the sub-scanning direction to the sub-scanning pitch (the pitch between adjacent heating elements in the sub-scanning direction) is defined. Note that the “set-off phenomenon” refers to a defect phenomenon in which, when printed materials are immediately overlapped on a discharge tray or the like, ink on an ink image surface of a printed material therebelow is transferred to the back surface of the printed material thereon.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、穿孔径
は明らかに発熱体部の寸法に依存するため、穿孔径を小
さくしようとした場合、サーマルヘッドの発熱体部寸法
について、主走査方向長の主走査ピッチ及び副走査方向
長の副走査ピッチに対する比率をそれぞれ規定するとい
う上記の技術では、その比率をより小さくしてサーマル
ヘッドの発熱体部寸法の微細化を実施しなければならな
いことになる。それ故に、その副作用として、サーマル
ヘッドの発熱体部において同一のピーク温度を得ようと
した場合、サーマルヘッドの電極への熱の逃げ等によ
り、サーマルヘッドの発熱体部が小さくなるほど発熱体
部単位面積当たりの必要エネルギーは大きくなり、この
結果サーマルヘッドの発熱体部の寿命は、その発熱体部
寸法が小さくなるほど短くなってしまう。However, since the diameter of the perforation obviously depends on the size of the heating element, when the diameter of the perforation is to be reduced, the size of the heating element of the thermal head is not longer than the main scanning direction length. In the above-described technique of defining the ratio of the scanning pitch and the length in the sub-scanning direction to the sub-scanning pitch, it is necessary to reduce the ratio to reduce the size of the heating element of the thermal head. Therefore, as a side effect, when trying to obtain the same peak temperature in the heating element portion of the thermal head, the smaller the heating element portion of the thermal head becomes due to the escape of heat to the electrodes of the thermal head, etc. The required energy per area increases, and as a result, the life of the heating element of the thermal head becomes shorter as the size of the heating element becomes smaller.

【０００８】そして、その発熱体部１０に設けられたグ
レーズ層８の厚さｔｇが、６０μｍを超えるサーマルヘ
ッドにおいては、連続印字時の蓄熱作用がより大きいの
で、発熱体部１０のピーク温度が蓄熱しない場合のピー
ク温度よりもかなり高くなり、発熱体部１０の単位面積
当たりの印加エネルギーがオーバー気味になって熱応力
等がかかると共に、発熱体部１０の酸化等が促進されて
電気抵抗値変化が生じやすくなるため、サーマルヘッド
９１の発熱体部１０の寿命が短くなってしまう問題点が
ある。また、溶融穿孔・製版された感熱性孔版マスタに
おいて、独立穿孔したものが得られなくなってしまう問
題点もある。In a thermal head in which the thickness tg of the glaze layer 8 provided on the heating element 10 exceeds 60 μm, the heat storage effect during continuous printing is greater, so that the peak temperature of the heating element 10 decreases. The temperature becomes considerably higher than the peak temperature in the case where heat is not stored, the applied energy per unit area of the heating element 10 is over-exposed, and thermal stress is applied. Since the change easily occurs, there is a problem that the life of the heat generating portion 10 of the thermal head 91 is shortened. In addition, there is also a problem in that a heat-sensitive stencil master that has been melt-punched and made into a plate cannot be obtained independently.

【０００９】さらに、孔版印刷装置の製版時間（サーマ
ルヘッドの発熱体部の発熱作動時間間隔、印字周期もし
くはライン周期ともいう）を例えば２．５ｍｓｅｃ／ｌ
ｉｎｅ以下にするというような、近年における製版時間
の高速化により、サーマルヘッドの蓄熱作用がさらに増
大し、これに伴いサーマルヘッドの耐パワー的寿命もさ
らに短くなり、溶融穿孔・製版された感熱性孔版マスタ
において独立穿孔したものを得ることが非常に困難にな
ってきた。Furthermore, the stencil making time of the stencil printing apparatus (also referred to as the heating operation time interval of the heating element of the thermal head, the printing cycle or the line cycle) is, for example, 2.5 msec / l.
In recent years, as the plate making time has been shortened to less than ine, the heat storage effect of the thermal head has been further increased, and the power resistance life of the thermal head has been further shortened accordingly, and the thermal sensitization effected by the perforation and plate making has been achieved. It has become very difficult to obtain independently perforated stencil masters.

【００１０】そこで、この発明は、かかる問題点を解決
するために、サーマルヘッドの発熱体部の寸法をあまり
小さくせずに、サーマルヘッドの発熱体部の高寿命化を
成し遂げることができ、溶融穿孔・製版された感熱性孔
版マスタの穿孔の大きさが微細で、かつ、各穿孔が互い
に独立穿孔したものが得られ、主走査方向及び副走査方
向の解像度に応じた好適な穿孔画像を形成して如何なる
原稿画像に対しても忠実な印刷画像を形成することがで
き、同時に裏移り不具合の発生を防止することができる
と共に、製版時間の高速化（印字周期：例えば２．５ｍ
ｓｅｃ／ｌｉｎｅ以下）という点においても上記各目的
のものが得られる感熱孔版印刷装置を提供することを目
的とする。In order to solve such a problem, the present invention can extend the life of the heat generating portion of the thermal head without reducing the size of the heat generating portion of the thermal head so much. The perforated and perforated heat-sensitive stencil master has a fine perforation size, and each perforation is obtained independently, and a suitable perforated image is formed according to the resolution in the main scanning direction and the sub-scanning direction. As a result, a faithful print image can be formed for any document image, and at the same time, the occurrence of set-off defects can be prevented, and the plate making time can be shortened (print cycle: 2.5 m, for example).
(Sec / line or less) The object of the present invention is to provide a thermosensitive stencil printing apparatus capable of obtaining the above objects.

【００１１】[0011]

【課題を解決するための手段】この発明は、少なくとも
熱可塑性樹脂フィルムを有する感熱性孔版マスタにグレ
ーズ層を備えたサーマルヘッドを接触させ、画像信号に
応じてサーマルヘッドの微小な発熱体部を発熱させて熱
可塑性樹脂フィルムを位置選択的に溶融穿孔して画像信
号に応じた穿孔パターンを得、この感熱性孔版マスタを
印刷ドラムの外周面に巻装し、印刷ドラムの内周側から
インキを供給し、穿孔パターンを介して滲み出たインキ
により画像信号に応じたインキ画像を印刷用紙上に形成
する感熱孔版印刷装置において、グレーズ層の厚さが、
６０μｍ以下であり、サーマルヘッドの温度を検出する
サーマルヘッド温度検出手段と、サーマルヘッドの個々
の発熱体部に供給する穿孔用エネルギーを、サーマルヘ
ッド温度検出手段で検出されたサーマルヘッド温度に応
じて所定のエネルギーに調整する穿孔エネルギー調整手
段とを有する（請求項１記載の発明）。According to the present invention, a thermal head having a glaze layer is brought into contact with a heat-sensitive stencil master having at least a thermoplastic resin film, and a minute heating element of the thermal head is formed in accordance with an image signal. Heat is generated to selectively melt-punch the thermoplastic resin film to obtain a perforation pattern corresponding to the image signal, and the thermosensitive stencil master is wound around the outer peripheral surface of the printing drum, and the ink is applied from the inner peripheral side of the printing drum. In a heat-sensitive stencil printing apparatus for forming an ink image according to an image signal on printing paper with ink oozing through a perforation pattern, the thickness of the glaze layer is
The thermal head temperature detecting means for detecting the temperature of the thermal head, and the perforation energy supplied to each heating element of the thermal head according to the thermal head temperature detected by the thermal head temperature detecting means. There is provided a perforation energy adjusting means for adjusting to a predetermined energy (the invention according to claim 1).

【００１２】サーマルヘッド温度検出手段の具体例とし
ては、例えばサーミスタが用いられる。サーマルヘッド
の温度の検出箇所は、発熱体部表面部分、例えば、電極
に囲まれた発熱体部中央の表面部分に近い部位等である
ことが望ましいが、現時点における技術では、その部分
での検出は不可に近いので、ここではサーマルヘッドを
搭載した回路基板上であるサーマルヘッド基板上でサー
マルヘッド本体の温度検出を行う（図３参照）。穿孔エ
ネルギー調整手段としては、具体的にはマイクロコンピ
ュータやマイクロプロセッサ等を用いることができる。As a specific example of the thermal head temperature detecting means, for example, a thermistor is used. It is desirable that the temperature of the thermal head be detected at the surface of the heating element, for example, at a location close to the center of the heating element surrounded by the electrodes. Is almost impossible, the temperature of the thermal head body is detected on the thermal head substrate, which is the circuit board on which the thermal head is mounted (see FIG. 3). As the perforation energy adjusting means, specifically, a microcomputer, a microprocessor, or the like can be used.

【００１３】また、この発明は、少なくとも熱可塑性樹
脂フィルムを有する感熱性孔版マスタにグレーズ層を備
えたサーマルヘッドを接触させ、画像信号に応じてサー
マルヘッドの微小な発熱体部を発熱させて熱可塑性樹脂
フィルムを位置選択的に溶融穿孔して画像信号に応じた
穿孔パターンを得、この感熱性孔版マスタを印刷ドラム
の外周面に巻装し、印刷ドラムの内周側からインキを供
給し、穿孔パターンを介して滲み出たインキにより画像
信号に応じたインキ画像を印刷用紙上に形成する感熱孔
版印刷装置において、グレーズ層の厚さが、６０μｍ以
下であり、サーマルヘッドの個々の発熱体部を熱履歴制
御するための熱履歴制御手段と、熱履歴制御手段により
サーマルヘッドの個々の発熱体部が熱履歴制御を伴って
駆動されるとき、熱履歴制御用の少なくとも第２パルス
が、第１パルスの４０〜９５％の印加エネルギーを持っ
てサーマルヘッドの個々の発熱体部に供給されるよう
に、サーマルヘッドの個々の発熱体部を制御するエネル
ギー調整手段とを有する（請求項２記載の発明）。According to the present invention, a thermal head having a glaze layer is brought into contact with a heat-sensitive stencil master having at least a thermoplastic resin film, and a minute heating element of the thermal head is heated according to an image signal to generate heat. A perforation pattern corresponding to the image signal is obtained by selectively perforating the plastic resin film by melt perforation, and the thermosensitive stencil master is wound around the outer peripheral surface of the printing drum, and ink is supplied from the inner peripheral side of the printing drum. In a thermosensitive stencil printing machine for forming an ink image according to an image signal on printing paper by ink oozing through a perforation pattern, the thickness of a glaze layer is 60 μm or less, and each heating element of a thermal head is provided. Heat history control means for controlling the heat history, and when the individual heating elements of the thermal head are driven with heat history control by the heat history control means, The individual heating elements of the thermal head are controlled such that at least the second pulse for history control is supplied to the individual heating elements of the thermal head with an applied energy of 40 to 95% of the first pulse. An energy adjusting means (the invention according to claim 2).

【００１４】熱履歴制御手段としては、例えば特開昭５
７−８００７８号公報等に記載の記録パルス制御方式を
利用することができる。この記録パルス制御方式は、感
熱記録装置において、第１の記録パルス発生回路、第２
の記録パルス発生回路、Ｎビットのシリアル−パラレル
変換回路及び記録を実行する本行の記録データと既に記
録を実行した前行の記録データとを比較する回路を具備
し、上記Ｎビットのシリアル−パラレル変換回路により
Ｎビットの記録データをシリアル情報からパラレル情報
に変換した後、上記本行の記録データが黒書込情報で、
かつ、上記前行の記録データが黒書込情報の場合には第
１の記録パルス発生回路から送信される記録パルスを上
記感熱記録装置の発熱抵抗体に印加し、さらに上記本行
の記録データが黒書込情報で、かつ、上記前行の記録デ
ータが白書込情報の場合には第２の記録パルス発生回路
から送信される記録パルスを上記発熱抵抗体に印加し、
さらに、上記本行の記録データが白書込情報の場合には
上記発熱抵抗体に記録パルスを印加しない構成を有する
ものである。As the thermal history control means, for example, Japanese Patent Laid-Open No.
A recording pulse control method described in JP-A-7-80078 can be used. This recording pulse control method uses a first recording pulse generation circuit, a second recording pulse generation circuit,
A recording pulse generation circuit, an N-bit serial-parallel conversion circuit, and a circuit for comparing the recording data of the current row for performing recording with the recording data of the previous row for which recording has already been performed. After converting the N-bit recording data from the serial information to the parallel information by the parallel conversion circuit, the recording data of the main line is black writing information,
If the recording data of the preceding row is black writing information, the recording pulse transmitted from the first recording pulse generating circuit is applied to the heating resistor of the thermosensitive recording device, and the recording data of the main row is further written. Is black writing information, and when the previous row of recording data is white writing information, a recording pulse transmitted from a second recording pulse generating circuit is applied to the heating resistor,
Further, when the recording data of the main row is white writing information, a recording pulse is not applied to the heating resistor.

【００１５】エネルギー調整手段としては、具体的には
マイクロコンピュータやマイクロプロセッサ等を用いる
ことができる。As the energy adjusting means, a microcomputer or a microprocessor can be used.

【００１６】請求項１又は２記載の感熱孔版印刷装置に
おいて、現時点における製造技術水準での困難性及びグ
レーズ層を介在して抵抗体層を形成する基材の平滑性を
確保する点からその下限値を考慮し、また連続印字時に
おいて感熱性孔版マスタに形成される各穿孔が独立分離
した実験結果が得られたことからその上限値を考慮する
と、グレーズ層の厚さが、５〜５０μｍの範囲であるも
のが特に好ましい。グレーズ層の構造は、全面グレーズ
型（図１０（ａ）参照）あるいは部分グレーズ型（図１
０（ｂ）参照）であってもよい。In the heat-sensitive stencil printing machine according to claim 1 or 2, the lower limit is set in view of difficulty in the present technical level of manufacture and ensuring smoothness of a base material on which a resistor layer is formed with a glaze layer interposed. In consideration of the upper limit value of the perforations formed in the heat-sensitive stencil master at the time of continuous printing, the thickness of the glaze layer is 5 to 50 μm. Those having a range are particularly preferred. The structure of the glaze layer may be a full glaze type (see FIG. 10A) or a partial glaze type (FIG. 1).
0 (b)).

