JP2005125702A - Thermosensitive stencil master and stencil process printing device - Google Patents
Thermosensitive stencil master and stencil process printing device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005125702A JP2005125702A JP2003365977A JP2003365977A JP2005125702A JP 2005125702 A JP2005125702 A JP 2005125702A JP 2003365977 A JP2003365977 A JP 2003365977A JP 2003365977 A JP2003365977 A JP 2003365977A JP 2005125702 A JP2005125702 A JP 2005125702A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- master
- printing apparatus
- heat
- thermal head
- stencil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
Abstract
Description
本発明は、孔版印刷における印刷用版としての感熱性孔版マスタ及び孔版印刷装置に関する。 The present invention relates to a heat-sensitive stencil master and a stencil printing apparatus as printing plates in stencil printing.
孔版印刷装置では、原稿の読み取りデータ又は外部接続機器からの受信データに基づいてサーマルヘッドにより穿孔製版された感熱性孔版マスタ(以下、単に「マスタ」ともいう)を、内部にインキ供給手段を有する多孔性の印刷ドラム(版胴)の外周面に巻装し、印刷ドラムの外周面に対して接離自在に設けられたプレスローラ等の押圧部材により印刷用紙等の記録媒体を印刷ドラムに押圧して印刷を行うようになっている。
押圧部材による押圧(印圧)により、ドラム内周面に供給されたインキがドラム開孔部、マスタ穿孔部を通って滲み出し、印刷用紙に転移して印刷画像が形成される。
マスタとしては、一般に、熱可塑性樹脂フィルムと、和紙等からなる多孔性支持体とを接着剤にて接合したラミネート構造のものが使用されている。
The stencil printing apparatus has a heat-sensitive stencil master (hereinafter also simply referred to as “master”) punched and made by a thermal head based on data read from an original or received data from an externally connected device, and has an ink supply means inside. A recording medium such as printing paper is pressed against the printing drum by a pressing member such as a press roller which is wound around the outer circumferential surface of a porous printing drum (plate cylinder) and is provided so as to be in contact with and away from the outer circumferential surface of the printing drum. And print it.
By the pressing (printing pressure) by the pressing member, the ink supplied to the inner peripheral surface of the drum oozes out through the drum opening portion and the master punching portion, and is transferred to the printing paper to form a printed image.
In general, a master having a laminate structure in which a thermoplastic resin film and a porous support made of Japanese paper or the like are joined with an adhesive is used.
サーマルヘッドは、主走査方向に一列に配設された複数の微小な発熱抵抗体を有しており、マスタのフィルム面をサーマルヘッドに接触させた状態で発熱抵抗体のライン方向と直交する副走査方向にマスタを相対的に移動させながら製版が行われる。画像データに基づいた発熱抵抗体の位置選択的な加熱によりマスタ上にドット状の製版画像が形成される。
多孔性支持体は比較的低密度で形成されており、多孔性支持体の部位におけるインキの転移量(吐出量)が多く、乾燥しないうちに次の印刷用紙の裏面にインキが付着するいわゆる裏移り等の問題があった。
近年、インキの転移量を抑制して裏移りの防止や高画質化を図るべく、多孔性支持体の高密度化が進んでいる。
The thermal head has a plurality of minute heating resistors arranged in a line in the main scanning direction, and the secondary head orthogonal to the line direction of the heating resistor is in a state where the film surface of the master is in contact with the thermal head. Plate making is performed while relatively moving the master in the scanning direction. A dot-shaped plate-making image is formed on the master by position-selective heating of the heating resistor based on the image data.
The porous support is formed at a relatively low density, and there is a large amount of ink transferred (discharge amount) at the porous support, so that the ink adheres to the back side of the next printing paper before drying. There were problems such as transfer.
In recent years, the density of porous supports has been increasing in order to suppress the amount of ink transferred to prevent set-off and improve image quality.
多孔性支持体の高密度化により、インキ吐出量のばらつきの低減、インキ消費量の低減、マスタの熱可塑性樹脂フィルム表面での表面平滑性向上による穿孔確率の向上(結果的に未穿孔部が低減されるので、印刷画像として白抜けが少なくなり、ベタ埋まりの向上がなされる)を望むことができ、裏移りの防止や高画質化(高精細化)を期待できる。
しかしながら、高密度化を図ったが故に特に高解像度時において新たな問題が生じるようになった。マスタの穿孔時に一旦開けられた穿孔が塞がれてしまう現象(以下、「穿孔塞ぎ」という)が生じるのである。穿孔塞ぎが生じた状態を図12(写真のコピー)に示す。
本発明者らの考察によれば、この穿孔塞ぎは、多孔性支持体の状態と熱可塑性樹脂フィルムの穿孔状態との関係から発生すると考えられる。従来の低密度構造では、熱可塑性樹脂フィルムの特定位置を穿孔した際にその溶融した部分が多孔性支持体方向へ逃げることにより穿孔が明瞭に形成されていた。
By increasing the density of the porous support, it is possible to reduce the variation in ink discharge amount, reduce the ink consumption, and improve the perforation probability by improving the surface smoothness on the surface of the master thermoplastic resin film. Therefore, it is possible to reduce white spots in the printed image and improve solid filling), and it can be expected to prevent set-off and improve image quality (high definition).
However, since higher density has been achieved, new problems have arisen especially at high resolution. A phenomenon occurs in which the drilling once opened during the drilling of the master is blocked (hereinafter referred to as “piercing blocking”). FIG. 12 (photocopy) shows a state in which perforation blockage has occurred.
According to the study by the present inventors, this perforation blockage is considered to occur from the relationship between the state of the porous support and the state of perforation of the thermoplastic resin film. In the conventional low density structure, when a specific position of the thermoplastic resin film is perforated, the melted portion escapes toward the porous support so that the perforation is clearly formed.
これに対し、高密度構成では、溶融した部分が多孔性支持体方向へ逃げにくくなり、逆に熱可塑性樹脂フィルムの表面方向への逃げ量が多くなる。溶融量がある量以上になると溶融した部分が穿孔した部位を埋めるような挙動を呈し、これにより穿孔塞ぎが発生する。
このため、上述した高密度構成の感熱性孔版マスタを使用して従来のサーマルヘッドにより穿孔製版を行うと、穿孔塞ぎが発生し、ベタ埋まりの向上を図った高密度化にも拘わらず、結果として、ベタ画像が多い画像の場合においてはベタ埋まりの劣悪さが顕著となっていた。
On the other hand, in the high-density configuration, the melted portion is less likely to escape toward the porous support, and conversely, the amount of escape toward the surface of the thermoplastic resin film increases. When the melted amount exceeds a certain amount, the melted portion exhibits a behavior that fills the perforated site, thereby causing perforation blockage.
For this reason, if the conventional thermal head is used for perforating plate making using the heat-sensitive stencil master having the above-described high-density configuration, the perforation blockage occurs, and the result is despite the increase in the density to improve the solid filling. As a result, in the case of an image having many solid images, the inferior solid filling is remarkable.
そこで、本発明は、穿孔塞ぎの発生を抑制でき、如何なる製版パターンにおいても高密度構成の利点を活かせる感熱性孔版マスタ、該感熱性孔版マスタを用いた孔版印刷装置の提供を、その主な目的とする。 Therefore, the present invention provides a heat-sensitive stencil master that can suppress the occurrence of perforation blockage and that can utilize the advantages of a high-density configuration in any plate-making pattern, and a stencil printing apparatus using the heat-sensitive stencil master. Objective.
上記目的を達成するために、請求項1記載の発明では、熱可塑性樹脂フィルムと多孔性支持体を貼り合わせた構造を有し、複数の微小な発熱抵抗体を備えたサーマルヘッドによる位置選択的な加熱により画像データに応じたドット状の製版画像を形成される感熱性孔版マスタにおいて、上記熱可塑性樹脂フィルム側から透過観察される特定のエリアにおける上記多孔性支持体の2次元的平均面積空隙率をXV2としたとき、20%>XV2の条件を満足することを特徴とする。 In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, there is provided a position selective by a thermal head having a structure in which a thermoplastic resin film and a porous support are bonded together and having a plurality of minute heating resistors. In a heat-sensitive stencil master in which a dot-shaped plate-making image corresponding to image data is formed by gentle heating, the two-dimensional average area gap of the porous support in a specific area that is observed through from the thermoplastic resin film side when the rate was X V2, and satisfies the condition of 20%> X V2.
