JP3187922B2 - 固体撮像素子のコネクタ及び実装方法 - Google Patents
固体撮像素子のコネクタ及び実装方法Info
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Description
【0001】
【目次】以下の順序で本発明を説明する。 産業上の利用分野 従来の技術(図6) 発明が解決しようとする課題(図6) 課題を解決するための手段(図1〜図3) 作用(図1〜図3) 実施例 (1)実施例の構成(図1〜図3) (2)実施例の効果 (3)他の実施例(図4及び図5) 発明の効果
【0002】
【産業上の利用分野】本発明は固体撮像素子のコネクタ
と実装方法に関し、例えばカメラ一体型ビデオテープレ
コーダ等の撮像装置に適用し得る。
と実装方法に関し、例えばカメラ一体型ビデオテープレ
コーダ等の撮像装置に適用し得る。
【0003】
【従来の技術】従来、カメラ一体型ビデオテープレコー
ダ等の撮像装置においては、固体撮像素子を使用して映
像信号を生成するようになされている。
ダ等の撮像装置においては、固体撮像素子を使用して映
像信号を生成するようになされている。
【0004】すなわち図6に示すように、従来の撮像装
置1においては、実装密度を向上し得るように多層配線
基板2を使用し、この多層配線基板2のスルーホールを
使用して固体撮像素子4を実装する。このとき撮像装置
1は、所定の板金6を多層配線基板2及び固体撮像素子
4間に介挿し、この板金6を使用して光学的ローパスフ
イルタ8を実装する。
置1においては、実装密度を向上し得るように多層配線
基板2を使用し、この多層配線基板2のスルーホールを
使用して固体撮像素子4を実装する。このとき撮像装置
1は、所定の板金6を多層配線基板2及び固体撮像素子
4間に介挿し、この板金6を使用して光学的ローパスフ
イルタ8を実装する。
【0005】すなわち撮像装置1は、固体撮像素子4の
上面から、ゴム性のカバー10で固体撮像素子4全体を
覆うように保持し、このカバー10の弾性を利用して、
固体撮像素子4の撮像面前面に光学的ローパスフイルタ
8を保持する。さらに撮像装置1は、カバー10の上部
から全体を覆うようにカバー14を配置し、ネジ14を
用いてカバー14を板金6にねじ留めする。
上面から、ゴム性のカバー10で固体撮像素子4全体を
覆うように保持し、このカバー10の弾性を利用して、
固体撮像素子4の撮像面前面に光学的ローパスフイルタ
8を保持する。さらに撮像装置1は、カバー10の上部
から全体を覆うようにカバー14を配置し、ネジ14を
用いてカバー14を板金6にねじ留めする。
【0006】これにより撮像装置1は、周辺の関連する
部品と一体に固体撮像素子4をアツセンブリした後、レ
ンズ系に取り付けるようになされている。このとき固体
撮像素子4においては、多層配線基板2、板金6、光学
的ローパスフイルタ8及びカバー10で全体がカバーさ
れることにより、外部からの埃塵等の進入を未然に防止
し得るようになされている。
部品と一体に固体撮像素子4をアツセンブリした後、レ
ンズ系に取り付けるようになされている。このとき固体
撮像素子4においては、多層配線基板2、板金6、光学
的ローパスフイルタ8及びカバー10で全体がカバーさ
れることにより、外部からの埃塵等の進入を未然に防止
し得るようになされている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このように
スルーホールを使用して多層配線基板2に固体撮像素子
4を実装する場合、多層配線基板2にスルーホールを形
成した分、多層配線基板2の実装密度が低下する。さら
に多層配線基板2においては、スルーホールの穴加工の
際、歪みの発生を避け得ず、その分パターン幅、間隔を
小さな値に選定することが困難な特徴がある。
スルーホールを使用して多層配線基板2に固体撮像素子
4を実装する場合、多層配線基板2にスルーホールを形
成した分、多層配線基板2の実装密度が低下する。さら
に多層配線基板2においては、スルーホールの穴加工の
際、歪みの発生を避け得ず、その分パターン幅、間隔を
小さな値に選定することが困難な特徴がある。
【0008】このため撮像装置においては、多層配線基
板2を採用したにもかかわらず、固体撮像素子周辺装置
の小型化が未だ不充分な問題があつた。すなわち撮像装