【００１７】また、請求項１記載の感熱孔版印刷装置に
おいては、サーマルヘッドの個々の発熱体部を熱履歴制
御するための熱履歴制御手段と、熱履歴制御手段により
サーマルヘッドの個々の発熱体部が熱履歴制御を伴って
駆動されるとき、熱履歴制御用の少なくとも第２パルス
が、第１パルスの４０〜９５％の印加エネルギーを持っ
てサーマルヘッドの個々の発熱体部に供給されるよう
に、サーマルヘッドの個々の発熱体部を制御するエネル
ギー調整手段とを有して構成することができる（請求項
３記載の発明）。Further, in the heat-sensitive stencil printing apparatus according to the first aspect, heat history control means for controlling the heat history of the individual heating elements of the thermal head, and individual heating elements of the thermal head by the heat history control means. When the unit is driven with thermal history control, at least a second pulse for thermal history control is supplied to each heating element of the thermal head with an applied energy of 40-95% of the first pulse. As described above, the thermal head can be configured to have the energy adjusting means for controlling the individual heating elements of the thermal head (the invention according to claim 3).

【００１８】また、請求項１，２又は３記載の感熱孔版
印刷装置においては、サーマルヘッドの発熱体部におけ
る主走査方向の寸法が、主走査方向における相隣る発熱
体部間ピッチの３０〜９５％の範囲にあり、かつ、発熱
体部における副走査方向の寸法が、相隣る発熱体部間ピ
ッチの３０〜９５％の範囲に設定される（請求項４記載
の発明）。In the heat-sensitive stencil printing machine according to the first, second or third aspect, the size of the heating element of the thermal head in the main scanning direction may be 30 to 30 times the pitch between adjacent heating elements in the main scanning direction. The dimension in the sub-scanning direction of the heating element portion is set in a range of 30 to 95% of the pitch between adjacent heating element portions (the invention according to claim 4).

【００１９】請求項１，２，３又は４記載の感熱孔版印
刷装置においては、製版時間の高速化を図るため、印字
周期が、２．５ｍｓ／ｌｉｎｅ以下に設定される（請求
項５記載の発明）。In the heat-sensitive stencil printing machine according to the first, second, third or fourth aspect, the printing cycle is set to 2.5 ms / line or less in order to speed up the plate making time. invention).

【００２０】請求項１又は３等記載の感熱孔版印刷装置
において、所定のエネルギーに調整された穿孔用エネル
ギーの供給は、サーマルヘッドの発熱体部への通電パル
ス幅の変化により行ってもよいし、あるいは画像信号に
応じて個々の発熱体部に流す電流値もしくは発熱体部に
印加する電圧値の変化により行うようにしてもよい。In the heat-sensitive stencil printing machine according to the first or third aspect, the supply of the perforating energy adjusted to a predetermined energy may be performed by changing the width of an energizing pulse to the heating element of the thermal head. Alternatively, it may be performed by a change in a current value flowing to each heating element or a voltage value applied to the heating element in accordance with an image signal.

【００２１】また、サーマルヘッドにおいて主走査方向
に配列される微小な発熱体部は、所謂矩形型でも熱集中
型でもよい。Further, the minute heating elements arranged in the main scanning direction in the thermal head may be of a so-called rectangular type or a heat concentration type.

【００２２】請求項１乃至５の何れか１つに記載された
感熱孔版印刷装置において使用される感熱性孔版マスタ
としては、従来から知られた和紙等の多孔質の支持体上
に熱可塑性樹脂フィルムを重ねて一体化したものを用い
ることもできるし、「実質的に熱可塑性樹脂フィルムの
みから成る」感熱性孔版マスタを用いることもできる
（請求項６記載の発明）。したがって、感熱性孔版マス
タは少なくとも熱可塑性樹脂フィルムを有するのであ
る。The heat-sensitive stencil master used in the heat-sensitive stencil printing machine according to any one of claims 1 to 5 includes a conventionally known thermoplastic resin on a porous support such as Japanese paper. It is also possible to use one obtained by laminating and integrating films, or to use a heat-sensitive stencil master "consisting essentially of a thermoplastic resin film only" (the invention of claim 6). Therefore, the heat-sensitive stencil master has at least a thermoplastic resin film.

【００２３】なお、請求項６記載の発明において、「実
質的に熱可塑性樹脂フィルムのみから成る」感熱性孔版
マスタとは、熱可塑性樹脂フィルムのみから成るものの
他、熱可塑性樹脂フィルムに帯電防止剤等の微量成分を
含有させて成るもの、さらには熱可塑性樹脂フィルムの
両主面、すなわち表面及び裏面のうち少なくとも一方に
オーバーコート層等の薄膜層を１層又は複数層形成して
成るものを含む。In the invention according to claim 6, the thermosensitive stencil master "consisting essentially of a thermoplastic resin film only" means that the thermoplastic resin film consists of only the thermoplastic resin film and the thermoplastic resin film has an antistatic agent. What contains a trace component such as, furthermore, both the main surface of the thermoplastic resin film, that is, those formed by forming one or more thin film layers such as an overcoat layer on at least one of the front and back surfaces Including.

【００２４】[0024]

【作用】図４乃至図１０を参照して本発明の作用を説明
する。まず、図４及び図８を参照して、グレーズ層８の
厚さｔｇがサーマルヘッドの諸特性に及ぼす内容につい
て説明する。図４（ａ）は、サーマルヘッドのグレーズ
層８の厚さｔｇをパラメータとした場合におけるサーマ
ルヘッドのピーク温度と印加パルス数とに関する特性を
表わしている。同特性線図より、印加パルス数が多い程
サーマルヘッドに対する蓄熱は大きくなり、あるパルス
数まで印加するとサーマルヘッドのピーク温度が殆ど変
化しないことから、その蓄熱が飽和することが分かる。
またグレーズ層８の厚さｔｇが小さい（薄い）程上記蓄
熱が小さくなり、グレーズ層８の厚さｔｇが大きい（厚
い）程上記蓄熱が大きくなることを示している。図４
（ｂ）は、サーマルヘッドのグレーズ層８の厚さｔｇを
パラメータとした場合におけるサーマルヘッドのピーク
温度と印字周期とに関する特性を表わしている。この特
性は印加パルス数が２００パルス目の時のものであり、
同特性線図より、印字周期が短ければ短い程上記蓄熱は
大きくなり、グレーズ層８の厚さｔｇが小さい程上記蓄
熱が小さくなることを示している。The operation of the present invention will be described with reference to FIGS. First, with reference to FIG. 4 and FIG. 8, the content of the thickness tg of the glaze layer 8 on various characteristics of the thermal head will be described. FIG. 4A shows a characteristic relating to the peak temperature of the thermal head and the number of applied pulses when the thickness tg of the glaze layer 8 of the thermal head is used as a parameter. From the characteristic diagram, it can be seen that the heat storage for the thermal head increases as the number of applied pulses increases, and that the heat storage saturates because the peak temperature of the thermal head hardly changes when a certain number of pulses are applied.
Also, it is shown that the smaller the thickness tg of the glaze layer 8 (thinner), the smaller the heat storage, and the larger the thickness tg of the glaze layer 8 (thick), the larger the heat storage. FIG.
(B) shows the characteristic relating to the peak temperature of the thermal head and the printing cycle when the thickness tg of the glaze layer 8 of the thermal head is used as a parameter. This characteristic is when the number of applied pulses is the 200th pulse,
The characteristic diagram shows that the shorter the printing cycle is, the larger the heat storage becomes, and the smaller the thickness tg of the glaze layer 8 is, the smaller the heat storage becomes.

【００２５】したがって、図４（ａ），（ｂ）から、印
加パルス数及び印字周期を加味すると、グレーズ層８の
厚さｔｇが小さい程上記蓄熱は小さくなるということが
分かる。Therefore, it can be seen from FIGS. 4A and 4B that, considering the number of applied pulses and the printing cycle, the smaller the thickness tg of the glaze layer 8 is, the smaller the above-mentioned heat storage becomes.

【００２６】次に、図５を参照して、グレーズ層８の厚
さｔｇがサーマルヘッドの発熱体部の表面温度分布に及
ぼす内容について説明する。図５（ａ）は、サーマルヘ
ッドの発熱体部１０が一対の電極６に挾まれて、主走査
方向Ｓにおける相隣る発熱体部間ピッチｐ１０で主走査
方向Ｓに一列に配列されていて、発熱体部１０における
主走査方向Ｓの寸法Ｓ１０及び発熱体部１０における副
走査方向Ｆの寸法Ｆ１０がそれぞれ所定の寸法に設定さ
れていることを示す。図５（ｂ）は、サーマルヘッドの
グレーズ層８の厚さｔｇをパラメータとした、サーマル
ヘッドの主走査方向Ｓにおける発熱体部１０の表面温度
分布を示し、図５（ｃ）は、サーマルヘッドのグレーズ
層８の厚さｔｇをパラメータとした、サーマルヘッドの
副走査方向Ｆにおける発熱体部１０の表面温度分布をそ
れぞれ示している。また図５（ｄ）は、図５（ｂ）での
サーマルヘッドの表面温度分布曲線上に形成される、感
熱孔版印刷装置で用いる感熱性孔版マスタ６１の熱可塑
性樹脂フィルムが溶融穿孔して広がるある温度、すなわ
ち「しきい値温度」Ａ℃における感熱性孔版マスタ６１
の穿孔パターンの穿孔状態を示す。図５（ｄ）から、グ
レーズ層８の厚さｔｇの大小により、主走査方向Ｓにお
ける発熱体部１０の表面温度の広がりの違いも大きくな
り、感熱性孔版マスタ６１の溶融穿孔した穿孔ｈの大き
さにも差が生じ、グレーズ層８の厚さｔｇの大きいも
の、例えば６５μｍのものに関しては隣接する穿孔同士
がつながって独立した穿孔パターンの穿孔ｈが得られな
くなってしまう。図５（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）
から容易に、サーマルヘッドの個々の発熱体部１０に供
給する穿孔用エネルギーが同一である条件下において
は、グレーズ層８の厚さｔｇが小さい方が感熱性孔版マ
スタ６１に溶融穿孔された穿孔パターンの穿孔ｈの微細
化が可能であることが分かる。また、図５（ｂ），
（ｃ）において、連続印字時におけるサーマルヘッドの
発熱体部１０のピーク温度は、グレーズ層８の厚さｔｇ
の違いにより図４（ａ）で述べたように差が生じ、グレ
ーズ層８の厚さｔｇの大きい方が高くなる。また図４
（ｂ）で述べたように印字周期を高速化（短い）した際
にも同様なことが言え、その蓄熱作用で上昇した温度分
がサーマルヘッドの発熱体部１０へのオーバー温度（オ
ーバーパワー）となり、発熱体部１０の寿命を短くして
いる原因となっている。Next, the content of the thickness tg of the glaze layer 8 on the surface temperature distribution of the heating element of the thermal head will be described with reference to FIG. FIG. 5A shows that the heating elements 10 of the thermal head are sandwiched between a pair of electrodes 6 and are arranged in a line in the main scanning direction S at a pitch p10 between adjacent heating elements in the main scanning direction S. This indicates that the dimension S10 of the heating element 10 in the main scanning direction S and the dimension F10 of the heating element 10 in the sub-scanning direction F are set to predetermined dimensions. FIG. 5B shows the surface temperature distribution of the heating element 10 in the main scanning direction S of the thermal head, using the thickness tg of the glaze layer 8 of the thermal head as a parameter. FIG. 5C shows the thermal head. 2 shows the surface temperature distribution of the heating element 10 in the sub-scanning direction F of the thermal head, using the thickness tg of the glaze layer 8 as a parameter. FIG. 5D shows the thermoplastic resin film of the heat-sensitive stencil master 61 used in the heat-sensitive stencil printing machine formed on the surface temperature distribution curve of the thermal head in FIG. Heat-sensitive stencil master 61 at a certain temperature, that is, "threshold temperature" A.degree.
5 shows a perforation state of the perforation pattern of FIG. From FIG. 5D, the difference in the spread of the surface temperature of the heating element portion 10 in the main scanning direction S also increases due to the magnitude of the thickness tg of the glaze layer 8, and the perforation h of the heat-sensitive stencil master 61 that has been melt-perforated is increased. There is also a difference in the size, and in the case of the glaze layer 8 having a large thickness tg, for example, 65 μm, adjacent perforations are connected to each other, so that the perforation h having an independent perforation pattern cannot be obtained. 5 (a), 5 (b), 5 (c), 5 (d)
Under the condition that the energy for perforation supplied to the individual heating elements 10 of the thermal head is the same, the smaller the thickness tg of the glaze layer 8 is, the more perforated the heat-sensitive stencil master 61 is. It can be seen that the pattern h can be made finer. 5 (b),
In (c), the peak temperature of the heating element 10 of the thermal head during continuous printing is determined by the thickness tg of the glaze layer 8.
4A, a difference occurs as described with reference to FIG. 4A, and the larger the thickness tg of the glaze layer 8, the higher the difference. FIG. 4
The same can be said for the case where the printing cycle is accelerated (short) as described in (b), and the temperature increased by the heat storage action is the over-temperature (over-power) to the heating element 10 of the thermal head. This is the cause of shortening the life of the heating element 10.

