JP3187647B2 - 共押出フィルム - Google Patents
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Description
れ、ヒートシール性、耐引裂性、透明性、フィルムの作
業性等の性能が良好な共押出フィルムに関するものであ
る。
きたポリエチレンフィルムは、透明性、フィルム強度、
低温ヒートシール性等が劣っていた。従って、この様な
透明性、低温ヒートシール性を改良するために、エチレ
ン・酢酸ビニル共重合体フィルムが使用されてきたが、
このような酢酸ビニルとの共重合体フィルムではフィル
ム強度を改良することができず、また、耐引裂性も劣る
ものであった。一方、ポリプロピレン系フィルムは、透
明性は良好であるが、低温ヒートシール性やフィルム強
度が劣るものであった。従って、いずれの材料も、これ
ら全ての性能を満足することができるものでなく、それ
ぞれの短所を持っていた。
かし、短所をカバーするために、近年、フィルムの複合
化技術が発展してきたが、全ての性能を満足することが
できる材料や複合化する技術は未だ確立することができ
なかった。従って、基材との接着性に優れ、ヒートシー
ル性、耐引裂性、透明性、フィルム作業性の性能が良好
な共押出フィルムを得ることができなかった。
研究を重ねた結果、特定な性状を示す素材を積層するこ
とにより、上記課題を解決することができるとの知見に
基づき本発明を完成するに至ったものである。すなわ
ち、本発明の共押出フィルムは、 A層: 熱可塑性樹脂からなる層と、 B層: メタロセン系触媒を用いて製造された、下記に
示す〜の性状を有するエチレン・α−オレフィン共
重合体樹脂からなる層 とが積層されてなることを特徴とするものである。 MFRが0.1〜50g/10分 密度が0.880〜0.935g/cm3 温度上昇溶離分別によって得られる微分溶出曲線の
ピークが1つであり、該ピーク温度が20〜85℃であ
り、該ピーク高さをHとし、該ピークの高さの1/2に
おける幅をWとしたときのH/Wが1以上であり、該ピ
ークの溶出温度以外の温度において溶出するものが実質
的に該溶出曲線に存在することがある。
体樹脂は、JIS−K7210によるMFR(メルトフ
ローレート:Melt Flow rate:溶融流量)が0.1〜5
0g/10分、好ましくは0.5〜30g/10分、特
に好ましくは1〜20g/10分を示すものである。該
MFRが上記範囲より小さすぎると、押出が困難にな
る。また、該MFRが上記範囲より大きすぎると、垂れ
等が起こり成形性が劣ったものとなる。
体は、JIS−K7112による密度が0.880〜
0.935g/cm3 、好ましくは0.885〜0.9
15g/cm3 、特に好ましくは0.890〜0.91
0g/cm3 を示すものである。該密度が上記範囲より
大きすぎると、ヒートシール性、基材との接着性等の性
能が悪化する。また、該密度が上記範囲より小さすぎる
と、フィルム表面がべたつき易くなり好ましくない。
溶出曲線 溶出曲線に於けるピーク温度 本発明にて用いられるエチレン・α−オレフィン共重合
体は、温度上昇溶離分別(TREF:Temperature Risi
ng Elution Fractionation)によって得られる溶出曲線
のピークが1つ存在し、そのピーク温度が20〜85
℃、好ましくは35〜85℃、特に好ましくは40〜7
5℃の範囲内であるものである。また、該ピーク温度の
溶出温度以外の温度において溶出するものが実質的に該
溶出曲線に存在することがある。上記温度範囲内の溶出
曲線のピークの高さをHとし、該ピークの高さの1/2
における幅をWとしたときのH/Wの値が1以上、好ま
しくは1〜20、特に好ましくは1〜10である。上記
ピークの高さ(H)と幅(W)の関係が上記範囲未満の
値であると、フィルム表面がべたつき易くなり好ましく
ない。
50℃における溶出量 本発明にて用いられるエチレン・α−オレフィン共重合
体は、温度上昇溶離分別(TREF)による溶出曲線の
測定で、50℃における溶出量(Y)と密度との関係が
下記条件を満たすものであることが好ましい。 1) 密度(D)が0.91g/cm3 を超える場合:Y
(%)≦10、好ましくはY(%)≦7 2) 密度(D)が0.91g/cm3 以下の場合:Y
(%)≦−4,500×密度+4,105(但し、Y≦
100)、好ましくはY(%)≦−4,650×密度+
4,238(但し、Y≦100)
曲線の測定 上記温度上昇溶離分別(Temperature Ri
singElution Fractionatio
n:TREF)による溶出曲線の測定は、Journa
l of Applied PolymerScien
ce.Vol 126,4,217−4,231(19
81)、高分子討論会予稿集2P1C09(昭和63
年)等の文献に記載されている原理に基づいて実施され
る。すなわち、先ず対象とするポリエチレンを溶媒中で
一度完全に溶解させる。その後、冷却し、不活性担体表
面に薄いポリマー層を生成させる。次に、温度を連続又
は段階的に昇温することにより、先ず、低温度では対象
ポリエチレン組成中の非晶部分、すなわち、ポリエチレ
ンの持つ短鎖分岐の分岐度の多いものから溶出する。溶
出温度が上昇すると共に、徐々に分岐度の少ないものが
溶出し、ついには分岐のない直鎖状の部分が溶出して測
定は終了する。この各温度での溶出成分の濃度を連続的
に検出して、その溶出量と溶出温度によって描かれるグ
ラフ(溶出曲線)のピークによって、ポリマーの組成分
布を測定することができるものである。
体は、エチレンを50〜98重量%、好ましくは60〜
95重量%、特に好ましくは70〜90重量%と、一般
に炭素数が3〜40、好ましくは炭素数4〜18、中で
も好ましくは炭素数4〜12、最も好ましくは炭素数6
〜10の1種又は2種以上のα−オレフィンを2〜50
重量%、好ましくは5〜40重量%、特に好ましくは1
0〜30重量%とをメタロセン触媒の存在下に、圧力が
100〜3,000kg/cm2、好ましくは200〜
2,000kg/cm2 、特に好ましくは300〜1,
500kg/cm2 で、温度が125〜250℃、好ま
しくは150〜200℃の反応条件下に高圧イオン重合
法により製造されるのが好ましい。特に、メタロセン化
合物とアルミノキサン化合物との併用(特開昭58−1
9309号、同60−35006号、同61−1303
14号、特開平3−163088号の各公報)、或い
は、メタロセン触媒と、これと反応して安定なアニオン
を形成する触媒との併用(ヨーロッパ特許第277,0
01号明細書、国際公表公報WO92/01723号明
細書等)により、高圧イオン重合させて得られるものが
好ましい。エチレンと共重合されるα−オレフィンとし
ては、例えば、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセ
ン、1−オクテン、1−ヘプテン、4−メチルペンテン
−1、4−メチルヘキセン−1、4,4−ジメチルペン
テン−1、オクタデセン等が挙げられる。これらα−オ
レフィンの中でも1−ヘキセン、1−ヘプテン、1−オ
クテン、4−メチルペンテン−1を用いることが好まし
く、特に好ましくは1−ヘキセンである。
一般式(I) に示されるメタロセン化合物を挙げることが