置においては、多層配線基板を小型化すると共に、固体
撮像素子の周辺部品を低減することができれば、さらに
一段と全体形状を小型することができる。
板2を採用したにもかかわらず、固体撮像素子周辺装置
の小型化が未だ不充分な問題があつた。すなわち撮像装
置においては、多層配線基板を小型化すると共に、固体
撮像素子の周辺部品を低減することができれば、さらに
一段と全体形状を小型することができる。
【0009】これに対して塵埃等においては、外部から
進入するものだけでなく、多層配線基板2から発生する
ものもあり、このような塵埃が撮像面に進入する問題も
ある。
進入するものだけでなく、多層配線基板2から発生する
ものもあり、このような塵埃が撮像面に進入する問題も
ある。
【0010】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、これらの問題点を一挙に解決することができる固体
撮像素子のコネクタと実装方法を提案しようとするもの
である。
で、これらの問題点を一挙に解決することができる固体
撮像素子のコネクタと実装方法を提案しようとするもの
である。
【0011】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め第1の発明においては、光学系22に対する位置決め
用の位置決め基板28に、固体撮像素子4を固定した
後、配線基板24に表面実装されたコネクタ26に、固
体撮像素子4及び位置決め基板28を一体に収納する。
め第1の発明においては、光学系22に対する位置決め
用の位置決め基板28に、固体撮像素子4を固定した
後、配線基板24に表面実装されたコネクタ26に、固
体撮像素子4及び位置決め基板28を一体に収納する。
【0012】さらに第2の発明においては、光学系22
に対する位置決め用の位置決め基板28に、固体撮像素
子4を固定した後、配線基板24に表面実装されたコネ
クタ26に、固体撮像素子4及び位置決め基板28を一
体に収納すると共に、固体撮像素子4を光学系22に固
定し、固体撮像素子4の光学系22への固定は、光学系
22の鏡筒に設けた位置決め用の突起22Aを、位置決
め基板28に設けた位置決め用の孔28Aに差し込んで
位置決めして行う。
に対する位置決め用の位置決め基板28に、固体撮像素
子4を固定した後、配線基板24に表面実装されたコネ
クタ26に、固体撮像素子4及び位置決め基板28を一
体に収納すると共に、固体撮像素子4を光学系22に固
定し、固体撮像素子4の光学系22への固定は、光学系
22の鏡筒に設けた位置決め用の突起22Aを、位置決
め基板28に設けた位置決め用の孔28Aに差し込んで
位置決めして行う。
【0013】さらに第3の発明においては、所定の配線
基板24に実装されて、固体撮像素子4を保持する固体
撮像素子4のコネクタ26において、固体撮像素子4の
端子4Aを配線基板24に接続する端子26Aと、端子
4Aを保持するケース29とを備え、ケース29は、固
体撮像素子4の側面周囲を囲む側板29A、29Bと、
側板29A、29Bを連結する底板27とで形成され、
側板29A、29Bは、対向する1組の端子保持部分の
側板29Aと、端子保持部分の側板29A間に形成され
た1組の保持用側板29Bとで形成され、底板27は、
ほぼ中央部分で、かつ保持用側板29Bの間を結ぶ溝2
6Bが形成されることにより、端子保持部分の側板29
A間の形状が、溝26Bにより階段状に形成され、固体
撮像素子4を差し込んだ際、階段状の部分27Aに固体
撮像素子4の底面が押し当たつて固体撮像素子4を所定
位置に保持し、1組の保持用側板29Bは、溝26Bの
延長部分に、矩形形状に切り欠きが形成され、溝26B
及び切り欠きにより、所定の板状部材28を介挿して固
体撮像素子4を所定位置に保持し得るようになされ、端
子保持部分の側板29Aは、内壁側に端子26Aを整列
して保持し、端子26Aは、端子保持部分の側板29A
から延長して底板27を貫通した後、底板27と平行に
延長する。
基板24に実装されて、固体撮像素子4を保持する固体
撮像素子4のコネクタ26において、固体撮像素子4の
端子4Aを配線基板24に接続する端子26Aと、端子
4Aを保持するケース29とを備え、ケース29は、固
体撮像素子4の側面周囲を囲む側板29A、29Bと、
側板29A、29Bを連結する底板27とで形成され、