【００２７】また図６（ａ１），（ａ２），（ａ３）は
グレーズ層８の厚さｔｇが大きい場合において、また図
６（ｂ１），（ｂ２），（ｂ３）はグレーズ層８の厚さ
ｔｇが小さい場合において、最初のパルス印加時及び２
００パルス印加後の、サーマルヘッドの主走査方向Ｓに
おける発熱体部１０の表面温度分布と穿孔状態との関係
をそれぞれ表わしている。これらの各発熱体部１０の表
面温度分布からも分かるように、グレーズ層８の厚さｔ
ｇの大小により、主走査方向Ｓにおける発熱体部１０の
表面温度の広がりの違いも大きくなり、感熱性孔版マス
タ６１に溶融穿孔された穿孔ｈの大きさにも差が生じ、
グレーズ層８の厚さｔｇの大きいものに関しては、２０
０パルス印加後等最悪の場合、隣接する穿孔同士がつな
がって独立した穿孔パターンの穿孔ｈが得られなくなっ
てしまう。これは同時に副走査方向Ｆでも言える。6 (a1), (a2) and (a3) show the case where the thickness tg of the glaze layer 8 is large, and FIGS. 6 (b1), (b2) and (b3) show the thickness of the glaze layer 8. In the case where tg is small, at the first pulse application and at 2
The relationship between the surface temperature distribution of the heating element 10 in the main scanning direction S of the thermal head after the application of the 00 pulse and the perforated state is shown. As can be seen from the surface temperature distribution of each of these heating elements 10, the thickness t of the glaze layer 8
Due to the magnitude of g, the difference in the spread of the surface temperature of the heating element portion 10 in the main scanning direction S also increases, and a difference occurs in the size of the perforation h formed by melting and perforating the heat-sensitive stencil master 61.
As for the glaze layer 8 having a large thickness tg, 20
In the worst case, such as after application of 0 pulse, adjacent perforations are connected to each other, and it becomes impossible to obtain perforations h having an independent perforation pattern. This is also true in the sub-scanning direction F.

【００２８】感熱孔版印刷装置において、印刷画像（イ
ンキ画像）は、感熱性孔版マスタ６１の穿孔パターンか
ら滲み出るインキによって形成され、その滲み出たイン
キが印刷用紙に転移した量の程度により、孔版印刷装置
特有の裏移り現象という汚れに影響を与えており、イン
キ転移量が多い程その汚れがひどくなる。そこで穿孔パ
ターンの穿孔ｈは独立したものにし、印刷用紙へのイン
キの転移量を制御しなければ裏移り現象は抑制できな
い。したがって、穿孔パターンの穿孔ｈは、独立したも
のであって、その大きさがより微細の方が裏移り現象は
無くなる方向になる。サーマルヘッドを使用したファク
シミリ等においては、本発明とは反する使用方法でサー
マルヘッドの発熱体部で発生する熱が下に逃げないよう
に、グレーズ層８を、断熱層として使用していてその厚
さを６５μｍ程度に厚くしている。逆にいえば、グレー
ズ層８の蓄熱作用をある程度利用しているのである。こ
の理由により、相隣る発熱ドットパターンがつながって
いた方がベタ部濃度が上がり印字物としては望ましいも
のが得られる、サーマルヘッドを用いたファクシミリ等
と異なり、感熱孔版印刷装置では前述のように感熱性孔
版マスタ６１の溶融穿孔した穿孔パターンの穿孔ｈが独
立したものではなく、つながってしまっているとインキ
転移量の増大を招き裏移り現象が悪化するため、穿孔パ
ターンの穿孔ｈの大きさはより微細で独立したものの方
が望ましく、これに対してグレーズ層８の薄層化が非常
に効果的なのである。上述したとおり、請求項１記載の
発明によれば、グレーズ層の厚さを、６０μｍ以下に薄
層化したことにより、溶融穿孔・製版された感熱性孔版
マスタの穿孔径を小さくすることができる。また、上記
蓄熱が程好く抑えられることで、連続印字時におけるサ
ーマルヘッドの発熱体部にかかる熱応力等が小さくな
り、発熱体部の寿命が向上すると共に穿孔径もあまり大
きくならない。In the heat-sensitive stencil printing apparatus, a print image (ink image) is formed by ink oozing from the perforation pattern of the heat-sensitive stencil master 61, and the stencil is transferred according to the amount of the transferred ink to the printing paper. This affects the stain, which is a set-off phenomenon peculiar to the printing apparatus, and the stain becomes more severe as the ink transfer amount increases. Therefore, the perforation h of the perforation pattern is made independent, and the set-off phenomenon cannot be suppressed unless the amount of transfer of the ink to the printing paper is controlled. Therefore, the perforations h of the perforation pattern are independent, and the smaller the size, the more the set-off phenomenon is eliminated. In a facsimile or the like using a thermal head, the glaze layer 8 is used as a heat insulating layer so that the heat generated in the heating element portion of the thermal head does not escape downward in a usage method contrary to the present invention. The thickness is increased to about 65 μm. Conversely, the heat storage effect of the glaze layer 8 is utilized to some extent. For this reason, unlike a facsimile or the like using a thermal head, as described above, unlike a facsimile using a thermal head, a solid portion density is increased when adjacent heat generating dot patterns are connected and a desired printed matter is obtained. The perforation h of the perforated pattern of the heat-sensitive stencil master 61 that is melt-perforated is not independent, and if connected, the amount of ink transfer increases and the set-off phenomenon worsens. Is desirably finer and independent, whereas the thinning of the glaze layer 8 is very effective. As described above, according to the first aspect of the present invention, since the thickness of the glaze layer is reduced to 60 μm or less, it is possible to reduce the perforation diameter of the heat-sensitive stencil master that has been perforated and made. . In addition, since the heat storage is suppressed as much as possible, thermal stress or the like applied to the heating element of the thermal head during continuous printing is reduced, so that the life of the heating element is improved and the diameter of the perforations does not become too large.

【００２９】加えて、請求項１記載の発明では、次の作
用を奏する。溶融穿孔・製版された感熱性孔版マスタ６
１から滲み出るインキ量は、感熱性孔版マスタに形成さ
れた穿孔パターンを構成する個々の微小な穿孔の開口面
積、すなわち穿孔の大きさに比例的であり、一方におい
て穿孔の大きさは、サーマルヘッドの個々の発熱体部に
供給する穿孔用エネルギーの大小に応じて決まる。それ
故に、感熱性孔版マスタ６１に形成される穿孔パターン
の１単位としての穿孔の大きさを制御する。In addition, the invention according to claim 1 has the following operation. Heat-sensitive stencil master 6 that has been perforated and made
1 is proportional to the opening area of each minute perforation constituting the perforation pattern formed on the heat-sensitive stencil master, that is, the size of the perforation. It is determined according to the magnitude of the drilling energy supplied to the individual heating elements of the head. Therefore, the size of the perforations as one unit of the perforation pattern formed on the thermosensitive stencil master 61 is controlled.

【００３０】また、図７に示すように、サーマルヘッド
の個々の発熱体部に供給する穿孔用エネルギーが同一の
印加エネルギーである場合には、そのサーマルヘッドの
発熱体部のピーク温度は、サーマルヘッド温度検出手段
で検出されたサーマルヘッド温度が高い程昇温する。例
えば、図７（ａ１）において、サーマルヘッド温度Ｔ１
である条件下で通電パルス幅ｔ１（ｔ１＞ｔ２）の印加
エネルギーをサーマルヘッドの発熱体部に供給した場合
と、サーマルヘッド温度Ｔ２に昇温した条件下で同一の
印加エネルギー（通電パルス幅ｔ１）をサーマルヘッド
の発熱体部に供給した場合とを比較すると、サーマルヘ
ッドの発熱体部のピーク温度はサーマルヘッド温度Ｔ２
の条件下の方が大きく、このときに感熱性孔版マスタ６
１に形成される穿孔ｈの大きさ、すなわち図７（ｂ２）
に示されている穿孔ｈは、図７（ｂ１）のそれよりも大
きいことが分かる。したがって、このような場合には、
図７（ａ２）に示すように、サーマルヘッド温度Ｔ２の
条件下で通電パルス幅ｔ１よりも短い通電パルス幅ｔ２
（ｔ１＞ｔ２）の印加エネルギーをサーマルヘッドの発
熱体部に供給するようにサーマルヘッドを制御すること
により、穿孔ｈの大きさを、図７（ｂ１）に示したと同
様の適正な大きさの穿孔ｈにするのである（図７（ｂ
３）参照）。Further, as shown in FIG. 7, when the piercing energy supplied to each heating element of the thermal head is the same applied energy, the peak temperature of the heating element of the thermal head becomes the thermal temperature. The higher the temperature of the thermal head detected by the head temperature detecting means, the higher the temperature. For example, in FIG. 7 (a1), the thermal head temperature T 1
And when the applied energy of the energizing pulse width t 1 (t 1> t 2 ) was fed to the heating element of the thermal head under the conditions are, the same applied energy under the temperature was raised to the thermal head temperature T 2 ( Compared with the case where the energizing pulse width t 1 ) is supplied to the heating element of the thermal head, the peak temperature of the heating element of the thermal head is the thermal head temperature T 2.
Is larger under the above conditions. At this time, the heat-sensitive stencil master 6
The size of the perforation h formed in FIG. 1, ie, FIG. 7 (b2)
It can be seen that the perforation h shown in FIG. 7 is larger than that in FIG. 7 (b1). Therefore, in such a case,
Figure 7 (a2) as shown in the thermal head temperature T less than the energizing pulse width t 1 energized under conditions of 2 pulse width t 2
By controlling the thermal head so as to supply the applied energy of (t 1 > t 2 ) to the heating element portion of the thermal head, the size of the perforation h is adjusted to the appropriate size as shown in FIG. 7 (b1). (See FIG. 7 (b)).
3)).

【００３１】すなわち、サーマルヘッドの発熱体部にお
いて発熱した熱は、その多くが感熱性孔版マスタ６１の
溶融穿孔に消費されるが、発熱した熱の一部はサーマル
ヘッド本体にも伝熱してサーマルヘッド本体の温度を上
昇させる。サーマルヘッド本体の上記温度上昇は、一般
的にはさほど大きくはないが、サーマルヘッドが長時間
連続動作したような場合には、ある程度の温度上昇は避
けられない。このような場合には、穿孔用エネルギーに
よる熱にサーマルヘッド本体の蓄熱作用に基づく熱が加
わって、印刷画像の画像濃度に対応する穿孔の大きさよ
りも大きめの穿孔が形成され、その穿孔の大きさはサー
マルヘッド温度が高い程大きくなり、所望する穿孔が得
られなくなってしまう。それ故に、このサーマルヘッド
温度の昇温が画像濃度に及ぼす影響を重要視する場合に
は、これを自動補償することが必要となってくる。そこ
で、サーマルヘッド温度に拘らず最適な穿孔径を得るた
めには、サーマルヘッド温度検出手段でサーマルヘッド
温度を検出し、サーマルヘッド温度が高いときには通電
パルス幅を短くし、その温度が低いときには長く通電す
るようにサーマルヘッドを制御すればよい。これによ
り、サーマルヘッド温度に拘らずサーマルヘッドの発熱
体部のピーク温度は一定となり、その穿孔径は一定とな
る。したがって、サーマルヘッド温度に応じて穿孔パタ
ーンの穿孔の大きさが定まり、一方において穿孔の大き
さは穿孔用エネルギーにより定まるから、サーマルヘッ
ド温度に応じて最適な穿孔パターンの穿孔の大きさと穿
孔用エネルギーとの対応関係が存在し、この対応関係は
実験的に決定することができる。That is, most of the heat generated in the heat generating portion of the thermal head is consumed in the perforation of the heat-sensitive stencil master 61, but a part of the generated heat is also transferred to the thermal head main body and transferred to the thermal head main body. Increase the temperature of the head body. The above-mentioned temperature rise of the thermal head main body is generally not so large, but when the thermal head operates continuously for a long time, a certain temperature rise cannot be avoided. In such a case, heat based on the heat storage effect of the thermal head body is added to the heat generated by the perforation energy, and a perforation larger than the perforation size corresponding to the image density of the print image is formed. The higher the temperature of the thermal head becomes, the more difficult it is to obtain the desired perforation. Therefore, when the influence of the increase in the temperature of the thermal head on the image density is regarded as important, it is necessary to automatically compensate for this. Therefore, in order to obtain the optimum hole diameter regardless of the thermal head temperature, the thermal head temperature is detected by the thermal head temperature detecting means, and the energizing pulse width is shortened when the thermal head temperature is high, and longer when the temperature is low. What is necessary is just to control a thermal head so that electricity may be supplied. As a result, the peak temperature of the heat generating portion of the thermal head becomes constant regardless of the thermal head temperature, and the diameter of the perforation becomes constant. Therefore, the size of the perforation in the perforation pattern is determined according to the temperature of the thermal head, while the size of the perforation is determined by the energy for perforation. Exists, and this correspondence can be experimentally determined.

【００３２】上述したとおり、請求項１記載の発明によ
れば、上記した作用に加えて、穿孔エネルギー調整手段
により、サーマルヘッドの個々の発熱体部に供給する穿
孔用エネルギーが、サーマルヘッド温度検出手段で検出
されたサーマルヘッド温度に応じて、主走査方向及び副
走査方向の解像度に応じた好適な穿孔画像を形成して如
何なる原稿画像に対しても忠実な印刷画像を形成するこ
とができ、同時に裏移り不具合の発生を防止することが
できるような所定のエネルギーに補正され調整される。As described above, according to the first aspect of the present invention, in addition to the above-described operation, the perforation energy supplied to the individual heating elements of the thermal head by the perforation energy adjusting means is used to detect the thermal head temperature. According to the thermal head temperature detected by the means, it is possible to form a suitable perforated image according to the resolution in the main scanning direction and the sub-scanning direction to form a print image faithful to any original image, At the same time, the energy is corrected and adjusted to a predetermined energy that can prevent the occurrence of set-off failure.