できる。 一般式(I) MLx (式中、MはZr、Ti、Hf、V、Nb、Tn及びC
rからなる群から選ばれる遷移金属であり、Lは遷移金
属に配位する配位子であり、少なくとも1個のLはシク
ロペンタジエニル骨格を有する配位子であり、該シクロ
ペンタジエニル骨格を有する配位子以外のLは、炭素数
1〜12の炭化水素基、アルコキシ基、アリローキシ
基、トリアルキルシリル基、SO3 R基(但し、Rはハ
ロゲン等の置換基を有していても良い炭素数1〜8の炭
化水素基)、ハロゲン原子又は水素原子であり、xは遷
移金属の原子価である。)
位子としては、例えば、シクロペンタジエニル基、メチ
ルシクロペンタジエニル基、ジメチルシクロペンタジエ
ニル基、トリメチルシクロペンタジエニル基、テトラメ
チルシクロペンタジエニル基、ペンタメチルシクロペン
タジエニル基、エチルシクロペンタジエニル基、メチル
エチルシクロペンタジエニル基、プロピルシクロペンタ
ジエニル基、メチルプロピルシクロペンタジエニル基、
ブチルシクロペンタジエニル基、メチルブチルシクロペ
ンタジエニル基、ヘキシルシクロペンタジエニル基等の
アルキル基置換シクロペンタジエニル基、或いは、イン
デニル基、1,5,6,7−テトラヒドロインデニル
基、フルオレニル基等を例示することができる。これら
の基は、ハロゲン原子、トリアルキルシリル基等で置換
されていても良い。これらの遷移金属に配位する配位子
の中では、アルキル置換シクロペンタジエニル基が特に
好ましい。上記一般式(I) で表わされる化合物がシクロ
ペンタジエニル骨格を有する基を2個以上含む場合に
は、その内2個のシクロペンタジエニル骨格を有する基
同志は、エチレン、プロピレン等のアルキレン基、イソ
プロピリデン、ジフェニルシリレン基、メチルフェニル
シリレン基等の置換シリレン基等を介して結合されてい
ても良い。
以外の配位子としては、具体的に下記のようなものを挙
げることができる。炭素数1〜12の炭化水素基として
は、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラ
ルキル基等が挙げられる。より具体的には、アルキル基
としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロ
ピル基、ブチル基等が例示され、シクロアルキル基とし
ては、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が例示さ
れ、アリール基としては、フェニル基、トリル基等が例
示され、アラルキル基としては、ベンジル基、ネオフィ
ル基等が例示される。また、アルコキシ基としては、メ
トキシ基、エトキシ基、ブトキシ基等が例示される。更
に、アリローキシ基としては、フェノキシ基等が例示さ
れ、トリアルキルシリル基としては、トリメトキシシリ
ル基、トリエトキシシリル基等が例示され、ハロゲン原
子としては、弗素、塩素、臭素、沃素等が例示される。
また、SO3 Rで表わされる配位子としては、p−トル
エンスルホナト基、メタンスルホナト基、トリフルオロ
メタンスルホナート基等が例示される。
る配位子を含むメタロセン化合物は、例えば、遷移金属
の原子価が4である場合、より具体的には下記の一般式
(II)で示されるものである。 一般式(II) R2 k R3 l R4 m R5 n M (式中、Mは上記遷移金属であり、R2 はシクロペンタ
ジエニル骨格を有する基(配位子)であり、R3 、R4
及びR5 はシクロペンタジエニル骨格を有する基、アル
キル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル
基、アルコキシ基、アリローキシ基、トリアルキルシリ
ル基、SO3 R基、ハロゲン原子又は水素原子であり、
kは1以上の整数であり、k+l+m+n=4であ
る。) 本発明では上記一般式R2 k R3 l R4 m R5 n Mにお
いて、R2 、R3 、R4 及びR5 のうち少なくとも2
個、すなわちR2 及びR3 がシクロペンタジエニル骨格
を有する基(配位子)であるメタロセン化合物が好まし
く用いられ、これらのシクロペンタジエニル骨格を有す
る基は、エチレン、プロピレン等のアルキレン基、イソ
プロピリデン、ジフェニルメチレン等の置換アルキレン
基、シリレン基又はジメチルシリレン、ジフェニルシリ
レン、メチルフェニルシリレン基等の置換シリレン基等
を介して結合されていても良い。また、R4 及びR5 は
シクロペンタジエニル骨格を有する基、アルキル基、シ
クロアルキル基、アリール基、アラルキル基、アルコキ
シ基、アリローキシ基、トリアルキルシリル基、SO3
R基、ハロゲン原子又は水素原子である。
合物について、具体的な化合物を以下に例示する。ビス
(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(インデ
ニル)ジルコニウムジブロミド、ビス(インデニル)ジ
ルコニウムビス(p−トルエンスルホナト)ビス(4,
5,6,7−テトラヒドロインデニル)ジルコニウムジ
クロリド、ビス(フルオレニル)ジルコニウムジクロリ
ド、エチレンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリ
ド、エチレンビス(インデニル)ジルコニウムジブロミ
ド、エチレンビス(インデニル)ジメチルジルコニウ
ム、エチレンビス(インデニル)ジフェニルジルコニウ
ム、エチレンビス(インデニル)メチルジルコニウムモ
ノクロリド、エチレンビス(インデニル)ジルコニウム
ビス(メタンスルホナト)、エチレンビス(インデニ
ル)ジルコニウムビス(p−トルエンスルホナト)、エ
チレンビス(4,5,6,7−テトラヒドロインデニ
ル)ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン(シク
ロペンタジエニル−フルオレニル)ジルコニウムジクロ
リド、イソプロピリデン(シクロペンタジエニル−メチ
ルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジ
メチルシリレンビス(シクロペンタジエニル)ジルコニ
ウムジクロリド、ジメチルシリレンビス(メチルシクロ
ペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシ
リレンビス(ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニ
ウムジクロリド、ジメチルシリレンビス(トリメチルシ
クロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチ
ルシリレンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリ
ド、ジメチルシリレンビス(トリフルオロメタンスルホ
ナト)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス
(4,5,6,7−テトラヒドロインデニル)ジルコニ
ウムジクロリド、ジメチルシリレンビス(シクロペンタ
ジエニル−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジ
フェニルシリレンビス(インデニル)ジルコニウムジク