請求項2記載の発明では、熱可塑性樹脂フィルムと多孔性支持体を貼り合わせた構造を有し、複数の微小な発熱抵抗体を備えたサーマルヘッドによる位置選択的な加熱により画像データに応じたドット状の製版画像を形成される感熱性孔版マスタにおいて、上記熱可塑性樹脂フィルム側から透過観察される特定のエリアにおける上記多孔性支持体の2次元的平均面積空隙率をXV2、上記特定のエリアにおける上記多孔性支持体の上記発熱抵抗体1個の加熱面積以下の空隙面積に基づいて算出される2次元的平均面積空隙率をXV2Rとしたとき、1%>XV2−XV2Rの条件を満足することを特徴とする。
The invention according to
請求項3記載の発明では、請求項1又は2記載の感熱性孔版マスタにおいて、上記熱可塑性樹脂フィルムの厚みが1μm以上であることを特徴とする。 According to a third aspect of the invention, in the heat-sensitive stencil master of the first or second aspect, the thermoplastic resin film has a thickness of 1 μm or more.
請求項4記載の発明では、請求項1又は2記載の感熱性孔版マスタにおいて、上記多孔性支持体として、少なくとも多孔性樹脂膜を有していることを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, in the heat-sensitive stencil master of the first or second aspect, the porous support has at least a porous resin film.
請求項5記載の発明では、請求項1又は2記載の感熱性孔版マスタにおいて、上記多孔性支持体として、少なくとも化学繊維からなる和紙もしくは上記化学繊維と麻を混抄した和紙を有していることを特徴とする。
In the invention according to claim 5, in the heat-sensitive stencil master according to
請求項6記載の発明では、放熱板に接合された薄膜基板上にグレーズ層を形成し該グレーズ層上に発熱体を成膜して複数の微小な発熱抵抗体を形成したサーマルヘッドにより、感熱性孔版マスタに画像データに応じた製版を行い、製版済みの感熱性孔版マスタを印刷ドラムの外周面に巻装し、該印刷ドラムの内部からインキを供給して印刷を行う孔版印刷装置において、上記サーマルヘッドにおける上記グレーズ層の厚みが40μm以下であり、上記感熱性孔版マスタとして請求項1乃至5のうちの何れか1つに記載の感熱性孔版マスタを用いることを特徴とする。 In the invention according to claim 6, a thermal head is formed by forming a glaze layer on a thin film substrate bonded to a heat sink and forming a heating element on the glaze layer to form a plurality of minute heating resistors. In the stencil printing apparatus that performs the plate making according to the image data on the stencil master, winds the pre-made heat-sensitive stencil master around the outer peripheral surface of the printing drum, and supplies the ink from the inside of the printing drum to perform printing. The thickness of the glaze layer in the thermal head is 40 μm or less, and the heat-sensitive stencil master according to any one of claims 1 to 5 is used as the heat-sensitive stencil master.
請求項7記載の発明では、請求項6記載の孔版印刷装置において、上記放熱板に上記薄膜基板を接合するための接合剤が、熱伝導率の高い材料を含んだゲル剤であることを特徴とする。 According to a seventh aspect of the present invention, in the stencil printing apparatus according to the sixth aspect, the bonding agent for bonding the thin film substrate to the heat radiating plate is a gel containing a material having a high thermal conductivity. And
請求項8記載の発明では、請求項7記載の孔版印刷装置において、上記熱伝導率の高い材料が熱伝導性フィラーであることを特徴とする。 According to an eighth aspect of the present invention, in the stencil printing apparatus according to the seventh aspect, the material having a high thermal conductivity is a thermally conductive filler.
請求項9記載の発明では、請求項7又は8記載の孔版印刷装置において、上記ゲル剤の副走査方向の幅が3mm以上であることを特徴とする。 According to a ninth aspect of the present invention, in the stencil printing apparatus according to the seventh or eighth aspect, the width of the gel agent in the sub-scanning direction is 3 mm or more.
請求項10記載の発明では、請求項7乃至9のうちの何れか1つに記載の孔版印刷装置において、上記ゲル剤の厚みが120μm以下であることを特徴とする。 According to a tenth aspect of the present invention, in the stencil printing apparatus according to any one of the seventh to ninth aspects, the gel agent has a thickness of 120 μm or less.
請求項11記載の発明では、請求項6乃至10のうちの何れか1つに記載の孔版印刷装置において、上記サーマルヘッドの温度を検出するサーマルヘッド温度検出手段と、該サーマルヘッド温度検出手段による検出値に応じて上記発熱抵抗体に供給する穿孔用エネルギーを調整するサーマルヘッド温度別穿孔エネルギー調整手段を有していることを特徴とする。 According to an eleventh aspect of the present invention, in the stencil printing apparatus according to any one of the sixth to tenth aspects, the thermal head temperature detecting means for detecting the temperature of the thermal head, and the thermal head temperature detecting means. It has a thermal head temperature perforation energy adjusting means for adjusting the perforation energy supplied to the heating resistor according to the detected value.
請求項12記載の発明では、請求項11記載の孔版印刷装置において、上記サーマルヘッド温度検出手段による検出値に応じて上記サーマルヘッドの発熱量を補正する発熱量補正手段を有し、製版動作中に少なくとも1回以上の発熱量補正制御を実施することを特徴とする。 According to a twelfth aspect of the present invention, in the stencil printing apparatus according to the eleventh aspect of the present invention, the stencil printing apparatus further comprises a calorific value correcting means for correcting the calorific value of the thermal head according to a detection value by the thermal head temperature detecting means, The heat generation amount correction control is performed at least once.
請求項13記載の発明では、請求項6乃至10のうちの何れか1つに記載の孔版印刷装置において、上記発熱抵抗体に通電する数を計数する通電数計数手段と、該通電数計数手段により計数された通電数に応じて上記発熱抵抗体に供給する穿孔用エネルギーを調整する通電率別穿孔エネルギー調整手段を有していることを特徴とする。 According to a thirteenth aspect of the present invention, in the stencil printing apparatus according to any one of the sixth to tenth aspects, an energization number counting means for counting the number of energizations to the heating resistor, and the energization number counting means. There is provided a perforation energy adjusting means for each energization rate for adjusting the perforation energy supplied to the heating resistor in accordance with the number of energizations counted by the above.
請求項14記載の発明では、請求項6乃至10のうちの何れか1つに記載の孔版印刷装置において、インキの温度を検出するインキ温度検出手段と、該インキ温度検出手段による検出値に応じて上記発熱抵抗体に供給する穿孔用エネルギーを調整するインキ温度別穿孔エネルギー調整手段を有していることを特徴とする。 According to a fourteenth aspect of the present invention, in the stencil printing apparatus according to any one of the sixth to tenth aspects, an ink temperature detecting means for detecting an ink temperature, and a value detected by the ink temperature detecting means. And a punching energy adjusting means for each ink temperature for adjusting the punching energy supplied to the heating resistor.
請求項15記載の発明では、請求項6乃至14のうちの何れか1つに記載の孔版印刷装置において、上記サーマルヘッド付近の空気の気流を形成する気流形成手段を有していることを特徴とする。 According to a fifteenth aspect of the present invention, in the stencil printing apparatus according to any one of the sixth to fourteenth aspects, the stencil printing apparatus further comprises an airflow forming means for forming an airflow in the vicinity of the thermal head. And
請求項1記載の発明によれば、熱可塑性樹脂フィルムと多孔性支持体を貼り合わせた構造を有し、複数の微小な発熱抵抗体を備えたサーマルヘッドによる位置選択的な加熱により画像データに応じたドット状の製版画像を形成される感熱性孔版マスタにおいて、上記熱可塑性樹脂フィルム側から透過観察される特定のエリアにおける上記多孔性支持体の2次元的平均面積空隙率をXV2としたとき、
20%>XV2の条件を満足することとしたので、過剰なインキの転移を抑制することができ、これにより孔版印刷特有の裏移りを抑制できる。
また、熱可塑性樹脂フィルム面での表面平滑性が向上するので、サーマルヘッドで溶融穿孔する際に穿孔不良の発生を抑制でき、白抜けの低減等により印刷画像品質の向上を図ることができる。
According to the first aspect of the present invention, image data is obtained by position-selective heating by a thermal head having a structure in which a thermoplastic resin film and a porous support are bonded together and having a plurality of minute heating resistors. in the heat-sensitive stencil master which is formed a dot-shaped perforated image corresponding to a two-dimensional average area porosity of the porous support in a particular area to be transmitted observed from the thermoplastic resin film side and X V2 When
Since the condition of 20%> X V2 is satisfied, excessive ink transfer can be suppressed, and thereby the set-off characteristic of stencil printing can be suppressed.