側板29A、29Bは、対向する1組の端子保持部分の
側板29Aと、端子保持部分の側板29A間に形成され
た1組の保持用側板29Bとで形成され、底板27は、
ほぼ中央部分で、かつ保持用側板29Bの間を結ぶ溝2
6Bが形成されることにより、端子保持部分の側板29
A間の形状が、溝26Bにより階段状に形成され、固体
撮像素子4を差し込んだ際、階段状の部分27Aに固体
撮像素子4の底面が押し当たつて固体撮像素子4を所定
位置に保持し、1組の保持用側板29Bは、溝26Bの
延長部分に、矩形形状に切り欠きが形成され、溝26B
及び切り欠きにより、所定の板状部材28を介挿して固
体撮像素子4を所定位置に保持し得るようになされ、端
子保持部分の側板29Aは、内壁側に端子26Aを整列
して保持し、端子26Aは、端子保持部分の側板29A
から延長して底板27を貫通した後、底板27と平行に
延長する。
【0014】
【作用】配線用基板24に表面実装されたコネクタ26
を使用して、固体撮像素子4及び位置決め基板28を一
体に収納すれば、その分配線基板24の実装密度を向上
し得る。
を使用して、固体撮像素子4及び位置決め基板28を一
体に収納すれば、その分配線基板24の実装密度を向上
し得る。
【0015】さらに位置決め用の突起22Aを位置決め
用の孔28Aに差し込んで位置決め基板28を位置決め
し、固体撮像素子4を光学系22に固定すれば、簡易に
位置決めして固体撮像素子4を保持することができ、必
要に応じて塵埃の進入を防止し得る。
用の孔28Aに差し込んで位置決め基板28を位置決め
し、固体撮像素子4を光学系22に固定すれば、簡易に
位置決めして固体撮像素子4を保持することができ、必
要に応じて塵埃の進入を防止し得る。
【0016】固体撮像素子4を差し込んだ際、階段状の
部分27Aに固体撮像素子4の底面が押し当たつて固体
撮像素子4を所定位置に保持し得るようにし、1組の保
持用側板29Bに矩形形状に切り欠きを形成し、底板2
7の溝26B及びこの矩形形状の切り欠きにより、所定
の板状部材28を介挿して固体撮像素子4を所定位置に
保持し得るようにすれば、板状部材28を使用して位置
決めし得ると共に、簡易に固体撮像素子4を保持するこ
とができる。
部分27Aに固体撮像素子4の底面が押し当たつて固体
撮像素子4を所定位置に保持し得るようにし、1組の保
持用側板29Bに矩形形状に切り欠きを形成し、底板2
7の溝26B及びこの矩形形状の切り欠きにより、所定
の板状部材28を介挿して固体撮像素子4を所定位置に
保持し得るようにすれば、板状部材28を使用して位置
決めし得ると共に、簡易に固体撮像素子4を保持するこ
とができる。
【0017】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
する。
【0018】(1)実施例の構成 図6との対応部分に同一符号を付して示す図1におい
て、20は全体として撮像装置を示し、この実施例にお
いては、固体撮像素子4の周辺部品をレンズ後部の鏡筒
22にアツセンブリする。
て、20は全体として撮像装置を示し、この実施例にお
いては、固体撮像素子4の周辺部品をレンズ後部の鏡筒
22にアツセンブリする。
【0019】すなわち撮像装置20においては、多層配
線基板24にコネクタ26を表面実装し、このコネクタ
26を用いて固体撮像素子4を実装する。このとき撮像
装置20においては、始めにレンズ後部鏡筒22に固体
撮像素子4を固定した後、コネクタ26に固体撮像素子
4を差し込む。
線基板24にコネクタ26を表面実装し、このコネクタ
26を用いて固体撮像素子4を実装する。このとき撮像
装置20においては、始めにレンズ後部鏡筒22に固体
撮像素子4を固定した後、コネクタ26に固体撮像素子
4を差し込む。
【0020】すなわち撮像装置20においては、始めに
位置出し基板28に固体撮像素子4を接着する。ここで
位置出し基板28は、正面H字状のアルミ板材で、中央
横板部分を跨ぐように、固体撮像素子4の底面を接着す
る。
位置出し基板28に固体撮像素子4を接着する。ここで
位置出し基板28は、正面H字状のアルミ板材で、中央
横板部分を跨ぐように、固体撮像素子4の底面を接着す
る。
【0021】さらに位置出し基板28は、四隅に透孔2
8Aを有し、固体撮像装置20は、この透孔28Aを使
用して固体撮像素子4を位置決めする。すなわち鏡筒2
