JP3187922B2 - 固体撮像素子のコネクタ及び実装方法 - Google Patents
固体撮像素子のコネクタ及び実装方法Info
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Description
【０００１】
【目次】以下の順序で本発明を説明する。 産業上の利用分野 従来の技術（図６） 発明が解決しようとする課題（図６） 課題を解決するための手段（図１〜図３） 作用（図１〜図３） 実施例 （１）実施例の構成（図１〜図３） （２）実施例の効果 （３）他の実施例（図４及び図５） 発明の効果
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は固体撮像素子のコネクタ
と実装方法に関し、例えばカメラ一体型ビデオテープレ
コーダ等の撮像装置に適用し得る。
と実装方法に関し、例えばカメラ一体型ビデオテープレ
コーダ等の撮像装置に適用し得る。
【０００３】
【従来の技術】従来、カメラ一体型ビデオテープレコー
ダ等の撮像装置においては、固体撮像素子を使用して映
像信号を生成するようになされている。
ダ等の撮像装置においては、固体撮像素子を使用して映
像信号を生成するようになされている。
【０００４】すなわち図６に示すように、従来の撮像装
置１においては、実装密度を向上し得るように多層配線
基板２を使用し、この多層配線基板２のスルーホールを
使用して固体撮像素子４を実装する。このとき撮像装置
１は、所定の板金６を多層配線基板２及び固体撮像素子
４間に介挿し、この板金６を使用して光学的ローパスフ
イルタ８を実装する。
置１においては、実装密度を向上し得るように多層配線
基板２を使用し、この多層配線基板２のスルーホールを
使用して固体撮像素子４を実装する。このとき撮像装置
１は、所定の板金６を多層配線基板２及び固体撮像素子
４間に介挿し、この板金６を使用して光学的ローパスフ
イルタ８を実装する。
【０００５】すなわち撮像装置１は、固体撮像素子４の
上面から、ゴム性のカバー１０で固体撮像素子４全体を
覆うように保持し、このカバー１０の弾性を利用して、
固体撮像素子４の撮像面前面に光学的ローパスフイルタ
８を保持する。さらに撮像装置１は、カバー１０の上部
から全体を覆うようにカバー１４を配置し、ネジ１４を
用いてカバー１４を板金６にねじ留めする。
上面から、ゴム性のカバー１０で固体撮像素子４全体を
覆うように保持し、このカバー１０の弾性を利用して、
固体撮像素子４の撮像面前面に光学的ローパスフイルタ
８を保持する。さらに撮像装置１は、カバー１０の上部
から全体を覆うようにカバー１４を配置し、ネジ１４を
用いてカバー１４を板金６にねじ留めする。
【０００６】これにより撮像装置１は、周辺の関連する
部品と一体に固体撮像素子４をアツセンブリした後、レ
ンズ系に取り付けるようになされている。このとき固体
撮像素子４においては、多層配線基板２、板金６、光学
的ローパスフイルタ８及びカバー１０で全体がカバーさ
れることにより、外部からの埃塵等の進入を未然に防止
し得るようになされている。
部品と一体に固体撮像素子４をアツセンブリした後、レ
ンズ系に取り付けるようになされている。このとき固体
撮像素子４においては、多層配線基板２、板金６、光学
的ローパスフイルタ８及びカバー１０で全体がカバーさ
れることにより、外部からの埃塵等の進入を未然に防止
し得るようになされている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このように
スルーホールを使用して多層配線基板２に固体撮像素子
４を実装する場合、多層配線基板２にスルーホールを形
成した分、多層配線基板２の実装密度が低下する。さら
に多層配線基板２においては、スルーホールの穴加工の
際、歪みの発生を避け得ず、その分パターン幅、間隔を
小さな値に選定することが困難な特徴がある。
スルーホールを使用して多層配線基板２に固体撮像素子
４を実装する場合、多層配線基板２にスルーホールを形
成した分、多層配線基板２の実装密度が低下する。さら
に多層配線基板２においては、スルーホールの穴加工の
際、歪みの発生を避け得ず、その分パターン幅、間隔を
小さな値に選定することが困難な特徴がある。
【０００８】このため撮像装置においては、多層配線基
板２を採用したにもかかわらず、固体撮像素子周辺装置