Further, since the surface smoothness on the surface of the thermoplastic resin film is improved, it is possible to suppress the occurrence of poor punching when melt punching with a thermal head, and it is possible to improve the quality of the printed image by reducing white spots.
請求項2記載の発明によれば、熱可塑性樹脂フィルムと多孔性支持体を貼り合わせた構造を有し、複数の微小な発熱抵抗体を備えたサーマルヘッドによる位置選択的な加熱により画像データに応じたドット状の製版画像を形成される感熱性孔版マスタにおいて、上記熱可塑性樹脂フィルム側から透過観察される特定のエリアにおける上記多孔性支持体の2次元的平均面積空隙率をXV2、上記特定のエリアにおける上記多孔性支持体の上記発熱抵抗体1個の加熱面積以下の空隙面積に基づいて算出される2次元的平均面積空隙率をXV2Rとしたとき、
1%>XV2−XV2Rの条件を満足することとしたので、過剰なインキの転移を抑制することができ、これにより孔版印刷特有の裏移りを抑制できる。
また、熱可塑性樹脂フィルム面での表面平滑性が向上するので、サーマルヘッドで溶融穿孔する際に穿孔不良の発生を抑制でき、白抜けの低減等により印刷画像品質の向上を図ることができる。
According to the second aspect of the present invention, image data is obtained by position-selective heating by a thermal head having a structure in which a thermoplastic resin film and a porous support are bonded to each other and having a plurality of minute heating resistors. In the heat-sensitive stencil master that forms a corresponding dot-shaped plate-making image, the two-dimensional average area porosity of the porous support in a specific area that is permeated and observed from the thermoplastic resin film side is X V2 , When the two-dimensional average area porosity calculated based on the void area of the heating support or less of the one heating resistor of the porous support in a specific area is XV2R ,
Since the condition of 1%> X V2 -X V2R is satisfied, excessive ink transfer can be suppressed, and thereby the set-off characteristic of stencil printing can be suppressed.
Further, since the surface smoothness on the surface of the thermoplastic resin film is improved, it is possible to suppress the occurrence of poor punching when melt punching with a thermal head, and it is possible to improve the quality of the printed image by reducing white spots.
請求項3記載の発明によれば、請求項1又は2記載の感熱性孔版マスタにおいて、上記熱可塑性樹脂フィルムの厚みが1μm以上であることとしたので、孔版印刷特有のマスタの伸び等に対する耐刷性を確保しつつ請求項1又は2の効果を得ることができる。
According to the invention described in claim 3, in the heat-sensitive stencil master according to
請求項4記載の発明によれば、請求項1又は2記載の感熱性孔版マスタにおいて、上記多孔性支持体として、少なくとも多孔性樹脂膜を有していることとしたので、多孔性支持体側においてより微小な空隙を得ることができ、請求項1又は2の効果をより向上させることができる。
According to the invention of claim 4, in the heat-sensitive stencil master of
請求項5記載の発明によれば、請求項1又は2記載の感熱性孔版マスタにおいて、上記多孔性支持体として、少なくとも化学繊維からなる和紙もしくは上記化学繊維と麻を混抄した和紙を有していることとしたので、マスタの強度(剛性)及び耐久性を向上させることができる。 According to a fifth aspect of the present invention, in the heat-sensitive stencil master according to the first or second aspect, the porous support has at least a Japanese paper made of chemical fibers or a Japanese paper mixed with the chemical fibers and hemp. Therefore, the strength (rigidity) and durability of the master can be improved.
請求項6記載の発明によれば、放熱板に接合された薄膜基板上にグレーズ層を形成し該グレーズ層上に発熱体を成膜して複数の微小な発熱抵抗体を形成したサーマルヘッドにより、感熱性孔版マスタに画像データに応じた製版を行い、製版済みの感熱性孔版マスタを印刷ドラムの外周面に巻装し、該印刷ドラムの内部からインキを供給して印刷を行う孔版印刷装置において、上記サーマルヘッドにおける上記グレーズ層の厚みが40μm以下であり、上記感熱性孔版マスタとして請求項1乃至5のうちの何れか1つに記載の感熱性孔版マスタを用いることとしたので、如何なる原稿画像においても穿孔塞ぎ現象を抑制することができ、更なる印刷画像の品質向上を図ることができる。
また、サーマルヘッドの低蓄熱作用を得ることができ、これによりスティッキングによる画像寸法再現性の低下を改善できる。
According to the sixth aspect of the present invention, there is provided a thermal head in which a glaze layer is formed on a thin film substrate bonded to a heat sink and a heating element is formed on the glaze layer to form a plurality of minute heating resistors. A stencil printing apparatus that performs plate-making according to image data on a heat-sensitive stencil master, winds the pre-made heat-sensitive stencil master around the outer peripheral surface of the printing drum, and supplies ink from the inside of the printing drum to perform printing The thickness of the glaze layer in the thermal head is 40 μm or less, and the heat-sensitive stencil master according to any one of claims 1 to 5 is used as the heat-sensitive stencil master. Also in the original image, the perforation phenomenon can be suppressed, and the quality of the printed image can be further improved.
In addition, a low heat storage effect of the thermal head can be obtained, and this can improve a reduction in image reproducibility due to sticking.
請求項7記載の発明によれば、請求項6記載の孔版印刷装置において、上記放熱板に上記薄膜基板を接合するための接合剤が、熱伝導率の高い材料を含んだゲル剤であることとしたので、薄膜基板で発生して溜まった熱を効率的に放熱することができ、サーマルヘッドの低蓄熱作用を向上させることができる。 According to the invention described in claim 7, in the stencil printing apparatus according to claim 6, the bonding agent for bonding the thin film substrate to the heat radiating plate is a gel containing a material having high thermal conductivity. Therefore, the heat generated and accumulated in the thin film substrate can be efficiently radiated, and the low heat storage effect of the thermal head can be improved.
請求項8記載の発明によれば、請求項7記載の孔版印刷装置において、上記熱伝導率の高い材料が熱伝導性フィラーであることとしたので、薄膜基板で発生して溜まった熱を効率的に放熱することができ、サーマルヘッドの低蓄熱作用を向上させることができる。 According to the eighth aspect of the present invention, in the stencil printing apparatus according to the seventh aspect, since the material having a high thermal conductivity is a thermally conductive filler, the heat generated in the thin film substrate is efficiently used. Heat can be radiated and the low heat storage effect of the thermal head can be improved.
請求項9記載の発明によれば、請求項7又は8記載の孔版印刷装置において、上記ゲル剤の副走査方向の幅が3mm以上であることとしたので、薄膜基板で発生して溜まった熱を一層効率的に放熱することができる。 According to the ninth aspect of the present invention, in the stencil printing apparatus according to the seventh or eighth aspect, since the width of the gel agent in the sub-scanning direction is 3 mm or more, the heat generated and accumulated in the thin film substrate Can be radiated more efficiently.
請求項10記載の発明によれば、請求項7乃至9のうちの何れか1つに記載の孔版印刷装置において、上記ゲル剤の厚みが120μm以下であることとしたので、薄膜基板で発生して溜まった熱を一層効率的に放熱することができる。 According to the tenth aspect of the present invention, in the stencil printing apparatus according to any one of the seventh to ninth aspects, the gel agent has a thickness of 120 μm or less. The accumulated heat can be dissipated more efficiently.