2においては、透孔28Aに対応して突起22Aとねじ
穴22Bが形成され、撮像装置20においては、この突
起22Aを透孔28Aに差し込むことにより、光学系に
対して固体撮像素子4を位置決めした後、残りの透孔2
8Aを貫通してねじ30をねじ穴22Bにねじ留めする
ことにより、固体撮像素子4を固体する。
8Aを有し、固体撮像装置20は、この透孔28Aを使
用して固体撮像素子4を位置決めする。すなわち鏡筒2
2においては、透孔28Aに対応して突起22Aとねじ
穴22Bが形成され、撮像装置20においては、この突
起22Aを透孔28Aに差し込むことにより、光学系に
対して固体撮像素子4を位置決めした後、残りの透孔2
8Aを貫通してねじ30をねじ穴22Bにねじ留めする
ことにより、固体撮像素子4を固体する。
【0022】かくして予め位置決め基板28に固体撮像
素子4を接着した後、この位置決め基板28を使用して
アツセンブリすることにより、この位置決め基板28を
使用して組み立て作業を自動化することができ、その分
組み立て作業を簡略化することができる。さらに突起2
2Aと透孔28Aを使用して位置決めし得ることによ
り、簡易な位置決め作業で固体撮像素子4を位置決めし
得、その分全体の組み立て作業を簡略化することができ
る。
素子4を接着した後、この位置決め基板28を使用して
アツセンブリすることにより、この位置決め基板28を
使用して組み立て作業を自動化することができ、その分
組み立て作業を簡略化することができる。さらに突起2
2Aと透孔28Aを使用して位置決めし得ることによ
り、簡易な位置決め作業で固体撮像素子4を位置決めし
得、その分全体の組み立て作業を簡略化することができ
る。
【0023】さらに撮像装置20においては、鏡筒22
及び固体撮像素子4間に順次光学的ローパスフイルタ
8、円筒形状でなるゴム性の封止部材32を介挿して固
体撮像素子4を鏡筒22に固定するようになされ、これ
により固体撮像素子4及び光学的ローパスフイルタ8で
封止部材32を押圧し、密閉された空間を形成するよう
になされている。これにより撮像装置20においては、
固体撮像素子4及び光学的ローパスフイルタ8間に封止
部材32を介挿するだけの簡易な構成で、多層配線基板
24から発生した塵埃などが固体撮像素子4及び光学的
ローパスフイルタ8間に進入しないようになされてい
る。
及び固体撮像素子4間に順次光学的ローパスフイルタ
8、円筒形状でなるゴム性の封止部材32を介挿して固
体撮像素子4を鏡筒22に固定するようになされ、これ
により固体撮像素子4及び光学的ローパスフイルタ8で
封止部材32を押圧し、密閉された空間を形成するよう
になされている。これにより撮像装置20においては、
固体撮像素子4及び光学的ローパスフイルタ8間に封止
部材32を介挿するだけの簡易な構成で、多層配線基板
24から発生した塵埃などが固体撮像素子4及び光学的
ローパスフイルタ8間に進入しないようになされてい
る。
【0024】かくして固体撮像素子4を鏡筒22に固定
する際に、単に光学的ローパスフイルタ8、封止部材3
2を介挿するだけの簡易な組み立て作業で塵埃の進入を
防止することができ、その分全体の組み立て作業を簡略
化することができる。このとき単に円筒形状でなるゴム
性の封止部材32を用いるだけで塵埃の進入を防止し得
ることにより、その分全体構成を簡略化、小型化するこ
とができる。
する際に、単に光学的ローパスフイルタ8、封止部材3
2を介挿するだけの簡易な組み立て作業で塵埃の進入を
防止することができ、その分全体の組み立て作業を簡略
化することができる。このとき単に円筒形状でなるゴム
性の封止部材32を用いるだけで塵埃の進入を防止し得
ることにより、その分全体構成を簡略化、小型化するこ
とができる。
【0025】このように固体撮像素子4を鏡筒22にア
ツセンブリした後、撮像装置20においては、固体撮像
素子4をコネクタ26に差し込む。ここで図2及び図3
に示すように、コネクタ26は、固体撮像素子4を周囲
から囲むように側板29A、29Bが形成され、この側
板29A、29Bを底板27で連結するようになされて
いる。
ツセンブリした後、撮像装置20においては、固体撮像
素子4をコネクタ26に差し込む。ここで図2及び図3
に示すように、コネクタ26は、固体撮像素子4を周囲
から囲むように側板29A、29Bが形成され、この側
板29A、29Bを底板27で連結するようになされて