の小型化が未だ不充分な問題があつた。すなわち撮像装
置においては、多層配線基板を小型化すると共に、固体
撮像素子の周辺部品を低減することができれば、さらに
一段と全体形状を小型することができる。
板２を採用したにもかかわらず、固体撮像素子周辺装置
の小型化が未だ不充分な問題があつた。すなわち撮像装
置においては、多層配線基板を小型化すると共に、固体
撮像素子の周辺部品を低減することができれば、さらに
一段と全体形状を小型することができる。
【０００９】これに対して塵埃等においては、外部から
進入するものだけでなく、多層配線基板２から発生する
ものもあり、このような塵埃が撮像面に進入する問題も
ある。
進入するものだけでなく、多層配線基板２から発生する
ものもあり、このような塵埃が撮像面に進入する問題も
ある。
【００１０】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、これらの問題点を一挙に解決することができる固体
撮像素子のコネクタと実装方法を提案しようとするもの
である。
で、これらの問題点を一挙に解決することができる固体
撮像素子のコネクタと実装方法を提案しようとするもの
である。
【００１１】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め第１の発明においては、光学系２２に対する位置決め
用の位置決め基板２８に、固体撮像素子４を固定した
後、配線基板２４に表面実装されたコネクタ２６に、固
体撮像素子４及び位置決め基板２８を一体に収納する。
め第１の発明においては、光学系２２に対する位置決め
用の位置決め基板２８に、固体撮像素子４を固定した
後、配線基板２４に表面実装されたコネクタ２６に、固
体撮像素子４及び位置決め基板２８を一体に収納する。
【００１２】さらに第２の発明においては、光学系２２
に対する位置決め用の位置決め基板２８に、固体撮像素
子４を固定した後、配線基板２４に表面実装されたコネ
クタ２６に、固体撮像素子４及び位置決め基板２８を一
体に収納すると共に、固体撮像素子４を光学系２２に固
定し、固体撮像素子４の光学系２２への固定は、光学系
２２の鏡筒に設けた位置決め用の突起２２Ａを、位置決
め基板２８に設けた位置決め用の孔２８Ａに差し込んで
位置決めして行う。
に対する位置決め用の位置決め基板２８に、固体撮像素
子４を固定した後、配線基板２４に表面実装されたコネ
クタ２６に、固体撮像素子４及び位置決め基板２８を一
体に収納すると共に、固体撮像素子４を光学系２２に固
定し、固体撮像素子４の光学系２２への固定は、光学系
２２の鏡筒に設けた位置決め用の突起２２Ａを、位置決
め基板２８に設けた位置決め用の孔２８Ａに差し込んで
位置決めして行う。
【００１３】さらに第３の発明においては、所定の配線
基板２４に実装されて、固体撮像素子４を保持する固体
撮像素子４のコネクタ２６において、固体撮像素子４の
端子４Ａを配線基板２４に接続する端子２６Ａと、端子
４Ａを保持するケース２９とを備え、ケース２９は、固
体撮像素子４の側面周囲を囲む側板２９Ａ、２９Ｂと、
側板２９Ａ、２９Ｂを連結する底板２７とで形成され、
側板２９Ａ、２９Ｂは、対向する１組の端子保持部分の
側板２９Ａと、端子保持部分の側板２９Ａ間に形成され
た１組の保持用側板２９Ｂとで形成され、底板２７は、
ほぼ中央部分で、かつ保持用側板２９Ｂの間を結ぶ溝２
６Ｂが形成されることにより、端子保持部分の側板２９
Ａ間の形状が、溝２６Ｂにより階段状に形成され、固体
撮像素子４を差し込んだ際、階段状の部分２７Ａに固体
撮像素子４の底面が押し当たつて固体撮像素子４を所定
位置に保持し、１組の保持用側板２９Ｂは、溝２６Ｂの
延長部分に、矩形形状に切り欠きが形成され、溝２６Ｂ
及び切り欠きにより、所定の板状部材２８を介挿して固
体撮像素子４を所定位置に保持し得るようになされ、端
子保持部分の側板２９Ａは、内壁側に端子２６Ａを整列
して保持し、端子２６Ａは、端子保持部分の側板２９Ａ
から延長して底板２７を貫通した後、底板２７と平行に
延長する。
基板２４に実装されて、固体撮像素子４を保持する固体
撮像素子４のコネクタ２６において、固体撮像素子４の
端子４Ａを配線基板２４に接続する端子２６Ａと、端子
４Ａを保持するケース２９とを備え、ケース２９は、固
体撮像素子４の側面周囲を囲む側板２９Ａ、２９Ｂと、
側板２９Ａ、２９Ｂを連結する底板２７とで形成され、