請求項11記載の発明によれば、請求項6乃至10のうちの何れか1つに記載の孔版印刷装置において、上記サーマルヘッドの温度を検出するサーマルヘッド温度検出手段と、該サーマルヘッド温度検出手段による検出値に応じて上記発熱抵抗体に供給する穿孔用エネルギーを調整するサーマルヘッド温度別穿孔エネルギー調整手段を有していることとしたので、サーマルヘッドの温度変化があっても精度の高い穿孔状態(高画質化)を得ることができる。 According to an eleventh aspect of the present invention, in the stencil printing apparatus according to any one of the sixth to tenth aspects, the thermal head temperature detecting means for detecting the temperature of the thermal head, and the thermal head temperature detection Since there is a thermal head temperature perforating energy adjusting means for adjusting the perforating energy supplied to the heating resistor according to the detection value by the means, high accuracy even if there is a temperature change of the thermal head A perforated state (high quality) can be obtained.
請求項12記載の発明によれば、請求項11記載の孔版印刷装置において、上記サーマルヘッド温度検出手段による検出値に応じて上記サーマルヘッドの発熱量を補正する発熱量補正手段を有し、製版動作中に少なくとも1回以上の発熱量補正制御を実施することとしたので、サーマルヘッドの温度変化があっても印刷作業全体に亘って精度の高い穿孔状態(高画質化)を得ることができる。 According to a twelfth aspect of the present invention, in the stencil printing apparatus according to the eleventh aspect, the stencil printing apparatus further comprises a calorific value correcting means for correcting the calorific value of the thermal head in accordance with a value detected by the thermal head temperature detecting means. Since the heat generation amount correction control is performed at least once during the operation, a highly accurate punching state (high image quality) can be obtained over the entire printing operation even if the temperature of the thermal head changes. .
請求項13記載の発明によれば、請求項6乃至10のうちの何れか1つに記載の孔版印刷装置において、上記発熱抵抗体に通電する数を計数する通電数計数手段と、該通電数計数手段により計数された通電数に応じて上記発熱抵抗体に供給する穿孔用エネルギーを調整する通電率別穿孔エネルギー調整手段を有していることとしたので、原稿画像によって印字率が異なる場合においても精度の高い穿孔状態(高画質化)を得ることができる。 According to a thirteenth aspect of the present invention, in the stencil printing apparatus according to any one of the sixth to tenth aspects, an energization number counting means for counting the number of energizations to the heating resistor, and the energization number In the case where the printing rate varies depending on the document image, since the punching energy adjusting unit for each energization rate is adjusted to adjust the punching energy supplied to the heating resistor according to the energization number counted by the counting unit. In addition, a highly accurate drilling state (high image quality) can be obtained.
請求項14記載の発明によれば、請求項6乃至10のうちの何れか1つに記載の孔版印刷装置において、インキの温度を検出するインキ温度検出手段と、該インキ温度検出手段による検出値に応じて上記発熱抵抗体に供給する穿孔用エネルギーを調整するインキ温度別穿孔エネルギー調整手段を有していることとしたので、インキの吐き出し量(転移量)に影響のあるインキ温度が変化しても、印刷画像への影響を抑制でき、高画質化を図ることができる。 According to a fourteenth aspect of the invention, in the stencil printing apparatus according to any one of the sixth to tenth aspects, an ink temperature detecting means for detecting the temperature of the ink, and a detected value by the ink temperature detecting means. In response to the ink temperature, the perforating energy adjustment means for adjusting the perforating energy supplied to the heating resistor is provided, so that the ink temperature that affects the ink discharge amount (transfer amount) changes. However, the influence on the printed image can be suppressed, and the image quality can be improved.
請求項15記載の発明によれば、請求項6乃至14のうちの何れか1つに記載の孔版印刷装置において、上記サーマルヘッド付近の空気の気流を形成する気流形成手段を有していることとしたので、製版部における雰囲気温度の上昇を抑制できるとともに、サーマルヘッドの放熱性を向上することができ、蓄熱による悪影響を防止して精度の高い穿孔状態(高画質化)を得ることができる。 According to a fifteenth aspect of the present invention, in the stencil printing apparatus according to any one of the sixth to fourteenth aspects, the stencil printing apparatus further comprises an air flow forming means for forming an air flow in the vicinity of the thermal head. As a result, it is possible to suppress an increase in the ambient temperature in the plate-making part, to improve the heat dissipation of the thermal head, to prevent adverse effects due to heat storage, and to obtain a highly accurate drilling state (high image quality). .
以下、本発明の第1の実施形態を図1乃至図9に基づいて説明する。
まず、図1に基づいて、本実施形態における孔版印刷装置の全体構成及び孔版印刷プロセスの概要を説明する。
装置本体50の上部にはADF機能を備えた原稿読取部80が設けられており、その下方中央部には多孔性の印刷ドラム101を有する印刷ドラム部100が設けられている。印刷ドラム部100の上方右側には製版装置90が設けられ、印刷ドラム部100の上方左側には排版装置70が設けられている。また、製版装置90の下方には給紙装置110が、印刷ドラム部100の下方には印圧部120が、排版装置70の下方には排紙部130が、それぞれ設けられている。
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
First, based on FIG. 1, the overall configuration of the stencil printing apparatus and the outline of the stencil printing process in this embodiment will be described.
A
次に、上記構成に係る孔版印刷装置の印刷動作を説明する。
まず、原稿読取部80の上部に配置された図示しない原稿載置台に、印刷すべき画像を持った原稿60を載置し、図示しない操作パネル上の製版スタートキーを押す。この製版スタートキーの押下に伴い、まず排版工程が実行される。すなわち、この状態においては、印刷ドラム部100の印刷ドラム101の外周面に前回の印刷で使用された使用済み感熱性孔版マスタ(以下、「使用済みマスタ」という)61bが装着されたまま残っている。
Next, the printing operation of the stencil printing apparatus according to the above configuration will be described.