ロリド、メチルフェニルシリレンビス(インデニル)ジ
ルコニウムジクロリド、ビス(シクロペンタジエニル)
ジルコニウムジクロリド、ビス(シクロペンタジエニ
ル)ジルコニウムジブロミド、ビス(シクロペンタジエ
ニル)メチルジルコニウムモノクロリド、ビス(シクロ
ペンタジエニル)エチルジルコニウムモノクロリド、ビ
ス(シクロペンタジエニル)シクロヘキシルジルコニウ
ムモノクロリド、ビス(シクロペンタジエニル)フェニ
ルジルコニウムモノクロリド、ビス(シクロペンタジエ
ニル)ベンジルジルコニウムモノクロリド、ビス(シク
ロペンタジエニル)ジルコニウムモノクロリド、モノハ
イドライド、ビス(シクロペンタジエニル)ジメチルジ
ルコニウム、ビス(シクロペンタジエニル)ジフェニル
ジルコニウム、ビス(シクロペンタジエニル)ジベンジ
ルジルコニウム、ビス(シクロペンタジエニル)ジルコ
ニウムメトキシモノクロリド、ビス(シクロペンタジエ
ニル)ジルコニウムエトキシモノクロリド、ビス(シク
ロペンタジエニル)ジルコニウムビス(メタンスルホナ
ト)、ビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムビス
(p−トルエンスルホナト)、ビス(シクロペンタジエ
ニル)ジルコニウムビス(トリフルオロメタンスルホナ
ト)、ビス(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウ
ムジルコニウムジクロリド、ビス(ジメチルシクロペン
タジエニル)ジルコニウムエトキシモノクロリド、ビス
(ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムビス
(トリフルオロメタンスルホナト)、ビス(エチルシク
ロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(メ
チルエチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロ
リド、ビス(プロピルシクロペンタジエニル)ジルコニ
ウムジクロリド、ビス(メチルプロピルシクロペンタジ
エニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(ブチルシクロ
ペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(メチ
ルブチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリ
ド、ビス(メチルブチルシクロペンタジエニル)ジルコ
ニウム(メタンスルホナト)、ビス(トリメチルシクロ
ペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(テト
ラメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリ
ド、ビス(ペンタメチルシクロペンタジエニル)ジルコ
ニウムジクロリド、ビス(トリメチルシリルシクロペン
タジエニル)ジルコニウムジクロリド等、なお、上記例
示において、シクロペンタジエニル環の二置換体は1,
2−及び1,3−置換体を含み、三置換体は1,2,3
−及び1,2,4−置換体を含むものである。また、プ
ロピル、ブチル等のアルキル基はn−,i−,sec
−,tert−等の異性体を含むものである。
おいて、ジルコニウムをチタン、ハフニウム、バナジウ
ム、ニオブ、タンタル又はクロムに置換した化合物を用
いることもできる。これらの化合物は単独で使用しても
良いし、二種以上を組み合わせて用いても良い。また、
炭化水素或いはハロゲン化炭化水素に希釈して用いても
良い。本発明の好ましいメタロセン化合物としては、中
心の金属原子がジルコニウムであり、少なくとも2個の
シクロペンタジエニル骨格を含む配位子を有するシルコ
ノセン化合物である。
されるアルミノオキサンとしては、具体的には一般式(I
II) 及び(IV)で表わされるアルミノオキサン類を例示す
ることができる。 一般式(III)
はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭化
水素基であり、好ましくはメチル基、エチル基、特に好
ましくはメチル基であり、mは2以上、好ましくは5〜
40の整数である。) ここでこのアルミノオキサンは式(OAl(R1 ))で
表わされるアルキルオキシアルミニウム単位及び式(O
Al(R2 ))で表わされるアルキルオキシアルミニウ
ム単位[ここでR1 及びR2 はRと同様の炭化水素基を
例示することができ、R1 及びR2 は相異なる基を表わ
す。]からなる混合アルキルオキシアルミニウム単位か
ら形成されていても良い。その場合には、メチルオキシ
アルミニウム単位(OAl(CH3 ))を30モル%以
上、好ましくは50モル%以上、特に好ましくは70モ
ル%以上の割合で含む混合アルキルオキシアルミニウム
単位から形成されたアルミノオキサンが好適である。
ては、例えば、以下に示す(1)〜(3)の方法を挙げ
ることができる。 (1) 吸着水を含有する化合物或いは結晶水を含有す
る塩類、例えば、塩化マグネシウム水和物、硫酸銅水和
物、硫酸アルミニウム水和物、硫酸ニッケル水和物、塩
化第1セリウム水和物等の炭化水素媒体懸濁液に、トリ
アルキルアルミニウム等の有機アルミニウム化合物を添
加して反応させる方法。 (2) ベンゼン、トルエン、エチルエーテル、テトラ
ヒドロフラン等の媒体中でトリアルキルアルミニウム等
の有機アルミニウム化合物に直接水を作用させる方法。 (3) デカン、ベンゼン、トルエン等の媒体中でトリ
アルキルアルミニウム等の有機アルミニウム化合物に、
ジメチル錫オキシド、ジブチル錫オキシド等の有機錫化
合物を反応させる方法。
用するのが好ましい。なお、該アルミノオキサンは、少
量のアルミニウム以外の有機金属成分を含有していても
差支えがなく、また、回収された上記アルミノオキサン
の溶液から溶媒或いは未反応有機アルミニウム化合物を
蒸留して除去した後に、溶媒に再溶解しても良い。アル
ミノオキサンの製造の際に用いられる有機アルミニウム
化合物としては、具体的に、トリメチルアルミニウム、
トリエチルアルミニウム、トリプロピルアルミニウム、
トリイソプロピルアルミニウム、トリn−ブチルアルミ
ニウム、トリイソブチルアルミニウム、トリsec−ブ
チルアルミニウム、トリtert−ブチルアルミニウ
ム、トリベンチルアルミニウム、トリヘキシルアルミニ
ウム、トリオクチルアルミニウム、トリデシルアルミニ
ウム等のトリアルキルアルミニウム;トリシクロヘキシ
ルアルミニウム、トリシクロオクチルアルミニウム等の
トリシクロアルキルアルミニウム;ジメチルアルミニウ
ムクロリド、ジエチルアルミニウムクロリド、ジエチル
アルミニウムブロミド、ジイソブチルアルミニウムクロ
リド等のジアルキルアルミニウムハライド;ジエチルア
ルミニウムハイドライド、ジイソブチルアルミニウムハ
イドライド等のジアルキルアルミニウムハイドライド;
ジメチルアルミニウムメトキシド、ジエチルアルミニウ
ムエトキシド等のジアルキルアルミニウムアルコキシ
ド;ジエチルアルミニウムフェノキシド等のジアルキル
アルミニウムアリーロキシド等を挙げることができる。