側板２９Ａ、２９Ｂは、対向する１組の端子保持部分の
側板２９Ａと、端子保持部分の側板２９Ａ間に形成され
た１組の保持用側板２９Ｂとで形成され、底板２７は、
ほぼ中央部分で、かつ保持用側板２９Ｂの間を結ぶ溝２
６Ｂが形成されることにより、端子保持部分の側板２９
Ａ間の形状が、溝２６Ｂにより階段状に形成され、固体
撮像素子４を差し込んだ際、階段状の部分２７Ａに固体
撮像素子４の底面が押し当たつて固体撮像素子４を所定
位置に保持し、１組の保持用側板２９Ｂは、溝２６Ｂの
延長部分に、矩形形状に切り欠きが形成され、溝２６Ｂ
及び切り欠きにより、所定の板状部材２８を介挿して固
体撮像素子４を所定位置に保持し得るようになされ、端
子保持部分の側板２９Ａは、内壁側に端子２６Ａを整列
して保持し、端子２６Ａは、端子保持部分の側板２９Ａ
から延長して底板２７を貫通した後、底板２７と平行に
延長する。
【００１４】
【作用】配線用基板２４に表面実装されたコネクタ２６
を使用して、固体撮像素子４及び位置決め基板２８を一
体に収納すれば、その分配線基板２４の実装密度を向上
し得る。
を使用して、固体撮像素子４及び位置決め基板２８を一
体に収納すれば、その分配線基板２４の実装密度を向上
し得る。
【００１５】さらに位置決め用の突起２２Ａを位置決め
用の孔２８Ａに差し込んで位置決め基板２８を位置決め
し、固体撮像素子４を光学系２２に固定すれば、簡易に
位置決めして固体撮像素子４を保持することができ、必
要に応じて塵埃の進入を防止し得る。
用の孔２８Ａに差し込んで位置決め基板２８を位置決め
し、固体撮像素子４を光学系２２に固定すれば、簡易に
位置決めして固体撮像素子４を保持することができ、必
要に応じて塵埃の進入を防止し得る。
【００１６】固体撮像素子４を差し込んだ際、階段状の
部分２７Ａに固体撮像素子４の底面が押し当たつて固体
撮像素子４を所定位置に保持し得るようにし、１組の保
持用側板２９Ｂに矩形形状に切り欠きを形成し、底板２
７の溝２６Ｂ及びこの矩形形状の切り欠きにより、所定
の板状部材２８を介挿して固体撮像素子４を所定位置に
保持し得るようにすれば、板状部材２８を使用して位置
決めし得ると共に、簡易に固体撮像素子４を保持するこ
とができる。
部分２７Ａに固体撮像素子４の底面が押し当たつて固体
撮像素子４を所定位置に保持し得るようにし、１組の保
持用側板２９Ｂに矩形形状に切り欠きを形成し、底板２
７の溝２６Ｂ及びこの矩形形状の切り欠きにより、所定
の板状部材２８を介挿して固体撮像素子４を所定位置に
保持し得るようにすれば、板状部材２８を使用して位置
決めし得ると共に、簡易に固体撮像素子４を保持するこ
とができる。
【００１７】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
する。
【００１８】（１）実施例の構成 図６との対応部分に同一符号を付して示す図１におい
て、２０は全体として撮像装置を示し、この実施例にお
いては、固体撮像素子４の周辺部品をレンズ後部の鏡筒
２２にアツセンブリする。
て、２０は全体として撮像装置を示し、この実施例にお
いては、固体撮像素子４の周辺部品をレンズ後部の鏡筒
２２にアツセンブリする。
【００１９】すなわち撮像装置２０においては、多層配
線基板２４にコネクタ２６を表面実装し、このコネクタ
２６を用いて固体撮像素子４を実装する。このとき撮像
装置２０においては、始めにレンズ後部鏡筒２２に固体
撮像素子４を固定した後、コネクタ２６に固体撮像素子
４を差し込む。
線基板２４にコネクタ２６を表面実装し、このコネクタ
２６を用いて固体撮像素子４を実装する。このとき撮像
装置２０においては、始めにレンズ後部鏡筒２２に固体
撮像素子４を固定した後、コネクタ２６に固体撮像素子
４を差し込む。
【００２０】すなわち撮像装置２０においては、始めに
位置出し基板２８に固体撮像素子４を接着する。ここで
位置出し基板２８は、正面Ｈ字状のアルミ板材で、中央
横板部分を跨ぐように、固体撮像素子４の底面を接着す
る。
位置出し基板２８に固体撮像素子４を接着する。ここで
位置出し基板２８は、正面Ｈ字状のアルミ板材で、中央
横板部分を跨ぐように、固体撮像素子４の底面を接着す
る。
【００２１】さらに位置出し基板２８は、四隅に透孔２
８Ａを有し、固体撮像装置２０は、この透孔２８Ａを使
用して固体撮像素子４を位置決めする。すなわち鏡筒２
２においては、透孔２８Ａに対応して突起２２Ａとねじ