First, a
印刷ドラム101が反時計回りに回転し、印刷ドラム101の外周面の使用済みマスタ61bの後端部が排版剥離ローラ対71a、71bに近づくと、この排版剥離ローラ対71a、71bは回転しつつ一方の排版剥離ローラ対71aで使用済みマスタ61bの後端部をすくい上げる。
使用済みマスタ61bは、排版剥離ローラ対71a、71bの左側に配設された排版コロ対73a、73bと排版剥離ローラ対71a、71bとの間に掛け回された排版搬送ベルト対72a、72bで矢印Y1方向へ搬送されつつ排版ボックス74内へ排出され、印刷ドラム101の外周面から引き剥がされて排版工程が終了する。このとき、印刷ドラム101は反時計回り方向への回転を続けている。剥離・排出された使用済みマスタ61bは、その後、圧縮板75により排版ボックス74の内部で圧縮される。
When the
The used
排版工程と並行して、原稿読取部80で原稿読み取りが行われる。図示しないADFに載置された原稿60は、分離ローラ81、前方原稿搬送ローラ対82a、82b及び後方原稿搬送ローラ対83a、83bのそれぞれの回転により矢印Y2からY3方向に搬送されつつ露光読み取りに供される。このとき、原稿60が複数枚あるときは、分離ブレード84の作用でその最下位の原稿から1枚ずつ搬送される。原稿60の画像読み取りは、コンタクトガラス85上を搬送されつつ、蛍光灯86により照明された原稿60の表面からの反射光を、ミラー87で反射させ、レンズ88を通してCCD(電荷結合素子)から成る画像センサ89に入射させることにより行われる。
原稿60の読み取りは、周知である縮小式の原稿読取方式で行われ、その画像が読み取られた原稿60は原稿トレイ80A上に排出される。画像センサ89で光電変換された電気信号は、装置本体50内の図示しないアナログ/デジタル(A/D)変換基板に入力され、デジタル画像信号に変換される。
In parallel with the plate removal process, the
The original 60 is read by a well-known reduction-type original reading method, and the original 60 from which the image has been read is discharged onto the
この画像読み取り動作と並行して、デジタル信号化された画像情報に基づき製版及び給版工程が行われる。製版装置90の所定部位にセットされたロール状の未製版の感熱性孔版マスタ(以下、単に「マスタ」という)61は、ロール状態から引き出され、サーマルヘッド91にマスタ61を介して押圧されているプラテンローラ92、及びテンションローラ対93a、93bの回転により搬送路の下流側に搬送される。
このように搬送されるマスタ61に対して、サーマルヘッド91にライン状に並んだ複数個の微小な発熱抵抗体(後述)が、図示しないA/D変換基板から送られてくるデジタル画像信号に応じて各々選択的に発熱し、発熱した発熱抵抗体に接触しているマスタ61の熱可塑性樹脂フィルム(後述)が溶融穿孔される。
このように、画像情報に応じたマスタ61の位置選択的な溶融穿孔により、画像情報が穿孔パターンとして書き込まれる。
サーマルヘッド91の斜め上方には、サーマルヘッド91付近の空気の気流を形成する気流形成手段としてのファン226が設けられている。ファン226の気流形成によりサーマルヘッド91で生じる熱の滞留が抑制され、蓄熱による穿孔エネルギーの制御の不安定化が防止される。本実施形態では気流形成手段としてファン226を設けたが、例えば既存の設備としての後述する吸着用ファン118の空気流をパイプで導いてサーマルヘッド91へ吐出するようにしてもよい。
In parallel with this image reading operation, plate making and plate feeding processes are performed based on the image information converted into digital signals. A roll-shaped, non-plate-type heat-sensitive stencil master (hereinafter simply referred to as “master”) 61 set at a predetermined portion of the plate-making
A plurality of minute heating resistors (to be described later) arranged in a line on the
In this way, image information is written as a drilling pattern by position-selective melt drilling of the
A fan 226 is provided as an air flow forming means for forming an air flow in the vicinity of the
画像情報が書き込まれた製版済みマスタ61aの先端は、給版ローラ対94a、94bにより印刷ドラム101の外周部側へ向かって送り出され、図示しないガイド部材により進行方向を下方へ変えられ、図示する給版位置状態にある印刷ドラム101の拡開したマスタクランパ102(仮想線で示す)へ向かって垂れ下がる。このとき印刷ドラム101は、排版工程により使用済みマスタ61bを既に除去されている。
The leading end of the master-making
製版済みマスタ61aの先端が、一定のタイミングでマスタクランパ102によりクランプされると、印刷ドラム101は図中A方向(時計回り方向)に回転しつつ外周面に製版済みマスタ61aを徐々に巻き付けていく。製版済みマスタ61aの後端部はカッタ95により一定の長さに切断される。
When the leading end of the master-making
一版の製版済みマスタ61aが印刷ドラム101の外周面に巻装されると製版及び給版工程が終了し、印刷工程が開始される。まず、給紙台51上に積載された記録媒体としての印刷用紙62のうちの最上位の1枚が、給紙コロ140によりレジストローラ対142に向けて矢印Y4方向に送り出され、さらにレジストローラ対142によりドラム部100の回転と同期した所定のタイミングで印圧部(画像転写部位)120に送られる。送り出された印刷用紙62が、印刷ドラム101とプレスローラ103との間にくると、印刷ドラム101の外周面下方に離間していたプレスローラ103が上方に移動されることにより、印刷ドラム101の外周面に巻装された製版済みマスタ61aに押圧される。こうして、印刷ドラム101の開孔部及び製版済みマスタ61aの穿孔パターン部(共に図示せず)からインキが滲み出し、この滲み出たインキが印刷用紙62の表面に転移されて、印刷画像が形成される。この給版工程後の1枚目の印刷を版付けと呼ぶ場合もある。
When one plate-made
印刷ドラム101の内周側では、インキ供給管104からインキローラ105とドクターローラ106との間に形成されたインキ溜り107にインキが供給され、印刷ドラム101の回転方向と同一方向に、且つ、印刷ドラム101の回転速度と同期して回転しながら内周面に転接するインキローラ105により、インキが印刷ドラム101の内周側に供給される。
On the inner peripheral side of the
印圧部120において印刷画像が形成された印刷用紙62は、排紙剥離爪114により印刷ドラム101から剥がされ、吸着用ファン118に吸引されつつ、吸着排紙入口ローラ115及び吸着排紙出口ローラ116に掛け渡された搬送ベルト117の反時計回り方向の回転により、該搬送ベルト117に密着して矢印Y5のように排紙部130へ向かって搬送され、排紙台52上に順次排出積載される。このようにして所謂試し刷りが終了する。
次に、図示しないテンキーで印刷枚数をセットし、図示しない印刷スタートキーを押下すると上記試し刷りと同様の工程で、給紙、印刷及び排紙の各工程がセットした印刷枚数分繰り返して行なわれ、孔版印刷の全工程が終了する。
The
Next, when the number of prints is set with a numeric keypad (not shown) and a print start key (not shown) is pressed, the steps of paper feeding, printing and paper discharge are repeated for the set number of prints in the same process as the trial printing. All the processes of stencil printing are completed.
本実施形態におけるマスタ61は、図2に示すように、熱可塑性樹脂フィルム204と、該熱可塑性樹脂フィルム204の一面側に貼り付けられた多孔性支持体205を有している。多孔性支持体205は、熱可塑性樹脂フィルム204に直に貼り付けられた、熱可塑性樹脂からなる多孔性樹脂膜206と、該多孔性樹脂膜206に貼り付けられた多孔性繊維膜208を有している。多孔性繊維膜208は、少なくともPET(ポリエチレンテレフタレート)等の化学繊維からなる和紙もしくは上記化学繊維と麻を混抄した和紙を有している。
多孔性樹脂膜206は、樹脂膜構成要素206aと、空隙206bから構成されている。多孔性樹脂膜206は、溶剤に溶かした樹脂を析出させ、凝結させる等により形成されるもので、膜の内部及び表面に多数の空隙206bを持つ構造を有している。熱可塑性樹脂フィルム204は、1μm以上の厚みを有している。熱可塑性樹脂フィルム204の厚みは5μm以下が望ましい。
As shown in FIG. 2, the
The
更に詳細に説明すると、本実施形態におけるマスタ61は、熱可塑性樹脂フィルム204側から透過観察される特定のエリアにおける多孔性支持体205の2次元的平均面積空隙率をXV2としたとき、20%>XV2の条件を満足するように形成されている。厳密には20%>XV2>0%の条件である。
これは、多孔性支持体205の状態として、2次元的に空隙となっている箇所の面積SKと、該面積SKが観察されているエリアの面積STとの比率がXV2であり、その値が20%未満であることを示す。XV2は次式により求められる。
XV2=SK/ST×100[%]
具体的な測定方法を以下に説明する。図3は、画像解析の流れを示す写真のコピーである。図3において、マスタAは多孔性樹脂膜206を有するマスタを、マスタBは多孔性繊維膜208のみを有するマスタを示している。
2次元画像解析装置(三谷商事製:WinROOF)で、(1)多孔性支持体205の状態を取り込み[図3(a)]、(2)画像のグレー化処理を行い[図3(b)]、(3)単一閾値による2値化を行う[図3(c)]。(4)熱可塑性樹脂フィルム204等に含有されている顔料等の影響で微小な面積で空隙部が2値化されない場合もあるので、穴埋め処理を実施する[図3(d)]。(5)最後に任意形状測定で2値化された箇所の面積率を算出する。という内容を数箇所で行い、測定した。
In more detail, the
This is a state of the
X V2 = S K / S T × 100 [%]
A specific measurement method will be described below. FIG. 3 is a copy of a photograph showing the flow of image analysis. In FIG. 3, master A shows a master having a
With a two-dimensional image analyzer (Mitani Corporation: WinROOF), (1) The state of the
また、本実施形態におけるマスタ61は、熱可塑性樹脂フィルム204側から透過観察される特定のエリアにおける多孔性支持体205の2次元的平均面積空隙率をXV2、上記特定のエリアにおける多孔性支持体205の、1個の発熱抵抗体218の加熱面積以下の空隙面積に基づいて算出される2次元的平均面積空隙率をXV2Rとしたとき、
1%>XV2−XV2Rの条件を満足するように形成されている。厳密には1%>XV2−XV2R≧0%の条件である。
XV2Rは、サーマルヘッド91の発熱抵抗体218の面積以下(発熱抵抗体218の面積が20×20μmの場合には400μm2)の平均空隙面積率を示しており、XV2−XV2Rは、平均空隙面積率から発熱抵抗体面積以下の平均空隙面積率を減算したものであり、発熱抵抗体面積以上の平均空隙面積率を算出したものである。
具体的な測定方法を以下に説明する。2次元画像解析装置(三谷商事製:WinROOF)で、(1)多孔性支持体205の状態を取り込み[図3(a)]、(2)画像のグレー化処理を行い[図3(b)]、(3)単一閾値による2値化を行う[図3(c)]。(4)熱可塑性樹脂フィルム204等に含有されている顔料等の影響で微小な面積で空隙部が2値化されない場合もあるので、穴埋め処理を実施する[図3(d)]。(5)発熱抵抗体面積以下の2値化された場所を削除する[図3(e)]。(6)最後に任意形状測定で2値化され残された箇所の空隙面積率を算出する。という内容を数箇所で行い、測定した。
Further, the
It is formed so as to satisfy the condition of 1%> X V2 -X V2R . Strictly speaking, the condition is 1%> X V2 −X V2R ≧ 0%.