【００３３】請求項２記載の発明によれば、請求項１記
載の発明と同様に、グレーズ層の厚さを、６０μｍ以下
に薄層化したことにより、これに対応した請求項１記載
の発明と同様の作用を奏することに加えて、サーマルヘ
ッドの個々の発熱体部を熱履歴制御するための熱履歴制
御手段により、サーマルヘッドの個々の発熱体部が熱履
歴制御を伴って駆動されるとき、エネルギー調整手段に
より、熱履歴制御用の少なくとも第２パルスが、第１パ
ルスの４０〜９５％の印加エネルギーを持ってサーマル
ヘッドの個々の発熱体部に供給されるようにサーマルヘ
ッドの個々の発熱体部が制御される。According to the second aspect of the present invention, similarly to the first aspect of the present invention, the thickness of the glaze layer is reduced to 60 μm or less, thereby corresponding to the first aspect of the present invention. In addition to the same effect as described above, the individual heating elements of the thermal head are driven together with the thermal history control by the thermal history control means for controlling the thermal history of the individual heating elements of the thermal head. At this time, each of the thermal heads is controlled by the energy adjusting means so that at least the second pulse for controlling the thermal history is supplied to each heating element of the thermal head with an applied energy of 40 to 95% of the first pulse. Are controlled.

【００３４】請求項３記載の発明によれば、請求項１記
載の発明と同様の作用を奏することに加えて、サーマル
ヘッドの個々の発熱体部を熱履歴制御するための熱履歴
制御手段により、サーマルヘッドの個々の発熱体部が熱
履歴制御を伴って駆動されるとき、エネルギー調整手段
により、熱履歴制御用の少なくとも第２パルスが、第１
パルスの４０〜９５％の印加エネルギーを持ってサーマ
ルヘッドの個々の発熱体部に供給されるようにサーマル
ヘッドの個々の発熱体部が制御される。According to the third aspect of the present invention, in addition to having the same effect as the first aspect of the present invention, the heat history control means for controlling the heat history of each heating element of the thermal head is provided. When the individual heating elements of the thermal head are driven together with the thermal history control, at least the second pulse for the thermal history control is generated by the energy adjusting means.
The individual heating elements of the thermal head are controlled so that the applied energy of 40 to 95% of the pulse is supplied to the individual heating elements of the thermal head.

【００３５】請求項４記載の発明によれば、上記構成に
より、サーマルヘッドの発熱体部の寸法を無理に小さく
せずに、請求項１，２又は３記載の発明の各作用を奏す
る。According to the fourth aspect of the present invention, with the above-described configuration, the functions of the first, second, and third aspects of the invention can be achieved without forcibly reducing the size of the heating element of the thermal head.

【００３６】請求項５記載の発明によれば、請求項１，
２，３又は４記載の発明による作用に加えて、印字周期
が、２．５ｍｓ／ｌｉｎｅ以下に設定されることによ
り、感熱孔版印刷装置における製版時間の高速化が図ら
れる。According to the invention described in claim 5, according to claim 1,
In addition to the effects of the invention described in 2, 3, or 4, the printing cycle is set to 2.5 ms / line or less, so that the plate making time in the thermosensitive stencil printing apparatus can be shortened.

【００３７】請求項６記載の発明において、実質的に熱
可塑性樹脂フィルムのみから成る感熱性孔版マスタ、す
なわち多孔性支持体の無い感熱性孔版マスタは高画質化
等のために近年開発が進められているものである。この
様な感熱性孔版マスタは熱可塑性樹脂フィルムの支持体
が無いため、感熱性孔版マスタの耐刷性の確保のため
に、溶融穿孔・製版された感熱性孔版マスタに形成され
た穿孔パターンの微細化と各々の穿孔の独立化とは必須
であって、サーマルヘッドのグレーズ層の薄層化を図る
ことは、実質的に熱可塑性樹脂フィルムのみから成る感
熱性孔版マスタを使用する際にも非常に効果的に作用す
る。According to the sixth aspect of the present invention, a heat-sensitive stencil master substantially consisting of only a thermoplastic resin film, that is, a heat-sensitive stencil master without a porous support, has been developed in recent years for improving the image quality. Is what it is. Since such a heat-sensitive stencil master does not have a support of a thermoplastic resin film, in order to secure the printing durability of the heat-sensitive stencil master, the perforation pattern formed on the heat-sensitive stencil master that has been melt-punched and made is used. Miniaturization and independence of each perforation are indispensable, and thinning of the glaze layer of the thermal head is necessary even when using a heat-sensitive stencil master consisting essentially of only a thermoplastic resin film. Works very effectively.

【００３８】[0038]

【実施例】以下、添付図面を参照して本発明の一実施例
について述べる。図１は、本発明の一実施例である感熱
孔版印刷装置を示している。まず、同図を参照してこの
感熱孔版印刷装置の全体構成と孔版印刷のプロセスを簡
単に説明する。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 shows a thermosensitive stencil printing apparatus according to one embodiment of the present invention. First, the overall configuration of the thermal stencil printing apparatus and the stencil printing process will be briefly described with reference to FIG.

【００３９】同図において、符号５０は装置本体キャビ
ネットを示す。装置本体キャビネット５０の上部にあ
る、符号８０で示す部分は原稿読取部を構成し、その下
方の符号９０で示す部分は製版給版部、その左側に符号
１００で示す部分は多孔性の印刷ドラム１０１が配置さ
れた印刷ドラム部、その左の符号７０で示す部分は排版
部、製版給版部９０の下方の符号１１０で示す部分は給
紙部、印刷ドラム１０１の下方の符号１２０で示す部分
は印圧部、装置本体キャビネット５０の左下方の符号１
３０で示す部分は排紙部をそれぞれ示している。In the figure, reference numeral 50 denotes an apparatus main body cabinet. A portion indicated by reference numeral 80 at the top of the apparatus main body cabinet 50 constitutes a document reading portion, a portion indicated by reference numeral 90 below the plate reading plate feeding portion, and a portion denoted by reference numeral 100 on the left side thereof is a porous printing drum. A printing drum portion on which 101 is disposed, a portion indicated by reference numeral 70 on the left side thereof is a plate discharging portion, a portion indicated by reference numeral 110 below the plate making and feeding unit 90 is a feeding portion, and a portion indicated by reference numeral 120 below the printing drum 101. Is a printing pressure part, a code 1 at the lower left of the apparatus main body cabinet 50
The portions indicated by 30 each indicate a paper discharge unit.

【００４０】次に、この感熱孔版印刷装置の動作につい
てその細部構成を含めて以下に説明する。先ず、原稿読
取部８０の上部に配置された原稿受け台（図示せず）
に、印刷すべき画像を持った原稿６０をセットし、図示
しない製版スタートキーをオンすると、排版工程が実行
される。すなわち、印刷ドラム部１００の印刷ドラム１
０１が図の矢印Ａと反対方向に回転し、印刷ドラム１０
１の外周面に装着されていた使用済感熱性孔版マスタ６
１ｂの後端部が排版部７０の排版剥離ローラ対７１ａ，
７１ｂに近づくと、同ローラ対７１ａ，７１ｂは回転し
つつ一方の排版剥離ローラ７１ｂで使用済感熱性孔版マ
スタ６１ｂの後端部をすくい上げ、排版剥離ローラ対７
１ａ，７１ｂの左方に配設された排版コロ対７３ａ，７
３ｂと排版剥離ローラ対７１ａ，７１ｂとの間に掛け渡
された排版搬送ベルト対７２ａ，７２ｂで構成される排
版剥離搬送部により、使用済感熱性孔版マスタ６１ｂは
印刷ドラム１０１の外周面から漸次剥され、矢印Ｙ１方
向へ搬送されつつ排版ボックス７４内へ排出されていわ
ゆる排版が終了する。このとき印刷ドラム１０１は反時
計回り方向への回転を続けている。排出された使用済感
熱性孔版マスタ６１ｂは、その後、圧縮板７５により排
版ボックス７４の内部で圧縮される。Next, the operation of the thermosensitive stencil printing apparatus will be described below, including its detailed configuration. First, a document receiving table (not shown) arranged above the document reading unit 80
Then, when a document 60 having an image to be printed is set and a plate making start key (not shown) is turned on, a plate discharging process is executed. That is, the printing drum 1 of the printing drum unit 100
01 rotates in the direction opposite to the arrow A in the figure, and the printing drum 10
1 used heat-sensitive stencil master 6 mounted on the outer peripheral surface
1b is a plate discharge roller pair 71a of the plate discharge section 70,
When approaching the roller 71b, the roller pair 71a, 71b is rotated and scoops up the rear end of the used heat-sensitive stencil master 61b by one of the plate discharging and peeling rollers 71b.
Plate discharging roller pairs 73a, 7 disposed to the left of 1a, 71b.
The used heat-sensitive stencil master 61b is gradually moved from the outer peripheral surface of the printing drum 101 by a plate discharge peeling / conveying section composed of a plate discharge conveying belt pair 72a, 72b stretched between the plate discharge roller 3b and the plate discharge roller pair 71a, 71b. The sheet is peeled and discharged into the plate discharge box 74 while being conveyed in the direction of arrow Y1, and the so-called plate discharge ends. At this time, the printing drum 101 continues to rotate in the counterclockwise direction. The discharged heat-sensitive stencil master 61b that has been discharged is then compressed inside the plate discharge box 74 by the compression plate 75.

【００４１】排版工程と並行して、原稿読取部８０では
原稿読取が行われる。すなわち、上記原稿受け台にセッ
トされた原稿６０は、分離ローラ８１、前原稿搬送ロー
ラ対８２ａ，８２ｂ及び後原稿搬送ローラ対８３ａ，８
３ｂのそれぞれの回転により矢印Ｙ２からＹ３方向に搬
送されつつ露光読み取りに供される。このとき、原稿６
０が多数枚あるときは、分離ブレード８４の作用でその
最下部の原稿のみが搬送される。原稿６０の画像読み取
りは、コンタクトガラス８５上を搬送させつつ、蛍光灯
８６により照明された原稿６０の表面からの反射光を、
ミラー８７で反射させレンズ８８を通して、ＣＣＤ（光
電変換素子）等から成る画像センサ８９に入射させるこ
とにより行われる。すなわち、原稿６０の読み取りは、
公知の「縮小式の原稿読取方式」で行なわれ、その画像
が読み取られた原稿６０は原稿トレイ８０Ａ上に排出さ
れる。画像センサ８９で光電変換された電気信号は、装
置本体キャビネット５０内の図示しないアナログ／デジ
タル（Ａ／Ｄ）変換基板に入力されデジタル画像信号に
変換される。In parallel with the plate discharging process, the original reading section 80 reads the original. In other words, the original 60 set on the original receiving table includes a separation roller 81, a front original transport roller pair 82a, 82b, and a rear original transport roller pair 83a, 8
Each rotation of 3b is performed for exposure reading while being conveyed in the directions of arrows Y2 to Y3. At this time, original 6
When there are many 0s, only the lowermost document is conveyed by the action of the separation blade 84. The image reading of the document 60 is performed by transmitting the reflected light from the surface of the document 60 illuminated by the fluorescent lamp 86 while conveying the document 60 over the contact glass 85.
The light is reflected by a mirror 87 and passes through a lens 88 to enter an image sensor 89 composed of a CCD (photoelectric conversion element) or the like. That is, reading of the document 60
This is performed by a known “reduced document reading method”, and the document 60 whose image has been read is discharged onto a document tray 80A. The electric signal photoelectrically converted by the image sensor 89 is input to an analog / digital (A / D) conversion board (not shown) in the apparatus main body cabinet 50 and is converted into a digital image signal.

【００４２】一方、この画像読み取り動作と並行して、
デジタル信号化された画像情報に基づき製版及び給版工
程が行われる。芯管６１ｓの周りにロール状に巻かれた
マスタロール６１Ｒの芯管６１ｓが、製版給版部９０の
所定部位に配設された図示しない回転支持部材により回
転自在に支持されていて、感熱性孔版マスタ６１がマス
タロール６１Ｒから引き出され、サーマルヘッド９１に
感熱性孔版マスタ６１を介して押圧しているプラテンロ
ーラ９２及び送りローラ対９３ａ，９３ｂの回転によ
り、マスタ搬送路の下流側に搬送される。このように搬
送される感熱性孔版マスタ６１に対して、サーマルヘッ
ド９１の主走査方向に一列に配列された多数の微小な発
熱体部が、上記Ａ／Ｄ変換基板及びその後の図示しない
製版制御基板で各種処理を施されて送られてくるデジタ
ル画像信号に応じて各々選択的に発熱し、発熱した発熱
体部に接触している感熱性孔版マスタ６１の熱可塑性樹
脂フィルムが溶融穿孔される。このようにして、画像情
報に応じた感熱性孔版マスタ６１の位置選択的な溶融穿
孔により、画像情報が穿孔パターンとして書き込まれ
る。なお、プラテンローラ９２は、共に図示しないタイ
ミングベルトを介して駆動手段としてのマスタ送りモー
タに連結されている。上記マスタ送りモータは、ステッ
ピングモータからなり、間欠的又は連続的に回転駆動さ
れる。故に、感熱性孔版マスタ６１は、上記マスタ送り
モータによりプラテンローラ９２を介して所定の送りピ
ッチをもって上記主走査方向と直交する副走査方向に移
動される。On the other hand, in parallel with this image reading operation,
A plate making and plate feeding process is performed based on the digitalized image information. The core tube 61 s of the master roll 61 </ b> R wound in a roll around the core tube 61 s is rotatably supported by a rotation support member (not shown) provided at a predetermined portion of the plate making and feeding unit 90. The stencil master 61 is pulled out of the master roll 61R, and is conveyed to the downstream side of the master conveyance path by the rotation of the platen roller 92 and the feed roller pairs 93a, 93b pressing the thermal head 91 via the heat-sensitive stencil master 61. You. With respect to the heat-sensitive stencil master 61 conveyed in this manner, a large number of minute heating elements arranged in a line in the main scanning direction of the thermal head 91 are provided by the A / D conversion board and the subsequent plate making control (not shown). The substrate is subjected to various processes and selectively generates heat in accordance with the digital image signal sent thereto, and the thermoplastic resin film of the heat-sensitive stencil master 61 that is in contact with the heat-generating heating element is melt-punched. . In this way, the image information is written as a perforation pattern by the position-selective fusion perforation of the thermosensitive stencil master 61 according to the image information. The platen roller 92 is connected to a master feed motor as a driving unit via a timing belt (not shown). The master feed motor includes a stepping motor, and is driven to rotate intermittently or continuously. Therefore, the heat-sensitive stencil master 61 is moved by the master feed motor via the platen roller 92 at a predetermined feed pitch in the sub-scanning direction orthogonal to the main scanning direction.