いる。
【0026】底板27は、中央に溝26Bが形成され、
側板29Bにおいては、この溝26Bの延長部分に矩形
形状の切り欠きが形成されるようになされている。コネ
クタ26は、この側板29Bと直交する側板29Aに端
子26Aが配置され、これにより側板29A側から階段
状に底板26Bを形成し、固体撮像素子4を位置決め基
板28と一体に差し込んだ際、固体撮像素子4の底面が
この階段状の部分27Aに突き当たり、この状態で固体
撮像素子4を所定の保持位置に保持し得るようになされ
ている。
側板29Bにおいては、この溝26Bの延長部分に矩形
形状の切り欠きが形成されるようになされている。コネ
クタ26は、この側板29Bと直交する側板29Aに端
子26Aが配置され、これにより側板29A側から階段
状に底板26Bを形成し、固体撮像素子4を位置決め基
板28と一体に差し込んだ際、固体撮像素子4の底面が
この階段状の部分27Aに突き当たり、この状態で固体
撮像素子4を所定の保持位置に保持し得るようになされ
ている。
【0027】なおこのときコネクタ26は、側板29
A、29Bの上側端面と固体撮像素子4の上面とがほぼ
一致するように、側板29A、29Bの高さが選定さ
れ、これにより固体撮像素子4が確実に差し込まれたか
否かを簡易に確認し得るようになされている。さらにこ
のように側板29A、29Bを長く立ち上げることによ
り、矢印aで示すように固体撮像素子4を差し込む際の
ストロークを長く選定し得、固体撮像素子4を確実に差
し込み得ると共に、差し込んだ後においては、安定に保
持することができる。
A、29Bの上側端面と固体撮像素子4の上面とがほぼ
一致するように、側板29A、29Bの高さが選定さ
れ、これにより固体撮像素子4が確実に差し込まれたか
否かを簡易に確認し得るようになされている。さらにこ
のように側板29A、29Bを長く立ち上げることによ
り、矢印aで示すように固体撮像素子4を差し込む際の
ストロークを長く選定し得、固体撮像素子4を確実に差
し込み得ると共に、差し込んだ後においては、安定に保
持することができる。
【0028】これに対して側板29Aは、端子26Aを
内壁面に整列して配置し、これにより固体撮像素子4の
リード端子4Aを多層配線基板24に接続する。ここで
端子26Aは、側板29Aの内壁面を上方向に立ち上が
つた後、ほぼ 180度に近い角度で折れ曲がつて下方向に
立ち下がり、リード端子4Aと接触するようになされて
いる。さらに端子26Aは、リード端子4Aと接触した
後、底板27を貫通し、ここでほぼ直角に折れ曲がり、
周囲に延長するようになされている。
内壁面に整列して配置し、これにより固体撮像素子4の
リード端子4Aを多層配線基板24に接続する。ここで
端子26Aは、側板29Aの内壁面を上方向に立ち上が
つた後、ほぼ 180度に近い角度で折れ曲がつて下方向に
立ち下がり、リード端子4Aと接触するようになされて
いる。さらに端子26Aは、リード端子4Aと接触した
後、底板27を貫通し、ここでほぼ直角に折れ曲がり、
周囲に延長するようになされている。
【0029】これにより端子26Aは、リード端子4A
の側面を周囲から押圧するようにバネ状に形成され、固
体撮像素子4を差し込む場合でも、リード端子4Aの折
れ曲がりを有効に回避し得るようになされ、併せて高い
寸法精度を維持し、安定した接触を確保し得るようにな
されている。さらに端子26Aにおいては、リード端子
4Aと広い範囲で接触し得、全体のばね長を大きく選定
し得ることにより、その分安定した接触を確保すること
ができる。
の側面を周囲から押圧するようにバネ状に形成され、固
体撮像素子4を差し込む場合でも、リード端子4Aの折
れ曲がりを有効に回避し得るようになされ、併せて高い
寸法精度を維持し、安定した接触を確保し得るようにな
されている。さらに端子26Aにおいては、リード端子
4Aと広い範囲で接触し得、全体のばね長を大きく選定
し得ることにより、その分安定した接触を確保すること
ができる。
【0030】さらにこのように固体撮像素子4を周囲か
ら囲むように保持し得ることにより、従来のリードフレ
ームタイプの固体撮像素子4に加えて、リードフレーム
の無い表面実装型の固体撮像素子4Bも差し込み保持す
ることができ、その分コネクタ26の使い勝手を向上す
ることができる。さらに端子26Aの先端を周囲に延長