X V2R represents an average void area ratio equal to or less than the area of the
A specific measurement method will be described below. With a two-dimensional image analyzer (Mitani Corporation: WinROOF), (1) The state of the
図4(写真のコピー)は、多孔性支持体205が多孔性樹脂膜206を有する場合の空隙部の発生状態を示し、図5(写真のコピー)は、多孔性支持体205が化学繊維のみからなる場合の空隙部の発生状態を示している。
FIG. 4 (photograph copy) shows the generation of voids when the
サーマルヘッド91は、最も一般的な薄膜ライン型サーマルヘッドと呼ばれるタイプである。図6に示すように、放熱板としてのアルミ放熱板210と、該アルミ放熱板210の上に接合剤211により接合された薄膜基板としてのセラミック基板(アルミナ基板でもよい)212と、該セラミック基板212の上に形成された断熱層としてのグレーズ層213と、該グレーズ層213の上に形成された発熱抵抗層214と、該発熱抵抗層214の上に設けられた共通電極(コモン電極)215及び個別電極(リード電極)216と、これらの上面を覆う保護膜217を有している。共通電極215と個別電極216との間に露出する発熱抵抗層214によって各発熱抵抗体218が形成されている。
グレーズ層213のタイプは、セラミック基板212のほぼ全面に印刷された全面グレーズ型で、グレーズ材質としてはガラス、エポキシ樹脂等が考えられるが、本実施形態ではガラスを使用している。
The
The type of the
グレーズ層213の厚みgは40μm以下に設定されている。グレーズ層213の厚みgは5μm以上が望ましい。接合剤211は、シリコン系樹脂と熱伝導性フィラーを含むゲル剤である、セラミック基板212の下面に塗布されている接合剤211の副走査方向(主走査方向と直交する方向)の幅Wは3mm以上に設定されている。また、接合剤211の厚みtは120μm以下に設定されている。厳密には0<t≦120μmである。
図7に、サーマルヘッド91の制御構成を示す。サーマルヘッド91の温度を検出するサーマルヘッド温度検出手段としてのサーミスタ219が設けられており、サーマルヘッド温度別穿孔エネルギー調整手段としてのマイクロコンピュータ220は、サーミスタ219により検出されたサーマルヘッド温度(検出値)に応じて各発熱抵抗体218に供給する穿孔エネルギーを調整する。マイクロコンピュータ220は、CPU、ROM、RAM、I/Oインターフェース等を備えた周知の構成を有する。
図7において、符号221は電源を示し、電源221は図示しないサーマルヘッド駆動回路を介してサーマルヘッド91にマスタ61の熱可塑性樹脂フィルム204を溶融穿孔するための穿孔用エネルギーに対応する電気エネルギーを供給する。
The thickness g of the
FIG. 7 shows a control configuration of the
In FIG. 7,
マイクロコンピュータ220の上記ROMには、段階的なサーマルヘッド温度と、サーマルヘッド温度の変化に応じた最適な大きさの穿孔を形成するための穿孔用エネルギーに対応した通電パルス幅の関係データテーブルが予め実験等(コンピュータシミュレーションを含む)により求められて記憶されている。通電パルス幅の代わりに電圧を用いてもよい(以下、同じ)。
マイクロコンピュータ220は、サーミスタ219からの温度情報に基づいてこれに対応する通電パルス幅を上記データテーブルより選択し、設定する。
サーミスタ219は、図8に示すように、サーマルヘッド91を搭載した回路基板であるサーマルヘッド基板222上に配置されていて、サーマルヘッド91本体の温度の検出を行う。図8において符号223は発熱抵抗体218の収容部を示す。
マイクロコンピュータ220は、サーミスタ219の検出値に応じてサーマルヘッド91の発熱量を補正する発熱量補正手段としても機能し、製版動作中に少なくとも1回以上の発熱量補正制御を実施する。発熱量補正制御は上記データテーブルを用いて穿孔エネルギー調整と同様に行われる。
In the ROM of the
The
As shown in FIG. 8, the
The
以下に、上述した条件を満たすマスタ61を使用し、従来のサーマルヘッドと本実施形態(本発明)におけるサーマルヘッド91を使用した場合の穿孔塞ぎの発生確率を確認した実験結果を示す。
[実験条件]
環境:10°C、20%Rh;23°C、65%Rh;30°C90%Rh
ライン周期:2.083ms/L
サーマルヘッド:(従来)解像度:600dpi
発熱抵抗体:20×20μm狙い
グレーズ層厚:約48μm
ゲル剤厚:125μm狙い
ゲル剤接合幅:約2mm
(本発明)解像度:600dpi
発熱抵抗体:20×20μm狙い
グレーズ層厚:約26μm
ゲル剤厚:50μm狙い
ゲル剤接合幅:7.3mm狙い
投入パワー: (従来)0.0525W/dot
(本発明)0.0550W/dot
通電パルス幅: (従来)0.90/0.67ms;0.77/0.60ms;0.70/0/56ms
(本発明)0/90/0/67ms;0.75/0.57ms;0.67/0.52ms
※上記サーマルヘッドの構造及び単体でのばらつきを上記通電パルス幅を基に投入パワーで調整
製版パターン:全ドットON×420mm長さ
使用マスタ: 熱可塑性樹脂フィルム厚:2.0μm
多孔性支持体:化学繊維(約25μm)からなる和紙と多孔性樹脂
膜(約13μm)
XV2=19%、XV2−XV2R=0.2%
結果を図9に示す。
Below, the experimental result which confirmed the generation | occurrence | production probability of perforation | boring block | closed at the time of using the
[Experimental conditions]
Environment: 10 ° C, 20% Rh; 23 ° C, 65% Rh; 30 °
Line cycle: 2.083ms / L
Thermal head: (Conventional) Resolution: 600dpi
Heating resistor: aiming at 20 × 20μm
Glaze layer thickness: about 48μm
Gel thickness: aiming at 125μm
Gel agent bonding width: about 2mm
(Invention) Resolution: 600dpi
Heating resistor: aiming at 20 × 20μm
Glaze layer thickness: approx. 26μm
Gel thickness: 50μm
Gel bonding width: 7.3mm Target power: (Conventional) 0.0525W / dot
(Invention) 0.0550 W / dot
Energizing pulse width: (Conventional) 0.90 / 0.67ms; 0.77 / 0.60ms; 0.70 / 0 / 56ms
(Invention) 0/90/0 / 67ms; 0.75 / 0.57ms; 0.67 / 0.52ms
* Adjusting the thermal head structure and single unit variation based on the energization pulse width. Adjusting the power with plate power Pattern making: All dots ON x 420mm length Master: Thermoplastic resin film thickness: 2.0μm
Porous support: Japanese paper and porous resin made of chemical fiber (about 25μm)
Membrane (about 13μm)
X V2 = 19%, X V2 -X V2R = 0.2%
The results are shown in FIG.