【００４３】画像情報が書き込まれた製版済感熱性孔版
マスタ６１ａの先端は、給版ローラ対９４ａ，９４ｂに
より印刷ドラム１０１の外周部側へ向かって送り出さ
れ、図示しないガイド部材により進行方向を下方へ変え
られ、図示の給版位置状態にある印刷ドラム１０１の拡
開したマスタークランパ１０２（仮想線で示す）へ向か
って垂れ下がる。このとき印刷ドラム１０１は、排版工
程により使用済感熱性孔版マスタ６１ｂを既に除去され
ている。The leading end of the prepressed thermosensitive stencil master 61a on which the image information is written is sent out toward the outer peripheral side of the printing drum 101 by the pair of plate feeding rollers 94a and 94b, and is moved downward by a guide member (not shown). , And hangs down toward the expanded master clamper 102 (shown by a virtual line) of the printing drum 101 in the illustrated plate feeding position state. At this time, the used heat-sensitive stencil master 61b has already been removed from the printing drum 101 by the plate discharging process.

【００４４】そして、製版済感熱性孔版マスタ６１ａの
先端が、一定のタイミングでマスタークランパ１０２に
よりクランプされると、印刷ドラム１０１は図中矢印Ａ
方向（時計回り方向）に回転しつつ外周面に製版済感熱
性孔版マスタ６１ａを徐々に巻きつけていく。製版済感
熱性孔版マスタ６１ａの後端部は、製版完了後にカッタ
９５により一定の長さに切断される。一版の製版済感熱
性孔版マスタ６１ａが印刷ドラム１０１の外周面に完全
に巻装されるといわゆる給版が終了する。When the leading end of the prepressed thermosensitive stencil master 61a is clamped at a predetermined timing by the master clamper 102, the printing drum 101 is moved in the direction indicated by an arrow A in FIG.
The prepressed thermosensitive stencil master 61a is gradually wound around the outer peripheral surface while rotating in the clockwise direction. The rear end of the perforated heat-sensitive stencil master 61a is cut into a predetermined length by the cutter 95 after the perforation is completed. The so-called stencil feeding is completed when the plate-making completed thermosensitive stencil master 61a is completely wound around the outer peripheral surface of the printing drum 101.

【００４５】製版及び給版終了と同時に、印刷工程が開
始される。先ず、給紙台５１上に積載された印刷用紙６
２の内の最上位の１枚が、給紙コロ１１１及び分離コロ
対１１２ａ，１１２ｂによりレジストローラ対１１３
ａ，１１３ｂに向けて矢印Ｙ４方向に送り出され、さら
にレジストローラ対１１３ａ，１１３ｂにより印刷ドラ
ム１０１の回転と同期した所定のタイミングで印圧部１
２０に送られる。こうして送り出された印刷用紙６２
が、印刷ドラム１０１とプレスローラ１０３との間にく
ると、印刷ドラム１０１の外周面下方に離間していたプ
レスローラ１０３が上方に移動されることにより、印刷
ドラム１０１の外周面に巻装された製版済感熱性孔版マ
スタ６１ａに押圧される。こうして、印刷ドラム１０１
の多孔部及び製版済感熱性孔版マスタ６１ａの穿孔パタ
ーン部（共に図示せず）からインキが滲み出し、この滲
み出たインキが印刷用紙６２の表面に転移されて、印刷
画像としてのインキ画像が形成される。The printing process is started at the same time as the completion of plate making and plate feeding. First, the printing paper 6 loaded on the paper feed table 51
2 is the uppermost sheet of the registration roller pair 113 by the feed roller 111 and the separation roller pairs 112a and 112b.
a, 113b at a predetermined timing synchronized with the rotation of the printing drum 101 by a pair of registration rollers 113a, 113b.
20. The printing paper 62 thus sent out
When it comes between the print drum 101 and the press roller 103, the press roller 103 that has been separated from the outer peripheral surface of the print drum 101 is moved upward to be wound around the outer peripheral surface of the print drum 101. Is pressed by the stencil master 61a. Thus, the printing drum 101
The ink exudes from the perforated portion and the perforated pattern portion (both not shown) of the perforated heat-sensitive stencil master 61a, and the exuded ink is transferred to the surface of the printing paper 62, and the ink image as the printing image is formed. It is formed.

【００４６】このとき、印刷ドラム１０１の内周側で
は、それぞれインキ供給手段を構成する、インキ供給管
１０４からインキローラ１０５とドクターローラ１０６
との間に形成されたインキ溜り１０７にインキが供給さ
れ、印刷ドラム１０１の回転方向と同一方向に、かつ、
印刷ドラム１０１の回転速度と同期して回転しながら内
周面に転接するインキローラ１０５により、インキが印
刷ドラム１０１の内周側に供給される。なお、上記のイ
ンキはＷ／Ｏ型のエマルジョンインキである。At this time, on the inner peripheral side of the printing drum 101, the ink roller 105 and the doctor roller
Is supplied to the ink reservoir 107 formed between the printing drum 101 and the ink reservoir 107 in the same direction as the rotation direction of the printing drum 101, and
The ink is supplied to the inner peripheral side of the print drum 101 by the ink roller 105 that rotates in synchronization with the rotation speed of the print drum 101 and contacts the inner peripheral surface. The above ink is a W / O emulsion ink.

【００４７】印圧部１２０において印刷画像が形成され
た印刷用紙６２は、それぞれ排紙部１３０を構成する、
排紙剥離爪１１４により印刷ドラム１０１から剥がさ
れ、吸着用ファン１１８により吸引されつつ、吸着排紙
入口ローラ１１５及び吸着排紙出口ローラ１１６に掛け
渡された搬送ベルト１１７の反時計回り方向の回転によ
り、矢印Ｙ５方向へ搬送され、排紙台５２上に落下して
順次排出積載される。このようにしていわゆる試し刷り
が終了する。The printing paper 62 on which the printing image is formed in the printing unit 120 constitutes a paper discharging unit 130.
The transport belt 117 is peeled off from the printing drum 101 by the paper discharge peeling claw 114, and is sucked by the suction fan 118, and is rotated in the counterclockwise direction around the suction paper discharge inlet roller 115 and the suction paper discharge outlet roller 116. As a result, the sheet is conveyed in the direction of arrow Y5, dropped onto the sheet discharge table 52, and sequentially discharged and stacked. Thus, the so-called trial printing is completed.

【００４８】次に、図示しないテンキーで印刷枚数をセ
ットし、図示しない印刷スタートキーをオンすると上記
試し刷りと同様の工程で、給紙、印刷及び排紙の各工程
がセットした印刷枚数分繰り返して行われ、孔版印刷工
程が終了する。Next, when the number of prints is set with a ten-key (not shown) and a print start key (not shown) is turned on, the steps of paper feed, printing and paper discharge are repeated by the set number of prints in the same steps as the above-mentioned trial printing. And the stencil printing process ends.

【００４９】次に、図２及び図３を参照して、サーマル
ヘッド９１の温度を検出するサーマルヘッド温度検出手
段、サーマルヘッド温度検出手段で検出されたサーマル
ヘッド温度に応じて、サーマルヘッドの個々の発熱体部
１０に供給する穿孔用エネルギーを所定のエネルギーに
調整する穿孔エネルギー調整手段及びこれらの制御構成
に基づく制御プロセス、並びにサーマルヘッド９１の発
熱体部１０のグレーズ層の厚さを５〜６０μｍにしたと
きの実施例を述べる。Next, referring to FIGS. 2 and 3, a thermal head temperature detecting means for detecting the temperature of the thermal head 91, and individual thermal heads according to the thermal head temperature detected by the thermal head temperature detecting means. The drilling energy adjusting means for adjusting the drilling energy supplied to the heating element 10 to a predetermined energy and a control process based on these control configurations, and the thickness of the glaze layer of the heating element 10 An example when the thickness is 60 μm will be described.

【００５０】図２において、符号１１は穿孔エネルギー
調整手段としてのマイクロプロセッサを示す。マイクロ
プロセッサ１１は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）、Ｉ／
０（入出力）ポート、ＲＯＭ（読み出し専用メモリ）及
びＲＡＭ（読み書き可能なメモリ）等を備えた周知の構
成を有する。マイクロプロセッサ１１は、サーミスタ２
及びサーマルヘッド９１の間で、指令信号及びデータ信
号を送受信し、サーマルヘッド９１の温度を検知して穿
孔用エネルギーを調整するシステム全体をコントロール
している。サーミスタ２のサーマルヘッド温度に係る信
号は、上記Ｉ／Ｏ（入出力）ポートに入力される。In FIG. 2, reference numeral 11 denotes a microprocessor as a drilling energy adjusting means. The microprocessor 11 includes a CPU (Central Processing Unit), an I / O
It has a well-known configuration including a 0 (input / output) port, a ROM (read only memory), a RAM (read / write memory), and the like. The microprocessor 11 has a thermistor 2
A command signal and a data signal are transmitted and received between the thermal head 91 and the thermal head 91 to control the entire system for detecting the temperature of the thermal head 91 and adjusting the drilling energy. A signal related to the thermal head temperature of the thermistor 2 is input to the I / O (input / output) port.

【００５１】マイクロプロセッサ１１は、サーミスタ２
が検出したサーマルヘッド温度に応じて穿孔用エネルギ
ーの調整を行う機能を有する。このために、マイクロプ
ロセッサ１１の上記ＲＯＭには「サーマルヘッド温度の
変化に応じた、穿孔用エネルギー調整のための発熱体部
１０へ通電する通電時間に係るプログラム」が予め実験
的に定められて記憶されている。The microprocessor 11 has a thermistor 2
Has the function of adjusting the drilling energy in accordance with the detected thermal head temperature. For this purpose, in the ROM of the microprocessor 11, “a program relating to an energization time for energizing the heating element portion 10 for adjusting drilling energy according to a change in the thermal head temperature” is experimentally determined in advance. It is remembered.

【００５２】サーミスタ２は、サーマルヘッド９１の温
度を検出するサーマルヘッド温度検出手段としての機能
を有し、図３に示すように、サーマルヘッド９１を搭載
した回路基板であるサーマルヘッド基板１上に配置され
ていて、サーマルヘッド９１本体の温度の検出を行う。
同図において、符号３はサーマルヘッド９１の発熱体部
収容部を、符号４はアルミ放熱支持体をそれぞれ示す。The thermistor 2 has a function as a thermal head temperature detecting means for detecting the temperature of the thermal head 91. As shown in FIG. 3, the thermistor 2 is mounted on the thermal head substrate 1 which is a circuit board on which the thermal head 91 is mounted. It is disposed and detects the temperature of the thermal head 91 main body.
In the same figure, reference numeral 3 denotes a heating element portion accommodating portion of the thermal head 91, and reference numeral 4 denotes an aluminum heat dissipation support.

【００５３】図２において、符号１３は電源を示し、こ
の電源１３は図示しないサーマルヘッド駆動回路を介し
てサーマルヘッド９１に感熱性孔版マスタ６１を溶融穿
孔するための穿孔用エネルギーに対応する電気エネルギ
ーを供給する。In FIG. 2, reference numeral 13 denotes a power source. The power source 13 is an electric energy corresponding to the energy for perforating the heat-sensitive stencil master 61 for melting and perforating the thermal head 91 via a thermal head driving circuit (not shown). Supply.

【００５４】穿孔用エネルギーの調整は上述のように、
画像信号に応じて個々の発熱体部（発熱抵抗体）１０に
流す電流値もしくは発熱体部１０に印加する電圧値の変
化により行うようにしてもよいが、この実施例において
は、サーマルヘッド９１の個々の発熱体部１０への通電
パルス幅の変化により行う。すなわち、マイクロプロセ
ッサ１１は、サーミスタ２から出力されるサーマルヘッ
ド温度データ信号を上記Ｉ／Ｏ（入出力）ポートを介し
て取り込む。そしてマイクロプロセッサ１１は、このサ
ーマルヘッド温度データ信号を適宜上記ＲＯＭで照合し
つつ上記ＣＰＵで計算し、適宜上記ＲＡＭにストアしな
がら、感熱性孔版マスタ６１に適切な大きさの穿孔を行
える通電パルス幅を設定してサーマルヘッド９１を制御
する。サーマルヘッド９１は、デジタル画像信号にした
がい、電源１３からの電力供給を受けて、マイクロプロ
セッサ１１で設定された通電パルス幅にしたがって発熱
体部１０を発熱させる。The adjustment of the drilling energy is as described above.
This may be performed by changing the value of the current flowing through each heating element (heating resistor) 10 or the value of the voltage applied to the heating element 10 in accordance with the image signal. However, in this embodiment, the thermal head 91 is used. This is performed by changing the width of the energizing pulse to each of the heating elements 10. That is, the microprocessor 11 takes in the thermal head temperature data signal output from the thermistor 2 through the I / O (input / output) port. Then, the microprocessor 11 calculates the thermal head temperature data signal by the CPU while appropriately comparing the thermal head temperature data signal with the ROM, and stores the thermal head temperature data signal in the RAM as needed. The width is set to control the thermal head 91. The thermal head 91 receives power supply from the power supply 13 according to the digital image signal, and causes the heating element 10 to generate heat according to the energizing pulse width set by the microprocessor 11.

【００５５】図８に、本発明の別の実施例を示す。発熱
体部１０に通電させる際には一般的になされている熱履
歴制御等を加味してもよい。この熱履歴制御としては、
例えば特開昭５７−８００７８号公報に記載の記録パル
ス制御方式としての熱履歴制御手段（図示せず）を利用
することができる。FIG. 8 shows another embodiment of the present invention. When the heating element 10 is energized, heat history control or the like generally performed may be added. As this heat history control,
For example, a thermal history control means (not shown) as a recording pulse control method described in JP-A-57-80078 can be used.

【００５６】この実施例は、上記実施例に対して、サー
マルヘッド９１の個々の発熱体部１０を熱履歴制御する
ための上記熱履歴制御手段と、この熱履歴制御手段によ
りサーマルヘッド９１の個々の発熱体部１０が熱履歴制
御を伴って駆動されるとき、熱履歴制御用の第２パルス
幅ｔｈを有する第２パルスが、第１パルス幅ｔｐを有す
る第１パルスの４０〜９５％の印加エネルギーを持って
サーマルヘッド９１の個々の発熱体部１０に供給される
ように、サーマルヘッド９１の個々の発熱体部１０を制
御するエネルギー調整手段としてのマイクロプロセッサ
１１Ａ（図２に括弧を付して示す）とを有することのみ
相違する。This embodiment is different from the above embodiment in that the thermal history control means for controlling the thermal history of the individual heating elements 10 of the thermal head 91 and the individual thermal heads are controlled by the thermal history control means. When the heating unit 10 is driven with heat history control, the second pulse having the second pulse width th for heat history control is 40 to 95% of the first pulse having the first pulse width tp. A microprocessor 11A (enclosed in parentheses in FIG. 2) as an energy adjusting means for controlling the individual heating elements 10 of the thermal head 91 so that the applied energy is supplied to the individual heating elements 10 of the thermal head 91. ).

【００５７】マイクロプロセッサ１１Ａには、上述した
マイクロプロセッサ１１が有する機能にさらに上記の機
能が付加されている。このために、マイクロプロセッサ
１１Ａの上記ＲＯＭには「サーマルヘッド温度の変化に
応じた、穿孔用エネルギー調整のための発熱体部１０へ
通電する通電時間に係るプログラム」の他に、さらに
「熱履歴制御用の第２パルス幅ｔｈを有する第２パルス
が、第１パルス幅ｔｐを有する第１パルスの４０〜９５
％の印加エネルギーを持ってサーマルヘッド９１の個々
の発熱体部１０に供給・通電する通電時間に係るプログ
ラム」が予め実験的に定められて記憶されている。The microprocessor 11A has the above functions added to the functions of the microprocessor 11 described above. For this purpose, the ROM of the microprocessor 11A stores, in addition to the “program relating to the energizing time for energizing the heating element 10 for adjusting the drilling energy in accordance with the change in the temperature of the thermal head”, a “heat history”. The second pulse having the second pulse width th for control is 40 to 95 of the first pulse having the first pulse width tp.
%, A program relating to an energizing time for supplying and energizing the individual heating elements 10 of the thermal head 91 with an applied energy of% is experimentally predetermined and stored in advance.

【００５８】図８（ａ），（ｂ１）に示すように、今印
字させようとしている発熱体部の前のラインの発熱体部
１０に印字した際には、印字して発熱した発熱体部１０
の下方のグレーズ層８の部分は蓄熱されているので、こ
の時は発熱体部１０に流す電流値もしくは発熱体部１０
に印加する電圧値の変化により又は通電パルス幅の変化
によって、印加エネルギーを小さくしないと、感熱性孔
版マスタ６１の穿孔パターンの穿孔ｈが大きくなり独立
せずにつながってしまう。したがって、前のラインで印
字をせず発熱していない際には、第１パルス幅ｔｐの印
加エネルギーを有する第１パルスをサーマルヘッド９１
の発熱体部１０に印加し、そうではない際には前述のよ
うなことが生じるので感熱性孔版マスタ６１の穿孔パタ
ーンの穿孔ｈを独立させるために、例えば第１パルスの
約７０％の印加エネルギーを持った第２パルス幅ｔｈを
有する第２パルスをサーマルヘッド９１の個々の発熱体
部１０に印加するという重要で効果的な制御を行うので
ある（図８（ａ），（ｂ２））。なお、図８（ａ）にお
いて、熱履歴制御に係る部分を破線で示す。またこの実
施例では、第２パルス以下の通電パルス幅を第２パルス
幅ｔｈとしているものである。As shown in FIGS. 8 (a) and 8 (b1), when printing is performed on the heating element section 10 in the line in front of the heating element section which is to be printed now, the heating element section that has printed and generated heat is printed. 10
The portion of the glaze layer 8 below is stored with heat, and at this time, the current value flowing through the heating element 10 or the heating element 10
If the applied energy is not reduced due to a change in the voltage value applied to the heat-sensitive stencil master or a change in the energizing pulse width, the perforation h of the perforation pattern of the heat-sensitive stencil master 61 becomes large and leads to independence. Therefore, when no heat is generated without printing in the previous line, the first pulse having the applied energy of the first pulse width tp is applied to the thermal head 91.
Otherwise, the above-described phenomenon occurs otherwise. In order to make the perforation h of the perforation pattern of the thermosensitive stencil master 61 independent, for example, about 70% of the first pulse is applied. An important and effective control of applying a second pulse having a second pulse width th having energy to each heating element portion 10 of the thermal head 91 is performed (FIGS. 8A and 8B2). . In FIG. 8A, a portion related to the heat history control is indicated by a broken line. In this embodiment, the energizing pulse width equal to or smaller than the second pulse is set to the second pulse width th.

【００５９】また第２パルス幅ｔｈの第１パルス幅ｔｐ
に対する印加エネルギー比は、特に４０〜９５％である
と感熱性孔版マスタ６１における穿孔パターンの穿孔の
独立に対してより好ましく効果的である。第２パルス幅
ｔｈの第１パルス幅ｔｐに対する印加エネルギー比が、
４０％未満である場合には、穿孔した穿孔ｈの大きさが
小さすぎて印刷画像としてベタ埋まりの劣悪化の点か
ら、その比が９５％を超えた場合には、逆に穿孔した穿
孔ｈの大きさが大きすぎてインキの印刷用紙への転移量
増大で裏移りの劣悪化の点から好ましくない。The first pulse width tp of the second pulse width th
When the applied energy ratio is particularly 40 to 95%, it is more preferable and effective for independent perforation of the perforation pattern in the thermosensitive stencil master 61. The applied energy ratio of the second pulse width th to the first pulse width tp is:
When the ratio is less than 40%, the size of the perforated hole h is too small and the solid filling is deteriorated as a printed image, and when the ratio exceeds 95%, the perforated hole h is reversed. Is too large, and the transfer amount of the ink to the printing paper increases, which is not preferable in that the set-off is deteriorated.

【００６０】また、第２パルス幅ｔｈのみでなく、第
３、第４といったように木目細かい制御をすればより効
果的である。It is more effective to control not only the second pulse width th but also the third and fourth grain.

【００６１】なお、上記各実施例のようなサーマルヘッ
ド温度の変化による自動補償を考慮した通電パルス幅の
制御及び熱履歴制御は、サーマルヘッド温度の変化が無
い場合、サーマルヘッド９１の本体への蓄熱が無い、す
なわち印字周期が遅い場合、又は画像劣化が許容できる
場合等においては、サーマルヘッド９１のグレーズ層８
の厚さｔｇを５〜６０μｍとすることで上述したように
独立穿孔を図ることができるため、サーマルヘッド温度
検出手段としてのサーミスタ２及び穿孔エネルギー調整
手段としてのマイクロプロセッサ１１、あるいはエネル
ギー調整手段としてのマイクロプロセッサ１１Ａ等の構
成は不要とするものであって、無くともよい。The control of the energizing pulse width and the heat history control in consideration of the automatic compensation due to the change of the thermal head temperature as in the above-described embodiments are performed when the thermal head temperature does not change. If there is no heat storage, that is, if the printing cycle is slow, or if image degradation is acceptable, the glaze layer 8 of the thermal head 91
When the thickness tg is 5 to 60 μm, independent perforation can be achieved as described above. Therefore, the thermistor 2 as a thermal head temperature detecting means and the microprocessor 11 as a perforating energy adjusting means, or as an energy adjusting means The configuration of the microprocessor 11A or the like is unnecessary and may be omitted.

【００６２】次に、上記各実施例に使用しているサーマ
ルヘッド９１の仕様及び駆動条件を述べる（図１〜図１
０の符号参照）。サーマルヘッド９１は、薄膜型かつ矩
形型のもので、そのグレーズ層８の型は全面グレーズ型
のもので、グレーズ材質としてはガラス、エポキシ樹脂
等が考えられるが、ここではガラスを使用している。サ
ーマルヘッド９１の解像度は４００ｄｐｉ（ドット／イ
ンチ）であり、その発熱体部１０における主走査方向Ｓ
の寸法Ｓ１０＝３０μｍ、発熱体部１０における副走査
方向Ｆの寸法Ｆ１０＝４０μｍとし、グレーズ層８の厚
さｔｇ＝４０μｍ、印字周期は２．２５ｍｓｅｃ／ｌｉ
ｎｅで、サーマルヘッド温度が２３℃において通電パル
ス幅を第１パルス幅ｔｐ＝４６８μｓｅｃ，第２パルス
幅ｔｈ＝３９５μｓｅｃで、かつ、印加パワーを０．１
１５Ｗ（ワット）とした。また感熱性孔版マスタ６１と
しては、多孔性支持体である和紙上に厚さ２μｍの熱可
塑性樹脂フィルムを貼合わせた厚み４０μｍのものを用
いた。Next, the specifications and driving conditions of the thermal head 91 used in each of the above embodiments will be described (FIGS. 1 to 1).
0 sign). The thermal head 91 is of a thin film type and a rectangular type, and the type of the glaze layer 8 is of an entire glaze type. As the glaze material, glass, epoxy resin or the like can be considered, but glass is used here. . The resolution of the thermal head 91 is 400 dpi (dots / inch), and the main scanning direction S
, S10 = 30 μm, F10 = 40 μm in the sub-scanning direction F of the heating element portion 10, the thickness tg of the glaze layer 8 = 40 μm, and the printing cycle is 2.25 msec / li.
ne, when the thermal head temperature is 23 ° C., the energizing pulse width is set to the first pulse width tp = 468 μsec, the second pulse width th = 395 μsec, and the applied power is set to 0.1.
15 W (watt). As the heat-sensitive stencil master 61, a stencil master having a thickness of 40 μm obtained by laminating a thermoplastic resin film having a thickness of 2 μm on Japanese paper as a porous support was used.

【００６３】このような製版条件において、サーマルヘ
ッド９１を発熱駆動させ感熱性孔版マスタ６１を溶融穿
孔・製版させたところ、独立しかつ適切な大きさの穿孔
を得ることができ、所望する印刷画像を形成し裏移りの
無い印刷物が得られると共に、サーマルヘッド９１の発
熱体部１０の高寿命化を達成することができた。なお、
例えば印字周期：２．５ｍｓ／ｌｉｎｅ以下という製版
時間の高速化という条件においても、上記各利点が得ら
れた。Under such plate making conditions, when the thermal head 91 was driven to generate heat and the heat-sensitive stencil master 61 was melt-punched and made, it was possible to obtain independent and appropriate-sized perforations. Thus, a printed matter without set-off was obtained, and the life of the heating element portion 10 of the thermal head 91 could be extended. In addition,
For example, the above-described advantages were obtained even under the condition that the plate making time was shortened, for example, the printing cycle was 2.5 ms / line or less.

【００６４】しかしながら、上記サーマルヘッド９１で
グレーズ層８の厚さｔｇを６５μｍに変えたものを使用
し、他の製版条件は上記条件と同一の下で上記感熱性孔
版マスタ６１を溶融・穿孔製版したところ、独立穿孔し
かつ適正な大きさの穿孔を得ることはできず、所望する
印刷画像が得られなかったと共に、裏移りはかなり悪い
ものとなり、サーマルヘッド９１の発熱体部１０の寿命
も上記グレーズ層８の厚さｔｇ＝４０μｍのものより短
くなった。However, using the thermal head 91 in which the thickness tg of the glaze layer 8 was changed to 65 μm, the other stencil making conditions were the same as those described above, and the heat-sensitive stencil master 61 was melted and perforated. However, it was not possible to obtain a perforated hole and a perforated hole of an appropriate size, so that a desired print image could not be obtained, set-off was considerably poor, and the life of the heating element portion 10 of the thermal head 91 was extended. The thickness tg of the glaze layer 8 was shorter than that of the glaze layer 8 of 40 μm.

【００６５】一方、グレーズ層８の厚さｔｇが６０μｍ
のもので確認したところ、若干の上記各効果はあったが
まだ若干不十分であり、５μｍ未満のものでも前述のよ
うな効果としては大きいと推測されるが、現時点におけ
る製造技術水準での困難性、及びグレーズ層８を介在し
て抵抗体層７を形成する基材９の平滑性を確保する点か
らその下限値を考慮し、また連続印字時において感熱性
孔版マスタ６１に形成される各穿孔が独立分離した実験
結果が得られたことからその上限値を考慮すると、グレ
ーズ層８の厚さｔｇが５〜５０μｍの範囲であるもの
が、特に好ましい。On the other hand, the thickness tg of the glaze layer 8 is 60 μm
It was confirmed that the above-mentioned effects had some effects, but were still slightly insufficient, and that the effects of less than 5 μm were presumed to be large as described above. The lower limit is taken into consideration in order to ensure the smoothness of the base material 9 on which the resistor layer 7 is formed with the interposition of the glaze layer 8. Considering the upper limit value since the experimental results in which the perforations were separated independently were obtained, it is particularly preferable that the thickness tg of the glaze layer 8 be in the range of 5 to 50 μm.

【００６６】また、この感熱孔版印刷装置は、実質的に
熱可塑性樹脂フィルムのみから成る感熱性孔版マスタを
使用することが可能であって、例えばその厚さが２μｍ
のものを用いて、サーマルヘッド温度に応じてサーマル
ヘッド９１の発熱体部１０への通電パルス幅を変化させ
て穿孔を行ったところ、上記実施例と同様にサーマルヘ
ッド９１のグレーズ層８の厚さｔｇが４０μｍの際には
独立した適切な大きさの穿孔を得ることができ、所望す
る印刷画像を形成し裏移りの無い印刷物が得られると共
に、サーマルヘッド９１の発熱体部１０の高寿命化を達
成することができた。なお、例えば印字周期：２．５ｍ
ｓ／ｌｉｎｅ以下という製版時間の高速化という条件に
おいても、上記各利点が得られた。In addition, the heat-sensitive stencil printing apparatus can use a heat-sensitive stencil master substantially composed of only a thermoplastic resin film.
When the perforation was performed by changing the energizing pulse width to the heating element portion 10 of the thermal head 91 according to the temperature of the thermal head, the thickness of the glaze layer 8 of the thermal head 91 was similar to the above embodiment. When the thickness tg is 40 μm, it is possible to obtain independent perforations of an appropriate size, to form a desired print image and obtain a printed matter without set-off, and to obtain a long life of the heating element 10 of the thermal head 91. Could be achieved. In addition, for example, a printing cycle: 2.5 m
Each of the above advantages was obtained even under the condition that the plate making time was reduced to s / line or less.

【００６７】しかし、実質的に熱可塑性樹脂フィルムの
みから成る同一の厚さの感熱性孔版マスタを用い、か
つ、グレーズ層８の厚さｔｇが６５μｍのものを使用
し、同一印加エネルギー条件（同一の、印加パワー及び
通電パルス幅）で上記感熱性孔版マスタを溶融穿孔・製
版したところ、独立した穿孔を得ることはできず、所望
する印刷画像は得られず、裏移りはかなり悪いものとな
り、サーマルヘッド９１の発熱体部１０の寿命も上記グ
レーズ層８の厚さｔｇが４０μｍのものより短くなっ
た。また、グレーズ層厚が６０μｍのもので確認したと
ころ若干の上記各効果はあったがまだ不十分であり、５
μｍ未満でも上記各効果としては大きいと推測される
が、上述のような理由から、グレーズ層８の厚さｔｇの
特に好ましい範囲は、５〜５０μｍである。However, using a heat-sensitive stencil master having substantially the same thickness consisting essentially of a thermoplastic resin film and using a glaze layer 8 having a thickness tg of 65 μm, under the same applied energy conditions (same as above) However, when the heat-sensitive stencil master was melt-punched and prepressed with the applied power and energizing pulse width), independent perforation could not be obtained, a desired print image could not be obtained, and set-off was considerably poor. The life of the heating element 10 of the thermal head 91 was also shorter than that of the glaze layer 8 having a thickness tg of 40 μm. When the glaze layer thickness was confirmed to be 60 μm, each of the above-mentioned effects was found to be slight but insufficient.
Although the above effects are expected to be large even if the thickness is less than μm, a particularly preferable range of the thickness tg of the glaze layer 8 is 5 to 50 μm for the above-described reason.

【００６８】また、発熱体部１０の寸法について言及す
ると、穿孔パターンの独立穿孔の点から、発熱体部１０
における主走査方向Ｓの寸法Ｓ１０を、主走査方向Ｓに
おける相隣る発熱体部間ピッチｐ１０（上記実施例の場
合６３．５μｍ）以下とし、かつ、発熱体部１０におけ
る副走査方向Ｆの寸法Ｆ１０を、相隣る発熱体部間ピッ
チｐ１０以下とすれば、感熱性孔版マスタ６１の穿孔パ
ターンの穿孔の微細化及び独立穿孔化は可能である。Further, referring to the dimensions of the heating element 10, from the viewpoint of independent drilling of the drilling pattern,
In the main scanning direction S is not more than the pitch p10 between adjacent heating elements in the main scanning direction S (63.5 μm in the above embodiment), and the dimension in the sub scanning direction F of the heating elements 10 If F10 is set to be equal to or less than the pitch p10 between the adjacent heating elements, the perforation pattern of the heat-sensitive stencil master 61 can be made finer and independent.

【００６９】また好ましくは、発熱体部１０における主
走査方向Ｓの寸法Ｓ１０を、主走査方向Ｓにおける相隣
る発熱体部間ピッチｐ１０（上記実施例の場合６３．５
μｍ）の９５％以下とし、かつ、発熱体部１０における
副走査方向Ｆの寸法Ｆ１０を、相隣る発熱体部間ピッチ
ｐ１０の９５％以下とすれば、感熱性孔版マスタ６１の
穿孔パターンの穿孔の微細化及び独立穿孔化が、より効
果的に可能となる。さらに特に好ましくは、発熱体部１
０における主走査方向Ｓの寸法Ｓ１０を、主走査方向Ｓ
における相隣る発熱体部間ピッチｐ１０の３０〜９５％
の範囲とし、かつ、発熱体部１０における副走査方向Ｆ
の寸法Ｆ１０を、相隣る発熱体部間ピッチｐ１０の３０
〜９５％の範囲とすれば、感熱性孔版マスタ６１の穿孔
パターンの穿孔の微細化及び独立穿孔化が、より一層効
果的に可能となる。この場合において、発熱体部１０に
おける主走査方向Ｓ（副走査方向Ｆ）の寸法Ｓ１０（Ｆ
１０）が、主走査方向Ｓ（副走査方向Ｆ）における相隣
る発熱体部間ピッチｐ１０の３０％未満であるときは穿
孔した穿孔ｈの大きさが小さすぎて印刷画像としてのベ
タ埋まりの劣悪化の点から、また発熱体部１０における
主走査方向Ｓ（副走査方向Ｆ）の寸法Ｓ１０（Ｆ１０）
が、相隣る発熱体部間ピッチｐ１０の９５％を超えると
きは、逆に穿孔した穿孔ｈの大きさが大きすぎて最悪独
立した穿孔ｈが得られなくなり、インキの印刷用紙への
転移量増大で裏移りが劣悪化の点から好ましくない。Preferably, the dimension S10 of the heating element portion 10 in the main scanning direction S is set to a pitch p10 between adjacent heating element portions in the main scanning direction S (63.5 in the above embodiment).
μm) and 95% or less of the pitch P10 between the adjacent heating elements in the sub-scanning direction F of the heating element 10, the hole diameter of the heat-sensitive stencil master 61 can be reduced. Refinement of perforation and independent perforation are possible more effectively. More particularly preferably, the heating element 1
0 in the main scanning direction S,
30% to 95% of the pitch p10 between adjacent heating element portions in
And the sub-scanning direction F
Of the pitch p10 between adjacent heating element portions by 30
When it is in the range of up to 95%, finer perforation of the perforation pattern of the thermosensitive stencil master 61 and independent perforation can be more effectively achieved. In this case, a dimension S10 (F in the main scanning direction S (sub-scanning direction F) of the heating element portion 10 is determined.
10) is less than 30% of the pitch p10 between the adjacent heating elements in the main scanning direction S (the sub-scanning direction F), the size of the perforated hole h is too small, and the solid fill as a print image is not obtained. From the point of deterioration, the dimension S10 (F10) of the heating element portion 10 in the main scanning direction S (the sub-scanning direction F).
However, when it exceeds 95% of the pitch p10 between adjacent heating elements, on the contrary, the size of the perforated hole h is too large to obtain the worst independent perforated hole h, and the transfer amount of the ink to the printing paper. The set-off is not preferable because the set-off is deteriorated.

【００７０】なお、サーミスタ２の配置箇所は、サーマ
ルヘッド基板１上に限らず、アルミ放熱支持体４の内部
に設けてもよい。The location of the thermistor 2 is not limited to the location on the thermal head substrate 1 but may be provided inside the aluminum heat dissipation support 4.

【００７１】なお、サーマルヘッドとしてはその発熱体
部が主走査方向に一列に配列されたもの以外に、発熱体
部が千鳥状に配列されたものや、主走査方向に２列以上
配列されたものを用いてもよい。In addition to the thermal head in which the heating elements are arranged in a line in the main scanning direction, the thermal heads include the heating elements arranged in a staggered manner or two or more rows in the main scanning direction. A thing may be used.

【００７２】[0072]

【発明の効果】以上説明したように、請求項１及び５記
載の発明によれば、上記構成及び作用により、サーマル
ヘッドの発熱体部寸法をあまり小さくすることなく、使
用するサーマルヘッドの発熱体部の高寿命化を成し遂げ
ることができ、溶融穿孔・製版された感熱性孔版マスタ
の穿孔が微細で独立したものが得られ、主走査方向及び
副走査方向の解像度に応じた好適な穿孔画像を形成し
て、如何なる原稿画像に対しても忠実な印刷画像を形成
することができ、かつ、印刷用紙の裏面に発生する裏移
り現象を防止することができて、なおかつ、印字周期が
２．５ｍｓ／ｌｉｎｅ以下であるという製版時間の高速
化においても、上記各効果を奏する。加えて、穿孔エネ
ルギー調整手段による上記作用によって、上記各効果を
より大きく奏する。As described above, according to the first and fifth aspects of the present invention, the heat generating element of the thermal head to be used is not greatly reduced by the above configuration and operation without excessively reducing the size of the heat generating section of the thermal head. It is possible to achieve a long service life of the part, and it is possible to obtain a fine and independent perforation of the heat-sensitive stencil master that has been subjected to the perforation and the perforation, and to obtain a suitable perforated image according to the resolution in the main scanning direction and the sub-scanning direction. It is possible to form a printed image that is faithful to any original image, prevent a set-off phenomenon occurring on the back side of the printing paper, and have a printing cycle of 2.5 ms. Each of the above-mentioned effects can be obtained even when the plate making time is shorter than / line. In addition, due to the above-described operation of the perforation energy adjusting means, each of the above-described effects is further enhanced.

【００７３】請求項２及び５記載の発明によれば、上記
構成及び作用により、サーマルヘッドの発熱体部寸法を
あまり小さくすることなく、使用するサーマルヘッドの
発熱体部の高寿命化を成し遂げることができ、溶融穿孔
・製版された感熱性孔版マスタの穿孔が微細で独立した
ものが得られ、主走査方向及び副走査方向の解像度に応
じた好適な穿孔画像を形成して、如何なる原稿画像に対
しても忠実な印刷画像を形成することができ、かつ、印
刷用紙の裏面に発生する裏移り現象を防止することがで
きて、なおかつ、印字周期が２．５ｍｓ／ｌｉｎｅ以下
であるという製版時間の高速化においても、上記各効果
を奏する。加えて、熱履歴制御手段による上記作用によ
って、上記各効果をより大きく奏する。According to the second and fifth aspects of the present invention, the life of the heating element of the thermal head to be used can be prolonged without reducing the size of the heating element of the thermal head too much. It is possible to obtain a fine and independent perforation of the heat-sensitive stencil master that has been perforated / plated, and forms a suitable perforated image corresponding to the resolution in the main scanning direction and the sub-scanning direction, to any original image. In addition, it is possible to form a printed image that is faithful to the above, to prevent a set-off phenomenon occurring on the back surface of the printing paper, and to make a printing cycle of 2.5 ms / line or less. Each of the above-described effects can also be achieved in speeding up the operation. In addition, due to the above-described operation of the heat history control unit, each of the above-described effects is further enhanced.

【００７４】請求項３及び５記載の発明によれば、上記
構成及び作用により、サーマルヘッドの発熱体部寸法を
あまり小さくすることなく、使用するサーマルヘッドの
発熱体部の高寿命化を成し遂げることができ、溶融穿孔
・製版された感熱性孔版マスタの穿孔が微細で独立した
ものが得られ、主走査方向及び副走査方向の解像度に応
じた好適な穿孔画像を形成して、如何なる原稿画像に対
しても忠実な印刷画像を形成することができ、かつ、印
刷用紙の裏面に発生する裏移り現象を防止することがで
きて、なおかつ、印字周期が２．５ｍｓ／ｌｉｎｅ以下
であるという製版時間の高速化においても、上記各効果
を奏する。加えて、穿孔エネルギー調整手段による上記
作用及び熱履歴制御手段による上記作用によって、上記
各効果をより一層大きく奏する。According to the third and fifth aspects of the present invention, the life of the heating element of the thermal head to be used can be prolonged without excessively reducing the size of the heating element of the thermal head. It is possible to obtain a fine and independent perforation of the heat-sensitive stencil master that has been perforated / plated, and forms a suitable perforated image corresponding to the resolution in the main scanning direction and the sub-scanning direction, to any original image. In addition, it is possible to form a printed image that is faithful to the above, to prevent a set-off phenomenon occurring on the back surface of the printing paper, and to make a printing cycle of 2.5 ms / line or less. Each of the above-described effects can also be achieved in speeding up the operation. In addition, the above-mentioned effects of the perforation energy adjusting means and the above-mentioned actions of the thermal history control means further exert each of the above-mentioned effects.

【００７５】請求項４記載の発明によれば、サーマルヘ
ッドの発熱体部寸法を無理に小さくせずに、請求項１及
び５、請求項２及び５、又は請求項３及び５における各
効果よりもさらに大きい効果を奏する。According to the fourth aspect of the present invention, the size of the heating element of the thermal head is not forcibly reduced, and the effects of the first and fifth aspects, the second and fifth aspects, or the third and fifth aspects are achieved. Also has a greater effect.

【００７６】請求項６記載の発明によれば、上記構成及
び作用により、請求項１，２，３，４又は５記載の発明
における各効果に加えて、実質的に熱可塑性樹脂フィル
ムのみから成る感熱性孔版マスタを用いることで、印刷
画像の高画質化を図ることができると共に、この感熱性
孔版マスタを使用する際の特有の問題点である耐刷性の
確保を図ることができる。According to the sixth aspect of the present invention, in addition to the effects of the first, second, third, fourth, or fifth aspect of the present invention, the above-described configuration and operation substantially comprise only a thermoplastic resin film. By using the heat-sensitive stencil master, it is possible to improve the quality of a printed image, and it is possible to secure the printing durability, which is a particular problem when using the heat-sensitive stencil master.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の一実施例が適用された感熱孔版印刷装
置を示す構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram illustrating a thermosensitive stencil printing apparatus to which an embodiment of the present invention is applied.