レニルアルミニウムを用いることもできる。 一般式(V) (i−C4 H9 )xAly(C5 H10)z (式中、x,y,zは正の数であり、z≧2xであ
る。) これらの中ではトリアルキルアルミニウムが特に好まし
い 上記有機アルミニウム化合物は、単独で或いは組み合わ
せで用いられ、また、アルミノオキサンの製造に用いら
れる溶媒としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、ク
メン、シメン等の芳香族炭化水素、ペンタン、ヘキサ
ン、ヘプタン、オクタン、デカン、ドデカン、ヘキサデ
カン、オクタデカン等の脂肪族炭化水素、シクロペンタ
ン、シクロヘキサン、シクロオクタン、メチルシクロペ
ンタン等の脂環族炭化水素、ガソリン、灯油、軽油等の
石油留分或いは上記芳香族炭化水素、脂肪族炭化水素、
脂環族炭化水素のハロゲン化物とりわけ塩素化物、臭素
化物等の炭化水素溶媒、エチルエーテル、テトラヒドロ
フラン等のエーテル類が挙げられ、これらの中でも特に
芳香族炭化水素が好ましく用いられる。メタロセン触媒
中の全金属に対するアルミノオキサン中のアルミニウム
の比は、約0.5:1〜約10,000:1、好ましく
は約5:1〜約1,000:1の範囲である。
アニオンとなる化合物とは、カチオンとアニオンのイオ
ン対から形成されるイオン性化合物或いは親電子性化合
物であり、メタロセン化合物と反応して安定なイオンと
なって重合活性種を形成するものである。このうち、イ
オン性化合物は下記一般式(VI)で表わされる。 一般式(VI) [Q]m+[Y]m- (上記式中のQはイオン性化合物のカチオン成分であ
り、Yはイオン性化合物のアニオン成分である。) 上記イオン性化合物のカチオン成分としては、カルボニ
ウムカチオン、トロピニウムカチオン、アンモニウムカ
チオン、オキソニウムカチオン、スルホニウムカチオ
ン、ホスホニウムカチオン等が挙げられ、更には、それ
自身が還元され易い金属の陽イオンや有機金属の陽イオ
ン等も挙げられる。これらのカチオンは特表平1−50
1950号公報等に開示されている様なプロトンを与え
ることができるカチオンだけでなく、プロトンを与えな
いカチオンでも良い。これらのカチオンの具体例として
は、トリフェニルカルボニウム、ジフェニルカルボニウ
ム、シクロヘプタトリエニウム、インデニウム、トリエ
チルアンモニウム、トリプロピルアンモニウム、トリブ
チルアンモニウム、N,N−ジメチルアニリニウム、ジ
プロピルアンモニウム、ジシクロヘキシルアンモニウ
ム、トリフェニルホスホニウム、トリメチルホスホニウ
ム、トリ(ジメチルフェニル)ホスホニウム、トリ(メ
チルフェニル)ホスホニウム、トリフェニルスルホニウ
ム、トリフェニルオキソニウム、トリエチルオキソニウ
ム、ビリリウム、また、銀イオン、金イオン、白金イオ
ン、パラジウムイオン、水銀イオン、フェロセニウムイ
オン等を挙げることができる。
としては、メタロセン化合物と反応して安定なアニオン
となる成分であって、有機硼素化合物アニオン、有機ア
ルミニウム化合物アニオン、有機ガリウム化合物アニオ
ン、有機燐化合物アニオン、有機砒素化合物アニオン、
有機アンチモン化合物アニオン等を挙げることができ
る。具体的には、テトラフェニル硼素、テトラキス
(3,4,5−トリフルオロフェニル)硼素、テトラキ
ス(ペンタフルオロフェニル)硼素、テトラフェニルア
ルミニウム、テトラキス(3,4,5−トリフルオロフ
ェニル)アルミニウム、テトラキス(3,5−ジ(トリ
フルオロメチル)フェニル)アルミニウム、テトラキス
(ペンタフルオロフェニル)アルミニウム、テトラフェ
ニルガリウム、テトラキス(3,4,5−トリフルオロ
フェニル)ガリウム、テトラキス(3,5−ジ(トリフ
ルオロメチル)フェニル)ガリウム、テトラキス(3,
5−ジ(t−ブチル)フェニル)ガリウム、テトラキス
(ペンタフルオロフェニル)ガリウム、テトラフェニル
燐、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)燐、テトラ
フェニル砒素、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)
砒素、テトラフェニルアンチモン、テトラキス(ペンタ
フルオロフェニル)アンチモン、デカボレート、ウンデ
カボレート、カルバドデカボレート、デカクロロデカボ
レート等を挙げることができる。また、親電子性化合物
としては、ルイス酸化合物として知られているもののう
ち、メタロセン化合物と反応して安定なアニオンとなっ
て重合活性種を形成するものであり、種々のハロゲン化
金属化合物や固体酸として知られている金属酸化物等を
挙げることができる。具体的には、ハロゲン化マグネシ
ウムやルイス酸性無機化合物等が例示される。
の熱可塑性樹脂は、JIS−K7210によるMFRが
一般に0.01〜50g/10分、好ましくは0.5〜
30g/10分、特に好ましくは1〜20g/10分の
物性を示すものが用いられる。該MFRが上記範囲より
小さすぎると成形が困難となるので好ましくない。ま
た、該MFRが上記範囲より大きすぎると強度不足とな
るので好ましくない。
ィルムの使用目的に応じて適宜選択使用することができ
る。該熱可塑性樹脂としては、例えば、高圧法低密度ポ
リエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン
・アクリル酸エステル共重合体、エチレン・アクリル酸
共重合体等のエチレン系重合体、ポリプロピレン、プロ
ピレン・α−オレフィンブロック共重合体、プロピレン
・α−オレフィンランダム共重合体等のプロピレン系重
合体、ビニルアルコール重合体又はエチレンとビニルア
ルコールとの共重合体、アイオノマー、ポリブテン、ポ
リメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデ
ン、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
エチレンテレフタレート/イソフタレート、ポリブチレ
ンテレフタレート等のポリエステル、ナイロン6、ナイ
ロン66、ナイロン7、ナイロン10,ナイロン11、
ナイロン12、ナイロン610、ポリメタキシリレンア
ジパミド等のポリアミド、ポリカーボネート、(メタ)
アクリル樹脂、ポリウレタン、セルロース系樹脂等を挙
げることができる。これらの中でも、エチレン系重合
体、プロピレン系重合体、ポリアミド、ビニルアルコー
ル重合体又はエチレンとビニルアルコールとの共重合
体、ポリ塩化ビニル、ポリエステル及びポリカーボネー
トを用いることが好ましい。
は、高圧法低密度ポリエチレン、エチレン・α−オレフ
ィン共重合体、高密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビ
ニル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合
体、エチレン・アクリル酸共重合体等であり、中でも好
ましくはエチレン・α−オレフィン共重合体である。エ
チレン・α−オレフィン共重合体である場合は、具体的
には、いわゆるチーグラー系触媒を用いてエチレンと炭
素数3〜18のα−オレフィン、好ましくは炭素数4〜
12のα−オレフィンとを共重合させて製造される。α