穴２２Ｂが形成され、撮像装置２０においては、この突
起２２Ａを透孔２８Ａに差し込むことにより、光学系に
対して固体撮像素子４を位置決めした後、残りの透孔２
８Ａを貫通してねじ３０をねじ穴２２Ｂにねじ留めする
ことにより、固体撮像素子４を固体する。
８Ａを有し、固体撮像装置２０は、この透孔２８Ａを使
用して固体撮像素子４を位置決めする。すなわち鏡筒２
２においては、透孔２８Ａに対応して突起２２Ａとねじ
穴２２Ｂが形成され、撮像装置２０においては、この突
起２２Ａを透孔２８Ａに差し込むことにより、光学系に
対して固体撮像素子４を位置決めした後、残りの透孔２
８Ａを貫通してねじ３０をねじ穴２２Ｂにねじ留めする
ことにより、固体撮像素子４を固体する。
【００２２】かくして予め位置決め基板２８に固体撮像
素子４を接着した後、この位置決め基板２８を使用して
アツセンブリすることにより、この位置決め基板２８を
使用して組み立て作業を自動化することができ、その分
組み立て作業を簡略化することができる。さらに突起２
２Ａと透孔２８Ａを使用して位置決めし得ることによ
り、簡易な位置決め作業で固体撮像素子４を位置決めし
得、その分全体の組み立て作業を簡略化することができ
る。
素子４を接着した後、この位置決め基板２８を使用して
アツセンブリすることにより、この位置決め基板２８を
使用して組み立て作業を自動化することができ、その分
組み立て作業を簡略化することができる。さらに突起２
２Ａと透孔２８Ａを使用して位置決めし得ることによ
り、簡易な位置決め作業で固体撮像素子４を位置決めし
得、その分全体の組み立て作業を簡略化することができ
る。
【００２３】さらに撮像装置２０においては、鏡筒２２
及び固体撮像素子４間に順次光学的ローパスフイルタ
８、円筒形状でなるゴム性の封止部材３２を介挿して固
体撮像素子４を鏡筒２２に固定するようになされ、これ
により固体撮像素子４及び光学的ローパスフイルタ８で
封止部材３２を押圧し、密閉された空間を形成するよう
になされている。これにより撮像装置２０においては、
固体撮像素子４及び光学的ローパスフイルタ８間に封止
部材３２を介挿するだけの簡易な構成で、多層配線基板
２４から発生した塵埃などが固体撮像素子４及び光学的
ローパスフイルタ８間に進入しないようになされてい
る。
及び固体撮像素子４間に順次光学的ローパスフイルタ
８、円筒形状でなるゴム性の封止部材３２を介挿して固
体撮像素子４を鏡筒２２に固定するようになされ、これ
により固体撮像素子４及び光学的ローパスフイルタ８で
封止部材３２を押圧し、密閉された空間を形成するよう
になされている。これにより撮像装置２０においては、
固体撮像素子４及び光学的ローパスフイルタ８間に封止
部材３２を介挿するだけの簡易な構成で、多層配線基板
２４から発生した塵埃などが固体撮像素子４及び光学的
ローパスフイルタ８間に進入しないようになされてい
る。
【００２４】かくして固体撮像素子４を鏡筒２２に固定
する際に、単に光学的ローパスフイルタ８、封止部材３
２を介挿するだけの簡易な組み立て作業で塵埃の進入を
防止することができ、その分全体の組み立て作業を簡略
化することができる。このとき単に円筒形状でなるゴム
性の封止部材３２を用いるだけで塵埃の進入を防止し得
ることにより、その分全体構成を簡略化、小型化するこ
とができる。
する際に、単に光学的ローパスフイルタ８、封止部材３
２を介挿するだけの簡易な組み立て作業で塵埃の進入を
防止することができ、その分全体の組み立て作業を簡略
化することができる。このとき単に円筒形状でなるゴム
性の封止部材３２を用いるだけで塵埃の進入を防止し得
ることにより、その分全体構成を簡略化、小型化するこ
とができる。
【００２５】このように固体撮像素子４を鏡筒２２にア
ツセンブリした後、撮像装置２０においては、固体撮像
素子４をコネクタ２６に差し込む。ここで図２及び図３
に示すように、コネクタ２６は、固体撮像素子４を周囲
から囲むように側板２９Ａ、２９Ｂが形成され、この側
板２９Ａ、２９Ｂを底板２７で連結するようになされて
いる。
ツセンブリした後、撮像装置２０においては、固体撮像
素子４をコネクタ２６に差し込む。ここで図２及び図３
に示すように、コネクタ２６は、固体撮像素子４を周囲
から囲むように側板２９Ａ、２９Ｂが形成され、この側
板２９Ａ、２９Ｂを底板２７で連結するようになされて
いる。