【図２】図１における感熱孔版印刷装置の制御構成を示
すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing a control configuration of the thermosensitive stencil printing apparatus in FIG.

【図３】サーマルヘッドの温度を検出するサーミスタの
配置箇所を示す側面図である。FIG. 3 is a side view showing an arrangement of a thermistor for detecting the temperature of the thermal head.

【図４】図４（ａ）はサーマルヘッドのグレーズ層の厚
さをパラメータとした、サーマルヘッドのピーク温度と
印加パルス数とに関する特性線図、図４（ｂ）はサーマ
ルヘッドのグレーズ層の厚さをパラメータとした、サー
マルヘッドのピーク温度と印字周期とに関する特性線図
である。FIG. 4A is a characteristic diagram showing the relationship between the peak temperature of the thermal head and the number of applied pulses using the thickness of the glaze layer of the thermal head as a parameter, and FIG. 4B is a graph showing the characteristics of the glaze layer of the thermal head; FIG. 5 is a characteristic diagram relating to a peak temperature of a thermal head and a printing cycle, with thickness as a parameter.

【図５】図５（ａ）はサーマルヘッドの発熱体部周辺の
平面図、図５（ｂ）はサーマルヘッドのグレーズ層の厚
さをパラメータとした、サーマルヘッドの主走査方向に
おける発熱体部の表面温度分布を、図５（ｃ）はサーマ
ルヘッドのグレーズ層の厚さをパラメータとした、サー
マルヘッドの副走査方向における発熱体部の表面温度分
布をそれぞれ示す特性線図であり、図５（ｄ）は図５
（ｂ）の特性線図におけるＡ℃に対応して感熱性孔版マ
スタに形成される穿孔の状態を示す平面図である。FIG. 5A is a plan view of the vicinity of a heating element of the thermal head, and FIG. 5B is a heating element in the main scanning direction of the thermal head using the thickness of the glaze layer of the thermal head as a parameter. FIG. 5C is a characteristic line diagram showing the surface temperature distribution of the heating element in the sub-scanning direction of the thermal head using the thickness of the glaze layer of the thermal head as a parameter. (D) is FIG.
It is a top view showing the state of perforation formed in a thermosensitive stencil master corresponding to A ° C in the characteristic diagram of (b).

【図６】図６（ａ１），（ｂ１）はサーマルヘッドのグ
レーズ層の大小を説明する発熱体部周辺の平面図、図６
（ａ２），（ｂ２）は図６（ａ１），（ｂ１）において
最初のパルス及び２００パルス印加後の、サーマルヘッ
ドの主走査方向における発熱体部の表面温度分布を表わ
す特性線図、図６（ａ３），（ｂ３）は図６（ａ２），
（ｂ２）における特性線図のＣ点に対応して感熱性孔版
マスタにそれぞれ形成される、最初のパルス及び２００
パルス印加後の穿孔の状態を示す平面図である。6 (a1) and 6 (b1) are plan views of the vicinity of a heating element for explaining the size of a glaze layer of a thermal head.
(A2) and (b2) are characteristic diagrams showing the surface temperature distribution of the heating element in the main scanning direction of the thermal head after the application of the first pulse and 200 pulses in FIGS. 6 (a1) and (b1). (A3) and (b3) are shown in FIG.
The first pulse and 200 respectively formed on the thermosensitive stencil master corresponding to the point C of the characteristic diagram in (b2).
It is a top view showing the state of perforation after a pulse application.

【図７】図７（ａ１），（ａ２）はサーマルヘッド温度
の相違に基づく発熱体部のピーク温度の推移を表わす特
性線図、図７（ｂ１），（ｂ２），（ｂ３）は図７（ａ
１），（ａ２）において感熱性孔版マスタにそれぞれ形
成される穿孔の状態を示す平面図である。FIGS. 7 (a1) and 7 (a2) are characteristic diagrams showing the transition of the peak temperature of the heating element based on the difference in thermal head temperature, and FIGS. 7 (b1), (b2) and (b3) are diagrams. 7 (a
It is a top view which shows the state of the perforation formed in a heat sensitive stencil master in 1) and (a2).

【図８】図８（ａ）は熱履歴制御の有無における作用を
説明する線図、図８（ｂ１），（ｂ２）は熱履歴制御の
有無において感熱性孔版マスタにそれぞれ形成される穿
孔の状態を示す平面図である。FIG. 8 (a) is a diagram for explaining the operation with and without heat history control, and FIGS. 8 (b1) and (b2) are diagrams of the perforations formed in the heat-sensitive stencil master with and without heat history control, respectively. It is a top view showing a state.

【図９】サーマルヘッドの発熱体部の形状を示すもので
あって、図９（ａ）は矩形型、図９（ｂ）は熱集中型の
平面図である。9A and 9B show a shape of a heat generating portion of the thermal head. FIG. 9A is a plan view of a rectangular type, and FIG. 9B is a plan view of a heat concentration type.

【図１０】サーマルヘッドのグレーズ層周辺の断面構造
を誇張して示すものであって、図１０（ａ）は全面グレ
ーズ型、図１０（ｂ）は部分グレーズ型の断面図であ
る。FIGS. 10A and 10B are cross-sectional views of a thermal head in the vicinity of a glaze layer, wherein FIG. 10A is a cross-sectional view of an entire glaze type, and FIG. 10B is a cross-sectional view of a partial glaze type.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

２ サーマルヘッド温度検出手段としてのサーミ
スタ ８ グレーズ層 １０ 発熱体部 １１ 穿孔エネルギー調整手段としてのマイクロプ
ロセッサ １１Ａ エネルギー調整手段を具備したマイクロプロ
セッサ ６１ 感熱性孔版マスタ ６２ 印刷用紙 ９１ サーマルヘッド １０１ 印刷ドラム Ｆ 副走査方向 Ｆ１０ 発熱体部における副走査方向の寸法 ｈ 穿孔 ｐ１０ 主走査方向における相隣る発熱体部間ピッチ ｔｇ グレーズ層の厚さ ｔｈ 第２パルス幅 ｔｐ 第１パルス幅 Ｓ 主走査方向 Ｓ１０ 発熱体部における主走査方向の寸法Reference Signs List 2 Thermistor as thermal head temperature detecting means 8 Glaze layer 10 Heating element section 11 Microprocessor as drilling energy adjusting means 11A Microprocessor with energy adjusting means 61 Heat-sensitive stencil master 62 Printing paper 91 Thermal head 101 Printing drum F Sub Scanning direction F10 Dimension in the sub-scanning direction of the heating element portion h Perforation p10 Pitch between adjacent heating element portions in the main scanning direction tg Thickness of glaze layer th Second pulse width tp First pulse width S Main scanning direction S10 Heating element In the main scanning direction at the part

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−191003（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−37941（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−118270（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−115042（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−334485（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−189543（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−336278（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41C 1/055 511 B41L 13/04 B41N 1/24 102 B41J 2/335 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-6-191003 (JP, A) JP-A-63-37941 (JP, A) JP-A-63-118270 (JP, A) JP-A-6-118270 115042 (JP, A) JP-A-4-334485 (JP, A) JP-A-4-189543 (JP, A) JP-A-4-336278 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. 7 , DB name) B41C 1/055 511 B41L 13/04 B41N 1/24 102 B41J 2/335

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】少なくとも熱可塑性樹脂フィルムを有する
感熱性孔版マスタにグレーズ層を備えたサーマルヘッド
を接触させ、画像信号に応じて上記サーマルヘッドの微
小な発熱体部を発熱させて上記熱可塑性樹脂フィルムを
位置選択的に溶融穿孔して上記画像信号に応じた穿孔パ
ターンを得、この感熱性孔版マスタを印刷ドラムの外周
面に巻装し、上記印刷ドラムの内周側からインキを供給
し、上記穿孔パターンを介して滲み出たインキにより上
記画像信号に応じたインキ画像を印刷用紙上に形成する
感熱孔版印刷装置において、 上記グレーズ層の厚さが、６０μｍ以下であり、 上記サーマルヘッドの温度を検出するサーマルヘッド温
度検出手段と、 上記サーマルヘッドの個々の発熱体部に供給する穿孔用
エネルギーを、上記サーマルヘッド温度検出手段で検出
されたサーマルヘッド温度に応じて所定のエネルギーに
調整する穿孔エネルギー調整手段と、 を有することを特徴とする感熱孔版印刷装置。1. A thermal head provided with a glaze layer is brought into contact with a thermosensitive stencil master having at least a thermoplastic resin film, and a minute heating element of the thermal head is heated according to an image signal to generate the thermoplastic resin. A perforation pattern corresponding to the image signal is obtained by selectively perforating the film by melt perforation, and the heat-sensitive stencil master is wound around the outer peripheral surface of the printing drum, and ink is supplied from the inner peripheral side of the printing drum. In a thermosensitive stencil printing machine for forming an ink image according to the image signal on printing paper by ink exuding through the perforation pattern, the thickness of the glaze layer is 60 μm or less, and the temperature of the thermal head is A thermal head temperature detecting means for detecting the temperature, and the drilling energy supplied to the individual heating elements of the thermal head. Thermal stencil printing apparatus comprising: the piercing energy adjusting means for adjusting a predetermined energy in accordance with the thermal head temperature detected by the temperature detecting means. 【請求項２】少なくとも熱可塑性樹脂フィルムを有する
感熱性孔版マスタにグレーズ層を備えたサーマルヘッド
を接触させ、画像信号に応じて上記サーマルヘッドの微
小な発熱体部を発熱させて上記熱可塑性樹脂フィルムを
位置選択的に溶融穿孔して上記画像信号に応じた穿孔パ
ターンを得、この感熱性孔版マスタを印刷ドラムの外周
面に巻装し、上記印刷ドラムの内周側からインキを供給
し、上記穿孔パターンを介して滲み出たインキにより上
記画像信号に応じたインキ画像を印刷用紙上に形成する
感熱孔版印刷装置において、 上記グレーズ層の厚さが、６０μｍ以下であり、 上記サーマルヘッドの個々の発熱体部を熱履歴制御する
ための熱履歴制御手段と、 上記熱履歴制御手段により上記サーマルヘッドの個々の
発熱体部が熱履歴制御を伴って駆動されるとき、熱履歴
制御用の少なくとも第２パルスが、第１パルスの４０〜
９５％の印加エネルギーを持って上記サーマルヘッドの
個々の発熱体部に供給されるように、上記サーマルヘッ
ドの個々の発熱体部を制御するエネルギー調整手段と、 を有することを特徴とする感熱孔版印刷装置。2. A thermal head provided with a glaze layer is brought into contact with a heat-sensitive stencil master having at least a thermoplastic resin film, and a minute heating element of the thermal head is heated according to an image signal to generate the thermoplastic resin. A perforation pattern corresponding to the image signal is obtained by selectively perforating the film by melt perforation, and the heat-sensitive stencil master is wound around the outer peripheral surface of the printing drum, and ink is supplied from the inner peripheral side of the printing drum. In a heat-sensitive stencil printing apparatus for forming an ink image according to the image signal on printing paper by ink exuding through the perforation pattern, the thickness of the glaze layer is 60 μm or less, and each of the thermal heads Heat history control means for controlling the heat history of the heating element of the thermal head, and the heat history control means controls the individual heating elements of the thermal head by the heat history. When it is driven with at least a second pulse for thermal history control, 40 of the first pulse
Energy adjusting means for controlling the individual heating elements of the thermal head so as to be supplied to the individual heating elements of the thermal head with an applied energy of 95%. Printing device. 【請求項３】請求項１記載の感熱孔版印刷装置におい
て、 上記サーマルヘッドの個々の発熱体部を熱履歴制御する
ための熱履歴制御手段と、 上記熱履歴制御手段により上記サーマルヘッドの個々の
発熱体部が熱履歴制御を伴って駆動されるとき、熱履歴
制御用の少なくとも第２パルスが、第１パルスの４０〜
９５％の印加エネルギーを持って上記サーマルヘッドの
個々の発熱体部に供給されるように、上記サーマルヘッ
ドの個々の発熱体部を制御するエネルギー調整手段と、 を有することを特徴とする感熱孔版印刷装置。3. A heat-sensitive stencil printing apparatus according to claim 1, wherein heat history control means for controlling the heat history of each heating element of said thermal head; When the heating element is driven with the heat history control, at least the second pulse for the heat history control is 40 to 40 of the first pulse.
Energy adjusting means for controlling the individual heating elements of the thermal head so as to be supplied to the individual heating elements of the thermal head with an applied energy of 95%. Printing device. 【請求項４】請求項１，２又は３記載の感熱孔版印刷装
置において、 上記発熱体部における主走査方向の寸法が、主走査方向
における相隣る上記発熱体部間ピッチの３０〜９５％の
範囲にあり、かつ、上記発熱体部における副走査方向の
寸法が、相隣る上記発熱体部間ピッチの３０〜９５％の
範囲にあることを特徴とする感熱孔版印刷装置。4. The heat-sensitive stencil printing apparatus according to claim 1, wherein the dimension of the heating element in the main scanning direction is 30 to 95% of the pitch between adjacent heating elements in the main scanning direction. Wherein the dimension of the heating element in the sub-scanning direction is in the range of 30 to 95% of the pitch between adjacent heating elements. 【請求項５】請求項１，２，３又は４記載の感熱孔版印
刷装置において、 印字周期が、２．５ｍｓ／ｌｉｎｅ以下であることを特
徴とする感熱孔版印刷装置。5. The thermosensitive stencil printing apparatus according to claim 1, wherein a printing cycle is 2.5 ms / line or less. 【請求項６】請求項１乃至５の何れか一つに記載の感熱
孔版印刷装置において、 上記感熱性孔版マスタが、実質的に熱可塑性樹脂フィル
ムのみから成ることを特徴とする感熱孔版印刷装置。6. A heat-sensitive stencil printing apparatus according to claim 1, wherein said heat-sensitive stencil master is substantially composed of only a thermoplastic resin film. .
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