−オレフィンの具体例としては、プロピレン、1−ブテ
ン、1−ヘキセン、1−オクテン、1−デセン、1−ド
デセン、ヘプテン、4−メチルペンテン−1、4−メチ
ルヘキセン−1、4,4−ジメチルペンテン−1、オク
タデカン等が挙げられる。
には、プロピレンの単独重合体でもプロピレンとα−オ
レフィンとの共重合体でも良い。α−オレフィンとの共
重合体の場合、α−オレフィンの含量はブロック共重合
体の場合には、1〜50重量%未満、好ましくは1〜3
0重量%、特に好ましくは2〜20重量%、最も好まし
くは3〜15重量%であり、ランダム共重合の場合は1
0重量%以下、好ましくは0.5〜7重量%である。α
−オレフィンの具体例としては、炭素数2又は4〜18
のα−オレフィンを挙げることができ、具体的には、エ
チレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1
−オクテン、1−デセン、4−メチルペンテン−1、
4,4−ジメチルペンテン−1、4−メチルヘキセン−
1等が挙げられる。これらα−オレフィンの中ではエチ
レンが好ましい。プロピレン系重合体の中では、プロピ
レンと他のα−オレフィンとのランダム又はブロック共
重合体が好ましい。これらの中でも特にプロピレンと他
のα−オレフィンとのランダム共重合体が好ましい。
イロン6、ナイロン66、ナイロン11、ナイロン1
2、また、これらのハロゲン化物等であり、好ましくは
ナイロン6である。
とビニルアルコールとの共重合体 具体的には、ポリビニルアルコール、エチレン・ビニル
アルコール共重合体等であり、エチレン含量は0〜50
モル%、好ましくは29〜48モル%、特に好ましくは
32〜48モル%である。更には、鹸化度が96モル%
以上であるものが望ましい。
等があり、少量のコモノマーを共重合させたコポリマー
タイプのものでも良い。これらの中では特に軟質ポリ塩
化ビニルが好ましい。
ンテレフタレート/イソフタレート、ポリブチレンテレ
フタレート等があり、少量のコモノマーを共重合させた
コポリマータイプのものでも良い。これらの中ではポリ
エチレンテレフタレートのコポリマータイプが好まし
い。
6 H4 CR' R''C6 H4 −のジフェニルアルカンであ
ることが好ましく、中でもR' R''が−CH3 であるビ
スフェノールAであるのが好ましい。
B層のエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂には、そ
れぞれ一般に使用されている添加成分、例えば、酸化防
止剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、帯電防止
剤、核剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、中和
剤、防曇剤、着色剤等を添加することができる。 (A) 酸化防止剤 本発明の共押出フィルムに使用されるB層のエチレン・
α−オレフィン共重合体には、酸化防止剤を添加するこ
とができる。該酸化防止剤はフェノール系酸化防止剤と
燐系酸化防止剤を併用することが好ましい。
タデシル3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキ
シフェニル)プロピオネート、ペンタエリスリチル−テ
トラキス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロ
キシフェニル)プロピオネート]、1,3,5−トリメ
チル−2,4,6−トリス(3,5‐ジ‐t‐ブチル‐
4‐ヒドロキシベンジル)ベンゼン、1,3,5−トリ
ス[エチレン−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒ
ドロキシフェニル)プロピオネート]−s−トリアジン
−2,4,6−(1H,2H,3H)トリオン、1,
2,3−トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−t
−ブチルフェノール)ブタン、4,4´−メチレンビス
(2,6−ジ−t−ブチルフェノール)ヘキサメチレン
グリコール−ビス[β−(3,5−ジ−t−ブチル−4
−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、6−(4−
ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ブチルアニリノ)2,4
−ビス−オクチル−1,3,5−トリアゾール、2,2
´−チオ[ジエチル−ビス−3(3,5−ジ−t−ブチ
ル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、2,
2´−メチレンビス(4−メチル−6−t−ノニルフェ
ノール)、2,6−ビス−(2´−ヒドロキシ−3´−
t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニル−
オキシエチル]イソシアヌレート等を挙げることがで
き、これらを単独で若しくは混合して用いることができ
る。好ましくは分子構造にアルキル基を持ち、融点が4
0℃以上のフェノール系酸化防止剤である。
ナイト及びホスホン酸誘導体よりなる群から選ばれた少
なくとも1種の燐化合物である。ここでホスファイトと
しては、例えば、トリフェニルホスファイト、ジフェニ
ルホスファイト、ジデシルホスファイト、トリデシルホ
スファイト、トリオクチルホスファイト、トリドデシル
ホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、トリノ
ニルフェニルホスファイト、トリドデシルトリチオホス
ファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスフ
ァイト、4,4′‐ブチリデン‐ビス(3‐メチル‐6
‐t−ブチルフェニルジトリデシル)ホスファイト、ト
リス(2,4‐ジ‐t‐ブチルフェニル)ホスファイ
ト、ビス(2,4‐ジ‐t‐ブチルフェニル)ペンタエ
リスリトールジホスファイト等の外、炭素数12〜15
のアルキル基を有する4,4−´イソプロピリデンジフ
ェニルテトラアルキルジホスファイト等を挙げることが
できる。また、ホスホナイトとしては、テトラキス
(2,4−ジアルキルフェニル)−4,4´−ビフェニ
レンジホスホナイト等を挙げることができる。なお、こ
こでアルキル基は炭素数1〜30のものである。これら
の中でも特にテトラキス(2,4−ジ−t−ブチルフェ
ニル)−4,4´−ビフェニレンジホスホナイトが好ま
しい。
(VIII)
は分岐アルキル基のいずれかを示し、R2 は炭素数1〜
6の低級アルキル基、好ましくは第三ブチル基を示
す。)で表わされるものである。具体的には、例えば、
4−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ブチル−ベンジルホ
スホン酸、o−エチル−(4−ヒドロキシ−3,5−ジ
−t−ブチルベンジル)ホスホン酸、o−(2−エチル
ヘキシル)−(4−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ブチ
ルベンジル)ホスホン酸、o−エチル(4−ヒドロキシ
−3,5−t−ブチルベンジルホスホン酸のカルシウム
塩等を挙げることができる。これら燐系酸化防止剤の中
では好ましくは融点60℃以上の燐系酸化防止剤、特に
好ましくはホスファイト、ホスホナイト化合物であり、
最も好ましくはホスファイト化合物では、トリス(2,
4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイトであり、ホ
スホナイト化合物では、テトラキス(2,4−ジ−t−
ブチルフェニル)ホスホナイトである。これらのフェノ
ール系酸化防止剤及び燐系酸化防止剤の配合割合は、両
者の合計量で0.01〜1重量部、好ましくは0.03
〜0.5重量部、特に好ましくは0.05〜0.2重量
部であるのが好ましい。その中でフェノール系酸化防止
剤(Ph)と燐系酸化防止剤(P)の比率はPh:P=
10:90〜80:20%、好ましくはPh:P=2
0:80〜60:40%、特に好ましくはPh:P=3
0:70〜50:50%である。
α−オレフィン共重合体には、アンチブロッキング剤を
添加することができる。該アンチブロッキング剤として
は、例えば、ゼオライト、非晶性アルミノシリケート、
タルク、天然又は合成シリカ、二酸化珪素、その他珪素
化合物、Mg、CaやAlを含む化合物等で、一般にア
ンチブロッキング剤として使用されるものである。これ
らの中で好ましくはゼオライト、非晶性アルミノシリケ
ート、タルクであり、特に好ましくはタルク、非晶性ア
ルミノシリケートである。特に非晶性アルミノシリケー
ト又はゼオライトとタルクの併用物が好ましい。アンチ
ブロッキング剤は、平均粒径が10μm以下、好ましく
は5μm以下である。平均粒径が大きいと、フィルムの
透明性を阻害し、好ましくない。該アンチブロッキング
剤は、含水量20%以下、好ましくは10%以下、特に
好ましくは5%以下である。含水率が大きすぎると成形
時に発泡が起こり、成形が困難となるので好ましくな
い。アンチブロッキング剤の配合割合は、0.01〜1
重量部、好ましくは0.1〜0.8重量部、特に好まし
くは0.3〜0.7重量部であるのが好ましい。
スアミド化合物 本発明の共押出フィルムに使用されるエチレン・α−オ
レフィン共重合体には、直鎖状のモノカルボン酸のモノ
又はビスアミド化合物の1種又は2種以上からなるもの
を添加することができる。直鎖状のモノカルボン酸のモ
ノ又はビスアミド化合物としては、例えば、直鎖に二重
結合を持たない直鎖状のモノカルボン酸のモノビスアミ
ド化合物としては、パルミチン酸アミド、アラルキン酸
アミド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミド、ミリ
スチン酸アミド、ラウリン酸アミド、オキシステアリン
酸アミド等が挙げられ、直鎖に二重結合を持つ直鎖状の
モノカルボン酸のモノアミド化合物としては、オレイン
酸アミド、アラキドン酸アミド、エルシン酸アミド、リ
ノール酸アミド、リノレン酸アミド、リシノール酸アミ
ド等を挙げることができ、直鎖状のモノカルボン酸のビ
スアミド化合物としては、エチレンビスステアリン酸ア
ミド、メチレンビスステアリン酸アミド、メチレンビス
ステアロベヘン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミ
ド、メチレンビスオレイン酸アミド等を挙げることがで
きる。これらの中で好ましくは、ステアリン酸アミド、
オレイン酸アミド、エルシン酸アミド、ベヘニン酸アミ
ド、エチレンビスステアリン酸アミドであり、特に好ま
しくはオレイン酸アミド又はエルシン酸アミドと、ステ
アリン酸アミド又はベヘニン酸アミドと、エチレンビス
オレイン酸アミド等である。更に、これら直鎖に二重結
合を持たない直鎖状のモノカルボン酸のモノアミド化合
物及び直鎖状のモノカルボン酸のビスアミド化合物と、
直鎖に二重結合を持つ直鎖状のモノカルボン酸のモノア
ミド化合物を、20:80〜80:20%、好ましくは
25:75〜40:60%の割合で混合して用いること
が好ましい。これらの直鎖状のモノカルボン酸のモノ又
はビスアミド化合物の配合割合は、0.01〜1重量
部、好ましくは0.03〜0.5重量部、特に好ましく
は0.05〜0.2重量部である。また、上記B層のエ
チレン・α−オレフィン共重合体樹脂には、高圧法低密
度ポリエチレンを1〜50重量%配合することはフィル
ム品質、成形上より好ましい。
り共押出により成形されて、インフレーションフィル
ム、キャストフィルム等に成形される。本発明の共押出
フィルムは、基材層(A層)の熱可塑性樹脂からなる層
と、外層(B層)のエチレン・α−オレフィン共重合体
からなる層との2層構成でも良く、更に、その他の熱可
塑性樹脂からなる層(C層)を積層した(A)/(C)
/(B)又は(C)/(A)/(B)の3層構成、又
は、(B)/(A)/(B)の3層構成でも良く、更に
は、これらの層間にC層を設けた(B)/(C)/
(A)/(C)/(B)、或いは、A層とB層又はC層
の間に、更に別の熱可塑性樹脂層(D層)を設けた
(A)/(C)/(D)/(B)、(D)/(A)/
(C)/(B)、(B)/(D)/(A)/(C)/
(B)や、(B)/(D)/(A)/(D)/(C)等
の各種の組み合わせで複合化することができる。 (2) 膜 厚 その際、A層の膜厚は一般に1〜1,000μm、好ま
しくは5〜500μmであり、B層の膜厚は一般に1〜
300μm、好ましくは2〜100μmである。C層の
膜厚は一般に1〜2,000μm、好ましくは2〜50
0μmである。
体的に説明する。 [I] 物性の測定と評価方法 実施例及び比較例における物性の測定と評価は、以下に
示す方法によって実施した。 (1) 物性の測定 (a) MFR:JIS−K7210に準拠(プロピレン系
重合体:230℃、2.16kg荷重、エチレン系重合
体:190℃、2.16kg荷重) (b) 密度:JIS−K7112に準拠 (c) 溶出曲線の測定:本発明における温度上昇溶離分別
(TREF:Temperature Rising Elution Fraction )
によって得られる溶出曲線測定は、一度高温でポリマー
を完全に溶解させた後に冷却し、不活性担体表面に薄い
ポリマー層を生成させる。次に、温度を連続又は段階的
に昇温して、溶出した成分を回収し、その濃度を連続的
に検出して、その溶出量と溶出温度によって描かれるグ
ラフ(溶出曲線)のピークで、ポリマーの組成分布を測
定するものである。
た。測定装置としてクロス分別装置(三菱油化(株)製
CFC T150A)を使用し、付属の操作マニュア
ルの測定法に従って行なった。このクロス分別装置は、
試料を溶解温度の差を利用して分別する温度上昇溶離分
別(TREF)機構と、分別された区分を更に分子サイ
ズで分別するサイズ排除クロマトグラフ(Size Exclusi
on Chromatgraphy:SEC)をオンラインで接続した装置で
ある。先ず、測定すべきサンプルを溶媒(o−ジクロロ
ベンゼン)を用い、測定濃度が4mg/mlとなるよう
に、140℃の温度で溶解し、これを測定装置内のサン
プルループ内に注入する。
なわれる。サンプルループ内に保持された試料溶液は、
溶解温度の差を利用して分別するTREFカラム(不活
性担体であるガラスビーズが充填された内径4mm、長
さ150mmの装置付属のステンレス製カラム)に0.
4ml注入される。次に、該サンプルを1℃/分の速度
で140℃から0℃の温度にまで冷却し、上記不活性担
体にコーティングさせる。この時、高結晶性成分(結晶
し易いもの)から低結晶性成分(結晶し難いもの)の順
で不活性担体表面にポリマー層が形成される。TREF
カラムが0℃で更に30分間保持された後、0℃の温度
で溶解している成分2mlが、ml/分の流速でTRE
FカラムからSECカラム(昭和電工(株)性AD80
M/S 3本)へ注入される。SECで分子サイズの分
別が行なわれている間に、TREFカラムでは次の溶出
温度(5℃)に昇温され、その温度に約30分間保持さ
れる。SECでの各溶出区分の測定は、39分間隔で行
なわれた。溶出温度は以下の温度で段階的に昇温され
る。0、5、10、15、20、25、30、35、4
0、45、49、52、55、58、61、64、6
7、70、73、76、79、82、88、91、9
4、97、100、102、120、140、該SEC
カラムで分子サイズによって分別された溶液は、装置付
属の赤外分光光度計でポリマーの濃度に比例する吸光度
が測定され(波長3.42μmメチレンの伸縮振動で検
出)、各溶出温度区分のクロマトグラムが得られる。内
蔵のデータ処理ソフトを用い、上記測定で得られた各溶
出温度区分のクロマトグラムのベースラインを引き、演
算処理される。各クロマトグラムの面積が積分され積分
溶出曲線が計算される。また、この積分溶出曲線を温度
で微分して、微分溶出曲線が計算される。計算結果の作
図はプリンターに出力される。出力された微分溶出曲線
の作図は、横軸に溶出温度を100℃当たり89.3m
m、縦軸に微分量(全積分溶出量を1.0に規格し、1
℃の変化量を微分量とした。)0.1当たり76.5m
mで行なった。次に、この微分溶出曲線のピーク高さ
(mm)を1/2高さの幅で除した値をH/Wとした。
1707に準拠 (c) 300gヒートシール温度:東洋精機製熱盤式ヒー
トシーラーにて、80℃から5℃間隔でシール圧力:2
kg/cm2 、シール時間:1秒でヒートシールし、引
張試験機にてヒートシール強度を測定する。このヒート
シール強度が300g/15mmとなる温度を、300
g荷重ヒートシール温度とする。 (d) ヒートシール強度:上記ヒートシール強度の測定で
の最大強度をヒートシール強度とする。 (e) 引張弾性率:ISO R1184に準拠 (f) エレメンドルフ引裂強度:JIS−K7128に準
拠 (g) 酸素透過量:JIS−Z1707に準拠 (h) 保香性:成形フィルムを用いて、三方シールして1
0cm×10cmの大きさの袋を作成する。この中に市
販のインスタントコーヒー粉末50gを入れ、口部をシ
ールし、23℃、湿度50%の中で保存する。ブランク
としてガラス瓶サンプルを用意する。2週間後、サンプ
ルの封を切り、香りが保たれていれば良好とする。
れた方法で実施した。すなわち、錯体エチレンビス
(4,5,6,7−テトラヒドロインデニル)ジルコニ
ウムジクロライド2.0ミリモルに、東洋ストファー社
製メチルアルモキサンを上記錯体に対して1,000モ
ル倍加え、トルエンで10リットルに希釈して触媒溶液
を調製し、以下の方法で重合を行なった。内容積1.5
リットルの攪拌式オートクレーブ型連続反応器に、エチ
レンと1−ヘキセンとの混合物を1−ヘキセンの組成が
80重量%となるように供給し、反応器内の圧力を1,
000kg/cm2 に保ち、160℃の温度で反応を行
なった。反応終了後、MFRが3.3g/10分、密度
が0.905g/cm3 、Q値が2.0、TREF溶出
曲線のピークが1つであり、そのピーク温度が62℃で
あり、該ピーク温度のH/Wが4で、50℃における溶
出量が12重量%であるエチレン・1−ヘキセン共重合
体(1−ヘキセン含量:16重量%)を得た。 A層:以下の樹脂を用いた。 プロピレン系重合体:プロピレン・エチレンランダム
共重合体 MFR=1.5g/10分、エチレン含量=
2.3重量%
mmφ、外層用20mmφの3層押出装置を装備したT
ダイ成形機 成形温度:外層用ダイス及びバレル D1 /D2 /D3 /A1 /A2 250/250/250/250/230(℃) 中間層用ダイス及びバレル D1 /D2 /D3 /A1 /A2 240/240/240/240/220(℃) 引取速度:12.5m/分 冷却:片面エアー冷却、チルロール40℃ フィルム構成(厚み:μm):5/20/5評 価 上記成形で作成したサンプルについて、評価を行なっ
た。評価の結果を表1に示す。
R=2g/10分、密度=0.930g/cm3 )を使
用した以外は実施例1と同様に成形し、評価を行なっ
た。評価の結果を表1に示す。
分、密度=0.951g/cm3 を使用した以外は実施
例1と同様に成形し、評価を行なった。評価の結果を表
1に示す。
合体 MFR=1g/10分、α−オレフィン含量0重
量%)を使用した以外は実施例1と同様に成形し、評価
を行なった。評価の結果を表1に示す。
れた方法で実施した。すなわち、錯体エチレンビス
(4,5,6,7−テトラヒドロインデニル)ジルコニ
ウムジクロライド3.2ミリモルに、東洋ストファー社
製メチルアルモキサンを上記錯体に対して1,400モ
ル倍加え、トルエンで20リットルに希釈して触媒溶液
を調製し、以下の方法で重合を行なった。内容積1.5
リットルの攪拌式オートクレーブ型連続反応器に、エチ
レンと1−オクテンとの混合物を1−オクテンの組成が
67重量%となるように供給し、反応器内の圧力を1,
300kg/cm2 に保ち、180℃の温度で反応を行
なった。反応終了後、MFRが2.0g/10分、密度
が0.887g/cm3 、Q値が2.1、TREFによ
る溶出曲線のピークが1つであり、そのピーク温度が4
3℃であり、該ピーク温度のH/Wが2.2で、50℃
における溶出量が87重量%であるエチレン・1−オク
テン共重合体(1−オクテン含量:23重量%)を得
た。成形、評価 A層は実施例1と同じプロピレン系重合体を使用し、実
施例1と同様に成形、評価を行なった。評価の結果を表
1に示す。
果を表2に示す。
ンランダム共重合体MFR:9g/10分、エチレン含
量:4.4重量%)を使用した以外は実施例1と同様に
成形し、評価を行なった。評価結果を表3に示す。
層として以下に示すエチレン・α−オレフィン共重合体
を使用した以外は実施例1と同様に成形し、評価を行
なった。評価結果を表3に示す。エチレン・α−オレフィン共重合体の製造 触媒の調製は特開昭61−130314号公報に記載さ
れた方法で実施した。すなわち、錯体エチレンビス
(4,5,6,7−テトラヒドロインデニル)ジルコニ
ウムジクロライド2.0ミリモルに、東洋ストファー社
製メチルアルモキサンを上記錯体に対して1,000モ
ル倍加え、トルエンで10リットルに希釈して触媒溶液
を調製し、以下の方法で重合を行なった。内容積1.5
リットルの攪拌式オートクレーブ型連続反応器に、エチ
レンと1−ヘキセンとの混合物を1−ヘキセンの組成が
76重量%となるように供給し、反応器内の圧力を1,
000kg/cm2 に保ち、140℃の温度で反応を行
なった。反応終了後、MFRが3g/10分、密度が
0.913g/cm3 、Q値が2.0、TREF溶出曲
線のピークが1つであり、そのピーク温度が73℃であ
り、該ピーク温度のH/Wが6で、50℃における溶出
量が4重量%であるエチレン・1−ヘキセン共重合体
(1−ヘキセン含量:10重量%)を得た。
CM1021XF)を使用し、ポリアミド層の成形温度
はD1/D2/D3/A1/A2=250/250/2
50/250/230℃として成形し、評価を行なっ
た。評価結果を表4に示す。
を表4に示す。
にC層として変性ポリエチレン(三菱油化(株)製MO
DIC M−110F)を使用して、フィルム成形し、
評価を行なった。評価結果を表4に示す。
評価結果を表4に示す。
ビニカ P−540)100重量部にジオクチルフタレ
ート25重量部、エポキシ化大豆5重量部、ステア燐酸
カルシウム1.5重量部を配合したものを用い、A層の
成形温度をD1/D2/D3/A1/A2=200/2
00/200/190/180(℃)として成形し、評
価を行なった。評価結果を表5に示す。
結果を表5に示す。
し、評価を行なった。 A層:(エチレン・ビニルアルコール共重合体)クラレ
(株)製エバールEP−E−151 B層:エチレン・α−オレフィン共重合体 C層:(接着層)三菱油化(株)製 MODIC M4
00H フィルム構成:B/C/A/C/B=20/5/10/
5/20各μm (成形条件) 機種:プラ技研(株)製 Tダイ成形機 押出機:A/B/C=40/60/40各mmφ 成形温度:A層 210/210/210/210/1
90℃ B層 250/250/250/250/230℃ (評価結果) HAZE (%) :3 DDI (kg・cm) :破れず 酸素透過量 (20℃、65%RT):1.5 (cc/m2 ・24hr・atm) 300gヒートシール温度(℃) :103
し、評価を行なった。 A層:(エチレン・ビニルアルコール共重合体)クラレ
(株)製エバールEP−E−151 B層:エチレン・α−オレフィン共重合体 C層:(接着層)三菱油化(株)製 MODIC M4
00H フィルム構成:A/C/B=25/10/25各μm (成形条件) 機種:プラ技研(株)製 Tダイ成形機 押出機:A/B/C=60/40/40各mmφ 成形温度:A層 210/210/210/210/1
90℃ B層 250/250/250/250/230℃ (評価結果) HAZE (%) :4 DDI (kg・cm) :破れず 酸素透過量 (20℃、65%RT):10 (cc/m2 ・24hr・atm) 300gヒートシール温度(℃) :103
し、評価を行なった。 A層:(ポリエステル)Eastman Kodak社
製PETG6763 B層:エチレン・α−オレフィン共重合体 C層:(エチレン・ビニルアルコール共重合体)クラレ
(株)製エバールEP−E−151 D層:(接着層)三菱油化(株)製 MODIC M4
00H E層:(接着層)三菱油化(株)製 MODIC F3
100K フィルム構成:B/D/C/E/A=20/5/10/
5/20各μm (成形条件) 機種:プラ技研(株)製 Tダイ成形機 押出機:A/B/C/D/E=60/40/40/40
/40各mmφ 成形温度:A層 260/260/260/260/2
40℃ B層 250/250/250/250/230℃ C層 210/210/210/210/190℃ (評価結果) HAZE (%) :3 DDI (kg・cm) :破れず 酸素透過量 (20℃、65%RT):1.5 (cc/m2 ・24hr・atm) 300gヒートシール温度(℃) :103 保香性(コーヒー) :良好
し、評価を行なった。 A層:(ポリカーボネート)三菱ガス化学(株)製ユー
ピロン E2000 B層:エチレン・α−オレフィン共重合体 C層:(接着層)三菱油化(株)製 MODIC F3
100K フィルム構成:A/C/B=30/10/20各μm (成形条件) 機種:プラ技研(株)製 Tダイ成形機 押出機:A/B/C=60/40/40各mmφ 成形温度:A層 280/280/280/280/2
60℃ B層 250/250/250/250/230℃ C層 250/250/250/250/230℃ (評価結果) HAZE (%) :1.3 引張破断点強度(MD) (kg・cm2 ) :780 (TD) (kg・cm2 ) :800 引張弾性率 (MD) (kg・cm2 ) :14,000 (TD) (kg・cm2 ) :15,000 DDI (kg・cm) :破れず 保香性(コーヒー) (−) :良好
ルムを成形し、評価を行なった。評価の結果を表6に示
す。
合体の単層フィルムを成形し、評価を行なった。評価の
結果を表6に示す。
を成形し、評価を行なった。評価の結果を表6に示す。
の単層フィルムを成形し、評価を行なった。評価の結果
を表6に示す。
に直鎖状低密度ポリエチレン(MFR:2g/10分、
密度:0.92g/cm3 )を使用し、表7に示すよう
な構成とした以外は実施例1と同様に成形し、評価を行
なった。評価の結果を表7に示す。
ることにより、基材との接着性に優れ、ヒートシール
性、耐引裂性、透明性、フィルムの作業性等の性能が良
好なものとすることができる。
Claims (2)
- 【請求項1】下記のA層とB層とが積層されてなること
を特徴とする、共押出フィルム。 A層: エチレン系重合体、プロピレン系重合体、ポリ
アミド、ビニルアルコール重合体又はエチレンとビニル
アルコールとの共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリエステ
ル及びポリカーボネートからなる群から選択される少な
くとも一種の熱可塑性樹脂からなる層。 B層: メタロセン系触媒を用いて製造された、下記に
示す〜の性状を有するエチレン・α−オレフィン共
重合体樹脂からなる層。 MFRが0.1〜50g/10分。 密度が0.880〜0.935g/cm3。 温度上昇溶離分別によって得られる微分溶出曲線の
ピークが1つであり、該ピーク温度が20〜85℃であ
り、該ピーク高さをHとし、該ピークの高さの1/2に
おける幅をWとしたときのH/Wが1以上であり、該ピ
ークの溶出温度以外の温度において溶出するものが実質
的に該溶出曲線に存在することがある。 温度上昇溶
離分別による測定で得られる50℃における溶出量
(Y)と密度(D)が以下の関係を満たす。 1) 密度(D)が0.91g/cm3 を超える場合: Y(%)≦10、 2) 密度(D)が0.91g/cm3 以下の場合: Y(%)≦−4,500×D+4,105(但し、Y≦
100)。 - 【請求項2】両表面層が共にB層である、請求項1に記
載の共押出フィルム。
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JP10820994A JP3187647B2 (ja) | 1994-05-23 | 1994-05-23 | 共押出フィルム |
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- 1994-05-23 JP JP10820994A patent/JP3187647B2/ja not_active Expired - Fee Related
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