【００２６】底板２７は、中央に溝２６Ｂが形成され、
側板２９Ｂにおいては、この溝２６Ｂの延長部分に矩形
形状の切り欠きが形成されるようになされている。コネ
クタ２６は、この側板２９Ｂと直交する側板２９Ａに端
子２６Ａが配置され、これにより側板２９Ａ側から階段
状に底板２６Ｂを形成し、固体撮像素子４を位置決め基
板２８と一体に差し込んだ際、固体撮像素子４の底面が
この階段状の部分２７Ａに突き当たり、この状態で固体
撮像素子４を所定の保持位置に保持し得るようになされ
ている。
側板２９Ｂにおいては、この溝２６Ｂの延長部分に矩形
形状の切り欠きが形成されるようになされている。コネ
クタ２６は、この側板２９Ｂと直交する側板２９Ａに端
子２６Ａが配置され、これにより側板２９Ａ側から階段
状に底板２６Ｂを形成し、固体撮像素子４を位置決め基
板２８と一体に差し込んだ際、固体撮像素子４の底面が
この階段状の部分２７Ａに突き当たり、この状態で固体
撮像素子４を所定の保持位置に保持し得るようになされ
ている。
【００２７】なおこのときコネクタ２６は、側板２９
Ａ、２９Ｂの上側端面と固体撮像素子４の上面とがほぼ
一致するように、側板２９Ａ、２９Ｂの高さが選定さ
れ、これにより固体撮像素子４が確実に差し込まれたか
否かを簡易に確認し得るようになされている。さらにこ
のように側板２９Ａ、２９Ｂを長く立ち上げることによ
り、矢印ａで示すように固体撮像素子４を差し込む際の
ストロークを長く選定し得、固体撮像素子４を確実に差
し込み得ると共に、差し込んだ後においては、安定に保
持することができる。
Ａ、２９Ｂの上側端面と固体撮像素子４の上面とがほぼ
一致するように、側板２９Ａ、２９Ｂの高さが選定さ
れ、これにより固体撮像素子４が確実に差し込まれたか
否かを簡易に確認し得るようになされている。さらにこ
のように側板２９Ａ、２９Ｂを長く立ち上げることによ
り、矢印ａで示すように固体撮像素子４を差し込む際の
ストロークを長く選定し得、固体撮像素子４を確実に差
し込み得ると共に、差し込んだ後においては、安定に保
持することができる。
【００２８】これに対して側板２９Ａは、端子２６Ａを
内壁面に整列して配置し、これにより固体撮像素子４の
リード端子４Ａを多層配線基板２４に接続する。ここで
端子２６Ａは、側板２９Ａの内壁面を上方向に立ち上が
つた後、ほぼ 180度に近い角度で折れ曲がつて下方向に
立ち下がり、リード端子４Ａと接触するようになされて
いる。さらに端子２６Ａは、リード端子４Ａと接触した
後、底板２７を貫通し、ここでほぼ直角に折れ曲がり、
周囲に延長するようになされている。
内壁面に整列して配置し、これにより固体撮像素子４の
リード端子４Ａを多層配線基板２４に接続する。ここで
端子２６Ａは、側板２９Ａの内壁面を上方向に立ち上が
つた後、ほぼ 180度に近い角度で折れ曲がつて下方向に
立ち下がり、リード端子４Ａと接触するようになされて
いる。さらに端子２６Ａは、リード端子４Ａと接触した
後、底板２７を貫通し、ここでほぼ直角に折れ曲がり、
周囲に延長するようになされている。
【００２９】これにより端子２６Ａは、リード端子４Ａ
の側面を周囲から押圧するようにバネ状に形成され、固
体撮像素子４を差し込む場合でも、リード端子４Ａの折
れ曲がりを有効に回避し得るようになされ、併せて高い
寸法精度を維持し、安定した接触を確保し得るようにな
されている。さらに端子２６Ａにおいては、リード端子
４Ａと広い範囲で接触し得、全体のばね長を大きく選定
し得ることにより、その分安定した接触を確保すること
ができる。
の側面を周囲から押圧するようにバネ状に形成され、固
体撮像素子４を差し込む場合でも、リード端子４Ａの折
れ曲がりを有効に回避し得るようになされ、併せて高い
寸法精度を維持し、安定した接触を確保し得るようにな
されている。さらに端子２６Ａにおいては、リード端子
４Ａと広い範囲で接触し得、全体のばね長を大きく選定
し得ることにより、その分安定した接触を確保すること
ができる。
【００３０】さらにこのように固体撮像素子４を周囲か
ら囲むように保持し得ることにより、従来のリードフレ
ームタイプの固体撮像素子４に加えて、リードフレーム
の無い表面実装型の固体撮像素子４Ｂも差し込み保持す
ることができ、その分コネクタ２６の使い勝手を向上す
ることができる。さらに端子２６Ａの先端を周囲に延長
するように形成することにより、コネクタ２６において
は、多層配線基板２４に表面実装するようになされてい