するように形成することにより、コネクタ26において
は、多層配線基板24に表面実装するようになされてい
る。この場合多層配線基板24においては、固体撮像素
子4の実装面裏側を使用して他の電子部品を実装し得る
ことにより、その分実装密度を向上することができる。
ら囲むように保持し得ることにより、従来のリードフレ
ームタイプの固体撮像素子4に加えて、リードフレーム
の無い表面実装型の固体撮像素子4Bも差し込み保持す
ることができ、その分コネクタ26の使い勝手を向上す
ることができる。さらに端子26Aの先端を周囲に延長
するように形成することにより、コネクタ26において
は、多層配線基板24に表面実装するようになされてい
る。この場合多層配線基板24においては、固体撮像素
子4の実装面裏側を使用して他の電子部品を実装し得る
ことにより、その分実装密度を向上することができる。
【0031】さらにスルーホールを形成しなくて済む
分、配線パターンを高密度に形成し得、配線パターン自
体も幅狭に選定し得る。従つてその分多層配線基板24
においては、従来に比して全体形状を小型化し得、撮像
装置20としても、全体形状を小型化することができ
る。かくして多層配線基板24においては、このように
コネクタ26に固体撮像素子4を差し込んだ後、透孔2
4Aを貫通させてねじ34を鏡筒22にねじ留めし、こ
れにより撮像装置20においては、固体撮像素子4のア
ツセンブリを完了するようになされている。
分、配線パターンを高密度に形成し得、配線パターン自
体も幅狭に選定し得る。従つてその分多層配線基板24
においては、従来に比して全体形状を小型化し得、撮像
装置20としても、全体形状を小型化することができ
る。かくして多層配線基板24においては、このように
コネクタ26に固体撮像素子4を差し込んだ後、透孔2
4Aを貫通させてねじ34を鏡筒22にねじ留めし、こ
れにより撮像装置20においては、固体撮像素子4のア
ツセンブリを完了するようになされている。
【0032】(2)実施例の効果 以上の構成によれば、固体撮像素子を位置決め基板に接
着した後、表面実装されたコネクタに一体に収納するこ
とにより、多層配線基板の実装密度を向上し得、その分
多層配線基板を小型化することができる。
着した後、表面実装されたコネクタに一体に収納するこ
とにより、多層配線基板の実装密度を向上し得、その分
多層配線基板を小型化することができる。
【0033】このとき位置決め基板を使用して予め固体
撮像素子を鏡筒に一体に保持した後、コネクタに収納す
ることにより、塵埃の進入を未然に防止して簡易な構成
で固体撮像素子をアツセンブリすることができ、その分
全体構成を小型化、簡略化することができる。
撮像素子を鏡筒に一体に保持した後、コネクタに収納す
ることにより、塵埃の進入を未然に防止して簡易な構成
で固体撮像素子をアツセンブリすることができ、その分
全体構成を小型化、簡略化することができる。
【0034】(3)他の実施例 なお上述の実施例においては、枠状のコネクタに固体撮
像素子を差し込む場合について述べたが、本発明はこれ
に限らず、図4及び図5に示すように、端子40Aを可
動させて側面から押圧するようにしてもよい。すなわち
コネクタ40においては、全体が2分割して開閉するよ
うになされ、底板に相当する部分に固体撮像素子4を押
し当てて押圧することにより、ケース42が閉じ、端子
40Aがリード端子4Aに接触するようになされてい
る。このようにコネクタを構成しても、上述の実施例と
同様の効果を得ることができ、ケースを開閉し得ること
により、リード端子4Aの折れ曲がりをさらに一段と有
効に回避することができる。
像素子を差し込む場合について述べたが、本発明はこれ
に限らず、図4及び図5に示すように、端子40Aを可
動させて側面から押圧するようにしてもよい。すなわち
コネクタ40においては、全体が2分割して開閉するよ
うになされ、底板に相当する部分に固体撮像素子4を押
し当てて押圧することにより、ケース42が閉じ、端子
40Aがリード端子4Aに接触するようになされてい
る。このようにコネクタを構成しても、上述の実施例と
同様の効果を得ることができ、ケースを開閉し得ること
により、リード端子4Aの折れ曲がりをさらに一段と有
効に回避することができる。
【0035】さらに上述の実施例においては、円筒形状
の封止部材32で封止する場合について述べたが、本発
明はこれに限らず、リング状形状、枠状形状等、種々の
形状の封止部材を広く適用することができる。
の封止部材32で封止する場合について述べたが、本発
明はこれに限らず、リング状形状、枠状形状等、種々の
形状の封止部材を広く適用することができる。
【0036】さらに上述の実施例においては、固体撮像
素子を始めに鏡筒に固定した後、コネクタに差し込む場
合について述べたが、本発明はこれに限らず、コネクタ
に差し込んだ後、鏡筒に固定するようにしてもよい。
素子を始めに鏡筒に固定した後、コネクタに差し込む場
合について述べたが、本発明はこれに限らず、コネクタ
に差し込んだ後、鏡筒に固定するようにしてもよい。
【0037】さらに上述の実施例においては、表面実装
型の固体撮像素子とコネクタを共用する場合について述
べたが、本発明はこれに限らず、単に鏡筒と一体にアツ
センブリする場合は種々のコネクタを広く適用すること
ができる。
型の固体撮像素子とコネクタを共用する場合について述
べたが、本発明はこれに限らず、単に鏡筒と一体にアツ
センブリする場合は種々のコネクタを広く適用すること
ができる。
【0038】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、位置決め
基板に固体撮像素子を固定した後、表面実装されたコネ
クタに一体に収納することにより、この位置決め基板を
使用して簡易な構成で位置決めし得、その分全体構成を
簡略化することができ、さらに配線基板の実装密度を向
上し得、全体形状を小型化することができる。また所定
の封止部材を使用して塵埃の進入も未然に防止すること
ができる。さらに位置決め基板及び固体撮像素子を一体
にコネクタに収納し得るように形成することにより、そ
の分組み立て作業及び全体構成を簡略化し得る。
基板に固体撮像素子を固定した後、表面実装されたコネ
クタに一体に収納することにより、この位置決め基板を
使用して簡易な構成で位置決めし得、その分全体構成を
簡略化することができ、さらに配線基板の実装密度を向
上し得、全体形状を小型化することができる。また所定
の封止部材を使用して塵埃の進入も未然に防止すること
ができる。さらに位置決め基板及び固体撮像素子を一体
にコネクタに収納し得るように形成することにより、そ
の分組み立て作業及び全体構成を簡略化し得る。
【図1】本発明の一実施例による撮像装置を示す分解斜
視図である。
視図である。
【図2】そのコネクタの周辺を示す斜視図である。
【図3】そのコネクタを一部断面と取つて示す平面図で
ある。
ある。
【図4】他の実施例によるコネクタを示す断面図であ
る。
る。
【図5】その実装状態を示す断面図である。
【図6】従来の撮像装置を示す斜視図である。
1、20……撮像装置、2、24……多層配線基板、4
……固体撮像素子、8……光学的ローパスフイルタ、2
2……鏡筒、26、40……コネクタ、28……位置決
め基板、32……封止部材。
……固体撮像素子、8……光学的ローパスフイルタ、2
2……鏡筒、26、40……コネクタ、28……位置決
め基板、32……封止部材。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中谷 邦夫 京都府京都市右京区花園土堂町10番地オ ムロン株式会社内 (72)発明者 田部 能浩 京都府京都市右京区花園土堂町10番地オ ムロン株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−163473(JP,A) 実開 昭59−171462(JP,U) 実開 平3−67457(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 27/14 H04N 5/335
Claims (3)
- 【請求項1】光学系に対する位置決め用の位置決め基板
に、固体撮像素子を固定した後、 配線基板に表面実装されたコネクタに、上記固体撮像素
子及び上記位置決め基板を一体に収納することを特徴と
する固体撮像素子の実装方法。 - 【請求項2】光学系に対する位置決め用の位置決め基板
に、固体撮像素子を固定した後、 配線基板に表面実装されたコネクタに、上記固体撮像素
子及び上記位置決め基板を一体に収納すると共に、上記
固体撮像素子を上記光学系に固定し、 上記固体撮像素子の上記光学系への固定は、上記光学系
の鏡筒に設けた位置決め用の突起を、上記位置決め基板
に設けた位置決め用の孔に差し込んで位置決めして行う
ことを特徴とする固体撮像素子の実装方法。 - 【請求項3】所定の配線基板に実装されて、固体撮像素
子を保持する固体撮像素子のコネクタにおいて、 上記固体撮像素子の端子を上記配線基板に接続する端子
と、 上記端子を保持するケースとを具え、 上記ケースは、上記固体撮像素子の側面周囲を囲む側板
と、上記側板を連結する底板とで形成され、 上記側板は、対向する1組の端子保持部分の側板と、上
記端子保持部分の側板間に形成された1組の保持用側板
とで形成され、 上記底板は、ほぼ中央部分で、かつ上記保持用側板の間
を結ぶ溝が形成されることにより、上記端子保持部分の
側板間の形状が、上記溝により階段状に形成され、上記
固体撮像素子を差し込んだ際、上記階段状の部分に上記
固体撮像素子の底面が押し当たつて上記固体撮像素子を
所定位置に保持し、 上記1組の保持用側板は、上記溝の延長部分に、矩形形
状に切り欠きが形成され、上記溝及び上記切り欠きによ
り、所定の板状部材を介挿して上記固体撮像素子を上記
所定位置に保持し得るようになされ、 上記端子保持部分の側板は、内壁側に上記端子を整列し
て保持し、 上記端子は、上記端子保持部分の側板から延長して上記
底板を貫通した後、上記底板と平行に延長することを特
徴とする固体撮像素子のコネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08793292A JP3187922B2 (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | 固体撮像素子のコネクタ及び実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08793292A JP3187922B2 (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | 固体撮像素子のコネクタ及び実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05259424A JPH05259424A (ja) | 1993-10-08 |
JP3187922B2 true JP3187922B2 (ja) | 2001-07-16 |
Family
ID=13928688
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP08793292A Expired - Fee Related JP3187922B2 (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | 固体撮像素子のコネクタ及び実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3187922B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8269883B2 (en) | 2008-01-10 | 2012-09-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Solid image capture device and electronic device incorporating same |
JP4949275B2 (ja) * | 2008-01-10 | 2012-06-06 | シャープ株式会社 | 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器 |
JP4949289B2 (ja) | 2008-02-13 | 2012-06-06 | シャープ株式会社 | 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器 |
-
1992
- 1992-03-12 JP JP08793292A patent/JP3187922B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05259424A (ja) | 1993-10-08 |
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