図9において、穿孔塞ぎ発生確率は、あるエリアの製版する全ドット数と穿孔塞ぎの発生しているドット数から算出している。
穿孔塞ぎ発生確率=穿孔塞ぎドット数/全ドット数×100%
上記実験例の場合だと、
穿孔塞ぎ発生確率=穿孔塞ぎドット数/2400×100%
上述した穿孔塞ぎ発生確率をY軸に、X軸には各環境別(温度、湿度)、製版長さを割り当てている。
図9に示す結果より、上述したマスタ61をサーマルヘッドの発熱抵抗体での熱で溶融穿孔させる際に、本実施形態におけるサーマルヘッド91を使用することにより、穿孔塞ぎ(最終的な印刷画像ではインキの吐き出しが無く、白く抜けてしまう)が、かなり低減されて効果があることが判る。また、各使用環境下においても同様の効果が得られることが判る。
20%≦XV2≒25%、1%≦XV2−XV2R≒15%の条件のマスタでは、熱可塑性樹脂フィルムの穿孔状態に差異が見受けられたものの問題になるような穿孔塞ぎは、従来のサーマルヘッド及び本発明のサーマルヘッドのいずれの使用においても発生しなかった。
In FIG. 9, the probability of occurrence of perforation blockage is calculated from the total number of dots made in a certain area and the number of dots where perforation blockage occurs.
Perforation blocking occurrence probability = number of perforation blocking dots / total number of dots × 100%
In the case of the above experimental example,
Perforation block occurrence probability = number of perforation block dots / 2400 × 100%
The above-described perforation occurrence probability is assigned to the Y-axis, and the X-axis is assigned to each environment (temperature, humidity) and plate making length.
From the results shown in FIG. 9, when the above-described
In the master with the conditions of 20% ≦ X V2 ≈25 %, 1% ≦ X V2 −X V2R ≈15 %, there is a difference in the perforation state of the thermoplastic resin film, but the perforation blockage which becomes a problem is conventionally known. It did not occur in any of the thermal heads of the present invention and the thermal head of the present invention.
上記実施形態では、20%>XV2及び1%>XV2−XV2Rの条件を満足するマスタ61を用いたが、何れか一方の条件を満足するマスタ61を用いても穿孔塞ぎ発生確率を従来に比べて低減できることが実験により確認された。
In the above embodiment, the
図10に基づいて第2の実施形態を示す。なお上記実施形態と同一部分は同一符号で示し、特に必要がない限り既にした構成上及び機能上の説明は省略して要部のみ説明する。
本実施形態では、発熱抵抗体218に通電する数を計数する通電数計数手段としての通電数カウンタ224が設けられていることを特徴とする。マイクロコンピュータ220は、通電数カウンタ224により計数された通電数に応じて、発熱抵抗体218に供給する穿孔用エネルギーを調整する通電率別穿孔エネルギー調整手段して機能する。
マイクロコンピュータ220は通電数カウンタ224により計数された通電数を一旦メモリ部に記憶し、各発熱抵抗体218の通電率を算出する。上記ROMには、通電率と、通電率の変化に応じた最適な大きさの穿孔を形成するための穿孔用エネルギーに対応した通電パルス幅の関係データテーブルが予め実験等(コンピュータシミュレーションを含む)により求められて記憶されている。
マイクロコンピュータ220は、算出された通電率値に基づいてこれに対応する通電パルス幅を上記データテーブルより選択し、設定する。
A second embodiment is shown based on FIG. In addition, the same part as the said embodiment is shown with the same code | symbol, and unless it was especially required, the description on the structure and function which were already performed is abbreviate | omitted, and only the principal part is demonstrated.
The present embodiment is characterized in that an
The
The
図11に基づいて第3の実施形態を説明する。
本実施形態では、印刷ドラム101内のインキの温度を検出するインキ温度検出手段としてのインキ温度センサ225が設けられていることを特徴としている。
インキ温度センサ225は、印刷ドラム101内のインキ溜り107におけるインキに接触して配置されている。
マイクロコンピュータ220は、インキ温度センサ225による検出値に応じて発熱抵抗体218に供給する穿孔用エネルギーを調整するインキ温度別穿孔エネルギー調整手段として機能する。インキの温度はインキの粘度、吐出量に関係し、結果としてインキ濃度、画像品質に関係する。
上記ROMには、インキ温度と、インキ温度の変化に応じた最適な大きさの穿孔を形成するための穿孔用エネルギーに対応した通電パルス幅の関係データテーブルが予め実験等(コンピュータシミュレーションを含む)により求められて記憶されている。
マイクロコンピュータ220は、インキ温度センサ225からのインキ温度情報に基づいてこれに対応する通電パルス幅を上記データテーブルより選択し、設定する。
A third embodiment will be described with reference to FIG.
The present embodiment is characterized in that an
The
The
In the ROM, a relational data table of the energization pulse width corresponding to the perforation energy for forming the perforation of the optimum size corresponding to the change of the ink temperature and the ink temperature is previously tested (including computer simulation). Is stored in the memory.
Based on the ink temperature information from the
61 感熱性孔版マスタとしてのマスタ
91 サーマルヘッド
204 熱可塑性樹脂フィルム
205 多孔性支持体
206 多孔性樹脂膜
210 放熱板としてのアルミ放熱板
211 接合剤
212 薄膜基板としてのセラミック基板212
213 グレーズ層
218 発熱抵抗体
219 サーマルヘッド温度検出手段としてのサーミスタ
220 サーマルヘッド温度別穿孔エネルギー調整手段としてのマイクロコンピュータ
220 発熱量補正手段としてのマイクロコンピュータ
220 通電率別穿孔エネルギー調整手段としてのマイクロコンピュータ
220 インキ温度別穿孔エネルギー調整手段としてのマイクロコンピュータ
224 通電数計数手段としての通電数カウンタ
225 インキ温度検出手段としてのインキ温度センサ
226 気流形成手段としてのファン
61 Master as a heat-
213
Claims (15)
上記熱可塑性樹脂フィルム側から透過観察される特定のエリアにおける上記多孔性支持体の2次元的平均面積空隙率をXV2としたとき、
20%>XV2
の条件を満足することを特徴とする感熱性孔版マスタ。 It has a structure in which a thermoplastic resin film and a porous support are bonded together, and a dot-shaped plate-making image corresponding to the image data is formed by position-selective heating with a thermal head equipped with a plurality of minute heating resistors. In the heat-sensitive stencil master,
When a two-dimensional average area porosity of the porous support in a particular area to be transmitted observed from the thermoplastic resin film side was X V2,
20%> X V2
A heat-sensitive stencil master satisfying the following conditions:
上記熱可塑性樹脂フィルム側から透過観察される特定のエリアにおける上記多孔性支持体の2次元的平均面積空隙率をXV2、上記特定のエリアにおける上記多孔性支持体の上記発熱抵抗体1個の加熱面積以下の空隙面積に基づいて算出される2次元的平均面積空隙率をXV2Rとしたとき、
1%>XV2−XV2R
の条件を満足することを特徴とする感熱性孔版マスタ。 It has a structure in which a thermoplastic resin film and a porous support are bonded together, and a dot-shaped plate-making image corresponding to the image data is formed by position-selective heating with a thermal head equipped with a plurality of minute heating resistors. In the heat-sensitive stencil master,
X V2 is the two-dimensional average area porosity of the porous support in a specific area that is permeated and observed from the thermoplastic resin film side, and one heating resistor of the porous support in the specific area. When the two-dimensional average area porosity calculated based on the void area below the heating area is XV2R ,
1%> X V2 -X V2R
A heat-sensitive stencil master satisfying the following conditions:
上記熱可塑性樹脂フィルムの厚みが1μm以上であることを特徴とする感熱性孔版マスタ。 In the heat-sensitive stencil master according to claim 1 or 2,
A thermosensitive stencil master, wherein the thermoplastic resin film has a thickness of 1 µm or more.
上記多孔性支持体として、少なくとも多孔性樹脂膜を有していることを特徴とする感熱性孔版マスタ。 In the heat-sensitive stencil master according to claim 1 or 2,
A heat-sensitive stencil master having at least a porous resin film as the porous support.
上記多孔性支持体として、少なくとも化学繊維からなる和紙もしくは上記化学繊維と麻を混抄した和紙を有していることを特徴とする感熱性孔版マスタ。 In the heat-sensitive stencil master according to claim 1 or 2,
A heat-sensitive stencil master characterized in that the porous support comprises at least Japanese paper made of chemical fibers or Japanese paper mixed with the above-mentioned chemical fibers and hemp.