る。この場合多層配線基板２４においては、固体撮像素
子４の実装面裏側を使用して他の電子部品を実装し得る
ことにより、その分実装密度を向上することができる。
ら囲むように保持し得ることにより、従来のリードフレ
ームタイプの固体撮像素子４に加えて、リードフレーム
の無い表面実装型の固体撮像素子４Ｂも差し込み保持す
ることができ、その分コネクタ２６の使い勝手を向上す
ることができる。さらに端子２６Ａの先端を周囲に延長
するように形成することにより、コネクタ２６において
は、多層配線基板２４に表面実装するようになされてい
る。この場合多層配線基板２４においては、固体撮像素
子４の実装面裏側を使用して他の電子部品を実装し得る
ことにより、その分実装密度を向上することができる。
【００３１】さらにスルーホールを形成しなくて済む
分、配線パターンを高密度に形成し得、配線パターン自
体も幅狭に選定し得る。従つてその分多層配線基板２４
においては、従来に比して全体形状を小型化し得、撮像
装置２０としても、全体形状を小型化することができ
る。かくして多層配線基板２４においては、このように
コネクタ２６に固体撮像素子４を差し込んだ後、透孔２
４Ａを貫通させてねじ３４を鏡筒２２にねじ留めし、こ
れにより撮像装置２０においては、固体撮像素子４のア
ツセンブリを完了するようになされている。
分、配線パターンを高密度に形成し得、配線パターン自
体も幅狭に選定し得る。従つてその分多層配線基板２４
においては、従来に比して全体形状を小型化し得、撮像
装置２０としても、全体形状を小型化することができ
る。かくして多層配線基板２４においては、このように
コネクタ２６に固体撮像素子４を差し込んだ後、透孔２
４Ａを貫通させてねじ３４を鏡筒２２にねじ留めし、こ
れにより撮像装置２０においては、固体撮像素子４のア
ツセンブリを完了するようになされている。
【００３２】（２）実施例の効果 以上の構成によれば、固体撮像素子を位置決め基板に接
着した後、表面実装されたコネクタに一体に収納するこ
とにより、多層配線基板の実装密度を向上し得、その分
多層配線基板を小型化することができる。
着した後、表面実装されたコネクタに一体に収納するこ
とにより、多層配線基板の実装密度を向上し得、その分
多層配線基板を小型化することができる。
【００３３】このとき位置決め基板を使用して予め固体
撮像素子を鏡筒に一体に保持した後、コネクタに収納す
ることにより、塵埃の進入を未然に防止して簡易な構成
で固体撮像素子をアツセンブリすることができ、その分
全体構成を小型化、簡略化することができる。
撮像素子を鏡筒に一体に保持した後、コネクタに収納す
ることにより、塵埃の進入を未然に防止して簡易な構成
で固体撮像素子をアツセンブリすることができ、その分
全体構成を小型化、簡略化することができる。
【００３４】（３）他の実施例 なお上述の実施例においては、枠状のコネクタに固体撮
像素子を差し込む場合について述べたが、本発明はこれ
に限らず、図４及び図５に示すように、端子４０Ａを可
動させて側面から押圧するようにしてもよい。すなわち
コネクタ４０においては、全体が２分割して開閉するよ
うになされ、底板に相当する部分に固体撮像素子４を押
し当てて押圧することにより、ケース４２が閉じ、端子
４０Ａがリード端子４Ａに接触するようになされてい
る。このようにコネクタを構成しても、上述の実施例と
同様の効果を得ることができ、ケースを開閉し得ること
により、リード端子４Ａの折れ曲がりをさらに一段と有
効に回避することができる。
像素子を差し込む場合について述べたが、本発明はこれ
に限らず、図４及び図５に示すように、端子４０Ａを可
動させて側面から押圧するようにしてもよい。すなわち
コネクタ４０においては、全体が２分割して開閉するよ
うになされ、底板に相当する部分に固体撮像素子４を押
し当てて押圧することにより、ケース４２が閉じ、端子
４０Ａがリード端子４Ａに接触するようになされてい
る。このようにコネクタを構成しても、上述の実施例と
同様の効果を得ることができ、ケースを開閉し得ること
により、リード端子４Ａの折れ曲がりをさらに一段と有
効に回避することができる。
【００３５】さらに上述の実施例においては、円筒形状
の封止部材３２で封止する場合について述べたが、本発
明はこれに限らず、リング状形状、枠状形状等、種々の
形状の封止部材を広く適用することができる。
の封止部材３２で封止する場合について述べたが、本発
明はこれに限らず、リング状形状、枠状形状等、種々の
形状の封止部材を広く適用することができる。
【００３６】さらに上述の実施例においては、固体撮像
素子を始めに鏡筒に固定した後、コネクタに差し込む場
合について述べたが、本発明はこれに限らず、コネクタ
に差し込んだ後、鏡筒に固定するようにしてもよい。
素子を始めに鏡筒に固定した後、コネクタに差し込む場
合について述べたが、本発明はこれに限らず、コネクタ
に差し込んだ後、鏡筒に固定するようにしてもよい。
【００３７】さらに上述の実施例においては、表面実装
型の固体撮像素子とコネクタを共用する場合について述
べたが、本発明はこれに限らず、単に鏡筒と一体にアツ
センブリする場合は種々のコネクタを広く適用すること
ができる。
型の固体撮像素子とコネクタを共用する場合について述
べたが、本発明はこれに限らず、単に鏡筒と一体にアツ
センブリする場合は種々のコネクタを広く適用すること
ができる。
【００３８】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、位置決め
基板に固体撮像素子を固定した後、表面実装されたコネ
クタに一体に収納することにより、この位置決め基板を
使用して簡易な構成で位置決めし得、その分全体構成を
簡略化することができ、さらに配線基板の実装密度を向
上し得、全体形状を小型化することができる。また所定
の封止部材を使用して塵埃の進入も未然に防止すること
ができる。さらに位置決め基板及び固体撮像素子を一体
にコネクタに収納し得るように形成することにより、そ
の分組み立て作業及び全体構成を簡略化し得る。
基板に固体撮像素子を固定した後、表面実装されたコネ
クタに一体に収納することにより、この位置決め基板を
使用して簡易な構成で位置決めし得、その分全体構成を
簡略化することができ、さらに配線基板の実装密度を向
上し得、全体形状を小型化することができる。また所定
の封止部材を使用して塵埃の進入も未然に防止すること
ができる。さらに位置決め基板及び固体撮像素子を一体
にコネクタに収納し得るように形成することにより、そ
の分組み立て作業及び全体構成を簡略化し得る。
【図１】本発明の一実施例による撮像装置を示す分解斜
視図である。
視図である。
【図２】そのコネクタの周辺を示す斜視図である。
【図３】そのコネクタを一部断面と取つて示す平面図で
ある。
ある。
【図４】他の実施例によるコネクタを示す断面図であ
る。
る。
【図５】その実装状態を示す断面図である。
【図６】従来の撮像装置を示す斜視図である。
１、２０……撮像装置、２、２４……多層配線基板、４
……固体撮像素子、８……光学的ローパスフイルタ、２
２……鏡筒、２６、４０……コネクタ、２８……位置決
め基板、３２……封止部材。
……固体撮像素子、８……光学的ローパスフイルタ、２
２……鏡筒、２６、４０……コネクタ、２８……位置決
め基板、３２……封止部材。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中谷 邦夫 京都府京都市右京区花園土堂町10番地オ ムロン株式会社内 (72)発明者 田部 能浩 京都府京都市右京区花園土堂町10番地オ ムロン株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−163473（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−171462（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−67457（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 27/14 H04N 5/335
Claims (3)
- 【請求項１】光学系に対する位置決め用の位置決め基板
に、固体撮像素子を固定した後、 配線基板に表面実装されたコネクタに、上記固体撮像素
子及び上記位置決め基板を一体に収納することを特徴と
する固体撮像素子の実装方法。 - 【請求項２】光学系に対する位置決め用の位置決め基板
に、固体撮像素子を固定した後、 配線基板に表面実装されたコネクタに、上記固体撮像素
子及び上記位置決め基板を一体に収納すると共に、上記
固体撮像素子を上記光学系に固定し、 上記固体撮像素子の上記光学系への固定は、上記光学系
の鏡筒に設けた位置決め用の突起を、上記位置決め基板
に設けた位置決め用の孔に差し込んで位置決めして行う
ことを特徴とする固体撮像素子の実装方法。 - 【請求項３】所定の配線基板に実装されて、固体撮像素
子を保持する固体撮像素子のコネクタにおいて、 上記固体撮像素子の端子を上記配線基板に接続する端子
と、 上記端子を保持するケースとを具え、 上記ケースは、上記固体撮像素子の側面周囲を囲む側板
と、上記側板を連結する底板とで形成され、 上記側板は、対向する１組の端子保持部分の側板と、上
記端子保持部分の側板間に形成された１組の保持用側板
とで形成され、 上記底板は、ほぼ中央部分で、かつ上記保持用側板の間
を結ぶ溝が形成されることにより、上記端子保持部分の
側板間の形状が、上記溝により階段状に形成され、上記
固体撮像素子を差し込んだ際、上記階段状の部分に上記
固体撮像素子の底面が押し当たつて上記固体撮像素子を
所定位置に保持し、 上記１組の保持用側板は、上記溝の延長部分に、矩形形
状に切り欠きが形成され、上記溝及び上記切り欠きによ
り、所定の板状部材を介挿して上記固体撮像素子を上記
所定位置に保持し得るようになされ、 上記端子保持部分の側板は、内壁側に上記端子を整列し
て保持し、 上記端子は、上記端子保持部分の側板から延長して上記
底板を貫通した後、上記底板と平行に延長することを特
徴とする固体撮像素子のコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08793292A JP3187922B2 (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | 固体撮像素子のコネクタ及び実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08793292A JP3187922B2 (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | 固体撮像素子のコネクタ及び実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259424A JPH05259424A (ja) | 1993-10-08 |
| JP3187922B2 true JP3187922B2 (ja) | 2001-07-16 |
Family
ID=13928688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08793292A Expired - Fee Related JP3187922B2 (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | 固体撮像素子のコネクタ及び実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3187922B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8269883B2 (en) | 2008-01-10 | 2012-09-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Solid image capture device and electronic device incorporating same |
| JP4949275B2 (ja) * | 2008-01-10 | 2012-06-06 | シャープ株式会社 | 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器 |
| JP4949289B2 (ja) | 2008-02-13 | 2012-06-06 | シャープ株式会社 | 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器 |
-
1992
- 1992-03-12 JP JP08793292A patent/JP3187922B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05259424A (ja) | 1993-10-08 |
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