上記サーマルヘッドにおける上記グレーズ層の厚みが40μm以下であり、上記感熱性孔版マスタとして請求項1乃至5のうちの何れか1つに記載の感熱性孔版マスタを用いることを特徴とする孔版印刷装置。 A thermal head in which a glaze layer is formed on a thin film substrate bonded to a heat sink, and a heating element is formed on the glaze layer to form a plurality of minute heating resistors. In the stencil printing apparatus, in which the pre-printed thermosensitive stencil master is wound around the outer peripheral surface of the printing drum, and printing is performed by supplying ink from the inside of the printing drum,
6. A stencil printing apparatus, wherein the thickness of the glaze layer in the thermal head is 40 [mu] m or less, and the heat-sensitive stencil master according to any one of claims 1 to 5 is used as the heat-sensitive stencil master. .
上記放熱板に上記薄膜基板を接合するための接合剤が、熱伝導率の高い材料を含んだゲル剤であることを特徴とする孔版印刷装置。 In the stencil printing apparatus according to claim 6,
A stencil printing apparatus, wherein the bonding agent for bonding the thin film substrate to the heat radiating plate is a gel containing a material having high thermal conductivity.
上記熱伝導率の高い材料が熱伝導性フィラーであることを特徴とする孔版印刷装置。 In the stencil printing apparatus according to claim 7,
A stencil printing apparatus, wherein the material having a high thermal conductivity is a thermally conductive filler.
上記ゲル剤の副走査方向の幅が3mm以上であることを特徴とする孔版印刷装置。 In the stencil printing apparatus according to claim 7 or 8,
A stencil printing apparatus, wherein the gel agent has a width in the sub-scanning direction of 3 mm or more.
上記ゲル剤の厚みが120μm以下であることを特徴とする孔版印刷装置。 In the stencil printing apparatus according to any one of claims 7 to 9,
The stencil printing apparatus, wherein the gel agent has a thickness of 120 μm or less.
上記サーマルヘッドの温度を検出するサーマルヘッド温度検出手段と、該サーマルヘッド温度検出手段による検出値に応じて上記発熱抵抗体に供給する穿孔用エネルギーを調整するサーマルヘッド温度別穿孔エネルギー調整手段を有していることを特徴とする孔版印刷装置。 In the stencil printing apparatus according to any one of claims 6 to 10,
There is provided a thermal head temperature detecting means for detecting the temperature of the thermal head, and a punching energy adjusting means for each thermal head temperature for adjusting the punching energy supplied to the heating resistor according to the detection value by the thermal head temperature detecting means. A stencil printing apparatus characterized by that.
上記サーマルヘッド温度検出手段による検出値に応じて上記サーマルヘッドの発熱量を補正する発熱量補正手段を有し、製版動作中に少なくとも1回以上の発熱量補正制御を実施することを特徴とする孔版印刷装置。 The stencil printing apparatus according to claim 11, wherein
It has heat generation amount correction means for correcting the heat generation amount of the thermal head according to the detection value by the thermal head temperature detection means, and performs heat generation amount correction control at least once during the plate making operation. Stencil printing device.
上記発熱抵抗体に通電する数を計数する通電数計数手段と、該通電数計数手段により計数された通電数に応じて上記発熱抵抗体に供給する穿孔用エネルギーを調整する通電率別穿孔エネルギー調整手段を有していることを特徴とする孔版印刷装置。 In the stencil printing apparatus according to any one of claims 6 to 10,
The energization number counting means for counting the number of energizations to the heating resistor, and the perforation energy adjustment for each energization rate for adjusting the drilling energy supplied to the heating resistor according to the energization number counted by the energization number counting means A stencil printing apparatus comprising means.
インキの温度を検出するインキ温度検出手段と、該インキ温度検出手段による検出値に応じて上記発熱抵抗体に供給する穿孔用エネルギーを調整するインキ温度別穿孔エネルギー調整手段を有していることを特徴とする孔版印刷装置。 In the stencil printing apparatus according to any one of claims 6 to 10,
Ink temperature detection means for detecting the temperature of the ink, and perforation energy adjustment means for each ink temperature for adjusting the perforation energy supplied to the heating resistor in accordance with the value detected by the ink temperature detection means A stencil printing machine.
上記サーマルヘッド付近の空気の気流を形成する気流形成手段を有していることを特徴とする孔版印刷装置。
In the stencil printing apparatus according to any one of claims 6 to 14,
A stencil printing apparatus comprising air flow forming means for forming an air flow in the vicinity of the thermal head.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003365977A JP2005125702A (en) | 2003-10-27 | 2003-10-27 | Thermosensitive stencil master and stencil process printing device |
CNB2004100578126A CN100349753C (en) | 2003-10-27 | 2004-08-18 | Thermosensitive mould mother board and mould printing device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003365977A JP2005125702A (en) | 2003-10-27 | 2003-10-27 | Thermosensitive stencil master and stencil process printing device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005125702A true JP2005125702A (en) | 2005-05-19 |
Family
ID=34644467
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003365977A Pending JP2005125702A (en) | 2003-10-27 | 2003-10-27 | Thermosensitive stencil master and stencil process printing device |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005125702A (en) |
CN (1) | CN100349753C (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7749883B2 (en) * | 2007-09-20 | 2010-07-06 | Fry's Metals, Inc. | Electroformed stencils for solar cell front side metallization |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3188599B2 (en) * | 1994-11-11 | 2001-07-16 | 東北リコー株式会社 | Thermal stencil printing machine |
JP2001212925A (en) * | 2000-02-03 | 2001-08-07 | Duplo Seiko Corp | Method and apparatus for making plate for stencil printing as well as stencil printer |
JP2002127352A (en) * | 2000-10-27 | 2002-05-08 | Tohoku Ricoh Co Ltd | Plate making apparatus, stencil printing apparatus and plate making method |
JP2002144751A (en) * | 2000-11-08 | 2002-05-22 | Tohoku Ricoh Co Ltd | Master for stencil process printing, master making method and device, stencil process printing device and method |
JP3678655B2 (en) * | 2001-01-24 | 2005-08-03 | 理想科学工業株式会社 | Method for reinforcing stencil sheet and stencil sheet making apparatus |
-
2003
- 2003-10-27 JP JP2003365977A patent/JP2005125702A/en active Pending
-
2004
- 2004-08-18 CN CNB2004100578126A patent/CN100349753C/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1611370A (en) | 2005-05-04 |
CN100349753C (en) | 2007-11-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5272216B2 (en) | Stencil printing machine | |
JP3188599B2 (en) | Thermal stencil printing machine | |
US6747682B2 (en) | Thermal master making device and thermal printer including the same | |
JPH08142299A (en) | Thermosensitive stencil printer | |
JP2005125702A (en) | Thermosensitive stencil master and stencil process printing device | |
JP2960863B2 (en) | Thermal stencil printing machine | |
JP4801430B2 (en) | Method for perforating heat-sensitive stencil paper | |
JP2756224B2 (en) | Thermal stencil printing machine | |
JP4057109B2 (en) | Plate making equipment | |
JP4008986B2 (en) | Plate making equipment | |
JP4392077B2 (en) | Plate making equipment | |
JP2915776B2 (en) | Thermal stencil printing machine | |
JP2007320073A (en) | Thermosensitive stencil printing equipment | |
JP2756219B2 (en) | Thermal stencil printing machine | |
JP3293721B2 (en) | Thermal stencil printing machine | |
JP2000334908A (en) | Plate-making apparatus and plate-making printing apparatus | |
JP4824188B2 (en) | Plate making printer | |
US6366305B1 (en) | Thermal stencil making method | |
JP5015577B2 (en) | Stencil printing machine | |
JP2000238230A (en) | Plate-making apparatus and plate-making printing apparatus | |
JP5181166B2 (en) | Thermal stencil printing machine | |
JP2000263827A (en) | Image forming apparatus | |
JP6014335B2 (en) | Thermal head system | |
JP2010017967A (en) | Thermosensitive stencil printing equipment | |
JP2002264292A (en) | Thermal plate-making equipment, thermal plate-making printing equipment, and thermal plate-making method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060809 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20080825 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080909 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20081017 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20081118 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |